TWI312173B - Ultraviolet irradiating method and an apparatus using the same - Google Patents
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Description
1312173 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於隔著貼附於半導體晶圓或電子零件等的工 件背面的紫外線感應型的黏著膠帶,朝保持工件的框架以 及工件照射紫外線的紫外線照射裝置。 【先前技術】 以往在半導體晶圓(以下僅稱爲[晶圓(wafer)])或電子零 件等的製程中係貼附紫外線感應型的黏著膠帶(以下僅稱 爲保護膠帶)’一邊保持工件(work)—邊進行加工。 例如在半導體製程中有將晶圓切斷成晶片(chip)狀的切 割(dicing)製程。在此切割製程中保持晶圓的手法係貼附紫 外線感應型的黏者膠帶而保持(支持)俾由晶圓的背面每一 環狀框架(frame)覆蓋載置於環狀框架中央的晶圓。 即固定每一晶圓支持構造體,藉由刀具(cutter)使黏著膠 帶存留’切斷半導體晶圓時的防止晶片的破片或飛散等。 而且爲了忍受切斷時的衝擊力等,在黏著膠帶的黏著力大 且切割製程後的晶粒接合(diebonding)製程中,爲了使被切 斷的晶片可容易由黏著膠帶剝離而使用紫外線感應型的黏 著膠帶。即利用藉由照射紫外線使黏著力降低的性質。 在具體的糸外線照射裝置中藉由以外殼覆蓋工件,在其 內部供給惰性氣體’藉由開關中介存在於紫外線燈與晶圓 之間的快門光閘(shutter) ’照射預定量的紫外線給晶圓(參 照日本國特開平6-204335號公報)。 但是’在使用習知的紫外線照射方法的裝置中有如以下 的問題。 1312173 近年來伴隨著高密度安裝的要求,在使用大直徑的晶圓 (例如3 00mm)的薄型加工中有其強度更進一步下降的傾 向。更有因紫外線照射時的熱的產生使黏著膠帶軟化的傾 向’如此將無法保持大直徑的晶圓自身的重量而鬆弛。其 結果有被切割的接鄰的晶片彼此的角部接觸等使其損傷這 種問題。 而且’晶片彼此或封裝(package)彼此的間隔若因黏著膠 帶的鬆弛而變窄,則當個別地藉由吸附吸具(coUet)等拾取 (p1Ck-up)時發生無法正確地識別單一晶片等這種作業情況 的問題。 而且’一旦因熱而鬆弛的黏著膠帶無法復原。因此,在 黏著膠帶發生鬆弛的狀態下晶圓被傳送到接合製程的過程 中也有晶片彼此接觸而損傷,或藉由吸附吸具由與環狀框 架一體的晶圓吸附傳送各晶片時,無法正確地吸附保持, 使晶片損傷這種問題。 【發明內容】 本發明乃鑒於這種事情所進行的創作,其主要目的爲提 供不使保持工件的紫外線感應型的黏著膠帶變形,可在穩 定的狀態下保持工件的紫外線照射方法及使用此種方法的 紮外線照射裝置。 本發明爲了達成這種目的,採用如以下的構成。 一種紫外線照射方法,係朝隔著貼附於工件背面的紫外 線感應型的黏著膠帶保持前述工件的框架與工件照射紫外 線’前述方法係包含以下的過程:在照射紫外線於前述工件 時’支持保持於前述框架的工件的底面,照射紫外線的過 1312173 程。 如果依照本發明,隔著紫外線感應型的黏著膠帶保持於 框架,且在底面被支持的狀態下朝工件照射紫外線。因此, 限制由於因紫外線照射時的熱影響造成的黏著膠帶的軟 化’因無法忍受工件自身的重量而延伸所發生的鬆驰使工 件在下方位移。