CN111566735B - 铝制磁盘的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明在一个方案中提供一种铝制磁盘的制造方法，其提高磁性层形成前的基板表面的平滑性，能够高成品率地获得能够介质化的硬盘用基板。本发明在一个方案中涉及一种铝制磁盘的制造方法，其包括下述工序1及2，工序1：使含有具有至少1个下述式(I)所示的结构且分子量为50以上且100,000以下的化合物(成分A)的组合物与镀Ni‑P的铝合金基板的基板表面接触的工序；工序2：在工序1中所得的基板上形成磁性层的工序。

Description

铝制磁盘的制造方法
技术领域
本发明涉及铝制磁盘的制造方法、平滑剂组合物及平滑化方法。
背景技术
近年来，在个人电脑或各种电子装置中能够处理动画或声音等大数据，需要大容量的信息记录装置。其结果为对信息记录介质的高记录密度化的要求逐年增高。为了应对此情况，在硬盘中，垂直磁性记录方式的采用、量产化不断发展。在垂直磁性记录方式中，在信息记录介质用基板(以下也称作“硬盘用基板”)中，与当前的基板相比较以更高水准要求基板表面的平滑性。其原因在于，由于高记录密度化而不得不使磁性体微小化，伴随着由微小化所引起的磁性体的磁力降低，需要使记录读取用头相对在硬盘用基板进一步接近，在先前不成问题的基板表面的微小的凹凸影响信息记录装置的可靠性降低或不良率增加。因此，要求硬盘用基板表面的较高的平滑性及较高的清洁度。
作为硬盘用基板所使用的材料，有在表面实施镀镍-磷而得的铝、玻璃等。铝与玻璃相比，由于富有加工性而能够抑制制造费用，得到广泛使用。
在专利文献1中，公开一种具有含Ni-P层的硬盘用基板用清洗剂组合物，其含有特定的丙烯酸系共聚化合物及/或其盐(成分(A))、聚胺(成分(B))及水(成分(C))，实质上不含有非离子性表面活性剂，上述成分(C)除外的成分的重量总和中的上述成分(B)的含量为30～95重量％，上述成分(A)与上述成分(B)的重量比{成分(A)/成分(B)}为0.04～0.8。
在专利文献2中，公开一种磁盘基板用清洗剂，其是含有阴离子性表面活性剂(A)及/或螯合剂(B)而成，且基于磁盘基板用清洗剂的重量的碱金属阳离子的含有率为100ppm以下，在将清洗剂稀释为5重量％的液体的25℃下的pH值为7.0～12.5的刷洗清洗工序中使用。
在专利文献3中，公开一种硬盘基板用清洗剂组合物，其特征在于：含有0.01～5.00质量％的(A)成分：碱金属的氢氧化物、0.10～20.00质量％的(B)成分：1-羟基乙烷-1,1-二膦酸及/或其盐、0.05～10.00质量％的(C)成分：聚氧乙烯烷基醚硫酸盐，表面活性剂的含量不足1.00质量％。
在专利文献4中，公开一种电子材料基板用清洗液，其特征在于：该电子材料基板用清洗液包含水溶性胺(A)，该清洗液的25℃下的pH值为10.5～11.6，且满足(水溶性胺浓度+0.61)/清洗液的pH值≥0.059的条件式。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-257510号公报
专利文献2：日本特开2015-63677号公报
专利文献3：日本特开2011-46807号公报
专利文献4：日本特开2017-50039号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了获得基板表面较高的平滑性而利用研磨工序进行精密的研磨，但存在以下情况：即便刚研磨后平滑，在直至在基板表面形成磁性层(以下也称作“介质化”)的保管过程或输送过程中，由于异物的附着或基板表面的氧化，平滑性也降低。
对此，本发明在一个方案中提供一种铝制磁盘的制造方法，其提高磁性层形成前的基板表面的平滑性，能够高成品率地获得能够介质化的硬盘用基板。
用于解决课题的手段
本发明在一个方案中涉及一种铝制磁盘的制造方法，其包括下述工序1及2：
工序1：使含有具有至少1个由下述式(I)所示结构且分子量为50以上且100,000以下的化合物(成分A)的组合物与镀Ni-P的铝合金基板的基板表面接触的工序；
工序2：在工序1中所得的基板上形成磁性层的工序；
[化学式1]
Figure BDA0002555331430000031
式(I)中，R1是选自亚乙基、亚丙基及亚异丙基中的至少1种，*表示结合键。
本发明涉及一种平滑剂组合物，其在其他方案中，用于使形成磁性层的基板表面平滑化，
该平滑剂组合物含有具有至少1个由式(I)所示结构且分子量为50以上且100,000以下的化合物(成分A)；
[化学式2]
Figure BDA0002555331430000032
式(I)中，R1是选自亚乙基、亚丙基及亚异丙基中的至少1种，*表示结合键。
本发明在其他方案中涉及一种平滑化方法，其使用本发明的平滑剂组合物使基板表面平滑化。
发明的效果
根据本发明，在一个方案中，提高磁性层形成前的基板表面的平滑性，能够高成品率地获得能够介质化的硬盘用基板。
具体实施方式
本发明基于以下见解：借助使用包含特定的化合物(成分A)的平滑剂组合物使与刚研磨后相比平滑性降低的基板表面平滑化，能够提高磁性层形成前的基板表面的平滑性，能够高成品率地获得能够介质化的硬盘用基板。
即，本发明是涉及一种铝制磁盘的制造方法(以下也称作“本发明的制造方法”)，其在一个方案中，包括下述工序1及2：
工序1：使含有具有至少1个由上述式(I)所示结构且分子量为50以上且100,000以下的化合物(成分A)的组合物(以下也称作“本发明的组合物”)与镀Ni-P的铝合金基板的基板表面接触的工序；
工序2：在工序1中所得的基板上形成磁性层的工序。
表现本发明的效果的机制的详细内容不明确，推定如下。
铝制硬盘用基板与玻璃制基板不同，镀覆在基板表面的镍磷非晶质层若与大气接触则与空气中的氧发生反应而氧化，由于表面的镍磷比率的不均或凹凸的影响而表面不均匀，存在表面平滑性降低的倾向。
一般而言，成为硬盘用基板的基础的基材借助经由形状加工工序、粗研削工序、精研削工序、粗研磨工序、精研磨工序等，能够制造硬盘用基板。存在于各工序之间不包含清洗工序的情况。并且，硬盘用基板在精研磨工序或最终的清洗工序的后一次完全干燥，其后，在磁盘制造工序中，在基板表面形成磁性层，成为磁性硬盘(磁盘)。通常，由于研磨工序及清洗工序与磁盘制造工序在不同工厂进行，故而在精研磨工序或最终的清洗工序后而得的硬盘用基板经由保管及/或输送工序，运送在磁盘制造工序。
刚研磨后的硬盘用基板(例如，在精研磨工序或最终的清洗工序后而得的硬盘用基板)的基板表面的平滑性较高，但直至运送在磁盘制造工序的保管及/或输送过程中基板表面由空气中的氧氧化而形成有不均匀的氧化膜，存在平滑性降低的情况。另外，也存在由于于保管或输送过程中附着的尘埃等异物而平滑性降低的情况。如此，被运送至磁盘制造工序的基板与刚研磨后的基板表面相比较存在平滑性降低的倾向。认为若基板表面的平滑性降低，则在磁盘制造工序中，难以均匀地形成磁性层，作为硬盘用基板的记录密度降低，进而由于凹凸的影响而与磁头碰撞且记录的读写成为不完整的不良品，降低生产良率。
对此，在本发明中，组合物中所包含的特定的成分A中的氮原子、尤其氨基将形成在基板表面的氧化镍还原，使氧化镍溶解在组合物中。由此，推测作为磁性层形成前的基板表面的平滑性降低的原因之一的基板表面的氧化膜被去除，再生或形成平滑的表面。
另外，认为由于成分A具有2个以上的氮原子，故而氮原子与如镍般的作为多价金属离子的金属配位键合，形成具有5员环或6员环等环状结构的螯合物。认为由于螯合物结构若为5员环或6员环等环状结构则稳定，故而促进氧化镍的溶解，更有效地去除氧化膜。
进而，推测在作为磁性层形成前的基板表面的平滑性降低的原因之一的基板表面附着的尘埃等异物吸附成分A，使基板表面与异物间产生电荷排斥，异物自基板表面去除。
认为在本发明的组合物进而含有螯合剂(成分B)的情形时，能够更有效地产生上述氧化镍的还原，或者能够使溶解的镍发生螯合而稳定地保持在组合物中，也能够提高基板表面的异物去除。
但是，本发明可不限定于这些机制进行解释。
<组合物>
[成分A]
本发明的组合物中所包含的成分A是具有至少1个由下述式(I)所示结构，且分子量为50以上且100,000以下的化合物。成分A可单独使用或也可混合2种以上使用。
[化学式3]
Figure BDA0002555331430000051
式(I)中，R1是选自亚乙基、亚丙基及亚异丙基中的至少1种，*表示结合键。在一个或多个实施方式中，*表示与其他构成或其他原子的结合键。作为其他构成，例如可列举有机基。作为其他原子，例如可列举选自氢原子、卤素原子及金属中的至少1种。*有时也称作键合位置、键合部位、或键合点。
关于成分A，就提高平滑性的观点而言，分子内的氮原子数优选为2个以上，并且，就氧化镍的溶解性的观点而言，优选为1300个以下，更优选为1000个以下，进一步优选为100个以下，进一步优选为10个以下，更进一步优选为4个以下。
关于成分A，就提高平滑性的观点而言，分子内的氨基数优选为1个以上，更优选为2个以上，并且，就氧化镍的溶解性的观点而言，优选为500个以下，更优选为30个以下，进一步优选为10个以下。
作为成分A，就提高平滑性的观点而言，优选为选自由式(II)表示的化合物及聚乙烯亚胺中的至少1种。
[化学式4]
Figure BDA0002555331430000061
式(II)中，R1是选自亚乙基、亚丙基及亚异丙基中的至少1种，R2及R3是分别独立地选自氢原子、甲基、乙基、羟甲基、羟乙基、羟丙基、氨基乙基、氨基丙基及-(CH2)2NH(CH2)2NH2基中的至少1种。
作为成分A的由式(II)表示的化合物，例如可列举：N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺等氨基醇类；乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、N,N-双(氨基丙基)甲基胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺等胺类。
在一个或多个实施方式中，就提高平滑性的观点而言，成分A优选为选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺及聚乙烯亚胺中的至少1种，更优选为选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺及聚乙烯亚胺中的至少1种，进一步优选为选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺及二亚乙基三胺中的至少1种。
在其他一个或多个实施方式中，就以短时间获得平滑性的观点而言，成分A优选为选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺及聚乙烯亚胺中的至少1种，更优选为选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺及1,2-丙二胺中的至少1种，进一步优选为选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺及N-乙基乙二胺中的至少1种，更进一步优选为N-(β-氨基乙基)乙醇胺及/或N-(β-氨基乙基)异丙醇胺。
在其他一个或多个实施方式中，就获得更加平滑的基板表面的观点而言，成分A优选为选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺及聚乙烯亚胺中的至少1种，更优选为选自N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺及二亚乙基三胺中的至少1种，进一步优选为选自N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺及二亚乙基三胺中的至少1种，进一步优选为N-(β-氨基乙基)异丙醇胺及/或1,2-丙二胺。
就提高平滑性的观点而言，成分A的分子量为50以上，并且，就氧化镍的溶解性的观点而言，为100,000以下，优选为70,000以下，更优选为10,000以下，进一步优选为2,000以下，更进一步优选为1,000以下。
在成分A为聚乙烯亚胺的情形时，就提高平滑性的观点而言，成分A的重均分子量优选为50以上，并且，就氧化镍的溶解性的观点而言，优选为70,000以下，更优选为10,000以下，进一步优选为2,000以下。在本发明中，重均分子量可使用液相色谱法(日立制作所公司制造，L-6000型高速液相色谱法)，利用凝胶渗透色谱法(GPC)以下述条件进行测定。
<GPC条件>
试样液：调整为0.5g/100mL的浓度者
检测器：Shodex RI SE-61示差折射率检测器
管柱：使用串联连接Tosoh公司制造的G4000PWXL与G2500PWXL而得者
洗脱液：0.2M磷酸缓冲液/乙腈＝90/10(容量比)
管柱温度：40℃
流速：1.0mL/min
试样液注入量：20μL
标准聚合物：分子量已知的单分散聚乙二醇
本发明的组合物的使用时的成分A的含量在一个或多个实施方式中，就以短时间获得平滑性的观点而言，优选为0.01质量％以上，更优选为0.03质量％以上，进一步优选为0.1质量％以上，并且，就相同的观点而言，优选为1.0质量％以下，更优选为0.5质量％以下，进一步优选为0.3质量％以下，更进一步优选为0.2质量％以下。进而，本发明的组合物的使用时的成分A的含量就相同的观点而言，优选为0.01质量％以上且1.0质量％以下，更优选为0.03质量％以上且0.5质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上且0.3质量％以下，更进一步优选为0.1质量％以上且0.2质量％以下。
