TWI388659B - Detergent composition - Google Patents
Detergent composition Download PDFInfo
- Publication number
- TWI388659B TWI388659B TW096111051A TW96111051A TWI388659B TW I388659 B TWI388659 B TW I388659B TW 096111051 A TW096111051 A TW 096111051A TW 96111051 A TW96111051 A TW 96111051A TW I388659 B TWI388659 B TW I388659B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- detergent composition
- cleaning
- recording medium
- acid
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 114
- 239000003599 detergent Substances 0.000 title claims description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 187
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 88
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 40
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 9
- VZMJQFZZUNSSNA-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid prop-2-en-1-amine Chemical compound NCC=C.CC(C)CS(O)(=O)=O VZMJQFZZUNSSNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- CCWWBXBVEWNFJR-UHFFFAOYSA-N C(O)S(=O)(=O)O.C(C=C)(=O)N Chemical compound C(O)S(=O)(=O)O.C(C=C)(=O)N CCWWBXBVEWNFJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 38
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 14
- 210000002374 sebum Anatomy 0.000 description 13
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 12
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 12
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 11
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 10
- -1 dirt Substances 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 9
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 8
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 8
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 8
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IDHKBOHEOJFNNS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-phenoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound OCCOCCOCCOC1=CC=CC=C1 IDHKBOHEOJFNNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRGXWTOLFOPIKV-UHFFFAOYSA-N 3-(methylamino)propan-1-ol Chemical compound CNCCCO KRGXWTOLFOPIKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N nonan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCO ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N tetradecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCO HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALSTYHKOOCGGFT-KTKRTIGZSA-N (9Z)-octadecen-1-ol Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCO ALSTYHKOOCGGFT-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- KODLUXHSIZOKTG-UHFFFAOYSA-N 1-aminobutan-2-ol Chemical compound CCC(O)CN KODLUXHSIZOKTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC1=CC=CC=C1 ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOVQQOMROOKART-UHFFFAOYSA-N 2-[2-hydroxyethyl(methyl)amino]propan-1-ol Chemical compound OCC(C)N(C)CCO KOVQQOMROOKART-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKOZPUORKCHONH-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(C)CS(O)(=O)=O FKOZPUORKCHONH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLLBRTOLHQQAQQ-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCCCO PLLBRTOLHQQAQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004440 Isodecyl alcohol Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N [Nitrilotris(methylene)]trisphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- HOSXICNCYBUYAW-UHFFFAOYSA-N dimethylamino prop-2-enoate Chemical