JP2003198107A - カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 - Google Patents
カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板Info
- Publication number
- JP2003198107A JP2003198107A JP2001393382A JP2001393382A JP2003198107A JP 2003198107 A JP2003198107 A JP 2003198107A JP 2001393382 A JP2001393382 A JP 2001393382A JP 2001393382 A JP2001393382 A JP 2001393382A JP 2003198107 A JP2003198107 A JP 2003198107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- adhesive
- adhesive layer
- circuit pattern
- fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、フレキシブル基板（ＦＰＣ）など
において、十分な接着強度を有し、かつ回路パターンの
端子部やランド部などの開口部分に接着材料が滲み出す
のを極力抑えたカバーレイフィルムを提供せんとするも
のである。 【解決手段】 かゝる本発明は、フィルム基材２００上
にフロー特性の異なる接着層を少なくとも２層以上積層
させ、かつフロー特性がフィルム基材２００側から外側
にかけて大きくなるよう傾斜させたカバーレイフィルム
２１０であるため、これを、ベースフィルム１００及び
この回路パターン１２０上に貼り付ければ、十分な接着
強度を有し、かつ回路パターンなどの開口部分に接着材
料が滲み出すのを極力抑えたＦＰＣ３００が得られる。
において、十分な接着強度を有し、かつ回路パターンの
端子部やランド部などの開口部分に接着材料が滲み出す
のを極力抑えたカバーレイフィルムを提供せんとするも
のである。 【解決手段】 かゝる本発明は、フィルム基材２００上
にフロー特性の異なる接着層を少なくとも２層以上積層
させ、かつフロー特性がフィルム基材２００側から外側
にかけて大きくなるよう傾斜させたカバーレイフィルム
２１０であるため、これを、ベースフィルム１００及び
この回路パターン１２０上に貼り付ければ、十分な接着
強度を有し、かつ回路パターンなどの開口部分に接着材
料が滲み出すのを極力抑えたＦＰＣ３００が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
（ＦＰＣ）などに用いられるカバーレイフィルム、その
製造方法及びＦＰＣに関するものである。
（ＦＰＣ）などに用いられるカバーレイフィルム、その
製造方法及びＦＰＣに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣでは、ベースフィルム側の金属層
（銅箔）部分に所定の回路パターンを形成した後、その
上面側に保護フィルムとして、カバーレイフィルムを貼
り付けことが、一般的に行われている。カバーレイフィ
ルムは、通常ベースフィルム側のほぼ全面に貼り付けら
れるわけであるが、ただ基板の縁寄りなどに形成された
回路パターンの端子部や一部のランド部にあっては、後
処理のため、開口させておく必要がある。
（銅箔）部分に所定の回路パターンを形成した後、その
上面側に保護フィルムとして、カバーレイフィルムを貼
り付けことが、一般的に行われている。カバーレイフィ
ルムは、通常ベースフィルム側のほぼ全面に貼り付けら
れるわけであるが、ただ基板の縁寄りなどに形成された
回路パターンの端子部や一部のランド部にあっては、後
処理のため、開口させておく必要がある。
【０００３】この関係を、図示すると図４（Ａ）〜
（Ｂ）の如くである。先ず、図４（Ａ）に示すように、
ベースフィルム１０に接着層１１を介して張り付けられ
た金属層（銅箔）に所定の回路パターン１２を形成す
る。この後、カバーレイフィルム２０を接着層２１を介
して、ベースフィルム１０及び回路パターン１２上に貼
り付ければ、図４（Ｂ）に示すような、ＦＰＣ３０が得
られる。このとき、カバーレイフィルム２０側の回路パ
ターン１２の端子部やランド部などに当たる部分にあっ
ては、予め開口２２を設けてある。
（Ｂ）の如くである。先ず、図４（Ａ）に示すように、
ベースフィルム１０に接着層１１を介して張り付けられ
た金属層（銅箔）に所定の回路パターン１２を形成す
る。この後、カバーレイフィルム２０を接着層２１を介
して、ベースフィルム１０及び回路パターン１２上に貼
り付ければ、図４（Ｂ）に示すような、ＦＰＣ３０が得
られる。このとき、カバーレイフィルム２０側の回路パ
ターン１２の端子部やランド部などに当たる部分にあっ
ては、予め開口２２を設けてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなＦＰＣ３０
の製造においては、真空プレスなどの方法を用いてカバ
ーレイフィルム２０を貼り付けている。この際、生産性
を向上させるためには、カバーレイフィルム２０側の接
着剤が、回路パターン１２部分に短時間で入り込むこと
ができるフロー特性の大きな接着剤を用いることが好ま
しい。
の製造においては、真空プレスなどの方法を用いてカバ
ーレイフィルム２０を貼り付けている。この際、生産性
を向上させるためには、カバーレイフィルム２０側の接
着剤が、回路パターン１２部分に短時間で入り込むこと
