JP2003193000A - カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 - Google Patents
カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板Info
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- JP2003193000A JP2003193000A JP2001393385A JP2001393385A JP2003193000A JP 2003193000 A JP2003193000 A JP 2003193000A JP 2001393385 A JP2001393385 A JP 2001393385A JP 2001393385 A JP2001393385 A JP 2001393385A JP 2003193000 A JP2003193000 A JP 2003193000A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、フレキシブル基板（ＦＰＣ）など
において、十分な接着強度を有し、かつ回路パターンの
端子部やランド部などの開口部分に接着材料が滲み出す
のを極力抑えたカバーレイフィルムを提供せんとするも
のである。 【解決手段】 かゝる本発明は、フィルム基材２００上
にゲル化タイムの異なる接着層を少なくとも２層以上積
層させ、かつゲル化タイムの相違により接着層のフロー
特性がフィルム基材側から外側にかけて大きくなるよう
傾斜させたカバーレイフィルム２１０であるため、これ
を、ベースフィルム１００及びこの回路パターン１２０
上に貼り付ければ、十分な接着強度を有し、かつ回路パ
ターンなどの開口部分に接着材料が滲み出すのを極力抑
えたＦＰＣ３００が得られる。
において、十分な接着強度を有し、かつ回路パターンの
端子部やランド部などの開口部分に接着材料が滲み出す
のを極力抑えたカバーレイフィルムを提供せんとするも
のである。 【解決手段】 かゝる本発明は、フィルム基材２００上
にゲル化タイムの異なる接着層を少なくとも２層以上積
層させ、かつゲル化タイムの相違により接着層のフロー
特性がフィルム基材側から外側にかけて大きくなるよう
傾斜させたカバーレイフィルム２１０であるため、これ
を、ベースフィルム１００及びこの回路パターン１２０
上に貼り付ければ、十分な接着強度を有し、かつ回路パ
ターンなどの開口部分に接着材料が滲み出すのを極力抑
えたＦＰＣ３００が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
（ＦＰＣ）などに用いられるカバーレイフィルム、その
製造方法及びＦＰＣに関するものである。
（ＦＰＣ）などに用いられるカバーレイフィルム、その
製造方法及びＦＰＣに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣでは、ベースフィルム側の金属層
（銅箔）部分に所定の回路パターンを形成した後、その
上面側に保護フィルムとして、カバーレイフィルムを貼
り付けことが、一般的に行われている。カバーレイフィ
ルムは、通常ベースフィルム側のほぼ全面に貼り付けら
れるわけであるが、ただ基板の縁寄りなどに形成された
回路パターンの端子部や一部のランド部にあっては、後
処理のため、開口させておく必要がある。
（銅箔）部分に所定の回路パターンを形成した後、その
上面側に保護フィルムとして、カバーレイフィルムを貼
り付けことが、一般的に行われている。カバーレイフィ
ルムは、通常ベースフィルム側のほぼ全面に貼り付けら
れるわけであるが、ただ基板の縁寄りなどに形成された
回路パターンの端子部や一部のランド部にあっては、後
処理のため、開口させておく必要がある。
【０００３】この関係を、図示すると図４（Ａ）〜
（Ｂ）の如くである。先ず、図４（Ａ）に示すように、
ベースフィルム１０に接着層１１を介して張り付けられ
た金属層（銅箔）に所定の回路パターン１２を形成す
る。この後、カバーレイフィルム２０を接着層２１を介
して、ベースフィルム１０及び回路パターン１２上に貼