compound CN(C)OC(=O)C=C HOSXICNCYBUYAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQRLCLUYWUNEEH-UHFFFAOYSA-N diphosphonic acid Chemical compound OP(=O)OP(O)=O XQRLCLUYWUNEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002070 germicidal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229940043348 myristyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940055577 oleyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- XMLQWXUVTXCDDL-UHFFFAOYSA-N oleyl alcohol Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCO XMLQWXUVTXCDDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000008363 phosphate buffer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003648 triterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/37—Polymers
- C11D3/3746—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C11D3/3757—(Co)polymerised carboxylic acids, -anhydrides, -esters in solid and liquid compositions
- C11D3/3765—(Co)polymerised carboxylic acids, -anhydrides, -esters in solid and liquid compositions in liquid compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/37—Polymers
- C11D3/3746—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C11D3/378—(Co)polymerised monomers containing sulfur, e.g. sulfonate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/20—Other heavy metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/22—Light metals
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Description
本發明係關於一種用於清洗記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板之清潔劑組合物以及使用該清潔劑組合物清洗該基板之方法。
近年來,要求用於個人電腦或可攜式音樂播放器等各種用途之硬磁碟驅動機具有高記錄容量、以及要求碟片尺寸之小徑化及輕質化。與此同時,特別是近5年來用於硬磁碟驅動機之記錄媒體之記錄密度顯著增加,因而對於基板表面的清潔度之要求亦變得非常嚴格。因此,要求將基板表面上之油分汙物或微粒等異物充分地清洗掉。
又,於半導體領域,尤其是近5年來半導體的高集積化及高速化亦顯著發展。於半導體製程中,若將殘留有異物的光罩直接用於微影成像步驟進行圖案形成,則無法獲得如設計般之電路圖案,且產生配線脫落等故障,從而引起品質不良或生產良率下降。此傾向在半導體元件之集積度愈高、電路圖案愈細微化時愈強烈地顯現。因此,為了抑制於電路圖案細微化的同時製品之品質惡化或良率下降,期望將光罩表面上之油性汙物或微粒等異物充分地清洗掉。
進而,近年來,尤其是近5年來普及率急速上升之以液晶電視或電漿電視為代表之平板顯示器(本說明書中稱為「FPD」),於面板尺寸之大型化或高精細化進展中,對製程中的面板表面清潔度的要求愈來愈高。
於如此近年來狀況中,基於近10年來或10年前的技術狀況而開發之清潔劑組合物,例如專利文獻1~3中所記載之清潔劑組合物之清洗性,對於獲得所要求之表面品質而言並不充分。
專利文獻1:日本特開平5-43897號公報專利文獻2:日本特開平11-116984號公報專利文獻3:日本特開平11-181494號公報
本發明之目的係提供一種清潔劑組合物,其可實現記錄媒體的高密度化、半導體的高集積、高速化或FPD的大型、高精細化所要求之表面品質,可用於清洗記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板。
即,本發明之要旨在於:[1]一種清潔劑組合物,其係用於清洗至少表面由金屬質或玻璃質基材構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板,其含有:(I)至少滿足以下(i)~(iii)之共聚化合物:(i)來自丙烯酸的構成單元A1占總構成單元之20莫耳%以上;(ii)來自丙烯酸的構成單元A1與來自2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸的構成單元A2之總和含量占總構成單元之90莫耳%以上;及(iii)總構成單元中的構成單元A1與構成單元A2之含量比[構成單元A1(莫耳%)/構成單元A2(莫耳%)]為91/9~95/5。
[2]一種清潔劑組合物,其係用於清洗至少表面由金屬質或玻璃質基材構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板,其中添加有:(I)至少滿足以下(i)~(iii)之共聚化合物:(i)來自丙烯酸的構成單元A1占總構成單元之20莫耳%以上;(ii)來自丙烯酸的構成單元A1與來自2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸的構成單元A2之總和含量占總構成單元之90莫耳%以上;及(iii)總構成單元中的構成單元A1與構成單元A2之含量比[構成單元A1(莫耳%)/構成單元A2(莫耳%)]為91/9~95/5;以及[3]一種清洗方法,其係使用上述[1]或[2]之清潔劑組合物來清洗至少表面由金屬質或玻璃質基材構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板,其包括以下(a)或(b)步驟:(a)將該記錄媒體用基板、該光罩用基板、或該平板顯示器用基板浸漬於該清潔劑組合物中之步驟;及(b)將該清潔劑組合物射出,一面使其與該記錄媒體用基板、該光罩用基板、或該平板顯示器用基板的表面接觸,一面進行清洗之步驟。
藉由使用本發明之清潔劑組合物清洗記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板,可實現記錄媒體的高密度化、半導體的高集積化及高速化或者FPD的大型及高精細化所要求之表面品質。
本發明之用於清洗至少表面由金屬質或玻璃質基材構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板之清潔劑組合物(本說明書中簡稱為「清潔劑組合物」),含有以下(I)或(II):(I)1種以上之共聚化合物(成分A),其含有占總構成單元20莫耳%以上的來自選自由丙烯酸、甲基丙烯酸及順丁烯二酸所組成之群中的1或2種以上化合物的構成單元A1,其中,以90/10~95/5的莫耳比(A1/A2)含有該共聚化合物中的構成單元A1與來自2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸的構成單元A2之共聚化合物(成分a)的含量為75重量%以上。
