JP2018140628A - カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法 - Google Patents

カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018140628A
JP2018140628A JP2018030579A JP2018030579A JP2018140628A JP 2018140628 A JP2018140628 A JP 2018140628A JP 2018030579 A JP2018030579 A JP 2018030579A JP 2018030579 A JP2018030579 A JP 2018030579A JP 2018140628 A JP2018140628 A JP 2018140628A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
low dielectric
layer
dielectric adhesive
adhesive layer
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018030579A
Other languages
English (en)
Inventor
韋 志 李
Wei-Chih Lee
韋 志 李
立 志 楊
Li-Chih Yang
立 志 楊
建 輝 李
Chien-Hui Lee
建 輝 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Electronic Material Co Ltd
Original Assignee
Asia Electronic Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Electronic Material Co Ltd filed Critical Asia Electronic Material Co Ltd
Publication of JP2018140628A publication Critical patent/JP2018140628A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/14—Printing or colouring
    • B32B38/145—Printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B32B2250/242—All polymers belonging to those covered by group B32B27/32
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B32B2250/244—All polymers belonging to those covered by group B32B27/36
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B32B2307/4023—Coloured on the layer surface, e.g. ink
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B32B2307/4026—Coloured within the layer by addition of a colorant, e.g. pigments, dyes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/514—Oriented
    • B32B2307/518—Oriented bi-axially
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0753—Insulation
    • H05K2201/0761—Insulation resistance, e.g. of the surface of the PCB between the conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

