WO2017212827A1 - ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物 - Google Patents

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WO2017212827A1
WO2017212827A1 PCT/JP2017/016795 JP2017016795W WO2017212827A1 WO 2017212827 A1 WO2017212827 A1 WO 2017212827A1 JP 2017016795 W JP2017016795 W JP 2017016795W WO 2017212827 A1 WO2017212827 A1 WO 2017212827A1
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less
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cleaning composition
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高沢史博
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花王株式会社
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    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
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    • C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/285—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing a polyether chain in the alcohol moiety
    • C08F220/286—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing a polyether chain in the alcohol moiety and containing polyethylene oxide in the alcohol moiety, e.g. methoxy polyethylene glycol (meth)acrylate
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08F222/02—Acids; Metal salts or ammonium salts thereof, e.g. maleic acid or itaconic acid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
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    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
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    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/32—Organic compounds containing nitrogen
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers

Definitions

  • the present disclosure relates to a cleaning composition for a hard disk substrate, a substrate cleaning method, and a hard disk substrate manufacturing method.
  • Materials used for hard disk substrates include aluminum and glass with nickel-phosphorus plating on the surface. Recently, even in the field of semiconductor substrates, although the substrate materials are different, high cleanliness of the substrate surface is required, and various cleaning agents have been developed.
  • Patent Document 1 discloses a cleaning effective for cleaning a pad such as a polishing pad used for polishing, which is contaminated by solid dirt such as abrasive particles in the polishing liquid, aggregates thereof, and polishing scraps of an object to be polished.
  • a detergent composition comprising an anionic surfactant having at least one group selected from —COOR and —SO 3 R (R represents a hydrogen atom, an inorganic base or an organic base) in the molecule as the agent composition Things are disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a cleaning composition having a low foaming property, which is effective for removing fine organic or inorganic foreign matters and oils, which is used when a semiconductor element is formed on a semiconductor substrate such as a silicon wafer.
  • Polyacrylic acid having a weight average molecular weight of 500 to 150,000 obtained by using at least one selected from acrylic acid, methacrylic acid and maleic acid as a monomer component and using the monomer component in an amount of 20 mol% or more of the total monomer component used
  • Disclosed is a cleaning composition for a semiconductor substrate or a semiconductor element, which contains a carboxylic acid compound.
  • Patent Document 3 there is little environmental load, and before and after chemical mechanical polishing (CMP), CMP abrasive grains such as silica and alumina remaining on a semiconductor component such as a semiconductor substrate, during CMP,
  • CMP chemical mechanical polishing
  • a cleaning agent having a high cleaning effect against impurities such as Fe, Mn, Al, Ce, Cu, W, and Ti based on contained metal impurities or metal wiring a monomer component containing at least itaconic acid (salt) is used.
  • a cleaning agent for semiconductor parts the main component of which is a (co) polymerized (co) polymer.
  • JP 2000-309796 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-181494 JP 2001-64680 A
  • a manufacturing process of a hard disk substrate includes a polishing process using a polishing composition. If particles such as polishing scraps and abrasive grains remain on the surface of the substrate that has undergone the polishing process, the performance and yield of the magnetic disk are adversely affected. In particular, even if fine particles are once peeled off from the substrate, they tend to reattach to the substrate surface, and the cleaning composition is also required to have high particle dispersibility.
  • the present disclosure provides a cleaning composition excellent in cleaning properties of particles remaining on the substrate surface, a method for cleaning a substrate using the same, and a method for manufacturing a substrate for a hard disk.
  • the present disclosure provides a structural unit (a1) derived from a monomer a1 represented by the following general formula (I) or an anhydride thereof, a monomer represented by the following general formula (II), and the following general formula ( III) containing a polymer (component A) containing a structural unit (a2) derived from at least one monomer a2 selected from the monomers represented by formula (III), the weight average molecular weight of component A being 15000 or more and 200000 or less, pH
  • the present invention relates to a cleaning composition for a hard disk substrate, wherein is 8 or more.
  • R 1 , R 2 and R 3 each independently represents a hydrogen atom, a methyl group, or — (CH 2 ) p COOM 2
  • M 1 and M 2 each independently represent a hydrogen atom
  • p represents an integer of 0 or more and 2 or less.
  • R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • q represents an integer of 0 or more and 2 or less
  • AO represents an alkyleneoxy group having 2 or 3 carbon atoms
  • n is the average number of added moles of AO and represents a number of 4 to 300
  • X represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • R 6 and R 7 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • r represents an integer of 0 or more and 2 or less
  • AO represents an alkyleneoxy group having 2 or 3 carbon atoms
  • m is the average number of added moles of AO and represents a number of 4 to 300
  • Y represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • the present disclosure includes a cleaning step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure, and the substrate to be cleaned is a substrate polished with a polishing liquid composition. This relates to the cleaning method.
  • the present disclosure includes a cleaning step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure, wherein the substrate to be cleaned is a substrate polished with a polishing composition.
  • the present invention relates to a method for manufacturing an industrial substrate.
  • the present disclosure it is possible to provide a cleaning composition having excellent cleaning properties for particles remaining on the substrate surface. And according to the washing
  • the present disclosure can improve the removability of particles remaining on a substrate surface when a substrate polished with a polishing composition is washed with a cleaning composition containing a predetermined polymer (component A) and having a pH of 8 or higher. Based on this knowledge.
  • the present disclosure provides the structural unit (a1) derived from the monomer a1 represented by the general formula (I) or an anhydride thereof, the monomer represented by the general formula (II), and the following general formula It contains a polymer (component A) containing a structural unit (a2) derived from at least one monomer a2 selected from the monomers represented by formula (III), and the weight average molecular weight of component A is 15000 or more and 200000 or less
  • the present invention relates to a cleaning composition for hard disk substrates having a pH of 8 or more (hereinafter, also referred to as “cleaning composition according to the present disclosure”).
  • the polymer (component A) has a predetermined weight average molecular weight, the action of the above-described steric repulsion occurs more effectively, and the reattachment of particles to the substrate surface and the aggregation of particles are more effectively suppressed. It is considered possible. Usually, particles derived from abrasive scraps are smaller in particle size and difficult to remove than particles derived from abrasive grains. However, the cleaning composition of the present disclosure can be removed by containing a predetermined polymer (component A). It is considered that particles derived from difficult polishing waste can be efficiently removed. However, the present disclosure need not be construed as limited to these mechanisms.
  • the particles in the cleaning composition are excellent in dispersibility, and particles remaining on the substrate surface can be effectively removed.
  • substrate for hard disks which is excellent in the cleanliness in one or some embodiment can be obtained.
  • a hard disk recording device having a high recording density can be realized by using a hard disk substrate that has been cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure.
  • particle refers to a foreign matter that remains or adheres to the substrate surface.
  • Particle in the present disclosure includes foreign matters derived from polishing scraps such as nickel oxide and silicon oxide; foreign matters derived from abrasive grains such as silicon oxide (silica), aluminum oxide (alumina), and cerium oxide (ceria); .
  • Component A contained in the cleaning composition according to the present disclosure is represented by the structural unit (a1) derived from the monomer a1 represented by the following general formula (I) or its anhydride, and the following general formula (II). And a polymer containing a structural unit (a2) derived from at least one monomer a2 selected from monomers represented by the following general formula (III).
  • R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, or — (CH 2 ) p COOM 2
  • M 1 and M 2 each independently represent a hydrogen atom
  • An alkali metal, an alkaline earth metal (1/2 atom), an organic ammonium group, or an ammonium group is represented, and p represents an integer of 0 or more and 2 or less.
  • R 1 , R 2 and R 3 are at least one selected from a hydrogen atom, a methyl group and — (CH 2 ) p COOM 2 , and R 1 and R R 3 is a hydrogen atom, R 2 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, R 1 and R 3 is a hydrogen atom, R 2 is more preferably a methyl group.
  • M 1 and M 2 are at least one selected from a hydrogen atom, an alkali metal, an alkaline earth metal (1/2 atom), an organic ammonium group, and an ammonium group, and have improved detergency.
  • alkali metals are preferable, and sodium and potassium are more preferable.
  • p is an integer of 0 or more and 2 or less, and 0 or 1 is preferable and 0 is more preferable from the viewpoint of improving detergency.
  • the monomer a1 represented by the formula (I) may be an anhydride.
  • Examples of the monomer a1 include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and their anhydrides and salts thereof, and acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid from the viewpoint of improving detergency. And at least one selected from maleic anhydride is preferred, at least one of acrylic acid and methacrylic acid is more preferred, and methacrylic acid is even more preferred.
  • Examples of the salt include alkali metal salts, alkaline earth metal salts, ammonium salts, organic ammonium salts, and the like. From the viewpoint of improving detergency, alkali metal salts are preferable, and sodium salts and potassium salts are more preferable.
  • the monomer a2 is selected from a monomer represented by the following general formula (II) (hereinafter also referred to as “monomer a21”) and a monomer represented by the following general formula (III) (hereinafter also referred to as “monomer a22”). At least one monomer.
  • R 4 and R 5 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • q represents an integer of 0 or more and 2 or less
  • AO represents an alkyleneoxy group having 2 or 3 carbon atoms
  • n Is the average number of moles of AO added and represents a number from 4 to 300
  • X represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • AO represents an alkyleneoxy group having 2 or 3 carbon atoms, and the alkyleneoxy group may be either linear or branched. AO may be one type or two or more types. When there are two or more types of AO, the addition format may be random or block. Examples of AO include an oxyethylene (EO) group and an oxypropylene (PO) group, and an oxyethylene (EO) group is preferable from the viewpoint of detergency.
  • EO oxyethylene
  • PO oxypropylene
  • EO oxyethylene
  • n is a number of 4 or more and 300 or less, preferably 6 or more, more preferably 9 or more, still more preferably 20 or more, and still more preferably 40 or more, from the viewpoint of improving the cleaning property. 80 or more is more preferable, and from the same viewpoint, 200 or less is preferable, 150 or less is more preferable, and 130 or less is more preferable.
  • X represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable from the viewpoint of improving detergency.
  • the alkyl group may be in any of linear and branched forms. Examples of the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an isopropyl group.
  • the monomer a21 when q in the formula (II) is 0, for example, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethyleneglycol (meth) acrylate, propoxypolyethyleneglycol (meth) acrylate, methoxy
  • methoxypolyethylene glycol (meth) acrylicate methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate
  • ethoxypolyethyleneglycol (meth) acrylate propoxypolyethyleneglycol (meth) acrylate
  • methoxy examples include polypropylene glycol (meth) acrylic acid ester, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylic acid ester, and propoxypolypropylene glycol (meth) acrylic acid ester.
  • methoxypolyethylene glycol (meth) acrylic acid ester methoxypolyethylene glycol (meth) acrylic acid ester , Ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylic acid ester, and propoxypolyethylene glycol (meth) acrylic acid ester are preferred.
  • (Meth) acrylic acid ester” means at least one of acrylic acid ester and methacrylic acid ester.
  • q in the formula (II) is 1, for example, methoxypolyethyleneglycol-3-butenoate, ethoxypolyethyleneglycol-3-butenoate, propoxypolyethyleneglycol-3-butenoate, methoxy Examples thereof include polypropylene glycol-3-butenoate, ethoxy polypropylene glycol-3-butenoate, and propoxypolypropylene glycol-3-butenoate.
  • q in the formula (II) is 2, for example, methoxypolyethyleneglycol-4-pentenoate, ethoxypolyethyleneglycol-4-pentenoate, propoxypolyethyleneglycol-4-pentenoate, methoxy Examples thereof include polypropylene glycol-4-pentenoic acid ester, ethoxy polypropylene glycol-4-pentenoic acid ester, and propoxypolypropylene glycol-4-pentenoic acid ester.
  • R 6 and R 7 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • r represents an integer of 0 or more and 2 or less
  • AO represents an alkyleneoxy group having 2 or 3 carbon atoms
  • m Is the average number of moles of AO added and represents a number of 4 to 300
  • Y represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • AO represents an alkyleneoxy group having 2 or 3 carbon atoms, and the alkyleneoxy group may be either linear or branched. AO may be one type or two or more types. When there are two or more types of AO, the addition format may be random or block. Examples of AO include an oxyethylene (EO) group and an oxypropylene (PO) group, and an oxyethylene (EO) group is preferable from the viewpoint of detergency.
  • EO oxyethylene
  • PO oxypropylene
  • EO oxyethylene
  • m is a number of 4 or more and 300 or less, preferably 6 or more, more preferably 9 or more, still more preferably 20 or more, and still more preferably 40 or more, from the viewpoint of improving the cleaning property. 80 or more is more preferable, and from the same viewpoint, 200 or less is preferable, 150 or less is more preferable, and 130 or less is more preferable.
  • Y represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable from the viewpoint of improving detergency.
  • the alkyl group may be in any of linear and branched forms. Examples of the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an isopropyl group.
  • polyethylene glycol vinyl ether when r in the formula (III) is 0, for example, polyethylene glycol vinyl ether, methoxy polyethylene glycol vinyl ether, ethoxy polyethylene glycol vinyl ether, propoxy polyethylene glycol vinyl ether, polypropylene glycol vinyl ether, methoxy polypropylene glycol vinyl ether, ethoxy polypropylene glycol
  • examples include vinyl ether, propoxy polypropylene glycol vinyl ether, polyethylene glycol isopropenyl ether, and polyprolene glycol isopropenyl ether.
  • r in the formula (III) is 1, for example, polyethylene glycol allyl ether, methoxy polyethylene glycol allyl ether, ethoxy polyethylene glycol allyl ether, propoxy polyethylene glycol allyl ether, polypropylene glycol allyl ether, methoxy polypropylene glycol Allyl ether, ethoxypolypropylene glycol allyl ether, propoxypolypropylene glycol allyl ether, polyethylene glycol-2-methylallyl ether, polyprolene glycol-2-methylallyl ether, polyethylene glycol-2-butenyl ether, polyprolene glycol-2-butyl Examples include tenenyl ether.
  • r in the formula (III) is 2, for example, polyethylene glycol-3-butenyl ether, methoxypolyethylene glycol-3-butenyl ether, ethoxypolyethylene glycol-3-butenyl ether, propoxypolyethylene Glycol-3-butenyl ether, polypropylene glycol-3-butenyl ether, methoxypolypropylene glycol-3-butenyl ether, ethoxypolypropylene glycol-3-butenyl ether, propoxypolypropylene glycol-3-butenyl ether, polyethylene glycol- 3-methyl-3-butenyl ether, methoxypolyethylene glycol-3-methyl-3-butenyl ether, ethoxypolyethylene glycol-3-methyl-3-but Nyl ether, propoxypolyethylene glycol-3-methyl-3-butenyl ether, polyprolene glycol-3-methyl-3-butenyl ether, methoxypol
  • the molar ratio a1 / a2 of the structural unit (a1) to the structural unit (a2) in all the structural units of the component A is preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more, from the viewpoint of improving detergency.
  • 1 or more is more preferable, 2 or more is more preferable, and from the same viewpoint, 100 or less is preferable, 50 or less is more preferable, 30 or less is further preferable, and 20 or less is more preferable.
  • the molar ratio a1 / a2 in all the structural units of component A is preferably from 0.1 to 100, more preferably from 0.5 to 50, even more preferably from 1 to 30 from the viewpoint of improving the cleaning properties. More preferably, it is 20 or less.
