JPS61215673A - アデイテイブ化学メツキ用接着剤 - Google Patents
アデイテイブ化学メツキ用接着剤Info
- Publication number
- JPS61215673A JPS61215673A JP5916385A JP5916385A JPS61215673A JP S61215673 A JPS61215673 A JP S61215673A JP 5916385 A JP5916385 A JP 5916385A JP 5916385 A JP5916385 A JP 5916385A JP S61215673 A JPS61215673 A JP S61215673A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- adhesive
- parts
- chemical plating
- 3pts
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路板の基板等の製造時に用いられ
るアディティブ化学メッキ用接着剤に関する。更に詳し
くは良好な接着力を有し、すぐれた耐熱性、電気特性お
よび加工性をもった高品質のプリント回路板を提供可能
なアディティブ化学メッキ用接着剤に関する。
るアディティブ化学メッキ用接着剤に関する。更に詳し
くは良好な接着力を有し、すぐれた耐熱性、電気特性お
よび加工性をもった高品質のプリント回路板を提供可能
なアディティブ化学メッキ用接着剤に関する。
一アディティブ法は積層板上に金属を強固に接着しうる
接着剤を塗布し、加熱硬化したのち、回路部分以外の接
着剤面にメツキレシストを施し、一方、回路部分には化
学的に酸化粗化を行い、自触媒浴中で接着剤皮膜上に金
属を析出させて回路を形成するものであり、スルー゛ホ
ール中の金属析出を同時に行うことが可能である。
接着剤を塗布し、加熱硬化したのち、回路部分以外の接
着剤面にメツキレシストを施し、一方、回路部分には化
学的に酸化粗化を行い、自触媒浴中で接着剤皮膜上に金
属を析出させて回路を形成するものであり、スルー゛ホ
ール中の金属析出を同時に行うことが可能である。
しかしながら、回路板は回路形成後、取り付は部品のタ
ーミナルの挿着、固結の工程において、はんだ付は工程
が必要なため、接着剤には金属ならびに基板との接着性
に優れていることが要求されるほか、高度の耐熱性が要
求され、−ｉには熱硬化性接着剤ないし、熱硬化性成分
を必須としており、十分な加熱硬化工程を要する。
ーミナルの挿着、固結の工程において、はんだ付は工程
が必要なため、接着剤には金属ならびに基板との接着性
に優れていることが要求されるほか、高度の耐熱性が要
求され、−ｉには熱硬化性接着剤ないし、熱硬化性成分
を必須としており、十分な加熱硬化工程を要する。
しかるに、積層板上に塗布した接着剤を充分に加熱硬化
する工程は、すてに熱圧積層工程を経た積層板にとって
は、いくつかの問題点を有する工程になる。すなわち、 ■ 必要以上に加熱工程が繰り返されるため、積層板自
体が熱劣化して、機械的、電気的性能が低下すること、
および加工性が低下することが避けられ得ない。さらに
詳しく説明するならば、室温状態で打抜き加工が可能で
あった積層板が、接着剤加熱硬化工程後においては、積
層板の熱劣化により、良好な打抜き加工、孔アケ加工等
がしばしば困難となるものである。また、積層板にそり
、ねじれなどが生じ、後工程での印刷回路作成時、問題
になる。
する工程は、すてに熱圧積層工程を経た積層板にとって
は、いくつかの問題点を有する工程になる。すなわち、 ■ 必要以上に加熱工程が繰り返されるため、積層板自
体が熱劣化して、機械的、電気的性能が低下すること、
および加工性が低下することが避けられ得ない。さらに
詳しく説明するならば、室温状態で打抜き加工が可能で
あった積層板が、接着剤加熱硬化工程後においては、積
層板の熱劣化により、良好な打抜き加工、孔アケ加工等