其結果可抑制黏著膠帶的鬆弛造成的作用 於工件的應力(stress),可防止所保持的工件的損傷等。 而且,工件例如爲切割加工半導體晶圓而成的晶片或各 種零件,此等晶片或各種零件隔著預定間隔排列成二次元 陣列(a r r a y)狀的情形,不會使此等各零件彼此的間隔變 窄,可經常確保預定間隔而排列。其結果可正確地識別由 黏著膠帶上以吸附吸具等拾取零件時的位置,並且可正確 地拾取等,可謀求作業效率的提高。 而且’在本發明中框架爲環狀框架,其內徑爲300mm以 上較佳。可保持3 0 0 m m以上的大形工件。此情形使工件的 位置不位移而支持較佳。即乃因內徑越大由黏著膠帶所造 成的工件的保持面積以及自身的重量越大,由於紫外線照 射時的熱影響使黏著膠帶變的容易鬆驰。 而且,在本發明中工件爲半導體晶圓或玻璃零件或半導 體封裝基板較佳。在半導體晶圓或玻璃零件或半導體封裝 基板的製程中對保持在框架的此等構件照射紫外線時,可 藉由限制裝置限制此寺構件在下方位移。即如精密零件的 加工需要高的加工精度的情形藉由消除紫外線感應型的黏 著膠帶的變形’可防止在對各工件的處理例如傳送等中, 在工件產生多餘的應力。 1312173 而且’本發明爲了達成這種目的也採取如以下的構成。 一種紫外線照射裝置,係朝隔著貼附於工件背面的紫外 線感應型的黏著膠帶保持前述工件的環狀框架與工件照射 紫外線,前述裝置係包含以下的要素:在照射紫外線於前述 工件時’限制保持於前述環狀框架的工件之朝下方的位移 之限制裝置。 如果依照本發明,在朝隔著紫外線感應型的黏著膠帶保 持於環狀框架的工件照射紫外線時,由黏著膠帶的變形造 成的朝工件下方的位移可藉由限制裝置限制。即限制裝置 防止由於紫外線照射時的熱影響使黏著膠帶軟化,因工件 自身的重量而鬆弛使工件在下方位移。 因此工件爲半導體晶圓的情形,藉由切割加工形成的各 晶片係在略水平狀態下保持,可防止因黏著膠帶的鬆弛使 接鄰的晶片彼此接觸等而損傷。而且,因在水平保持下被 傳送到接合製程,故也能以吸附吸具正確地吸附保持各晶 片。 而且,工件例如爲切割加工半導體晶圓而成的晶片或各 種零件,此等晶片或各種零件隔著預定間隔排列成二次元 陣列(array)狀的情形,不會使此等各零件彼此的間隔變 窄,可經常確保預定間隔而排列。其結果可正確地識別由 黏著膠帶上以吸附吸具等拾取零件時的晶片等的位置,並 且可正確地拾取等,可謀求作業效率的提高。即可較佳地 實現申請專利範圍第1項所述之方法。 此外,設定工件的底面到限制裝置的距離爲3 m m以內的 範圍較佳。藉由如此設定,可維持工件於環狀框架在略水 1312173 平保持的狀態。 而且’限制裝置藉由玻璃板構成較佳。此玻璃板例如可 舉出鈉鈣玻璃(soda glass)或Tempax玻璃(爲一種硼敬玻璃 (boi’osilicate glass) ’ Tempax 爲德國 Schott Glass 公司的註 冊商標)等。此等玻璃板的厚度爲1 〇〇 # m以上更佳。 此等構件係具有用以限制工件在下方位移而支持的剛 性’並且對於使紫外線透射使紫外線感應型的黏著膠帶硬 化有效。 而且,限制裝置係配置金屬線成格子狀而構成較佳。配 置成此格子狀的金屬線其直徑爲〇 . 5 m m以下,令格子間隔 爲20mm以下更佳。 而且’限制裝置藉由冷過遽器(cold filter)構成較佳。 此等構件係具有用以限制工件在下方位移而支持的剛 性’並且對於使紫外線透射使紫外線感應型的黏著膠帶硬 化有效。 再者,工件爲半導體晶圓或玻璃零件或半導體封裝基板 較佳。