CN102888088B - 复合材料和基于复合材料制备基材的方法 - Google Patents

复合材料和基于复合材料制备基材的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102888088B
CN102888088B CN201110203344.9A CN201110203344A CN102888088B CN 102888088 B CN102888088 B CN 102888088B CN 201110203344 A CN201110203344 A CN 201110203344A CN 102888088 B CN102888088 B CN 102888088B
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
solvent
thermoplastic resin
matrix material
polysulfones
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110203344.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102888088A (zh
Inventor
刘若鹏
赵治亚
刘宗彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Original Assignee
Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuang Chi Institute of Advanced Technology, Kuang Chi Innovative Technology Ltd filed Critical Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Priority to CN201110203344.9A priority Critical patent/CN102888088B/zh
Publication of CN102888088A publication Critical patent/CN102888088A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102888088B publication Critical patent/CN102888088B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明实施例提供了一种复合材料，其特征在于，按重量组份包括：聚砜5-100份；醚类热塑性树脂5-100份；以及溶剂0-40份，溶剂取值不为0。本发明实施例还提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括：按重量组份将5-100份的聚砜、5-100份的醚类热塑性树脂、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中，所述溶剂的取值不为0。通过本发明能够得到具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性的基材，且易加工。

Description

复合材料和基于复合材料制备基材的方法
【技术领域】
本发明涉及超材料技术领域，尤其涉及一种复合材料和基于复合材料制备基材的方法。
【背景技术】
现代电子技术迅速发展，数字电路的处理、传输进入高频化阶段，这时基板的性能将严重影响电路特性，其中以介电性能、耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等几项性能尤为重要。而基板的性能主要取决于所用的材料，因此选择高性能的基材是实现高性能基板的先决条件。传统的基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。
现有技术中，高频电路中应用的基板，一般是直接采用新的高性能基体树脂，常用的高性能基体树脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、改性聚苯醚(MPPO)、氰酸树脂(CE)、BT树脂、聚酰亚胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高温、耐化学腐蚀、和电绝缘性，但PTFE较难加工，以及表面呈惰性，难以与铜箔粘合。聚苯醚具有较好的介电性、尺寸稳定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困难以及不耐高温。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种复合材料和基于复合材料制备基材的方法，能够提高基材介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且易加工。
本发明所要解决的技术问题是提供一种复合材料，按重量组份包括：聚砜5-100份；醚类热塑性树脂5-100份；以及溶剂0-40份；其中，溶剂取值不为0。
为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，所述方法包括：
按重量组份将5-100份的聚砜、5-100份的醚类热塑性树脂、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；
在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；
对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；
其中，所述溶剂的取值不为0。
与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：由于聚砜具有良好的介电性、耐热性、以及尺寸稳定性，醚类热塑性树脂具有良好的介电性、阻燃性、以及尺寸稳定性，因此采用上述组份制备的复合材料，具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且易加工。
【具体实施方式】
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
(一)针对复合材料的实施例包括：
实施例一、
本实施例提供的复合材料按重量组份包括：聚砜25份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂15份。
其中，醚类热塑性树脂为：聚苯醚或改性聚苯醚；溶剂可以为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
本实施例中，由于聚砜具有良好的介电性、耐热性、以及尺寸稳定性，聚苯醚具有良好的介电性、阻燃性、以及尺寸稳定性，因此采用上述组份制备的复合材料，具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且易加工。
实施例二、
本实施例提供的复合材料按重量组份包括：聚砜20份；醚类热塑性树脂80份；以及溶剂13份。
其中，硬化剂可以为二氰二胺；溶剂可以为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
本实施例相对实施例一，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。
实施例三、
本实施例提供的复合材料按重量组份包括：聚砜30份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂17份。
其中，硬化剂可以为二氰二胺；溶剂可以为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
本实施例相对实施例二，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。
实施例四、
本实施例提供的复合材料按重量组份包括：聚砜35份；醚类热塑性树脂70份；以及溶剂17份。
其中，硬化剂可以为二氰二胺；溶剂可以为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
本实施例相对实施例二，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。
(二)针对基于复合材料制备基材的实施例包括：
实施例一、
本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括如下步骤：
S11：按重量组份将25份的聚砜、75份的醚类热塑性树脂、以及15份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。
其中，醚类热塑性树脂为：聚苯醚或改性聚苯醚；溶剂可以为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
S12：在绝缘衬底上涂覆S11步骤获得的复合材料。
具体的，根据所需复合材料的含量，调整上胶机的上胶速度，将绝缘衬底在上胶机上涂覆复合材料。
其中，绝缘衬底可以为电子级玻璃纤维布。
S13：对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干，得到半固化片。
具体的，调整上胶机烘箱温度，将涂覆了复合材料的绝缘衬底烘干，得到半固化片。
S14：对S13步骤的到的半固化片进行排板。
具体的，将半固化片按照所需基材的厚度要求进行叠配，然后覆上铜箔。
S15：调整热压机的温度、压力、热压时间，将排版后的半固化片装配在热压机中热压成型板材。
S16：将成型的板材拆卸、利用剪板机进行外形加工，得到所需基材。
在具体的实施过程中，还需要包括产品检验的步骤。
本实施例中，采用复合材料制备基材，由于复合材料具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且价格适中，因此制备的基材也具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且易加工，可作为高频印刷电路板或者超材料的基材。
实施例二、
本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括：
S21：按重量组份将20份的聚砜、80份的聚苯醚或者改性聚苯醚、以及13份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。
其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同，此处不再赘述。
本实施例相对于实施例一，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。
实施例三、
本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括：
S31：按重量组份将30份的聚砜、75份的聚苯醚或者改性聚苯醚、以及17份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。
其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同，此处不再赘述。
本实施例相对于实施例一，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。
实施例四、
本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括：
S41：按重量组份将35份的聚砜、70份的聚苯醚或者改性聚苯醚、以及17份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。
其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同，此处不再赘述。
本实施例相对于实施例一，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。
以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种复合材料，其特征在于，按重量组份由下述成分组成：
聚砜25份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂15份；或者，
聚砜20份；醚类热塑性树脂80份；以及溶剂13份；或者，
聚砜30份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂17份；或者，
聚砜35份；醚类热塑性树脂70份；以及溶剂17份；
所述醚类热塑性树脂为：聚苯醚或改性聚苯醚。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述溶剂为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
3.一种基于复合材料制备基材的方法,其特征在于，所述方法包括：
按重量组份将聚砜25份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂15份；或者，聚砜20份；醚类热塑性树脂80份；以及溶剂13份；或者，聚砜30份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂17份；或者，聚砜35份；醚类热塑性树脂70份；以及溶剂17份置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料，所述醚类热塑性树脂为：聚苯醚或改性聚苯醚；
在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；
对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。
4.根据权利要求3所述的基于复合材料制备基材的方法，其特征在于，所述溶剂为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
CN201110203344.9A 2011-07-20 2011-07-20 复合材料和基于复合材料制备基材的方法 Active CN102888088B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110203344.9A CN102888088B (zh) 2011-07-20 2011-07-20 复合材料和基于复合材料制备基材的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110203344.9A CN102888088B (zh) 2011-07-20 2011-07-20 复合材料和基于复合材料制备基材的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102888088A CN102888088A (zh) 2013-01-23
CN102888088B true CN102888088B (zh) 2015-04-22