がしばしば困難となるものである。また、積層板にそり
、ねじれなどが生じ、後工程での印刷回路作成時、問題
になる。
■ 積層板上に接着剤を塗布する方法として、一般には
ロールコーク−、フローコーターによる方法、スプレー
による方法、あるいは接着剤浴中に積層板を浸漬して塗
膜を形成する方法などの手段がとられているが、必ずし
も均一な厚みに塗布することが容易でなく、しかも加熱
硬化後の表面状態は平滑には得られにくく、しばしばメ
ッキ析出金属の表面状態を低下させるという問題点があ
る。
ロールコーク−、フローコーターによる方法、スプレー
による方法、あるいは接着剤浴中に積層板を浸漬して塗
膜を形成する方法などの手段がとられているが、必ずし
も均一な厚みに塗布することが容易でなく、しかも加熱
硬化後の表面状態は平滑には得られにくく、しばしばメ
ッキ析出金属の表面状態を低下させるという問題点があ
る。
かかる多くの問題点を解消する為、積層板の製造と積層
板表面の接着剤形成を同時に行う方法が提案されている
。
板表面の接着剤形成を同時に行う方法が提案されている
。
即ち、アディティブ化学メッキ用接着剤含浸基材あるい
はフィルムを、所定板の熱硬化性樹脂含浸基材あるいは
積層板の片面もしくは両面に重ね、加熱加圧して積層一
体化する方法である。
はフィルムを、所定板の熱硬化性樹脂含浸基材あるいは
積層板の片面もしくは両面に重ね、加熱加圧して積層一
体化する方法である。
しかしながら、このような製造方法を用いても、接着剤
の硬化には、積層時には、高温で長時間、通常１６０℃
以上で２時間程度加圧が必要な為、耐熱性の劣る祇フェ
ノール板の場合、依然として■に示したような問題点を
生じさせる。
の硬化には、積層時には、高温で長時間、通常１６０℃
以上で２時間程度加圧が必要な為、耐熱性の劣る祇フェ
ノール板の場合、依然として■に示したような問題点を
生じさせる。
本発明は、祇フェノール板のような耐熱性の劣る積層板
用基材でも、本来の特性値を低下されることなく高品質
のプリント回路板を得ることが出来るアディティブ化学
メッキ用接着剤を提供することを目的とする。即ち、低
温かつ短時間で硬化可能なアディティブ化学メッキ用接
着剤を提供することを目的とする。
用基材でも、本来の特性値を低下されることなく高品質
のプリント回路板を得ることが出来るアディティブ化学
メッキ用接着剤を提供することを目的とする。即ち、低
温かつ短時間で硬化可能なアディティブ化学メッキ用接
着剤を提供することを目的とする。
即ち、本発明は、ｆａｌアクリロニトリルブタジェンゴ
ム１００重量部に対して、硫黄０．１〜３重量部、スル
フェンアミド化合物０．５〜３重量部、チウラム化合物
０．５〜３重景部、有機アミン化合物０．５〜３重量部
および酸化亜鉛０．５〜１０重量部からなるゴム状組成
物〔以下、ゴム状組成物（ａｌという〕と（ｂ）硬化剤
含有ノボラック型フェノール樹脂組成物〔以下、樹脂組
成物（ｂｌという〕よりなるアディティブ化学メッキ用
接着剤に関する。
ム１００重量部に対して、硫黄０．１〜３重量部、スル
フェンアミド化合物０．５〜３重量部、チウラム化合物
０．５〜３重景部、有機アミン化合物０．５〜３重量部
および酸化亜鉛０．５〜１０重量部からなるゴム状組成
物〔以下、ゴム状組成物（ａｌという〕と（ｂ）硬化剤
含有ノボラック型フェノール樹脂組成物〔以下、樹脂組
成物（ｂｌという〕よりなるアディティブ化学メッキ用
接着剤に関する。
アクリロニトリルブクジエンゴムとしては、アクリロニ
トリル含量の高いものが、耐熱性がよい。
トリル含量の高いものが、耐熱性がよい。
従って、本発明で作用され４る７り１１ロニト１１ルブ
タジエンゴムとしては、好ましくはアクリロニトリル含
量が３０〜４５重量％のものが使用される。
タジエンゴムとしては、好ましくはアクリロニトリル含
量が３０〜４５重量％のものが使用される。
本発明のアディティブ化学メッキ用接着剤に用いられる
ゴム状組成物（ａｌは、低温でも加硫速度が速いことが