即如精密零件的加工需要高的加工精度的情形藉由 消除紫外線感應型的黏著膠帶的變形,可防止在對各工件 的處理例如傳送等中,在工件產生多餘的應力。 【實施方式】 爲了說明發明雖然圖示有現在認爲是較佳的幾個形態, 但請理解發明並非限定於如圖示的構成以及手段。 以下’參照圖面說明本發明的一實施例。 第】圖是顯示與本發明有關的紫外線照射裝置的一實施 例的機構部槪略構成圖。第2圖是顯示處理對像之工件被 1312173 保持於框架的狀態的外觀斜視圖。此外,半導體晶圓(以下 僅稱爲[晶圓])係在背面貼附比晶圓還大的紫外線感應型的 黏著膠帶,貼附此黏著膠帶的外周部於環狀框架,在本實 施例中係晶圓在與環狀框架一體化的狀態下被傳送。 本實施例的紫外線照射裝置係由:由未圖示的上方側的 切割裝置傳入與晶圓1 一體化的環狀框架3的工件接受部 A ’與紫外線照射處理部B,與將紫外線照射處理完的晶圓 朝未圖示的下方側的處理裝置(例如在保持處理完的晶圓i 於環狀框架3下收納於所需的晶圓匣盒(cassette)之暫存盒 (stocker)裝置或晶粒接合裝置)傳出的工件賦予部C構成。 此外工件接受部A可與裝載/卸載(load/unload)於工件賦予 部C的晶圓匣盒之暫存盒裝置共用 在工件接受部A配設有:沿著線的接受帶(belt)4,與載置 晶圓1被氣缸5升降的工件載置台6。在工件賦予部C配 設有沿著線的賦予帶7 ’與被氣缸8升降的工件載置台9。 而且’紫外線照射處理部B如第1圖以及第3圖的主要 部位擴大圖所示由:接受環狀框架3的框架部分的環狀的支 持台10,與限制在支持台1 〇環狀框架3所支持的晶圓1 在下方位移之限制構件1 1,與收容支持台1 0的筒狀殼體 (h〇using)12,與配置於其下方朝晶圓丨底面照射紫外線的 紫外線燈1 3,與紫外線束筒14,與快門光閘1 5以及快門 光閘驅動用馬達1 6等構成。 在支持台1 0的最下端如第3圖所示配設有遮蔽紅外線的 冷過濾器1 7。 本實施例裝置的特徵部分之限制構件1 1係保持於環狀 -10- 1312173 框架3的晶圓1不會在紫外線照射時因熱影響使黏著膠帶2 軟化’因晶圓1自身的重量而延伸鬆驰,以略水平保持晶 圓1。如第4圖所示限制構件1 1係設定在晶圓1被水平保 持的狀態時由其表面到晶圓1的黏著膠帶貼附面的間隙 (gap)G爲3mm以內。若超過3mm,則黏著膠帶2會因熱以 及晶圓1自身的重量而鬆弛,如此無法略水平保持晶圓i。 此外,限制構件1 1若爲透射紫外線者的話佳,例如可舉 出鈉鈣玻璃(s 〇 d a g 1 a s s)或T e m p a X玻璃(g 1 a s s)等。此外, 冷過濾器1 7可當作限制構件1 1而適用。 限制構件1 1使用此等各種玻璃類的情形其厚度爲1 〇 〇 # m以上較佳。若爲1 0 0 # m以下,則因剛性不足無法限制充 分地支持例如3 0 0 m m的晶圓1等的大直徑自身重量重的晶 圓的位置。再者,較佳的構件使用1 50 // m以上的聚酯膜或 薄片較佳。 此外,保持晶圓1的環狀框架3在加工3 0 0 m m的晶圓1 的情形係使用內徑爲300mm以上者。 而且,工件吸附機構1 8具備吸附保持環狀框架3的部分 之複數個(例如四個)吸附墊1 9,在此等吸附墊1 9的上方配 備有當以氮氣置換在紫外線照射時載置有晶圓1以及環狀 框架3的處理室2 0時,閉塞處理室2 0用的遮蔽板21。 返回到第1圖,本實施例裝置係配設有由工件接受部A 朝紫外線照射處理部B,而且由紫外線照射處理部B朝工 件賦予部C吸附傳送與晶圓1 一體化的環狀框架3之橫動 (t r a v e r s e)機構 2 2。 