TWM616306U

TWM616306U - 一種線路板材料層結構

Info

Publication number: TWM616306U
Application number: TW110202675U
Authority: TW
Inventors: 李龍凱
Original assignee: 李龍凱
Priority date: 2019-08-23
Filing date: 2021-03-12
Publication date: 2021-09-01
Also published as: CN112356535A; KR20220035951A; JP3238674U; CN110682631A; CN111844958A; KR102619078B1; WO2021035919A1; US20220272845A1; IL290804A

Abstract

本新型申請公開了一種線路板材料層結構，包括由上至下依次層疊設置的一銅層、一薄膜與一半固化功能材料層，其中，該半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low-Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料。本新型提供的線路板材料層結構，具有高頻特性和/或抗銅離子遷移性能，這種線路板材料層結構作為一個整體結構，在後續線路板的製作工序中，可以作為線路板的製作材料，製作出單層線路板、多層柔性線路板與多層軟硬結合板等線路板結構，給線路板的後續製作帶來很大的便利性，簡化製作工序，加快線路板製作速度，降低生產成本。

Description

一種線路板材料層結構

本新型涉及線路板領域，尤其涉及一種路線板材料層結構。

目前，從通信網路到終端應用，通信頻率全面高頻化，高速大容量應用層出不窮。近年來隨著無線網路從4G向5G和6G過渡，網路頻率不斷提升。根據相關資料中顯示的5G和6G發展路線圖，未來通信頻率將分兩個階段進行提升。第一階段的目標是在2020年前將通信頻率提升到6GHz，第二階段的目標是在2020年後進一步提升到30-60GHz。在市場應用方面，智慧手機等終端天線的信號頻率不斷提升，高頻應用越來越多，高速大容量的需求也越來越多。為適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，軟板作為終端設備中的天線和傳輸線，亦將迎來技術升級。

傳統軟板具有由銅箔、絕緣基材、覆蓋層等構成的多層結構，使用銅箔作為導體電路材料，PI膜作為電路絕緣基材，PI膜和環氧樹脂粘合劑作為保護和隔離電路的覆蓋層，經過一定的制程加工成PI軟板。由於絕緣基材的性能決定了軟板最終的物理性能和電性能，為了適應不同應用場景和不同功能，軟板需要採用各種性能特點的基材。目前應用較多的軟板基材主要是聚醯亞胺(PI)，但是由於PI基材的介電常數和損耗因數較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。因此，隨著新型5G和6G科技產品的出現，現有線路板的信號傳輸頻率與速度已經難以滿足5G和6G科技產品的要求。

同時，在製備工藝上，不管是傳統的多層柔性線路板，還是多層軟硬結合板，普遍存在工藝流程多，製作複雜，成本高，在線路板性能方面，耗電及信號傳輸損耗增大等問題。

同時，未來線路會越來越精密，通常精密線路電路板在通電情況下容易發生線路與線路之間會出現銅離子遷移現象，設備與產品在未使用狀態下和使用過程中，容易吸濕，並受各地域自然條件溫差影響，線路容易吸潮，並在溫差影響下，尺寸發生變形，同時，線路與線路之間會因為導通碰撞而造成電路短路及兩個線路由於離子遷移發生碰撞引起燃燒起火爆炸等危險，出現任何狀況都會導致電路板上的線路無法安全正常傳送電及信號指令工作。

針對上述不足，本新型的目的在於提供一種線路板材料層結構，具有高頻特性和/或抗銅離子遷移性能，這種線路板材料層結構作為一個整體結構，在後續線路板的製作工序中，可以作為線路板的製作材料，製作出單層線路板、多層柔性線路板與多層軟硬結合板等線路板結構，給線路板的後續製作帶來很大的便利性，簡化製作工序，加快線路板製作速度，降低生產成本。

本新型為達到上述目的所採用的技術方案是：

一種線路板材料層結構，包括由上至下依次層疊設置的一銅層、一薄膜與一半固化功能材料層，其中，該半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low-Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料。

