KR102079309B1 - 유색 초박 커버링 필름 및 이의 제조 방법 - Google Patents

유색 초박 커버링 필름 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

상부 분리층, 유색 잉크 필름, 저유전율 접착층, 및 하부 분리층을 포함하는, 유색 초박 커버링 필름이 제공된다. 상기 유색 잉크층은 상기 상부 분리층 및 상기 저유전율 접착층 사이에 형성된다. 상기 저유전율 접착층은 상기 유색 잉크층 및 상기 하부 분리층 사이에 형성된다. 상기 유색 잉크층의 두께는 1 내지 10 μm이고, 상기 저유전율 접착층의 두께는 3 내지 25 μm로서, 상기 유색 잉크층 및 상기 저유전율 접착층의 총 두께가 4 내지 35 μm가 되도록 한다. 상기 유색 초박 커버링 필름은 매우 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 매우 낮은 이온 마이그레이션, 우수한 접착성, 방열성, 높은 유연성, 및 낮은 탄성을 가지며, 낮은 온도에서 가공될 수 있다.

Description

유색 초박 커버링 필름 및 이의 제조 방법 {COLORED THIN COVERING FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 인쇄 회로 기판에 사용되는 커버링 필름, 특히 연성 인쇄 회로(FPC) 기판에 사용되는 유색 초박 커버링 필름 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자 시스템은 높은 열 저항, 다기능성, 높은 밀도, 높은 신뢰성 및 낮은 가격에 더불어 무게의 경량화, 두께의 초박화, 길이의 단축 및 크기의 축소를 향해 발전하였다. 기능에 있어서, 강성(robust)의 고속 신호 전송이 요구된다. 고주파 분야에서, 무선 인프라구조는 충분히 낮은 삽입 손실, 에너지 효율 향상을 위한 더 낮은 유전 상수 및 유전 손실의 제공을 필요로 한다. 5G 시대 및 USB3.1의 적용을 위한 요구의 증가와 함께, 무선주파수 제품은 더 넓은 대역폭을 제공하며, 3G 및 4G 업무와 호환될 것을 요구받는다. 최근, 흑색 폴리이미드 박막은 시판되는 커버링 필름으로서 널리 사용되는 재료이다. 초박화 설계에 관하여, 흑색 폴리이미드 박막은 5 μm 미만의 두께를 갖는 흑색 폴리이미드를 형성하는 데 큰 어려움이 있으며, 공정 조작성이 좋지 않다. 또한, 에폭시 수지계 접착제의 사용은 조악한 철 순도, 조악한 전기적 특성 및 높은 가격의 원인이 된다. 이러한 모든 문제점들은 커버링 필름이 현재의 초박화 라인 및 고주파, 고속 전송의 추세를 따라감을 어렵게 하고 있다. 5 내지 7.5 μm로 황색 초박 폴리이미드 필름 상에 유색 잉크를 코팅하여 형성되는, 또다른 잉크 타입 유색 고주파 커버링 필름이 있으나, 이 방법은 높은 가격 및 두꺼운 두께의 문제가 있다.
상술한 바를 고려할 때, 미세 배선 회로 설계; 높은 열저항, 다기능성, 높은 밀도, 높은 신뢰성 및 낮은 가격으로의 발전; 및 강성의 고속 신호 전송을 위한 기능성에 관한 요구를 충족하기 위하여, 커버링 필름은 여전히 발전 및 개선의 필요가 있다.
본 발명은 간단한 방법으로 제조될 수 있으며, 매우 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 매우 낮은 이온 마이그레이션, 우수한 접착성, 높은 방열, 높은 유연성, 및 낮은 탄성을 갖는, 유색 초박 커버링 필름을 제공한다. 상기 커버 필름은 낮은 온도에서 제조될 수 있으며, 35/35 μm 미만의 선폭/피치를 갖는 고밀도 조립의 고주파, 고속 및 초박 회로에 관한 현재의 이용에 특히 적합하다.