ができるフロー特性の大きな接着剤を用いることが好ま
しい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、フロー特性
の大きな接着剤を用いると、回路パターン１２部分への
接着剤の入り込み性（埋め込み性）は改善されるもの
の、例えば図５（Ａ）に示すように、カバーレイフィル
ム２０側の接着剤が、回路パターン１２上に流れ出して
（滲み出して）外観上の問題が生じたり、ときには、こ
の流れ出した接着剤２１ａにより、後処理となるハンダ
付けやメッキなどの作業がし難くなったり、不可能とな
るなどの問題があった。
の大きな接着剤を用いると、回路パターン１２部分への
接着剤の入り込み性（埋め込み性）は改善されるもの
の、例えば図５（Ａ）に示すように、カバーレイフィル
ム２０側の接着剤が、回路パターン１２上に流れ出して
（滲み出して）外観上の問題が生じたり、ときには、こ
の流れ出した接着剤２１ａにより、後処理となるハンダ
付けやメッキなどの作業がし難くなったり、不可能とな
るなどの問題があった。
【０００６】逆に、フロー特性の小さい接着剤を用いる
と、例えば図５（Ｂ）に示すように、カバーレイフィル
ム２０側の接着剤が、回路パターン１２上に流れ出すこ
とが殆どなくなるが、回路パターン１２部分に十分に入
り込めず、部分的に隙間δが生じるなどして、所定の接
着強度が得られないなどの問題があった。
と、例えば図５（Ｂ）に示すように、カバーレイフィル
ム２０側の接着剤が、回路パターン１２上に流れ出すこ
とが殆どなくなるが、回路パターン１２部分に十分に入
り込めず、部分的に隙間δが生じるなどして、所定の接
着強度が得られないなどの問題があった。
【０００７】本発明は、このような現状に鑑みてなされ
たもので、基本的には、フィルム基材上にフロー特性の
異なる接着層を少なくとも２層以上積層させることで、
上記問題点を解消せんとするものである。
たもので、基本的には、フィルム基材上にフロー特性の
異なる接着層を少なくとも２層以上積層させることで、
上記問題点を解消せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、フィルム基材上にフロー特性の異なる接着層を少な
くとも２層以上積層させ、かつ前記フロー特性が前記フ
ィルム基材側から外側にかけて大きくなるよう傾斜させ
たことを特徴とするカバーレイフィルムにある。
は、フィルム基材上にフロー特性の異なる接着層を少な
くとも２層以上積層させ、かつ前記フロー特性が前記フ
ィルム基材側から外側にかけて大きくなるよう傾斜させ
たことを特徴とするカバーレイフィルムにある。
【０００９】請求項２記載の本発明は、前記２層以上の
接着層のフロー特性を大きくするにおいて、塗布条件を
調整し、又は塗布接着材料を調整することを特徴とする
カバーレイフィルムの製造方法にある。
接着層のフロー特性を大きくするにおいて、塗布条件を
調整し、又は塗布接着材料を調整することを特徴とする
カバーレイフィルムの製造方法にある。
【００１０】請求項３記載の本発明は、適宜箇所に開口
部分が設けられた前記請求項１記載のカバーレイフィル
ムを、ベースフィルム及び所定の回路パターン上に貼り
付けたことを特徴とするフレキシブル基板にある。
部分が設けられた前記請求項１記載のカバーレイフィル
ムを、ベースフィルム及び所定の回路パターン上に貼り
付けたことを特徴とするフレキシブル基板にある。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明に
係るカバーレイフィルムの製造方法の一例を示したもの
である。図中、２００はフィルム基材、２１１は一層目
の接着層、２１２は二層目の接着層、２２０は回路パタ
ーン１２０の端子部やランド部などに当たる部分に開け
られた開口である。
係るカバーレイフィルムの製造方法の一例を示したもの
である。図中、２００はフィルム基材、２１１は一層目
の接着層、２１２は二層目の接着層、２２０は回路パタ
ーン１２０の端子部やランド部などに当たる部分に開け
られた開口である。
【００１２】先ず、フィルム基材２００として、ポリイ
ミドフィルムやＰＥＴフィルムなどを用い、図１（Ａ）
に示すように、その片面にエポキシ系やアクリル系の接
着剤を塗布して、一層目の接着層２１１を設ける。この
一層目は、例えば乾燥させた後、加熱処理であるプレベ
ーキング処理を施して、通常のフロー特性（小さめのフ
ロー特性）の接着層とする。次に、図１（Ｂ）に示すよ
うに、一層目の接着層２１１上に、二層目の接着層２１
２として、やはりエポキシ系やアクリル系の接着剤を塗
布する。この塗布後は、ただ単に適宜期間乾燥させる。
これによって、図１（Ｃ）に示すような、本発明の目的
とする、フロー特性がフィルム基材２００側から外側に
かけて大きくなるよう傾斜させた、カバーレイフィルム
２１０が得られる。
ミドフィルムやＰＥＴフィルムなどを用い、図１（Ａ）
に示すように、その片面にエポキシ系やアクリル系の接
着剤を塗布して、一層目の接着層２１１を設ける。この
一層目は、例えば乾燥させた後、加熱処理であるプレベ
ーキング処理を施して、通常のフロー特性（小さめのフ
ロー特性）の接着層とする。次に、図１（Ｂ）に示すよ
うに、一層目の接着層２１１上に、二層目の接着層２１
２として、やはりエポキシ系やアクリル系の接着剤を塗
布する。この塗布後は、ただ単に適宜期間乾燥させる。
これによって、図１（Ｃ）に示すような、本発明の目的
とする、フロー特性がフィルム基材２００側から外側に
かけて大きくなるよう傾斜させた、カバーレイフィルム
２１０が得られる。
【００１３】この二層目の接着層２１２のフロー特性