此橫動機構22係藉由氣缸28沿著配置於線方向的導軌 -11- 1312173 (guide rail )29使在兩端具備以氣缸23、24升降的兩組工件 吸附機構18、26之可動框架27正反移動而構成,藉由一 方的吸附機構1 8將工件接受部A的晶圓1供給到紫外線照 射處理部B ’同時藉由他方的吸附機構2 6將紫外線照射處 理部B的處理完的晶圓1 ’送出到工件賦予部c。 如以上’在本實施例中當與傳送到紫外線照射處理部B 的環狀框架3 —體化,切割加工後的晶圓1被接受於支持 台1 0時,藉由限制構件1 1限制晶圓1在下方位移使其不 會落入預定高度以下。即限制構件1 1係防止當由紫外線燈 1 3照射紫外線時因熱影響使紫外線感應型的黏著膠帶2軟 化’對晶圓1自身的重量讓步而延伸使晶圓1落入下方(位 移)。 因此’晶圓1在維持略水平狀態下藉由黏著膠帶2保持 於環狀框架3 ’結果可防止切割後的接鄰的晶片彼此的角 部等接觸而損傷。而且’在紫外線照射處理部B藉由紫外 線照射使黏著劑硬化後傳送時因處理完的晶圓1在維持略 水平狀態下被傳送,故例如被傳送到後段的接合製程時, 藉由吸附吸具吸附保持晶片而傳送時都不會給予晶片的角 部等損傷,可正確地吸附保持。 而且’因不會使晶片彼此的間隔變窄,可維持經常確保 預定間隔的排列狀態,故可正確地識別由黏著膠帶上以吸 附吸具寺拾取晶片(零件)時的晶片等的位置,並且可正確 地拾取等,可謀求作業效率的提高。 本發明不限於上述的實施例,可如以下變形實施。 (1 )、在上述實施例裝置中限制裝置雖然使用玻璃或塑 -12- 1312173 膠,但不限定於此形態,若爲在晶圓丨可照射紫外線的構 成的話均可。例如如第5圖所示使用在框架3〇將細的金屬 線31排列成預定間隔而配置者,或如第6圖配置細的金屬 線31成格子狀者都可以。此外,如第5圖以及第6圖使用 金屬線3 1係其金屬線彼此的間隔爲3〜2〇mm,其直徑爲 0_5mm以下’較佳爲直徑〇.4mm以下。此乃因若間隔爲 以上或直徑超過〇.5mm,則在紫外線照射時在晶圓丨的背 面產生陰影,無法均勻地照射紫外線。 但是,一邊旋轉第5圖以及第6圖的限制構件丨丨,或〜 邊旋轉與被吸附保持的環狀框架3 一體化的晶圓丨,一邊 照射紫外線的話’可解除紫外線照射不均。 (2)、在上述實施例中雖然取晶圓1與環狀框架3 一體化 的情形爲例子來說明,惟隔著黏著膠帶42保持像第7圖所 示的半導體封裝基板4 0於環狀框架4 1者也可以,且取代 半導體封裝基板40爲玻璃零件等也可以。 本發明在不由其思想或本質脫離下可用其他的具體形來 實施’因此’顯示發明的範圍應參照所附加的申請專利範 圍而不是以上的說明。 【圖式簡單說明】 第1圖是顯示實施例裝置的機構部的槪略構成的前視 圖。 第2圖是工件的外觀斜視圖。 第3圖是顯示實施例裝置的主要部位構成圖。 第4圖是顯示晶圓被位置限制的狀態的模式圖。 第5圖是顯示限制構件的變形例圖。 -13- 1312173 第6圖是顯示限制構件的變形例圖。 第7圖是顯示工件的變形例的外觀斜視圖。 【元件符號說明】 1、1 ’ :晶圓 2 :黏著膠帶 3、4 1 :環狀框架 4:接受帶 5 、 8 、 23 、 24 、 28:氣缸 6、9:工件載置台 7:賦予帶 1 0 :支持台 1 1 :限制構件 12:筒狀殼體 1 3 :紫外線燈 1 4 :紫外線束筒 1 5 :快門光閘 1 6 :快門光閘驅動用馬達 1 7 :冷過灑 18、26:工件吸附機構 1 9 :吸附墊 2 〇:處理室 2 1 :遮蔽板 2 2 :橫動機構 26:吸附機構 2 7 :可動框架 -14- 1312173 29: 30: 3 1: 40: 42: A: B : C: 導軌 框架 _ 金屬線 半導體封裝基板 黏著膠帶 工件接受部 紫外線照射處理部 工件賦予部 -15-