(II)1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸(本說明書中稱為「HEDP」)及以下述通式(1)所表示之非離子性界面活性劑(本說明書中稱為「成分B」),其中,清潔劑組合物中所含的HEDP與成分B之重量比(HEDP/成分B)為1/20~1/5。
R1
-O-(EO)m
(PO)n
-H (1)(式中,R1
係碳數8~18的烷基、碳數8~18的烯基、碳數8~18的醯基或碳數14~18的烷酚基,EO係氧化乙烯基,PO係氧化丙烯基,m及n分別為EO及PO之平均加成莫耳數,m表示1~20之數,n表示0~20之數,此處以無規或嵌段方式含有EO及PO)。
於本發明中,將含有上述(I)之清潔劑組合物作為態樣一之清潔劑組合物,將含有(II)之清潔劑組合物作為態樣二之清潔劑組合物。藉由使用含有特定化合物之本發明之清潔劑組合物,可實現對被清洗基板所要求之高清潔度。再者,本發明之清潔劑組合物亦可含有上述(I)及(II)之兩者。
態樣一之清潔劑組合物之一特徵為:含有1種以上之共聚化合物(成分A),其含有占總構成單元的20莫耳%以上之來自選自由丙烯酸、甲基丙烯酸及順丁烯二酸所組成之群中之1或2種以上化合物之構成單元A1,且以90/10~95/5的莫耳比(A1/A2)含有該共聚化合物中的構成單元A1與來自2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸的構成單元A2之共聚化合物(成分a)之含量為75重量%以上。藉由具有該特徵,態樣一之清潔劑組合物可發揮溶解油分以及分散並除去微粒之效果,其中分散及除去微粒之效果優異。進而,態樣一之清潔劑組合物,使用時產生泡沫較少、清洗作業性優異。
《成分A》成分A,係含有占總構成單元的20莫耳%以上之來自選自由丙烯酸、甲基丙烯酸及順丁烯二酸所組成之群中之1或2種以上化合物之構成單元A1之共聚化合物。
具體而言,可列舉:丙烯酸共聚化合物、甲基丙烯酸共聚化合物、順丁烯二酸共聚化合物、丙烯酸/甲基丙烯酸之共聚化合物、丙烯酸/順丁烯二酸之共聚化合物、甲基丙烯酸/甲基丙烯酸二甲胺基酯之共聚化合物、甲基丙烯酸/丙烯酸甲酯之共聚化合物等。
於態樣一之清潔劑組合物中,就分散及除去微粒之觀點而言,使用1種以上之上述成分A之共聚化合物,其中該共聚化合物之75重量%以上係以90/10~95/5的莫耳比(A1/A2)含有構成單元A1與來自2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸的構成單元A2之共聚化合物(成分a),成分a較好的是占成分A之90重量%以上、更好的是100重量%。
《成分a》成分a,係含有占總構成單元的20莫耳%以上之來自選自由丙烯酸、甲基丙烯酸及順丁烯二酸所組成之群中之1或2種以上之化合物之構成單元A1,且以90/10~95/5的莫耳比(A1/A2)含有構成單元A1與來自2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸的構成單元A2之共聚化合物。藉由使用上述共聚物,可發揮一面維持清潔劑的洗滌性,一面與提高ζ電位的同時於清潔劑分散性良好之狀態下清洗被清洗基板之優異效果。
成分a在總構成單元中的構成單元A1與構成單元A2之總和含量為22莫耳%以上,就提高成分a之共聚化合物的水溶性、又兼顧防止微粒的凝聚及防止因水溶性下降而造成微粒除去性的惡化之觀點而言,較好的是80莫耳%以上,更好的是90莫耳%以上,進而更好的是100莫耳%。
以該比例含有A1與A2的成分a之共聚化合物,由於可賦予微粒以適度的電荷,因此可有效防止微粒之凝聚。
就兼顧防止微粒的凝聚及防止因水溶性下降而造成微粒除去性的惡化之觀點而言,成分a之總構成單元中的構成單元A1與構成單元A2之含量比[構成單元A1(莫耳%)/構成單元A2(莫耳%)]為90/10~95/5,較好的是91/9~95/5,更好的是91/9~93/7。此處,成分a之總構成單元中的構成單元A1與構成單元A2之含量比[構成單元A1(莫耳%)/構成單元A2(莫耳%)],於清洗對象之基板為記錄媒體用基板之情形時,更好的是91/9~95/5,進而更好的是91/9~93/7。於清洗對象之基板為光罩用基板或平板顯示器用基板之情形時,更好的是91/9~95/5,進而更好的是91/9~93/7。
成分A之共聚化合物之重量平均分子量,就防止因表現凝聚性而造成微粒除去性降低、獲得充分的微粒除去性之觀點而言,較好的是500~150,000,更好的是1000~100,000,進而更好的是1000~50,000。成分A之共聚化合物之重量平均分子量,例如可藉由下述條件之凝膠滲透層析法(GPC)而求出。
(GPC條件)管柱:G4000PWXL+G2500PWXL(Tosoh(股份)製)溶出液:0.2 M磷酸緩衝液/CH3
CN=9/1(容量比)流量:1.0 mL/min管柱溫度:40℃檢測:RI樣品尺寸:0.2 mg/mL標準物質:聚乙二醇換算
上述成分A之共聚化合物,亦可使用其鹽。至於該鹽,並無特別限定,具體而言較好的是鈉鹽、鉀鹽等鹼金屬鹽,以及與分子量為300以下的含氮類化合物所形成之鹽。至於分子量為300以下之含氮類化合物,例如可列舉:於氨、烷基胺或聚烷基聚胺上加成環氧乙烷、環氧丙烷等之單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、甲基乙醇胺、單丙醇胺、二丙醇胺、三丙醇胺、甲基丙醇胺、單丁醇胺、胺基乙基乙醇胺等胺基醇類;四甲基氫氧化銨、膽鹼等四級銨鹽等。
態樣一之清潔劑組合物中之成分A之共聚化合物之總和含量,就可發揮充分的微粒除去性、分散穩定性及排水處理性之觀點而言,較好的是0.001~30重量%,更好的是0.01~20重量%,進而更好的是0.1~10重量%,進而更好的是1~10重量%。
《水》態樣一之清潔劑組合物中可進而含有水。至於該水,例如可列舉超純水、純水、離子交換水、蒸餾水等,較好的是使用超純水、純水及離子交換水,更好的是使用超純水。再者,純水及超純水,例如可藉由將自來水通過活性碳進行離子交換處理,進而進行蒸餾,再將所獲得水根據需要使用特定的紫外線殺菌燈進行照射、或者通過過濾器而獲得。例如,25℃下之電傳導率,於多數情況下,純水為1 μS/cm以下,超純水為0.1 μS/cm以下。態樣一之清潔劑組合物中之水含量,就產品穩定性之觀點而言,較好的是70~99.999重量%,更好的是80~99.99重量%,進而更好的是90~99.9重量%。
《pH值》態樣一之清潔劑組合物之pH值,可根據其清潔目的加以適當調整。就更有效地除去金屬雜質之觀點而言,態樣一之清潔劑組合物較好的是為酸性。具體而言,較好的是為進而含有選自由鹽酸、硫酸、硝酸、氟酸、甲酸及乙酸所組成之群中之一種以上之酸且其pH值為6以下之清潔劑組合物。於此情形時,清潔劑組合物之pH值更好的是4以下。又,就防止金屬材料等腐蝕之觀點而言,該pH值較好的是2以上,更好的是3以上。
又,就更有效地除去微粒之觀點而言,態樣一之清潔劑組合物較好的是為鹼性。具體而言,較好的是為進而含有選自由氨、胺基醇、四甲基氫氧化銨、膽鹼、氫氧化鉀及氫氧化鈉所組成之群中之一種以上,且其pH值為9~14範圍之清潔劑組合物。此處,於清洗對象之基板之至少表面材料為金屬質之情形時,清潔劑組合物之pH值更好的是9~12;於材料表面為玻璃質之情形時,清潔劑組合物之pH值更好的是11~14。再者,上述pH值係25℃下之清潔劑組合物之pH值。
至於上述胺基醇,例如可列舉:單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、單丙醇胺、二丙醇胺、三丙醇胺、甲基丙醇胺、甲基二丙醇胺、胺基乙基乙醇胺等,就產品穩定性及環境性之觀點而言,較好的是甲基二乙醇胺。該胺基醇可單獨使用,亦可將兩種以上混合使用。