【課題】製造が簡単であり、極めて低い誘電率と誘電損失、極めて低いイオン移動性、良好な接着力、高い熱放散性、高い柔軟性および低い反発力を有し、低温で加工することができ、特に、現在のラインアンドスペースが３５／３５μｍより低いという高密度実装の高周波数・高速・超微細配線化された回路に適用することができるカラー薄型カバーレイフィルムの提供。
【解決手段】上部離型層１００、カラーインク層２００、低誘電接着剤層３００および下部離型層４００とを含み、カラーインク層２００は上部離型層１００と低誘電接着剤層３００との間に位置し、低誘電接着剤層３００はカラーインク層２００と下部離型層４００との間に位置し、カラーインク層２００の厚さは１〜１０μｍであり、低誘電接着剤層３００の厚さは３〜２５μｍであり、カラーインク層２００と低誘電接着剤層３００との合計厚さは４〜３５μｍであるカラー薄型カバーレイフィルム。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント回路基板に用いられるカバーレイフィルムに関し、特に、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣとも称す）に用いられるカラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法に関する。
現在、電子システムは、軽く薄く短く小さい、高耐熱性、多機能性、高密度化、高信頼性および低コストの方向へ発展しつつあり、その機能には、強力で高速な信号伝送が要求されている。高周波数分野において、効率的にエネルギー利用率を高めるために、無線基礎設備は十分に低い挿入損失、より低い誘電率および誘電損失を提供する必要がある。５Ｇ時代およびＵＳＢ３．１などの応用要求に応じて、無線周波（Ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）製品はより広い帯域幅を提供し、３Ｇ、４Ｇに対する後方互換性をも維持する必要がある。現在、よく見られている市販のカバーレイフィルムの材料としては、黒色ポリイミドフィルムがあり、その薄型化のデザインにおけるボトルネックは、厚さが５μｍ以下の黒色ポリイミドフィルムの作製が極めて困難であり、加工操作性も悪いことである。また、エポキシ樹脂系の接着剤を使用すると、イオン純度が悪く、電気性が不良、コストが高いなどの問題が生じる。これらの問題により、現在の超微細配線化された回路と高周波数・高速な伝送への発展に対して、カバーレイフィルムが対応することが難しくなる。また、もう一つのインク型カラー高周波数カバーレイフィルムは、５〜７．５μｍの黄色の超薄型ポリイミドフィルムにカラーインクを塗布したものであるが、その製造方法もコストが高く厚さが大きいという問題点がある。
上記の事情に鑑みて、現在の微細配線化された回路のデザインを満足し、またその高耐熱性、多機能性、高密度化、高信頼性、かつ低コストへの発展方向を満足し、さらに機能に必要とされる強力で高速な信号伝送の要求を満足することができるカバーレイフィルムについて、業界での研究開発および改良が必要である。
本発明は、カラー薄型カバーレイフィルムを提供する。そのカラー薄型カバーレイフィルムの製造方法は簡単である。前記カラー薄型カバーレイフィルムは、極めて低い誘電率と誘電損失、極めて低いイオン移動性、良好な接着力、高い熱放散性、高い柔軟性および低い反発力を有し、低温で加工することができ、特に、現在のラインアンドスペースが３５／３５μｍより低いという高密度実装の高周波数・高速・超微細配線化された回路に適用することができる。
本発明は、上部離型層、カラーインク層、低誘電接着剤層および下部離型層を含む薄型カラー薄型カバーレイフィルムであって、前記カラーインク層は、前記上部離型層に形成され、前記カラーインク層の厚さが１〜１０μｍであり、前記低誘電接着剤層は、前記カラーインク層に形成され、前記カラーインク層を前記上部離型層と前記低誘電接着剤層との間に位置させ、また、前記低誘電接着剤層の厚さが３〜２５μｍであり、前記カラーインク層と前記低誘電接着剤層との合計厚さが４〜３５μｍであり、前記下部離型層は、前記低誘電接着剤層に形成され、前記低誘電接着剤層を前記カラーインク層と前記下部離型層との間に位置させる、カラー薄型カバーレイフィルムを提供する。
一つの具体的な実施態様において、前記低誘電接着剤層はＤｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きい。
一つの具体的な実施態様において、前記低誘電接着剤層を形成する材料は、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂およびポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む。
一つの具体的な実施態様において、前記低誘電接着剤層は、焼結シリカ、テフロン（登録商標）、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含み、前記焼結シリカ、前記テフロン、前記フッ素系樹脂および前記リン系難燃剤の合計含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％であり、前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜９０重量％である。
一つの具体的な実施態様において、前記カラーインク層を形成する材料は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む。
一つの具体的な実施態様において、前記上部離型層と前記下部離型層を形成する材料は、それぞれ独立して、ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレンおよびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体である。
一つの具体的な実施態様において、前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％であり、前記テフロンの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、前記フッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、前記リン系難燃剤の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％である。
一つの具体的な実施態様において、前記カラーインク層は、無機顔料または有機顔料を含み、その中、前記無機顏料は、カドミウムレッド、カドミウムレモンイエロー、カドミウムイエローオレンジ、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄または黒色錯体無機顏料であり、前記有機顏料は、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、 ベンジジン系黄色顏料、フタロシアニンブルーまたはフタロシアニングリーンである。
一つの具体的な実施態様において、前記カラーインク層の厚さは３〜５μｍであり、前記低誘電接着剤層の厚さは３〜１０μｍである。
本発明は、上部離型層の下表面にカラーインク原料を塗布して、５０〜１８０℃で前記カラーインク原料を硬化させ、カラーインク層を形成する工程と、塗布法または転写法により、低誘電接着剤層を前記カラーインク層の下表面に形成する工程と、下部離型層を前記低誘電接着剤層の下表面に貼り覆う工程とを含む、カラー薄型カバーレイフィルムの製造方法を提供する。
本発明のカラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法によれば、少なくとも下記のメリットが得られる。
その一、本発明は、低誘電接着剤層を採用しており、当該低誘電接着剤層はＤｋ値が２．４〜２．８であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６であり、Ｄｋ／Ｄｆ値が低いので、伝送過程における信号損失を減らし、信号伝送品質をより高めることができ、ＦＰＣの高周波数・高速化、熱放散・熱伝導の快速化、および生産コストの最小化への要求を完全に満足することができる。
その二、本発明の低誘電接着剤層の配合処方は、焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含有するので、より低い吸水率（０．０５〜０．２％）を有し、吸水後の性能が安定して、良好な電気性能を有し、信号伝送の挿入損失を減らすことができる。
その三、本発明の低誘電接着剤層は、極めて低い、かつ高温高湿環境下で安定したＤｋ／Ｄｆ値を有するので、本発明は、低温（１９０℃より低い）での硬化に適し、プロセス加工性が強く、また、製造設備に対する要求が低いため、生産コストを下げることができる。
その四、本発明のカラー薄型カバーレイフィルムは、より低い反発力を有し、下流の高密度実装プロセスに適する。
その五、本発明のカラーインク層と低誘電接着剤層との合計厚さは、最も低い場合は４〜７μｍに達することができ、現在のＦＰＣの微細配線化された回路のデザインの要求を満足する。
本発明の単層のカラーインク層を有するカラー薄型カバーレイフィルムの構造の模式図である。 本発明の二層のカラーインク層を有するカラー薄型カバーレイフィルムの構造の模式図である。
以下、特定の具体的な実施態様により本発明の実施形態を説明するが、当業者は本明細書の開示内容から本発明の他の利点及び効果を容易に理解することができる。
本明細書に添付されている図面で表される構造、割合、サイズなどは、いずれも、明細書に開示されている内容に合わせて、当業者に理解と読解をさせるためのものであり、本発明の実施条件を限定するためのものではなく、いずれの構造の修飾、割合関係の変化、またはサイズの調整も、本発明により生じる効果および達成する目的に影響を及ぼさない限り、本発明に開示されている技術内容の範囲内に含まれる。また、本明細書に用いられる「第１」、「第２」、「上」および「その」などの用語は、単に陳述を明瞭にさせるための用語であり、本発明の実施可能な範囲を限定するためのものではなく、その相対関係の変化または調整は、技術的内容を実際変更していない限り、本発明の実施可能な範囲に含まれる。
図１に示すように、本発明で提供するカラー薄型カバーレイフィルムは、上部離型層１００、カラーインク層２００、低誘電接着剤層３００および下部離型層４００を含むカラー薄型カバーレイフィルムであり、前記カラーインク層２００は、前記上部離型層１００と前記低誘電接着剤層３００との間に位置し、前記低誘電接着剤層３００は、前記カラーインク層２００と前記下部離型層４００との間に位置する。
前記カラーインク層２００と前記低誘電接着剤層３００との合計厚さは４〜３５μｍであり、その中、前記カラーインク層２００の厚さは１〜１０μｍであり、前記低誘電接着剤層３００の厚さは３〜２５μｍである。
また、前記低誘電接着剤層３００は、Ｄｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ） であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きいものであり得る。
前記低誘電接着剤層３００を形成する材料は、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含み得る。
前記低誘電接着剤層３００は、焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含み、前記焼結シリカ、前記テフロン、前記フッ素系樹脂および前記リン系難燃剤の合計含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％であり、前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜９０重量％であり得る。
前記カラーインク層２００を形成する材料は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含み得る。
前記上部離型層１００および前記下部離型４００層は、それぞれ離型フィルムまたは離型紙であり、また、この両者の材料は、それぞれ独立して、ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレンおよびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体であり得る。
前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％であり、前記テフロンの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、前記フッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、前記リン系難燃剤の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％であり得る。
前記カラーインク層２００は、無機顔料または有機顔料を含み、その中、前記無機顏料としては、カドミウムレッド、カドミウムレモンイエロー、カドミウムイエローオレンジ、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄または黒色錯体無機顏料であり、前記有機顏料としては、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、 ベンジジン系黄色顏料、フタロシアニンブルーまたはフタロシアニングリーンであり得る。
カラーインク層としては、紅色インク層、黄色インク層、黒色インク層、白色インク層、青色インク層または緑色インク層であり得る。
カラーインク層の表面をマット面とするには、硫酸カルシウム、シリカ、二酸化チタン、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウムおよび粘土などを任意の組み合わせで配合して、インク層に添加することにより、艶消しの目的を達成して、カラーインク層の表面をマット面の状態とすることができる。
前記カラーインク層２００の厚さは３〜５μｍであり、前記低誘電接着剤層３００の厚さは３〜１０μｍであり得る。本発明において、上部離型層および下部離型層の厚さについては、特に限定していない。
本発明のカラー薄型カバーレイフィルムの製造方法は、上部離型層１００の下表面にカラーインク原料を塗布して、５０〜１８０℃で前記カラーインク原料を硬化させ、カラーインク層２００を形成する工程１と、塗布法または転写法により、低誘電接着剤層３００を前記カラーインク層２００の下表面に形成する工程２と、下部離型層４００を前記低誘電接着剤層３００の下表面に貼り覆う工程３とを含む。
図２は、本発明のカラー薄型カバーレイフィルムのもう一つの実施態樣を示し、当該カラー薄型カバーレイフィルムは、順次に、上部離型層１００、第１カラーインク層２０１、第２カラーインク層２０２、低誘電接着剤層３００および下部離型層４００を含んでもよい。すなわち、前記カラーインク層は、二層またはそれ以上の層を有する。一つの具体的な実施態様において、前記第１カラーインク層２０１および前記第２カラーインク層２０２の厚さは、いずれも２〜３μｍである。第１カラーインク層２０１と第２カラーインク層２０２との二層重ね構造は、塗布プロセスに存在する微細孔の問題を解決するには有利である。
下記の表１には、本発明の実施例１〜実施例４の低誘電接着剤層における焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド系樹脂の具体的な重量百分率が記載されている。
Figure 2018140628
下記の表２には、実施例１〜実施例４の低誘電接着剤層、カラーインク層の具体的な重ね構造が記載され、また、基本性能について、既存のＦＰＣ板と比較した結果を表２に記載する。
Figure 2018140628
表２の記載から、本発明のカラー薄型カバーレイフィルムは、高い熱伝導係数、低い熱伝導効率、低い耐絶縁破壊電圧および低いＤｋ／Ｄｆ値を有することがわかる。
上記の実施例は、本発明の原理およびその効果を説明するためのものであるが、本発明を限定するためのものではない。当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱していない限り、上記の実施例を修正することができる。本発明の権利範囲は、添付の特許請求の範囲に記載されるとおりである。
１００ 上部離型層
２００ カラーインク層
２０１ 第１カラーインク層
２０２ 第２カラーインク層
３００ 低誘電接着剤層
４００ 下部離型層

Claims (10)

  1. 上部離型層、カラーインク層、低誘電接着剤層および下部離型層を含むカラー薄型カバーレイフィルムであって、
    前記カラーインク層は、前記上部離型層に形成され、前記カラーインク層の厚さが１〜１０μｍであり、
    前記低誘電接着剤層は、前記カラーインク層に形成され、前記カラーインク層を前記上部離型層と低誘電接着剤層の間に位置させ、前記低誘電接着剤層の厚さが３〜２５μｍであり、前記カラーインク層と前記低誘電接着剤層との合計厚さが４〜３５μｍであり、
    前記下部離型層は、前記低誘電接着剤層に形成され、前記低誘電接着剤層を前記カラーインク層と離型層との間に位置させる、
    カラー薄型カバーレイフィルム。
  2. 前記低誘電接着剤層は、Ｄｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きい、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
  3. 前記低誘電接着剤層を形成する材料は、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
  4. 前記低誘電接着剤層は、焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含み、
    前記焼結シリカ、前記テフロン、前記フッ素系樹脂および前記リン系難燃剤の合計含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％であり、
    前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜９０重量％である、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
  5. 前記カラーインク層を形成する材料は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
  6. 前記上部離型層と前記下部離型層を形成する材料は、それぞれ独立して、ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレンおよびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体である、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
  7. 前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％であり、
    前記テフロンの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、
    前記フッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、
    前記リン系難燃剤の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％である、
    請求項４に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
  8. 前記カラーインク層は、無機顔料または有機顔料を含み、
    前記無機顏料は、カドミウムレッド、カドミウムレモンイエロー、カドミウムイエローオレンジ、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄または黒色錯体無機顏料であり、
    前記有機顏料は、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、ベンジジン系黄色顏料、フタロシアニンブルーまたはフタロシアニングリーンである、
    請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
  9. 前記カラーインク層の厚さは３〜５μｍであり、前記低誘電接着剤層の厚さは３〜１０μｍである、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
  10. 上部離型層の下表面にカラーインク原料を塗布して、５０〜１８０℃で前記カラーインク原料を硬化させ、カラーインク層を形成する工程、
    塗布法または転写法により、低誘電接着剤層を前記カラーインク層の下表面に形成する工程、および
    下部離型層を前記低誘電接着剤層の下表面に貼り覆う工程
    を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルムの製造方法。
JP2018030579A 2017-02-24 2018-02-23 カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法 Pending JP2018140628A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710102125.9 2017-02-24
CN201710102125.9A CN108504294A (zh) 2017-02-24 2017-02-24 一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020008223A Division JP7179789B2 (ja) 2017-02-24 2020-01-22 カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018140628A true JP2018140628A (ja) 2018-09-13