본 발명은 하기를 포함하는 유색 초박 커버링 필름을 제공한다: 상부 분리층, 유색 잉크층으로서 상기 상부 분리층 상에 형성되고 1 내지 10 μm의 두께를 갖는 유색 잉크층, 저유전율 접착층으로서 상기 유색 잉크층 상에 형성되어 상기 유색 잉크층이 상기 상부 분리층과 상기 저유전율 접착층 사이에 끼도록 하고, 3 내지 25 μm의 두께를 가져 상기 유색 잉크층 및 상기 저유전율 접착층의 총 두께가 4 내지 35 μm이도록 하는 저유전율 접착층, 및 하부 분리층으로서 상기 저유전율 접착층 상에 형성되어 상기 저유전율 접착층이 상기 유색 잉크층과 상기 하부 분리층 사이에 끼도록 하는 하부 분리층.
한 양태에서, 상기 저유전율 접착층은 10 GHz에서 2.4 내지 2.8의 Dk 값, 10 GHz에서 0.002 내지 0.006의 Df 값, 0.05% 내지 0.2%의 수분 흡수율, 1011 Ω 초과의 전선간 절연 저항, 1012 Ω 초과의 표면 저항, 및 1013 Ω
Figure 112017130718316-pat00001
cm 초과의 부피 저항을 갖는다.
한 양태에서, 상기 저유전율 접착층은 불소계 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 규소 고무 수지, 폴리-p-자일렌 수지, 비스말레이미드계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 및 폴리아미드 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 수지로 구성된다.
한 양태에서, 상기 저유전율 접착층은 소결된 이산화규소, 테플론, 불소계 수지, 인계 난연제, 및 폴리이미드 수지 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 소결된 이산화규소, 테플론, 불소계 수지, 및 인계 난연제의 총 함량이 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 8중량% 내지 50중량%이다. 한 양태에서, 상기 폴리이미드 수지는 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 40중량% 내지 90중량%의 함량을 갖는다.
한 양태에서, 상기 유색 잉크층은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 규소 고무 수지, 폴리-p-자일렌 수지, 비스말레이미드계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 및 폴리아미드 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 수지로 구성된다.
한 양태에서, 상기 상부 분리층 및 상기 하부 분리층 중 적어도 하나는 폴리프로필렌, 이축배향 폴리프로필렌, 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군에서 독립적으로 선택되는 적어도 하나의 고분자로 구성된다.
한 양태에서, 상기 소결된 이산화규소는 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2중량% 내지 15중량%의 함량을 갖고, 상기 테플론은 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2중량% 내지 10중량%의 함량을 갖고, 상기 불소계 수지는 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2중량% 내지 10중량%의 함량을 갖고, 상기 인계 난연제는 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2중량% 내지 15중량%의 함량을 갖는다.
한 양태에서, 상기 유색 잉크층은 무기 안료 및 유기 안료 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 무기 안료는 카드뮴 레드, 카드뮴 레몬 옐로우, 카드뮴 옐로우 오렌지, 이산화티탄, 카본 블랙, 흑색 산화철, 또는 흑색 복합 무기 안료이며, 상기 유기 안료는 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙(perylenen black), 안트라퀴논 블랙, 벤지딘계 황색 안료, 프탈로시아닌 블루, 또는 프탈로시아닌 그린이다.
한 양태에서, 상기 유색 잉크층은 3 μm 내지 5 μm의 두께를 갖고, 상기 저유전율 접착층은 3 μm 내지 10 μm의 두께를 갖는다.
추가로 본 발명은, 하기 단계를 포함하는 본 발명의 상기 유색 초박 커버링 필름의 제조 방법을 제공한다: 유색 잉크 원료를 상부 분리층의 하부 표면 상에 코팅하는 단계; 상기 유색 잉크 원료를 50 ℃ 내지 180 ℃의 온도에서 경화하여 유색 잉크층을 형성하는 단계; 저유전율 접착층을 코팅 공정 또는 전사 인쇄 공정으로 상기 유색 잉크층의 하부 표면 상에 형성하는 단계; 및 하부 분리층을 상기 저유전율 접착층의 하부 표면 상에 접착하는 단계.
본 발명에 따른 상기 유색 초박 커버링 필름 및 이의 제조 방법은 2.4 내지 2.8의 Dk 값 및 0.002 내지 0.006의 Df 값을 갖는 저유전율 접착층을 사용한다. 낮은 비율의 Dk/Df 값으로 인해, 신호 전송 중의 손실이 감소될 수 있으며, 신호 전송 품질이 더욱 향상될 수 있다. 따라서, 본 발명은 FPC의 발전에 따른 고주파 및 고속, 빠른 방열성 및 전도성, 및 최소화된 생산 가격의 요구를 전부 충족할 수 있다.
추가로, 본 발명의 저유전율 접착층의 조성은 소결된 이산화규소, 테플론, 불소계 수지, 인계 난연제 및 폴리이미드 수지를 함유함으로써, 상대적으로 낮은 수분 흡수율(0.05 내지 0.2%), 수분 흡수 후 안정한 성능, 및 뛰어난 전기적 특성을 갖는다. 또한, 신호 전송 및 삽입 중의 손실이 감소될 수 있다.
더욱이, 본 발명의 저유전율 접착층은 매우 낮은 Dk/Df 값을 가지며, 상기 값은 고온 및 고습 환경에서 안정하다. 따라서, 본 발명은 낮은 온도(190 ℃ 미만)에서의 경화에 적합하고, 높은 가공성을 갖는다. 또한, 제조 장비가 적게 필요하여, 생산 가격이 더욱 감소된다.
추가하여, 본 발명의 커버링 필름은 상대적으로 낮은 탄성을 가지며, 다운스트림 고밀도 조립 공정에 적합하고, 유색 잉크층 및 저유전율 접착층의 총 두께가 적어도 4 내지 7 μm일 수 있어, FPC 미세선 회로 설계를 위한 요구를 충족한다.
도 1은 단층 유색 잉크층의 구조를 나타내는 도식도이다.
도 2는 이층 유색 잉크층의 구조를 나타내는 도식도이다.
이하, 당업자가 본 명세서에 개시된 본 발명의 이점 및 효과를 쉽게 이해할 수 있도록, 특정한 양태를 참조하여 본 발명을 기술한다.
도면에 나타난 모든 구조, 비율, 크기 등은 명세서에 기술된 내용을 설명하는 목적과, 당업자의 이해와 독해를 위하여 사용되었을 뿐이며, 본 발명의 시행 조건을 제한하고자 함이 아니다. 따라서, 이들은 기술적으로 실질적인 의미를 갖지 않는다. 본 발명의 효과 및 목적에 영향을 미치지 않는, 임의의 구조의 변경, 크기의 비율 관계 변동 또는 조정은, 본 발명의 기술적 내용에 포함된 범위 내에 속하는 것으로 간주되어야 한다. 한편, 본원에 사용된 "상부", "제1", "제2", "하나의", 및 "상기" 등의 용어는 또한 기재의 명확성을 위해 사용되었을 뿐이며, 시행을 위한 본 발명의 범위를 제한하고자 함이 아니다. 이처럼, 기술적 내용의 실질적인 변화가 없는, 상대적 관계에 대한 변동 또는 조정은, 본 발명의 범위 내에 속하는 것으로 간주되어야 한다.
도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명은 상부 분리층(100), 유색 잉크층(200), 저유전율 접착층(300), 및 하부 분리층(400)을 포함하는 유색 초박 커버링 필름을 제공하며, 상기 유색 잉크층(200)은 상기 상부 분리층(100) 및 저유전율 접착층(300) 사이에 형성되며, 상기 저유전율 접착층(300)은 상기 유색 잉크층(200) 및 하부 분리층(400) 사이에 형성된다.