態樣一之清潔劑組合物,就提高對油分的濕潤浸透性及溶解性之觀點而言,較好的是進而含有下述成分B之非離子性界面活性劑。態樣一之清潔劑組合物中之成分B之含量,較好的是0.0005~15重量%,更好的是0.005~10重量%,進而更好的是0.05~5重量%。
進而態樣一之清潔劑組合物,亦可在不損害本發明特性之範圍內含有HEDP或胺基三亞甲基膦酸。
《其他任意成分》進而可在不損害本發明特性之範圍內,於態樣一之清潔劑組合物中添加矽酮類消泡劑或如EDTA之螯合劑、醇類、具有低碳數烷基、烯基、醯基或烷酚基之除成分B以外之乙二醇醚類、防腐劑、抗氧化劑等。
至於於態樣一之清潔劑組合物中添加之除成分B以外之乙二醇醚,可列舉:二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單己基醚、二乙二醇單苯基醚、三乙二醇單苯基醚等。其中,就賦予材料表面以充分的溼潤性之觀點以及提高水溶性等的產品穩定性之觀點而言,較好的是使用二乙二醇單丁基醚及三乙二醇單苯基醚。
態樣一之清潔劑組合物,可藉由以周知方法添加上述各成分且加以混合而製備。
態樣一之清潔劑組合物之清洗對象,係至少表面由金屬質或玻璃質基材所構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板。
所謂記錄媒體用基板,係指以濺鍍等方法將於其表面上成為磁性記錄區域的金屬質基材形成為薄膜狀,藉此用作記錄媒體之基板。至於該基板,例如可列舉:於鋁基板表面上施行Ni-P鍍敷之圓形基板、或者化學強化玻璃之圓形基板等。又,至於能構成於其表面之金屬質基材,例如可列舉:鈷與鉻、鉭、鉑等之合金之鈷合金等。
所謂光罩用基板,係指於製造將半導體元件的電路圖案以微影成像步驟進行曝光時所使用之電路圖案的原版(光罩)之步驟中,用作材料的玻璃質基材或於其表面成膜金屬質基材者。至於可構成於其表面之金屬質基材,可列舉鉻或鉬等,至於玻璃質基材,可列舉石英玻璃等。
所謂平板顯示器用基板,係指於製造液晶電視或電漿電視之步驟中,用作面板顯示器材料的玻璃質基材或於其表面上成膜金屬質基材者。至於能構成於其表面之金屬質基材,可列舉透明電極薄膜(ITO膜:氧化銦錫膜等)等;至於玻璃質基材,可列舉無鹼玻璃等。
藉由以例如下述清洗方法使用態樣一之清潔劑組合物,可良好地溶解上述清洗對象之油分以及除去上述清洗對象之微粒等。
再者,態樣一之清潔劑組合物,亦可於清洗清洗對象時以水等加以適當稀釋而使用。稀釋後之清潔劑組合物中之有效成分即成分A之總和含量,較好的是0.001~5重量%,更好的是0.005~3重量%,進而更好的是0.01~2重量%。
又,於態樣一之清潔劑組合物含有成分B之情形時,較好的是,以成分A與成分B之總和含量成為較好的是0.001~5重量%、更好的是0.005~3重量%、進而更好的是0.01~2重量%之方式,將清潔劑組合物加以稀釋而使用。
態樣二之清潔劑組合物,較好的是以特定重量比含有1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸與以通式(1)所表示之非離子性界面活性劑(成分B)。可藉由具有該特徵,而增效地顯示各成分的特徵,從而發揮良好的清洗性,因此態樣二之清潔劑組合物,可發揮溶解油分及除去微粒之效果,其中溶解油分方面之效果為優異。
《1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸》於本發明中,作為1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸,亦可使用1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸之鹽。至於該鹽,可列舉:銨鹽、胺基醇之鹽、與膽鹼形成之鹽、與四甲基氫氧化銨形成之鹽、各種一~四級有機胺鹽、鈉鹽、鉀鹽等鹼金屬鹽、鈣鹽等鹼土類金屬鹽等。
於使用1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸之鹽之情形時,就製品穩定性之觀點而言,較好的是銨鹽或胺基醇之鹽、與膽鹼形成之鹽、與四甲基氫氧化銨形成之鹽、鉀鹽等。
《成分B》成分B之非離子性界面活性劑,係以下述通式(1)表示。
R1
-O-(EO)m
(PO)n
-H (1)(式中,R1
係碳數8~18之烷基、碳數8~18之烯基、碳數8~18之醯基或碳數14~18之烷酚基,EO係氧化乙烯基,PO係氧化丙烯基,m及n分別為EO及PO之平均加成莫耳數,m表示1~20之數,n表示0~20之數,此處係以無規或嵌段方式含有EO及PO)。
於通式(1)中,R1
係碳數8~18之烷基、碳數8~18之烯基、碳數8~18之醯基或碳數14~18之烷酚基;就清洗性之觀點而言,較好的是碳數8~14之烷基、碳數8~14之烯基、碳數8~14之醯基或碳數14~16之烷酚基;就兼具清洗性、排水處理性及環境性之觀點而言,較好的是碳數8~14之烷基。
(EO)m
(PO)n
可單獨由氧化乙烯基構成,亦可與氧化丙烯基混合構成。於混合構成之情形時,可以無規方式含有氧化乙烯基與氧化丙烯基,亦可以嵌段方式含有氧化乙烯基與氧化丙烯基。又,於以無規或嵌段方式含有氧化乙烯基與氧化丙烯基之情形時,就兼顧油分的溶解性與高水溶性之觀點而言,較好的是氧化乙烯基與氧化丙烯基之比[氧化乙烯基/氧化丙烯基](以莫耳比計)為9.5/0.5~5/5之範圍者。又,就兼顧水溶性與低泡性之觀點而言,m較好的是1~15,更好的是1~10;就兼顧水溶性與低泡性之觀點而言,n較好的是1~15,更好的是1~10;m+n較好的是1~30,更好的是1~20。
至於以通式(1)所表示之化合物,具體而言,可列舉:於2-乙基己醇、辛醇、癸醇、異癸醇、三癸醇、月桂醇、肉豆蔻醇、硬脂醇、油醇、辛基酚、壬基酚、十二烷基酚等醇類、酚類等上加成氧化乙烯基、或氧化乙烯基及氧化丙烯基之化合物等。如上所述,可單獨使用氧化乙烯基,亦可與氧化丙烯基混合使用。作為以通式(1)所表示之化合物,可單獨使用,亦可將兩種以上混合使用。
至於成分B之非離子性界面活性劑,具體而言宜使用以下者。即,Cj
H2j+1
-O-(EO)p
-H、Cj
H2j+1
-O-(EO)q
(PO)r
-H(其中,EO及PO係嵌段加成者),Cj
H2j+1
-O-(PO)q
(EO)r
-H(其中,EO及PO係嵌段加成者),Cj
H2j+1
-O-(EO)s
(PO)t
(EO)u
-H(其中,EO及PO係嵌段加成者),Cj
H2j+1
-O-(EO)q
(PO)r
-H(其中,EO及PO係無規加成者)(式中,EO係氧化乙烯基(C2
H4
O),PO係氧化丙烯基(C3
H6
O),j為8~18之數,p、q、r、s、t及u分別為EO或PO之平均加成莫耳數,p為1~20之數,q為1~20之數,r為1~20之數,s為1~10之數,t為1~10之數,u為1~10之數)等用作成分B之非離子性界面活性劑。
進而,於本發明之清潔劑含有非離子界面活性劑之情形時,就提高清潔劑之產品穩定性及洗滌性之觀點而言,較好的是含有對甲苯磺酸鹽(較好的是Na鹽)。一般認為,對甲苯磺酸鹽,例如,於本發明之態樣一中,於含有非離子界面活性劑之情形時,而於態樣二中,若與式(1)之非離子界面活性劑併用,則可提高非離子界面活性劑之濁點,提高非離子界面活性劑本身之水溶性,又,降低洗滌時非離子性界面活性劑之殘留,因此洗滌性提昇。進而,於本發明之態樣一及態樣二中,就提高有機類微粒(尤其是由來自尼龍材料的細微片所構成之微粒)之分散性、提高該微粒的除去性之觀點而言,較好的是含有十二烷基苯磺酸鈉。
又,於態樣二之清潔劑組合物中所含有的HEDP與成分B之重量比(HEDP/成分B),就可更好地發揮微粒除去性與油分除去性間的增效效果之觀點而言,較好的是1/20~1/5,更好的是1/15~1/7,進而更好的是1/12~1/8。
態樣二之清潔劑組合物中之HEDP與成分B之總和含量,就發揮充分的微粒除去性及分散穩定性、以及對油分的充分濕潤浸透性及溶解性之觀點而言,較好的是0.001~30重量%,更好的是0.01~25重量%,進而更好的是0.1~20重量%,進而更好的是1~15重量%。