本发明的组合物的使用时的成分A的含量在其他一个或多个实施方式中，就获得更加平滑的基板表面的观点而言，优选为0.01质量％以上，更优选为0.03质量％以上，进一步优选为0.05质量％以上，并且，就相同的观点而言，优选为1.0质量％以下，更优选为0.5质量％以下，进一步优选为0.3质量％以下，更进一步优选为0.1质量％以下。进而，就相同的观点而言，本发明的组合物的使用时的成分A的含量优选为0.01质量％以上且1.0质量％以下，更优选为0.03质量％以上且0.5质量％以下，进一步优选为0.05质量％以上且0.3质量％以下，更进一步优选为0.05质量％以上且0.1质量％以下。
在本发明中，所谓“组合物的使用时的各成分的含量”，指在一个或多个实施方式中，工序1中所使用的组合物的各成分的含量。
[成分B：螯合剂]
就提高平滑性的观点而言，本发明的组合物也可含有螯合剂(成分B)。成分B可单独使用或也可混合2种以上使用。
作为成分B的螯合剂，例如可列举选自由葡萄糖酸、葡庚糖酸等醛糖酸类；乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸等氨基羧酸类；柠檬酸、苹果酸等羟基羧酸类；1-羟基乙叉基-1,1-二膦酸等膦酸类；巯基乙酸等硫代酸类；甘氨酸等氨基酸类；及它们的盐、以及乙酰丙酮所组成的组中的至少1种。作为盐，例如可列举：碱金属、碱土金属、铵等。
在一个或多个实施方式中，就提高平滑性的观点而言，成分B优选为选自由葡萄糖酸、乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、柠檬酸、1-羟基乙叉基-1,1-二膦酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐、以及乙酰丙酮所组成的组中的至少1种，更优选为选自由葡萄糖酸、乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、1-羟基乙叉基-1,1-二膦酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐所组成的组中的至少1种，进一步优选为选自由乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐所组成的组中的至少1种。
其他一个或多个实施方式中，就以短时间获得平滑性的观点而言，成分B在优选为选自由葡萄糖酸、乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、柠檬酸、1-羟基乙叉基-1,1-二膦酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐、以及乙酰丙酮所组成的组中的至少1种，更优选为选自由葡萄糖酸、乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、1-羟基乙叉基-1,1-二膦酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐所组成的组中的至少1种，进一步优选为选自由乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、甘氨酸及它们的盐所组成的组中的至少1种。
在其他一个或多个实施方式中，就获得更加平滑的基板表面的观点而言，成分B优选为选自由葡萄糖酸、乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、柠檬酸、1-羟基乙叉基-1,1-二膦酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐、以及乙酰丙酮所组成的组中的至少1种，更优选为选自由葡萄糖酸、乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、柠檬酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐所组成的组中的至少1种，进一步优选为选自由乙二胺四乙酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐所组成的组中的至少1种。
就提高平滑性的观点而言，本发明的组合物的使用时的成分B的含量优选为0.001质量％以上，更优选为0.005质量％以上，进一步优选为0.01质量％以上，并且，就提高平滑性及减少排水处理负荷的观点而言，优选为0.2质量％以下，更优选为0.1质量％以下，进一步优选为0.05质量％以下，更进一步优选为0.02质量％以下。进而，就相同的观点而言，本发明的组合物的使用时的成分B的含量优选为0.001质量％以上且0.2质量％以下，更优选为0.005质量％以上且0.1质量％以下，进一步优选为0.01质量％以上且0.05质量％以下，更进一步优选为0.01质量％以上且0.02质量％以下。
[成分C：水]
本发明的组合物也可进而含有水(成分C)。作为成分C的水，只要为能够发挥作为溶剂的作用者则无特别限制，例如，可列举超纯水、纯水、离子交换水、或蒸馏水等，优选为超纯水、纯水、或离子交换水，更优选为超纯水。纯水及超纯水例如可借助将自来水通入活性碳，进行离子交换处理，进而进行蒸馏而得者，根据需要照射特定的紫外线杀菌灯，或通入过滤器而得。
就提高平滑性及组合物的稳定化的观点而言，本发明的组合物的使用时的成分C的含量优选为90质量％以上，更优选为95质量％以上，进一步优选为99质量％以上，并且，就相同的观点而言，优选为99.99质量％以下，更优选为99.9质量％以下，进一步优选为99.8质量％以下。
[成分D：碱剂]
本发明的组合物也可进而含有成分A除外的碱剂(成分D)。成分D可单独使用，也可混合两种以上使用。
作为成分D的碱剂，可列举能够赋予本发明的组合物碱性的化合物或能够将本发明的组合物的pH值调整为前述的范围内的化合物，例如可列举无机碱剂及有机碱剂等。作为成分D的无机碱剂，例如可列举：氨；氢氧化钾及氢氧化钠等碱金属氢氧化物；等。作为成分D的有机碱剂，例如可列举羟烷基胺、季铵盐等。作为羟烷基胺，例如可列举：单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、单丙醇胺、二丙醇胺、三丙醇胺、甲基丙醇胺及甲基二丙醇胺等。作为季铵盐，例如可列举氢氧化四甲基铵及胆碱等。
作为成分D，就提高平滑性的观点而言，优选为选自碱金属氢氧化物、羟烷基胺及季铵盐中的至少1种，就减少排水处理负荷的观点而言，更优选为碱金属氢氧化物，进一步优选为氢氧化钾及氢氧化钠的至少1种。
涉及本发明的组合物的使用时的成分D的含量，含有能够调整为后述的pH值的量即可。
[其他成分]
本发明的组合物可为包含上述成分A～D者，在无损本发明的效果的范围内，也可为进而包含上述成分A～D除外的其他成分。作为其他成分，可列举：阴离子聚合物、非离子性表面活性剂、溶解剂、抗氧化剂、防腐剂、消泡剂、抗菌剂等。本发明的组合物的使用时的其他成分的含量优选为0质量％以上且2.0质量％以下，更优选为0质量％以上且1.5质量％以下，进一步优选为0质量％以上且1.3质量％以下，更进一步优选为0质量％以上且1.0质量％以下。
作为阴离子聚合物，例如可列举羧酸系聚合物等。作为羧酸系聚合物，例如可列举：丙烯酸聚合物、甲基丙烯酸聚合物、马来酸聚合物、丙烯酸/甲基丙烯酸的共聚物、丙烯酸/马来酸的共聚物、甲基丙烯酸/丙烯酸甲酯的共聚物等包含甲基丙烯酸或丙烯酸作为构成单元的羧酸系聚合物。
作为非离子性表面活性剂，例如可列举聚亚烷基二醇烷基醚等。
作为溶解剂，例如可列举选自对甲苯磺酸、二甲基苯磺酸、2-乙基己酸及它们的盐中的至少1种。
本发明的组合物除上述水(成分C)以外也可进而含有水系溶剂(例如乙醇等醇)作为溶剂，但优选为本发明的组合物中所包含的溶剂仅包含水(成分C)。
在一个或多个实施方式中，本发明的组合物可为实质上不包含成分A除外的聚合物者。本发明的组合物的使用时的成分A除外的聚合物的含量优选为不足0.1质量％，更优选为不足0.001质量％，进一步优选为实质上为0质量％。
在一个或多个实施方式中，本发明的组合物可为实质上不包含阴离子性表面活性剂者。本发明的组合物的使用时的阴离子性表面活性剂的含量优选为不足0.1质量％，更优选为不足0.001质量％，进一步优选为实质上为0质量％。
本发明的组合物在一个或多个实施方式中，也可为实质上不包含非离子性表面活性剂者。即，本发明的组合物的使用时的非离子性表面活性剂的含量优选为不足0.001质量％，更优选为实质上为0质量％。
在一个或多个实施方式中，本发明的组合物也可为实质上不包含具有芳香族磺酸基的化合物者。即，本发明的组合物的使用时的具有芳香族磺酸基的化合物的含量优选为不足0.001质量％，更优选为实质上不足0质量％。
在一个或多个实施方式中，本发明的组合物也可为实质上不包含研磨材料者。即，本发明的组合物的使用时的研磨材料的含量优选为不足0.05质量％，更优选为实质上为0质量％。
在一个或多个实施方式中，本发明的组合物也可为水溶液。本发明的组合物是在一个或多个实施方式中，用于使形成磁性层的基板表面平滑化的平滑剂组合物。
[组合物的制造方法]
本发明的组合物能够借助以公知的方法调配成分A、以及根据需要的成分B、成分C、成分D及其他成分而制造。例如，本发明的组合物可为至少调配成分A而成者。在本发明中，所谓“调配”，包括同时或以任意顺序混合成分A以及根据需要的成分B、成分C、成分D及其他成分。在本发明的组合物的制造方法中，可使各成分的调配量与上述本发明的组合物的各成分的含量相同。
[组合物的pH值]
就提高平滑性的观点而言，本发明的组合物的使用时的pH值优选为9以上，更优选为9.5以上，进一步优选为10以上，更进一步优选为10.5以上，更进一步优选为11.8以上，并且，就相同的观点而言，优选为14以下，更优选为13以下，进一步优选为12.5以下。更加具体而言，本发明的组合物的使用时的pH值优选为9以上且14以下，更优选为9.5以上且14以下，进一步优选为10以上且14以下，更进一步优选为10.5以上且14以下，更进一步优选为11.8以上且14以下，更进一步优选为11.8以上且13以下，更进一步优选为11.8以上且12.5以下。本发明的组合物的pH值调整例如可使用酸或成分A除外的碱剂(成分D)进行。作为酸，例如可列举：硝酸、硫酸、盐酸等无机酸；羟基羧酸、氨基酸等有机酸；等。在本发明中，所谓“使用时的pH值”，是25℃下的组合物的使用时的pH值，可使用pH计进行测定，优选为将pH计的电极在组合物中浸渍3分钟后的数值。
就储藏及输送的观点而言，本发明的组合物也可制造作为浓缩物，在使用时稀释。就储藏及输送的观点而言，组合物的浓缩物优选为制成稀释倍率3倍以上的浓缩物，就保管稳定性的观点而言，优选为制成稀释倍率200倍以下的浓缩物。组合物的浓缩物能够以在使用时各成分成为上述含量的方式利用水(成分C)进行稀释而使用。进而，组合物的浓缩物也能够在使用时分别添加各成分而使用。在本发明中，所谓组合物的浓缩物的“使用时”，是指组合物的浓缩物被稀释的状态。
值就提高稀释后的平滑性的观点而言，本发明的组合物的浓缩物的pH优选为9以上，更优选为10以上，进一步优选为11以上，更进一步优选为12以上，并且，就相同的观点而言，优选为14以下，更优选为13.8以下，进一步优选为13.5以下。本发明的组合物的浓缩物的pH值可利用与上述本发明的组合物的pH值相同的方法进行测定。
[被平滑化基板]
在一个或多个实施方式中，本发明的组合物用于与刚研磨后相比平滑性下降的基板的表面平滑化。在一个或多个实施方式中，本发明的组合物用于研磨后被保管及/或被输送的基板的表面平滑化。再者，保管及/或输送所需的期间并不固定。在一个或多个实施方式中，本发明的组合物用于形成磁性层的基板的表面平滑化。在一个或多个实施方式中，本发明的组合物优选地用于基板表面氧化的基板的表面平滑化。在一个或多个实施方式中，本发明的组合物优选地用于研磨后经过1小时以上的基板的表面平滑化。研磨后的经过时间优选为1小时以上，更优选为2小时以上，进一步优选为5小时以上，更进一步优选为12小时以上，更进一步优选为20小时以上，更进一步优选为1天以上，更进一步优选为2天以上，更进一步优选为5天以上。
作为基板，可列举镀Ni-P的铝合金基板。在本发明中，“与刚研磨后相比平滑性降低的镀Ni-P的铝合金基板”指在一个或多个实施方式中，在研磨后被保管及/被输送的镀Ni-P的铝合金基板。
如上所述，在一个或多个实施方式中，研磨后的基板存在于保管及/或输送过程中基板表面的平滑性降低的情况，但通过使用本发明的组合物，可获得表面的平滑性提高的基板。因此，在其他方案中，本发明是涉及一种使用本发明的组合物使基板表面平滑化的平滑化方法。
在本发明中，所谓“镀Ni-P的铝合金基板”，是指研削铝合金基材的表面后，进行无电解镀Ni-P处理而得者。关于镀Ni-P的铝合金基板的形状，例如可列举：碟片状、板状、平板状、棱镜状等具有平面部的形状，或透镜等具有曲面部的形状，它们之中，碟片状较为适合。在碟片状的基板的情形时，其外径为30～97mm左右，其厚度为0.5～2mm左右。
在本发明的制造方法中，在磁性层形成工序之前，使用本发明的组合物使将要形成磁性层的基板表面平滑化。即，本发明的制造方法是依次包括下述所示的工序1及工序2者。以下，涉及各工序详细地进行说明。
[工序1]
在一个或多个实施方式中，本发明的制造方法中的工序1是使本发明的组合物与镀Ni-P的铝合金基板接触的工序。在一个或多个实施方式中，工序1是使用本发明的组合物使与刚研磨后相比平滑性降低的镀Ni-P的铝合金基板(以下简称为“被平滑化基板”)的基板表面平滑化的工序(平滑化工序)。