を、一層目の接着層２１１のそれに対して、大きくする
具体的な方法は、後述する。
を、一層目の接着層２１１のそれに対して、大きくする
具体的な方法は、後述する。
【００１４】このようにして得られたカバーレイフィル
ム２１０を、図２（Ａ）に示すように、ベースフィルム
１００及びこのフィルム上に接着層１１０を介して張り
付けられた金属層（銅箔）部分に形成された所定の回路
パターン１２０上に貼り付ければ、図２（Ｂ）に示すよ
うな、本発明のＦＰＣ３００が得られる。
ム２１０を、図２（Ａ）に示すように、ベースフィルム
１００及びこのフィルム上に接着層１１０を介して張り
付けられた金属層（銅箔）部分に形成された所定の回路
パターン１２０上に貼り付ければ、図２（Ｂ）に示すよ
うな、本発明のＦＰＣ３００が得られる。
【００１５】このＦＰＣ３００では、図３に示すよう
に、丁度回路パターン１２０部分側にフロー特性が大き
い二層目の接着層２１２があるため、その接着材料は回
路パターン１２０部分に良好に流れ、埋め込まれる。つ
まり、十分な接着材料の充填により所定の接着強度が得
られる。一方、カバーレイフィルム２１０の開口２２０
部分では、接着材料の滲み出しが極力抑えられる。つま
り、フロー特性の大きい一層目の接着材料が回路パター
ン１２０部分に埋め込まれる分、開口２２０部分の回路
パターン１２０上に流れる分が少なくなる上に、一層目
の接着材料は、フロー特性が小さく、流れ難いからであ
る。いずれにしても、これによって、開口２２０部分の
スペース的な狭小化が避けられるため、後処理であるハ
ンダ付けやメッキなどの作業がし易くなる。
に、丁度回路パターン１２０部分側にフロー特性が大き
い二層目の接着層２１２があるため、その接着材料は回
路パターン１２０部分に良好に流れ、埋め込まれる。つ
まり、十分な接着材料の充填により所定の接着強度が得
られる。一方、カバーレイフィルム２１０の開口２２０
部分では、接着材料の滲み出しが極力抑えられる。つま
り、フロー特性の大きい一層目の接着材料が回路パター
ン１２０部分に埋め込まれる分、開口２２０部分の回路
パターン１２０上に流れる分が少なくなる上に、一層目
の接着材料は、フロー特性が小さく、流れ難いからであ
る。いずれにしても、これによって、開口２２０部分の
スペース的な狭小化が避けられるため、後処理であるハ
ンダ付けやメッキなどの作業がし易くなる。
【００１６】このようなカバーレイフィルム２１０にお
いて、二層目の接着層２１２のフロー特性を大きくする
具体的な方法としては、特に限定されないが、例えば塗
布条件や接着材料を適宜調整することで行える。
いて、二層目の接着層２１２のフロー特性を大きくする
具体的な方法としては、特に限定されないが、例えば塗
布条件や接着材料を適宜調整することで行える。
【００１７】例えば、一層目の接着層２１１と二層目の
接着層２１２において、同一の接着剤を用い、一層目の
接着層２１１では乾燥・プレベーキング処理を行い、二
層目の接着層２１２では単なる乾燥のみとし、この際の
乾燥期間の調整により、フロー特性を大きくすることが
できる。つまり、乾燥期間が最適であれば、二層目の接
着層２１２のフロー特性を大きく保持することができ
る。
接着層２１２において、同一の接着剤を用い、一層目の
接着層２１１では乾燥・プレベーキング処理を行い、二
層目の接着層２１２では単なる乾燥のみとし、この際の
乾燥期間の調整により、フロー特性を大きくすることが
できる。つまり、乾燥期間が最適であれば、二層目の接
着層２１２のフロー特性を大きく保持することができ
る。
【００１８】次に、一層目の接着層２１１と二層目の接
着層２１２において、同一の接着剤を用い、一層目の接
着層２１１では乾燥・プレベーキングを行い、二層目の
接着層２１２では乾燥期間を同一とするも、塗布厚さの
調整により、フロー特性を大きくすることができる。つ
まり、同一の乾燥期間内で塗布厚さが最適であれば、二
層目の接着層２１２のフロー特性を大きく保持すること
ができる。
着層２１２において、同一の接着剤を用い、一層目の接
着層２１１では乾燥・プレベーキングを行い、二層目の
接着層２１２では乾燥期間を同一とするも、塗布厚さの
調整により、フロー特性を大きくすることができる。つ
まり、同一の乾燥期間内で塗布厚さが最適であれば、二
層目の接着層２１２のフロー特性を大きく保持すること
ができる。
【００１９】さらに、一層目の接着層２１１と二層目の
接着層２１２において、フロー特性の異なる複数の接着
剤を用い、フロー特性の大きい接着剤を二層目の接着剤
として使用することで、フロー特性を大きくすることが
できる。なお、ここで、複数の接着剤としては、接着材
料のベース樹脂自体が異なるもの、或いはベース樹脂自
体が同一でも、添加剤の添加によりフロー特性が異なる
ものなどが挙げられる。
接着層２１２において、フロー特性の異なる複数の接着
剤を用い、フロー特性の大きい接着剤を二層目の接着剤
として使用することで、フロー特性を大きくすることが
できる。なお、ここで、複数の接着剤としては、接着材
料のベース樹脂自体が異なるもの、或いはベース樹脂自
体が同一でも、添加剤の添加によりフロー特性が異なる
ものなどが挙げられる。
【００２０】〈実施例１〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２１】〈実施例２〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を３日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を３日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２２】〈比較例１〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ３０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。このように従来と同様にして
得られたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、
ベースフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張
り付けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定
の回路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ３０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。このように従来と同様にして
得られたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、
ベースフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張
り付けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定
の回路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２３】〈比較例２〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を４日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を４日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２４】〈比較例３〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を１日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を１日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２５】〈実施例３〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ２０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１０μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ２０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１０μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２６】〈実施例４〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ２０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ２０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２７】〈比較例４〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ２０μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ２０μｍで塗布し、プレベーキングは行
わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得ら
れたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベー
スフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付
けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回
路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２８】〈比較例５〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ２０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ５μｍで塗布し、プレベーキングは行わ
ず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得られ
たカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベース
フィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付け
られた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回路
パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ２０μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてエボキシ
系接着剤を厚さ５μｍで塗布し、プレベーキングは行わ
ず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得られ
たカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベース
フィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り付け
られた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の回路
パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００２９】〈実施例５〉フィルム基材をポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてアクリル
系接着剤（上記エボキシ系接着剤よりフロー特性の大き
い接着剤）を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは
行わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得
られたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベ
ースフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り
付けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の
回路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
ィルム（２５μｍ）とし、これに一層目の接着層として
エボキシ系接着剤を厚さ１５μｍで塗布し、乾燥させた
後（１日間乾燥）、プレベーキングとして４０℃のオー
ブン中に２日間放置した。この後、プレベーキングされ
た一層目の接着層上に、二層目の接着層としてアクリル
系接着剤（上記エボキシ系接着剤よりフロー特性の大き
い接着剤）を厚さ１５μｍで塗布し、プレベーキングは
行わず、単なる乾燥を２日間行った。このようにして得
られたカバーレイフィルムを、２分間の熱プレスで、ベ
ースフィルム及びこのフィルム上に接着層を介して張り
付けられた金属層（３５μｍ）部分に形成された所定の
回路パターン上に貼り付け、ＦＰＣを得た。
【００３０】上記実施例１〜５、及び比較例１〜５によ
り得られたＦＰＣについて、カバーレイフィルムの接着
強度と、開口部分への接着材料の滲み出しを調べたとこ
ろ、表１〜２の如くであった。なお、接着強度と接着材
料の滲み出しは、以下の方法により調べ、その結果を同
表１〜２に併記した。
り得られたＦＰＣについて、カバーレイフィルムの接着
強度と、開口部分への接着材料の滲み出しを調べたとこ
ろ、表１〜２の如くであった。なお、接着強度と接着材
料の滲み出しは、以下の方法により調べ、その結果を同
表１〜２に併記した。
【００３１】〈接着強度試験〉カバーレイフィルムをベ
ースフィルム及びこのフィルム上の回路パターンから剥
がし、そのときの耐剥離力が十分な大きさのものを合格
（○）とし、不十分なものを不合格（×）とした。
ースフィルム及びこのフィルム上の回路パターンから剥
がし、そのときの耐剥離力が十分な大きさのものを合格
（○）とし、不十分なものを不合格（×）とした。
【００３２】〈滲み出し試験〉カバーレイフィルムの開
口部分の幅（溝又はホール幅）を０．２ｍｍとして、接
着材料が回路パターン上の開口側に大きく滲み出してき
ている場合を不合格（×）とし、滲み出しが小さい場合
を合格（○）とした。
口部分の幅（溝又はホール幅）を０．２ｍｍとして、接
着材料が回路パターン上の開口側に大きく滲み出してき
ている場合を不合格（×）とし、滲み出しが小さい場合
を合格（○）とした。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】上記表１〜２から、本発明の条件を満たす
カバーレイフィルムを用いたＦＰＣ（実施例１〜５）で
は、接着強度と接着材料の滲み出しのすべてにおいて、
良好（合格）であることが分かる。
カバーレイフィルムを用いたＦＰＣ（実施例１〜５）で
は、接着強度と接着材料の滲み出しのすべてにおいて、
良好（合格）であることが分かる。
【００３６】これに対して、本発明の条件を欠くカバー
レイフィルムを用いたＦＰＣ（比較例１〜５）では、い
ずれかの点で問題があることが分かる。つまり、比較例
１では、従来と同様、フロー特性の小さい一層目だけの
接着層からなるため、回路パターン部分への埋め込みが
不十分で、十分な接着強度が得られないことが分かる。
また、比較例２では、二層目の接着層の乾燥期間が長い
ことにより、フロー特性が小さくなるため、やはり十分
な接着強度が得られないことが分かる。比較例３では、
逆に二層目の接着層の乾燥期間が短いため、フロー特性
が大き過ぎて、接着材料の滲み出しが大きいことが分か
る。比較例４では、二層目の接着層の塗布厚さが厚過ぎ
て樹脂の硬化が不十分であるため、フロー特性が大き過
ぎて、接着材料の滲み出しが大きいことが分かる。比較
例５では、二層目の接着層の塗布厚さが薄過ぎて樹脂の
硬化が進み過ぎたため、フロー特性が小さ過ぎて、十分
な接着強度が得られないことが分かる。
レイフィルムを用いたＦＰＣ（比較例１〜５）では、い
ずれかの点で問題があることが分かる。つまり、比較例
１では、従来と同様、フロー特性の小さい一層目だけの
接着層からなるため、回路パターン部分への埋め込みが
不十分で、十分な接着強度が得られないことが分かる。
また、比較例２では、二層目の接着層の乾燥期間が長い
ことにより、フロー特性が小さくなるため、やはり十分
な接着強度が得られないことが分かる。比較例３では、