《水》態樣二之清潔劑組合物,可進而含有水。至於該水,可例示與態樣一之清潔劑組合物相同者。又,其含量,就產品穩定性之觀點而言,較好的是70~99.999重量%,更好的是75~99.99重量%,進而更好的是80~99.9重量%。
《pH值》態樣二之清潔劑組合物的pH值,可與態樣一之清潔劑組合物的pH值相同。
至於用於調整pH值之胺基醇,例如可列舉:單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、單丙醇胺、二丙醇胺、三丙醇胺、甲基丙醇胺、甲基二丙醇胺、胺基乙基乙醇胺等;就產品穩定性之觀點而言,較好的是單乙醇胺。該胺基醇可單獨使用,亦可將兩種以上混合使用。
態樣二之清潔劑組合物,就發揮更高的微粒除去性及分散穩定性之觀點而言,較好的是進而含有上述成分a之共聚化合物或其鹽。作為態樣二之清潔劑組合物中之成分a之含量,較好的是0.001~30重量%,更好的是0.01~20重量%,進而更好的是0.1~10重量%。
《其他任意成分》在不損害本發明特性之範圍內,可於態樣二之清潔劑組合物中添加矽酮系消泡劑或如EDTA之螯合劑、醇類、除成分B以外之乙二醇醚類、防腐劑、抗氧化劑等。
至於態樣二之清潔劑組合物中可含有的除成分B以外之乙二醇醚,可列舉與於態樣一之清潔劑組合物中所例示者為相同者。其中,就賦予清洗對象之基板之材料表面以充分溼潤性之觀點以及提高水溶性等的製品穩定性之觀點而言,較好的是使用二乙二醇單丁基醚及三乙二醇單苯基醚。
態樣二之清潔劑組合物,可藉由以周知方法添加上述各成分且加以混合而製備。
至於態樣二之清潔劑組合物之清洗對象,可例示與態樣一之清潔劑組合物之清洗對象為相同者。
藉由以例如下述清洗方法使用態樣二之清潔劑組合物,可對上述清洗對象進行良好的油分溶解及微粒除去等。
再者,態樣二之清潔劑組合物,於清洗清洗對象時,可以水等將其加以適當稀釋後使用。稀釋後之清潔劑組合物中之有效成分即HEDP與成分B之總和含量,較好的是0.001~5重量%,更好的是0.005~3重量%,進而更好的是0.01~2重量%。
又,於態樣二之清潔劑組合物含有成分a之情形時,較好的是,以HEDP、成分B與成分a之總和含量成為較好的是0.001~5重量%、更好的是0.005~3重量%、進而更好的是0.01~2重量%之方式,將清潔劑組合物加以稀釋後使用。
本發明之清洗方法,係使用上述態樣一或態樣二之清潔劑組合物來清洗至少表面由金屬質或玻璃質基材所構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板之方法,其含有以下(a)或(b)之步驟:(a)將該記錄媒體用基板、該光罩用基板、或該平板顯示器用基板浸漬於該清潔劑組合物中之步驟;及(b)將該清潔劑組合物射出,一面使其與該記錄媒體用基板、該光罩用基板、或平板顯示器用基板的表面接觸,一面進行清洗之步驟。
於步驟(a)中,浸漬時之條件並無特別限制,例如可列舉20~100℃、10秒鐘~30分鐘之浸漬條件。又,就微粒除去性或分散性之觀點而言,較好的是於超音波振盪之條件下進行浸漬。超音波之頻率,較好的是20~2000 kHz,更好的是100~2000 kHz,進而更好的是1000~2000 kHz。
於步驟(b)中,就促進微粒的清潔性或油分的溶解性之觀點而言,較好的是,將超音波振盪的清潔劑組合物射出,使其與清洗對象的基板表面接觸以進行清潔,或者於存在射出的清潔劑組合物下,將清洗用毛刷與清洗對象的基板表面接觸以進行清洗;更好的是,將超音波振盪的清潔劑組合物射出,於該清潔劑組合物存在下,將清洗用毛刷與清洗對象的基板表面接觸以進行清洗。
將清潔劑組合物射出之方法,可採用噴霧噴嘴等周知方法。又,至於清洗用毛刷,並無特別限制,例如可使用尼龍毛刷或PVA海綿毛刷等周知者。超音波之頻率,可為與步驟(a)中所例示者相同。
又,本發明之清洗方法,除了上述(a)或(b)步驟以外,亦可包含1個以上使用擺動清洗、利用旋轉器等進行旋轉之清洗、漿式清洗等周知的清洗方法之步驟。
於使用本發明之清潔劑組合物進行清洗時,就微粒及油分的清洗性等觀點而言,較好的是,以(I)或(II)之含量成為較好的是0.001~5重量%、更好的是0.005~3重量%、進而更好的是0.01~2重量%之方式加以調整後進行清洗。
又,於本發明之清潔劑組合物含有HEDP、成分a及成分B之情形時,就微粒的除去性及清洗性等觀點而言,較好的是,以該清潔劑組合物中之HEDP、成分a及成分B之總和含量為0.001~5重量%進行清洗,更好的是以0.005~3重量%進行清洗,進而更好的是以0.01~2重量%進行清洗。
又,對於清洗對象之基板,可以一次清洗操作清洗一片,亦可以一次清洗操作清洗多片。又,清洗時所使用之清洗槽的數量,可為1個亦可為多個。對於清洗時之清潔劑組合物之溫度並無特別限定,但就安全性、操作性方面而言,較好的是20~100℃之範圍。
以成為表1及表2所記載的組成之方式添加各成分且加以混合,根據需要調整pH值,藉此獲得實施例1~9及比較例1~8之清潔劑組合物。再者,藉由超純水以表1及表2所記載之稀釋倍率將所獲得清潔劑組合物加以稀釋後,使用其進行以下清洗性試驗。
藉由實施使用普通漿料(研磨液)之研磨,而製備被來自漿料的研磨料及來自基板材料的研磨屑等微粒污染之被清潔基板,使用該基板評價清潔劑組合物對微粒之清洗性。
2-1.被清洗基板之製備(1)表面由金屬質基材構成之記錄媒體用基板進而,將以含有氧化鋁研磨材的漿料預先進行粗研磨而獲得之Ni-P鍍敷基板(外徑:95 mmΦ,內徑:25 mmΦ,厚度:1.27 mm,表面粗度(Ra):1 nm)以下述研磨條件進行研磨之基板作為被清洗基板。
<研磨條件>研磨機:兩面9B研磨機(SpeedFam(股份)製)研磨墊:SUEDE TYPE(厚度:0.9 mm,平均開孔徑:30 μm,Fujibo(股份)製)研磨液:膠質氧化矽漿料(商品號:Memolead 2P-2000,花王(股份)製)正式研磨:荷重100 g/cm2
、時間300秒、研磨液流量100 mL/min水清洗:荷重30 g/cm2
、時間20秒、清洗水流量約2 L/min
(2)表面由玻璃質基材構成之記錄媒體用基板將以含有氧化鈰研磨材的漿料預先進行2段研磨而獲得之鋁矽酸鹽製玻璃基板(外徑:65 mmΦ,內徑:20 mmΦ,厚度:0.635 mm)進而以下述研磨條件進行研磨之基板作為被清洗基板。
<研磨條件>研磨機:兩面9B研磨機(SpeedFam(股份)製)研磨墊:SUEDE TYPE(厚度:0.9 mm,平均開孔徑:30 μm,Fujibo(股份)製)研磨液:膠質氧化矽漿料(商品號:Memolead GP2-317,花王(股份)製)預研磨:荷重60 g/cm2
,時間60秒,研磨液流量100 mL/min正式研磨:荷重100 g/cm2
,時間900秒,研磨液流量100 mL/min水清洗:荷重30 g/cm2
,時間300秒,清洗水流量約2 L/min 2-2.清洗
以清洗裝置將2-1.中所製備的被清洗基板以下列條件進行清洗。
(1)清洗:將常溫的清潔劑組合物射出於在滾筒上進行3點保持的被清洗基板上,於該清潔劑組合物存在下,一面以300 rpm旋轉一面將清洗毛刷按壓於該基板的兩面、內徑、及外徑上,藉此進行60秒清洗。
(2)洗滌:將常溫的超純水射出於在滾筒上進行3點保持的(1)清洗後之基板上,一面以300 rpm旋轉一面將清洗毛刷按壓於該基板的兩面、內徑、及外徑上,藉此進行60秒洗滌。
(3)乾燥:藉由使保持於旋轉夾盤中的(2)洗滌後的基板以3000 rpm高速旋轉,而進行30秒除液乾燥。
2-3.微粒之清洗性評價以下列方法評價2-2.之清洗後的基板表面之微粒之清洗性。結果示於表1及表2。
(1)表面由金屬質基材構成之記錄媒體用基板之評價方法使用暗視野顯微鏡,以物鏡100倍(視野範圍:約100 μm邊長)之倍率觀察清洗後之基板,對觀察視野內所觀察的亮點個數進行計數,將其作為殘存於基板表面之微粒數。對於5片基板,於基板的內周部、中心部、外周部隨機分別實施10點總和150點(10點×3部位×5片=150點)之上述觀察。根據所觀察之150點中的全亮點個數及下述評價標準,對微粒之清洗性分4等級進行評價。