必要である。従って、通常のゴムの加硫に用いられる硫
黄に併用して加硫促進剤および加硫助剤が必要となって
（る。
ゴム状組成物（ａｌは、低温でも加硫速度が速いことが
必要である。従って、通常のゴムの加硫に用いられる硫
黄に併用して加硫促進剤および加硫助剤が必要となって
（る。
加硫促進剤としては、スルフェンアミド化合物、チウラ
ム化合物が使用され、硫黄による加硫を促進し、ゴムの
加硫時間の短縮および加硫温度の低温化の為に添加され
る。
ム化合物が使用され、硫黄による加硫を促進し、ゴムの
加硫時間の短縮および加硫温度の低温化の為に添加され
る。
硫黄は、アクリロニトリルプクジェンゴムｌｏ。
重量部に対し、０．１〜３重量部、好ましくは０．３〜
２重量部が適当である。０．１重量部より少ないと、加
硫が完全に進まず、未加硫部分が残る可能性があり、３
重量部より多いと、耐熱性が低下する可能性がある。
２重量部が適当である。０．１重量部より少ないと、加
硫が完全に進まず、未加硫部分が残る可能性があり、３
重量部より多いと、耐熱性が低下する可能性がある。
スルフェンアミド化合物としては、硫黄による加硫を促
進する作用を有するものであれば、特に制限はない。そ
の具体例としては、たとえばＮ−シクロヘキシル・−２
−ベンゾチアジルスルフェンアミド、Ｎ−オキシジエチ
レン−２−ベンゾチアジルスルフェンアミド、Ｎ−ｔ−
ブチル−２−ベンゾチアジルスルフェンアミド、Ｎ ＝
Ｎ−ジイソプロピル−２−ベンゾチアジルスルフェン
アミド等があげられる。
進する作用を有するものであれば、特に制限はない。そ
の具体例としては、たとえばＮ−シクロヘキシル・−２
−ベンゾチアジルスルフェンアミド、Ｎ−オキシジエチ
レン−２−ベンゾチアジルスルフェンアミド、Ｎ−ｔ−
ブチル−２−ベンゾチアジルスルフェンアミド、Ｎ ＝
Ｎ−ジイソプロピル−２−ベンゾチアジルスルフェン
アミド等があげられる。
チウラム化合物としては、硫黄による加硫を促進する作
用を有するものであれば、特に制限はない。その具体例
としては、たとえばテトラメチルチウラムジスルフィド
、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチ
ウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフ
ィド、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド等が
あげられる。
用を有するものであれば、特に制限はない。その具体例
としては、たとえばテトラメチルチウラムジスルフィド
、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチ
ウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフ
ィド、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド等が
あげられる。
スルフェンアミド化合物及びチウラム化合物の配合量は
、共に、アクリロニトリルブタジェンゴム１００重量部
に対して０．５〜３重量部、好ましくは１〜２重量部が
適当である。添加部数が０．５重量部以下であると加硫
促進作用が充分でなく、３重量部以上であると、加硫む
らが起こったり、加硫ゴムの特性が低下する恐れがある
９加硫助剤としては、酸化亜鉛が使用され 加硫促進剤
の促進力を高める為に添加される。
、共に、アクリロニトリルブタジェンゴム１００重量部
に対して０．５〜３重量部、好ましくは１〜２重量部が
適当である。添加部数が０．５重量部以下であると加硫
促進作用が充分でなく、３重量部以上であると、加硫む
らが起こったり、加硫ゴムの特性が低下する恐れがある
９加硫助剤としては、酸化亜鉛が使用され 加硫促進剤
の促進力を高める為に添加される。
酸化亜鉛の配合量は、アクリロニトリルブタジェンゴム
１００重量部に対して０．５〜１０重量部、好ましくは