作为使本发明的组合物与被平滑化基板接触的方法，例如可列举：将被平滑化基板浸渍在本发明的组合物的方法(浸渍方法)、利用本发明的组合物刷洗被平滑化基板的方法(刷洗方法)等。作为浸渍方法及/或刷洗方法，可与通常的清洗工序中所使用的浸渍清洗及/或刷洗清洗同样地进行。关于浸渍方法及刷洗方法，在以下具体地进行说明。
(浸渍方法)
作为对被平滑化基板的组合物的浸渍条件，并无特别限制。例如，就作业性及操作性的观点而言，组合物的温度优选为20～100℃。例如，就提高平滑性的观点而言，浸渍时间优选为5秒以上，更优选为10秒以上，进一步优选为100秒以上，并且，就提高基板的生产效率的观点而言，优选为30分钟以下，更优选为10分钟以下，进一步优选为5分钟以下。就提高平滑性及促进平滑化的观点而言，优选组合物被赋予超声波振动。作为超声波的频率，例如，优选为20～2000kHz，更优选为40～2000kHz，进一步优选为100～1500kHz。
(刷洗方法)
作为刷洗方法，就提高平滑性的观点而言，优选喷射被赋予超声波振动的组合物而与被平滑化基板的表面接触，或通过将组合物喷射而供给至被平滑化基板的表面上，利用毛刷摩擦已供给有组合物的该表面。
进而，就相同的观点而言，刷洗方法优选喷射被赋予超声波振动的组合物而供给至被平滑化基板的表面，并且利用毛刷摩擦已供给有组合物的该表面。
作为将组合物供给至被平滑化基板的表面上的器件，例如可使用喷雾嘴等器件。作为毛刷，例如可使用通常的清洗工序中所使用的清洗用毛刷，具体而言，可使用尼龙毛刷或PVA(聚乙烯醇)海绵毛刷等。作为超声波的频率，例如可使其与上述浸渍方法中优选采用的值相同。
在工序1中的平滑化中，除了上述浸渍及/或刷洗的方法，可采用与摆动清洗、利用旋转器等的旋转的清洗、搅拌清洗等公知的清洗相同的方法。在工序1中的平滑化中，在一个或多个实施方式中，不使用清洗带。
在工序1中，可使被平滑化基板逐张平滑化，也可一次汇总多张应平滑化的被平滑化基板而进行平滑化。在平滑化时使用的槽的数量可为1个也可为多个。
就获得高品质的磁盘的观点而言，在一个或多个实施方式中，工序1优选为使本发明的组合物与被平滑化基板接触，使用水等水系溶剂进行冲洗的工序，更优选为使本发明的组合物与被平滑化基板接触，使用水等水系溶剂进行冲洗、干燥的工序。
[工序2]
工序2是在工序1中所得的基板上形成磁性层的工序(磁性层形成工序)。
在工序2中，磁性层的形成例如可借助利用溅镀等方法，将具有磁性记录区域且包含金属薄膜的磁性层形成在硬盘用基板上而进行。但是，磁性层形成工序并不限定在此。作为构成上述金属薄膜的金属材料，例如可列举：铬、钽、铂等与钴的合金，铁与铂等的合金等。磁性层可形成在硬盘用基板的两主表面侧，也可仅形成在一个主表面侧。
就本发明的效果表现的观点而言，本发明的制造方法优选为在即将进行工序2之前进行工序1。另外，就表现本发明的效果的观点而言，本发明的制造方法优选为依次连续进行工序1与工序2。并且，在本发明的制造方法中，就本发明的效果表现的观点而言，自工序1结束后至工序2开始的时间优选为12小时以下，更优选为3小时以下，进一步优选为1小时以下。
[硬盘记录装置]
借助使用以本发明的制造方法制造而得的铝制磁盘作为硬盘记录装置的记录介质，能够提供高记录密度的硬盘记录装置。作为记录方式，可使用水平磁性记录方式、垂直磁性记录方式、单磁性记录方式。
本发明是进而涉及以下的一个或多个实施方式。
<1>一种铝制磁盘的制造方法，其包括下述工序1及2：
工序1：使含有具有至少1个由下述式(I)所示结构且分子量为50以上且100,000以下的化合物(成分A)的组合物与镀Ni-P的铝合金基板的基板表面接触的工序；
工序2：在工序1中所得的基板上形成磁性层的工序；
[化学式5]
Figure BDA0002555331430000161
式(I)中，R1是选自亚乙基、亚丙基及亚异丙基中的至少1种，*表示结合键。
<2>根据<2>所记载的铝制磁盘的制造方法，其中上述工序1是使上述含有成分A的组合物与基板接触，利用水系溶剂进行冲洗、干燥的工序。
<3>根据<1>或<2>所记载的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物为水溶液。
<4>根据<1>至<3>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述镀Ni-P的铝合金基板是与刚研磨后相比平滑性降低的镀Ni-P的铝合金基板。
<5>根据<1>至<4>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物是用于使形成磁性层的基板表面平滑化的平滑剂组合物。
<6>根据<1>至<5>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中成分A的分子内的氮原子数为2个以上。
<7>根据<1>至<6>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中成分A的分子内的氮原子数优选为1300个以下，更优选为1000个以下，进一步优选为100个以下，更进一步优选为10个以下，更进一步优选为4个以下。
<8>根据<1>至<7>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中成分A的分子内的氨基数优选为1个以上，更优选为2个以上。
<9>根据<1>至<8>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中成分A的分子内的氨基数优选为500个以下，更优选为30个以下，进一步优选为10个以下。
<10>根据<1>至<9>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中成分A是选自由式(II)表示的化合物及聚乙烯亚胺中的至少1种；
[化学式6]
Figure BDA0002555331430000171
式(II)中，R1是选自亚乙基、亚丙基及亚异丙基中的至少1种，R2及R3是分别独立地选自氢原子、甲基、乙基、羟甲基、羟乙基、羟丙基、氨基乙基、氨基丙基及-(CH2)2NH(CH2)2NH2基中的至少1种。
<11>根据<1>至<10>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中成分A的分子量为50以上且100,000以下，优选为70,000以下，更优选为10,000以下，进一步优选为2,000以下，更进一步优选为1,000以下。
<12>根据<1>至<11>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中在成分A为聚乙烯亚胺的情形时，成分A的重均分子量优选为50以上。