<微粒之清洗性評價標準>◎:全亮點個數為0個。
○:全亮點個數為1~2個。
△:全亮點個數為3~5個。
×:全亮點個數為6個以上。
再者,合格品係微粒的清洗性為○或◎者。
(2)表面由玻璃質基材所構成之記錄媒體用基板之評價方法使用掃描電子顯微鏡,以1000倍(視野範圍:約100 μm邊長)之倍率觀察清洗後的基板,對觀察視野內所觀察到的殘存於基板表面上之微粒數進行計數。對於5片基板,於基板之內周部、中心部、外周部隨機分別實施10點總和150點(10點×3部位×5片=150點)之上述觀察。根據所觀察到的150點中的總微粒個數以及下述評價標準對微粒之清洗性分4等級進行評價。
<微粒之清洗性評價標準>◎:總微粒個數為0個。
○:總微粒個數為1~2個。
△:總微粒個數為3~5個。
×:總微粒個數為6個以上。
再者,合格品係微粒之清洗性為○或◎者。
於附著於光罩用基板表面之各種油性污染物中,製備被一般人為污染物即指紋(皮脂)、以及來自運送裝置等的一般環境污染物即潤滑油(grease)所污染之被清洗基板,使用該基板評價清潔劑組合物對油性污染物之清洗性。
3-1.被清洗基板之製備(1)表面由金屬質基材構成之光罩用基板將指紋(皮脂)附著於其全體表面之基板、及於表面成膜鉻薄膜之石英玻璃基板(約25×50 mm)浸漬於溶解有5 g於玻璃基板的運送裝置中所使用的潤滑油之100 ml二氯甲烷溶液中,然後使其自然乾燥,藉此將全體基板上附著有潤滑油之基板作為被清洗基板。
(2)表面由玻璃質基材構成之光罩用基板將全體表面附著有指紋(皮脂)之石英玻璃基板(約25×50 mm)浸漬於溶解有5 g潤滑油之100 ml二氯甲烷溶液中,然後使其自然乾燥,藉此將全體基板上附著有潤滑油之石英玻璃基板(約25×50 mm)作為被清洗基板。
3-2.清洗以下列條件對3-1.中所製備之被清洗基板進行清洗。
(1)清洗:將1片被清洗基板浸漬於80 ml經超音波照射(35 kHz)之25℃清潔劑組合物中,靜置30秒。
(2)洗滌:將自清潔劑組合物中取出之(1)清洗後之基板於80 ml之25℃超純水中浸漬30秒。
(3)乾燥:以吹氮機將(2)洗滌後之基板乾燥。
3-3.清洗性評價以下列方法對3-2.之清洗後之基板表面的油性污染物之清洗性進行評價。結果示於表1及表2。
(1)指紋(皮脂)之清洗性評價使用光學顯微鏡,以20倍倍率對清洗後之5片基板進行全體基板(約25×50 mm)觀察。基於所觀察到的指紋(皮脂)之殘存狀態以及下述評價標準,將指紋(皮脂)之清洗性分4等級進行評價。
<指紋(皮脂)之清洗性評價標準>◎:確認完全無指紋(皮脂)殘渣。
○:可確認極微量之指紋(皮脂)殘渣。
△:可確認一部分指紋(皮脂)殘渣。
×:指紋(皮脂)殘渣較多。
(2)潤滑油之清洗性評價對於清洗後之5片基板,目視觀察全體基板(約25×50 mm)。基於所觀察到的潤滑油殘存狀態以及下述評價標準,分4等級對潤滑油之清洗性進行評價。
<潤滑油之清洗性評價標準>◎:確認完全無潤滑油殘渣。
○:可確認極微量之潤滑油殘渣。
△:可確認一部分之潤滑油殘渣。
×:潤滑油殘渣較多。
再者,合格品係指紋及潤滑油之清洗性為○或◎者。
於附著於平板顯示器用基板表面的各種油性污染物中,製備被一般人為污染物即指紋(皮脂)、以及來自運送裝置等的一般環境污染物即潤滑油(grease)所污染之被清洗基板,使用該基板評價清潔劑組合物對油性污染物之清洗性。
4-1.被清洗基板之製備(1)表面由金屬質基材構成之平板顯示器用基板對於成膜有透明電極膜(ITO膜:氧化銦錫膜)之無鹼玻璃基板(25×50 mm),以與3-1.(1)同樣之方式,製備於其全體表面上附著有指紋(皮脂)之基板、以及於全體基板上附著有潤滑油之基板,將其作為被清洗基板。
(2)表面由玻璃質基材構成之平板顯示器用基板對於無鹼玻璃基板(25×50 mm),以與3-1.(1)相同之方式,製備其全體表面附著有指紋(皮脂)之基板、以及於全體基板上附著有潤滑油之基板,將其作為被清洗基板。
4-2.清洗對於4-1.中所製備之被清潔基板,以與3-2同樣之方式進行清洗。
4-3.清洗性評價以與3-3.同樣之方式評價4-2.之清洗後之基板表面的油性污染物之清洗性。結果示於表1及表2。
再者,合格品係對指紋及潤滑油之清洗性為○或◎者。
由表1及表2之結果可知,本發明之清潔劑組合物係微粒之清洗性及油性污染物之清洗性優異者。其中,態樣一之清潔劑組合物在微粒清洗性方面發揮更優異之效果。
可藉由使用以含有特定化合物為特徵之本發明之清潔劑組合物及其清潔劑組合物進行清洗,而高效地清洗、除去附著於記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板上的油分或微粒、金屬雜質等污染物,從而獲得高清潔度之表面品質,因此可有利於提高所製造製品之良率。
Claims (8)
- 一種清潔劑組合物,其係用於清洗至少表面由金屬質或玻璃質基材構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板,其含有丙烯酸(莫耳%)/2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸(莫耳%)為91/9~95/5,且丙烯酸與2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸之總和含量為90莫耳%以上之共聚化合物或其鹽。
- 如請求項1之清潔劑組合物,其中丙烯酸與2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸之總和含量為100莫耳%。
- 如請求項1之清潔劑組合物,其中該共聚化合物之含量為清潔劑組合物之0.001~30重量%。
- 如請求項2之清潔劑組合物,其中該共聚化合物之含量為清潔劑組合物之0.001~30重量%。
- 一種清潔劑組合物,其係用於清洗至少表面由金屬質或玻璃質基材構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板;其添加丙烯酸(莫耳%)/2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸(莫耳%)為91/9~95/5,且丙烯酸與2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸之總和含量為90莫耳%以上之共聚化合物或其鹽於水中。
- 如請求項5之清潔劑組合物,其中丙烯酸與2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸之總和含量為100莫耳%。
- 如請求項1至6中任一項之清潔劑組合物,其中pH值為9~14。
- 一種清洗方法,其係使用如請求項1至7中任一項之清潔 劑組合物,清洗至少表面由金屬質或玻璃質基材構成之記錄媒體用基板、光罩用基板、或平板顯示器用基板,其包括以下(a)或(b)步驟:(a)將該記錄媒體用基板、該光罩用基板、或該平板顯示器用基板浸漬於該清潔劑組合物中之步驟;及(b)將該清潔劑組合物射出,一面使其與該記錄媒體用基板、該光罩用基板、或該平板顯示器用基板的表面接觸,一面進行清洗之步驟,且以下列條件進行(a)或(b)步驟:步驟(a):溫度為20~100℃,浸漬時間為10秒鐘~30分鐘,超音波頻率為20~2000 kHz;步驟(b):於存在射出之清潔劑組合物下,使清洗用毛刷與該記錄媒體用基板、該光罩用基板、或該平板顯示器用基板表面接觸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006098588 | 2006-03-31 | ||
JP2006345763A JP4140923B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-12-22 | 洗浄剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200740992A TW200740992A (en) | 2007-11-01 |