作為本新型的進一步改進，所述薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。

作為本新型的進一步改進，所述銅層為銅箔或濺鍍銅。

作為本新型的進一步改進，在所述半固化功能材料層下表面具有離型層，該離型層為離型紙或PET離型膜。

作為本新型的進一步改進，在所述半固化功能材料層下表面熱壓有一銅箔層，該半固化功能材料層與薄膜的材料相同，且該半固化功能材料層熱壓後固化，並與薄膜合為一體。

作為本新型的進一步改進，所述薄膜與該半固化功能材料層中至少有一者為有色層。

作為本新型的進一步改進，所述薄膜與該半固化功能材料層均為透明層。

本新型的有益效果為：

(1)在FCCL單面板上設置具有特殊性能的半固化功能材料層，從而可製備出具有高頻特性和/或抗銅離子遷移性能的線路板材料層結構，這種線路板材料層結構作為一個整體結構，在後續線路板的製作工序中，可以作為線路板的製作材料，經過後續與其他材料或線路板的直接熱壓等工序，即可製作出單層線路板、多層柔性線路板與多層軟硬結合板等線路板結構，給線路板的後續製作帶來很大的便利性，簡化製作工序，加快線路板製作速度，縮短產品加工時間，提升制程加工能力，降低生產成本；而且，優化了產品結構，提升產品性能。

(2)採用MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜或PTFE薄膜代替傳統的PI薄膜，作為製備線路板材料層結構所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，具有高耐熱特性，而且具有高頻特性，可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，實現高頻信號的高速傳輸，耗電量及高頻信號傳輸損耗低，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於新型5G和6G科技產品

(3)採用MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高頻功能膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料作為半固化功能材料層，來代替傳統的半固化Adhesive膠，使得製備出的線路板新型材料層結構具有高耐熱特性及高頻特性，可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，實現高頻信號的高速傳輸，耗電量及高頻信號傳輸損耗低，進一步提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於新型5G和6G科技產品。

(4)採用抗銅離子遷移薄膜或抗銅離子遷移膠作為半固化功能材料層，來代替傳統的半固化Adhesive膠，使得製備出的線路板材料層結構具有抗銅離子遷移功能，可有效保證在工作狀態中線路能夠安全有效工作，在通電情況下線路與線路之間不會出現銅離子遷移現象，設備在通電使用過程中，防止出現線路與線路之間銅離子遷移現象，從而防止出現電路短路、電路導通引起的燃燒起火、電池爆炸、及功能失效等危險，從而線路起到很好的保護作用。

上述是新型技術方案的概述，以下結合附圖與具體實施方式，對本新型做進一步說明。

1:銅層

2:薄膜

2':合成薄膜層

3:半固化功能材料層

4:離型層

5:銅箔層

第1圖為本新型之實施例一中的結構剖面圖。

第2圖為本新型之實施例二中的結構剖面圖。。

為更進一步闡述本新型為達到預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本新型的具體實施方式詳細說明。

實施例一：

本實施例提供一種線路板材料層結構的製備方法，包括以下步驟：

(1)將薄膜與銅層結合，形成FCCL單面板；

(2)將FCCL單面板放到覆膜機中，在薄膜背面以不高於200℃的溫度設置一層半固化功能材料層，該半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low-Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料，形成線路板材料層結構。

在所述步驟(2)中，所述半固化功能材料層正面和背面分別具有一離型紙或一PET離型膜，在將半固化功能材料層敷到薄膜背面上之前，先將半固化功能材料層正面上的離型紙或PET離型膜撕掉。

在所述步驟(1)中，對於薄膜與銅層結合工藝，可以有以下四種：

第一種為：將銅箔壓合在薄膜上，實現薄膜與銅層的結合。

第二種為：在薄膜上濺鍍銅，實現薄膜與銅層的結合。

第三種為：在薄膜上電鍍銅箔，實現薄膜與銅層的結合。

第四種為：在薄膜上覆合銅箔，實現薄膜與銅層的結合。

本實施例製備出的線路板材料層結構，在後期工序中，只要在銅箔上成型線路，然後在成型了線路的銅箔上依次熱壓上一層PI膜與一層膠，即可形成單層線路板。

同時，在銅箔上成型線路後，將本實施例製備出的線路板材料層結構進行多組疊加壓合，即可形成多層柔性線路板。在具體壓合時，第一組線路板材料層結構的半固化功能材料層與第二組線路板材料層結構中成型了線路的銅箔壓合在一起即可。