Family

ID=47531777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110203344.9A Active CN102888088B (zh) 2011-07-20 2011-07-20 复合材料和基于复合材料制备基材的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102888088B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109486164A (zh) * 2018-10-31 2019-03-19 江苏亿超工程塑料有限公司 一种聚苯醚/聚亚苯基砜复合材料及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110576586A (zh) * 2018-06-07 2019-12-17 科思创德国股份有限公司 热塑性复合材料制件及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1479768A (zh) * 2000-12-08 2004-03-03 ��Ԩ��ѧ��ҵ��ʽ���� 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 t a b的薄膜和半固代片
CN1723745A (zh) * 2003-07-22 2006-01-18 三井金属矿业株式会社 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
CN102898779A (zh) * 2011-06-01 2013-01-30 深圳光启高等理工研究院 复合材料和基于复合材料制备基材的方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000143967A (ja) * 1998-11-10 2000-05-26 Ibiden Co Ltd 樹脂複合体、プリント配線板および多層プリント配線板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1479768A (zh) * 2000-12-08 2004-03-03 ��Ԩ��ѧ��ҵ��ʽ���� 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 t a b的薄膜和半固代片
CN1723745A (zh) * 2003-07-22 2006-01-18 三井金属矿业株式会社 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
CN102898779A (zh) * 2011-06-01 2013-01-30 深圳光启高等理工研究院 复合材料和基于复合材料制备基材的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109486164A (zh) * 2018-10-31 2019-03-19 江苏亿超工程塑料有限公司 一种聚苯醚/聚亚苯基砜复合材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102888088A (zh) 2013-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110228239B (zh) 一种低介电聚全氟乙丙烯覆铜板及其制备方法
US20100236820A1 (en) Prepreg having uniform permittivity, and metal clad laminates and print wiring board using the same
CN101885900A (zh) 树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法
CN103923589A (zh) 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法
CN106977717B (zh) 一种含烯基酯基化合物及其制备方法和利用其改性的双马来酰亚胺树脂
CN105778848A (zh) 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法
KR20170057274A (ko) 우수한 열적 특성을 갖는 높은 tg 에폭시 제형
CN102888088B (zh) 复合材料和基于复合材料制备基材的方法
CN102796346A (zh) 改性环氧树脂和基于改性环氧树脂制备基材的方法
CN102898779B (zh) 复合材料和基于复合材料制备基材的方法
CN105082669B (zh) 一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法
CN104531030B (zh) 环氧树脂粘合剂及该粘合剂制备的柔性覆铜板及制备方法
CN102320168A (zh) 杂萘联苯聚芳醚高性能热塑性树脂基覆铜板及其制备方法
CN109370497B (zh) 一种生产高速覆铜板的胶水的制备方法及其产品
US20140127483A1 (en) Copper-clad laminate. method for manufacturing the same, and printed circuit board including the same
CN102977583B (zh) 改性聚苯醚和基于改性聚苯醚制备基材的方法
JP2011140614A (ja) 基板形成用組成物とこれを用いたプリプレグおよび基板
CN103834343B (zh) 一种柔性覆铜板用环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN107722272B (zh) 聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN102888078B (zh) 复合材料和基于复合材料制备基材的方法
CN114573426B (zh) 一种苯并环丁烯衍生物及其应用
CN111479395B (zh) 一种无胶柔性覆铜板的制备方法
CN113292824B (zh) 长链烷基聚苯醚树脂组合物及其应用
TW201615752A (zh) 聚醯亞胺聚合物、聚醯亞胺膜以及軟性銅箔基板
CN104531024A (zh) 环氧树脂胶粘剂及该胶粘剂制备的柔性覆铜板及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant