CN106455304A - 一种软硬结合板 - Google Patents

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叶玉均
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Abstract

本发明公开了一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。通过上述方式，本发明能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开。

Description

一种软硬结合板
技术领域
本发明涉及软硬结合板领域，特别是涉及一种软硬结合板。
背景技术
目前，现有的软硬结合板的制作方式是采用传统的干膜当介质层进行曝光、线路制作；但干膜在压合时存在高低差的位置会产生气泡，蚀刻后导致线路断开。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种软硬结合板，能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开；其结构简单，加工容易。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。
优选的，所述油墨层的厚度不小于6μm。
本发明的有益效果是：本发明能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开。
附图说明
图1是本发明一种软硬结合板一较佳实施例的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上，油墨层完全贴合在铜箔层上，不会产生气泡。所述油墨层的厚度不小于6μm，能达到很好的抗蚀刻的效果，且油墨层的流动整平性及干燥性非常好。浸涂油墨使用操作简单，不同尺寸与厚度的板子都能生产。特别是浸油墨是通过提升速度来控制层厚，不会造成油墨的浪费，能更好的控制生产品质及工序成本。
本发明能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开；其结构简单，加工容易。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述油墨层的厚度不小于6μm。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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