同時，將線路板材料層結構整體熱壓到雙面帶膠的玻纖布上，然後在玻纖布遠離線路板材料層結構一側面上熱壓上銅箔，再在銅箔上成型線路，即可形成多層軟硬結合板，玻纖布雙面帶的膠為抗銅離子遷移膠與Low-Dk高頻功能膠兩種膠中的至少一種。

當然，還可以將線路板材料層結構直接熱壓到其他線路板上，線路板材料層結構上的半固化功能材料層與其他線路板接觸熱壓結合為一體。

具體的，在所述步驟(1)中，所述薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。

對於半固化功能材料層與薄膜的種類特性如下：

PI薄膜為聚醯亞胺薄膜(PolyimideFilm)，是性能良好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再經亞胺化而成。PI薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269℃~280℃的溫度範圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大於100MPa。特別適宜用作柔性線路板的基材。

MPI(Modified PI)為改性聚醯亞胺，即對聚醯亞胺(PI)的配方進行改進而成。MPI因為是非結晶性的材料，所以操作溫度寬，在低溫壓合銅箔下易操作，表面能夠與銅易結合，且價格便宜。具體為，改善了氟化物配方，因此MPI薄膜可傳輸10-15GHz的高頻信號。採用MPI薄膜作為本實施例製備線路板材料層結構所需基材，特別適用於製備柔性線路板，達到高速、平穩接收及傳送資訊的目的，終端應用如5G和6G手機、高頻信號傳輸領域、自動駕駛、雷達、雲伺服器和智慧家居等。

通過測速，MPI薄膜的技術指標為：

由上述可知，MPI薄膜具有以下特性：

(1)低Dk值、低Df值；

(2)優異的耐熱老化性；

(3)優異的尺寸穩定性；

(4)優良的耐化性。

因此，採用MPI薄膜作為本實施例製備線路板材料層結構所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，而且可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，降低耗電量及高頻信號傳輸損耗，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於新型5G和6G科技產品。

LCP全稱為液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer)，是一種新型熱塑性有機材料，在熔融態時一般呈現液晶性。LCP薄膜為液晶聚合物薄膜，LCP薄膜具備高強度、高剛性、耐高溫、熱穩定性、可彎折性、尺寸穩定性、良好的電絕緣性等性能，相較於PI薄膜，具備更好的耐水性，因此是一種比PI薄膜更優異的薄膜型材料。LCP薄膜可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板。LCP薄膜具有以下優異的電學特徵：

(1)在高達110GHz的全部射頻範圍幾乎能保持恒定的介電常數，一致性好，介電常數Dk值具體為2.9；

(2)正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時也只增加到0.0045，非常適合毫米波應用；

(3)熱膨脹特性非常小，可作為理想的高頻封裝材料。

採用LCP薄膜作為本實施例製備線路板材料層結構所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，而且由於LCP薄膜整體更平滑，LCP薄膜材料介質損耗與導體損耗更小，同時具備靈活性、密封性，可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢。

具體的，可有效提高線路板在工作狀態中傳達中心區域(晶片)下達指令的速度，快速的傳遞至各個部件，使設備(如手機、通訊基站設備)快速運作，而沒有遲鈍及死機卡死等現象出現，通訊過程整體流暢。因此，LCP薄膜具有很好的製造高頻器件應用前景，特別適用於新型5G和6G科技產品。

同時，採用LCP薄膜作為基材製成的LCP軟板，具有更好的柔性性能，相比PI軟板可進一步提高空間利用率。柔性電子可利用更小的彎折半徑進一步輕薄化，因此對柔性的追求也是小型化的體現。以電阻變化大於10%為判斷依據，同等實驗條件下，LCP軟板相比傳統的PI軟板可以耐受更多的彎折次數和更小的彎折半徑，因此LCP軟板具有更好的柔性性能和產品可靠性。優良的柔性性能使LCP軟板可以自由設計形狀，從而充分利用智慧手機中的狹小空間，進一步提高空間利用效率。

因此，採用LCP薄膜作為基材可製成小型化的高頻高速LCP軟板。

TFP是一種獨特的熱塑性材料，相較於常規的PI材料，具有以下特性：

(1)低介電常數：低Dk值，Dk值具體為2.5-2.55；而常規PI的Dk值為3.2；因此，信號傳播速度快，厚度更薄，間隔更緊密，功率處理能力更高；

(2)超低的材料損耗；

(3)超高溫性能，可耐受300℃的高溫；

(4)吸濕率相對較低。

具體的，TFP是高頻材料的通稱，屬於低介電常數材料(很多種類TPX、TPFE也是屬於這類型)。Low-Dk材料有很多種，而且比LCP材料更好，TFP的定義是：Low-Dk材料中比LCP材料性能低的材料。