  • Component A in the present disclosure may further contain other structural units other than the structural unit (a1) and the structural unit (a2).
  • other structural units include (meth) acrylic acid alkyl ester, hydroxyethyl (meth) acrylate, acrylamides, vinyl acetate, styrene, olefin, vinyl alcohol, allyl alcohol, and polyalkylene oxide adducts of allyl alcohol.
  • Examples include structural units derived from at least one selected compound. From the viewpoint of expressing the effects of the present disclosure, the content of the other structural units in all the structural units of Component A in the present disclosure is preferably 10% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and 1% by mass or less. Is more preferable.
  • Component A in the present disclosure can be obtained by a known method such as polymerizing a monomer mixture containing monomer a1 and monomer a2 by a solution polymerization method.
  • Solvents used for solution polymerization include water; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; alcohols such as ethanol and 2-propanol; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; ethers such as tetrahydrofuran and diethylene glycol dimethyl ether; .
  • a known radical initiator can be used, and examples thereof include ammonium peroxodisulfate (ammonium persulfate salt), hydrogen peroxide solution, sodium peroxodisulfate and the like.
  • a chain transfer agent can be further used. Examples thereof include thiol chain transfer agents such as 2-mercaptoethanol and ⁇ -mercaptopropionic acid; and chain transfer agents and solvents such as 1,2-propanediol. .
  • the content of each structural unit in all the structural units of Component A can be regarded as a ratio of the amount of each monomer used to the total amount of monomers used for polymerization.
  • each structural unit constituting component A may be random, block, or graft.
  • Component A has a salt-forming group (—COOH, — (CH 2 ) p COOH) derived from monomer a1, it can be used after neutralizing with a neutralizing agent.
  • the neutralizing agent include sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia and the like.
  • the weight average molecular weight of component A is 15000 or more, preferably 20000 or more, more preferably 25000 or more, further preferably 30000 or more, still more preferably 50000 or more, and from the same viewpoint. 200000 or less, preferably 150,000 or less, more preferably 100,000 or less, and even more preferably 80000 or less.
  • the weight average molecular weight of component A is 15000 or more and 200000 or less from the viewpoint of detergency, preferably 20000 or more and 150,000 or less, more preferably 20000 or more and 100,000 or less, further preferably 20000 or more and 80000 or less, and 25000 or more and 80000 or less. Even more preferred.
  • the weight average molecular weight is based on a gel permeation chromatography method (in terms of polyethylene glycol), and can be specifically measured by the method described in Examples.
  • the content of Component A with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 1% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and more preferably 15% by mass from the viewpoint of improving detergency.
  • the above is more preferable, 20% by mass or more is more preferable, and from the same viewpoint, 99.9% by mass or less is preferable, 99% by mass or less is more preferable, and 98% by mass or less is more preferable.
  • the content of the component A with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 1% by mass or more and 99.9% by mass or less from the viewpoint of improving detergency. % By mass or less is more preferable, 15% by mass or more and 99% by mass or less is more preferable, and 20% by mass or more and 98% by mass or less is more preferable.
  • the content of Component A during the cleaning of the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.005% by mass or more, and 0.01% by mass or more from the viewpoint of detergency. Further, from the same viewpoint, it is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, further preferably 2% by mass or less, still more preferably 1% by mass or less, and 0.5% by mass or less. More preferably, 0.2 mass% or less is still more preferable.
  • the content of component A at the time of cleaning in the cleaning composition is preferably 0.001 to 10% by mass, more preferably 0.005 to 5% by mass, from the same viewpoint, 0.01 mass% or more and 2 mass% or less are more preferable, 0.01 mass% or more and 1 mass% or less are more preferable, 0.01 mass% or more and 0.5 mass% or less are more preferable, 0.01 mass% % To 0.2% by mass is even more preferable.
  • the cleaning composition according to the present disclosure is manufactured as a concentrate, and may be used after being diluted. Therefore, in the present disclosure, “each component at the time of cleaning the cleaning composition”
  • the “content of” in one or more embodiments refers to the content of each component of the cleaning composition used in the cleaning step. Therefore, in the present disclosure, the cleaning composition at the time of cleaning, that is, the cleaning composition used in the cleaning process refers to a cleaning composition in a diluted state in one or a plurality of embodiments.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may further contain an alkaline agent (component B).
  • the alkaline agent include compounds that can impart alkalinity to the cleaning composition, and compounds that can adjust the pH of the cleaning composition within the range described below, and examples include inorganic alkaline agents and organic alkaline agents.
  • the inorganic alkali agent include ammonia; alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide and sodium hydroxide; and the like.
  • Examples of the organic alkali agent include hydroxyalkylamines and quaternary ammonium salts.
  • hydroxyalkylamines include monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, methylethanolamine, methyldiethanolamine, monopropanolamine, dipropanolamine, tripropanolamine, methylpropanolamine, methyldipropanolamine, and aminoethylethanol.
  • An amine etc. are mentioned.
  • the quaternary ammonium salt include tetramethylammonium hydroxide and choline. These alkaline agents may be used alone or in combination of two or more.
  • Component B is preferably at least one selected from alkali metal hydroxides, hydroxyalkylamines and quaternary ammonium salts from the viewpoint of improving detergency, and alkali metal hydroxides from the viewpoint of reducing wastewater treatment load. More preferred is at least one of potassium hydroxide and sodium hydroxide.
  • the content of Component B with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.1% by mass or more, and more preferably 0.3% by mass or more from the viewpoint of improving detergency.
  • 0.5 mass% or more is more preferable, and from the same viewpoint, 99 mass% or less is preferable, 90 mass% or less is more preferable, 80 mass% or less is further preferable, and 75 mass% or less is more preferable.
  • the content of Component B with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.1% by mass or more and 99% by mass or less from the viewpoint of improving detergency.
  • the mass is more preferably 90% by mass or less, still more preferably 0.3% by mass or more and 80% by mass or less, and still more preferably 0.5% by mass or more and 75% by mass or less.
  • the content of Component B during cleaning of the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.00005% by mass or more, more preferably 0.0001% by mass or more, and 0.001% by mass or more from the viewpoint of detergency. From the same viewpoint, it is preferably 2.0% by mass or less, more preferably 0.3% by mass or less, still more preferably 0.1% by mass or less, and even more preferably 0.07% by mass or less. 0.05 mass% or less is more preferable. Further, the content of Component B during cleaning of the cleaning composition is preferably 0.00005% by mass to 2.0% by mass, and 0.00005% by mass to 0.3% by mass from the same viewpoint.
  • 0.00005% by mass or more and 0.1% by mass or less is more preferable, 0.0001% by mass or more and 0.07% by mass or less is more preferable, and 0.001% by mass or more and 0.05% by mass or less is more preferable. Further preferred.
  • the ratio A / B of the content of the component A to the content of the component B in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.01 or more, more preferably 0.1 or more, from the viewpoint of improving the detergency. 0.3 or more is more preferable, and from the same viewpoint, 20000 or less is preferable, 1000 or less is more preferable, and 100 or less is more preferable.
  • the ratio A / B of the content in the cleaning composition is preferably 0.01 or more and 20000 or less, more preferably 0.1 or more and 1000 or less, and further preferably 0.3 or more and 100 or less, from the viewpoint of improving cleaning properties. .
  • the cleaning composition according to the present disclosure may further contain water (component C).
  • the water is not particularly limited as long as it can serve as a solvent, and examples thereof include ultrapure water, pure water, ion-exchanged water, or distilled water. Pure water or ion exchange water is preferable, and ultrapure water is more preferable. Pure water and ultrapure water can be obtained, for example, by passing tap water through activated carbon, subjecting it to ion exchange treatment, and further distilling it, irradiating a predetermined ultraviolet germicidal lamp as necessary, or passing it through a filter. .
  • the content of Component C during cleaning of the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, from the viewpoint of improving the cleaning property and stabilizing the cleaning composition. From the same viewpoint, 99.99% by mass or less is preferable, 99.98% by mass or less is more preferable, and 99.97% by mass or less is more preferable.
  • the cleaning composition according to the present disclosure includes any of chelating agents, anionic polymers, nonionic surfactants, solubilizers, antioxidants, antiseptics, antifoaming agents, antibacterial agents, and the like. Ingredients can be included.
  • the optional component is preferably contained in the cleaning composition within a range not impairing the effects of the present disclosure, and the content of the optional component at the time of cleaning the cleaning composition is 0% by mass or more and 2.0% by mass. The following is preferable, 0% by mass to 1.5% by mass is more preferable, 0% by mass to 1.3% by mass is further preferable, and 0% by mass to 1.0% by mass is further more preferable.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may contain a chelating agent from the viewpoint of improving cleaning properties.
  • chelating agents include aldonic acids such as gluconic acid and glucoheptonic acid; aminocarboxylic acids such as ethylenediaminetetraacetic acid and diethylenetriaminepentaacetic acid; hydroxycarboxylic acids such as citric acid and malic acid; 1-hydroxyethylidene-1,1- And at least one selected from the group consisting of phosphonic acids such as diphosphonic acid; and salts thereof.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may contain an anionic polymer such as a carboxylic acid polymer from the viewpoint of improving the cleaning property.
  • an anionic polymer such as a carboxylic acid polymer from the viewpoint of improving the cleaning property.
  • the carboxylic acid polymer include acrylic acid polymer, methacrylic acid polymer, maleic acid polymer, acrylic acid / methacrylic acid copolymer, acrylic acid / maleic acid copolymer, methacrylic acid / acrylic acid.
  • Nonionic surfactant The cleaning composition according to the present disclosure may contain a nonionic surfactant from the viewpoint of improving the cleaning performance.
  • nonionic surfactants include polyalkylene glycol alkyl ethers.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may contain a solubilizer from the viewpoint of improving storage stability.
  • a solubilizer include at least one selected from p-toluenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid, 2-ethylhexanoic acid, and salts thereof.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may further contain an aqueous solvent (for example, alcohol such as ethanol) in addition to the water as a solvent, but the solvent included in the cleaning composition according to the present disclosure is water. It is preferable that it consists only of.
  • an aqueous solvent for example, alcohol such as ethanol
  • the cleaning composition according to the present disclosure has a pH of 8 or more, preferably 9 or more, more preferably 9.5 or more, still more preferably 10 or more, and 10.5 or more from the viewpoint of detergency. Is more preferable, and from the same viewpoint, 14 or less is preferable, 13 or less is more preferable, 12.5 or less is more preferable, 12 or less is more preferable, and 11.5 or less is more preferable.
  • the pH of the cleaning composition according to the present disclosure can be adjusted using, for example, an acid or an alkaline agent of Component B from the viewpoint of improving cleaning properties.
  • the “pH at the time of cleaning” is the pH at the time of use (after dilution) of the cleaning composition at 25 ° C., and can be measured using a pH meter, and preferably the electrode of the pH meter is used as the cleaning composition. It is a numerical value after 3 minutes of immersion.
  • the cleaning composition according to the present disclosure can be produced by blending Component A and, if necessary, Component B, Component C and an optional component by a known method.
  • the cleaning composition according to the present disclosure can be formed by blending at least Component A. Therefore, this indication is related with the manufacturing method of the detergent constituent including the process of blending at least ingredient A.
  • “compounding” includes mixing component A and optionally component B, component C and optional components simultaneously or in any order.
  • the blending amount of each component may be the same as the content of each component of the cleaning composition according to the present disclosure described above.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may be produced as a concentrate from the viewpoint of storage and transportation, and may be diluted at the time of use.
  • the concentrate of the cleaning composition is preferably a concentrate having a dilution ratio of 3 times or more from the viewpoint of storage and transportation, and is preferably a concentrate having a dilution ratio of 200 times or less from the viewpoint of storage stability.
  • the concentrate of the cleaning composition can be used after being diluted with water so that the content of each component at the time of use becomes the above-described content (that is, the content at the time of cleaning).
  • the concentrate of a cleaning composition can also be used by adding each component separately at the time of use.
  • “when using” or “when cleaning” the concentrate of the cleaning composition refers to a state in which the concentrate of the cleaning composition is diluted.
  • the pH of the concentrate of the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 8 or more, more preferably 9.0 or more, still more preferably 9.5 or more, and 10.0 or more from the viewpoint of improving the washability after dilution. Is more preferable, and from the same viewpoint, 14.0 or less is preferable, 13.0 or less is more preferable, and 12.0 or less is more preferable.
  • the pH of the concentrate of the cleaning composition according to the present disclosure can be measured by the same method as the pH of the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may be used for cleaning a substrate polished with a polishing composition or a substrate on which particles remain or adhere.
  • the substrate to be cleaned examples include a Ni—P plated aluminum alloy substrate and a glass substrate.
  • the glass substrate may be a crystallized glass substrate or a non-crystallized glass substrate.
  • Examples of the particles remaining or adhering to the substrate to be cleaned include particles derived from polishing waste such as nickel oxide and silica; particles derived from abrasive grains such as silica, alumina and ceria; and the like in one or a plurality of embodiments. .
  • the cleaning composition according to the present disclosure is a substrate on which particles derived from polishing scraps such as nickel oxide and silica, preferably particles derived from polishing scraps of nickel oxide, are attached in terms of cleaning effect. It can be suitably used for washing.
  • the cleaning composition according to the present disclosure has a Ni—P-plated aluminum alloy substrate, preferably a Ni—P after polishing with a polishing liquid composition, from the viewpoint of cleaning effect. It can be suitably used for cleaning a P-plated aluminum alloy substrate, more preferably for cleaning a Ni—P-plated aluminum alloy substrate after being polished with a polishing composition containing silica abrasive grains.
  • the present disclosure includes a cleaning step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure, and the substrate to be cleaned is a substrate polished with a polishing liquid composition.
  • the cleaning method (hereinafter, also referred to as “cleaning method according to the present disclosure”).
  • the cleaning method according to the present disclosure may further include a dilution step of diluting the concentrate of the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the substrate described above can be used as the substrate to be cleaned.
  • the cleaning step may include a step of bringing the cleaning composition according to the present disclosure into contact with the substrate to be cleaned.
  • the cleaning step may include performing immersion cleaning and / or scrub cleaning.
  • the temperature of the cleaning composition is preferably 20 to 100 ° C. from the viewpoint of workability and operability.
  • the immersion time is preferably 5 seconds or more, more preferably 10 seconds or more, and even more preferably 100 seconds or more, from the viewpoint of improving the cleanability by the cleaning composition, and improvement of the production efficiency of the cleaned substrate
  • 30 minutes or less is preferable, 10 minutes or less is more preferable, and 5 minutes or less is more preferable.
  • the frequency of the ultrasonic waves is, for example, preferably 20 to 2000 kHz, more preferably 40 to 2000 kHz, and further preferably 40 to 1500 kHz.
  • a cleaning agent composition to which ultrasonic vibration is applied is injected to the surface of the substrate to be cleaned.
  • the cleaning composition is brought into contact with the surface to be cleaned, or the cleaning composition is supplied onto the surface of the substrate to be cleaned by injection, and the surface to which the cleaning composition is supplied is applied with a cleaning brush. It is preferable to perform washing.
  • the scrub cleaning method supplies the cleaning composition to which the ultrasonic vibration is applied to the surface to be cleaned by injection, and cleans the surface to which the cleaning composition is supplied. It is preferable to wash by rubbing with a brush.
  • means for supplying the cleaning composition onto the surface of the substrate to be cleaned for example, means such as a spray nozzle can be used.
  • cleaning for example, a nylon brush, a PVA (polyvinyl alcohol) sponge brush, etc. can be used.
