TWI395690B - 拉伸套膜的貼標器 - Google Patents

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Description

拉伸套膜的貼標器
本發明是關於一種用於將一可拉伸材料貼至一項目的裝置；更特別是，本發明關注一種拉伸套膜貼標器，其係配置以自一拉伸膜標籤捲筒分離出一可拉伸套膜標籤，並將其貼至一容器(例如：瓶)上。本發明之貼標器係特別適合貼附用於將標籤貼至具高度輪廓之容器的高拉伸性膜。
在先前技術中已經發展出多種標示製品容器(例如：瓶子)的方法。舉例而言，最早且最簡單的這種方法係涉及了將資訊直接印刷在容器上；後來的方法包括將資訊印刷在標籤上，然後將其黏至容器上；然而在最近，不使用黏著劑、而以可拉伸套膜來標示瓶子已經演變成司空見慣的事，特別是，這樣的套膜通常用於飲料瓶等。
近年來，在製品容器材料、設計與製造技術上的進步已使容器的設計發展的更為複雜，例如具有高度輪廓之容器；然而，傳統先前技術中的拉伸膜可能不適用於這種複雜設計，這是因為這種極小拉伸性之薄膜只具有約0%至10%的拉伸度，其無法提供足夠的彈性而使薄膜可以緊密跟著容器的外形。因此，最近係使用具有高度拉伸性之薄膜於具有高度輪廓之容器，其拉伸度約為0%至40%。
自動將拉伸套放置於容器上的裝置與方法係已熟知於先前技術中，舉例而言，Drewitz之美國專利第5,566,527號中係揭露了一種用於在容器頸部或主體上貼附熱收縮帶 的設備，該設備包括一供給組件與一切割組件，該供給組件係用於使一熱收縮聚合材料之連續套沿著一預定路徑前進，以使該套膜滑過容器的蓋體或主體，而該切割組件係用於切割該套膜。該切割組件係使用一可轉動、可延伸葉片而在套膜固定在容器上時切割其周圍。
由於不具拉伸機構，且該切割組件係設計為用以切割熱收縮套，因此這樣的裝置雖適用於熱收縮性材料，卻不適合用於拉伸膜標籤之用途，該裝置不能被最佳化來切割這些具有比傳統的極小拉伸性之薄膜明顯較高彈性之高拉伸膜套材料。
在另一種此類裝置中，如Lerner等人之美國專利第5,483,783號與第5,433,057號所揭露之高速套膜器係於套膜從連續套膜捲或捲筒切割下來時，利用真空來固定套膜；該套膜器接著利用梢栓來拉伸套膜以使其定位於容器周圍，梢栓在容器與套膜彼此接合時，利用出流的氣體來潤滑套膜與容器外部之間的空間。在貼附至容器期間，該裝置也使用機械套膜定位握爪來摩擦性地保持該套膜對抗梢栓，當套膜被拉出捲筒時，個別的套膜係於齒孔處、或於易破碎區域處自捲筒分離；然而，此一裝置並不特別有用於將高延伸性套膜貼附至複雜容器設計，且機械握爪僅仰賴與套膜之間的摩擦嚙合，因而無法對容器提供一致的套膜配置。
Menayan之美國專利第6,543,514號與第6,263,940號中揭露了其他的裝置，這些裝置也使用梢栓來拉伸套膜， 然而由於梢栓是固體，因而無法使用真空或空氣來促進套膜與梢栓之間的接合或自其移除；此外，在這些裝置中，在拉伸之套膜移動於容器上時容器是保持為靜止的，而不是將容器移至套膜中。同樣地，這種裝置並不是針對將高延伸性套膜材料貼附至具有高度輪廓之容器，且不具有效的裝置以對容器提供一致的套膜配置。
在Thebault的美國專利第5,715,651號中，其利用兩個半圓形軸圈區段而非一組梢栓來拉伸位於軸圈區段上的套膜；軸圈區段包括吸引表面以於套膜開始拉伸的時候接合套膜的外部表面；然而，這種吸引表面不足以使高延伸性套膜材料沿一複雜容器設計而適當地延伸。
部分上述習知裝置可能適合用於將傳統極小拉伸性薄膜(拉伸度約0至10%)貼附至具有相對較為簡單幾何設計的容器上，然這些裝置並不適合用於將高度延伸薄膜(拉伸度約0至40%)貼附至具有複雜幾何設計與明顯輪廓的現代容器上。
因此，需要一種拉伸套膜貼標器以將一可拉伸套膜標籤貼附至容器(例如：瓶子)上，也希望該貼標器適用於將高拉伸性套膜標籤貼附至具有高度輪廓之容器上；較佳為，該貼標器係配置為以可靠、一致的方式來貼附這些標籤，來確認標籤適當的定位在容器上；更佳為，該貼標器係適於輕易整合於容器填充與包裝線上；最佳為，該貼標器係配置為可貼附連續套標籤與有孔標籤。
本發明包括一種拉伸套膜貼標器，其用於自一拉伸套標籤之連續捲筒分離一拉伸套標籤，並將該標籤貼至一項目(例如：一容器)上。
一般而言，該貼標器係配置為於平坦、具2股標籤套之長型連續捲筒中接收一系列的標籤，開啟連續之標籤套，自下一個連續標籤分離出一個別標籤，拉伸該標籤使其可貼至欲標示之項目(例如：一容器)，並將標籤貼在容器之正確精準的位置上。可重複此程序，較佳為以每分鐘數百個容器之高速重複此程序，以作為容器填充、標示與包裝程序的一部份，將標籤貼至各種容器中；這些程序在例如飲料工業中是十分常見的。
揭示了三種主要的較佳實施方式，在每一個較佳實施方式中，該貼標器包括三個主要構件：標籤供給組件、標籤分離組件與標籤拉伸組件，該標籤供給組件、該標籤分離組件與該標籤拉伸組件較佳為相互作用地彼此耦合，使得一標籤之連續套膜可藉由標籤供給組件而送至該貼標器中，並藉由該標籤拉伸組件而將標籤貼附至容器上。
該貼標器適合輕易整合於該領域中習知的任何數量之容器填充、標示與包裝線中，可利用各種傳送器(例如平坦帶式與旋轉式傳送器)、螺旋軸、升降器等來傳送容器至該貼標器及自該貼標器將容器傳送出來。
標籤供給組件係置於貼標器的最上方部分，且包括以垂直方向固定於該貼標器框架內之心軸(a mandrel)；該心軸 係利用具相對軸承之平衡環狀固定系統(a gimbal－style mounting system)而固定至貼標器框架，該平衡環狀固定系統使心軸可以沿著水平面中的軸(相對於心軸的長軸方向)移動或樞轉些微角度，而於使用期間使貼標器及/或套膜移動，並使套膜維持於一本質上為線性且垂直的方向。
心軸向下延伸通過標籤供給組件與標籤分離組件，並定義出一導徑(a guide path)，套膜即沿著該導徑通過貼標器。為此，標籤供給組件更包括至少一對相對供給輪，其置於心軸的相對兩側；供給輪摩擦性地接合套膜，並引導套膜沿著心軸向下。
在本發明之一實施方式中，其特別適用於有孔拉伸薄膜標籤之長型套膜，供給輪可由一供給帶系統加以取代或擴充，供給帶系統係配置成可於一延伸區域上方摩擦嚙合套膜，而不使標籤於齒孔處彼此過早分離。
標籤分離組件係配置成可自拉伸膜標籤之連續捲筒分離出個別的標籤，並將分離之標籤遞送至標籤拉伸組件以貼附至容器上。在本發明之貼標器的部分實施方式中，其係配置成可供無孔拉伸膜標籤之連續捲筒使用，標籤分離組件係利用一周圍切割輪來分離個別的標籤，其具有沿心軸旋轉之複數切割葉片。
在一實施方式中，複數切割葉片係以可滑動方式固定於切割輪上，當切割輪沿心軸轉動時，切割葉片係配置以分別向內(朝向心軸)與向外(遠離心軸)滑動於切割位置與非切割位置之間；在此一實施方式中，切割葉片的滑 動係由一凸輪機構加以控制，其係配置以於套膜位於心軸上的正確位置時延伸切割葉片至該切割位置。
在另一實施方式中，所述複數切割葉片係以樞轉方式固定至一切割輪，當切割輪沿心軸轉動時，切割葉片係配置以分別向內(朝向心軸)與向外(遠離心軸)樞轉於切割位置與非切割位置之間。在此一實施方式中，切割葉片的樞轉較佳為由一差動機構予以控制，其操作性地連接至該切割輪與一接合輪。
在使用切割輪之標籤分離組件的實施方式中，標籤分離組件較佳為包括一組相對之握爪，其置於切割輪下方之心軸的相對兩側，以於切割輪切割套膜時保持套膜的靜止。握爪係配置成於葉片切割套膜期間可摩擦嚙合套膜使抵靠著該心軸，並於切割操作完成時與套膜分離。
在本發明之標籤分離組件的另一實施方式中，其係配置以用於有孔拉伸膜標籤之捲筒，係使用一標籤破碎機構來取代切割輪；該標籤破碎機構包括一對相對之破碎器，其係置於心軸之一垂直可替換軸部分的相對兩側；該等破碎器係配置成可暫時地摩擦嚙合套膜使抵靠著該心軸之垂直可替換軸部分，並對套膜施以一向下力，而於齒孔處從捲筒分離出一個別標籤。
為了避免套膜在標籤分離程序期間分岔或沿著心軸聚集，當破碎器與套膜接合時，心軸的垂直可替換軸部分係以和套膜速度相同之速度向下移動；心軸的垂直可替換軸部分係向心軸上端彈性偏離，當破碎器一旦分離時，其將 回復至初始位置。
為了把分離的標籤傳送至標籤拉伸組件，標籤分離組件最好是更包括一組相對、間歇性驅動輪，其係置於切割輪或標籤破碎機構下方的心軸之相對兩側。
間歇性驅動輪係各配置為具有沿其周圍之一平坦部分，間歇性驅動輪的平坦部分不與標籤摩擦嚙合，因而在該平坦部分與心軸處於一般平行關係時，可避免在標籤上產生任何向下力；因此，該平坦部分係“滑動”於標籤上，因而標籤在那段時間內會維持靜止。
間歇性驅動輪的時序使得間歇性驅動輪可於標籤與捲筒分離時自該標籤脫離，其使得標籤在分離期間可維持靜止，使標籤可與捲筒乾淨分離，也使標籤拉伸裝置可準備接收標籤。
在本發明之標籤分離組件的另一實施方式中，其同樣特別用於有孔拉伸膜標籤的長型套膜，係使用兩個(上與下)供給帶系統；該供給帶系統係經伺服控制，使其速度為可變化且可獨立加以調整。在此方式中，在沿心軸供給捲筒時，兩個供給帶系統會以相同的速度運行；當一標籤準備好從捲筒分離且被供給至標籤拉伸組件時，第二(下)供給帶系統會臨時加速，藉以從捲筒撕開標籤；因此，下供給帶系統係取代了間歇性驅動輪。
在較佳實施方式中，標籤拉伸組件包括複數直立指狀結構，其彼此平行且彼此相對於組件長軸等距離分隔；這些直立指狀結構朝彼此移動及遠離彼此，以接收一分離之 標籤，並拉伸標籤且將其貼附至容器上。在較佳實施方式中，直立指狀結構係藉由與位於直立指狀結構下方之凸輪板接合而朝彼此移動及遠離彼此(於一收縮位置與一擴張位置)。
各直立指狀結構包括一整合通道，其經由形成於各直立指狀結構頂部之開口而對直立指狀結構之一外部表面施加空氣壓力與真空；在一實施方式中，直立指狀結構係直接連接至一梭動閥，其控制了提供予直立指狀結構的空氣壓力與真空。在另一實施方式中，直立指狀結構係連接至言直立指狀結構而配置的空氣環，且該空氣環係連接至該梭動閥。
如前述說明者，分離之標籤係藉由標籤分離組件、利用間歇性驅動輪而遞送至標籤拉伸組件，以引導標籤遠離心軸至標籤拉伸組件的直立指狀結構上，當直立指狀結構位於其收縮位置時，該標籤係定位於標籤拉伸組件的直立指狀結構上。
在部分實施方式中，標籤拉伸組件可包括光學感測器，以確認直立指狀結構上標籤的適當對齊；此外，直立指狀結構係快速且部分開啟與關閉而產生“搖動”效果，以正確地校準直立指狀結構上的標籤。一旦標籤適當對齊於直立指狀結構上，便接著對直立指狀結構施加真空以使標籤維持在直立指狀結構的外部表面上。
隨著真空的施加，直立指狀結構接著便藉由凸輪板的移動而移動至擴張位置，藉以拉伸標籤。在本發明之標籤 拉伸組件的一實施方式中，係沿著直立指狀結構配置一環形握環，使得當直立指狀結構處於擴張位置時，直立指狀結構藉由摩擦保持於其間之標籤而與握環接合；這種摩擦嚙合有助於在標籤貼附至容器期間使標籤維持於定位。
在擴張位置中，直立指狀結構與拉伸標籤定義了具有一開放中央空間以接收欲標示之容器之環形配置；該中央空間一般為圓柱形，其具有截頭錐(frusto－conical)頂部。截頭錐頂部的直徑是設計為稍微大於欲標示之容器頂部(例如：瓶子的頸部)之直徑，其使容器頂部可以通過擴張之標籤的頂部。
接著，利用容器傳送機構(例如：升降臂狀物)將容器向上移動至中央空間；當容器適當地置於與標籤有關、由光學或雷射感測器決定之中央空間時，便藉由梭動開關而反轉維持標籤之真空，並對直立指狀結構中的開口施加空氣壓力；當容器通過中央開口時，空氣壓力形成直立指狀結構與標籤之間的空氣接衝，藉以降低直立指狀結構與標籤之間的摩擦，並使標籤與容器摩擦嚙合以及與直立指狀結構脫離。
一旦將標籤貼附至容器上，容器將藉由例如一抽取機構而被送離標籤拉伸組件，且直立指狀結構會回復到收縮位置以接收下一個標籤。
在本發明之一實施方式中，可以串聯方式配置複數標籤拉伸組件，舉例而言，可使標籤定位於一組直立指狀結構上，由另一組直立指狀結構來標示容器，而再由另一組 直立指狀結構回復到收縮位置以接收另一個標籤。舉例而言，這樣的配置可利用轉盤或轉台等配置而實施。
除此之外，在本發明之另一實施方式中，複數之標籤拉伸組件可包括前述之轉盤、轉台等配置，其中各組件自轉台呈輻射狀延伸；這樣的配置特別有用於有限空間的情形，其使標籤供給組件與標籤分離組件可以從轉台周圍徑向配置，使得容器遞送機構與容器回復機構可置於轉台的鄰近處。
從以下詳細說明、結合如附之申請專利範圍，即可清楚瞭解本發明之上述與其他特徵及優勢。
本發明容許不同形式的實施方式，其皆示於圖式中並於下文中加以說明，應瞭解所揭示的幾個較佳實施方式係僅為解釋本發明，而不是將本發明限制於所說明之特定實施方式。
應進一步瞭解到本段的標題『發明內容詳細說明(Detailed Description of the Invention)』係針對美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office)所要求，其並不代表、也不應用於限制本文中所揭露之標的內容。
本發明包括了一種拉伸套膜的貼標器，其用於從此標籤捲筒分離出拉伸套標籤並將標籤貼附至一項目(例如：容器)上。如第35圖所示，捲筒350一般係配置為連續無 孔之套膜，而個別的標籤(351、352)即自其切割出來，如本文中將進一步說明者；或是捲筒350亦可包括預先切割齒孔353分離之個別標籤(351、352)。
本文揭露了三種主要的實施方式。如第1圖所示，貼標器1之第一實施方式係配置以利用凸輪驅動之切割輪機構來分離無孔平坦之2股套膜標籤連續捲筒。
在第二實施方式中，如第2圖所示，貼標器1係配置以利用差動驅動之切割輪機構來分離這種標籤連續捲筒。在第三實施方式中，如第3圖所示，貼標器1係配置以利用標籤破碎機構來分離無孔平坦之2股套膜標籤之連續捲筒。
在三種主要實施方式中，貼標器1係各配置以開啟標籤連續套膜、從下一個連續標籤分離一個別標籤、拉伸該標籤使其貼附至欲標示之一項目(例如：容器)上、以及將標籤貼附在容器上正確精準的位置上。
此外，在三種主要實施方式中，貼標器1各包括三種主要構件：標籤供給組件2、標籤分離組件3與標籤拉伸組件4。標籤供給組件2、標籤分離組件3與標籤拉伸組件4較佳為互相作用地彼此耦合，使標籤之連續套膜可藉由標籤供給組件2而被供給至貼標器1中，個別的標籤可藉由標籤分離組件3而自套膜分離，而藉由標籤拉伸組件4將標籤貼附至容器上。
如第1－3圖所示，在本發明之貼標器1的每一個實施方式中，標籤供給組件2係置於貼標器1的最上方部分， 雖然關於標籤供給組件2的說明是參考本發明之貼標器1的第一主要實施方式的圖式而行，然應瞭解在所揭露之貼標器1的主要實施方式中，標籤供給組件2的構件與配置基本上是一致的，而其差異係說明如下。
如詳細之第4－7圖所示，標籤供給組件2包括一心軸5，其以垂直方向固定於貼標器1之框架6中；心軸5係利用相對之滾動軸承的平衡環狀固定系統而固定至框架6上。
上心軸滾動軸承7係整合於心軸5中之相對兩側，且其係配置以相配地與固定於框架6之上框架滾動軸承8接合；同樣地，下心軸滾動軸承9係整合於心由5內的相對兩側，且其係配置以相配地與固定於框架6之下框架滾動軸承10接合。
平衡環狀固定系統使心軸5可以沿著於水平面中的軸(相對於心軸5的長軸方向)移動或樞轉些微角度，而於貼標器1的使用期間使貼標器1及/或套膜移動，並使套膜維持於一本質上為線性且垂直的方向。
心軸5向下延伸通過標籤供給組件2與標籤分離組件3，並定義一導徑，套膜即沿著該導徑通過貼標器1。為此，標籤供給組件2更包括一對相對立之供給輪11，其置於心軸5的相對兩側並與供給滾動軸承12相配地接合。
供給輪11係配置以於供給輪11與供給滾動軸承12之間摩擦性地接合套膜並沿著心軸5向下引導套膜。在標籤供給組件2的較佳實施方式中，供給輪11係由馬達13 皮帶驅動且以相同速度旋轉。
在與本發明之貼標器1第三主要實施方式(以下將進一步說明)共同使用之標籤供給組件2的一實施方式中，其特別有用於有孔拉伸膜標籤之長型套膜，供給輪11可由一供給帶系統(如第33圖所示之一實施方式)予以替代或增補，其係配置以摩擦嚙合相對於心軸5的套膜於一延伸區域，而不使標籤於齒孔處彼此過早分離。
如第9－11圖所示，心軸5係進一步配置以開啟拉伸膜標籤材料之套膜，並給予套膜欲標示之容器的一般形狀，一般為具有高度輪廓、但一般為圓柱狀的瓶子；因此，心軸5較佳為於其上方部分包括一般方形截面，而於其下方部分轉化為一般圓形截面。
然而，應瞭解的是，心軸5的截面形狀可根據欲標示之容器的形狀、並根據是否使用單一靜止的標籤拉伸組件4或是使用多個移動的標籤拉伸組件4而加以變化，如以下進一步所述者。
舉例而言，如果是使用多個移動的標籤拉伸組件4，為了要使套膜產生較大截面區域，心軸5於其下方部分具有矩形或方形截面是較為有利的；套膜之此一較大截面區域在其傳送於標籤分離組件3與標籤拉伸組件4之間時，增加了套膜適當接合標籤拉伸組件4的可能性。
此外，在本發明之心軸5的一實施方式(圖中未示)中，心軸5可由兩個本質上一樣的垂直半體、利用可調整螺絲或類似裝置結合而組成；在此一實施方式中，可藉由 利用調整螺結來增加或減少心軸5的兩半體之間的距離來調整心軸5的寬度；藉由調整心軸5的寬度，單一心軸5可與具有不同直徑之大量套膜一起使用。
心軸5的最上方部分一般為錐形，且其包括自其向上延伸之分離葉片14。分離葉片14係配置以進入拉伸膜標籤材料的平坦套膜中，並開啟套膜使其通過心軸5上方並漸進地獲得需要的形狀。
在瓶子的例子中，如在較佳實施方式中，套膜在自心軸5頂部向下通行通過標籤供給組件2與標籤分離組件3而至心軸5底部時，其會獲得一般為圓柱形之形狀；然而，可以瞭解的是，心軸5的形狀可根據欲標示之容器的形狀而加以變化。
此外，可瞭解的是，心軸5可包括沿其長度之其他滾動軸承，其係配置以於套膜越過心軸5時適當地引導及傳送套膜。
舉例而言，如第4－7與9－11圖所示，在標籤供給組件2的較佳實施方式中，心軸5包括配置在心軸5之相對兩側的心軸引導滾動軸承15；心軸引導滾動軸承15係配置以與固定於框架6之框架引導滾動軸承17相配地接合，並允許套膜引導性地通過心軸引導滾動軸承15與框架引導滾動軸承17之間。第二組相對之框架引導滾動軸承26也可包合於心軸5中且與框架引導滾動軸承17共同作用，其於本發明之貼標器1的第三實施方式中，係配置以接合一供給帶系統，如下文中所進一步說明者。
同樣地，在較佳實施方式中，心軸5包括間歇性驅動輪軸承16，其係置於心軸5的下方部分與心軸5的相對兩側。間歇性驅動輪軸承16係配置以與一對間歇性驅動輪18相配地接合，如下文中所進一步說明者。
標籤分離組件3係配置以自拉伸膜標籤連續套膜分離出個別的標籤，並將分離之標籤遞送至標籤拉伸組件4以貼附至容器上。
在本發明之貼標器1的第一與第二主要實施方式中，標籤分離組件3係配置以用於無孔拉伸膜標籤之連續套膜；對此，標籤分離組件3包括一周圍切割輪19，其沿著心軸5旋轉並包括用於切割套膜之複數切割葉片。切割輪19較佳為沿心軸5配置之大型、凸緣狀元件，而心軸5即通過其間。切割輪19沿心軸5的旋轉係由較佳為藉由一驅動帶而連接至馬達(圖中未示)之驅動輪42加以控制。
在貼標器1的第一實施方式中，如第1、4－8A圖所示，複數切割葉片21係以可滑動方式固定至切割輪19，使得當切割輪19沿著心軸5旋轉時，切割葉片21可分別向內(徑向朝向心軸5)與向外(徑向遠離心軸5)滑動於一切割位置與一非切割位置之間。在此實施方式中，心軸5包括一周圍溝槽20，當切割葉片21處於切割位置時即延伸於其中；溝槽20使切割葉片可以向內滑向心軸5而足以通過套膜以切割該套膜。
在此一實施方式中，切割葉片21的滑動係由一凸輪機構予以控制，凸輪機構係配置以於套膜處於心軸5上正確 位置時延伸切割葉片21至切割位置中，並於套膜被切割時收回切割葉片21至非切割位置。
在較佳實施方式中，凸輪機構包括一對臂狀物22，其係置於貼標器1的任一側。臂狀物22於其一端係以軌道方式固定於驅動輪25，而於其另一端係以可旋轉方式固定至樞轉板24。樞轉板24係以樞轉方式固定至貼標器1的框架6，並操作性地連接至切割輪19，使得樞轉板24的樞轉動作可用於分別延伸及收回切割葉片21至切割與非切割位置。驅動輪25較佳為由馬達23予以皮帶驅動。
較佳為，樞轉板24與切割輪19之間的操作性連接包括了該領域技術人士熟知的凸輪板裝置；在此一裝置中，切割葉片21包括整合之指狀結構(未示)，其運行於凸輪板27中的複數拱形軌跡中。
凸輪板27會於樞轉板24施力時旋轉。當凸輪板27旋轉於相對於切割輪19之一方向時(由樞轉板24所推進)，切割葉片21的指狀結構被驅使沿著凸輪板27的軌跡向心軸5運行，藉以使得切割葉片21向內朝向心軸5而徑向滑動至切割位置。當凸輪板27以相對於切割輪19之相反方向旋轉時，切割葉片21的指狀結構被驅使而沿著凸輪板27的軌跡運行離開心軸5，藉以使得切割葉片21向外遠離心軸5而徑向滑動至非切割位置。
該領域技術人士會瞭解切割葉片21的徑向向心軸5或遠離心軸5的滑動可經由多種裝置來實現，包括藉由與各切割葉片操作性耦合之致動器(例如螺線圈)；因此，所 有的這種替代裝置都包含於本內容之範疇中。
本發明之貼標器1的第二主要實施方式係如第2與12－20圖所示。在此一實施方式中，標籤供給組件2包括與第一主要實施方式之標籤供給組件2相同的構件；然而，標籤分離組件3的差異則在於本實施方式中標籤分離組件3的切割輪19包括了以樞轉方式固定至切割輪19之複數切割葉片21，樞轉移動係由差動機構、而非第一實施方式中的凸輪機構予以控制。
在此一實施方式中，複數切割葉片21係以樞轉方式固定至切割輪19，使得當切割輪19沿著心軸5旋轉時，切割葉片21可分別向內(朝向心軸5，如第17圖所示)與向外(遠離心軸5，如第16圖所示)樞轉於一切割位置與一非切割位置之間。在此實施方式中，心軸5包括與前述相同之周圍溝槽20，當切割葉片21處於切割位置時即延伸於其中；溝槽20使切割葉片可以向內樞轉向心軸5而足以通過套膜以切割該套膜。
在此一實施方式中，切割葉片21的轉動係由一差動機構予以控制，差動機構係配置以於套膜處於心軸5上正確位置時將切割葉片21轉至切割位置中，並於套膜被切割時將切割葉片21轉至非切割位置。
較佳為，在此一實施方式中，切割輪19係垂直固定至鄰近一接合輪28並位於其下方，接合輪28同樣以可沿心軸5旋轉方式固定至延伸通過接合輪28與切割輪19的心軸5。接合輪28包括複數柱狀物29，其延伸通過切割輪 19中的溝槽30以接合切割葉片21並控制切割葉片21的轉動。切割葉片21的轉動最好是由操作性連接至切割輪19與接合輪28之差動機構31予以控制。
差動機構31包括了結合至一載體33的驅動輪32，載體33托持了以可旋轉方式固定於其上之兩個相對的主動齒輪34；主動齒輪34係分別操作性地連接至一切割齒輪35與一接合齒輪36，切割齒輪35與接合齒輪36係相對地固定於載體33內，並橫向於相對的主動齒輪34。切割齒輪35係藉由切割軸38而連接至一切割驅動輪37，而接合齒輪36係連接一接合軸39，其自載體33向外延伸並共軸通過驅動輪32。切割驅動輪37係操作性地連接至切割輪19，較佳為藉由皮帶驅動系統而行。
驅動輪32係操作性地連接至馬達40與接合輪28，較佳為藉由皮帶驅動系統而行，因此馬達40可使驅動輪32與接合輪28以相同的速度旋轉。當驅動輪32旋轉時，載體33也會以與驅動輪32相同的速度旋轉，當載體33以與驅動輪32相同的速度旋轉時，載體33會使切割齒輪35與接合齒輪36分別沿著切割軸38與接合軸39而旋轉。切割軸38因而使切割驅動輪37以與驅動輪32、載體33及接合軸39相同的速度旋轉。
在本實施方式中，差動機構進一步包括一制動機構41，其操作性連接至接合軸39；制動機構係配置以對接合軸39產生一摩擦握持力，以放慢接合軸39的速度。
當制動機構41接合時，接合軸39的速度係降低，且 此降低之速度係傳遞至接合齒輪36；當接合齒輪36放慢時，主動齒輪34係藉由切割軸38而補償，而以成比例之較高速度旋轉。當切割軸38以相對於驅動輪32較高的速度旋轉時，切割驅動輪37會使切割輪19以比接合輪28高的速度旋轉。
當切割輪19與接合輪28以不同的速度旋轉時，接合輪28的柱狀物29會運行於切割輪19的溝槽30中，並使切割葉片21向內轉向心軸5並進入切割位置以切割套膜；當制動機構41脫離時，切割輪19與接合輪28再次以相同的速度旋轉，且使切割葉片21向外轉離心軸5而進入非切割位置中，使切割之標籤可以被遞送至標籤拉伸組件4，並使套膜沿著心軸5向下前進，以準備下一次的切割。
熟知該領域技術之人士將瞭解切割葉片21的轉向及轉離心軸5可經由各種機構而施行，包括藉由致動器(例如螺線圈)；因此，所有的這種替代裝置都包含於本內容之範疇中。
在本發明之貼標器1的第一與第二主要實施方式中，標籤分離組件3較佳為更包括一組相對之握爪43，其係配置以樞轉方式固定於切割輪19下方的心軸5之相對兩側。
握爪43係配置以摩擦嚙合並鎖牢相對於心軸5之套膜，以於切割輪19切割套膜時保持套膜的靜止。在較佳實施方式中，握爪43係由螺線圈致動器44加以控制，當切割操作完成時，握爪係自套膜脫離以使分離之標籤傳送至標籤拉伸組件4。
在本發明之貼標器1的第三實施方式中，如第3與21－24圖所示，標籤供給組件2與標籤分離組件3係配置以用於有孔拉伸套膜標籤之捲筒；在此一實施方式中，供給輪11較佳為以供給帶系統予以替代，且切割輪19係由標籤制動機構予以取代。
供給帶系統包括一對上相對皮帶驅動輪47與一對下相對皮帶驅動輪48；上相對皮帶驅動輪47係與心軸5的供給滾動軸承12對齊，而下相對皮帶驅動輪48係與框架引導滾動軸承26對齊。
一對引導輪51係固定至框架6以產生路徑，皮帶50即沿其運行。皮帶50係置於供給滾動軸承12與上相對皮帶驅動輪47之間，以及置於框架引導滾動軸承26與下相對皮帶驅動輪48之間；馬達52係用於驅動皮帶50，較佳為利用一皮帶驅動系統，其係配置以驅動上相對皮帶驅動輪47、下相對皮帶驅動輪48或引導輪51。
在供給滾動軸承12與框架引導滾動軸承26之間，皮帶50係平行於心軸5而運行，且摩擦嚙合相對於該距離之心軸5的套膜。藉由對心軸5摩擦嚙合套膜於一延伸區域，可避免標籤在齒孔處過早彼此分離。
標籤破碎機構包括一對相對之破碎器45，其置於心軸5的相對兩側。破碎器45係配置以向心軸5延伸，以接合拉伸膜材料之套膜，並沿著心軸5的垂直軸向下移動。
標籤破碎機構更包括心軸5之一垂直可替換軸部分46；軸部分46係配置以沿著與心軸5垂直軸平行之桿(未 示)上下滑動。在較佳實施方式中，軸部分46係藉由一內部彈簧(未示)而偏離，該內部彈簧將軸部分46朝心軸5頂部向上推進。
此外，如第9－11圖所示，軸部分46之下端最好是一般為城堡形設計，下端係用以相配地接合心軸5中的一接收城堡形設計；這種城堡形設計可藉由使空氣進出套膜與軸部分46的空間，而於套膜沿著心軸5運行時避免其分岔，藉以使套軸以高速沿著心軸5運行時所產生的真空效應降至最低。
可瞭解的是，軸部分46的城堡形設計可以配置在軸部分46的下端(如第9－11圖所示)、軸部分46的上端(未示)、或是在軸部分46的上下兩端(未示)。
在較佳實施方式中，破碎器45係與心軸5的軸部分46對齊，且其係配置以於膜套中齒孔正下方的點摩擦嚙合相對於心軸5之軸部分46之套膜。一旦破碎器45脫離套膜，破碎器45即對套膜與軸部分46產生一向下力。
破碎器45所施加的向下力使得軸部分46沿著有套膜摩擦嚙合於其間的心軸5之垂直軸產生垂直位移，該向下力也使套膜上的齒孔破碎，藉以使個別標籤從套膜分離。當破碎器45沿著心軸5的垂直軸向下移動時，由於軸部分46以與破碎器45相同的速度垂直移動，因而在標籤分離過程中，套膜會保持不分岔或沿心軸聚集。
一旦標籤已經分離，破碎器45會自已分離之標籤脫離以及自軸部分46脫離。標籤接著會藉由間歇性供給輪18 接合而被遞送至標籤拉伸組件4，如下文中將進一步說明者，且軸部分46會回復到其初始位置。
在本發明之貼標器1的一替代實施方式中，其係配置以用於有孔拉伸膜套標籤捲筒，可修改第三實施方式的標籤分離組件3以替代具有一第二供給帶系統之標籤破碎機構。
此外，在這個實施方式中，兩個供給帶系統係相互作用地耦合至本發明之貼票器1的第二實施方式之差動機構的驅動輪32與切割驅動輪37；較佳為，驅動輪32係相互作用地與第一(上)供給帶系統耦合，而切割驅動輪37係目互作用地與第二(下)供給帶系統耦合，其中上供給帶系統與下供給帶系統係以相同的速度運行。
當上供給帶系統沿著心軸5向下供給套膜時，套膜係藉由下供給帶系統而接合。當制動機構41接合(如上述說明)而套膜藉由上供給帶系統與下供給帶系統而接合時，接合軸39的速度會降低，而此降低之速度係轉換至接合齒輪36；當接合齒輪36放慢時，主動齒輪34會由使切割軸38以一成比例之較高速度轉動而補償。
當切割軸38以相對於驅動輪32之較高速度旋轉時，切割驅動輪37會使下供給帶系統以高於上供給帶系統的速度運行，藉以沿著套膜長軸產生一向下力，其足以使標籤於齒孔處與套膜分離。下供給帶系統繼續以目對於上供給帶系統較高的速度運行，直到下供給帶系統將分離標籤傳送離開心軸5而至標籤拉伸組件4上且制動機構41脫離 為止。
當制動機構41脫離時，上供給帶系統與下供給帶系統再次以相同的速度運行，而套膜則繼續沿著心軸5向下運行，以準備分離下一個標籤。
為了將分離標籤傳送到標籤拉伸組件4，在本發明之貼標器1的每一個實施方式中，標籤分離組件3最好是進一步包括一組間歇性驅動輪18，其係根據實施方式而置於切割輪19或標籤破碎機構下方之心軸5的相對兩側。
間歇性驅動輪18係與心軸5上的間歇性驅動輪軸承16對齊，使間歇性驅動輪18間歇性地與間歇性驅動輪軸承16接合，以摩擦嚙合及傳送分離標籤至標籤拉伸組件4。間歇性驅動輪18較佳為由馬達59予以皮帶驅動，且以相同的速度旋轉。
間歇性驅動輪18係各配置有沿其周圍之一平坦部分53；間歇性驅動輪18的平坦部分53不與相對於心軸5之間歇性驅動輪軸承16的分離標籤摩擦嚙合，因此在平坦部分53一般與心軸5處於平行關係時，可避免對標籤產生任何向下力。因此，平坦部分53係“滑過”標籤，所以標籤在那段時間中仍維持靜止。
間歇性驅動輪18的時序視實施方式而使得在切割輪19或標籤破碎機構將標籤從捲筒分離時，間歇性驅動輪18係自標籤脫離。這使得標籤在分離期間仍保持靜止，使標籤可以與捲筒乾淨分離，並使標籤拉伸組件4準備接收分離之標籤。
在本發明之貼標器1第三主要實施方式的替代配置中，其亦用於有孔拉伸膜標籤之捲筒，係使用兩個上述之(上與下)供給帶系統；然而，在此一實施方式中，該等供給帶系統係由伺服控制，且各供給帶系統的速度為可變化且可獨立予以調整，因此不需使用破碎器45與間歇性驅動輪18。
如第33圖所示，第一(上)供給帶系統300係與第22圖所示之上述第一供給帶系統類似，亦即第一(上)供給帶系統300包括一對上相對皮帶驅動輪47與一對下相對皮帶驅動輪48，上相對皮帶驅動輪47係與心軸5的供給滾動軸承12對齊，而下相對皮帶驅動輪48係與框架引導滾動軸承26對齊。
一對引導輪51係固定至框架6上以產生路徑，皮帶50即沿其運行。皮帶50係置於供給滾動軸承12與上相對皮帶驅動輪47之間以及框架引導滾動軸承26與下相對皮帶驅動輪48之間，各驅動輪47係相互作用地耦合至固定於框架6上的一伺服控制馬達301，其係配置以同時接合驅動輪47並以相同速度旋轉驅動輪47，其中伺服控制，馬達301的設計與操作為該領域技術人士所熟知。應瞭解在其他的實施方式中，伺服控制馬達301可視情況驅動下相對驅動輪48或引導輪51，而非驅動輪47。
在供給滾動軸承12與框架引導滾動軸承26之間，皮帶50係平行心軸5而運行，並摩擦性地接合該距離之相對於心軸5的套膜。
如第33圖進一步所示，第二(下)供給帶系統302在設計上與操作上係與第一(上)供給帶系統300相似，亦即第二(下)供給帶系統302包括一對上相對皮帶驅動輪347與一對下相對皮帶驅動輪348，上相對皮帶驅動輪347係與心軸5的供給滾動軸承312對齊，而下相對皮帶驅動輪348係與框架引導滾動軸承326對齊。
一對引導輪351係固定至框架6上以產生路徑，皮帶350即沿其運行。皮帶350係置於供給滾動軸承312與上相對皮帶驅動輪347之間以及框架引導滾動軸承326與下相對皮帶驅動輪348之間，各驅動輪347係相互作用地耦合至固定於框架6上的一伺服控制馬達303，其係配置以同時接合驅動輪347並以相同速度旋轉驅動輪347，其中伺服控制馬達303的設計與操作為該領域技術人士所熟知。應瞭解在其他的實施方式中，伺服控制馬達303可視情況驅動下相對驅動輪348或引導輪351，而非驅動輪347。
在此方式中，第一(上)供給帶系統300與第二(下)供給帶系統302的速度可由伺服控制馬達301與303而獨立且可變化地加以控制，因此，當第一(上)供給帶系統300沿著心軸5向下供給套膜捲筒時，套膜係由第二(下)供給帶系統302接合；此時，伺服控制馬達301與303以相同的速度驅動第一(上)供給帶系統300與第二(下)供給帶系統302。
當個別的標籤要從捲筒分離時，伺服控制馬達303快速且簡短地加速，並使第二(下)供給帶系統302的速度 快速且簡短地增加；此時，伺服控制馬達301的速度係維持不變，且因此第一(上)供給帶系統300的速度也維持不變。
第二(下)供給帶系統302速度的增加以及第一(上)供給帶系統300速度不變所產生的淨效應為沿著套膜長軸產生一向下力，其足以使標籤於預先形成之齒孔處自套膜分離。
第二(下)供給帶系統302繼續以相對於第一(上)供給帶系統300較高的速度運行，直到第二(下)供給帶系統302將分離標籤傳送離開心軸5而至標籤拉伸組件4上為止。在套膜傳送至標籤拉伸組件4後，第二(下)供給帶系統302會降回與第一(上)供給帶系統300相同的速度，且套膜繼續沿著心軸5向下運行，以準備分離下一個標籤。
在此方式中，這樣的配置有利的消除了對破碎器45與間歇性驅動輪18的需求，然應瞭解在部分實施方式中，間歇性驅動輪18仍可與第二(下)供給帶系統302結合使用，以將分離之套膜快速送至標籤拉伸組件4。
如第1－3與25－29圖所示，在本發明之貼標器1的每一個主要實施方式中，標籤拉伸組件4係配置以接收一分離標籤、將其拉伸以與容器相配並將其釋放至容器上。
對此，標籤拉伸組件4係一般為圓形裝置且包括複數直立指狀結構54，其彼此平行且彼此相對於組件的中心長軸等距離分隔；這些直立指狀結構54朝彼此徑向移動及遠 離組件的中心長軸(彼此)於一收縮位置(以接收一分離之標籤)與一擴張位置(以拉伸標籤且將其貼附至容器上)。在較佳實施方式中，直立指狀結構54係藉由與位於直立指狀結構54下方之可旋轉凸輪板63接合而朝彼此移動及遠離彼此。
直立指狀結構54係固定至水平基座55並自其向外延伸；基座55係配置以運行於引導板57中所形成之徑向通道56。基座55更包括複數柱狀物157，其自基座55向下延伸以接合置於引導板57與指狀結構54下方的凸輪板63。凸輪板63包括複數拱形軌跡58，其係配置以接受指狀結構54的柱狀物157，且在凸輪板63旋轉、指狀結構運行於軌跡58中時，其將指狀結構54徑向引導移向並遠離組件4的中心長軸。凸輪板63的旋轉可藉由任何該領域技術人士熟知的習知適當裝置而行，包括使用與其操作性連接的氣動控制或電機控制之致動臂(未示)。
在一較佳實施方式中，各直立指狀結構54係由一單一整合內部氣體通道60所形成。氣體通道60的上端形成了頂部開口61，其係置於指狀結構54的外部表面中且接近指狀結構54的頂部，頂部開口61係自指狀結構54的外部表面凹陷；氣體通道60的下端形成了位於指狀結構54基部55的底部開口62。在較佳實施方式中，指狀結構54的底部開口62係藉由例如適當的軟管或管材(未示)而連接至氣壓源或真空，而可經由空氣頂部開口61對指狀結構54的外部表面施加空氣壓力與真空。
在一較佳實施方式中，直立指狀結構54的各底部開口62係直接連接至由一梭動閥所控制之氣壓源與真空，其係配置以快速切換壓力及真空條件，這種梭動閥係該領域技術人士所熟知。
在另一實施方式中，如第25與28圖所示，直立指狀結構54的每一個底部開口62係連接至沿著直立指狀結構54環狀配置的空氣環64，空氣環64係由具有複數出口(未示)之整合通道65所形成，且其係配置以利用適當的軟管或管材而與指狀結構54的底部開口62連接。空氣環64更包括一入口(未示)，其係配置以連接至前述由梭動閥控制之氣壓源與真空。通道65係配置以最小量的軟管或管材而自來源有效傳遞氣壓與真空至指狀結構54。
第34A與34B圖說明了指狀結構354與基座355的另一實施方式。在此實施方式中，指狀結構354係以與前述相似之方式固定至基座355上，亦即指狀結構354係固定至水平基座355且自其向上延伸，指狀結構354最好是相配地接合形成於基座355中之溝槽364，且利用通過指狀結構354基座355之開口365的螺絲或螺栓(未示)加以鎖固。在指狀結構354與基座355之間最好配置襯墊(圖中未示)以形成氣密式密封。與較佳實施方式中的基座55相同，本實施方式中的基座355係配置以運行於引導板57中的徑向通道56(如第25－28圖所示)。
在本實施方式中，直立指狀結構354係由指狀結構354主體中所形成之一單一整合內部氣體通道所形成(以與較 佳實施方式中在指狀結構54中所形成之氣體通道60相同的方式)。氣體通道60的上端形成了頂部開口361，其係置於指狀結構354的外部表面中且接近指狀結構354的頂部；氣體通道的下端形成了位於指狀結構354底部表面的底部開口362。在指狀結構354的外部表面中形成有一腺狀結構367，其沿著指狀結構354外部表面而自頂部開口361向下延伸。
當指狀結構354固定於基座355中，指狀結構354的底部開口362係與形成於基座355中的頂部開口363對齊。基座355的頂部開口363係形成與基座355外部表面上的側開口366整合，側開口366係連接至氣壓源與真空，例如藉由適當的軟管或管材(未示)，其使氣壓與真空可經由氣體頂部開口361與線狀結構367而被施加於指狀結構354的外部表面。
標籤拉伸組件4係置於標籤分離組件3的下方，使得標籤拉伸組件4的中央垂直軸與心軸5的中央垂直軸對齊。這樣的配置使分離之標籤可以藉由標籤分離組件3利用前述間歇性驅動輪18而被遞送至標籤拉伸組件4，以將標籤引導離開心軸而至標籤拉伸組件4之收縮指狀結構54上。
在使用時，指狀結構54係由旋轉致動凸輪板63而被推至一收縮位置；當指狀結構54維持在收縮位置上，分離之標籤係由間歇性驅動輪18傳送離開心軸5而至收縮之指狀結構54。
在部分實施方式中，標籤拉伸組件4可包括光學感測器(未示)，以確認指狀結構54上分離標籤的適當對齊；此外，當這類感測器偵測到分離標籤並未完全接合指狀結構54，標籤拉伸組件4係快速且重複地將指狀結構54自一收縮位置移動至一輕微擴張位置，以產生“搖動”效果，進而正確地對齊收縮之指狀結構上的標籤。一旦標籤適當對齊於指狀結構54上，便接著經由指狀結構54的頂部開口61而對標籤施加真空，以使標籤維持在指狀結構54的外部表面上。
隨著真空的施加，指狀結構54接著便藉由旋轉致動凸輪板63而移動至擴張位置藉以沿指狀結構54拉伸標籤。在本發明之標籤拉伸組件4的一實施方式中，如第25與28圖所示，係沿著指狀結構54配置一環形握環66，使得當指狀結構54處於擴張位置時，指狀結構54藉由摩擦性保持於其間之標籤而與握環66接合；這種摩擦嚙合構件有助於在標籤貼附至容器期間使標籤維持於定位。
如第29A圖所示，在擴張位置中，指狀結構54與拉伸標籤67定義了具有一開放中央空間69以接收欲標示之容器68之環形配置；該中央空間69一般為圓柱形，其具有截頭錐(frusto－conical)頂部。截頭錐頂部上部直徑是設計為稍微大於欲標示之容器68頂部(例如：瓶子的頸部)之直徑，其使容器68頂部可以通過拉伸標籤67的頂部。
接著，利用容器傳送機構(未示，例如：升降臂狀物) 將容器68向上移動至中央空間69；如第29B圖所示，當容器68適當地置於與拉伸標籤67有關、由容器傳送機構已運行之距離及/或光學或雷射感測器決定之中央空間69時，便藉由梭動開關而反轉維持標籤之真空，並對指狀結構54中的開口61施加空氣壓力。
當容器68繼續向上運行通過中央空間69時，空氣壓力形成指狀結構54與拉伸標籤67之間之空氣接衝，藉以降低指狀結構54與標籤67之間的摩擦，並使標籤67與容器68摩擦嚙合以及與指狀結構54脫離。一旦將標籤67完全貼附至容器68上，容器68將藉由例如一抽取機構74而被送離標籤拉伸組件，如第30－32圖所示，且指狀結構54會回復到收縮位置以接收下一個標籤旋轉制動凸輪板63。
在本發明之貼標器1的一實施方式中，可以串聯方式配置複數標籤拉伸組件4，舉例而言，可使標籤定位於一標籤拉伸組件4的一組指狀結構54上，由另一組指狀結構54來標示容器，而再由另一組指狀結構54回復到收縮位置以接收另一個標籤。已知這樣的配置可利用轉盤或轉台等被置而實施，如第30－32圖所示。
在這樣的配置方式中，旋轉轉台70包括了固定於其上之複數標籤拉伸組件4，標籤供給組件2與標籤分離組件3係置於相鄰轉台70處，使得當轉台旋轉時，每一個標籤拉伸組件4係與標籤分離組件3對齊，以接收一分離之標籤。
如第30－32圖進一步所示，標籤拉伸組件4可設置為 自轉台70呈輻射狀延伸；這樣的配置特別有用於有限空間的情形，使標籤供給組件2與標籤分離組件3可以從轉台70周圍徑向位移，使得容器遞送機構71與容器回復機構72可置於轉台70的鄰近處。在此一實施方式中，各標籤拉伸組件4係固定至附加於轉台70上的可延伸臂狀物73
當特定的標籤拉伸組件4運行於旋轉的圓形轉台70上並接近標籤分離組件3時，臂狀物73係自轉台70向外延伸，以使標籤拉伸組件4對齊標籤分離組件3，以接收一分離標籤。接著，當標籤拉伸組件4繼續運行旋轉轉台70上，臂狀物73會收縮並徑向向內位移標籤拉伸組件4，使得容器抽取機構74可以將已標示之容器遞送至容器回復機構72。在較佳實施方式中，抽取機構74係以可滑動方式固定於轉台70上，因此抽取機構74可將已標示之容器68提離標籤拉伸組件4，並將其遞送至置於與標籤拉伸組件4不同水平面的容器回復機構72。
在本發明之另一實施方式中，上述之轉台70上的複數標籤拉伸組件4可與複數標籤供給組件2及標籤分離組件3結合。在此實施方式中，所述之複數標籤供給組件與複數標籤分離組件3係串聯配置而固定於一可旋轉之“摩天輪＂類型的轉台上，其軸與轉台70的軸正交。
較佳為，此實施方式中臂狀物73上標籤拉伸組件4的徑向移動係可由凸輪機構(未示)予以控制，該凸輪機構係配置為使得標籤拉伸組件4沿轉台70運行，標籤拉伸組件4在圓形轉台70的扇形區段中係沿著直線、弦狀路 徑，而不是沿著轉台70的周圍。
當標籤供給組件2與標籤分離組件3抵達轉台的底部點、標籤拉伸組件4沿著轉台70的直線弦狀路徑運行時，標籤供給組件2與標籤分離組件3係對齊於標籤拉伸組件4上；當標籤拉伸組件4運行於直線中時，藉由將一分離標籤遞送至標籤拉伸組件4，可增加標籤成功接合至標籤拉伸組件4的可能性。
應瞭解的是，本發明之貼標器適於輕易整合於習知之任何數量的容器填充、標示與包裝線，可利用各種傳送器(例如平坦帶式與旋轉式傳送器)、螺旋軸、升降器等來傳送容器至該貼標器及自該貼標器將容器傳送出來。
從前述說明可知，在不背離本發明之新穎概念的精神與範疇下可實施各種修飾與變化。應瞭解的是，所說明之特定實施方式並非用於或代表任何限制，所揭露的內容係由如附申請專利範圍予以涵蓋，且這些修飾皆落於申請專利範圍的範疇中。
在本發明之說明書中，用語「一」或「一個」係用於表示單數與複數；反之，對接數項目的任何引用在適當時亦包括單數。
無論說明書文字中是否特別指明，本文中所提到的所有專利皆以引用形式併入本文。
1‧‧‧貼標器
2‧‧‧標籤供給組件
3‧‧‧標籤分離組件
4‧‧‧標籤拉伸組件
5‧‧‧心軸
6‧‧‧框架
7‧‧‧上心軸滾動軸承
8‧‧‧上框架滾動軸承
9‧‧‧下心軸滾動軸承
10‧‧‧下框架滾動軸承
11‧‧‧供給輪
12‧‧‧供給滾動軸承
13‧‧‧馬達
14‧‧‧分離葉片
15‧‧‧心軸引導滾動軸承
16‧‧‧間歇性驅動輪軸承
17‧‧‧框架引導滾動軸承
18‧‧‧間歇性驅動輪
19‧‧‧切割輪
20‧‧‧溝槽
21‧‧‧切割葉片
22‧‧‧臂狀物
23‧‧‧馬達
24‧‧‧樞轉板
25‧‧‧驅動輪
26‧‧‧框架引導滾動軸承
27‧‧‧凸輪板
28‧‧‧接合輪
29‧‧‧柱狀物
30‧‧‧溝槽
31‧‧‧差動機構
32‧‧‧驅動輪
33‧‧‧載體
34‧‧‧主動齒輪
35‧‧‧切割齒輪
36‧‧‧接合齒輪
37‧‧‧切割驅動輪
38‧‧‧切割軸
39‧‧‧接合軸
40‧‧‧馬達
41‧‧‧制動機構
43‧‧‧握爪
44‧‧‧螺線圈致動器
45‧‧‧破碎器
46‧‧‧軸部分
47‧‧‧上相對皮帶驅動輪
48‧‧‧下相對皮帶驅動輪
50‧‧‧皮帶
51‧‧‧引導輪
52‧‧‧馬達
53‧‧‧平坦部分
54‧‧‧直立指狀結構
55‧‧‧水平基座
56‧‧‧徑向通道
57‧‧‧引導板
58‧‧‧拱形軌跡
59‧‧‧馬達
60‧‧‧內部氣體通道
61‧‧‧項部開口
62‧‧‧底部開口
63‧‧‧可旋轉凸輪板
64‧‧‧空氣環
65‧‧‧整合通道
66‧‧‧握環
67‧‧‧拉伸標籤
68‧‧‧容器
69‧‧‧中央空間
70‧‧‧轉台
71‧‧‧容器遞送機構
72‧‧‧容器回復機構
73‧‧‧臂狀物
74‧‧‧抽取機構
300‧‧‧第一(上)供給帶系統
301‧‧‧伺服控制馬達
302‧‧‧第二(下)供給帶系統
303‧‧‧伺服控制馬達
312‧‧‧供給滾動軸承
326‧‧‧框架引導滾動軸承
347‧‧‧上相對皮帶驅動輪
348‧‧‧下相對皮帶驅動輪
350‧‧‧皮帶
351‧‧‧引導輪
354‧‧‧指狀結構
355‧‧‧基座
361‧‧‧頂部開口
362‧‧‧底部開口
363‧‧‧頂部開口
364‧‧‧溝槽
365‧‧‧開口
366‧‧‧側開口
367‧‧‧腺狀結構
經由前述說明以及伴隨之圖式，相關領域之技術人士 可進一步瞭解本發明之利益與優勢；其中：第1圖係一透視圖，說明了本發明之拉伸套膜貼標器之第一實施方式，其具有利用一凸輪機構之標籤分離組件；第2圖係一透視圖，說明了本發明之拉伸套膜貼標器之第二實施方式，其具有利用一差動機構之標籤分離組件；第3圖係一透視圖，說明了本發明之拉伸套膜貼標器之第三實施方式，其具有利用一標籤破碎機構之標籤分離組件；第4圖係第1圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大前視圖；第5圖係第1圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大左視圖；第6圖係第1圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大右視圖；第7圖係第1圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大截面側視圖；第8圖係第1圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大截面透視圖；第8A圖係第1圖所示之拉伸套膜貼標器較佳實施方式的切割輪的放大透視圖；第9圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式的心軸的放大透視圖；第10圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式的心軸的放大前視圖； 第11圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式的心軸的放大側視圖；第12圖係第2圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大透視圖；第13圖係第2圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大前視圖；第14圖係第2圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大左視圖；第15圖係第2圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大右視圖；第16圖係第2圖所示之本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中切割輪的放大底視圖，其說明了葉片在非切割位置；第17圖係第2圖所示之本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中切割輪的放大底視圖，其說明了葉片在切割位置；第18圖係第2圖所示之拉伸套膜貼標器之標籤分離組件的放大截面部分透視圖；第19圖係第2圖所示之拉伸套膜貼標器之標籤分離組件的差動機構之放大透視圖；第20圖係第2圖所示之拉伸套膜貼標器之標籤分離組件的差動機構之放大截面圖；第21圖係第3圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大透視圖； 第22圖係第3圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大前視圖；第23圖係第3圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大左視圖；第24圖係第3圖所示之拉伸套膜貼標器的標籤供給組件與標籤分離組件的放大右視圖；第25圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中標籤拉伸組件的放大透視圖；第26圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中標籤拉伸組件的放大透視圖，其中空氣環係已移除；第27圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中標籤拉伸組件的放大透視圖，其中蓋體係已移除；第28圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中標籤拉伸組件的放大截面透視圖；第29圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中標籤拉伸組件的直立指狀結構的放大截面圖；第29A圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中標籤拉伸組件的部分前視圖，其中直立指狀結構係處於擴張位置且一拉伸標籤係準備貼附至容器上；第29B圖係本發明之拉伸套膜貼標器較佳實施方式中標籤拉伸組件的部分前視圖，其中拉伸標籤係部分貼附至容器上；第30圖係本發明之拉伸套膜貼標器之一實施方式的部分透視圖，其具有固定於轉台配置之徑向延伸臂狀物上 的一系列標籤拉伸組件；第31圖係第30圖所示之拉伸套膜貼標器的實施方式的部分平面圖；第32圖係第30圖所示之拉伸套膜貼標器的實施方式的放大部分平面圖；第33圖係本發明之拉伸套膜貼標器的替代實施方式的放大側視圖，其使用多個驅動帶系統來分離標籤；第34A圖係本發明之拉伸套膜貼標器的直立指狀給構的替代實施方式之放大透視圖；第34B圖係第34A圖所示之直立指狀結構基部的替代實施方式的放大透視圖；以及第35圖係與本發明之拉伸套膜貼標器連接之拉伸套膜標籤連續捲筒之部分透視圖。
2‧‧‧標籤供給組件
3‧‧‧標籤分離組件
5‧‧‧心軸
6‧‧‧框架
7‧‧‧上心軸滾動軸承
8‧‧‧上框架滾動軸承
9‧‧‧下心軸滾動軸承
10‧‧‧下框架滾動軸承
11‧‧‧供給輪
12‧‧‧供給滾動軸承
14‧‧‧分離葉片
15‧‧‧心軸引導滾動軸承
17‧‧‧框架引導滾動軸承
18‧‧‧間歇性驅動輪
22‧‧‧臂狀物
23‧‧‧馬達
25、42‧‧‧驅動輪
43‧‧‧握爪
44‧‧‧螺線圈致動器

Claims (13)

  1. 一種拉伸套膜貼標器，其用於自一拉伸套標籤之連續捲筒分離一拉伸套標籤，並將該標籤貼至一項目，其包括：一標籤供給組件；一標籤分離組件；以及至少一標籤拉伸組件，其中該至少一標籤拉伸組件包括複數細長的指狀結構，該等指狀結構輻射狀地安排且相對於該標籤拉伸組件的一中心垂直軸彼此等距離分隔，各個指狀結構係配置以在用於接收該標籤之一收縮位置以及用於拉伸該標籤之一擴張位置之間移動，當在該擴張位置時，沿著藉由該等複數指狀結構所形成的一圓的一半徑發生此動作，該等複數指狀結構之各者具有形成於其一外部表面之一單一開口，該開口係形成於該等指狀結構之各者的一頂部，且配置以交替地提供一真空以於標籤位於該項目附近時摩擦式接合該標籤，及提供空氣壓力以於該標籤被貼在該項目上時在該等複數指狀結構與該標籤之間產生空氣緩衝。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之拉伸套膜貼標器，其中該標籤供給組件包括一心軸，其向下延伸通過該標籤供給組件與該標籤分離組件並界定一導徑，使該捲筒沿該導徑而通過該貼標器。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之拉伸套膜貼標器，其中該標籤供給組件更包括至少一對相對之供給輪，其係置於該心軸的相對兩側，且係配置以引導該捲筒沿著該心軸向下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之拉伸套膜貼標器，其中該等複數指狀結構係配置以在該用於接收該標籤之收縮位置以及該用於拉伸該標籤之擴張位置之間，輻射狀地移動朝向該標籤拉伸組件之該中心垂直軸與遠離該組件之一中心垂直軸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之拉伸套膜貼標器，其中該等複數指狀結構各包括一整合空氣通道，其係置於形成於各指狀結構之該外部表面的該頂部開口與形成於各指狀結構之一基部中的一底部開口之間，該底部開口係配置以接收一氣體壓力及真空源，且該空氣通道係配置以傳遞該氣體壓力與真空至該頂部開口。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之拉伸套膜貼標器，其中該至少一標籤拉伸組件更包括一環形握環，其沿著該等複數指狀結構而配置以於該等複數指狀結構處於該擴張位置時，摩擦接合該標籤抵靠著該等複數指狀結構。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之拉伸套膜貼標器，其中該至少一標籤拉伸組件包括固定於一可旋轉圓形轉台上之複數標籤拉伸組件。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之拉伸套膜貼標器，其中該標籤分離組件更包括至少一對相對之上驅動輪與至少一對相對之下驅動輪，該相對之上驅動輪係配置於該心軸之相對兩側而該相對之下驅動輪係配置於該心軸之相對兩側，該相對之上驅動輪與該相對之下驅動輪係設置以引導該捲筒沿著該心軸向下。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之拉伸套膜貼標器，其中該至少一對相對之上驅動輪係由一變速馬達所驅動。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之拉伸套膜貼標器，其中該至少一對相對之下驅動輪係由一變速馬達所驅動。
  11. 一種標籤拉伸組件，用於拉伸一標籤，其包括：複數細長的直立指狀結構，該等直立指狀結構輻射狀地安排且相對於該標籤拉伸組件的一中心垂直軸彼此等距離分隔，且該等直立指狀結構配置成可在接收該標籤之一收縮位置及拉伸該標籤之一擴張位置之間，輻射狀地移動朝 向該組件之該中心垂直軸及遠離該組件之該中心垂直軸，當在該擴張位置時，沿著藉由該等複數直立指狀結構所形成的一圓的一半徑發生此動作，其中該等複數直立指狀結構各包括一整合空氣通道，其係置於形成於各指狀結構之一外部表面的一頂部開口與形成於各指狀結構之一基部中的一底部開口之間，該底部開口係配置以接收一氣體壓力及真空源，且該空氣通道係配置以傳遞該氣體壓力與真空至該頂部開口。
  12. 一種用於自一拉伸套標籤之連續捲筒分離一拉伸套標籤並將該標籤貼至一項目的方法，該方法包括下列步驟：提供一拉伸套標籤之連續捲筒；將該捲筒傳送至一標籤分離組件；從該拉伸套標籤之捲筒分離出一個別標籤；將該標籤傳送至一標籤拉伸組件，該標籤拉伸組件具有複數細長的直立指狀結構，該等直立指狀結構輻射狀地安排且相對於該標籤拉伸組件的一中心垂直軸彼此等距離分隔，且該等直立指狀結構配置成可於接收該標籤之一收縮位置及拉伸該標籤之一擴張位置之間，輻射狀地移動朝向該標籤拉伸組件之該中心垂直軸及遠離該標籤拉伸組件之該中心垂直軸，當在該擴張位置時，沿著藉由該等複數指狀結構所形成的一圓的一半徑發生此動作，其中該等複數直立指狀結構各包括一整合空氣通道，其係置於形成於各 指狀結構之一外部表面的一頂部開口與形成於各指狀結構之一基部中的一底部開口之間，該底部開口係配置以接收一氣體壓力及真空源，且該空氣通道係配置以傳遞該氣體壓力與真空至該頂部開口；當該等複數直立指狀結構處於該收縮位置時，以一環狀形式將該標籤貼至該等複數直立指狀結構；對各個該等複數直立指狀結構之該等頂部開口施加一真空，以摩擦式接合該標籤與各個該等複數直立指狀結構之外部表面；自該收縮位置移動該等複數直立指狀結構至該擴張位置，以拉伸該標籤並於其中形成一中央空間；放置該項目於該中央空間中；對各個該等複數直立指狀結構之該等頂部開口施加空氣壓力，以於該等複數直立指狀結構與該標籤之間形成一空氣緩衝，藉以降低該等複數直立指狀結構與該標籤之間的摩擦，而可摩擦式接合該標籤與該項目並自該等複數直立指狀結構分離；將貼附有該標籤之該項目傳送離開該等複數直立指狀結構。
  13. 一種用於沿著一心軸供給一有孔套標籤之連續捲筒並自該捲筒分離一個別標籤的方法，該方法包括下列步驟：提供至少一對相對之上驅動輪與至少一對相對之下驅 動輪，該等相對之上驅動輪係配置於該心軸之相對兩側而該等相對之下驅動輪係配置於該心軸之相對兩側，該等相對之上驅動輪與該等相對之下驅動輪係設置以引導該捲筒沿著該心軸向下，其中該至少一對相對之上驅動輪係配置於該至少一對相對之下驅動輪上方，且其中該至少一對相對之上驅動輪係操作性地連接至一第一伺服控制馬達以控制該至少一對相對之上驅動輪的速度，而該至少一對相對之下驅動輪係操作性地連接至一第二伺服控制馬達以控制該至少一對相對之下驅動輪的速度；使該至少一對相對之上驅動輪的速度與該至少一對相對之下驅動輪的速度相同，藉此沿著該心軸推動該捲筒；改變該至少一對相對之上驅動輪或該至少一對相對之下驅動輪的速度以在該至少一對相對之上驅動輪與該至少一對相對之下驅動輪之間產生一速度差異，藉以自該捲筒分離該個別標籤；使該至少一對相對之上驅動輪的速度與該至少一對相對之下驅動輪的速度相同，藉此沿著該心軸推動該捲筒。
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