TWI388659B true TWI388659B (zh) | 2013-03-11 |
Family
ID=38580968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096111051A TWI388659B (zh) | 2006-03-31 | 2007-03-29 | Detergent composition |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7918941B2 (zh) |
JP (1) | JP4140923B2 (zh) |
CN (1) | CN101400773B (zh) |
MY (1) | MY140984A (zh) |
TW (1) | TWI388659B (zh) |
WO (1) | WO2007116669A1 (zh) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY156416A (en) * | 2007-09-14 | 2016-02-26 | Kao Corp | Alkali-type nonionic surfactant composition |
JP2011507236A (ja) | 2007-12-07 | 2011-03-03 | フォンタナ・テクノロジー | ウェーハを洗浄するための方法および組成物 |
JP5324242B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2013-10-23 | 三洋化成工業株式会社 | 電子材料用洗浄剤及び洗浄方法 |
JP5466836B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2014-04-09 | 花王株式会社 | フラックス用洗浄剤組成物 |
US20100197545A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Ecolab USA | High alkaline detergent composition with enhanced scale control |
JP5377058B2 (ja) * | 2009-04-22 | 2013-12-25 | 花王株式会社 | ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物 |
RU2495156C2 (ru) * | 2009-07-06 | 2013-10-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет | Способ очистки поверхности металлических материалов |
JP2011105824A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 硬質表面用洗浄剤組成物 |
JP5401359B2 (ja) | 2010-02-16 | 2014-01-29 | 花王株式会社 | 硬質表面用アルカリ洗浄剤組成物 |
JP5665335B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2015-02-04 | 株式会社ネオス | 水溶性洗浄剤組成物 |
MY155778A (en) * | 2010-04-01 | 2015-11-30 | Hoya Corp | Manufacturing method of a glass substrate for a magnetic disk |
DE102010020489A1 (de) | 2010-05-14 | 2011-11-17 | Chemische Werke Kluthe Gmbh | VOC-reduzierte, mildalkalische wässrige Reinigungslösung mit nichtionischen Tensiden sowie Konzentratzusammensetzung zur Bereitstellung einer wässrigen Reinigungslösung |
US9040473B1 (en) * | 2010-07-21 | 2015-05-26 | WD Media, LLC | Low foam media cleaning detergent with nonionic surfactants |
JP5242656B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2013-07-24 | エバーライト ユーエスエー、インク | 洗浄剤組成物 |
JP5979744B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2016-08-31 | 花王株式会社 | ハードディスク製造方法 |
CN102358870A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-02-22 | 王晗 | 新型清洗用剂 |
US9029308B1 (en) * | 2012-03-28 | 2015-05-12 | WD Media, LLC | Low foam media cleaning detergent |
EP2850167B1 (en) * | 2012-05-14 | 2018-10-31 | Ecolab USA Inc. | Label removal solution for returnable beverage bottles |
JP6234673B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2017-11-22 | 花王株式会社 | ガラス基板の洗浄方法 |
KR102008882B1 (ko) * | 2013-08-02 | 2019-08-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 웨이퍼 다이싱용 세정제 조성물 |
TW201511854A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-01 | Saint Gobain Ceramics | 清潔太陽能板的方法 |
US9447368B1 (en) | 2014-02-18 | 2016-09-20 | WD Media, LLC | Detergent composition with low foam and high nickel solubility |
SG10201502081VA (en) * | 2014-04-08 | 2015-11-27 | Showa Denko Kk | Method of manufacturing perpendicular magnetic recording medium |
CN103885823B (zh) * | 2014-04-16 | 2017-05-03 | 国网上海市电力公司 | 一种便携式主站的任务分配系统及方法 |
CN106336957A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-18 | 天津普罗米化工有限公司 | 一种水基研磨液清洗剂及其制备方法 |
CN106637249A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-05-10 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种金刚石研磨液专用的水基清洗剂及其制备方法 |