り付ければ、図４（Ｂ）に示すような、ＦＰＣ３０が得
られる。このとき、カバーレイフィルム２０側の回路パ
ターン１２の端子部やランド部などに当たる部分にあっ
ては、予め開口２２を設けてある。
（Ｂ）の如くである。先ず、図４（Ａ）に示すように、
ベースフィルム１０に接着層１１を介して張り付けられ
た金属層（銅箔）に所定の回路パターン１２を形成す
る。この後、カバーレイフィルム２０を接着層２１を介
して、ベースフィルム１０及び回路パターン１２上に貼
り付ければ、図４（Ｂ）に示すような、ＦＰＣ３０が得
られる。このとき、カバーレイフィルム２０側の回路パ
ターン１２の端子部やランド部などに当たる部分にあっ
ては、予め開口２２を設けてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなＦＰＣ３０
の製造においては、真空プレスなどの方法を用いてカバ
ーレイフィルム２０を貼り付けている。この際、生産性
を向上させるためには、カバーレイフィルム２０側の接
着剤が、回路パターン１２部分に短時間で入り込むこと
ができるフロー特性の大きな接着剤を用いることが好ま
しい。
の製造においては、真空プレスなどの方法を用いてカバ
ーレイフィルム２０を貼り付けている。この際、生産性
を向上させるためには、カバーレイフィルム２０側の接
着剤が、回路パターン１２部分に短時間で入り込むこと
ができるフロー特性の大きな接着剤を用いることが好ま
しい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、フロー特性
の大きな接着剤を用いると、回路パターン１２部分への
接着剤の入り込み性（埋め込み性）は改善されるもの
の、例えば図５（Ａ）に示すように、カバーレイフィル
ム２０側の接着剤が、回路パターン１２上に流れ出して
（滲み出して）外観上の問題が生じたり、ときには、こ
の流れ出した接着剤２１ａにより、後処理となるハンダ
付けやメッキなどの作業がし難くなったり、不可能とな
るなどの問題があった。
の大きな接着剤を用いると、回路パターン１２部分への
接着剤の入り込み性（埋め込み性）は改善されるもの
の、例えば図５（Ａ）に示すように、カバーレイフィル
ム２０側の接着剤が、回路パターン１２上に流れ出して
（滲み出して）外観上の問題が生じたり、ときには、こ
の流れ出した接着剤２１ａにより、後処理となるハンダ
付けやメッキなどの作業がし難くなったり、不可能とな
るなどの問題があった。
【０００６】逆に、フロー特性の小さい接着剤を用いる
と、例えば図５（Ｂ）に示すように、カバーレイフィル
ム２０側の接着剤が、回路パターン１２上に流れ出すこ
とが殆どなくなるが、回路パターン１２部分に十分に入
り込めず、部分的に隙間δが生じるなどして、所定の接
着強度が得られないなどの問題があった。
と、例えば図５（Ｂ）に示すように、カバーレイフィル
ム２０側の接着剤が、回路パターン１２上に流れ出すこ
とが殆どなくなるが、回路パターン１２部分に十分に入
り込めず、部分的に隙間δが生じるなどして、所定の接
着強度が得られないなどの問題があった。
【０００７】本発明は、このような現状に鑑みてなされ
たもので、基本的には、フィルム基材上にゲル化タイム
の異なる接着層を少なくとも２層以上積層させること
で、上記問題点を解消せんとするものである。
たもので、基本的には、フィルム基材上にゲル化タイム
の異なる接着層を少なくとも２層以上積層させること
で、上記問題点を解消せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、フィルム基材上にゲル化タイムの異なる接着層を少
なくとも２層以上積層させ、かつ前記ゲル化タイムの相
違により接着層のフロー特性が前記フィルム基材側から
外側にかけて大きくなるよう傾斜させたことを特徴とす
るカバーレイフィルムにある。
は、フィルム基材上にゲル化タイムの異なる接着層を少
なくとも２層以上積層させ、かつ前記ゲル化タイムの相
違により接着層のフロー特性が前記フィルム基材側から
外側にかけて大きくなるよう傾斜させたことを特徴とす
るカバーレイフィルムにある。