<13>根据<1>至<12>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中在成分A为聚乙烯亚胺的情形时，成分A的重均分子量优选为70,000以下，更优选为10,000以下，进一步优选为2,000以下。
<14>根据<1>至<13>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分A的含量优选为0.01质量％以上，更优选为0.03质量％以上，进一步优选为0.1质量％以上。
<15>根据<1>至<14>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分A的含量优选为1.0质量％以下，更优选为0.5质量％以下，进一步优选为0.3质量％以下，更进一步优选为0.2质量％以下。
<16>根据<1>至<15>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分A的含量优选为0.01质量％以上且1.0质量％以下，更优选为0.03质量％以上且0.5质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上且0.3质量％以下，更进一步优选为0.1质量％以上且0.2质量％以下。
<17>根据<1>至<16>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分A的含量优选为0.01质量％以上，更优选为0.03质量％以上，进一步优选为0.05质量％以上。
<18>根据<1>至<17>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分A的含量优选为1.0质量％以下，更优选为0.5质量％以下，进一步优选为0.3质量％以下，更进一步优选为0.1质量％以下。
<19>根据<1>至<18>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分A的含量优选为0.01质量％以上且1.0质量％以下，更优选为0.03质量％以上且0.5质量％以下，进一步优选为0.05质量％以上且0.3质量％以下，更进一步优选为0.05质量％以上且0.1质量％以下。
<20>根据<1>至<19>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物进而含有螯合剂(成分B)。
<21>根据<20>所记载的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分B的含量优选为0.001质量％以上，更优选为0.005质量％以上，进一步优选为0.01质量％以上。
<22>根据<20>或<21>所记载的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分B的含量优选为0.2质量％以下，更优选为0.1质量％以下，进一步优选为0.05质量％以下，更进一步优选为0.02质量％以下。
<23>根据<20>至<22>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分B的含量优选为0.001质量％以上且0.2质量％以下，更优选为0.005质量％以上且0.1质量％以下，进一步优选为0.01质量％以上且0.05质量％以下，更进一步优选为0.01质量％以上且0.02质量％以下。
<24>根据<1>至<23>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物进而含有水(成分C)。
<25>根据<24>所记载的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分C的含量优选为90质量％以上，更优选为95质量％以上，进一步优选为99质量％以上。
<26>根据<24>或<25>所记载的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的成分C的含量优选为99.99质量％以下，更优选为99.9质量％以下，进一步优选为99.8质量％以下。
<27>根据<1>至<26>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物进而含有成分A除外的碱剂(成分D)。
<28>根据<1>至<27>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的pH值优选为9以上，更优选为9.5以上，进一步优选为10以上，更进一步优选为10.5以上，更进一步优选为11.8以上。
<29>根据<1>至<28>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的使用时的pH值优选为14以下，更优选为13以下，进一步优选为12.5以下。
<30>根据<1>至<29>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物的pH值优选为9以上且14以下，更优选为9.5以上且14以下，进一步优选为10以上且14以下，更进一步优选为10.5以上且14以下，更进一步优选为11.8以上且14以下，更进一步优选为11.8以上且13以下，更进一步优选为11.8以上且12.5以下。
<31>根据<1>至<30>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物实质上不包含选自具有芳香族磺酸基的化合物、阴离子性表面活性剂、非离子性表面活性剂及研磨材料中的至少1种。
<32>根据<1>至<31>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中上述含有成分A的组合物进而包含螯合剂(成分B)、水(成分C)及成分A除外的碱剂(成分D)，
上述组合物包含成分A、成分B、成分C及成分D。
<33>根据<1>至<32>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中工序1中的基板是基板表面氧化的基板。
<34>根据<1>至<29>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中工序1中的基板是研磨后经过1小时以上的基板。
<35>根据<1>至<34>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其在即将进行工序2之前进行工序1。
<36>根据<1>至<35>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其依次连续进行工序1与工序2。
<37>根据<1>至<36>中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，自工序1结束后至工序2开始的时间优选为12小时以下，更优选为3小时以下，进一步优选为1小时以下。
