JP3518786B2 - ダイシングテープ用光照射装置および光照射方法 - Google Patents

ダイシングテープ用光照射装置および光照射方法

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシングテープ
上に塗布された粘着剤を硬化させる光を照射するダイシ
ングテープ用光照射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体ウェハに形成されたＩ
Ｃ回路を各チップに切断（ダイシング）する際に、ウェ
ハをダイシングテープ上に張り付け固定することが行わ
れている。このダイシングテープには、ウェハを固定す
るため、光硬化性の粘着剤が塗布される（例えば、特公
平１−５６１１２号公報参照）。そして、ダイシング
後、粘着剤に光（または放射線）を当てて硬化させてそ
の粘着力を弱め、各チップをピックアップする。
【０００３】ダイシングテープ用光照射装置は、上記粘
着剤に光を当てるための装置であって、光源としては、
一般に、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が使
用されている。これらの光源は、初期のランプ照度が最
大であり、その後ランプ電極の劣化に伴い、照度は徐々
に低下していく。
【０００４】そのため、従来の照射装置にあっては、ラ
ンプの劣化を見込んで、ランプが劣化しても必要な照度
が得られるように、始めから大きい電力でランプを駆動
していた。したがって、ランプが新しいうちは、必要以
上の電力が供給され、ダイシングテープにも必要以上の
照度で光が照射されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ランプ照度が
強すぎぎると、ウェハやテープにダメージを与えるおそ
れがあるという問題があった。また、ランプの劣化によ
ってテープに照射される光の照度が変化（低下）する
と、それに応じて光量の制御をする必要があり、制御が
複雑になるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究を
重ねた結果、ダイシングテープに照射する光の照度を一
定にすることにより、上記課題を解決できることに想到
した。
【０００７】すなわち、本発明においては、ダイシング
テープ上に塗布された粘着剤を硬化させるための光を照
射する光源と、光源に電力を供給する電源手段と、基準
照度を設定する手段と、照射光の照度が基準照度になる
ように前記電源手段から供給される電力を制御する制御
手段とによって照射装置を構成した。
【０００８】ここで、粘着剤を硬化させるための「光」
には、可視光、紫外線等ばかりでなく、放射線、電子線
等も含まれる。また、「照度」は、可視光、紫外線、放
射線、電子線等の単位面積当りの強さを意味する。
【０００９】さらに、上記照射装置に、ダイシングテー
プを移動させる移動手段を設け、光を照射しながらダイ
シングテープを移動させれば、全面を均一に照射するこ
とができる。
【００１０】また、上記移動手段による移動速度を可変
にしてもよく、そうすれば光量（照度×時間）の設定が
容易にできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例の照射装置を示す
概略図であり、照射装置本体１内には、ランプケース３
が配置され、ランプケース３内に光源としての高圧水銀
ランプ（またはメタルハライドランプ）５が反射鏡７内
に配置されている。ケース３の上面には、ランプ５から
の光を照射するためのスリット３ａが形成され、スリッ
ト３ａはシャッタ９によって開閉される。スリット３ａ
の上方には、ワークＷを収容するチェンバ１１が、ガイ
ド１３に沿ってスライド自在に取り付けられている。な
おガイド１３は装置本体１に固定されている。
【００１２】ワークＷは、図２に示すように、粘着剤を
塗布したダイシングテープ１９に半導体ウェハ２１が接
着マウントされたものである。ダイシングテープ１９の
周辺部はリングフレーム２３によって補強されている。
【００１３】チェンバ１１は、図１に示すように、ワー
クＷを截置する凹部を有し、この凹部は蓋体１５によっ
て密閉されて密閉容器を形成している。チェンバ１１の
底部には、紫外線透過ガラスから成る透光窓が形成され
ている。光照射時には、チェンバ１１内に窒素ガスが導
入され、酸素を排除した雰囲気内で、透光窓を通して光
が照射される。なお、チェンバ１１の一構成例につい
て、本出願人による実用新案登録出願（実公平６−４３
１４３号公報）において詳細に説明されている。
【００１４】図１において、１７は開閉自在な蓋であ
り、この蓋１７を開閉してワークＷの出し入れを行う。
また、ケース３の下方には、冷却ファンを装備した冷却
ダクト２５が取り付けられ、冷却ダクト２５は排気口２
７へ接続されている。
【００１５】図２は照射装置の回路構成の概略を示すブ
ロック図であり、電源部２９はインバータを備えランプ
５に矩形波交流を供給する。反射鏡７の底部には小孔７
ａが形成され、ランプ５の光は、小孔７ａから光ファイ
バ３１を通って光検出センサ３３で受光される。光検出
センサ３３としては、例えばシリコンフォトダイオード
等を使用する。駆動部３５は、チェンバ１１をガイド１
３に沿って（図２の矢印Ａ方向に）移動させるもので、
例えば、モータの回転力を、ボールネジ、ラックとピニ
オン、またはプーリとベルトを介して、直線運動に変換
する機構によって構成される。制御部３７は、光検出セ
ンサ３３からの信号を入力して、その信号値に応じて電
源部２９や駆動部３５を制御するもので、例えばマイク
ロコンピュータ等によって構成される。
【００１６】操作部３９は、基準照度を設定する基準照
度設定部４１と、チェンバ１１の移動速度を設定する速
度設定部４３とを備え、各設定部４１，４３は例えばポ
テンショメータ等によって構成され、ここで設定された
値は制御部３７へ出力される。操作部３９には、その他
にも、電源スイッチ、スタートスイッチ等のスイッチ類
が設けられている。
【００１７】基準照度を設定する際は、例えば、シャッ
タ１１を開いたときにワークＷが截置された位置の照度
を実際に測定し、そのときの照度が希望する照度（例え
ば１２０ｍＷ／ｃｍ2）になるように基準照度設定部４
３を調整する。こうして調整された照度が基準照度とし
て設定される。あるいは、基準照度設定部４３の設定値
をダイシングテープの種類に応じて複数設定しておき、
オペレータがそのうちの１つを選択するようにしてもよ
い。なお、図２の例では、センサ３３の受光部をランプ
直下の反射鏡７に設置したが（図２の７ａ）、センサ３
３による光検出位置はそれに限らず、他の位置（チェン
バ１１の直下等）でもよい。
【００１８】速度設定部４３は、チェンバ１１の移動速
度を設定する。これにより、ダイシングテープに照射さ
れる光の光量（照度×時間）を調整することができる。
例えば、ウェハの大きさや種類、あるいはダイシングテ
ープの種類に応じてチェンバ１１の移動速度を可変設定
する。
【００１９】次に図３のフローチャートを用いて実施例
の動作を説明する。まず操作部３９の電源スイッチを入
れると、電源部２９から矩形波交流が供給され、ランプ
５が点灯する（ステップ３０１）。このときの電力は、
待機状態の値、例えば電源部２９の最大出力の２分の１
の値に設定しておく。次にワークＷをチェンバ１１にセ
ットし（ステップ３０２）、操作部３９のスタートスイ
ッチをオンにすると（ステップ３０３）、チェンバ１１
内に窒素ガスが供給され、チェンバ１１が定位置（スタ
ート位置）に移動する（ステップ３０４）。チェンバ１
１内に窒素ガスを導入する理由は、上記公報にも説明し
てあるとおり、チェンバ１１内の酸素を排除することに
よりダイシングテープの硬化を早めるためである。
【００２０】その後、シャッタ９が開かれ（ステップ３
０５）、ダイシングテープに対する光照射が開始され
る。このときの光検出センサ３３の値に基づいて出力電
力（電圧および／または電流）を制御する（ステップ３
０６）。すなわち、センサ３３の値が基準照度以下であ
れば、基準照度になるように出力電圧を上昇し、基準照
度以上であれば、出力電力を下げて、センサ３３の値が
基準照度になるようにする。したがって、ランプ５が新
しいうちは、ランプに供給する電力を低く抑えることが
でき、ランプの劣化に伴って、供給電力を上げていけば
よいから、消費電力は全体として低減し省エネルギーを
実現できる。
【００２１】次いで、駆動部３５は、速度設定部４３で
設定された速度でチェンバ１１を移動させて（ステップ
３０７）、ダイシングテープ全体に均一に光を照射す
る。その後シャッタを閉じる（ステップ３０８）。この
際、電源部の２９の出力電力は待機状態の値（最大値の
１／２の値）に戻す。最後に、ワークＷを取り出して
（ステップ３０９）終了する。
【００２２】以上のように、実施例の装置によれば、光
の照度が一定になるように制御されるので、従来の装置
のように必要以上の照度の光が照射されないため、ウェ
ハやテープを痛めることなく、また電力消費も低減させ
ることができる。
【００２３】また、照度が一定であるから光量の調整も
簡単である。すなわち、チェンバの速度を一定にすれ
ば、常に同じ光量の照射を行うことができ、光量制御が
極めて簡単になる。さらに、チェンバの速度を可変にす
ることにより、ウェハの大きさや種類に応じた光量調節
を容易に行うことができる。
【００２４】上記実施例においては、ウェハを移動させ
ながら光を照射するタイプの装置を例に取ったが、本発
明にそれに限らず、ウェハを移動させることなく光を照
射させるタイプの装置にも適用可能である。その場合の
光量の調整はシャッタ速度の調整によって行う。したが
って、本発明を利用すれば、ランプのシャッタ速度を一
定にすれば常に同じ光量の照射を行うことができ、シャ
ッタ速度の制御だけを行えば光量調整ができるという利
点がある。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
常に一定の照度でダイシングテープに光を照射すること
ができる。これによってテープやウェハに必要以上の強
さの光を照射することがなくダメージを与えることがな
くなる。また、照度が一定になるから、光量の制御が簡
単になり、ウェハはダイシングテープの種類に応じた最
適な光量調整ができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の概略構成図。
【図２】図１の実施例の回路構成を示すブロック図。
【図３】実施例の動作を説明するフローチャート。
【符号の説明】
５ 高圧水銀ランプ １９ ダイシングテープ ２９ 電源部 ３３ 光検出センサ ３７ 制御部

