JP5960427B2 - 転写用基材フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
前記剥離層の少なくとも前記インキ層が形成される表面は、ホモポリプロピレン又はランダムポリプロピレンと、メタロセン系触媒を用いて製造された融点が150℃〜165℃であるポリプロピレン系エラストマーとの混合層であり、転写用基材フィルムはJISK7311に準拠し、ダンベル型試験片を引張速度300mm/minでMD方向及びTD方向に100%伸ばした際、応力−伸び曲線に降伏点がないことを特徴としている。
実施例1の転写用基材フィルムでは、表面側(インキ層が印刷される側)から、耐熱PPエラ1+ホモPP層/耐熱PPエラ1層/TPU層の三層構造とした。耐熱PPエラ1とホモPPの混合割合は1:1とした。各層の厚さは10μm/20μm/20μmとした。
実施例2の転写用基材フィルムでは、実施例1と同様に、表面側から耐熱PPエラ1+ホモPP層/耐熱PPエラ1層/TPU層の三層構造とし、耐熱PPエラ1とホモPPの混合割合を1:1とした。各層の厚さは、実施例1と異なり、12.5μm/12.5μm/25μmとした。
実施例3の転写用基材フィルムでは、表面側から耐熱PPエラ1層/TPU層の二層構造とした。各層の厚さは、25μm/25μmとした。
実施例4の転写用基材フィルムでは、表面側から耐熱PPエラ1+ランダムPP層/耐熱PPエラ2層/TPU層の三層構造とした。耐熱PPエラ1とランダムPPの混合割合は0.97:0.03とした。各層の厚さは、8μm/12μm/30μmとした。
実施例5の転写用基材フィルムでは、実施例4と同様に、耐熱PPエラ1+ランダムPP層/耐熱PPエラ2層/TPU層の三層構造とした。耐熱PPエラ1とランダムPPの混合割合は、実施例4と異なり、0.95:0.05とした。各層の厚さは、実施例4と同様に8μm/12μm/30μmとした。
比較例1の転写用基材フィルムでは、ランダムPP層/耐熱PPエラ2層/TPU層の三層構造とした。各層の厚さは、8μm/12μm/30μmとした。
比較例2の転写用基材フィルムでは、LDPE層/EVA層/TPU層の三層構造とした。各層の厚さは、8μm/12μm/30μmとした。
比較例3〜比較例6の各転写用基材フィルムでは、LDPE+EVA層/EVA層/TPU層の三層構造とし、各層の厚さを8μm/12μm/30μmとした。異なるのは、LDPEとEVAの混合割合である。比較例3は0.95:0.05、比較例4は0.8:0.2、比較例5は1:1、比較例6は3:7である。
比較例7の転写用基材フィルムでは、比較例3〜比較例6と同様に、LDPE+EVA層/EVA層/TPU層の三層構造としているが、各層の厚さが比較例3〜比較例6と異なり15μm/10μm/25μmとした。LDPEとEVAとの混合割合は87:13である。
比較例8の転写用基材フィルムでは、酸変性PE層/EVA層/TPU層の三層構造とした。各層の厚さは、8μm/12μm/30μmとした。
比較例9の転写用基材フィルムでは、TPU層のみの単層構造とした。TPU層の厚さは50μmとした。
伸縮性は、引っ張り応力を測定して判断した。引っ張り応力の測定方法は、JISK7311に準拠し、ダンベル型試験片をオートグラフのチャックに取り付け、引張速度300mm/minでMD方向またはTD方向に30%または100%伸ばしときの荷重である。(30%モジュラス、100%モジュラス、単位kgf)伸縮性の評価は、30%モジュラス、100%モジュラスが1.2kgf以下の場合は「○(良好)」とし、1.2kgfを超える場合は「×(不良)」とした。下記の表3に結果を示す。
耐熱性は、真空加圧熱転写法による出来栄えで評価した。以下に評価基準を示す。
○:図柄(インキ層4)を再現性良く転写できた。
△:熱転写時に部分的に転写用基材フィルム1が伸び、図柄が少し変形したが実用上問題のないレベルであった。
×:熱転写時に転写用基材フィルム1が熱により裂け、転写不良となった。
剥離性は、インキ層4と転写用基材フィルム1との剥離強度を測定して判断した。剥離強度の測定方法は、幅50mm、長さが250mmの試料(転写用フィルム10)のインキ層4を両面接着テープでステンレス板に貼り付け、試料の端部から転写用基材フィルム1を剥がしてオートグラフのチャックに取り付け、引張速度300mm/minで剥離するのに必要な強度を測定し、この強度を剥離強度とした。剥離強度の評価方法は、剥離強度が5〜100gf/50mm内にある場合は「○(良好)」とし、それ以外の場合は「×(不良)」とした。下記の表3に結果を示す。
表3に示すように、比較例は剥離性が良好なものは多いが、耐熱性は全て不良であった。実施例では、伸縮性、耐熱性、剥離性の全てにおいて良好であることが確認できた。
2 熱可塑性ポリウレタン層(TPU層)
3 剥離層
3a 耐熱性のポリプロピレン系エラストマー層(耐熱PPエラ層)
3b ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合層(PP+耐熱PPエラ層)
4 インキ層
11 成形体
Claims (5)
- 共押出法により熱可塑性ポリウレタン層と剥離層とが積層されて成り、この剥離層の表面には、真空加圧熱転写法により成形体に転写されるインキ層が印刷される転写用基材フィルムの製造方法であって、
前記剥離層の少なくとも前記インキ層が形成される表面は、ホモポリプロピレン又はランダムポリプロピレンと、メタロセン系触媒を用いて製造された融点が150℃〜165℃であるポリプロピレン系エラストマーとの混合層であり、転写用基材フィルムはJISK7311に準拠し、ダンベル型試験片を引張速度300mm/minでMD方向及びTD方向に100%伸ばした際、応力−伸び曲線に降伏点がないことを特徴とする転写用基材フィルムの製造方法。 - 前記熱可塑性ポリウレタン層と前記剥離層との厚み比が6:4〜4:6であることを特徴とする請求項1に記載の転写用基材フィルムの製造方法。
- 前記混合層を構成する前記ホモポリプロピレン又は前記ランダムポリプロピレンと前記ポリプロピレン系エラストマーとの混合割合は重量比で50:50〜3:97であることを特徴とする請求項1又は2に記載の転写用基材フィルムの製造方法。
- 前記剥離層は、前記混合層と前記熱可塑性ポリウレタン層との間に、メタロセン系触媒を用いて製造された融点が150℃〜165℃であるポリプロピレン系エラストマー層を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の転写用基材フィルムの製造方法。
- 転写用基材フィルムは、JISK7311に準拠し、ダンベル型試験片を引張速度300mm/minでMD方向及びTD方向に100%伸ばした際の引張り応力が、0.72kgf以下であることを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の転写用基材フィルムの製造方法。
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