因此，採用TFP薄膜作為本實施例製備線路板材料層結構所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，具有高耐熱特性，而且可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，降低耗電量及高頻信號傳輸損耗，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於新型5G和6G科技產品。

PTFE，中文名：聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，簡寫為PTFE)，別稱：特富龍、特氟龍、鐵氟龍、陶氟隆、德氟隆。聚四氟乙烯(PTFE)具有優異的介電性能，耐化學腐蝕，耐熱，阻燃，高頻率範圍內介電常數和介電損耗小且變化小。主要性能如下：

1、電氣性能

(1)介電常數：2.1；

(2)介電損耗：5×10^-4；

(3)體積電阻：1018Ω．cm；

2、化學性能：耐酸堿、耐有機溶劑、抗氧化

3、熱穩定性：在-200℃~260℃溫度範圍內長期工作；

4、阻燃性：UL94V-0；

5、耐候性：戶外20年以上不會有機械性能的明顯損失

因此，採用PTFE薄膜作為本實施例製備線路板材料層結構所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，而且可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，降低耗電量及高頻信號傳輸損耗，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於新型5G和6G科技產品。

5G和6G基站的集成化使得高頻覆銅板的需求增長迅速，聚四氟乙烯作為5G和6G高頻高速覆銅板的主流高頻基材之一，在5G和6G時代將迎來巨大的市場增長。

由此可知，採用上述PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜五者中任意一者作為本實施例製備線路板材料層結構所需基材，都特別適合於柔性線路板，特別是MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜，不但可以提高柔性線路板的整體性能，還具有高頻特性，可大幅加快高頻信號的傳輸，實現高頻信號的高速傳輸，降低耗電量及高頻信號傳輸損耗，特別適用於新型5G和6G科技產品。

當然，所述半固化功能材料層還可以為抗銅離子遷移薄膜，抗銅離子遷移薄膜通過在PI薄膜中添加離子捕捉劑試劑，然後再高度提純獲得。具體的，PI薄膜可以為常規PI薄膜。離子捕捉劑的添加量為10%，即離子捕捉劑的添加量為抗銅離子遷移薄膜總品質的10%。離子捕捉劑可選用IXE-100、IXE-700F等，離子捕捉劑具有捕獲銅離子的能力，可有效抑制銅離子從線路與線路之間遷移，往PI薄膜中添加離子捕捉劑後，離子捕捉劑對PI薄膜的性能無影響，反而可以提高PI薄膜的性能穩定性。通過高度提純工藝後，可使PI薄膜中的各種成分純度提高，則線路與線路之間的銅離子從PI薄膜中遷移的可能性明顯降低，起到抗銅離子遷移的目的。具體的，常規PI薄膜中兩兩成分之間具有一定的間隙，銅離子可通過間隙發生遷移，而對常規PI薄膜進行提純後，各成分濃度明顯降低，兩種成分之間存在的間隙大幅減小，由此，可供銅離子遷移的間隙減小，從而達到抗銅離子遷移的目的。因此，半固化抗銅離子遷移薄膜除了具備PI薄膜的特性以外，還具有低粒子材料抗銅離子遷移功能，可有效保證在工作狀態中線路能夠安全有效工作，線路與線路之間不會出現離子遷移現象，防止在設備使用過程中出現線路與線路之間導通碰撞造成電路短路及燃燒起火爆炸等危險，從而線路起到很好的防護及保護作用。

所述半固化功能材料層還可以為Low-Dk高頻功能膠，通過在常規Adhesive膠中添加鐵弗龍或LCP材料獲得。使得半固化Low-Dk高頻功能膠內部分子分佈更緊密、均勻，且不消耗能量，Low-Dk高頻功能膠具有提高信號傳輸頻率、及抗磁性干擾功能，以提高電路板的信號傳輸性能，具體的，可有效提高電路板在工作狀態中傳達中心區域(晶片)下達指令的速度，快速的傳遞至各個部件，使設備(如手機、通訊基站設備)快速運作，而沒有遲鈍及死機卡死等現象出現，使新型5G和6G科技產品通訊過程整體流暢。

