CN219055410U - 一种可交联聚苯醚薄膜制备装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种可交联聚苯醚薄膜制备装置，所述可交联聚苯醚薄膜制备装置包括基材箔带，所述基材箔带上方设有原料涂布装置，原料涂布装置将原料溶液涂布在基材箔带上；涂有原料溶液的箔带穿过隧道式烘箱，原料溶液在隧道式烘箱内蒸干并反应后形成可交联聚苯醚薄膜。本申请的，制备装置自动化程度高、效率高。
Description
技术领域
本实用新型属于柔性电路板领域，具体涉及一种可交联聚苯醚薄膜制备装置。
背景技术
柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
随着现代信息技术的革命，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，为处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高。为此，在满足传统设计及制造需求的基础上，对微波介质电路基板材料的性能提出了更新的要求。鉴于应用于印制电路板上的信号必须采用高频，因此，如何减少在电路板上的传输损耗和信号延时，成为高频电路设计和制作的难题。
目前用作高频柔性线路板的介质材料是具有热致液晶特性的聚芳酯薄膜(LCP)，LCP材质具有低介电常数(Dk＝2.9)、低介电损耗(Df＝0.001-0.002)的特质，更适用于高频信号传输。由于LCP分子在熔融状态具有液晶特性，因此经过熔融加工成膜后TD方向受力易破损。最早投入LCP膜材制作开发的Superex(Foster-Miller)公司，借由旋转模头调控不同方向剪切应力，以调控分子排列顺向性。日商可乐丽则是透过吹膜制程中的吹胀制程，近一步调控MD/TD方向的薄膜特性。Primatec则提及可透过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列特性等。但是以上这些熔融加工的方法，都不能得到各向同性的薄膜，限制了其在印刷电路板行业及其他行业的应用。
聚苯醚(PPO)(通常数均分子量在18000～24000之间)是一种重要的工程塑料，无毒、透明、相对密度小，具有优良的机械强度、耐应力松弛、抗蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸气性、尺寸稳定性。PPO塑胶原料的介电常数和介电损耗在工程塑料中是最小的品种之一，几乎不受温度、湿度的影响，可用于低、中、高频电场领域。但是，PPO耐芳香烃、卤代烃、油类等性能差，易溶胀或应力开裂。另外，PPO的玻璃化温度211℃，熔点268℃，因此，PPO薄膜制成的覆铜板无法通过288℃漂锡测试。这些都限制了PPO薄膜在柔性线路板行业的应用。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可交联聚苯醚薄膜制备装置，用于解决现有技术中存在的上述问题。
一种可交联聚苯醚薄膜制备装置，所述可交联聚苯醚薄膜制备装置包括基材箔带，所述基材箔带上方设有原料涂布装置，原料涂布装置将可交联聚苯醚原料溶液涂布在基材箔带上；
涂有可交联聚苯醚原料溶液的箔带穿过隧道式烘箱，可交联聚苯醚原料溶液在隧道式烘箱内蒸干并反应后形成可交联聚苯醚薄膜。
可选地，所述原料涂布装置为狭缝模头。
可选地，所述可交联聚苯醚薄膜制备装置还包含薄膜分离装置，所述薄膜分离装置将可交联聚苯醚薄膜与基材箔带分离。
可选地，所述薄膜分离装置包括薄膜绕卷机构和基材箔带绕卷机构。
可选地，所述基材箔带为不锈钢箔带。
可选地，所述基材箔带为铜箔带，所述原料溶液在隧道式烘箱内蒸干并反应后形成单面覆铜的聚苯醚覆铜箔薄膜。
可选地，所述可交联聚苯醚薄膜制备装置还包含聚苯醚覆铜箔薄膜绕卷机构。
可选地，所述制备装置还包括加热压合装置，单面覆铜的聚苯醚覆铜箔薄膜进入加热压合装置，加热压合装置将单面覆铜的聚苯醚覆铜箔薄膜的无铜面覆盖铜箔并进行加热压合，形成双面覆铜的聚苯醚覆铜箔薄膜。
可选的，所述加热压合装置为平板硫化机。
本申请能产生的有益效果包括：
由于本申请中的聚苯醚含有乙烯基结构单元，在制备印制线路板制程中，经过高温压合过程，可以进行化学交联，得到热固性的聚苯醚薄膜，耐热性及耐溶剂特性得到提高，制备装置自动化程度高、效率高。
附图说明
图1为可交联聚苯醚薄膜制备装置示意图；
图2为单面覆铜箔可交联聚苯醚薄膜制备装置示意图。
具体实施方式
下面结合实施例详述本申请，但本申请并不局限于这些实施例。
如无特别说明，本申请的实施例中的原料均通过商业途径购买。
实施例1
1、聚苯醚溶液配制
实施例1-5中，配制聚苯醚溶液的各组分如表1所示，原料如表2所示：
表1单位：份数(质量)
| 可交联PPO | 热塑性弹性体 | 交联剂助剂 | 自由基引发剂 | 溶剂(甲苯) | |
| 配方1 | 70 | 25 | 4 | 1 | 200 |
| 配方2 | 75 | 18 | 5 | 2 | 400 |
| 配方3 | 90 | 5 | 4 | 1 | 200 |
| 配方4 | 80 | 17 | 1 | 3 | 200 |
| 配方5 | 85 | 11 | 2 | 2 | 42.86 |
表2
*：可交联PPO为如下结构：
本实施例的聚苯醚溶液配制方法，包括以下步骤：
在配有机械搅拌的三口烧瓶中先加入溶剂，然后按照表1配方，在搅拌状态下将各个组分依次加入，继续搅拌30分钟。
2、聚苯醚薄膜制备：
取实施例上述得到的聚苯醚溶液，采用如图1所示的装置进行制备，制备装置包括：不锈钢基材箔带2，所述不锈钢基材箔带2上方设有狭缝模头1，通过狭缝模头将原料溶液3均匀涂布在表面光亮的不锈钢箔带上；
涂有原料溶液的箔带穿过隧道式烘箱4，原料溶液在150℃的隧道式烘箱内蒸干并反应后形成可交联聚苯醚薄膜。然后薄膜分离装置的薄膜绕卷机构和基材箔带绕卷机构将可交联聚苯醚薄膜3与不锈钢箔带2分离，得到厚度25um的聚苯醚薄膜。
然后，将上述得到的薄膜都放在180℃的烘箱中加热60分钟取出冷却，然后浸泡在有机溶剂中静置24小时，结果如下表3。
表3薄膜溶解性对比表
| NMP | DMAc | DMF | 甲苯 | 二甲苯 | 氯仿 | THF | |
| 配方1 | — | — | — | — | — | — | — |
| 配方2 | — | — | — | — | — | — | — |
| 配方3 | — | — | — | — | — | — | — |