逆に二層目の接着層の乾燥期間が短いため、フロー特性
が大き過ぎて、接着材料の滲み出しが大きいことが分か
る。比較例４では、二層目の接着層の塗布厚さが厚過ぎ
て樹脂の硬化が不十分であるため、フロー特性が大き過
ぎて、接着材料の滲み出しが大きいことが分かる。比較
例５では、二層目の接着層の塗布厚さが薄過ぎて樹脂の
硬化が進み過ぎたため、フロー特性が小さ過ぎて、十分
な接着強度が得られないことが分かる。
【００３７】なお、上記実施例では、カバーレイフィル
ムを片面タイプ型ＦＰＣに適用した場合であったが、本
発明は、これに限定されず、両面タイプ型ＦＰＣにも適
用することができる。また、上記実施例の場合、接着層
が２層であったが、本発明では、これに限定されず、３
層以上でも、接着層のフロー特性がフィルム基材側から
外側にかけて大きくなるものであればよい。
ムを片面タイプ型ＦＰＣに適用した場合であったが、本
発明は、これに限定されず、両面タイプ型ＦＰＣにも適
用することができる。また、上記実施例の場合、接着層
が２層であったが、本発明では、これに限定されず、３
層以上でも、接着層のフロー特性がフィルム基材側から
外側にかけて大きくなるものであればよい。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るカバーレイフィルムによると、フィルム基材上に
フロー特性の異なる接着層を少なくとも２層以上積層さ
せ、かつフロー特性がフィルム基材側から外側にかけて
大きくなるよう傾斜させてあるため、十分な接着強度を
有し、かつ回路パターンの端子部やランド部などの開口
部分に接着材料が滲み出すのを極力抑えた、優れたＦＰ
Ｃが得られる。
に係るカバーレイフィルムによると、フィルム基材上に
フロー特性の異なる接着層を少なくとも２層以上積層さ
せ、かつフロー特性がフィルム基材側から外側にかけて
大きくなるよう傾斜させてあるため、十分な接着強度を
有し、かつ回路パターンの端子部やランド部などの開口
部分に接着材料が滲み出すのを極力抑えた、優れたＦＰ
Ｃが得られる。
【００３９】本発明に係るカバーレイフィルムの製造方
法によると、塗布条件を調整し、又は塗布接着材料を調
整することで、簡単に２層以上の接着層のフロー特性を
大きくしたカバーレイフィルムを得ることができる。
法によると、塗布条件を調整し、又は塗布接着材料を調
整することで、簡単に２層以上の接着層のフロー特性を
大きくしたカバーレイフィルムを得ることができる。
【００４０】本発明に係るＦＰＣによると、適宜箇所に
回路パターンの端子部やランド部などの開口部分が設け
られた上記カバーレイフィルムを、ベースフィルム及び
所定の回路パターン上に貼り付けたことで、優れた基板
が得られる。
回路パターンの端子部やランド部などの開口部分が設け
られた上記カバーレイフィルムを、ベースフィルム及び
所定の回路パターン上に貼り付けたことで、優れた基板
が得られる。
【図１】 本発明に係るカバーレイフィルムの製造工程
の一例を示した工程図である。
の一例を示した工程図である。
【図２】 本発明に係るカバーレイフィルムを用いてＦ
ＰＣを製造する一例を示した工程図である。
ＰＣを製造する一例を示した工程図である。
【図３】 図２により得られたＦＰＣの拡大図である。
【図４】 従来のカバーレイフィルムを用いてＦＰＣを
製造する例を示した工程図である。
製造する例を示した工程図である。
【図５】 図４により得られた各ＦＰＣの拡大図であ
る。
る。
１００ ベースフィルム
１１０ 接着層
１２０ 回路パターン
２００ フィルム基材
２１１ 一層目の接着層
２１２ 二層目の接着層
２２０ 開口
３００ ＦＰＣ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK49 AK53G BA03
BA10A BA10C BA26 CC00B
CC00C EH46B EH46C EH462
EJ202 EJ421 EJ481 GB43
JA06B JA06C JL11B JL11C
4J004 AA10 AA13 CA03 CA06
4J040 DF001 EC001 MA10
5E314 AA32 AA33 BB01 CC15 FF06
GG11
Claims (3)
- 【請求項１】 フィルム基材上にフロー特性の異なる接
着層を少なくとも２層以上積層させ、かつ前記フロー特
性が前記フィルム基材側から外側にかけて大きくなるよ
う傾斜させたことを特徴とするカバーレイフィルム。 - 【請求項２】 前記２層以上の接着層のフロー特性を大
きくするにおいて、塗布条件を調整し、又は塗布接着材
料を調整することを特徴とするカバーレイフィルムの製
造方法。 - 【請求項３】 適宜箇所に開口部分が設けられた前記請
求項１記載のカバーレイフィルムを、ベースフィルム及
び所定の回路パターン上に貼り付けたことを特徴とする
フレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393382A JP2003198107A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393382A JP2003198107A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198107A true JP2003198107A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27600396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001393382A Pending JP2003198107A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003198107A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101242712B (zh) * | 2007-02-09 | 2013-05-08 | 日立化成高分子株式会社 | 电路基板用覆盖层薄膜、多层电路基板及挠性电路基板 |