【０００９】請求項２記載の本発明は、前記接着層のゲ
ル化タイムをベース樹脂に対する硬化促進剤の添加量に
よって調整することを特徴とするカバーレイフィルムの
製造方法にある。
ル化タイムをベース樹脂に対する硬化促進剤の添加量に
よって調整することを特徴とするカバーレイフィルムの
製造方法にある。
【００１０】請求項３記載の本発明は、適宜箇所に開口
部分が設けられた前記請求項１記載のカバーレイフィル
ムを、ベースフィルム及び所定の回路パターン上に貼り
付けたことを特徴とするフレキシブル基板にある。
部分が設けられた前記請求項１記載のカバーレイフィル
ムを、ベースフィルム及び所定の回路パターン上に貼り
付けたことを特徴とするフレキシブル基板にある。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明に
係るカバーレイフィルムの製造方法の一例を示したもの
である。図中、２００はフィルム基材、２１１は一層目
の接着層、２１２は二層目の接着層、２２０は回路パタ
ーン１２０の端子部やランド部などに当たる部分に開け
られた開口である。
係るカバーレイフィルムの製造方法の一例を示したもの
である。図中、２００はフィルム基材、２１１は一層目
の接着層、２１２は二層目の接着層、２２０は回路パタ
ーン１２０の端子部やランド部などに当たる部分に開け
られた開口である。
【００１２】先ず、フィルム基材２００として、ポリイ
ミドフィルムやＰＥＴフィルムなどを用い、図１（Ａ）
に示すように、その片面にエポキシ系やアクリル系の接
着剤を塗布して、一層目の接着層２１１を設ける。この
一層目の接着剤としては、ベース樹脂に対して所定量の
硬化剤及び硬化促進剤を添加して、所定のゲル化タイム
（時間）を持ったものを使用する。そして、この後は、
例えば単に適宜期間乾燥させて、通常のフロー特性（小
さめのフロー特性）の接着層とする。
ミドフィルムやＰＥＴフィルムなどを用い、図１（Ａ）
に示すように、その片面にエポキシ系やアクリル系の接
着剤を塗布して、一層目の接着層２１１を設ける。この
一層目の接着剤としては、ベース樹脂に対して所定量の
硬化剤及び硬化促進剤を添加して、所定のゲル化タイム
（時間）を持ったものを使用する。そして、この後は、
例えば単に適宜期間乾燥させて、通常のフロー特性（小
さめのフロー特性）の接着層とする。
【００１３】次に、図１（Ｂ）に示すように、一層目の
接着層２１１上に、二層目の接着層２１２として、やは
りエポキシ系やアクリル系の接着剤を塗布する。この二
層目の接着剤としては、やはりベース樹脂に対して所定
量の硬化剤及び硬化促進剤を添加して、所定のゲル化タ
イムを持たせるものの、上記一層目の接着剤より小さい
ものを使用する。そして、この後は、乾燥させた後、加
熱処理であるプレベーキング処理を施す。この処理によ
って、両接着材料材料中の硬化剤や硬化促進剤が働くた
め、図１（Ｃ）に示すような、本発明の目的とする、フ
ロー特性がフィルム基材２００側から外側にかけて大き
くなるよう傾斜させた、カバーレイフィルム２１０が得
られる。
接着層２１１上に、二層目の接着層２１２として、やは
りエポキシ系やアクリル系の接着剤を塗布する。この二
層目の接着剤としては、やはりベース樹脂に対して所定
量の硬化剤及び硬化促進剤を添加して、所定のゲル化タ
イムを持たせるものの、上記一層目の接着剤より小さい
ものを使用する。そして、この後は、乾燥させた後、加
熱処理であるプレベーキング処理を施す。この処理によ
って、両接着材料材料中の硬化剤や硬化促進剤が働くた
め、図１（Ｃ）に示すような、本発明の目的とする、フ
ロー特性がフィルム基材２００側から外側にかけて大き
くなるよう傾斜させた、カバーレイフィルム２１０が得
られる。
【００１４】このようにして得られたカバーレイフィル
ム２１０を、図２（Ａ）に示すように、ベースフィルム
１００及びこのフィルム上に接着層１１０を介して張り
付けられた金属層（銅箔）部分に形成された所定の回路
パターン１２０上に貼り付ければ、図２（Ｂ）に示すよ
うな、本発明のＦＰＣ３００が得られる。
ム２１０を、図２（Ａ）に示すように、ベースフィルム
１００及びこのフィルム上に接着層１１０を介して張り