CN110234719A (zh) * | 2017-01-18 | 2019-09-13 | 恩特格里斯公司 | 用于从表面去除氧化铈粒子的组合物和方法 |
CN113009779A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-22 | 深圳市路维光电股份有限公司 | 掩模版清洗液及掩模版的清洗方法 |
CN115069636A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-09-20 | 江苏凯威特斯半导体科技有限公司 | 一种半导体用石英零部件的清洗的方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543897A (ja) | 1991-07-25 | 1993-02-23 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | アルカリ洗浄剤用組成物 |
JP3477990B2 (ja) | 1995-04-20 | 2003-12-10 | 東亞合成株式会社 | 清缶剤 |
JPH10245592A (ja) | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Toagosei Co Ltd | 塩素系洗浄剤用添加剤及び塩素系洗浄剤 |
JP3377938B2 (ja) | 1997-10-21 | 2003-02-17 | 花王株式会社 | 洗浄剤組成物及び洗浄方法 |
JP3962468B2 (ja) | 1997-12-25 | 2007-08-22 | 花王株式会社 | 洗浄剤組成物 |
JP4147369B2 (ja) | 1999-06-23 | 2008-09-10 | Jsr株式会社 | 半導体部品用洗浄剤および半導体部品の洗浄方法 |
TW593674B (en) | 1999-09-14 | 2004-06-21 | Jsr Corp | Cleaning agent for semiconductor parts and method for cleaning semiconductor parts |
JP2002069495A (ja) | 2000-06-16 | 2002-03-08 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
KR100867287B1 (ko) | 2000-06-16 | 2008-11-06 | 카오카부시키가이샤 | 세정제 조성물 |
DE10225794A1 (de) * | 2002-06-10 | 2003-12-18 | Basf Ag | Verwendung von sulfonsäuregruppenhaltigen Copolymeren als Zusatz in Wasch- und Reinigungsmitteln |
US7449439B2 (en) * | 2002-10-04 | 2008-11-11 | Toagosei Co., Ltd. | Water-soluble thickener and liquid acidic detergent |
JP3803360B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2006-08-02 | 花王株式会社 | 洗浄剤組成物 |
-
2006
- 2006-12-22 JP JP2006345763A patent/JP4140923B2/ja active Active
-
2007
- 2007-03-26 US US12/225,742 patent/US7918941B2/en active Active
- 2007-03-26 WO PCT/JP2007/056158 patent/WO2007116669A1/ja active Application Filing
- 2007-03-26 MY MYPI20083878A patent/MY140984A/en unknown
- 2007-03-26 CN CN200780008708.XA patent/CN101400773B/zh active Active
- 2007-03-29 TW TW096111051A patent/TWI388659B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007116669A1 (ja) | 2007-10-18 |
US20090312219A1 (en) | 2009-12-17 |
CN101400773A (zh) | 2009-04-01 |
JP2007291328A (ja) | 2007-11-08 |
CN101400773B (zh) | 2013-04-24 |
TW200740992A (en) | 2007-11-01 |
US7918941B2 (en) | 2011-04-05 |
JP4140923B2 (ja) | 2008-08-27 |
MY140984A (en) | 2010-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI388659B (zh) | Detergent composition | |
TWI440711B (zh) | 鹼性非離子型界面活性劑組合物 | |
TWI398514B (zh) | 用於清潔磁光碟基板的清潔劑 | |
WO2012161270A1 (ja) | 洗浄剤およびガラス基板の洗浄方法 | |
JP5417095B2 (ja) | 洗浄剤組成物、およびガラス製ハードディスク基板の洗浄方法 | |
JP5518392B2 (ja) | 電子デバイス基板用洗浄剤組成物、および電子デバイス基板の洗浄方法 | |
JP5122497B2 (ja) | ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物 | |
JP2015181079A (ja) | 磁気ディスク基板用洗浄剤組成物 | |
JP4130514B2 (ja) | 精密洗浄剤組成物 | |
JP3523955B2 (ja) | 洗浄剤組成物及びそれを用いた洗浄方法 | |
TWI675913B (zh) | 硬碟用基板用之清潔劑組合物 | |
JP4485786B2 (ja) | 半導体基板用洗浄液 | |
JP5500911B2 (ja) | ハードディスク基板用洗浄剤組成物、およびハードディスク基板の洗浄方法 | |
JP6691540B2 (ja) | ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物 | |
WO2017212827A1 (ja) | ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物 | |
JP2012219186A (ja) | ハードディスク基板用洗浄剤 | |
JP5808649B2 (ja) | 電子材料用洗浄剤 | |
JP6208575B2 (ja) | 洗浄剤組成物 | |
JP7294860B2 (ja) | 磁気ディスク基板用洗浄剤組成物 | |
JP6050580B2 (ja) | 電子材料用洗浄剤 | |
JP6987630B2 (ja) | ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物 | |
JP2014088537A (ja) | ハードディスク基板用洗浄剤、ハードディスク基板用洗浄液及びハードディスク基板の洗浄方法 | |
JP2012109004A (ja) | 磁気ディスク基板用洗浄剤 |