| WO2017159773A1 (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001393382A patent/JP2003198107A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101242712B (zh) * | 2007-02-09 | 2013-05-08 | 日立化成高分子株式会社 | 电路基板用覆盖层薄膜、多层电路基板及挠性电路基板 |
| WO2017159773A1 (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| KR20180122672A (ko) * | 2016-03-17 | 2018-11-13 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 플렉시블 회로기판 및 그 제조방법 |
| CN109076704A (zh) * | 2016-03-17 | 2018-12-21 | 杜邦-东丽株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
| TWI716565B (zh) * | 2016-03-17 | 2021-01-21 | 日商東麗杜邦股份有限公司 | 軟性電路板及其製造方法 |
| KR102312182B1 (ko) * | 2016-03-17 | 2021-10-13 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 플렉시블 회로기판 및 그 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206461833U (zh) | 软硬结合板结构 | |
| US5733598A (en) | Flexible wiring board and its fabrication method | |
| EP1941789B1 (en) | Flexible printed circuit and method for manufacturing the same | |
| CN101330805B (zh) | 一种刚挠印制板的制作方法 | |
| KR100874172B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이를 이용하여 형성된연성 인쇄회로기판의 금속 배선패턴 | |
| US6671182B2 (en) | Soldermask opening to prevent delamination | |
| JP2003198107A (ja) | カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 | |
| JPH10341065A (ja) | 補強板付きプリント配線板 | |
| JPS60164392A (ja) | 回路板の形成方法 | |
| JPH07106728A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2003193000A (ja) | カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板 | |
| JP4622308B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH11251728A (ja) | プリント基板及びクリーム半田塗布方法 | |
| JPH10173320A (ja) | プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法 | |
| JPH11145607A (ja) | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 | |
| JPH1065320A (ja) | Ｓｍｄパレット形態ｆｐｃ | |
| CN214800032U (zh) | 一种金属基fr4混压基板 | |
| JPS6372192A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JP3324114B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS63301591A (ja) | プリント基板用カバ−レイの形成方法 | |
| CN116321809A (zh) | 一种多单元铝基刚挠结合板的制作方法 | |
| KR910001141Y1 (ko) | 자기 헤드용 프린트 기판 | |
| JPS62102589A (ja) | 両面接続式可撓性回路基板の製造法 | |
| CN112055462A (zh) | 一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘及制作方法 | |
| JPS59211295A (ja) | 無半田接続プリント配線板 |