付けられた金属層（銅箔）部分に形成された所定の回路
パターン１２０上に貼り付ければ、図２（Ｂ）に示すよ
うな、本発明のＦＰＣ３００が得られる。
【００１５】このＦＰＣ３００では、図３に示すよう
に、丁度回路パターン１２０部分側にフロー特性が大き
い二層目の接着層２１２があるため、その接着材料は回
路パターン１２０部分に良好に流れ、埋め込まれる。つ
まり、十分な接着材料の充填により所定の接着強度が得
られる。一方、カバーレイフィルム２１０の開口２２０
部分では、接着材料の滲み出しが極力抑えられる。つま
り、フロー特性の大きい一層目の接着材料が回路パター
ン１２０部分に埋め込まれる分、開口２２０部分の回路
パターン１２０上に流れる分が少なくなる上に、一層目
の接着材料は、フロー特性が小さく、流れ難いからであ
る。いずれにしても、これによって、開口２２０部分の
スペース的な狭小化が避けられるため、後処理であるハ
ンダ付けやメッキなどの作業がし易くなる。
に、丁度回路パターン１２０部分側にフロー特性が大き
い二層目の接着層２１２があるため、その接着材料は回
路パターン１２０部分に良好に流れ、埋め込まれる。つ
まり、十分な接着材料の充填により所定の接着強度が得
られる。一方、カバーレイフィルム２１０の開口２２０
部分では、接着材料の滲み出しが極力抑えられる。つま
り、フロー特性の大きい一層目の接着材料が回路パター
ン１２０部分に埋め込まれる分、開口２２０部分の回路
パターン１２０上に流れる分が少なくなる上に、一層目
の接着材料は、フロー特性が小さく、流れ難いからであ
る。いずれにしても、これによって、開口２２０部分の
スペース的な狭小化が避けられるため、後処理であるハ
ンダ付けやメッキなどの作業がし易くなる。
【００１６】このようなカバーレイフィルム２１０にお
いて、一層目の接着層２１１と二層目の接着層２１２の
ゲル化タイムの具体的な設定方法は、特に限定されない
が、例えば各接着材料のベース樹脂に添加される、硬化
剤や硬化促進剤の添加量を変えることで対応することが
できる。
いて、一層目の接着層２１１と二層目の接着層２１２の
ゲル化タイムの具体的な設定方法は、特に限定されない
が、例えば各接着材料のベース樹脂に添加される、硬化
剤や硬化促進剤の添加量を変えることで対応することが
できる。
【００１７】例えば、一層目の接着層２１１と二層目の
接着層２１２において、同一の接着剤を用いた場合、い
ずれの層でも、接着材料のベース樹脂に対して、適量の
硬化剤と硬化促進剤などを添加する訳であるが、その
際、一層目の接着材料のベース樹脂に対する硬化促進剤
の添加量に対して、二層目の接着材料のベース樹脂に対
する硬化促進剤の添加量を少なくすればよい。この添加
量差によって、後に両接着材料を一緒にプレベーキング
処理した際、一層目の接着材料が先に硬化し、二層目の
接着材料が遅く硬化するため、プレベーキング処理期間
を適宜設定すれば、二層目の接着層２１２のフロー特性
を簡単に大きくすることができる。なお、硬化促進剤量
の調整だけではなく、これと硬化剤との組み合わせによ
っても、両接着材料のゲル化タイムを調整することもで
きる。また、異なる接着剤にあっても、硬化剤や硬化促
進剤などの配合調整によって、両者間のゲル化タイムに
差を設けて、二層目の接着層２１２のフロー特性を大き
くすることも可能である。
接着層２１２において、同一の接着剤を用いた場合、い
ずれの層でも、接着材料のベース樹脂に対して、適量の
硬化剤と硬化促進剤などを添加する訳であるが、その
際、一層目の接着材料のベース樹脂に対する硬化促進剤
の添加量に対して、二層目の接着材料のベース樹脂に対
する硬化促進剤の添加量を少なくすればよい。この添加
量差によって、後に両接着材料を一緒にプレベーキング
処理した際、一層目の接着材料が先に硬化し、二層目の
接着材料が遅く硬化するため、プレベーキング処理期間
を適宜設定すれば、二層目の接着層２１２のフロー特性
を簡単に大きくすることができる。なお、硬化促進剤量
の調整だけではなく、これと硬化剤との組み合わせによ
っても、両接着材料のゲル化タイムを調整することもで
きる。また、異なる接着剤にあっても、硬化剤や硬化促