  • the frequency of the ultrasonic wave for example, the same value as that preferably employed in the above-described immersion cleaning can be used.
  • the cleaning method according to the present disclosure may include one or more steps using known cleaning such as rocking cleaning, cleaning using rotation of a spinner, paddle cleaning, in addition to the immersion cleaning and / or the scrub cleaning. Good.
  • the substrates to be cleaned may be cleaned one by one, or a plurality of substrates to be cleaned may be cleaned at a time.
  • the number of cleaning tanks used for cleaning may be one or more.
  • the present disclosure is a method for manufacturing a substrate for a hard disk (hereinafter, also referred to as “manufacturing method according to the present disclosure”) including a step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the substrate described above can be used as the substrate to be cleaned.
  • a hard disk substrate can be manufactured by a base material that is a base of a hard disk substrate being subjected to a shape processing step, a rough grinding step, a fine grinding step, a rough polishing step, a final polishing step, and the like.
  • a cleaning process may be included between the processes.
  • the hard disk substrate can be a magnetic hard disk, for example, through a recording section forming process after the final cleaning process.
  • the recording portion forming step can be performed, for example, by forming a magnetic layer having a magnetic recording region and including a metal thin film on a hard disk substrate by a method such as sputtering.
  • the metal material constituting the metal thin film include an alloy of chromium, tantalum, platinum and the like and cobalt, an alloy of iron and platinum, and the like.
  • the magnetic layer may be formed on both main surfaces of the hard disk substrate, or may be formed only on one main surface.
  • the rough polishing step and the finish polishing step are performed in this order, for example.
  • the inorganic fine particles contained in the abrasive composition used in the rough polishing step for example, cerium oxide particles or alumina particles are preferable because high-speed polishing is possible.
  • Silica particles are preferable because the inorganic fine particles contained in the abrasive composition used in the final polishing step improve surface smoothness (surface roughness).
  • a cleaning step using the cleaning composition (first cleaning step), a rinsing step (first rinsing step), a drying step (first drying step), and finish polishing
  • the step, the cleaning step using the cleaning composition (second cleaning step), the rinsing step (second rinsing step), and the drying step (second drying step) can be performed in this order.
  • the cleaning method according to the present disclosure can be applied to the first cleaning step and / or the second cleaning step.
  • the cleaning method according to the present disclosure is preferably used in the second cleaning step from the viewpoint of improving the cleaning performance.
  • this indication is related with a manufacturing method of a substrate for hard disks including the following processes (1) and (2) in one mode.
  • (1) A polishing step of polishing a substrate to be polished using a polishing liquid composition.
  • (2) A cleaning step of cleaning the substrate (substrate to be cleaned) obtained in step (1) using the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the substrate to be polished in the step (1) is generally a substrate after a fine grinding step, and preferably a substrate after a rough polishing step.
  • a substrate similar to the substrate to be cleaned can be used.
  • a polishing liquid composition is supplied to the surface to be polished of the substrate to be polished, the polishing pad is brought into contact with the surface to be polished, and a predetermined pressure (load) is applied to the polishing pad and the substrate to be polished. It can be done by moving it.
  • the step (1) is preferably a final polishing step using a polishing liquid composition containing silica particles from the viewpoint of improving the quality of the final substrate. In the final polishing step, it is preferable to repeatedly use the polishing composition.
  • the cleaning step (2) can be performed in the same manner as the cleaning method according to the present disclosure described above.
  • the present disclosure is a kit for producing a cleaning composition, the kit containing a component A solution in a container in which a solution containing the component A is contained in a container (hereinafter referred to as “the present disclosure”). Kit)).
  • the kit which concerns on this indication can further contain at least 1 sort (s) chosen from the component B, the component C, and arbitrary components accommodated in the container different from the said component A solution in a container.
  • a solution containing the component A (first liquid) and a solution containing the component B (second liquid) are stored in a state where they are not mixed with each other.
  • a kit to be mixed two-component detergent composition
  • each of the first liquid and the second liquid the above-described component C and optional components may be mixed as necessary.
  • the concentration of each component in the cleaning composition can be adjusted by adjusting the amount of the second liquid used. According to the present disclosure, it is possible to provide a kit capable of obtaining a cleaning composition for a substrate for a hard disk that is excellent in cleaning properties of particles remaining on the substrate surface.
  • the present disclosure relates to a hard disk recording apparatus (hereinafter, also referred to as “hard disk recording apparatus according to the present disclosure”) using a hard disk substrate that has been cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure.
  • a hard disk recording device having a high recording density can be provided.
  • the present disclosure further relates to one or more of the following embodiments.
  • ⁇ 1> The structural unit (a1) derived from the monomer a1 represented by the following general formula (I) or its anhydride, the monomer represented by the following general formula (II), and the following general formula (III)
  • the weight average molecular weight of component A is 15000 or more and 200000 or less,
  • R 1 , R 2 and R 3 each independently represents a hydrogen atom, a methyl group, or — (CH 2 ) p COOM 2
  • M 1 and M 2 each independently represent a hydrogen atom
  • p represents an integer of 0 or more and 2 or less.
  • R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • q represents an integer of 0 or more and 2 or less
  • AO represents an alkyleneoxy group having 2 or 3 carbon atoms
  • n is the average number of added moles of AO and represents a number of 4 to 300
  • X represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • R 6 and R 7 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • r represents an integer of 0 or more and 2 or less
  • AO represents an alkyleneoxy group having 2 or 3 carbon atoms
  • m is the average number of added moles of AO and represents a number of 4 to 300
  • Y represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • R 1 , R 2 and R 3 are at least one selected from a hydrogen atom, a methyl group and — (CH 2 ) p COOM 2 , and R 1 and R 3 are hydrogen atoms, R 2 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, R 1 and R 3 is a hydrogen atom, R 2 is more preferably a methyl group, the cleaning composition according to ⁇ 1>.
  • M 1 and M 2 are at least one selected from a hydrogen atom, an alkali metal, an alkaline earth metal (1/2 atom), an organic ammonium group, and an ammonium group,
  • p is an integer of 0 or more and 2 or less, preferably 0 or 1, and more preferably 0, ⁇ 1> to ⁇ 3>.
  • n is 4 or more, preferably 6 or more, more preferably 9 or more, further preferably 20 or more, still more preferably 40 or more, and still more preferably 80 or more, ⁇ The cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>.
  • n is 300 or less, preferably 200 or less, more preferably 150 or less, and further preferably 130 or less, the cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5> object.
  • X is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>
  • the molar ratio a1 / a2 of the structural unit (a1) to the structural unit (a2) in all structural units of the component A is preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more, and even more preferably 1 or more.
  • the molar ratio a1 / a2 of the structural unit (a1) to the structural unit (a2) in all structural units of the component A is preferably 100 or less, more preferably 50 or less, further preferably 30 or less, and 20 or less.
  • the molar ratio a1 / a2 of the structural unit (a1) to the structural unit (a2) in all structural units of the component A is preferably 0.1 or more and 100 or less, more preferably 0.5 or more and 50 or less.
  • the weight average molecular weight of component A is 15000 or more, preferably 20000 or more, more preferably 25000 or more, further preferably 30000 or more, and even more preferably 50000 or more, any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>
  • the weight average molecular weight of Component A is 15000 or more and 200000 or less, preferably 20000 or more and 150,000 or less, more preferably 20000 or more and 100000 or less, further preferably 20000 or more and 80000 or less, and further preferably 25000 or more and 80000 or less.
  • the cleaning composition in any one of ⁇ 12>.
  • the content of Component A with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 1% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, further preferably 15% by mass or more, and 20% by mass.
  • the content of Component A with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 99.9% by mass or less, more preferably 99% by mass or less, and even more preferably 98% by mass or less.
  • the content of Component A relative to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 1% by mass or more and 99.9% by mass or less, and more preferably 10% by mass or more and 99.9% by mass or less.
  • the content of component A during cleaning of the cleaning composition is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.005% by mass or more, and further preferably 0.01% by mass or more.
  • the content of the component A at the time of cleaning the cleaning composition is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, further preferably 2% by mass or less, and still more preferably 1% by mass or less,
  • the content of Component A during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.001% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 0.005% by mass or more and 5% by mass or less, and 0.01% by mass.
  • % To 2% by weight is more preferable, 0.01% to 1% by weight is more preferable, 0.01% to 0.5% by weight is further more preferable, 0.01% to 0.
  • Component B is preferably at least one selected from alkali metal hydroxides, hydroxyalkylamines and quaternary ammonium salts, more preferably alkali metal hydroxides, and at least one of potassium hydroxide and sodium hydroxide.
  • the content of Component B with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and more preferably 0.5% by mass or more. More preferably, the cleaning composition according to any one of ⁇ 20> or ⁇ 21>.
  • the content of Component B with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 99% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, further preferably 80% by mass or less, and 75% by mass.
  • the content of Component B with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 0.1% by mass or more and 90% by mass or less, and more preferably 0.3% by mass or more and 80% by mass or less.
  • the content of Component B at the time of cleaning the cleaning composition is preferably 0.00005% by mass or more, more preferably 0.0001% by mass or more, and further preferably 0.001% by mass or more.
  • the content of Component B during cleaning of the cleaning composition is preferably 2.0% by mass or less, more preferably 0.3% by mass or less, further preferably 0.1% by mass or less, and 0.07.
  • the content of Component B during the cleaning of the cleaning composition is preferably 0.00005% by mass or more and 2.0% by mass or less, more preferably 0.00005% by mass or more and 0.3% by mass or less. 0.0005 mass% or more and 0.1 mass% or less is more preferable, 0.0001 mass% or more and 0.07 mass% or less is more preferable, 0.001 mass% or more and 0.05 mass% or less is more preferable, ⁇
  • the ratio A / B of the content of component A to the content of component B in the cleaning composition is preferably 0.01 or more, more preferably 0.1 or more, and even more preferably 0.3 or more.
  • the ratio A / B of the content of component A to the content of component B in the cleaning composition is preferably 20000 or less, more preferably 1000 or less, and even more preferably 100 or less, from ⁇ 20> to ⁇ 28 >
  • the ratio A / B of the content of component A to the content of component B in the cleaning composition is preferably 0.01 or more and 20000 or less, more preferably 0.1 or more and 1000 or less, and 0.3 or more.
  • the cleaning composition according to any one of ⁇ 20> to ⁇ 29> further preferably 100 or less.
  • ⁇ 31> The cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 30>, further containing water (component C).
  • component C water
  • ⁇ 32> The cleaning composition according to ⁇ 31>, wherein the content of Component C during cleaning of the cleaning composition is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and further preferably 99% by mass or more. object.
  • the content of component C at the time of cleaning the cleaning composition is preferably 99.99% by mass or less, more preferably 99.98% by mass or less, and further preferably 99.97% by mass or less, ⁇ 31> Or the cleaning composition as described in ⁇ 32>.
  • ⁇ 34> Further containing at least one optional component selected from a chelating agent, an anionic polymer, a nonionic surfactant, a solubilizer, an antioxidant, an antiseptic, an antifoaming agent and an antibacterial agent, from ⁇ 1>
  • ⁇ 35> The content of the optional component during cleaning of the cleaning composition is preferably 0% by mass or more and 2.0% by mass or less, more preferably 0% by mass or more and 1.5% by mass or less, and more preferably 0% by mass or more and 1% by mass.
  • the cleaning composition according to ⁇ 34> more preferably 3% by mass or less, and still more preferably 0% by mass or more and 1.0% by mass or less.
  • the pH at the time of washing is 8 or more, preferably 9 or more, more preferably 9.5 or more, further preferably 10 or more, and still more preferably 10.5 or more, ⁇ 1> to ⁇ 35>
  • the pH during washing is preferably 14 or less, more preferably 13 or less, still more preferably 12.5 or less, still more preferably 12 or less, even more preferably 11.5 or less, ⁇ 1> to ⁇ 36 >
  • ⁇ 38> Use of the cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 37> for cleaning a substrate polished with a polishing liquid composition or a substrate on which particles remain or adhere.
  • the substrate to be cleaned is a substrate polished with a polishing liquid composition.
  • the polishing liquid composition is a polishing liquid composition containing silica abrasive grains.
  • ⁇ 42> A cleaning step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 37>, wherein the substrate to be cleaned is a substrate polished with a polishing composition.
  • a manufacturing method for a hard disk substrate A kit for producing the cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 37>, comprising a component A solution in a container in which a solution containing component A is contained in a container .
  • ⁇ 44> A hard disk recording apparatus using a hard disk substrate cleaned with the cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 37>.
  • ⁇ 45> Use of the cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 37> for cleaning a substrate for a hard disk.
  • the pressure was maintained as it was after reducing the pressure to 12 to 13.3 kPa 1 hour after the start of the reaction.
  • the pressure was returned to normal pressure, and the reaction was completed by adding a 1.05 equivalent of 48% aqueous sodium hydroxide to p-toluenesulfonic acid to neutralize it.
  • the reaction solution temperature was maintained at 130 ° C. or lower, and unreacted methacrylic acid was recovered by a vacuum distillation method to obtain an esterification reaction product. After cooling to 100 ° C., 200 parts by mass of saturated saline and 1000 parts by mass of toluene were added to the reaction product, and adjusted to 50 ° C.
  • ammonium persulfate aqueous solution 57.2 g was added dropwise over 30 minutes, followed by aging at the same temperature (75 ° C.) for 1 hour. After completion of aging, 103.3 g of a 48% by mass NaOH aqueous solution was added for neutralization to obtain polymer A6 (36% by mass aqueous solution).
  • Polymer A9 -Sodium polyacrylate "Aron A-210" (43% by mass aqueous solution, weight average molecular weight 3000, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
  • Polymer A10 -Sodium polyacrylate (35 mass% aqueous solution, weight average molecular weight 60000, manufactured by Polysciences, Inc.)
  • Polymer A11 Polyethylene glycol methyl ether (number average molecular weight 5000, manufactured by Sigma-Aldrich)
  • Polymer A12 ⁇ Sodium dodecylbenzenesulfonate “Neopelex G-25” (25% by weight aqueous solution, manufactured by Kao Corporation)
  • Polymer A16 As the polymer A16, a sodium salt of acrylic acid / polyethylene glycol acrylate ester (EO average addition mole number 5) copolymer (weight average molecular weight 10,000, compound E described in JP 2000-309796 A) was used.
  • the acrylic acid serving as the structural unit (a1) of the polymer A16 is represented as AA
  • the polyethylene glycol acrylate ester (EO average addition mole number 5) serving as the structural unit (a2) is represented as the monomer a2-8.
  • the weight average molecular weights of the polymers A1 to A11 and A13 to A16 were measured using a gel permeation chromatography (hereinafter also referred to as “GPC”) method under the following conditions. The measurement results are shown in Table 1.
  • the weight average molecular weight (348.5) of polymer A12 in Table 1 is the value described in the international chemical safety card.
  • Example 1 to 22 and Comparative Examples 1 to 8 The cleaning compositions of Examples 1 to 22 and Comparative Examples 1 to 8 were prepared by blending and mixing the components shown in Table 2 in the proportions (mass%, effective content) shown in Table 2.
  • the pH is the pH of the cleaning composition at 25 ° C.
  • the electrode of a pH meter (Toa Denpa Kogyo Co., Ltd., HM-30G) was immersed in the cleaning composition, and the value after 3 minutes was measured. Potassium hydroxide and sulfuric acid were used for pH adjustment. The following were used for Component B and Component C.