상기 유색 잉크층(200) 및 저유전율 접착층(300)의 총 두께는 4 내지 35 μm이며, 상기 유색 잉크층(200)은 1 내지 10 μm의 두께를 갖고, 상기 저유전율 접착층(300)은 3 내지 25 μm의 두께를 갖는다.
추가로, 상기 저유전율 접착층(300)은 2.4 내지 2.8의 Dk 값(10GHz), 0.002 내지 0.006의 Df 값(10GHz), 0.05% 내지 0.2%의 수분 흡수율, 1011 Ω 초과의 전선간 절연 저항, 1012 Ω 초과의 표면 저항, 및 1013 Ω
Figure 112017130718316-pat00002
cm 초과의 부피 저항을 갖는다.
상기 저유전율 접착층(300)을 형성해는 재료는 불소계 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 규소 고무 수지, 폴리-p-자일렌 수지, 비스말레이미드계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 및 폴리아미드 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 수지를 포함한다.
상기 극 저유전율 접착층(300)은 소결된 이산화규소, 테플론, 불소계 수지, 인계 난연제, 및 폴리이미드 수지 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 소결된 이산화규소, 테플론, 불소계 수지, 및 인계 난연제의 총 함량이 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 8중량% 내지 50중량%이고, 상기 폴리이미드 수지의 함량은 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 40중량% 내지 90중량%이다.
상기 유색 잉크층(200)을 형성하는 재료는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 규소 고무 수지, 폴리-p-자일렌 수지, 비스말레이미드계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 및 폴리아미드 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 수지를 포함한다.
상기 상부 분리층(100) 및 하부 분리층(400)은 분리 필름 또는 분리 종이이며, 둘의 재료는 폴리프로필렌, 이축배향 폴리프로필렌, 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군에서 독립적으로 선택되는 적어도 하나의 고분자를 포함한다.
상기 소결된 이산화탄소의 함량은 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2 내지 15중량%이고, 테플론의 함량은 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2 내지 10중량%이고, 불소계 수지의 함량은 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2 내지 10중량%이고, 인계 난연제의 함량은 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2 내지 15중량%이다.
상기 유색 잉크층(200)은 무기 안료 또는 유기 안료를 포함하며, 상기 무기 안료는 카드뮴 레드, 카드뮴 레몬 옐로우, 카드뮴 옐로우 오렌지, 이산화티탄, 카본 블랙, 흑색 산화철, 또는 흑색 복합 무기 안료이며; 상기 유기 안료는 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 안트라퀴논 블랙, 벤지딘계 황색 안료, 프탈로시아닌 블루, 또는 프탈로시아닌 그린이다.
상기 유색 잉크층은 적색, 황색, 흑색, 백색, 청색 또는 녹색 잉크 층이다.
상기 유색 잉크층의 무광 표면이 바람직한 경우, 소실의 목적을 위해 황산칼슘, 이산화규소, 이산화티탄, 황화아연, 산화지르코늄, 탄산칼슘 및 점토의 임의의 배합이 잉크 층에 가해져, 유색 잉크층을 무광으로 할 수 있다.
상기 유색 잉크층(200)은 3 내지 5 μm의 두께를 갖고, 상기 저유전율 접착층(300)은 3 내지 10 μm의 두께를 갖는다. 본 발명의 상기 상부 분리층 및 하부 분리층의 두께에 특별한 제한은 없다.
본 발명의 유색 초박 커버링 필름의 제조 방법은 다음의 단계를 포함한다:
제1 단계: 유색 잉크 원료를 상부 분리층(100)의 하부 표면 상에 코팅, 및 상기 유색 잉크 원료를 50 ℃ 내지 180 ℃의 온도에서 경화하여 유색 잉크층(200)을 형성; 제2 단계: 저유전율 접착층(300)을 코팅 공정 또는 전사 인쇄 공정으로 상기 유색 잉크층(200)의 하부 표면 상에 형성; 및 제3 단계: 하부 분리층(400)을 상기 저유전율 접착층(300)의 하부 표면 상에 접착.
