JPS63213676A - 無電解めつき用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［Ｍ梁上の利用分野］ 本発明は、無電解めっき用の接着剤に係り、特には、無
電解めっきにより印刷配線板の製造に際して用いるアク
リロニトリルブタジェンゴム（以下ｒＮＢＲＪという）
とフェノール樹脂とを含有する無電解めっき用接着剤に
関する。

［従来の技術］ 無電解めっきによる印刷配線板の製造は、一般には、接
着剤を樹脂或いは金属等の基板上に塗布し、これを乾燥
・硬化させて接着剤付基板とした後、この接着剤の表面
を化学的に粗化し、次いで無電解めっき触媒を乗せ、回
路を形成する部分以外の箇所を無電解めっきレジストで
被覆して無電解めっきを行い、回路を形成する方法が採
用されている。

かかる方法においては、従来、上記基板上に塗布する接
着剤として、ＮＢＲとレゾール型フェノール樹脂を含有
したもの（特開昭５８−１５７８７７号公報）、ＮＢＲ
、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びエチレン酢酸ビニ
ル共重合体を含有したもの（特開昭６０−６８９３５号
公報）、ＮＢＲ、エポキシ樹脂及びフェノール変性キシ
レン樹脂を含有したもの（特開昭６０−１８９９８７号
公報等が提案されている。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、このような接着剤は、基板に対する接着力が
強くなければならないことは言うまでもなく、電子部品
等を半田付けする際の高温にも充分耐える必要があり、
さらには接着剤を基板に塗布したときに接着剤層中に気
泡が残存しないものでなければならない。

上記従来の接着剤では、接着力、耐熱性については満足
するものの、接着剤の粘度が高く基板に塗布した。後の
接着剤層中に気泡が残存し、無電解めっきを行なったと
き、めっきが乗らず断線の原因となったり、又、印刷配
線板表面に凹凸が生じ電子部品の固定が不安定なる等の
問題点を有していた。

本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果
、驚くべきことには、ＮＢＲのうちでも、極高ニトリル
含有のものを、またフェノール樹脂のうちでも、レゾー
ル型アルキルフェノール樹脂を用いると、接着力、耐熱
性が優れるとともに接着剤の粘度を低下させ、塗布後の
接着剤層中に気泡が残存しないことを見い出した。

本発明は、かかる知見に基づいてなされたもので１本発
明の目的は、接着力、耐熱性に優れるとともに、塗布後
の接着剤層中に気泡が残存しない無電解めっき用接着剤
を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、アクリロニトリルブタジェンゴムとフェノー
ル樹脂とを含有する無電解めっき用接着剤において、前
記アクリロニトリルブタジェンゴムとして当該アクリロ
ニトリルブタジェンゴム中の結合アクリロニトリル量が
４２重重量以上のものを用い、かつ前記フェノール樹脂
としてレゾール型アルキルフェノール樹脂を用いること
から成る無電解めっき用接着剤である。

上記４２重量％以上の結合アクリロニトリルを有するＮ
ＢＲとはいわゆる極高二１−リルのＮＢＲで、結合アク
リロニトリル量が６０重量％以下のものが、溶剤への溶
解性等の理由から好ましい。

一方、フェノール樹脂はレゾール型アルキルフェノール
樹脂以外のレゾール型変性或いは未変性のフェノール樹
脂は、本発明の目的を達成することができない。

上記ＮＢＲの配合量は、ＮＢＲとフェノール樹脂との和
を１００重量部したとき、５０〜７５重量部とすること
が好ましい。上記ＮＢＲの量を５０重量部以下とすると
、室温での密着力が低下し、又、７５重重量とすると高
温時の密着力が低下して好ましくない。

又、このＮＢＲ及びフェノール樹脂の量は。

接着剤中１．５〜２５重量％とすることが好ましい。１
５重量％以下とすると接着力が低下し、又、２５重量％
以上とすると接着剤の粘度が高くなり、塗工性の上で好
ましくない。

尚、この接着剤には、上記ＮＢＲ及びフェノール樹脂の
他に、無機充填剤として、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム等の炭酸塩粉末や酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化
硅素等の酸化物粉末及び硫黄粉末等を加えることができ
る。これらの無機充填剤は、塗膜強度を向上させるとと
もに塗工性をも向上させるが、配合は接着剤量に対し３
０重量％以下とすることが好ましい。

３０重量％以上とすると接着力の低下が生じるので好ま
しくない。

以上のような、ＮＢＲ、フェノール樹脂、無機充填剤は
有機溶媒と混合されるが、この場合の有機溶媒としては
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、エテルベンゼン、キシレン等
の芳香族類等、ＮＢＲ及びフェノール樹脂に対し溶解力
或いは膨潤力を有する溶媒を用いることができる。

接着剤の作成に当っては、先ず、所定割合で配合したＮ
ＢＲと無機充填剤とをロール等で充分に混練した後に、
有機溶媒を添加して溶解しこれに、フェノール樹脂の有
機溶媒溶液を加えることが簡便で好ましい。