Claims (1)
- I31®W73〇 "Ί * 女 :修正本 第93 1 062 79號「紫外線照射方法及使用此種方法的裝置」 專利案 (2009年4月20日修正) 拾、申請專利範圍: 1 _ 一種紫外線照射方法,係隔著貼附於工件背面的紫外線 感應型的黏著膠帶,對保持該工件的框架與工件照射紫 外線’該方法包含以下的過程: 使和將工件自背面保持的黏著膠帶爲個別物之限制構 件在紫外線照射前’於黏著膠帶的背面下方以預定的間 隙配備; 對上述工件照射紫外線;以及 藉由限制構件阻止黏著膠帶及工件的落下,該落下係 在紫外線照射的過程時’由於熱的影響使黏著膠帶軟化 鬆驰而使黏著膠帶與工件由於工件自身重量而成一體朝 下方落下,結果使由黏著膠帶的背面及限制構件所形成 的上述間隙閉合。 2 _如申請專利範圍第丨項所述之紫外線照射方法,其中該 框架爲環狀框架’其內徑爲3〇〇min以上。 3 .如申請專利範圍第丨項所述之紫外線照射方法,其中該 工件爲半導體晶圓或玻璃零件或半導體封裝基板。 4.一種紫外線照射裝置,係隔著貼附於工件背面的紫外線 感應型的黏著膠帶,對保持該工件的環狀框架與工件照 射紫外線,該裝置係包含以下的要素: 限制裝置,其在紫外線照射前,於黏著膠帶的背面下 BWTTTt- 年才日修(¾玉替換頁 修正本 1一^-〜 _I 方以預定的間隙配備’且藉由限制構件阻止黏著膠帶及 工件的落下’該落下係在照射紫外線於該工件時,由於 熱的影響使黏著膠帶軟化鬆弛而使黏著膠帶與工件由於 工件自身重量而成一體朝下方落下,結果使由黏著膠帶 的背面及限制構件所形成的上述間隙閉合。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之紫外線照射裝置,其中設 定該工件的底面到限制裝置的距離爲3mm以內的範圍。 6.如申請專利範圍第4項所述之紫外線照射裝置,其中該 限制裝置係由玻璃板構成。 7 ·如申請專利範圍第6項所述之紫外線照射裝置,其中該 玻璃板係鈉鈣玻璃或硼矽玻璃(b〇r〇siiieate glass)。 8.如申請專利範圍第7項所述之紫外線照射裝置,其中該 玻璃板的厚度爲1 00 // m以上。 9 _如申請專利範圍第4項所述之紫外線照射裝置,其中該 限制裝置係由透射紫外線的塑膠構成。 10. 如申請專利範圍第9項所述之紫外線照射裝置,其φ胃 塑膠爲聚酯膜或聚酯薄片。 11. 如申請專利範圍第10項所述之紫外線照射裝置,其中胃 聚酯膜或聚酯薄片的厚度爲150 以上。 12_如申請專利範圍第4項所述之紫外線照射裝置^其中胃 限制裝置係配置金屬線成格子狀而構成。 13.如申請專利範圍第12項所述之紫外線照射裝置,其_ # 配置成格子狀的金屬線係作成其直徑爲〇. 5mm以下手各 子間隔爲20mm以下。 -2- hmvm 1 v v- ί.! u :¾)正替換I 修正本 14.如申請專利範圍第4項所述之紫外線照射裝置,其中該 限制裝置係由冷過濾器構成。 1 5 .如申請專利範圍第4項所述之紫外線照射裝置,其中該 工件爲半導體晶圓或玻璃零件或半導體封裝基板。
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