進剤などの配合調整によって、両者間のゲル化タイムに
差を設けて、二層目の接着層２１２のフロー特性を大き
くすることも可能である。
【００１８】〈実施例〉表１に示した、硬化促進剤の配
合により、本発明の条件を満たすカバーレイフィルムを
用いて製造したＦＰＣ（実施例１〜３）と、本発明の条
件を欠くカバーレイフィルムを用いて製造したＦＰＣ
（比較例１〜３）について、カバーレイフィルムの接着
強度と、開口部分への接着材料の滲み出しを調べた。こ
れらの各実施例及び比較例において、カバーレイフィル
ムのフィルム基材はポリイミドフィルム（２５μｍ）、
一層目の接着層及び二層目の接着層の接着材料（ベース
樹脂）はエボキシ系接着剤、硬化剤はジシアンアミド系
硬化剤、硬化促進剤はイミダゾール系硬化促進剤であっ
た。なお、同１表中、硬化剤及び硬化促進剤の数値は、
ベース樹脂１００重量部に対する添加量（重量部）を表
したものである。
合により、本発明の条件を満たすカバーレイフィルムを
用いて製造したＦＰＣ（実施例１〜３）と、本発明の条
件を欠くカバーレイフィルムを用いて製造したＦＰＣ
（比較例１〜３）について、カバーレイフィルムの接着
強度と、開口部分への接着材料の滲み出しを調べた。こ
れらの各実施例及び比較例において、カバーレイフィル
ムのフィルム基材はポリイミドフィルム（２５μｍ）、
一層目の接着層及び二層目の接着層の接着材料（ベース
樹脂）はエボキシ系接着剤、硬化剤はジシアンアミド系
硬化剤、硬化促進剤はイミダゾール系硬化促進剤であっ
た。なお、同１表中、硬化剤及び硬化促進剤の数値は、
ベース樹脂１００重量部に対する添加量（重量部）を表
したものである。
【００１９】また、具体的な製造にあったては、先ず、
カバーレイフィルムのフィルム基材に一層目の接着層と
してエボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、２日間
放置乾燥させた後、一層目の接着層上に二層目の接着層
としてエボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布した。そ
して、この後、プレベーキングとして４０℃のオーブン
中に２日間放置した。このようにして得られたカバーレ
イフィルムを、２分間の熱プレスで、ベースフィルム及
びこのフィルム上に接着層を介して張り付けられた金属
層（３５μｍ）部分に形成された所定の回路パターン上
に貼り付け、ＦＰＣを得た。
カバーレイフィルムのフィルム基材に一層目の接着層と
してエボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、２日間
放置乾燥させた後、一層目の接着層上に二層目の接着層
としてエボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布した。そ
して、この後、プレベーキングとして４０℃のオーブン
中に２日間放置した。このようにして得られたカバーレ
イフィルムを、２分間の熱プレスで、ベースフィルム及
びこのフィルム上に接着層を介して張り付けられた金属
層（３５μｍ）部分に形成された所定の回路パターン上
に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２０】なお、上記接着強度と開口部分への接着材
料の滲み出しの結果を同表１に併記した。また、接着強
度と接着材料の滲み出しは、以下の方法により調べた。
料の滲み出しの結果を同表１に併記した。また、接着強
度と接着材料の滲み出しは、以下の方法により調べた。
【００２１】〈接着強度試験〉カバーレイフィルムをベ
ースフィルム及びこのフィルム上の回路パターンから剥
がし、そのときの耐剥離力が十分な大きさのものを合格
（○）とし、不十分なものを不合格（×）とした。
ースフィルム及びこのフィルム上の回路パターンから剥
がし、そのときの耐剥離力が十分な大きさのものを合格
（○）とし、不十分なものを不合格（×）とした。
【００２２】〈滲み出し試験〉カバーレイフィルムの開
口部分の幅（溝又はホール幅）を０．２ｍｍとして、接
着材料が回路パターン上の開口側に大きく滲み出してき
ている場合を不合格（×）とし、滲み出しが小さい場合