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ダイシングテープ上に塗布された粘着剤
    を硬化させるための光を照射する光源と、 前記光源に電力を矩形波交流として供給する電源手段
    と、 基準照度を設定する手段と、 前記光の照度が一定の基準照度に維持されるように前記
    電源手段から供給される電力を制御する制御手段とを設
    けたことを特徴とするダイシングテープ用光照射装置。
  2. 【請求項２】 前記ダイシングテープを前記光源に対し
    て移動させる移動手段を設けた請求項１に記載の照射装
    置。
  3. 【請求項３】 前記移動手段の移動速度を調整する調整
    手段を設けた請求項２に記載の照射装置。
  4. 【請求項４】 前記基準照度を設定する手段が、前記基
    準照度をダイシングテープの種類に応じて複数設定可能
    であり、設定された前記複数の基準照度の１つを選択可
    能である請求項１に記載の照射装置。
  5. 【請求項５】 ダイシングテープに光源から光を照射
    し、前記ダイシングテープ上に塗布された粘着剤を硬化
    させるダイシングテープ用光照射方法であって、前記光源に電力が矩形波交流として供給され、 前記光の
    照度を検出し、検出した照度が設定された基準照度にお
    いて一定に維持されるように前記光の出力を制御するこ
    とを特徴とするダイシングテープ用光照射方法。
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