JPH01115979A - 無電解めっき用エポキシ樹脂接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、無電解めっき用のエポキシ樹脂接着剤に係り
、特には、無電解めっきにより印刷配線板の製造に際し
て用いる無電解めっき用接着剤組成物に関する。

［従来の技１１ 無電解めっきによる印刷配線板の製造は、−般には、接
着剤を樹脂或いは金属等の基板上に塗布等の方法で膜状
に形成し、これを乾燥・硬化させて接着剤付基板とした
後、この接着剤の表面を化学的に粗化し、次いで無電解
めっき触媒を乗せ、回路を形成する部分以外の箇所を無
電解めっきレジストで被覆して無電解めっきを行い、回
路を形成する方法が採用されている。

かかる方法においては、従来、上記基板上に形成する接
着剤として、ＮＢＲとレゾール型フェノール樹脂を含有
したもの（特開昭５８−１５７８７７号公報）、ＮＢＲ
、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びエチレン酢酸ビニ
ル共重合体を含有したもの（特開昭６０−６８９３５号
公報）、ＮＢＲ、エポキシ樹脂及びフェノール変性キシ
レン樹脂を含有したもの（特開昭６０−１８９９８７号
公報）等が提案されている。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、このような接着剤は、基板に対する接着力が
強くなければならないことは言うまでもなく、電子部品
等を半田付けする際の高温にも充分耐える必要があり、
さらには接着剤の絶縁抵抗も充分に高いものでなければ
ならない。

上記従来の接着剤では、接着力、耐熱性については満足
するものの、ＮＢＲ等ゴムを用いているため、絶縁抵抗
が低く、特にこれを無電解めっきにより基板上に回路を
形成するフルアデイティブ法に適用した場合、回路の導
体間の絶縁抵抗が低くなり使用に耐えないという問題が
あった。このため、エポキシ樹脂を用いる接着剤が提案
された（特開昭４８−２５８６６号公報）が、無電解め
っき被膜の剥離強度が低いという問題があった。因に、
ゴムを混合した接着剤の絶縁抵抗値は、５００μの線間
の場合は、５Ｘ１０”Ωであるのに対し、エポキシ樹脂
のみを用いたものは、同条件で、９Ｘ１０”Ωである。

本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果
、驚くべきことには、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
、又はノボラック型エポキシ樹脂に脂環式エポキシ樹脂
を加えることにより、上記めっき被膜の剥離強度を高め
ることが出来ることを見い出した。

本発明は、かかる知見に基づいてなされたもので、本発
明の目的は、接着力、耐熱性に優れるとともに、無電解
めっき被膜の剥離強度が高い無電解めっき用エポキシ樹
脂接着剤組成物を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記問題点を解決するための手段としての本発明は、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂又はノボラック型エポキ
シ樹脂のいずれか、もしくは両方の混合物の１００重量
部に対し、脂環式エポキシ樹脂５〜１．００重量部を添
加混合したことから成る無電解めっき用エポキシ樹脂接
着剤組成物である。

上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とは、ビスフェノ
ールＡとエピクロールヒドリンから得られるもので、ま
たノボラック型エポキシ樹脂とは、フェノール等のフェ
ノール系材料とホルムアルデヒド等のアルデヒドから製
造したノボラック樹脂をエピクロールヒドリンでエポキ
シ化したもので、いずれも市販されているものをそのま
ま用いることができる。これらの樹脂は、それぞれ単独
で、あるいは両方を混合して用いることができる。

一方、脂環式エポキシ樹脂は、アジピン酸ビス（３，４
−エポキシ−６−メチル−シクロヘキシルメチル−）か
ら得られるもの等が例示でき、これも市販されているも
のをそのまま用いることができる。

この脂環式エポキシ樹脂は、上記ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂の１００重量
部に対して５〜１００重量部とする必要がある。５重量
部以下では、無電解めっき被膜の剥離強度を充分に高め
ることができず、また、１００重量部以上とすると逆に
、無電解めっきの剥離強度が低下するためである。

一般に、エポキシ樹脂は、硬化によって、剛直な３次元
構造を取り、高度の耐薬品性を有し、均一な粗化面を作
ることが困難であった。このため、樹脂へのめっき被膜
の付着が悪く、これが、剥離強度の低下の原因となって
いたと推定される。ところで、脂環式エポキシ樹脂は、
上記ビスフェノールＡ型或いはノボラック型エポキシ樹
脂と相溶性が高く、これらのエポキシ樹脂に均一に混合
され、しかもこれらのエポキシ樹脂に比べて硬化速度が
著しく遅く、ビスフェノールＡ型或いはノボラック型の
エポキシ樹脂が硬化しても、硬化することなく樹脂内に
残存する。このため、ビスフェノールＡ型或いはノボラ
ック型のエポキシ樹脂が硬化した後に有機溶媒等に浸漬
することにより、硬化した樹脂表面にある未硬化の脂環
式エポキシ樹脂が溶出し、硬化した樹脂の表面が粗化し
、無電解めっきが強固に付き、剥離強度が高くなるもの
と推定される。