  • ⁇ Component B Alkaline agent> KOH: Potassium hydroxide (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc., deer special grade, solid content 48% by mass)
  • MEA Monoethanolamine (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)
  • MDA N-methyldiethanolamine (Nippon Emulsifier Co., Ltd., amino alcohol MDA)
  • EA N- ( ⁇ -aminoethyl) ethanolamine (Nippon Emulsifier Co., Ltd., amino alcohol EA)
  • ⁇ Component C Water> Water: Ultrapure water manufactured using Kurita Industries Co., Ltd.
  • a Ni—P plated aluminum alloy substrate (outer diameter: 95 mm ⁇ , inner diameter: 25 mm ⁇ , thickness: 1.75 mm) containing a dispersion (concentration) containing nickel oxide particles (average particle size less than 50 nm) corresponding to polishing scraps : 0.0025 mass%) for 2 minutes to prepare a contaminated substrate to be cleaned, that is, a substrate to be cleaned to which particles adhered.
  • substrate was wash
  • Cleaning-1 4000 g of a cleaning composition used for cleaning was prepared. The prepared cleaning composition was put into the cleaning tank (a), and the temperature of the liquid in the cleaning tank (a) was set to 25 ° C. And the to-be-cleaned board
  • Rinsing-1 Ultrapure water was placed in the rinsing tank (b) and the liquid temperature in the rinsing tank (b) was set to 25 ° C.
  • the substrate to be cleaned in the cleaning tank (a) was transferred to the rinsing tank (b), immersed in ultrapure water in the rinsing tank (b), and rinsed for 120 seconds while being irradiated with ultrasonic waves (600 kHz). (3) Using the rinse tank (c) containing ultrapure water prepared under the same conditions as the rinse tank (b), (2) was repeated again.
  • Cleaning-2 The substrate to be cleaned in the rinsing tank (c) was transferred to a scrub cleaning unit (A) on which a cleaning brush was set. Then, a cleaning composition at 25 ° C. is injected onto the cleaning brush, and cleaning is performed at 25 ° C. at 5 ° C.
  • Rinsing-2 The substrate to be cleaned is transferred to the scrub cleaning unit (B) prepared under the same conditions as the scrub cleaning unit (A), ultra-pure water at 25 ° C. is injected, and the cleaning brush is attached to the substrate to be cleaned. Rinsing was performed at 25 ° C. for 5 seconds by pressing against both sides while rotating at 400 rpm in the same manner as in (4).
  • Rinsing-3 Ultrapure water was placed in the rinsing tank (e), and the liquid temperature in the rinsing tank (e) was set to 25 ° C. Then, the substrate to be cleaned was transferred to the rinsing tank (e), immersed in ultrapure water in the rinsing tank (e), and rinsed for 600 seconds while being irradiated with ultrasonic waves (170 kHz).
  • Drying The substrate to be cleaned was transferred to a spin dryer, and the substrate surface was completely dried at a rotation speed of 700 rpm for 60 seconds.
  • the cleaning compositions of Examples 1 to 22 exhibited superior dispersibility compared to the cleaning compositions of Comparative Examples 1 to 8. Further, the cleaning compositions of Examples 1 to 22 showed superior cleaning properties compared to the cleaning compositions of Comparative Examples 1 to 8.

Abstract

基板表面に残留するパーティクルの洗浄性に優れるハードディスク用基板用の洗浄剤組成物を提供する。　下記一般式（Ｉ）で表されるモノマーａ１又はその無水物由来の構成単位（ａ１）、並びに、下記一般式（ＩＩ）で表されるモノマー及び下記一般式（ＩＩＩ）で表されるモノマーから選ばれる少なくとも１種のモノマーａ２由来の構成単位（ａ２）を含むポリマー(成分Ａ)を含有し、成分Ａの重量平均分子量は、１５０００以上２０００００以下であり、ｐＨが８以上である、ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物に関する。

Description

ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物
　本開示は、ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物、基板の洗浄方法、及びハードディスク用基板の製造方法に関する。
　近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては動画や音声等の大きなデータが扱われるようになり、大容量の情報記録装置が必要となっている。その結果、情報記録媒体に対する高記録密度化の要求が年々高まっている。これに対応するべく、ハードディスクでは、垂直磁気記録方式の採用、量産化が進められている。垂直磁気記録方式において、情報記録媒体用基板（以下、「ハードディスク用基板」ともいう）には、現在の基板と比較して基板の耐熱性及び表面の平滑性がより高いレベルで求められている。さらに、ハードディスク用基板表面に要求される清浄度も高くなってきている。
　ハードディスク用基板に用いられる材料としては、表面にニッケル－リンメッキを施したアルミニウム、ガラス等がある。最近では、基板の材質は異なるものの半導体用基板分野においても、基板表面の高い清浄度が求められ、様々な洗浄剤が開発されている。
　特許文献１には、研磨液中の研磨剤粒子、それらの凝集物、被研磨物の研磨屑等の固形汚れによって汚染された、研磨に使用される研磨パッド等のパッドの洗浄に有効な洗浄剤組成物として、分子中に－ＣＯＯＲ及び－ＳＯ3Ｒ（Ｒは水素原子、無機塩基または有機塩基を示す）から選ばれた基を１種以上有するアニオン性界面活性剤を含有する洗浄剤組成物が開示されている。
　特許文献２には、シリコンウエハ等の半導体用基板上に半導体素子を形成する際に使用される、有機あるいは無機の微細な異物及び油分の除去に有効な、発泡性の少ない洗浄剤組成物として、アクリル酸、メタクリル酸及びマレイン酸から選ばれる少なくとも１種をモノマー成分とし、該モノマー成分を全モノマー成分の使用量の２０モル％以上用いて得られる、重量平均分子量が５００～１５万のポリカルボン酸化合物を含有してなる、半導体基板用又は半導体素子用洗浄剤組成物が開示されている。
　特許文献３には、環境への負荷が少なく、かつ、化学的機械研磨（ＣＭＰ）前後に、半導体用基板等の半導体部品上に残った、シリカ、アルミナ等のＣＭＰ研磨砥粒、ＣＭＰ中に含まれる金属不純物あるいは金属配線等に基づくＦｅ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｃｅ，Ｃｕ，Ｗ，Ｔｉ等の不純物に対して洗浄効果の高い洗浄剤として、少なくともイタコン酸（塩）を含む単量体成分を（共）重合してなる（共）重合体を主成分とする半導体部品用洗浄剤が開示されている。
特開２０００－３０９７９６号公報 特開平１１－１８１４９４号公報 特開２００１－６４６８０号公報
　一般的に、ハードディスク用基板の製造工程には、研磨液組成物を用いた研磨工程が含まれている。研磨工程を経た基板表面に研磨くずや砥粒等のパーティクルが残留していると、磁気ディスクの性能や歩留まりに悪影響が及ぶ。特に、微細なパーティクルは一旦基板から剥離しても、基板表面へ再付着しやすく、洗浄剤組成物にはパーティクルの高い分散性を有することも求められる。
　そこで、本開示は、基板表面に残留するパーティクルの洗浄性に優れる洗浄剤組成物、並びにそれを用いた基板の洗浄方法及びハードディスク用基板の製造方法を提供する。
　本開示は、一態様において、下記一般式（Ｉ）で表されるモノマーａ１又はその無水物由来の構成単位（ａ１）、並びに、下記一般式（ＩＩ）で表されるモノマー及び下記一般式（ＩＩＩ）で表されるモノマーから選ばれる少なくとも１種のモノマーａ２由来の構成単位（ａ２）を含むポリマー(成分Ａ)を含有し、成分Ａの重量平均分子量は、１５０００以上２０００００以下であり、ｐＨが８以上である、ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 〔式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、又は－(ＣＨ2)pＣＯＯＭ2を示し、Ｍ1及びＭ2はそれぞれ独立に、水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属（１／２原子）、有機アンモニウム基、又はアンモニウム基を示し、ｐは０以上２以下の整数を示す。〕
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 〔式（ＩＩ）中、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｑは０以上２以下の整数を示し、ＡＯは炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、ｎはＡＯの平均付加モル数であって、４以上３００以下の数を示し、Ｘは水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。〕
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 〔式（ＩＩＩ）中、Ｒ6及びＲ7はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｒは０以上２以下の整数を示し、ＡＯは炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、ｍはＡＯの平均付加モル数であって、４以上３００以下の数を示し、Ｙは水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。〕
　本開示は、他の態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、前記被洗浄基板は、研磨液組成物で研磨された基板である、基板の洗浄方法に関する。
　本開示は、他の態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、前記被洗浄基板は、研磨液組成物で研磨された基板である、ハードディスク用基板の製造方法に関する。
　本開示によれば、基板表面に残留するパーティクルの洗浄性に優れる洗浄剤組成物を提供できる。そして、本開示の洗浄剤組成物を用いた洗浄方法及び製造方法によれば、洗浄後の基板表面の清浄度に優れたハードディスク用基板を得ることができる。さらに、本開示の洗浄剤組成物を用いた洗浄方法及び製造方法によれば、高記録密度のハードディスク記録装置が得られる。
　本開示は、所定のポリマー（成分Ａ）を含み、ｐＨ８以上の洗浄剤組成物を用いて、研磨液組成物で研磨された基板を洗浄すると、基板表面に残留するパーティクルの除去性を向上できるという知見に基づく。
　すなわち、本開示は、一態様において、前記一般式（Ｉ）で表されるモノマーａ１又はその無水物由来の構成単位（ａ１）、並びに、前記一般式（ＩＩ）で表されるモノマー及び下記一般式（ＩＩＩ）で表されるモノマーから選ばれる少なくとも１種のモノマーａ２由来の構成単位（ａ２）を含むポリマー(成分Ａ)を含有し、成分Ａの重量平均分子量は、１５０００以上２０００００以下であり、ｐＨが８以上である、ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物（以下、「本開示に係る洗浄剤組成物」ともいう）に関する。
　本開示の効果が発現するメカニズムの詳細は明らかではないが以下のように推定される。
　洗浄剤組成物中のポリマー（成分Ａ）のカルボキシル基が基板表面及びパーティクル表面に吸着することで、基板表面及びパーティクル表面にポリアルキレンオキシ基に起因する立体的な障壁が形成され、基板表面－パーティクル間やパーティクル－パーティクル間で立体反発が生じ、その結果、基板表面からのパーティクルの除去が促進され、また基板表面へのパーティクルの再付着、及びパーティクル同士の凝集が抑制され、基板表面からパーティクルを効率よく除去でき、洗浄性を向上できると推測される。
　さらに、ポリマー（成分Ａ）が所定の重量平均分子量を有することで、上述した立体反発の作用がより効果的に生じ、基板表面へのパーティクルの再付着やパーティクル同士の凝集をより効果的に抑制できると考えられる。通常、研磨くず由来のパーティクルは、砥粒由来のパーティクルに比べて粒径が小さく除去が難しいが、本開示の洗浄剤組成物では、所定のポリマー（成分Ａ）を含有することで、除去が難しい研磨くず由来のパーティクルも効率よく除去できると考えられる。
　但し、本開示は、これらのメカニズムに限定して解釈されなくてよい。
　従って、本開示に係る洗浄剤組成物によれば、一又は複数の実施形態において、洗浄剤組成物中のパーティクルの分散性に優れ、基板表面に残留するパーティクルを効果的に除去できる。そして、本開示に係る洗浄剤組成物を用いた洗浄方法及び製造方法によれば、一又は複数の実施形態において、清浄度に優れるハードディスク用基板が得られうる。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄したハードディスク用基板を使用することで、高記録密度のハードディスク記録装置を実現できうる。
　本開示において「パーティクル」とは、基板表面に残留又は付着する異物をいう。本開示における「パーティクル」は、酸化ニッケル、酸化珪素等の研磨くず由来の異物；酸化珪素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化セリウム（セリア）等の研磨砥粒由来の異物；等を含む。
　以下、本開示に係る洗浄剤組成物に含まれる各成分について説明する。
［成分Ａ：ポリマー］
　本開示に係る洗浄剤組成物に含まれる成分Ａは、下記一般式（Ｉ）で表されるモノマーａ１又はその無水物由来の構成単位（ａ１）、並びに、下記一般式（ＩＩ）で表されるモノマー及び下記一般式（ＩＩＩ）で表されるモノマーから選ばれる少なくとも１種のモノマーａ２由来の構成単位（ａ２）を含有するポリマーである。
（モノマーａ１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、又は－(ＣＨ2)pＣＯＯＭ2を示し、Ｍ1及びＭ2はそれぞれ独立に、水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属（１／２原子）、有機アンモニウム基、又はアンモニウム基を示し、ｐは０以上２以下の整数を示す。
　式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は、水素原子、メチル基及び－(ＣＨ2)pＣＯＯＭ2から選ばれる少なくとも１種であって、洗浄性向上の観点から、Ｒ1及びＲ3は水素原子、Ｒ2は水素原子またはメチル基が好ましく、Ｒ1及びＲ3は水素原子、Ｒ2はメチル基がより好ましい。
　式（Ｉ）中、Ｍ1及びＭ2は、水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属（１／２原子）、有機アンモニウム基、及びアンモニウム基から選ばれる少なくとも１種であって、洗浄性向上の観点から、アルカリ金属が好ましく、ナトリウム及びカリウムがより好ましい。
　式（Ｉ）中、ｐは０以上２以下の整数であって、洗浄性向上の観点から、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
　式（Ｉ）で表されるモノマーａ１は無水物であってもよい。
　モノマーａ１としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等及びそれらの無水物並びにそれらの塩が挙げられ、洗浄性向上の観点から、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸から選ばれる少なくとも１種が好ましく、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方がより好ましく、メタクリル酸がさらに好ましい。塩としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩、有機アンモニウム塩等が挙げられ、洗浄性向上の観点から、アルカリ金属塩が好ましく、ナトリウム塩及びカリウム塩がより好ましい。
（モノマーａ２）
　モノマーａ２は、下記一般式（ＩＩ）で表されるモノマー（以下、「モノマーａ２１」ともいう）及び下記一般式（ＩＩＩ）で表されるモノマー（以下、「モノマーａ２２」ともいう）から選ばれる少なくとも１種のモノマーである。
＜モノマーａ２１＞