<38>一种平滑剂组合物，其用于使形成磁性层的基板表面平滑化，
且该平滑剂组合物含有具有至少1个由下述式(I)所示结构且分子量为50以上且100,000以下的化合物(成分A)；
[化学式7]
Figure BDA0002555331430000201
式(I)中，R1是选自亚乙基、亚丙基及亚异丙基中的至少1种，*表示结合键。
<39>一种平滑化方法，其使用<38>所记载的平滑剂组合物使基板表面平滑化。
实施例
在以下利用实施例对本发明具体地进行说明，但本发明不受该等实施例任何限定。
1.组合物的制备(实施例1～24及比较例1～10)
通过将表1～3中所记载的各成分以表1～3中所记载的比率(mg/kg，有效成分)进行调配并混合，制备4kg实施例1～24及比较例1～10的组合物。pH值是25℃下的组合物的pH值，将pH计(东亚电波工业公司，HM-30G)的电极浸渍在组合物测定3分钟后的数值。
组合物的成分使用下述者。
<成分A>
N-(β-氨基乙基)乙醇胺(日本乳化剂公司制造，氨基醇EA)
N-(β-氨基乙基)异丙醇胺(日本乳化剂公司制造，氨基醇PA)
乙二胺(和光纯药工业公司制造，特级)
N-乙基乙二胺(东京化成工业公司制造)
1,2-丙二胺(和光纯药工业公司制造，一级)
1,3-丙二胺(和光纯药工业公司制造，一级)
N,N-双(氨基丙基)甲基胺(和光纯药工业公司制造，特级)
二亚乙基三胺(东京化成工业公司制造)
三亚乙基四胺(Merck公司制造)
聚乙烯亚胺(和光纯药工业公司制造，平均分子量约600)
聚乙烯亚胺(和光纯药工业公司制造，平均分子量约1800)
聚乙烯亚胺(和光纯药工业公司制造，平均分子量约10000)
30％聚乙烯亚胺P-70溶液(和光纯药工业公司制造，平均分子量约70000)
<非成分A>
2-氨基乙醇(日本触媒公司制造，单乙醇胺)
1-氨基-2-丙醇(三井化学Fine公司制造，单异丙醇胺)
二乙醇胺(和光纯药工业公司制造，二乙醇胺(DEA))
三乙醇胺(岸田化学公司制造，2,2′,2"-次氮基三乙醇)
咪唑(和光纯药工业公司制造，特级)
邻苯二胺(和光纯药工业公司制造，一级)
1,4-丁二胺(和光纯药工业公司制造，一级)
哌啶(和光纯药工业公司制造，特级)
胍(和光纯药工业公司制造，胍盐酸盐，特级)
<成分B>
1-羟基乙烷-1,1-二膦酸(Italmatch Japan公司制造，Dequest2010，固体成分60质量％)
柠檬酸(和光纯药工业公司制造，特级)
甘氨酸(和光纯药工业公司制造，特级)
乙二胺四乙酸(东京化成工业公司制造，乙二胺四乙酸四钠二水合物)
二亚乙基三胺五乙酸(和光纯药工业公司制造，二亚乙基三胺-N,N,N′,N",N"-五乙酸)
乙酰丙酮(和光纯药工业公司制造，特级)
巯基乙酸(东京化成工业公司制造)
葡萄糖酸(和光纯药工业公司制造，葡萄糖酸钠，特级)
<其他>
氢氧化钾(关东化学公司制造，鹿特级，固体成分48质量％)
使用栗田工业公司制造的连续纯水制造装置(Pure Conti PC-2000VRL型)与子系统(MAKUACE KC-05H型)制造而得的超纯水
2.评价方法
[平滑化试验方法]
作为被平滑化基板，准备将镀Ni-P的铝合金基板(外径：95mmφ，内径：20mmφ，厚度：1.25mm，表面粗糙度Ra：
Figure BDA0002555331430000221
)在25℃下静置72小时而得者。平滑化试验前的基板的表面粗糙度Ra为
Figure BDA0002555331430000222
并且，使用各组合物进行上述被平滑化基板的平滑化，对各组合物的平滑性进行评价。平滑化以如下的方式进行。
(平滑化工序)
使用处理装置以如下的条件使3张被平滑化基板平滑化。准备1组浸渍槽、2组冲洗槽。
(1)浸渍-1：将制备的实施例1～24及比较例1～10的各组合物放入浸渍槽(a)，设定浸渍槽(a)内的液温为25℃。并且，使浸渍槽(a)内的组合物浸渍被平滑化基板，照射超声波(200kHz)。设定浸渍时间为2分钟或10分钟。
(2)冲洗-1：将超纯水放入冲洗槽(b)，设定冲洗槽(b)内的液温为25℃。并且，将浸渍槽(a)内的被平滑化基板移至冲洗槽(b)而浸渍在冲洗槽(b)内的超纯水中，一面照射超声波(600kHz)一面冲洗2分钟。
(3)冲洗-2：将超纯水放入冲洗槽(c)，设定冲洗槽(c)内的液温为25℃。并且，将冲洗槽(b)内的被平滑化基板移至冲洗槽(c)而浸渍在冲洗槽(c)内的超纯水中，一面照射超声波(900kHz)一面冲洗2分钟。
(4)干燥：将被平滑化基板移至旋转干燥器，以转数700rpm干燥1分钟，使基板表面完全干燥。
<平滑性提高率的评价方法>
将以上述条件进行处理的评价用基板的表面粗糙度Ra利用AFM(Bruker公司制造，Dimension Icon)进行测定。相对在平滑化前的表面粗糙度Ra比较各平滑化后的表面粗糙度Ra，利用下式算出平滑性提高率。可判断数值越大，平滑性越提高。
平滑性提高率(％)＝([平滑化前基板的Ra]-[平滑化后基板的Ra])÷[平滑化前基板的Ra]×100
<NiO溶解性>
将表1～3的各组合物20.0g放入50mL聚丙烯瓶中，添加0.1g氧化镍(II)粒子[和光纯药工业公司制造，氧化镍(II)，99.9％]，使用转子[氟树脂(PTFE)，φ5mm×15mm]，以转数500rpm搅拌10分钟后，利用过滤器(东洋滤纸公司制造，DISMIC-25HP020AN，孔径0.20μm)进行过滤，采取试验液。将试验液以镍离子浓度成为2mg/kg以下的方式利用超纯水稀释，使用ICP(Inductive Coupling Plasma，感应耦合电浆)发光分析装置(珀金埃尔默公司制造，Optima5300)测定镍的发光强度，对试验液中的Ni浓度进行定量。并且，利用下述计算式算出NiO溶解量。可判断数值越高，平滑性越提高。
NiO溶解量(mg/kg)＝A×B×C÷D
A：利用ICP发光分析装置进行定量的Ni浓度(mg/kg)
B：试验液的超纯水的稀释倍率
C：NiO的分子量(74.69g/mol)
D：Ni的原子量(58.6934)
[表1]
Figure BDA0002555331430000241
[表2]
Figure BDA0002555331430000251
[表3]
Figure BDA0002555331430000261
如表1及2所示，通过使用实施例1～24的组合物，与比较例1～10相比基板表面的平滑性提高。
进而，使用实施例4的组合物进行下述被平滑化基板的平滑化试验。平滑化试验及评价的方法除使用下述被平滑化基板及设定对组合物的浸渍时间为2分钟以外，与上述平滑化试验及评价相同。
作为被平滑化基板，使用将镀Ni-P的铝合金基板(外径：95mmφ，内径：20mmφ，厚度：1.25mm，表面粗糙度Ra：