尚、脂環式エポキシ樹脂の添加は、硬化剤を混合する前
でも、混合後でも良いことは当然であるが、エポキシ樹
脂が硬化する前に添加すべきことはいうまでもない。

さらに硬化剤としては、ポリアミン、第一、第二及び第
三アミン、ポリアミド、ポリサルファイド、尿素、フェ
ノール、ホルムアルデヒド、酸或いは酸無水物等を用い
ることができる。

これらの接着剤組成物には、上記樹脂、硬化剤等以外に
も、増量剤、チクソトロバント等を混合しても良いこと
は言うまでもない。

以上ビスフェノールＡ型或いはノボラック型のエポキシ
樹脂に脂環式エポキシ樹脂及び硬化剤、その他の添加剤
を混合した接着剤は、先ず、基板上にフローコート、浸
漬等の方法により塗布され、室温〜５０℃の温度で風乾
した後、１２０〜１７０℃の温度で１０〜６０分間加熱
して基板上に接着、硬化させる。このようにして得られ
た基板は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン。

ジメチルホルムアミド等の有機溶媒に浸して、硬化した
接着剤の表面を膨潤させて、未硬化の脂環式エポキシ樹
脂を溶出し、次いで、無水クロム酸及び硫酸、或いはホ
ウフッ化水素酸及び重クロム酸塩等をベースとした粗化
液で粗化され、パラジウム及び錫を含有する液に浸漬し
て。

その表面に触媒を着け、無電解めっきに供される。無電
解めっき後は、１７０〜２００℃の温度で、６０〜１２
０分間加熱し、めっき被膜粗面を修正する。

［実施例］ 去−１，２び比較層− ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてエピコート８２
８（油化シェルエポキシ社Ｉ：Ｊ）　、ノボラック型エ
ポキシ樹脂としてエピコート１５２（油化シェルエポキ
シ社１１）、脂環式エポキシ樹脂として、アラルダイト
ＣＹ１７９　　（日本チバガイギー社製）、硬化剤とし
て２−エチル−４−メチルイミダゾールをそれぞれ用い
、第１表のとおり配合して接着剤組成物を調製した。

（以下余白） 次に、この接着剤をガラス繊維エポキシ樹脂積層板（住
人ベークライト社製、ＦＲ４，１，６１１１１厚）にド
クターブレード（隙間０　、３　ｍｍ）で塗布し、十分
風乾した後、８０℃の温度で７０分間加熱して接着剤を
硬化し接着剤付基板とした。

この接着剤付基板をＮ−メチル−２−ピロリドンに６０
分浸漬し、次いで、クロム酸混液（Ｃｒｏ、６５ｇ、濃
硫酸２３０ｍ１を水で稀釈して全体をＩＱとする）に４
７℃の温度で３０分間浸漬して粗化処理を行なった後、
水洗した。引き続き、これを１８％濃度のＨＣｌ中に１
分間浸漬した後、０．１％のＰｄＣ１□塩酸酸性水溶液
から成る化学めっき用触媒液に５分間浸漬した後、水洗
した０次いで、これをシュウ酸を含む塩酸酸性水溶液に
５分間浸漬し、水洗した。これを、室温で風乾した後、
１２０℃の温度で２０分間の乾燥を行なった。

この後、７２℃の温度に保った無電解鋼めっき液（日本
鉱業（株）製、商品名ＫＣ−１０）に浸漬し、約３０μ
ｍの厚さの銅膜を得た。このめっき後の基板を十分に水
洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。このめっき
後のめっき被膜の剥離強度を測定した結果、実施例１で
は、１　、５　ｋｇ／ｃｍ、２は、１　、５　ｋｇ／ｃ
ｍ、　３は、１．４ｋｇ／Ｃｍで、また比較例１では、
０　、２　ｋｇ／ｃｍ、　２は、１　、０　ｋｇ／ａｍ
、３は、０　、９　ｋｇ／ａＩ１１で、脂環式エポキシ
樹脂を添加混合したものがめつき被膜の剥離強度が高い
。

［発明の効果コ 以上のような本発明は、ビスフェノールＡ型或いはノボ
ラック型エポキシ樹脂１００重量部に対し、脂環式エポ
キシ樹脂を５〜１００重量部加えたため、耐絶縁性、耐
熱性に優れるとともに無電解めっき被膜の剥離強度を著
しく高めることができる等、格別の効果を奏する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はノボラック型エポ
   キシ樹脂のいずれか、もしくは両方の混合物の１００重
   量部に対し、脂環式エポキシ樹脂５〜１００重量部を添
   加混合したことを特徴とする無電解めっき用エポキシ樹
   脂接着剤組成物。