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（ＩＩ）中、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｑは０以上２以下の整数を示し、ＡＯは炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、ｎはＡＯの平均付加モル数であって、４以上３００以下の数を示し、Ｘは水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。
　式（ＩＩ）中、ＡＯは、炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、該アルキレンオキシ基は直鎖状及び分岐状のいずれの形態であってもよい。ＡＯは１種であっても２種以上であってもよい。ＡＯが２種以上のとき、その付加形式はランダム状であってもブロック状であってもよい。ＡＯとしては、例えば、オキシエチレン（ＥＯ）基、オキシプロピレン（ＰＯ）基が挙げられ、洗浄性の観点から、オキシエチレン（ＥＯ）基が好ましい。
　式（ＩＩ）中、ｎは、４以上３００以下の数であって、洗浄性向上の観点から、６以上が好ましく、９以上がより好ましく、２０以上がさらに好ましく、４０以上がよりさらに好ましく、８０以上がよりさらに好ましく、そして、同様の観点から、２００以下が好ましく、１５０以下がより好ましく、１３０以下がさらに好ましい。
　式（ＩＩ）中、Ｘは、水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示し、洗浄性向上の観点から、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましい。該アルキル基は、直鎖状及び分岐状のいずれの形態であってもよい。炭素数１以上３以下のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基が挙げられる。
　モノマーａ２１としては、式（ＩＩ）中のｑが０の場合、例えば、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、プロポキシポリエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、及びプロポキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられ、洗浄性向上の観点から、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、及びプロポキシポリエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも１種が好ましく、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステルがより好ましく、メトキシポリエチレングリコールメタクリル酸エステルがよりさらに好ましい。「（メタ）アクリル酸エステル」とは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの少なくとも１種を意味する。
　モノマーａ２１としては、式（ＩＩ）中のｑが１の場合、例えば、メトキシポリエチレングリコール－３－ブテン酸エステル、エトキシポリエチレングリコール－３－ブテン酸エステル、プロポキシポリエチレングリコール－３－ブテン酸エステル、メトキシポリプロピレングリコール－３－ブテン酸エステル、エトキシポリプロピレングリコール－３－ブテン酸エステル、及びプロポキシポリプロピレングリコール－３－ブテン酸エステル等が挙げられる。
　モノマーａ２１としては、式（ＩＩ）中のｑが２の場合、例えば、メトキシポリエチレングリコール－４－ペンテン酸エステル、エトキシポリエチレングリコール－４－ペンテン酸エステル、プロポキシポリエチレングリコール－４－ペンテン酸エステル、メトキシポリプロピレングリコール－４－ペンテン酸エステル、エトキシポリプロピレングリコール－４－ペンテン酸エステル、及びプロポキシポリプロピレングリコール－４－ペンテン酸エステル等が挙げられる。
＜モノマーａ２２＞
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（ＩＩＩ）中、Ｒ6及びＲ7はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｒは０以上２以下の整数を示し、ＡＯは炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、ｍはＡＯの平均付加モル数であって、４以上３００以下の数を示し、Ｙは水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。
　式（ＩＩＩ）中、ＡＯは、炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、該アルキレンオキシ基は直鎖状及び分岐状のいずれの形態であってもよい。ＡＯは１種であっても２種以上であってもよい。ＡＯが２種以上のとき、その付加形式はランダム状であってもブロック状であってもよい。ＡＯとしては、例えば、オキシエチレン（ＥＯ）基、オキシプロピレン（ＰＯ）基が挙げられ、洗浄性の観点から、オキシエチレン（ＥＯ）基が好ましい。
　式（ＩＩＩ）中、ｍは、４以上３００以下の数であって、洗浄性向上の観点から、６以上が好ましく、９以上がより好ましく、２０以上がさらに好ましく、４０以上がよりさらに好ましく、８０以上がよりさらに好ましく、そして、同様の観点から、２００以下が好ましく、１５０以下がより好ましく、１３０以下がさらに好ましい。
　式（ＩＩＩ）中、Ｙは、水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示し、洗浄性向上の観点から、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましい。該アルキル基は、直鎖状及び分岐状のいずれの形態であってもよい。炭素数１以上３以下のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基が挙げられる。
　モノマーａ２２としては、式（ＩＩＩ）中のｒが０の場合、例えば、ポリエチレングリコールビニルエーテル、メトキシポリエチレングリコールビニルエーテル、エトキシポリエチレングリコールビニルエーテル、プロポキシポリエチレングリコールビニルエーテル、ポリプロピレングリコールビニルエーテル、メトキシポリプロピレングリコールビニルエーテル、エトキシポリプロピレングリコールビニルエーテル、プロポキシポリプロピレングリコールビニルエーテル、ポリエチレングリコールイソプロペニルエーテル、ポリプロレングリコールイソプロペニルエーテル等が挙げられる。
　モノマーａ２２としては、式（ＩＩＩ）中のｒが１の場合、例えば、ポリエチレングリコールアリルエーテル、メトキシポリエチレングリコールアリルエーテル、エトキシポリエチレングリコールアリルエーテル、プロポキシポリエチレングリコールアリルエーテル、ポリプロピレングリコールアリルエーテル、メトキシポリプロピレングリコールアリルエーテル、エトキシポリプロピレングリコールアリルエーテル、プロポキシポリプロピレングリコールアリルエーテル、ポリエチレングリコール－２－メチルアリルエーテル、ポリプロレングリコール－２－メチルアリルエーテル、ポリエチレングリコール－２－ブテニルエーテル、ポリプロレングリコール－２－ブテニルエーテル等が挙げられる。
　モノマーａ２２としては、式（ＩＩＩ）中のｒが２の場合、例えば、ポリエチレングリコール－３－ブテニルエーテル、メトキシポリエチレングリコール－３－ブテニルエーテル、エトキシポリエチレングリコール－３－ブテニルエーテル、プロポキシポリエチレングリコール－３－ブテニルエーテル、ポリプロピレングリコール－３－ブテニルエーテル、メトキシポリプロピレングリコール－３－ブテニルエーテル、エトキシポリプロピレングリコール－３－ブテニルエーテル、プロポキシポリプロピレングリコール－３－ブテニルエーテル、ポリエチレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル、メトキシポリエチレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル、エトキシポリエチレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル、プロポキシポリエチレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル、ポリプロレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル、メトキシポリプロレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル、エトキシポリプロレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル、プロポキシポリプロレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル等が挙げられる。
　本開示における成分Ａの全構成単位中の構成単位（ａ２）に対する構成単位（ａ１）のモル比ａ１／ａ２は、洗浄性向上の観点から、０．１以上が好ましく、０．５以上がより好ましく、１以上がさらに好ましく、２以上がよりさらに好ましく、そして、同様の観点から、１００以下が好ましく、５０以下がより好ましく、３０以下がさらに好ましく、２０以下がよりさらに好ましい。成分Ａの全構成単位中のモル比ａ１／ａ２は、洗浄性向上の観点から、０．１以上１００以下が好ましく、０．５以上５０以下がより好ましく、１以上３０以下がさらに好ましく、２以上２０以下がよりさらに好ましい。
　本開示における成分Ａは、構成単位（ａ１）及び構成単位（ａ２）以外の他の構成単位をさらに含有することができる。他の構成単位としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、アクリルアミド類、酢酸ビニル、スチレン、オレフィン、ビニルアルコール、アリルアルコール、アリルアルコールのポリアルキレンオキサイド付加物等から選ばれる少なくとも１種の化合物由来の構成単位が挙げられる。本開示における成分Ａの全構成単位中、前記他の構成単位の含有量は、本開示の効果を発現させる観点から、１０質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、１質量％以下が更に好ましい。
　本開示における成分Ａは、モノマーａ１及びモノマーａ２を含むモノマー混合物を溶液重合法で重合させる等、公知の方法で得ることができる。溶液重合に用いられる溶媒としては、水；トルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素；エタノール、２－プロパノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル；等が挙げられる。重合に用いられる重合開始剤としては、公知のラジカル開始剤を用いることができ、例えば、ペルオキソ二硫酸アンモニウム（過硫酸アンモニウム塩）、過酸化水素水、ペルオキソ二硫酸ナトリウム等が挙げられる。重合の際、連鎖移動剤をさらに用いることができ、例えば、２－メルカプトエタノール、β－メルカプトプロピオン酸等のチオール系連鎖移動剤；１，２－プロパンジオール等の連鎖移動剤兼溶媒が挙げられる。本開示において、成分Ａの全構成単位中の各構成単位の含有量は、重合に用いるモノマー全量に対する各モノマーの使用量の割合とみなすことができる。
　成分Ａを構成する各構成単位の配列は、ランダム、ブロック、又はグラフトのいずれでもよい。
　成分Ａが、モノマーａ１由来の塩生成基（－ＣＯＯＨ、－(ＣＨ2)pＣＯＯＨ）を有している場合、中和剤により中和して用いることができる。中和剤としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア等が挙げられる。
　成分Ａの重量平均分子量は、洗浄性の観点から、１５０００以上であって、２００００以上が好ましく、２５０００以上がより好ましく、３００００以上がさらに好ましく、５００００以上がよりさらに好ましく、そして、同様の観点から、２０００００以下であって、１５００００以下が好ましく、１０００００以下がより好ましく、８００００以下がさらに好ましい。成分Ａの重量平均分子量は、洗浄性の観点から、１５０００以上２０００００以下であって、２００００以上１５００００以下が好ましく、２００００以上１０００００以下がより好ましく、２００００以上８００００以下がさらに好ましく、２５０００以上８００００以下がよりさらに好ましい。本開示において重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ポリエチレングリコール換算）によるものであり、具体的には、実施例に記載の方法により測定できる。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、洗浄性向上の観点から、１質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上がさらに好ましく、２０質量％以上がよりさらに好ましく、そして、同様の観点から、９９．９質量％以下が好ましく、９９質量％以下がより好ましく、９８質量％以下がさらに好ましい。さらに、洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、洗浄性向上の観点から、１質量％以上９９．９質量％以下が好ましく、１０質量％以上９９．９質量％以下がより好ましく、１５質量％以上９９質量％以下がさらに好ましく、２０質量％以上９８質量％以下がよりさらに好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ａの含有量は、洗浄性の観点から、０．００１質量％以上が好ましく、０．００５質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上がさらに好ましく、そして、同様の観点から、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、２質量％以下がさらに好ましく、１質量％以下がよりさらに好ましく、０．５質量％以下がよりさらに好ましく、０．２質量％以下がよりさらに好ましい。さらに、洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ａの含有量は、同様の観点から、０．００１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．００５質量％以上５質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以上２質量％以下がさらに好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下がよりさらに好ましく、０．０１質量％以上０．５質量％以下がよりさらに好ましく、０．０１質量％以上０．２質量％以下がよりさらに好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、後述するように、濃縮物として製造され、洗浄する際に希釈して使用してもよいことから、本開示において「洗浄剤組成物の洗浄時における各成分の含有量」とは、一又は複数の実施形態において、洗浄工程に使用される洗浄剤組成物の各成分の含有量をいう。よって、本開示において洗浄時の洗浄剤組成物、つまり、洗浄工程に使用される洗浄剤組成物とは、一又は複数の実施形態において、希釈された状態での洗浄剤組成物をいう。
［成分Ｂ：アルカリ剤］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、アルカリ剤（成分Ｂ）をさらに含有してもよい。アルカリ剤としては、洗浄剤組成物にアルカリ性を付与できる化合物や洗浄剤組成物のｐＨを後述の範囲内に調整できる化合物が挙げられ、例えば、無機アルカリ剤及び有機アルカリ剤等が挙げられる。無機アルカリ剤としては、例えば、アンモニア；水酸化カリウム及び水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物；等が挙げられる。有機アルカリ剤としては、例えば、ヒドロキシアルキルアミン、第四級アンモニウム塩等が挙げられる。ヒドロキシアルキルアミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、メチルプロパノールアミン、メチルジプロパノールアミン、及びアミノエチルエタノールアミン等が挙げられる。第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、及びコリン等が挙げられる。これらのアルカリ剤は、単独で用いてもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。
　成分Ｂとしては、洗浄性向上の観点から、アルカリ金属水酸化物、ヒドロキシアルキルアミン及び第四級アンモニウム塩から選ばれる少なくとも１種が好ましく、排水処理負荷低減の観点から、アルカリ金属水酸化物がより好ましく、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウムの少なくとも１種がさらに好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、洗浄性向上の観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上がさらに好ましく、そして、同様の観点から、９９質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８０質量％以下がさらに好ましく、７５質量％以下がよりさらに好ましい。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、洗浄性向上の観点から、０．１質量％以上９９質量％以下が好ましく、０．１質量％以上９０質量％以下がより好ましく、０．３質量％以上８０質量％以下がさらに好ましく、０．５質量％以上７５質量％以下がよりさらに好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｂの含有量は、洗浄性の観点から、０．００００５質量％以上が好ましく、０．０００１質量％以上がより好ましく、０．００１質量％以上がさらに好ましく、そして、同様の観点から、２．０質量％以下が好ましく、０．３質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下がさらに好ましく、０．０７質量％以下がさらにより好ましく、０．０５質量％以下がよりさらに好ましい。さらに、洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｂの含有量は、同様の観点から、０．００００５質量％以上２．０質量％以下が好ましく、０．００００５質量％以上０．３質量％以下がより好ましく、０．００００５質量％以上０．１質量％以下がさらに好ましく、０．０００１質量％以上０．０７質量％以下がよりさらに好ましく、０．００１質量％以上０．０５質量％以下がよりさらに好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の成分Ｂの含有量に対する成分Ａの含有量の比Ａ／Ｂは、洗浄性向上の観点から、０．０１以上が好ましく、０．１以上がより好ましく、０．３以上がさらに好ましく、そして、同様の観点から、２００００以下が好ましく、１０００以下がより好ましく、１００以下がさらに好ましい。洗浄剤組成物中の含有量の比Ａ／Ｂは、洗浄性向上の観点から、０．０１以上２００００以下が好ましく、０．１以上１０００以下がより好ましく、０．３以上１００以下がさらに好ましい。
［成分Ｃ：水］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、さらに水（成分Ｃ）を含有してもよい。前記水は、溶媒としての役割を果たすことができるものであれば特に制限はなく、例えば、超純水、純水、イオン交換水、又は蒸留水等を挙げることができるが、超純水、純水、又はイオン交換水が好ましく、超純水がより好ましい。純水及び超純水は、例えば、水道水を活性炭に通し、イオン交換処理し、さらに蒸留したものを、必要に応じて所定の紫外線殺菌灯を照射、又はフィルターに通すことにより得ることができる。
　本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｃの含有量は、洗浄性向上及び洗浄剤組成物の安定化の観点から、９０質量％以上が好ましく、９５質量％以上がより好ましく、９９質量％以上がさらに好ましく、そして、同様の観点から、９９．９９質量％以下が好ましく、９９．９８質量％以下がより好ましく、９９．９７質量％以下がさらに好ましい。