３〜８重量部が適当である。０．５Ｍ量部より少ないと
、本来の硬化が充分でない。また、酸化亜鉛は、促進助
剤として働くと同時に、充填剤としても用いることが出
来る為、上限は厳密に規定する必要はないが、多量に添
加するとチクソ性が高い為、フェス状にした場合、沈降
したり、層分離を起こす原因となる。従って、その上限
は、１０重量部程度が好ましい。
１００重量部に対して０．５〜１０重量部、好ましくは
３〜８重量部が適当である。０．５Ｍ量部より少ないと
、本来の硬化が充分でない。また、酸化亜鉛は、促進助
剤として働くと同時に、充填剤としても用いることが出
来る為、上限は厳密に規定する必要はないが、多量に添
加するとチクソ性が高い為、フェス状にした場合、沈降
したり、層分離を起こす原因となる。従って、その上限
は、１０重量部程度が好ましい。
有機アミン化合物としては、具体的にはモノエタノール
アミン、ジおよびトリエタノールアミン、ジ−ｎ−ブチ
ルアミン、ジベンジルアミン、ジベンジルアミン、モノ
ベンジルアミン等の混合物のような比較的不揮発性の有
機アミン化合物が使用される。当該有機アミン化合物は
硫黄−加硫促進剤一酸化亜鉛による加硫系において、こ
の加硫系の活性を高め、低温での加硫を可能にする。
アミン、ジおよびトリエタノールアミン、ジ−ｎ−ブチ
ルアミン、ジベンジルアミン、ジベンジルアミン、モノ
ベンジルアミン等の混合物のような比較的不揮発性の有
機アミン化合物が使用される。当該有機アミン化合物は
硫黄−加硫促進剤一酸化亜鉛による加硫系において、こ
の加硫系の活性を高め、低温での加硫を可能にする。
を機アミン化合物の配合量は、アクリロニトリルブタジ
ェンゴム１００重量部に対して０．５〜３重量部、好ま
しくは１〜２重量部が適当である。
ェンゴム１００重量部に対して０．５〜３重量部、好ま
しくは１〜２重量部が適当である。
０．５重量部以下であると、上記作用が充分でなく、３
重量部より多いと、保存性が低下する恐れがある。
重量部より多いと、保存性が低下する恐れがある。
ノポラ、り型フェノール樹脂組成物は、耐熱性の向上、
剛性の付与を目的に配合されるものである。ノポラフク
型フェノール樹脂は、置換基の種類１４分子量分布等、
各種あるが、耐熱性、接着力等に優れるものが用いられ
る。好ましくは、たとえば、純フェノールノボランク型
樹脂あるいはアルキル置換フェノールノボラック型樹脂
で、分子量が２００〜１５００程度のものが使用される
。
剛性の付与を目的に配合されるものである。ノポラフク
型フェノール樹脂は、置換基の種類１４分子量分布等、
各種あるが、耐熱性、接着力等に優れるものが用いられ
る。好ましくは、たとえば、純フェノールノボランク型
樹脂あるいはアルキル置換フェノールノボラック型樹脂
で、分子量が２００〜１５００程度のものが使用される
。
硬化剤としては、通常、反応触媒として働く無機及び有
機の酸、アルカリ又はその塩類、直接反応に関与してフ
ェノール樹脂分子の連鎖中に組み込まれるもの等が使用
され、その例としては、ヘキサメチレンテトラミン、エ
ポキシ樹脂等があげられる。硬化剤の配合量は、ヘキサ
メチレンテトラミンの場合、フェノール樹脂１００重量
部に対して、３〜１５重量部、エポキシ樹脂の場合、フ
ェノール樹脂の水酸基当量に対して、０．８〜２．０当
量程度である。
機の酸、アルカリ又はその塩類、直接反応に関与してフ
ェノール樹脂分子の連鎖中に組み込まれるもの等が使用
され、その例としては、ヘキサメチレンテトラミン、エ
ポキシ樹脂等があげられる。硬化剤の配合量は、ヘキサ
メチレンテトラミンの場合、フェノール樹脂１００重量
部に対して、３〜１５重量部、エポキシ樹脂の場合、フ
ェノール樹脂の水酸基当量に対して、０．８〜２．０当
量程度である。
本発明のアディティブ化学メブキ用接着剖には、さらに
無機充填剤を配合することが好ましい。当該無機充填剤
は、主に耐熱性の向上および加工性の付与の為に配合さ
れる。当該充填剤としては、炭酸カルシウム、微粉末シ