以上の接着剤は、先ず、基板上にフローコート、浸漬等
の方法により塗布され、室′ｆ１〜５０°Ｃの温度で風
乾した後、Ｊ、５０〜４８０℃の温度で加熱して基板上
に接着、硬化させる。このようにして得られた基板は、
硬化した接着剤の表面を無水クロム酸及び硫酸、或いは
ホウフッ化水！酸及び重クロム酸塩等をベースとした粗
化液で化学的に粗化され、パラジウム及び錫を含有する
液に浸漬して、その表面に触媒を着け、無電解めっきに
供される。

［作　用コ 以上ような本発明は、ＮＢＲとして極高ニトリル含量の
ものを用い、さらに、フェノール樹脂を用いたため接着
剤の粘度を下げ、塗布後の接着剤層に気泡を残存させる
ことのない作用を有するとともに優れた接着力及び耐熱
性を付与する作用を有する。

［実施例］ ｎ例１，２　び比ｒ　Ｊ〜４ ＮＢＲ５７重量部、炭酸カルシウム１５重量部、二酸化
硅素６重量部、酸化亜鉛２重量部、硫黄】、重量部を、
二本ロールミルにより混練した後、エチルベンゼン６０
重量部、キシレン５８重量部、メチルイソブチルケトン
ｉ　４６重量部、シクロへキサノン８８重量部からなる
溶剤に十分混合攪拌した。これに第１表に示したフェノ
ール樹脂４３重量部、シクロへキサノン８８重量部から
なる溶液１３１重量部を加え十分混合攪拌し、無電解め
っき用接着剤とした後、Ｅ型粘度計にて２５℃の温度で
の粘度を測定した。この結果を第２表に示した。

次に、この接着剤をＭｆＭ性紙フェノール樹脂状層板に
乾燥後の接着剤膜厚が約３０μｍとなるよう塗布し、十
分風乾した後、１６５℃の温度で１１０分間加熱して接
着剤を硬化し接着剤付基板とした。この接着剤付基板を
クロム酸混液（Ｃｒ０３６５ｇ、濃硫酸２３０耐を水で
で稀釈して全体をＩＱとする）に４５℃の温度で５分間
浸漬して化学的粗化処理を行なった後、水洗した。引き
続き、これを１８％濃度のＨＣｌ中に１分間浸漬した後
、ＰｄＣｌ２、Ｓ　ｎ　Ｃｌ　２を含む塩酸酸性水溶液
から成る化学めっき用触媒液（日本鉱業（株）製、商品
名ＮＧ−３）に５分間浸漬した後、水洗した。次いで、
これをシュウ酸を含む塩酸酸性水溶液に５分間浸漬し、
水洗した。

次に、室温で風乾した後、１２０℃の温度で２０分間の
乾燥を行なった。

この後、７２℃の温度に保った無電解鋼めっき液（日本
鉱業（株）製、商品名ＫＣ−１０）に浸漬し、約３０μ
ｍの厚さの銅膜を得た。このめっき後の基板を十分に水
洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。これの常態
ビール強度と半田耐熱秒数（２６０℃に於る）を測定し
た。

この結果を第２表に示した。

ス１■附 ＮＢＲ７３重量部、炭酸カルシウム１９重量部、二酸化
硅素７重量部、酸化亜鉛２重量部、硫黄１重量部を二本
ロールミルにより混練した後エチルベンゼン６２重量部
、キシレン６０重量部、メチルイソブチルケトン１５２
重量部、シクロヘキサン９２重量部からなる溶剤に十分
混合攪拌した。これにフェノール樹脂２７重量部、シク
ロへキサノン９２重量部からなる溶液１１９重量部を加
え十分混合攪拌し無電解めっき用接着剤とし、他は実施
例１．２及び比較例１〜４と同じ方法で評価した。この
結果を第１表に示した。　　　　　　　　　　　（以下
余白）以上の結果から明らかなように、本発明の一実施
態様である実施例１〜３は、粘度が４００ｃｐと低く、
又、常態ビール強度が２．００Ｋｇ／■以上、半田耐熱
秒数３０秒以上と接着力、耐熱性に優れていることが分
かる。これに対して。

フェノール樹脂としてレゾール型アルキルフェノール樹
脂以外の樹脂を用いた比較例１〜３では、常態ビール強
度が低く、接着力に劣り、又、結合アクリロニトリル量
の低いＮＢＲを用いた比較例４は、粘度が高く接着剤を
塗布するに際し、気泡が残存した。

［発明の効果］ 以上のような本発明の接着剤は、接着力、耐熱性に優れ
るとともに粘度を低くすることができるため、基板に接
着剤を塗布するときに塗布された接着剤層中に気泡が残
存することがなく、最終製品である印刷配線板に断線が
起ったり、当該板表面に凹凸が生じ電子部品の固定が不
安定になることがない等の格別の効果を奏する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　アクリロニトリルブタジエンゴムとフェノール樹脂と
   を含有する無電解めっき用接着剤において、前記アクリ
   ロニトリルブタジエンゴムとして当該アクリロニトリル
   ブタジエンゴム中の結合アクリロニトリル量が４２重量
   ％以上のものを用い、かつ前記フェノール樹脂としてレ
   ゾール型アルキルフェノール樹脂を用いることを特徴と
   する無電解めっき用接着剤。