Family

ID=63246642

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018030579A Pending JP2018140628A (ja) 2017-02-24 2018-02-23 カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法
JP2020008223A Active JP7179789B2 (ja) 2017-02-24 2020-01-22 カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020008223A Active JP7179789B2 (ja) 2017-02-24 2020-01-22 カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11116074B2 (ja)
JP (2) JP2018140628A (ja)
KR (1) KR102079309B1 (ja)
CN (1) CN108504294A (ja)
TW (1) TWI671204B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455304A (zh) * 2016-11-16 2017-02-22 苏州市华扬电子股份有限公司 一种软硬结合板
CN109699140A (zh) * 2019-03-01 2019-04-30 西安易朴通讯技术有限公司 温感可变面板和电子设备的外壳
CN113923854B (zh) * 2021-10-28 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 柔性线路板和显示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214288A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Lintec Corp チップ用保護膜形成用シート

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6379799B1 (en) * 2000-06-29 2002-04-30 Cytec Technology Corp. Low moisture absorption epoxy resin systems with alkylated diamine hardeners
US6500529B1 (en) * 2001-09-14 2002-12-31 Tonoga, Ltd. Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards
JP2003193000A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Fujikura Ltd カバーレイフィルム、その製造方法及びフレキシブル基板
JP2005281673A (ja) * 2004-03-02 2005-10-13 Tamura Kaken Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品
US7722950B2 (en) * 2005-11-14 2010-05-25 World Properties, Inc. Adhesive compositions for flexible circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof
KR101863884B1 (ko) * 2010-12-27 2018-06-01 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 에폭시 수지 조성물
US9957390B2 (en) * 2012-01-25 2018-05-01 Kaneka Corporation Resin composition for pigment-containing insulating film, and use thereof
CN103945635A (zh) * 2013-01-23 2014-07-23 昆山雅森电子材料科技有限公司 超薄油墨保护膜及其制造方法
JP6062037B2 (ja) 2013-04-24 2017-01-18 太陽インキ製造株式会社 積層樹脂構造体、ドライフィルム、及びフレキシブルプリント配線板
CN104341593B (zh) * 2013-07-31 2016-12-28 中山大学 具有低介电特性的聚酰亚胺及其制备方法和应用
CN103483586B (zh) * 2013-09-25 2016-04-06 广东生益科技股份有限公司 改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜
CN105295753B (zh) * 2014-07-22 2017-12-19 昆山雅森电子材料科技有限公司 高频黏着胶水层叠结构及其制备方法
JP6547300B2 (ja) * 2015-01-13 2019-07-24 セイコーエプソン株式会社 運動解析装置、運動解析方法、プログラム、及び運動解析システム
KR101683821B1 (ko) * 2015-03-16 2016-12-08 (주)알킨스 무기재 타입의 커버레이 테이프 및 그 제조방법
JP6488170B2 (ja) 2015-03-31 2019-03-20 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 回路基板
JP6074698B1 (ja) 2015-07-31 2017-02-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 熱硬化性接着シート、およびその利用
CN205112572U (zh) * 2015-10-19 2016-03-30 昆山雅森电子材料科技有限公司 高频有色覆盖膜
US20170273179A1 (en) * 2016-03-21 2017-09-21 Ticona Llc Laminate for a Printed Circuit Board
CN207014920U (zh) * 2017-02-24 2018-02-16 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种高频有色超薄覆盖膜