［任意成分］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、上記成分Ａ～Ｃ以外に、キレート剤、アニオンポリマー、ノニオン性界面活性剤、可溶化剤、酸化防止剤、防腐剤、消泡剤、抗菌剤等の任意成分を含有することができる。任意成分は、本開示の効果を損なわない範囲で洗浄剤組成物中に含有されることが好ましく、洗浄剤組成物の洗浄時における任意成分の含有量は、０質量％以上２．０質量％以下が好ましく、０質量％以上１．５質量％以下がより好ましく、０質量％以上１．３質量％以下がさらに好ましく、０質量％以上１．０質量％以下がよりさらに好ましい。
（キレート剤）
　本開示に係る洗浄剤組成物は、洗浄性の向上の観点から、キレート剤を含有してもよい。キレート剤としては、例えば、グルコン酸、グルコヘプトン酸等のアルドン酸類；エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸等のアミノカルボン酸類；クエン酸、リンゴ酸等のヒドロキシカルボン酸類；１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸等のホスホン酸類；及びこれらの塩からなる群より選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
（アニオンポリマー）
　本開示に係る洗浄剤組成物は、洗浄性の向上の観点から、カルボン酸系重合体等のアニオンポリマーを含有してもよい。カルボン酸系重合体としては、例えば、アクリル酸重合体、メタクリル酸重合体、マレイン酸重合体、アクリル酸／メタクリル酸の共重合体、アクリル酸／マレイン酸の共重合体、メタクリル酸／アクリル酸メチルエステルの共重合体等のメタクリル酸又はアクリル酸を構成単位に含むアニオンポリマーが挙げられる。
（ノニオン性界面活性剤）
　本開示に係る洗浄剤組成物は、洗浄性の向上の観点から、ノニオン性界面活性剤を含有してもよい。ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリアルキレングリコールアルキルエーテル等が挙げられる。
（可溶化剤）
　本開示に係る洗浄剤組成物は、保存安定性向上の観点から、可溶化剤を含有してもよい。可溶化剤としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸、２－エチルヘキサン酸、及びこれらの塩から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、溶媒として上記水に加えて水系溶媒（例えば、エタノール等のアルコール）をさらに含有してもよいが、本開示に係る洗浄剤組成物に含まれる溶媒は水のみからなることが好ましい。
［洗浄剤組成物のｐＨ］
　本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄時のｐＨは、８以上であって、洗浄性の観点から、９以上が好ましく、９．５以上がより好ましく、１０以上がさらに好ましく、１０．５以上がよりさらに好ましく、そして、同様の観点から、１４以下が好ましく、１３以下がより好ましく、１２．５以下がさらに好ましく、１２以下がよりさらに好ましく、１１．５以下がよりさらに好ましい。本開示に係る洗浄剤組成物のｐＨ調整は、例えば、洗浄性の向上の観点から、酸や成分Ｂのアルカリ剤を用いて行うことができる。酸としては、例えば、硝酸、硫酸、塩酸等の無機酸；オキシカルボン酸、アミノ酸等の有機酸；等が挙げられる。本開示において「洗浄時のｐＨ」とは、２５℃における洗浄剤組成物の使用時（希釈後）のｐＨであり、ｐＨメータを用いて測定でき、好ましくはｐＨメータの電極を洗浄剤組成物に浸漬して３分後の数値である。
［洗浄剤組成物の製造方法］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、成分Ａ、並びに必要に応じて成分Ｂ、成分Ｃ及び任意成分を公知の方法で配合することにより製造できる。例えば、本開示に係る洗浄剤組成物は、少なくとも成分Ａを配合してなるものとすることができる。したがって、本開示は、少なくとも成分Ａを配合する工程を含む、洗浄剤組成物の製造方法に関する。本開示において「配合」とは、成分Ａ並びに必要に応じて成分Ｂ、成分Ｃ及び任意成分を同時又は任意の順に混合することを含む。本開示に係る洗浄剤組成物の製造方法において、各成分の配合量は、上述した本開示に係る洗浄剤組成物の各成分の含有量と同じとすることができる。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、貯蔵及び輸送の観点から、濃縮物として製造され、使用時に希釈されてもよい。洗浄剤組成物の濃縮物は、貯蔵及び輸送の観点から、希釈倍率３倍以上の濃縮物とすることが好ましく、保管安定性の観点から、希釈倍率２００倍以下の濃縮物とすることが好ましい。洗浄剤組成物の濃縮物は、使用時に各成分の含有量が、上述した含有量（すなわち、洗浄時の含有量）となるように水で希釈して使用することができる。さらに洗浄剤組成物の濃縮物は、使用時に各成分を別々に添加して使用することもできる。本開示において洗浄剤組成物の濃縮物の「使用時」又は「洗浄時」とは、洗浄剤組成物の濃縮物が希釈された状態をいう。
　本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮物のｐＨは、希釈後の洗浄性向上の観点から、８以上が好ましく、９．０以上がより好ましく、９．５以上がさらに好ましく、１０．０以上がよりさらに好ましく、そして、同様の観点から、１４．０以下が好ましく、１３．０以下がより好ましく、１２．０以下がさらに好ましい。本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮物のｐＨは、前記本開示に係る洗浄剤組成物のｐＨと同様の方法で測定することができる。
　［被洗浄基板］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、研磨液組成物で研磨された基板、又は、パーティクルが残留又は付着している基板の洗浄に使用されうる。
　被洗浄基板としては、例えば、Ｎｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板、ガラス基板等が挙げられる。ガラス基板としては、結晶化ガラス基板でもよいし、非結晶化ガラス基板でもよい。
　被洗浄基板に残留又は付着するパーティクルとしては、一又は複数の実施形態において、酸化ニッケル、シリカ等の研磨くず由来のパーティクル；シリカ、アルミナ、セリア等の研磨砥粒由来のパーティクル；等が挙げられる。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、洗浄効果の点から、酸化ニッケル、シリカ等の研磨くず由来のパーティクル、好ましくは酸化ニッケルの研磨くず由来のパーティクルが付着した基板の洗浄に好適に用いられうる。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、洗浄効果の点から、Ｎｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板、好ましくは研磨液組成物で研磨された後のＮｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板の洗浄、より好ましくはシリカ砥粒を含有する研磨液組成物で研磨された後のＮｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板の洗浄に好適に用いられうる。
　［基板の洗浄方法］
　本開示は、一態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて、被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、前記被洗浄基板は、研磨液組成物で研磨された基板である、基板の洗浄方法（以下、「本開示に係る洗浄方法」ともいう）に関する。本開示に係る洗浄方法は、前記本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮物を希釈する希釈工程をさらに含むことができる。被洗浄基板としては、上述した基板を用いることができる。前記洗浄工程は、一又は複数の実施形態において、被洗浄基板に本開示に係る洗浄剤組成物を接触させる工程を含むことができる。前記洗浄工程は、一又は複数の実施形態において、浸漬洗浄及び／又はスクラブ洗浄を行うことを含むことができる。本開示に係る洗浄方法であれば、基板表面に付着したパーティクル、好ましくは酸化ニッケル、酸化珪素等の研磨くず由来のパーティクル、より好ましくは酸化ニッケルの研磨くず由来のパーティクルを効率よく除去できる。
　（浸漬洗浄）
　被洗浄基板の洗浄剤組成物への浸漬条件としては、特に制限はない。例えば、洗浄剤組成物の温度は、作業性及び操業性の観点から、２０～１００℃が好ましい。例えば、浸漬時間は、洗浄剤組成物による洗浄性の向上の観点から、５秒以上が好ましく、１０秒以上がより好ましく、１００秒以上がさらに好ましく、そして、洗浄された基板の生産効率の向上の観点から、３０分以下が好ましく、１０分以下がより好ましく、５分以下がさらに好ましい。残留物の除去性及び残留物の分散性を高める観点から、洗浄剤組成物には超音波振動が付与されていると好ましい。超音波の周波数としては、例えば、２０～２０００ｋＨｚが好ましく、４０～２０００ｋＨｚがより好ましく、４０～１５００ｋＨｚがさらに好ましい。
　（スクラブ洗浄）
　スクラブ洗浄の方法としては、研磨粒子等の残留物の洗浄性や油分の溶解性を促進させる観点から、超音波振動が与えられている洗浄剤組成物を射出して、被洗浄基板の表面に洗浄剤組成物を接触させて当該表面を洗浄すること、又は、洗浄剤組成物を被洗浄基板の表面上に射出により供給し、洗浄剤組成物が供給された当該表面を洗浄用ブラシでこすることにより洗浄することが好ましい。さらに、スクラブ洗浄の方法は、同様の観点から、超音波振動が与えられている洗浄剤組成物を射出により洗浄対象の表面に供給し、かつ、洗浄剤組成物が供給された当該表面を洗浄用ブラシでこすることにより洗浄することが好ましい。
　洗浄剤組成物を被洗浄基板の表面上に供給する手段としては、例えば、スプレーノズル等の手段を用いることができる。洗浄用ブラシとしては、特に制限はなく、例えばナイロンブラシやＰＶＡ（ポリビニルアルコール）スポンジブラシ等を使用することができる。超音波の周波数としては、例えば、上述の浸漬洗浄で好ましく採用される値と同様とすることができる。
　本開示に係る洗浄方法は、前記浸漬洗浄及び／又は前記スクラブ洗浄に加えて、揺動洗浄、スピンナー等の回転を利用した洗浄、パドル洗浄等の公知の洗浄を用いる工程を１つ以上含んでもよい。
　本開示に係る洗浄方法では、被洗浄基板を一枚ずつ洗浄してもよいが、複数枚の洗浄すべき被洗浄基板を一度にまとめて洗浄してもよい。洗浄の際に用いる洗浄槽の数は１つでも複数でもよい。
　［ハードディスク用基板の製造方法]
　本開示は、一態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて、被洗浄基板を洗浄する工程を含む、ハードディスク用基板の製造方法（以下、「本開示に係る製造方法」ともいう）に関する。被洗浄基板としては上述した基板を用いることができる。
　一般に、ハードディスク用基板の基となる基材が、形状加工工程、粗研削工程、精研削工程、粗研磨工程、仕上げ研磨工程等を経ることにより、ハードディスク用基板が製造されうる。そして、前記各工程の間には洗浄工程が含まれることがある。ハードディスク用基板は、例えば、最終の洗浄工程の後に記録部形成工程を経ることで磁気ハードディスクとなりうる。
　記録部形成工程は、例えば、スパッタ等の方法により、磁気記録領域を有し金属薄膜を含む磁性層をハードディスク用基板上に形成することにより行うことができる。前記金属薄膜を構成する金属材料としては、例えば、クロム、タンタル、白金等とコバルトとの合金、鉄と白金等との合金等が挙げられる。磁性層は、ハードディスク用基板の両主面側に形成されてもよいし、一方の主面側にのみ形成されてもよい。
　前記粗研磨工程と前記仕上げ研磨工程は、例えば、この順で行われる。粗研磨工程の際に用いられる研磨剤組成物に含まれる無機微粒子としては、例えば、高速研磨が可能であるという理由から、酸化セリウム粒子又はアルミナ粒子が好ましい。仕上げ研磨工程の際に用いられる研磨剤組成物に含まれる無機微粒子は、表面の平滑性（表面粗さ）を向上させるという理由から、シリカ粒子が好ましい。
　一又は複数の実施形態において、粗研磨工程の後、洗浄剤組成物を用いた洗浄工程（第１洗浄工程）、すすぎ工程（第１すすぎ工程）、乾燥工程（第１乾燥工程）、仕上げ研磨工程、洗浄剤組成物を用いた洗浄工程（第２洗浄工程）、すすぎ工程（第２すすぎ工程）、及び乾燥工程（第２乾燥工程）をこの順で行うことができる。本開示に係る洗浄方法は、前記第１洗浄工程及び/又は前記第２洗浄工程に適用することができる。本開示に係る洗浄方法は、洗浄性の向上の観点から、第２洗浄工程に用いることが好ましい。
　したがって、本開示は、一態様において、以下の工程（１）及び工程（２）を含むハードディスク用基板の製造方法に関する。
（１）研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する研磨工程。
（２）工程（１）で得られた基板（被洗浄基板）を、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄する洗浄工程。
　前記工程（１）における被研磨基板は、一般に精研削工程を経た後の基板であり、粗研磨工程を経た後の基板であることが好ましい。被研磨基板については、上述の被洗浄基板と同様の基板を用いることができる。工程（１）は、被研磨基板の研磨対象面に研磨液組成物を供給し、前記研磨対象面に研磨パッドを接触させ、所定の圧力（荷重）をかけながら、研磨パッドや被研磨基板を動かすこと等によって行うことができる。工程（１）は、最終の基板の品質を向上させる観点から、シリカ粒子を含む研磨液組成物を用いた仕上げ研磨工程であることが好ましい。仕上げ研磨工程においては、研磨液組成物を繰り返し使用することが好ましい。
　前記工程（２）の洗浄工程は、上述した本開示に係る洗浄方法と同様に行うことができる。
　［キット］
　本開示は、一態様において、洗浄剤組成物を製造するためのキットであって、成分Ａを含む溶液が容器に収容された容器入り成分Ａ溶液を含む、キット（以下、「本開示に係るキット」ともいう）に関する。本開示に係るキットは、前記容器入り成分Ａ溶液とは別の容器に収納された、成分Ｂ、成分Ｃ及び任意成分から選ばれる少なくとも１種をさらに含むことができる。例えば、本開示に係るキットとしては、成分Ａを含む溶液（第一液）と、成分Ｂを含む溶液（第二液）とが、相互に混合されない状態で保管されており、これらが使用時に混合されるキット（２液型洗浄剤組成物）が挙げられる。第一液及び第二液の各々には、必要に応じて上述した成分Ｃ及び任意成分が混合されていてもよい。第一液と第二液との混合時に、例えば、第二液の使用量を調整することにより、洗浄剤組成物中の各成分の濃度を調整することができる。
　本開示によれば、基板表面に残留するパーティクルの洗浄性に優れるハードディスク用基板用の洗浄剤組成物が得られうるキットを提供できる。
　［ハードディスク記録装置］
　本開示は、一態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄したハードディスク用基板を使用したハードディスク記録装置（以下、「本開示に係るハードディスク記録装置」ともいう）に関する。本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄したハードディスク用基板を使用することで、高記録密度のハードディスク記録装置を提供できる。
　本開示はさらに以下の一又は複数の実施形態に関する。
＜１＞　下記一般式（Ｉ）で表されるモノマーａ１又はその無水物由来の構成単位（ａ１）、並びに、下記一般式（ＩＩ）で表されるモノマー及び下記一般式（ＩＩＩ）で表されるモノマーから選ばれる少なくとも１種のモノマーａ２由来の構成単位（ａ２）を含むポリマー(成分Ａ）を含有し、
　成分Ａの重量平均分子量は、１５０００以上２０００００以下であり、
　ｐＨが８以上である、ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 〔式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、又は－(ＣＨ2)pＣＯＯＭ2を示し、Ｍ1及びＭ2はそれぞれ独立に、水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属（１／２原子）、有機アンモニウム基、又はアンモニウム基を示し、ｐは０以上２以下の整数を示す。〕
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 〔式（ＩＩ）中、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｑは０以上２以下の整数を示し、ＡＯは炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、ｎはＡＯの平均付加モル数であって、４以上３００以下の数を示し、Ｘは水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。〕
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 〔式（ＩＩＩ）中、Ｒ6及びＲ7はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｒは０以上２以下の整数を示し、ＡＯは炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、ｍはＡＯの平均付加モル数であって、４以上３００以下の数を示し、Ｙは水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。〕
＜２＞　式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は、水素原子、メチル基及び－(ＣＨ2)pＣＯＯＭ2から選ばれる少なくとも１種であって、Ｒ1及びＲ3は水素原子、Ｒ2は水素原子またはメチル基が好ましく、Ｒ1及びＲ3は水素原子、Ｒ2はメチル基がより好ましい、＜１＞に記載の洗浄剤組成物。
＜３＞　式（Ｉ）中、Ｍ1及びＭ2は、水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属（１／２原子）、有機アンモニウム基、及びアンモニウム基から選ばれる少なくとも１種であって、アルカリ金属が好ましく、ナトリウム及びカリウムがより好ましい、＜１＞又は＜２＞に記載の洗浄剤組成物。