所述半固化功能材料層還可以為抗銅離子遷移膠，通過在Adhesive膠中添加離子捕捉劑試劑，然後再高度提純獲得。具體的，液態Adhesive膠可以為常規Adhesive膠，例如，常規的黏合劑、黏著劑等；離子捕捉劑的添加量為10%，即離子捕捉劑的添加量為抗銅離子遷移膠總品質的10%。離子捕捉劑可選用IXE-100、IXE-700F等，離子捕捉劑具有捕獲銅離子的能力，可有效抑制銅離子從線路與線路之間遷移，往Adhesive膠中添加離子捕捉劑後，離子捕捉劑對Adhesive膠的性能無影響，反而可以提高Adhesive膠的性能穩定性。常規的Adhesive膠中含有氧化矽、mek(甲乙酮)、氟化矽偶合劑、矽烷偶合劑、環氧樹脂、丁腈橡膠、磷腈阻燃劑(SPB-100)、增粘劑、增塑劑等，通過高度提純工藝後，可使Adhesive膠中的環氧樹脂成分的純度提高，則線路與線路之間的銅離子從Adhesive膠中遷移的可能性明顯降低，起到抗銅離子遷移的目的。具體的，常規Adhesive膠中兩兩成分之間具有一定的間隙，銅離子可通過間隙發生遷移，而對常規Adhesive膠進行提純環氧樹脂濃度提高後，別的成分濃度明顯降低，環氧樹脂與別的成分之間存在的間隙大幅減小，由此，可供銅離子遷移的間隙減小，從而達到抗銅離子遷移的目的。由於抗銅離子遷移膠具有低粒子材料抗銅離子遷移功能，可有效保證在工作狀態中線路能夠安全有效工作，線路與線路之間不會出現離子遷移現象，防止在設備使用過程中出現線路與線路之間導通碰撞造成電路短路及燃燒起火爆炸等危險，從而線路起到很好的防護及保護作用。

當半固化功能材料層為具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料時，其通過在半固化功能材料中添加離子捕捉劑獲得。在半固化功能材料中添加離子捕捉劑時，離子捕捉劑的添加量為10%，即離子捕捉劑的添加量為總品質的10%。離子捕捉劑可選用IXE-100、IXE-700F等型號，離子捕捉劑具有捕獲銅離子的能力，可有效抑制銅離子從線路與線路之間遷移，往半固化功能材料中添加離子捕捉劑後，離子捕捉劑對半固化功能材料的原有性能無影響，反而可以提高半固化功能材料的性能穩定性。由此，使得半固化功能材料層同時具有高速傳輸高頻信號與抗銅離子遷移性能。

在本實施例中，所述薄膜與半固化功能材料層可以為同一種材質，也可以為不同種材質。例如：薄膜與半固化功能材料層都為薄膜類，或者薄膜為薄膜類，半固化功能材料層為膠類。當薄膜與半固化功能材料層都為薄膜類時，最優方式為，薄膜與半固化功能材料層都為MPI薄膜，或薄膜與半固化功能材料層都為LCP薄膜，或薄膜與半固化功能材料層都為TFP薄膜，或薄膜與半固化功能材料層都為PTFE薄膜。

在所述步驟(2)中，所述半固化功能材料層與薄膜可以為材料本身的顏色，也可以為透明色，即均為透明材料，由此做成的線路板特別適用於透明顯示幕中。

當然，還可以在半固化功能材料層與薄膜中至少有一者中添加有色填充劑。具體的，有色填充劑可以為碳化物或其他有色填充劑。半固化功能材料層(具體可以為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low-Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料)與薄膜(具體可以為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種)中添加了有色填充劑之後，可呈現黑色。不管是將本實施例製備出的線路板材料層結構製作成單層線路板、多層柔性線路板，還是多層軟硬結合板，黑色的半固化功能材料層與薄膜對線路都具有遮擋作用，可防止內部線路暴露出來，防止外人從外部看到內部線路，起到隱蔽及保護線路板上線路的作用；同時，對於有雜質或瑕疵的線路板或線路，起到遮瑕的作用。

本實施例還提供了實施上述方法製備出的線路板材料層結構，如圖1所示，包括由上至下依次層疊設置的一銅層1、一薄膜2與一半固化功能材料層3，其中，該銅層1為銅箔或濺鍍銅；該半固化功能材料層3為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low-Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料。