Figure BDA0002555331430000271
)在25℃下静置24小时而得的基板。静置24小时的基板的表面粗糙度Ra(平滑化试验前)为
Figure BDA0002555331430000273
使用实施例4的组合物使该基板平滑化。平滑化后的基板的表面粗糙度Ra(平滑化试验后)为
Figure BDA0002555331430000272
算出平滑性提高率为7.69％，基板表面的平滑性提高。

Claims (26)

1.一种铝制磁盘的制造方法，其包括下述工序1及2：
工序1：使含有成分A的组合物与镀Ni-P的铝合金基板的基板表面接触的工序，所述成分A是选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、N,N-双(氨基丙基)甲基胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺及聚乙烯亚胺中的至少一种化合物，所述组合物的pH为9以上且14以下；
工序2：在工序1中所得的基板上形成磁性层的工序。
2.根据权利要求1所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述工序1是使所述含有成分A的组合物与基板接触，利用水系溶剂进行冲洗并使其干燥的工序。
3.根据权利要求1所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物为水溶液。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述镀Ni-P的铝合金基板是与刚研磨后相比平滑性降低的镀Ni-P的铝合金基板。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物是用于使要形成磁性层的基板表面平滑化的平滑剂组合物。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述成分A是选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺及二亚乙基三胺中的至少1种。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物的pH为10.5以上且14以下。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物的pH为11.8以上且14以下。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物在使用时的成分A的含量为0.01质量％以上且0.2质量％以下。
10.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物还含有螯合剂、即成分B。
11.根据权利要求10所述的铝制磁盘的制造方法，其中，成分B为选自葡萄糖酸、乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、柠檬酸、1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐、以及乙酰丙酮中的至少1种。
12.根据权利要求10所述的铝制磁盘的制造方法，其中，成分B为选自葡萄糖酸、乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸、巯基乙酸、甘氨酸及它们的盐中的至少1种。
13.根据权利要求10所述的铝制磁盘的制造方法，其中，成分B为选自乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、甘氨酸及它们的盐中的至少1种。
14.根据权利要求10所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物在使用时的成分B的含量为0.001质量％以上且0.2质量％以下。
15.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物实质上不包含选自具有芳香族磺酸基的化合物、阴离子性表面活性剂、非离子性表面活性剂及研磨材料中的至少1种。
16.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，所述含有成分A的组合物还包含螯合剂即成分B、水即成分C、以及除了成分A之外的碱剂即成分D，
所述组合物包含成分A、成分B、成分C及成分D。
17.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，工序1中的基板是基板表面已氧化的基板。
18.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，工序1中的基板是研磨后经过1小时以上的基板。
19.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，工序1中的基板是研磨后经过20小时以上的基板。
20.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，工序1中的基板是研磨后经过5天以上的基板。
21.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其在即将进行工序2之前进行工序1。
22.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，自工序1结束起至工序2开始为止的时间为12小时以下。
23.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其中，自工序1结束起至工序2开始为止的时间为1小时以下。
24.根据权利要求1～3中任一项所述的铝制磁盘的制造方法，其依次连续进行工序1和工序2。
25.一种平滑剂组合物，其是用于使要形成磁性层的镀Ni-P的铝合金基板表面平滑化的平滑剂组合物，该平滑剂组合物的pH为9以上且14以下，
其含有成分A，所述成分A是选自N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-(β-氨基乙基)异丙醇胺、乙二胺、N-乙基乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、N,N-双(氨基丙基)甲基胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺及聚乙烯亚胺中的至少一种化合物。
26.一种平滑化方法，其使用权利要求25所述的平滑剂组合物使基板表面平滑化。
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