を合格（○）とした。
口部分の幅（溝又はホール幅）を０．２ｍｍとして、接
着材料が回路パターン上の開口側に大きく滲み出してき
ている場合を不合格（×）とし、滲み出しが小さい場合
を合格（○）とした。
【００２３】
【表１】
【００２４】上記表１から、本発明の条件を満たすカバ
ーレイフィルムを用いたＦＰＣ（実施例１〜３）では、
接着強度と接着材料の滲み出しのすべてにおいて、良好
（合格）であることが分かる。
ーレイフィルムを用いたＦＰＣ（実施例１〜３）では、
接着強度と接着材料の滲み出しのすべてにおいて、良好
（合格）であることが分かる。
【００２５】これに対して、本発明の条件を欠くカバー
レイフィルムを用いたＦＰＣ（比較例１〜３）では、接
着強度の点で問題があることが分かる。つまり、比較例
１では、一層目と二層目の両接着材料における硬化促進
剤の添加量が等しく、両者のゲル化タイムが同じである
ため、フロー特性が小さく、回路パターン部分への埋め
込みが不十分であるため、十分な接着強度が得られない
ことが分かる。また、比較例２では、二層目の両接着材
料における硬化促進剤の添加量が一層目より多いため、
やはりフロー特性が小さく、十分な接着強度が得られな
いことが分かる。比較例３では、一層目の接着層しかな
く、かつ、フロー特性が小さいため、十分な接着強度が
得られないことが分かる。
レイフィルムを用いたＦＰＣ（比較例１〜３）では、接
着強度の点で問題があることが分かる。つまり、比較例
１では、一層目と二層目の両接着材料における硬化促進
剤の添加量が等しく、両者のゲル化タイムが同じである
ため、フロー特性が小さく、回路パターン部分への埋め
込みが不十分であるため、十分な接着強度が得られない
ことが分かる。また、比較例２では、二層目の両接着材
料における硬化促進剤の添加量が一層目より多いため、
やはりフロー特性が小さく、十分な接着強度が得られな
いことが分かる。比較例３では、一層目の接着層しかな
く、かつ、フロー特性が小さいため、十分な接着強度が
得られないことが分かる。
【００２６】なお、上記実施例では、カバーレイフィル
ムを片面タイプ型ＦＰＣに適用した場合であったが、本
発明は、これに限定されず、両面タイプ型ＦＰＣにも適
用することができる。また、上記実施例の場合、接着層
が２層であったが、本発明では、これに限定されず、３
層以上でも、接着層のフロー特性がフィルム基材側から
外側にかけて大きくなるものであればよい。
ムを片面タイプ型ＦＰＣに適用した場合であったが、本
発明は、これに限定されず、両面タイプ型ＦＰＣにも適
用することができる。また、上記実施例の場合、接着層
が２層であったが、本発明では、これに限定されず、３
層以上でも、接着層のフロー特性がフィルム基材側から
外側にかけて大きくなるものであればよい。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るカバーレイフィルムによると、フィルム基材上に
ゲル化タイムの異なる接着層を少なくとも２層以上積層
させ、かつゲル化タイムの相違により接着層のフロー特
性がフィルム基材側から外側にかけて大きくなるよう傾
斜させてあるため、十分な接着強度を有し、かつ回路パ
ターンの端子部やランド部などの開口部分に接着材料が
滲み出すのを極力抑えた、優れたＦＰＣが得られる。
に係るカバーレイフィルムによると、フィルム基材上に
ゲル化タイムの異なる接着層を少なくとも２層以上積層
させ、かつゲル化タイムの相違により接着層のフロー特
性がフィルム基材側から外側にかけて大きくなるよう傾
斜させてあるため、十分な接着強度を有し、かつ回路パ
ターンの端子部やランド部などの開口部分に接着材料が
滲み出すのを極力抑えた、優れたＦＰＣが得られる。
【００２８】本発明に係るカバーレイフィルムの製造方
法によると、接着層のゲル化タイムをベース樹脂に対す
る硬化促進剤の添加量によって調整することで、簡単に
２層以上の接着層のフロー特性を大きくしたカバーレイ
フィルムを得ることができる。
法によると、接着層のゲル化タイムをベース樹脂に対す
る硬化促進剤の添加量によって調整することで、簡単に
２層以上の接着層のフロー特性を大きくしたカバーレイ