본 발명의 유색 초박 커버링 필름의 또다른 양태인 도 2에 나타난 바와 같이, 유색 초박 커버링 필름은, 순차적으로, 상부 분리층(100), 제1 유색 잉크층(201), 제2 유색 잉크층(202), 저유전율 접착층(300) 및 하부 분리층(400)을 포함하여, 즉, 둘 또는 그 이상의 유색 잉크층이 존재한다. 한 양태에서, 제1 잉크층(201) 및 제2 잉크층(202) 각각은 2 내지 3 μm의 두꼐를 갖는다. 제1 유색 잉크층(201) 및 제2 유색 잉크층(202)의 이층 적층 구조는 코팅 과정 중 마이크로기공 문제의 해결을 용이하게 한다.
아래의 표 1에 본 발명의 실시예 1 내지 4의 저유전율 접착층 중의 소결된 이산화규소, 테플론, 불소계 수지, 인계 난연제 및 폴리이미드 수지의 특정한 중량 비율이 나타난다.
소결된 이산화규소 (%) 테플론 (%) 불소계 수지 (%) 인계 난연제 (%) 폴리이미드 수지 (%)
실시예 1 10 7 5 2 76
실시예 2 15 2 10 15 58
실시예 3 2 5 8 10 75
실시예 4 6 10 2 5 77
실시예 1 내지 4의 저유전율 접착층 및 유색 잉크층의 특정한 적층 구조가 아래의 표 2에 나열되며, 성능의 측면에서 이들을 현재의 FPC 기판과 비교한다. 그 결과는 표 2에 나열된다.
유색 잉크층의 두께
(μm)		 저유전율 접착층의 두께
(μm)		 총 두께
(μm)		 열전도 계수 K
(W/mk)		 열전도 효율 R
(℃/W)		 항복 전압까지의 저항
(KV)		 유전 상수 Dk
(10 GHz)		 유전 손실 Df
(10 GHz)		 전선간 절연 저항
(Ω/KV)
실시예 1 3 3 6 0.436 0.021 0.8 2.78 0.005 >1011
실시예 2 3 5 8 0.392 0.032 1.0 2.70 0.005 >1011
실시예 3 5 10 15 0.411 0.057 1.8 2.61 0.004 >1011
실시예 4 5 20 25 0.358 0.108 2.5 2.50 0.004 >1011
비교예 1 _ 25 25 0.300 0.129 3.4 2.40 0.003 >1011
표 2에 근거하면, 상기 유색 초박 커버링 필름은 더 높은 열전도 계수, 낮은 열전도 효율, 낮은 항복 전압까지의 저항, 및 낮은 Dk/Df 값을 갖는다.
상기의 실시예는 설명의 목적으로 제공될 뿐이며, 본 발명을 제한하고자 함이 아니다. 당업자는 본 발명의 의도와 범위를 벗어나지 않고 상기의 실시예를 변경 및 변화시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 의해 청구되는 범위는 첨부된 청구항에 나열된 바와 같다.

Claims (19)

  1. 하기를 포함하는, 유색 초박 커버링 필름:
    상부 분리층;
    유색 잉크층으로서, 상기 상부 분리층 상에 형성되고 1 내지 10 μm의 두께를 갖는, 유색 잉크층;
    저유전율 접착층으로서, 상기 유색 잉크층 상에 형성되어 상기 유색 잉크층이 상기 상부 분리층과 상기 저유전율 접착층 사이에 끼도록 하고, 3 내지 25 μm의 두께를 가져 상기 유색 잉크층 및 상기 저유전율 접착층의 총 두께가 4 내지 35 μm이도록 하고, 여기서 상기 저유전율 접착층은 10 GHz에서 2.4 내지 2.8의 Dk 값 및 10 GHz에서 0.002 내지 0.006의 Df 값을 갖는, 저유전율 접착층; 및
    하부 분리층으로서, 상기 저유전율 접착층 상에 형성되어 상기 저유전율 접착층이 상기 유색 잉크층과 상기 하부 분리층 사이에 끼도록 하는, 하부 분리층.