＜４＞　式（Ｉ）中、ｐは０以上２以下の整数であって、０又は１が好ましく、０がより好ましい、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜５＞　式（ＩＩ）中、ｎは、４以上であって、６以上が好ましく、９以上がより好ましく、２０以上がさらに好ましく、４０以上がよりさらに好ましく、８０以上がよりさらに好ましい、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜６＞　式（ＩＩ）中、ｎは３００以下であって、２００以下が好ましく、１５０以下がより好ましく、１３０以下がさらに好ましい、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜７＞　式（ＩＩ）中、Ｘは、水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基であって、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましい、＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜８＞　成分Ａの全構成単位中の構成単位（ａ２）に対する構成単位（ａ１）のモル比ａ１／ａ２は、０．１以上が好ましく、０．５以上がより好ましく、１以上がさらに好ましく、２以上がよりさらに好ましい、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜９＞　成分Ａの全構成単位中の構成単位（ａ２）に対する構成単位（ａ１）のモル比ａ１／ａ２は、１００以下が好ましく、５０以下がより好ましく、３０以下がさらに好ましく、２０以下がよりさらに好ましい、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１０＞　成分Ａの全構成単位中の構成単位（ａ２）に対する構成単位（ａ１）のモル比ａ１／ａ２は、０．１以上１００以下が好ましく、０．５以上５０以下がより好ましく、１以上３０以下がさらに好ましく、２以上２０以下がよりさらに好ましい、＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１１＞　成分Ａの重量平均分子量は、１５０００以上であって、２００００以上が好ましく、２５０００以上がより好ましく、３００００以上がさらに好ましく、５００００以上がよりさらに好ましい、＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１２＞　成分Ａの重量平均分子量は、２０００００以下であって、１５００００以下が好ましく、１０００００以下がより好ましく、８００００以下がさらに好ましい、＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１３＞　成分Ａの重量平均分子量は、１５０００以上２０００００以下であって、２００００以上１５００００以下が好ましく、２００００以上１０００００以下がより好ましく、２００００以上８００００以下がさらに好ましく、２５０００以上８００００以下がよりさらに好ましい、＜１＞から＜１２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１４＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、１質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上がさらに好ましく、２０質量％以上がよりさらに好ましい、＜１＞から＜１３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１５＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、９９．９質量％以下が好ましく、９９質量％以下がより好ましく、９８質量％以下がさらに好ましい、＜１＞から＜１４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１６＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、１質量％以上９９．９質量％以下が好ましく、１０質量％以上９９．９質量％以下がより好ましく、１５質量％以上９９質量％以下がさらに好ましく、２０質量％以上９８質量％以下がよりさらに好ましい、＜１＞から＜１５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１７＞　洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ａの含有量は、０．００１質量％以上が好ましく、０．００５質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上がさらに好ましい、＜１＞から＜１６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１８＞　洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ａの含有量は、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、２質量％以下がさらに好ましく、１質量％以下がよりさらに好ましく、０．５質量％以下がよりさらに好ましく、０．２質量％以下がよりさらに好ましい、＜１＞から＜１７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１９＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ａの含有量は、０．００１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．００５質量％以上５質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以上２質量％以下がさらに好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下がよりさらに好ましく、０．０１質量％以上０．５質量％以下がよりさらに好ましく、０．０１質量％以上０．２質量％以下がよりさらに好ましい、＜１＞から＜１８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２０＞　アルカリ剤（成分Ｂ）をさらに含有する、＜１＞から＜１９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２１＞　成分Ｂは、アルカリ金属水酸化物、ヒドロキシアルキルアミン及び第四級アンモニウム塩から選ばれる少なくとも１種が好ましく、アルカリ金属水酸化物がより好ましく、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウムの少なくとも１種がさらに好ましい、＜２０＞に記載の洗浄剤組成物。
＜２２＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上がさらに好ましい、＜２０＞又は＜２１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２３＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、９９質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８０質量％以下がさらに好ましく、７５質量％以下がよりさらに好ましい、＜２０＞から＜２２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２４＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、０．１質量％以上９０質量％以下が好ましく、０．３質量％以上８０質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上７５質量％以下がさらに好ましい、＜２０＞から＜２３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２５＞　洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｂの含有量は、０．００００５質量％以上が好ましく、０．０００１質量％以上がより好ましく、０．００１質量％以上がさらに好ましい、＜２０＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２６＞　洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｂの含有量は、２．０質量％以下が好ましく、０．３質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下がさらに好ましく、０．０７質量％以下がよりさらに好ましく、０．０５質量％以下がよりさらに好ましい、＜２０＞から＜２５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２７＞　洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｂの含有量は、０．００００５質量％以上２．０質量％以下が好ましく、０．００００５質量％以上０．３質量％以下がより好ましく、０．００００５質量％以上０．１質量％以下がさらに好ましく、０．０００１質量％以上０．０７質量％以下がよりさらに好ましく、０．００１質量％以上０．０５質量％以下がよりさらに好ましい、＜２０＞から＜２６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２８＞　洗浄剤組成物中の成分Ｂの含有量に対する成分Ａの含有量の比Ａ／Ｂは、０．０１以上が好ましく、０．１以上がより好ましく、０．３以上がさらに好ましい、＜２０＞から＜２７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２９＞　洗浄剤組成物中の成分Ｂの含有量に対する成分Ａの含有量の比Ａ／Ｂは、２００００以下が好ましく、１０００以下がより好ましく、１００以下がさらに好ましい、＜２０＞から＜２８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３０＞　洗浄剤組成物中の成分Ｂの含有量に対する成分Ａの含有量の比Ａ／Ｂは、０．０１以上２００００以下が好ましく、０．１以上１０００以下がより好ましく、０．３以上１００以下がさらに好ましい、＜２０＞から＜２９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３１＞　水（成分Ｃ）をさらに含有する、＜１＞から＜３０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３２＞　洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｃの含有量は、９０質量％以上が好ましく、９５質量％以上がより好ましく、９９質量％以上がさらに好ましい、＜３１＞に記載の洗浄剤組成物。
＜３３＞　洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｃの含有量は、９９．９９質量％以下が好ましく、９９．９８質量％以下がより好ましく、９９．９７質量％以下がさらに好ましい、＜３１＞又は＜３２＞に記載の洗浄剤組成物。
＜３４＞　キレート剤、アニオンポリマー、ノニオン性界面活性剤、可溶化剤、酸化防止剤、防腐剤、消泡剤及び抗菌剤から選ばれる少なくとも１種の任意成分をさらに含有する、＜１＞から＜３３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３５＞　洗浄剤組成物の洗浄時における任意成分の含有量は、０質量％以上２．０質量％以下が好ましく、０質量％以上１．５質量％以下がより好ましく、０質量％以上１．３質量％以下がさらに好ましく、０質量％以上１．０質量％以下がよりさらに好ましい、＜３４＞に記載の洗浄剤組成物。
＜３６＞　洗浄時のｐＨは、８以上であって、９以上が好ましく、９．５以上がより好ましく、１０以上がさらに好ましく、１０．５以上がよりさらに好ましい、＜１＞から＜３５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３７＞　洗浄時のｐＨは、１４以下が好ましく、１３以下がより好ましく、１２．５以下がさらに好ましく、１２以下がよりさらに好ましく、１１．５以下がよりさらに好ましい、＜１＞から＜３６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３８＞　研磨液組成物で研磨された基板、又はパーティクルが残留又は付着している基板の洗浄のための、＜１＞から＜３７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物の使用。
＜３９＞　＜１＞から＜３７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、前記被洗浄基板は、研磨液組成物で研磨された基板である、基板の洗浄方法。
＜４０＞　前記基板が、Ｎｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板である、＜３９＞に記載の洗浄方法。
＜４１＞　前記研磨液組成物が、シリカ砥粒を含有する研磨液組成物である、＜３９＞又は＜４０＞に記載の洗浄方法。
＜４２＞　＜１＞から＜３７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、前記被洗浄基板は、研磨液組成物で研磨された基板である、ハードディスク用基板の製造方法。
＜４３＞　＜１＞から＜３７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を製造するためのキットであって、成分Ａを含む溶液が容器に収容された容器入り成分Ａ溶液を含む、キット。
＜４４＞　＜１＞から＜３７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて洗浄したハードディスク用基板を使用したハードディスク記録装置。
＜４５＞　＜１＞から＜３７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物のハードディスク用基板の洗浄への使用。
　以下に、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。
１．ポリマー（成分Ａ）の調製
　表１に示すポリマーＡ１～Ａ１６の調製には、下記原料を用いた。
＜モノマーａ１＞
（１）ＭＡＡ：メタクリル酸（東京化成工業株式会社製）
（２）ＡＡ：アクリル酸（和工純薬工業株式会社製）
（３）ＭＡ：無水マレイン酸（三菱化学株式会社製）
＜モノマーａ２＞
（１）モノマーａ２－１
８０℃に溶融したエチレンオキシド付加モル数１２０のポリエチレングリコールモノメチルエーテル（重量平均分子量５３４４）１０００質量部を、温度計、攪拌機、滴下ロート、窒素導入管及び冷却凝縮器を備えたガラス製反応容器に仕込んだ。次に、ハイドロキノン３質量部、ｐ-トルエンスルホン酸３２質量部を投入した。ここでポリエチレングリコールモノメチルエーテルとメタクリル酸の合計質量１ｋｇ当たり６ｍｌ／ｍｉｎとなる流量で空気を反応液中に導入し、さらに反応容器の気相部に１２ｍｌ／ｍｉｎの流量で窒素を導入しながら、メタクリル酸４８３質量部（ポリエチレングリコールモノメチルエーテルに対して３０モル倍となる量）を投入し、加熱及び反応容器内の減圧を開始した。圧力は２６．７ｋＰａに制御し、反応液温度が１０５℃に到達した時点を反応開始時刻とし、引き続き加熱して反応液温度を１１０℃に維持して反応水とメタクリル酸を留出させながら反応を行った。圧力は、反応開始１時間後に１２～１３．３ｋＰａに減圧したのち、そのまま維持した。反応開始から６時間後に圧力を常圧に戻し、ｐ－トルエンスルホン酸に対して１．０５倍当量の４８％水酸化ナトリウム水溶液を添加して中和し、反応を終了させた。その後、反応液温度を１３０℃以下に維持し、真空蒸留法により、未反応のメタクリル酸を回収し、エステル化反応物を得た。１００℃まで冷却後、この反応物に飽和食塩水２００質量部、トルエン１０００質量部を加え、５０℃に調整した。分層した下層の抜出、飽和食塩水２００質量部の追加、分層、を５回繰り返した後、トルエンを留去し、精製されたモノマーａ２－１のメトキシポリエチレングリコールメタクリル酸エステル（ＥＯ平均付加モル数１２０）を得た。
（２）モノマーａ２－２
メトキシポリエチレングリコールメタクリル酸エステル（ＥＯ平均付加モル数２３）、Ｍ－２３０Ｇ（新中村化学工業株式会社製）
（３）モノマーａ２－３
メトキシポリエチレングリコールメタクリル酸エステル（ＥＯ平均付加モル数９）、Ｍ－９０Ｇ（新中村化学工業株式会社製）
（４）モノマーａ２－４
ポリエチレングリコールモノメチルエーテルのエチレンオキシド付加モル数を４１（重量平均分子量１８３８）、メタクリル酸投入量を１４０５質量部に変えた以外は、前記モノマーａ２－１と同様に製造し、精製されたモノマーａ２－４のメトキシポリエチレングリコールメタクリル酸エステル（ＥＯ平均付加モル数４１）を得た。
（５）ＥＧ：エチレングリコール
（６）モノマーａ２－５
メトキシポリエチレングリコールアリルエーテル（平均分子量１５００、ＥＯ平均付加モル数３２）、ユニオックスＰＫＡ－５０１０（日油株式会社製）
（７）モノマーａ２－６
ポリエチレングリコール－３－メチル－３－ブテニルエーテル（ＥＯ平均付加モル数５０）
（８）モノマーａ２－７
ポリエチレングリコールアリルエーテル（ＥＯ平均付加モル数２５）
（９）モノマーａ２－８
ポリエチレングリコールアクリル酸エステル（ＥＯ平均付加モル数５）
＜重合連鎖移動剤＞
・２－メルカプトエタノール（東京化成工業株式会社製）
・β－メルカプトプロピオン酸（東京化成工業株式会社製）
＜重合連鎖移動剤兼溶媒＞
・１，２－プロパンジオール（和光純薬工業株式会社製）
＜重合開始剤＞
・ペルオキソ二硫酸アンモニウム（過硫酸アンモニウム）（ナカライテスク株式会社製）
・過酸化水素水（３０～３５．５質量％水溶液、ナカライテスク株式会社製）
・ペルオキソ二硫酸ナトリウム（ナカライテスク株式会社製）
<中和剤>
・水酸化ナトリウム（４８質量％ＮａＯＨ、旭硝子株式会社製）
［ポリマーＡ１の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：２８２ｇ（１５．７モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で７５℃まで昇温した。ＭＡＡ：２０．７ｇ（０．２４モル）とモノマーａ２－１：３２３ｇ（０．０６モル）（質量比＝６／９４、モル比＝８０／２０）、水：２３９ｇ（１３．３モル）を混合溶解したものと、１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：３４．７ｇ、及び２－メルカプトエタノール：１．８ｇをそれぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。次に１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：１３．９ｇを３０分かけて滴下し、１時間同温度（７５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を２３．９ｇ加えて中和し、ポリマーＡ１（３７質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ２の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：３６７ｇ（２０．４モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で８０℃まで昇温した。ＭＡＡ：６２．９ｇ（０．７３モル）とモノマーａ２－２：３００ｇ（０．２７モル）（質量比＝１７．３／８２．７、モル比＝７３／２７）、水：１７３ｇ（９．６モル）を混合溶解したものと、１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：３４．１ｇ、及び２－メルカプトエタノール：２．９ｇをそれぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。次に１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：１１．４ｇを３０分かけて滴下し、１時間同温度（７５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を６１ｇ加えて中和し、ポリマーＡ２（３６質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ３の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：３１７ｇ（１７．６モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で７５℃まで昇温した。ＭＡＡ：４６．５ｇ（０．５４モル）とモノマーａ２－１　３２３ｇ（０．０６モル）（質量比＝１２．６／８７．４、モル比＝９０／１０）、水：２３９ｇ（１３．３モル）を混合溶解したものと、１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：４１．７ｇ、及び２－メルカプトエタノール：１．９ｇをそれぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。次に１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：１３．９ｇを３０分かけて滴下し、１時間同温度（７５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を４９．