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214288A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Lintec Corp チップ用保護膜形成用シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP7179789B2 (ja) 2022-11-29
US11116074B2 (en) 2021-09-07
TWI671204B (zh) 2019-09-11
KR102079309B1 (ko) 2020-02-19
TW201831318A (zh) 2018-09-01
JP2020078936A (ja) 2020-05-28
KR20180098123A (ko) 2018-09-03
US20180249572A1 (en) 2018-08-30
CN108504294A (zh) 2018-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7179789B2 (ja) カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法
TWI645977B (zh) Ｐｉ型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板及其製備方法
CN106304780B (zh) 用于高导热石墨膜的制造工艺
US9902137B2 (en) Thin metal substrate having high thermal conductivity
US20120074430A1 (en) Radiating substrate and method for manufacturing the radiating substrate, and luminous element package with the radiating substrate
TWM556457U (zh) 具有複合式疊構的可撓性塗膠銅箔基板
JP3238556U (ja) 高周波配線基板の新規材料層構造の塗布成形方法及びその製品
JP2012072405A (ja) 高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された絶縁フィルム並びにその製造方法
CN108966519B (zh) 高雾度的有色超薄高频覆盖膜及制备方法
US9572251B2 (en) Printed circuit board consisting of laminated substrates and electronic device comprising the same
TWI655087B (zh) 具有複合式疊構的可撓性塗膠銅箔基板及其形成方法
CN103805082A (zh) 高导热系数的散热贴片
TWI695656B (zh) 一種多層軟性印刷線路板及其製法
TWI664086B (zh) 具有氟系聚合物且具高頻高傳輸特性之雙面銅箔基板及製備方法及複合材料
CN207491321U (zh) 一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板
TWM553544U (zh) 有色薄型化覆蓋膜
CN202121865U (zh) 一种用于柔性电路板的铜箔基板
TWI696024B (zh) 柔性塗膠銅箔基板及其製法
CN206323646U (zh) 一种电路板及电子设备
TWI605749B (zh) 電磁干擾屏蔽膜
CN110557906A (zh) 一种多层双面软硬结合板的制作方法及其制品
CN203346325U (zh) 一种耐高温双面胶带
TWI695202B (zh) 高接著強度的液晶高分子基板及其製備方法
JP2020015886A (ja) 回路板構造及び絶縁基板を形成するための組成物
TWI695053B (zh) 一種高頻高速黏結片及其製法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180223

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190426

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190924

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200122

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20200122

C11 Written invitation by the commissioner to file amendments

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11

Effective date: 20200204

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200217

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20200218

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20200417

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20200423

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20200630

C13 Notice of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13

Effective date: 20200804

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201102

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20201208

C302 Record of communication

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C302

Effective date: 20210312

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20210316

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20210422

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20210422