  2. 제1항에 있어서, 상기 저유전율 접착층은 0.05% 내지 0.2%의 수분 흡수율을 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 저유전율 접착층은 1011 Ω 초과의 전선간 절연 저항, 1012 Ω 초과의 표면 저항, 및 1013 Ω·cm 초과의 부피 저항을 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 저유전율 접착층은 불소계 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 규소 고무 수지, 폴리-p-자일렌 수지, 비스말레이미드계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 및 폴리아미드 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 수지로 구성된 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 저유전율 접착층은 소결된 이산화규소, 테플론, 불소계 수지, 인계 난연제, 및 폴리이미드 수지 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 소결된 이산화규소, 테플론, 불소계 수지, 및 인계 난연제의 총 함량이 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 8중량% 내지 50중량%인 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  6. 제5항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지는 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 40중량% 내지 90중량%의 함량을 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 유색 잉크층은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 규소 고무 수지, 폴리-p-자일렌 수지, 비스말레이미드계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 및 폴리아미드 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 수지로 구성된 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  8. 제1항에 있어서, 상기 상부 분리층 및 상기 하부 분리층 중 적어도 하나는 폴리프로필렌, 이축배향 폴리프로필렌, 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군에서 독립적으로 선택되는 적어도 하나의 고분자로 구성된 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  9. 제5항에 있어서, 상기 소결된 이산화규소는 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2중량% 내지 15중량%의 함량을 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  10. 제5항에 있어서, 상기 테플론은 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2중량% 내지 10중량%의 함량을 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  11. 제5항에 있어서, 상기 불소계 수지는 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2중량% 내지 10중량%의 함량을 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  12. 제5항에 있어서, 상기 인계 난연제는 상기 저유전율 접착층의 총 고체 함량의 2중량% 내지 15중량%의 함량을 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  13. 제1항에 있어서, 상기 유색 잉크층은 무기 안료 및 유기 안료 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  14. 제13항에 있어서, 상기 무기 안료는 카드뮴 레드, 카드뮴 레몬 옐로우, 카드뮴 옐로우 오렌지, 이산화티탄, 카본 블랙, 흑색 산화철, 또는 흑색 복합 무기 안료인 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  15. 제13항에 있어서, 상기 유기 안료는 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 안트라퀴논 블랙, 벤지딘계 황색 안료, 프탈로시아닌 블루, 또는 프탈로시아닌 그린인 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  16. 제1항에 있어서, 상기 유색 잉크층은 3 μm 내지 5 μm의 두께를 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  17. 제1항에 있어서, 상기 저유전율 접착층은 3 μm 내지 10 μm의 두께를 갖는 것인, 유색 초박 커버링 필름.
  18. 하기 단계를 포함하는, 제1항의 유색 초박 커버링 필름의 제조 방법:
    유색 잉크 원료를 상부 분리층의 하부 표면 상에 코팅하는 단계;
    상기 유색 잉크 원료를 50 ℃ 내지 180 ℃의 온도에서 경화하여 유색 잉크층을 형성하는 단계;
    저유전율 접착층을 코팅 공정 또는 전사 인쇄 공정으로 상기 유색 잉크층의 하부 표면 상에 형성하는 단계로서, 여기서 상기 저유전율 접착층은 10 GHz에서 2.4 내지 2.8의 Dk 값 및 10 GHz에서 0.002 내지 0.006의 Df 값을 갖는, 단계; 및
    하부 분리층을 상기 저유전율 접착층의 하부 표면 상에 접착하는 단계.
  19. 삭제
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