３ｇ加えて中和し、ポリマーＡ３（３６質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ４の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：２７５ｇ（１５．３モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で７５℃まで昇温した。ＭＡＡ：９．５ｇ（０．１１モル）とモノマーａ２－１：３２３ｇ（０．０６モル）（質量比＝２．９／９７．１、モル比ａ１／ａ２＝６５／３５）、水：２３９ｇ（１３．３モル）を混合溶解したものと、１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：３．８ｇ、及び２－メルカプトエタノール１．２ｇをそれぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。次に１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：１１．９ｇを３０分かけて滴下し、１時間同温度（７５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を１３．１ｇ加えて中和し、ポリマーＡ４（３８質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ５の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：４４９ｇ（２４．９）モルを仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で８０℃まで昇温した。ＭＡＡ：５５．９ｇ（０．６５モル）とモノマーａ２－２：３９０ｇ（０．３５モル）（質量比＝１２．５／８７．５、モル比＝６５／３５）、水：２２０ｇ（１２．２モル）を混合溶解したものと、１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：３１．０ｇ、及び２－メルカプトエタノール：４．２ｇをそれぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。次に１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：１０．５ｇを３０分かけて滴下し、１時間同温度（７５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を５４．２ｇ加えて中和し、ポリマーＡ５（３７質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ６の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：２９２ｇ（１６．２モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で７５℃まで昇温した。ＭＡＡ：１０２ｇ（１．１９モル）とモノマーａ２－１：３３９ｇ（０．０６３モル）（質量比＝２３．１／７６．９、モル比＝９５／５）、水：２５２ｇ（１４．０モル）を混合溶解したものと、１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：７１．５ｇ、及び２－メルカプトエタノール：１０．３ｇをそれぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。次に１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：５７．２ｇを３０分かけて滴下し、１時間同温度（７５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を１０３．３ｇ加えて中和し、ポリマーＡ６（３６質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ７の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：３０３ｇ（１６．８モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で７５℃まで昇温した。ＭＡＡ：４０．４ｇ（０．４７モル）とモノマーａ２－３：２５７ｇ（０．５３モル）（質量比＝１３．３／８６．７、モル比＝４７／５３）、水：１５２ｇ（８．４２モル）を混合溶解したものと、１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：１５．５ｇ、及び２－メルカプトエタノール：２．１ｇをそれぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。次に１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：５．２ｇを３０分かけて滴下し、１時間同温度（７５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を３９．２ｇ加えて中和し、ポリマーＡ７（３７質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ８の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：２２．６ｇ（１．２６モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で８５℃まで昇温した。ＡＡ：８．７ｇ（０．１２モル）とモノマーａ２－４：８９．６ｇ（０．０４７モル）（質量比＝８．８／９１．２、モル比＝７２／２８）、水：９２．３ｇ（５．１３モル）を混合溶解したものと、５質量％過硫酸アンモニウム水溶液：１５．０ｇ、及び６質量％β－メルカプトプロピオン酸水溶液：１５．０ｇをそれぞれ同時に反応系に１．５時間かけて滴下した。次に２２質量％過硫酸アンモニウム水溶液：５．０ｇを５分かけて滴下し、０．５時間同温度（８５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を１０．１ｇ加えて中和し、ポリマーＡ８（３８質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ９］
・ポリアクリル酸ナトリウム「アロンＡ－２１０」（４３質量％水溶液、重量平均分子量３０００、東亞合成株式会社製）
［ポリマーＡ１０］
・ポリアクリル酸ナトリウム（３５質量％水溶液、重量平均分子量６００００、Ｐｏｌｙｓｃｉｅｎｃｅｓ，Ｉｎｃ．製）
［ポリマーＡ１１］
・ポリエチレングリコールメチルエーテル（数平均分子量５０００、Ｓｉｇｍａ-Ａｌｄｒｉｃｈ社製）
［ポリマーＡ１２］
・ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム「ネオペレックス　Ｇ－２５」（２５質量％水溶液、花王株式会社製）
［ポリマーＡ１３の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：９０．５ｇ（５．０モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で７５℃まで昇温した。ＭＡ：６３．７ｇ（０．６５モル）とモノマーａ２－５：５２５ｇ（０．３５モル）（質量比＝１１／８９、モル比＝６５／３５）、水：１６１ｇ（８．９モル）を混合溶解したものと、１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：３７．０ｇをそれぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。次に１０質量％過硫酸アンモニウム水溶液：１４．８ｇを３０分かけて滴下し、３時間同温度（７５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を１０８ｇ加えて中和し、ポリマーＡ１３（６０質量％水溶液）を得た。
［ポリマーＡ１４の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：２３４ｇ（１３．０モル）、モノマーａ２－６：５４６ｇ（０．２４モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で６５℃まで昇温し、過酸化水素水８．６ｇを滴下した。次にＡＡ：５４．４ｇ（０．７６モル）及び水：４５．６ｇ（２．５モル）を混合溶解したものと、β－メルカプトプロピオン酸：８．０ｇ、Ｌ－アスコルビン酸３．３ｇ及び水：３８．８ｇを混合溶解したものを、それぞれ同時に反応系に２時間かけて滴下した。その後、１時間同温度（６５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を６２．９ｇ加えて中和し、ポリマーＡ１４（６０質量％水溶液）を得た（ＡＡ／モノマーａ２－６質量比＝９／９１、モル比＝７６／２４）。
［ポリマーＡ１５の製造例］
　攪拌機付反応容器に水：１９３ｇ（１０．７モル）、１，２－プロパンジオール：２９５ｇ（３．９モル）、ＡＡ：５．０ｇ（０．０６９モル）、モノマーａ２－７：１５０ｇ（０．１３モル）を仕込み、攪拌しながら窒素置換し、窒素雰囲気中で８５℃まで昇温した。ＡＡ：４９．７ｇ（０．６９モル）とモノマーａ２－７：１５０ｇ（０．１３モル）及び水：５０．３ｇ（２．８モル）を混合溶解したものと、ペルオキソ二硫酸ナトリウム：５．３ｇ及び水：２１．２ｇを混合溶解したものを、それぞれ同時に反応系に７５分かけて滴下した。次に、ＡＡ：４５．１ｇ（０．６３モル）、ペルオキソ二硫酸ナトリウム：４．８ｇ及び水：３０．３ｇを混合溶解したものを、それぞれ同時に反応系に１３５分かけて滴下した。その後、３時間同温度（８５℃）で熟成した。熟成終了後、４８質量％ＮａＯＨ水溶液を５２．２ｇ加えて中和し、ポリマーＡ１５（４０質量％溶液）を得た（ＡＡ／モノマーａ２－７質量比＝２５／７５、モル比＝８４／１６）。
［ポリマーＡ１６］
ポリマーＡ１６には、アクリル酸／ポリエチレングリコールアクリル酸エステル（ＥＯ平均付加モル数５）共重合体のナトリウム塩（重量平均分子量１００００、特開２０００－３０９７９６号公報記載の化合物Ｅ）を用いた。表１において、ポリマーＡ１６の構成単位（ａ１）となるアクリル酸はＡＡと示し、構成単位（ａ２）となるポリエチレングリコールアクリル酸エステル（ＥＯ平均付加モル数５）はモノマーａ２－８と示す。
［重量平均分子量の測定］
　ポリマーＡ１～Ａ１１、Ａ１３～Ａ１６の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下「ＧＰＣ」ともいう）法を用いて下記条件で測定した。測定結果を表１に示した。
　表１中のポリマーＡ１２の重量平均分子量（３４８．５）は、国際化学物質安全性カードに記載の値である。
［ＧＰＣ条件］
　カラム：Ｇ４０００ＰＷＸＬ＋Ｇ２５００ＰＷＸＬ（東ソー株式会社製）
　溶離液：０．２Ｍリン酸バッファー／ＣＨ3ＣＮ＝９／１（体積比）
　流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　カラム温度：４０℃
　検出：ＲＩ
　サンプルサイズ：０．５ｍｇ／ｍＬ
　標準物質：ポリエチレングリコール換算
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
２．洗浄剤組成物の調製（実施例１～２２及び比較例１～８）
　表２に記載の各成分を表２に記載の割合（質量％、有効分）で配合し混合することにより、実施例１～２２及び比較例１～８の洗浄剤組成物を調製した。ｐＨは、２５℃における洗浄剤組成物のｐＨであり、ｐＨメータ（東亜電波工業株式会社、ＨＭ－３０Ｇ）の電極を洗浄剤組成物に浸漬して３分後の数値を測定した。ｐＨ調整には、水酸化カリウム及び硫酸を用いた。成分Ｂ及び成分Ｃには以下のものを用いた。
＜成分Ｂ：アルカリ剤＞
ＫＯＨ：水酸化カリウム（関東化学株式会社製、鹿特級、固形分４８質量％）
ＭＥＡ：モノエタノールアミン（株式会社日本触媒製）
ＭＤＡ：Ｎ－メチルジエタノールアミン（日本乳化剤株式会社製、アミノアルコール　ＭＤＡ）
ＥＡ：Ｎ－（β－アミノエチル）エタノールアミン（日本乳化剤株式会社製、アミノアルコール　ＥＡ）
＜成分Ｃ：水＞
水：栗田工業株式会社製の連続純水製造装置（ピュアコンティ　ＰＣ-２０００ＶＲＬ型）とサブシステム（マクエース　ＫＣ-０５Ｈ型）を用いて製造した超純水
＜その他の成分＞
硫酸：和工純薬工業株式会社製、試薬特級、純度９５．０質量％
３．評価方法
[分散性試験方法]
　洗浄剤組成物３０．０ｇを５０ｍＬポリプロピレンボトルに入れ、酸化ニッケル粒子（平均粒径５０ｎｍ未満）０．１５ｇを添加し、超音波洗浄機ＵＴ－１０５ＨＳ（シャープマニファクチャリングシステム株式会社製、１００Ｗ、３５ｋＨｚ、３０分間）にて攪拌し、攪拌直後及び静置１時間後の上澄みの吸光度を紫外可視分光光度計ＵＶ－２７００（株式会社島津製作所製、測定波長６６０ｎｍ）で測定する。攪拌直後の吸光度を１００とし、その相対値を分散性として表２に示す。数値が大きいほど分散性に優れる。
[洗浄性試験方法]
　Ｎｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板（外径：９５ｍｍφ、内径：２５ｍｍφ、厚さ：１．７５ｍｍ）を、研磨くずに相当する酸化ニッケル粒子（平均粒径５０ｎｍ未満）を含有する分散液（濃度：０．００２５質量％）に２分間浸漬することにより、汚染された被洗浄基板、すなわち、パーティクルが付着した被洗浄基板を用意した。そして、各洗浄剤組成物を用いて前記被洗浄基板の洗浄を行い、各洗浄剤組成物の洗浄性を評価した。洗浄は以下のようにして行った。
（洗浄）
　被洗浄基板５枚を、洗浄装置を用いて以下の条件で洗浄した。すすぎ槽は２セット用意した。
（１）洗浄－１：洗浄に使用する洗浄剤組成物を４０００ｇ調製した。調製した洗浄剤組成物を洗浄槽（ａ）に入れ、洗浄槽（ａ）内の液温が２５℃になるように設定した。そして、洗浄槽（ａ）内の洗浄剤組成物に被洗浄基板を浸漬し、超音波（２００ｋＨｚ）を照射しながら１２０秒間洗浄した。
（２）すすぎ－１：超純水をすすぎ槽（ｂ）に入れ、すすぎ槽（ｂ）内の液温が２５℃になるように設定した。そして、洗浄槽（ａ）内の被洗浄基板をすすぎ槽（ｂ）に移してすすぎ槽（ｂ）内の超純水に浸漬し、超音波（６００ｋＨｚ）を照射しながら１２０秒間すすいだ。
（３）すすぎ槽（ｂ）と同様の条件で準備した超純水を入れたすすぎ槽（ｃ）を使用して、再度（２）を繰り返した。
（４）洗浄－２：すすぎ槽（ｃ）内の被洗浄基板を、洗浄ブラシがセットされたスクラブ洗浄ユニット（Ａ）に移した。そして、洗浄ブラシに２５℃の洗浄剤組成物を射出し、該洗浄剤組成物の存在下で洗浄ブラシを被洗浄基板の両面に４００ｒｐｍで回転させながら押し当てることにより、洗浄を２５℃で５秒間行った。洗浄剤組成物には、「（１）洗浄－１」で用いた洗浄剤組成物と同組成のものを用いた。
（５）すすぎ－２：スクラブ洗浄ユニット（Ａ）と同様の条件で準備したスクラブ洗浄ユニット（Ｂ）に被洗浄基板を移し、２５℃の超純水を射出し、洗浄ブラシを被洗浄基板の両面に（４）と同様に４００ｒｐｍで回転させながら押し当てることにより、すすぎを２５℃で５秒間行った。
（６）スクラブ洗浄ユニット（Ａ）と同様の条件で準備したスクラブ洗浄ユニット（Ｃ）、スクラブ洗浄ユニット（Ｂ）と同様の条件で準備したスクラブ洗浄ユニット（Ｄ）を使用して再度（４）と（５）を繰り返した。
（７）すすぎ－３：超純水をすすぎ槽（ｅ）に入れ、すすぎ槽（ｅ）内の液温が２５℃になるように設定した。そして、被洗浄基板をすすぎ槽（ｅ）に移してすすぎ槽（ｅ）内の超純水に浸漬し、超音波（１７０ｋＨｚ）を照射しながら６００秒間すすいだ。
（８）乾燥：被洗浄基板をスピンドライヤーに移し、回転数７００ｒｐｍで６０秒間かけて完全に基板表面を乾燥させた。
［洗浄性の評価方法］
　１００００ｒｐｍで回転している洗浄された基板に、光学式微細欠陥検査装置（Ｃａｎｄｅｌａ７１００、ＫＬＡ－Ｔｅｎｃｏｒ社製）のＭＯＤＥ Ｑ－Ｓｃａｔｔｅｒでレーザーを照射して、欠陥数（基板上の異物数）の測定を実施した。各洗浄剤組成物について１０枚ずつの基板について前記測定を行い、平均値を算出した。比較例１の値を１００として相対値を表２に示す。値が小さいほど、欠陥数が少なく、洗浄性に優れると評価できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　表２に示すとおり、実施例１～２２の洗浄剤組成物は、比較例１～８の洗浄剤組成物に比べて優れた分散性を示した。さらに、実施例１～２２の洗浄剤組成物は、比較例１～８の洗浄剤組成物に比べて優れた洗浄性を示した。

Claims (10)

  1. 　下記一般式（Ｉ）で表されるモノマーａ１又はその無水物由来の構成単位（ａ１）、並びに、下記一般式（ＩＩ）で表されるモノマー及び下記一般式（ＩＩＩ）で表されるモノマーから選ばれる少なくとも１種のモノマーａ２由来の構成単位（ａ２）を含むポリマー(成分Ａ）を含有し、
    　成分Ａの重量平均分子量は、１５０００以上２０００００以下であり、
    　ｐＨが８以上である、ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     〔式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、又は－(ＣＨ2)pＣＯＯＭ2を示し、Ｍ1及びＭ2はそれぞれ独立に、水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属（１／２原子）、有機アンモニウム基、又はアンモニウム基を示し、ｐは０以上２以下の整数を示す。〕
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     〔式（ＩＩ）中、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｑは０以上２以下の整数を示し、ＡＯは炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、ｎはＡＯの平均付加モル数であって、４以上３００以下の数を示し、Ｘは水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。〕
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     〔式（ＩＩＩ）中、Ｒ6及びＲ7はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｒは０以上２以下の整数を示し、ＡＯは炭素数２又は３のアルキレンオキシ基を示し、ｍはＡＯの平均付加モル数であって、４以上３００以下の数を示し、Ｙは水素原子又は炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。〕
  2. 　成分Ａの重量平均分子量が、２００００以上８００００以下である、請求項１に記載の洗浄剤組成物。
  3. 　アルカリ剤（成分Ｂ）をさらに含有する、請求項１又は２に記載の洗浄剤組成物。
  4. 　成分Ｂが、アルカリ金属水酸化物、ヒドロキシアルキルアミン及び第四級アンモニウム塩から選ばれる少なくとも１種である、請求項３に記載の洗浄剤組成物。
  5. 　洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ａの含有量は、０．００１質量％以上１０質量％以下である、請求項１から４のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
  6. 　請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、
    　前記被洗浄基板は、研磨液組成物で研磨された基板である、基板の洗浄方法。
  7. 　前記基板が、Ｎｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板である、請求項６に記載の洗浄方法。
  8. 　前記研磨液組成物が、シリカ砥粒を含有する研磨液組成物である、請求項６又は７に記載の洗浄方法。
  9. 　請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、
    　前記被洗浄基板は、研磨液組成物で研磨された基板である、ハードディスク用基板の製造方法。
  10. 　請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物のハードディスク用基板の洗浄への使用。
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