リカ、酸化チタン等が用いられ、配合量はゴム状組成物
（ａｌおよび樹脂組成物（ｂｌ １００重量部に対し、
５〜１５０重量部、好ましくは１０〜１００重量部が適
当である。５重量部以下であると、前述の効果が充分で
なく、１、５０重量部より多いと、接着力の低下やメッ
キ性能が低下する恐れがある。
無機充填剤を配合することが好ましい。当該無機充填剤
は、主に耐熱性の向上および加工性の付与の為に配合さ
れる。当該充填剤としては、炭酸カルシウム、微粉末シ
リカ、酸化チタン等が用いられ、配合量はゴム状組成物
（ａｌおよび樹脂組成物（ｂｌ １００重量部に対し、
５〜１５０重量部、好ましくは１０〜１００重量部が適
当である。５重量部以下であると、前述の効果が充分で
なく、１、５０重量部より多いと、接着力の低下やメッ
キ性能が低下する恐れがある。
また、ゴム状組成物（ａｌと樹脂組成物（ｂｌの比は、
通常３ニア〜７：３ （重量比）、好ましくは４：６〜
６：４（重量比）が適当である。ゴム状組成物（ａｌが
多くなると、耐熱性加工性が低下し、樹脂組成物（ｂｌ
が多くなると、メッキ性能が低下する恐れがある。
通常３ニア〜７：３ （重量比）、好ましくは４：６〜
６：４（重量比）が適当である。ゴム状組成物（ａｌが
多くなると、耐熱性加工性が低下し、樹脂組成物（ｂｌ
が多くなると、メッキ性能が低下する恐れがある。
本発明のアディティブ化学メッキ用接着剤の形態として
は、この分野で従来既知のいずれの態様でもよく、たと
えば、溶剤に溶かしてフェス状にした態様があげられる
。
は、この分野で従来既知のいずれの態様でもよく、たと
えば、溶剤に溶かしてフェス状にした態様があげられる
。
本発明アディティブ化学メッキ用接着剤を使用するアデ
ィティブ用積層板の製造は、たとえば次のようにして行
われる。即ち、本発明アディティブ化学メッキ用接着剤
含浸基材あるいはフィルムを、所定板の熱硬化性樹脂含
浸基材あるいは積層板の片面もしくは両面に重ね、加熱
加圧して積層一体化する方法である。
ィティブ用積層板の製造は、たとえば次のようにして行
われる。即ち、本発明アディティブ化学メッキ用接着剤
含浸基材あるいはフィルムを、所定板の熱硬化性樹脂含
浸基材あるいは積層板の片面もしくは両面に重ね、加熱
加圧して積層一体化する方法である。
本発明のアディティブ化学メッキ用接着剤は、低温下、
短時間で硬化し、その接着力に優れている等の特性を有
するものである。従って、本発明アディティブ化学メ・
ツキ用接着剤を使用して製造されたアディティブ用積層
板は゛、接着剤層が均一で、しかも、熱硬化性樹脂含浸
基材に積層一体化樹脂含浸基材の樹脂と相互に拡散し、
融着あるいは架橋反応などにより強固に接着される。ま
た、低温で短時間で積層一体化している為、積層板の機
械的、電気的性能の低下および加工性の低下を回避する
ことが出来、高品質のアディティブ用積層板の製造が可
能になる。
短時間で硬化し、その接着力に優れている等の特性を有
するものである。従って、本発明アディティブ化学メ・
ツキ用接着剤を使用して製造されたアディティブ用積層
板は゛、接着剤層が均一で、しかも、熱硬化性樹脂含浸
基材に積層一体化樹脂含浸基材の樹脂と相互に拡散し、
融着あるいは架橋反応などにより強固に接着される。ま
た、低温で短時間で積層一体化している為、積層板の機
械的、電気的性能の低下および加工性の低下を回避する
ことが出来、高品質のアディティブ用積層板の製造が可
能になる。
実施例１
第１表にゴム状組成物（ａ）の（１）、（２）の配合、
第２表に樹脂組成物（ｂ）の（イ）、（ロ）の配合を示
す。
第２表に樹脂組成物（ｂ）の（イ）、（ロ）の配合を示
す。
これらのゴム状組成物（８１と樹脂組成物山）の組合せ
、配合比、充填剤の配合量を変えたもの（第３表に表示
）について、冷間ミキシングロールで混練し、５００重
量％のメチルエチルケトンに溶解し、フェス状の接着剤
を作成した。
、配合比、充填剤の配合量を変えたもの（第３表に表示