在本實施例中，該半固化功能材料層3為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low-Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料。MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜與Low-Dk高頻功能膠均可加快信號傳輸頻率與速度，傳輸高頻信號，提高線路板信號傳輸性能，不但可以提高柔性線路板的整體性能，還具有高頻特性，可大幅加快高頻信號的傳輸，實現高頻信號的高速傳輸，特別適用於新型5G和6G科技產品。而抗銅離子遷移薄膜具有抗銅離子遷移性能，具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料同時具有高速傳輸高頻信號與抗銅離子遷移性能。

具體的，所述薄膜2為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。採用PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜五者中任意一者作為本實施例線路板材料層結構的基材，都特別適合於柔性線路板，特別是MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜，不但可以提高柔性線路板的整體性能，還具有高頻特性，可大幅加快高頻信號的傳輸，實現高頻信號的高速傳輸，特別適用於新型5G和6G科技產品。

在本實施例中，所述薄膜2與該半固化功能材料層3可以為同一種材質，也可以為不同種材質。例如：該薄膜2與該半固化功能材料層3都為薄膜類，或者該薄膜2為薄膜類，該半固化功能材料層3為膠類。當該薄膜2與該半固化功能材料層3都為薄膜類時，最優方式為，該薄膜2與該半固化功能材料層3都為MPI薄膜，或該薄膜2與該半固化功能材料層3都為LCP薄膜，或該薄膜2與該半固化功能材料層3都為TFP薄膜、或該薄膜2與該半固化功能材料層3都為PTFE薄膜。

具體的，在所述半固化功能材料層3下表面具有離型層4，該離型層4為離型紙或PET離型膜，對該半固化功能材料層3進行保護，在後續加工時，將該離型層4剝離即可。

具體的，所述薄膜2與該半固化功能材料層3中至少有一者為有色層。具體可以為黑色，有色層對內部線路起到遮擋、保護、遮瑕等作用。

具體的，所述薄膜2與該半固化功能材料層3均為透明層，由此做成的線路板特別適用於透明顯示幕中。

實施例二：

本實施例與實施例一的主要區別在於：還包括步驟(3)，將該半固化功能材料層背面上的離型紙或PET離型膜撕掉，在該半固化功能材料層背面上熱壓上銅箔，形成線路板雙面材料層結構。

同時，本實施例所述半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。而且半固化功能材料層與薄膜為同一種材質，例如：該薄膜與該半固化功能材料層都為MPI薄膜，或該薄膜與該半固化功能材料層都為LCP薄膜，或該薄膜與該半固化功能材料層都為TFP薄膜、或薄膜與半固化功能材料層都為PTFE薄膜。

因此，由上述方法可製備出線路板雙面材料層結構，在所述半固化功能材料層3下表面熱壓有一銅箔層5，如圖2所示，形成線路板雙面材料層結構。同時，該半固化功能材料層3與該薄膜2的材料相同。由於熱壓上了該銅箔層5，則該半固化功能材料層3固化，與該薄膜2合為一體，即合為合成薄膜層2'。

以上所述，僅是本新型的較佳實施例而已，並非對本新型的技術範圍作任何限制，故採用與本新型上述實施例相同或近似的技術特徵，而得到的其他結構，均在本新型的保護範圍之內。

1:銅層

2:薄膜

3:半固化功能材料層

4:離型層

Claims

一種線路板材料層結構，包括由上至下依次層疊設置的一銅層、一薄膜與一半固化功能材料層，其中，該半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low-Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料。
如請求項1所述的線路板材料層結構，所述薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。
如請求項1所述的線路板材料層結構，所述銅層為銅箔或濺鍍銅。
如請求項1所述的線路板材料層結構，在所述半固化功能材料層下表面具有離型層，該離型層為離型紙或PET離型膜。
如請求項2所述的線路板材料層結構，在所述半固化功能材料層下表面熱壓有一銅箔層，該半固化功能材料層與該薄膜的材料相同，且該半固化功能材料層熱壓後固化，並與薄膜合為一體。
如請求項1所述的線路板材料層結構，所述薄膜與該半固化功能材料層中至少有一者為有色層。
如請求項1所述的線路板材料層結構，所述薄膜與該半固化功能材料層均為透明層。