| 配方4 | — | — | — | — | — | — | — |
| 配方5 | — | — | — | — | — | — | — |
| 对比例 | + | + | + | + | +- | + | + |
注：+表示完全可溶(形成透明溶液)
+-表示部分可溶(薄膜溶胀破裂)
—表示不溶(薄膜外形完整无变化)
对比例为普通PPO薄膜(NORYLTM PPE 640挤出薄膜)
上述实施例1-5可交联聚苯醚薄膜可以直接作为印制线路板行业的半固化片使用。
实施例2
本实施例中的制备装置如图2所示，该装置用于制备单面覆铜的可交联聚苯醚薄膜。取实施例1得到的各个配方的可交联聚苯醚溶液，如图2所示，利用狭缝涂布法，通过狭缝模头1将溶液均匀涂布在厚度18um的电解铜箔带5上，经过隧道炉4在150℃烘干溶剂并反应后，得到铜厚18um树脂厚度25um的聚苯醚薄膜覆铜板6，产品通过卷绕装置卷在一起，该种产品可以作为柔性线路板基材使用。
实施例3
本实施例中的制备装置与实施例2基本相同，只是对单面覆铜的可交联聚苯醚薄膜产品做进一步加工，进入平板硫化机。在平板硫化机中，将同样大小的一片厚度18um的电解铜箔，叠合在未覆铜的聚苯醚膜面上，利用平板硫化机进行高温压合60分钟，压合温度300℃，压合压力4Mpa，即得到双面覆有铜箔的聚苯醚薄膜产品，可以作为柔性线路板基材使用。将上述双面覆铜箔聚苯醚薄膜基材进行漂锡测试，结果如下表4：
表4漂锡测试对比
注：对比例为普通PPO薄膜(NORYLTM PPE 640挤出薄膜)
综上，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
以上所述，仅是本申请的几个实施例，并非对本申请做任何形式的限制，虽然本申请以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限制本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，利用上述揭示的技术内容做出些许的变动或修饰均等同于等效实施案例，均属于技术方案范围内。
Claims (9)
1.一种可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述可交联聚苯醚薄膜制备装置包括基材箔带，所述基材箔带上方设有原料涂布装置，原料涂布装置将可交联聚苯醚原料溶液涂布在基材箔带上；
涂有可交联聚苯醚原料溶液的箔带穿过隧道式烘箱，可交联聚苯醚原料溶液在隧道式烘箱内蒸干并反应后形成可交联聚苯醚薄膜。
2.根据权利要求1所述的可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述原料涂布装置为狭缝模头。
3.根据权利要求1所述的可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述可交联聚苯醚薄膜制备装置还包含薄膜分离装置，所述薄膜分离装置将可交联聚苯醚薄膜与基材箔带分离。
4.根据权利要求3所述的可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述薄膜分离装置包括薄膜绕卷机构和基材箔带绕卷机构。
5.根据权利要求1所述的可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述基材箔带为不锈钢箔带。
6.根据权利要求1所述的可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述基材箔带为铜箔带，所述原料溶液在隧道式烘箱内蒸干并反应后形成单面覆铜的聚苯醚覆铜箔薄膜。
7.根据权利要求1所述的可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述可交联聚苯醚薄膜制备装置还包含聚苯醚覆铜箔薄膜绕卷机构。
8.根据权利要求1所述的可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述制备装置还包括加热压合装置，单面覆铜的聚苯醚覆铜箔薄膜进入加热压合装置，加热压合装置将单面覆铜的聚苯醚覆铜箔薄膜的无铜面覆盖铜箔并进行加热压合，形成双面覆铜的聚苯醚覆铜箔薄膜。
9.根据权利要求8所述的可交联聚苯醚薄膜制备装置，其特征在于，所述加热压合装置为平板硫化机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221652207.3U CN219055410U (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种可交联聚苯醚薄膜制备装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221652207.3U CN219055410U (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种可交联聚苯醚薄膜制备装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219055410U true CN219055410U (zh) | 2023-05-23 |
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ID=86346530
Family Applications (1)
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| CN202221652207.3U Active CN219055410U (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种可交联聚苯醚薄膜制备装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219055410U (zh) |
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2022
- 2022-06-28 CN CN202221652207.3U patent/CN219055410U/zh active Active
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