）について、冷間ミキシングロールで混練し、５００重
量％のメチルエチルケトンに溶解し、フェス状の接着剤
を作成した。
これをガラスクロスに含浸させた後、風乾し、含浸基材
を作成し、フェノール樹脂含浸紙基材６枚の表裏に重ね
、各々のプレス条件でアディティブ用積層板を作成した
。
を作成し、フェノール樹脂含浸紙基材６枚の表裏に重ね
、各々のプレス条件でアディティブ用積層板を作成した
。
プリント基板の特性を評価する為、接着剤塗膜面を酸化
性のクロム混酸でエツチングし、次いで化学メッキを行
って、銅箔厚み３５戸の銅メツキ積層板を得た。ＪＩＳ
−Ｃ６４８１に準拠して、ビール強度、半田耐熱性、絶
縁抵抗を測定した。
性のクロム混酸でエツチングし、次いで化学メッキを行
って、銅箔厚み３５戸の銅メツキ積層板を得た。ＪＩＳ
−Ｃ６４８１に準拠して、ビール強度、半田耐熱性、絶
縁抵抗を測定した。
また、加工性の評価は、打抜き加工及び孔あけ加工時の
ヒビ割れの発生に基づいて評価した（○−・−良好、×
−・ヒビ割れ発生）。
ヒビ割れの発生に基づいて評価した（○−・−良好、×
−・ヒビ割れ発生）。
第１表
第２表
（以下余白）
Claims (4)
- （１）（ａ）アクリロニトリルブタジエンゴム１００重
量部に対して、硫黄０．１〜３重量部、スルフェンアミ
ド化合物０．５〜３重量部、チウラム化合物０．５〜３
重量部、有機アミン化合物０．５〜３重量部および酸化
亜鉛０．５〜１０重量部からなるゴム状組成物と（ｂ）
硬化剤含有ノボラック型フェノール樹脂組成物よりなる
アディティブ化学メッキ用接着剤。 - （２）（ａ）と（ｂ）との配合比が３：７〜７：３（重
量比）である特許請求の範囲第（１）項記載のアディテ
ィブ化学メッキ用接着剤。 - （３）更に無機質充填剤を配合してなる特許請求の範囲
第（１）または（２）項記載のアディティブ化学メッキ
用接着剤。 - （４）無機質充填剤の配合量が（ａ）と（ｂ）との混合
物１００重量部に対して５〜１５０重量部である特許請
求の範囲第（３）項記載のアディティブ化学メッキ用接
着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5916385A JPS61215673A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5916385A JPS61215673A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61215673A true JPS61215673A (ja) | 1986-09-25 |
Family
ID=13105431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5916385A Pending JPS61215673A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61215673A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03192178A (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-22 | Nitto Denko Corp | ダイボンディング用接着シート |
-
1985
- 1985-03-22 JP JP5916385A patent/JPS61215673A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03192178A (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-22 | Nitto Denko Corp | ダイボンディング用接着シート |
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