フィルムを得ることができる。
【００２９】本発明に係るＦＰＣによると、適宜箇所に
回路パターンの端子部やランド部などの開口部分が設け
られた上記カバーレイフィルムを、ベースフィルム及び
所定の回路パターン上に貼り付けたことで、優れた基板
が得られる。
回路パターンの端子部やランド部などの開口部分が設け
られた上記カバーレイフィルムを、ベースフィルム及び
所定の回路パターン上に貼り付けたことで、優れた基板
が得られる。
【図１】 本発明に係るカバーレイフィルムの製造工程
の一例を示した工程図である。
の一例を示した工程図である。
【図２】 本発明に係るカバーレイフィルムを用いてＦ
ＰＣを製造する一例を示した工程図である。
ＰＣを製造する一例を示した工程図である。
【図３】 図２により得られたＦＰＣの拡大図である。
【図４】 従来のカバーレイフィルムを用いてＦＰＣを
製造する例を示した工程図である。
製造する例を示した工程図である。
【図５】 図４により得られた各ＦＰＣの拡大図であ
る。
る。
１００ ベースフィルム
１１０ 接着層
１２０ 回路パターン
２００ フィルム基材
２１１ 一層目の接着層
２１２ 二層目の接着層
２２０ 開口
３００ ＦＰＣ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK49 AK53G BA03
BA10A BA10C BA27 CA02B
CA02C CA02H CC03B CC03C
GB43 JL11B JL11C
4J004 AA10 AA13 AA17 CA06 CC02
CE01 FA04 FA05
4J040 DF041 EC001 HC18 HC24
JA09 KA16 KA17 LA05 NA20
5E314 AA32 AA33 AA36 BB01 FF06
GG11
Claims (3)
- 【請求項１】 フィルム基材上にゲル化タイムの異なる
接着層を少なくとも２層以上積層させ、かつ前記ゲル化
タイムの相違により接着層のフロー特性が前記フィルム
基材側から外側にかけて大きくなるよう傾斜させたこと
を特徴とするカバーレイフィルム。 - 【請求項２】 前記接着層のゲル化タイムをベース樹脂
に対する硬化促進剤の添加量によって調整することを特
徴とするカバーレイフィルムの製造方法。 - 【請求項３】 適宜箇所に開口部分が設けられた前記請
求項１記載のカバーレイフィルムを、ベースフィルム及
び所定の回路パターン上に貼り付けたことを特徴とする
フレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393385A JP2003193000A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393385A JP2003193000A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003193000A true JP2003193000A (ja) | 2003-07-09 |
Family
ID=27600397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001393385A Pending JP2003193000A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003193000A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108504294A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001393385A patent/JP2003193000A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108504294A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法 |
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