JPS6254439A - 半導体ウエハの露光方法 - Google Patents

半導体ウエハの露光方法

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JPS6254439A
JPS6254439A JP61164552A JP16455286A JPS6254439A JP S6254439 A JPS6254439 A JP S6254439A JP 61164552 A JP61164552 A JP 61164552A JP 16455286 A JP16455286 A JP 16455286A JP S6254439 A JPS6254439 A JP S6254439A
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JP
Japan
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ultra
pressure mercury
high pressure
power consumption
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JP61164552A
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English (en)
Inventor
Giichi Suzuki
義一 鈴木
Hirohide Kishi
岸 広秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature

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  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、超高圧水銀灯による半導体ウニへの露光方
法に関するものである。
[従来の技術] 一般にrc、LS1.JflLS(等の半導体デバイス
の製造においては、シリコン等からなる゛ト導体ウェハ
に)オドマスクを介し・てパターンを焼付けることか必
要である。このようなパターンの焼付けは、例えばエツ
チング用レジスト層の形成のために行なわれるものであ
り、この場合には1通常、Y:導体ウエハ−ヒに形成し
た紫外線感光性のレジスト層にフォトマスクを介して超
高圧水銀灯の光を照射して露光する方法か広く採用され
ている。
半導体ウェハは通常円形てその全面に3いて縦横に配列
された微小区、t4に区画され、これらの微小区域が後
に分割されて各々か゛r導体デバイスを構成するチップ
となる。1枚の半導体ウェハの大きさは直径て3インチ
、5インチ、6インチ程度のものか一般的であるが、半
導体ウェハの製造技術の進歩に伴ない大型化する傾向に
ある。
1枚の半導体ウェハの全面を同時に露光せしめて全微小
区域を一度に焼付ける露光方法におい−Cは、大きな面
積を一度て露光するために大出力の水銀灯か必要であり
そのため露光装置か大型となること、しがも1回の露光
面積が大きいためそれたけ゛r導体ウつへの被露光部に
おける照度の均一化に相当高度な技術を要すること、等
の問題点かあり、結局゛r、導体ウェハの大型化傾向に
適応することか困難である。
このようなことから、最近1枚のゝト導体ウェハにおい
て、IILWIに配列された微小区域の各々を1個ず1
順次露光ゼしめてバ々−ンを順次焼付ける露光方式(以
下単に「ステップ露光方式」ともいう)か提案された。
このようなステップ露光方式によれば、1回の露光にお
いては微小区域1個分の面積を露光すればよく、このた
め小出力の水銀灯を用いることか可圭となって露光装置
か小型になること、しかも1回の露光面積が小さいのて
V。
導体ウェハの被露光部の照度の均一化が容易であること
1等の大きな利益か得られ、結局高い精度てベターンの
焼付けを行うことができる。
ところて、超高圧水銀灯は消灯吟には封入された水銀ガ
スか凝縮するため、短い周期て点滅を崩返すことがてき
ず、このため連続点灯せしめた状態で使用されるが、こ
の場合−ト・9体ウェハの露光を所定の露光?で行うた
め露光時間を制限するシャ・・lターか用いられ、この
シャッターが閉じている間に、超高圧水銀灯からの光が
照射される露光伎はに半導体ウェハにおける次の露光を
施すべき微小区域が位nされるよう半導体ウェハをステ
ップ移動させることが必要である。
し・かじながら単にこのような従来の露光方法において
は、シャッターか閉じている期間中は超高圧水銀灯の光
か露光には利用されないため電力の浪費が大きく、シか
もシャッターが高温にさらさ。
れるためにシャッターの損傷か大きくなる。
このようなことから、シャ・ツタ−が閉じられている期
間中は、超高圧水銀灯の消費電力かシャッターが開いて
いる露光期間中の消費電力よりも小さくなるような状態
で超高圧水銀灯を点灯する方法も考えられている。
この方法におい′Cは、単導体ウェハの露光処理の高速
化に伴い、超高圧水銀灯をその消費′心力か短い時間間
隔て変化するように繰返し多数回に互って連続点灯せし
めると、超高圧水銀灯の点灯時間の経過に伴ない、電極
の摩耗、電極物質の′2?壁付着による光透過率の低下
などの原因により超高圧水銀灯の放射光量か減少し、当
初の露光埴での露光を行なうことかできなくなる。しか
も露光用光源として用いる超高圧水銀灯は通常冷却する
ことが必要てあり、この冷却が不七分であれば封体管が
過熱により劣化しさらには破やという危険な事故を招く
おそれがあり、逆に冷却か過剰であれば11体内の水銀
か凝縮することがあってこの場合には点灯不良となるこ
とから、通常は点灯峙において水銀灯の各部、例えば封
体管、口金などの湿度か常に一定の温度範囲内に維持さ
れるように、冷却用ファンを一定の回転速度で回転せし
めて一定のM量を超高圧水銀灯がillみ込まれている
ランプハウス内に供給して超高圧水銀灯を冷却するよう
にしている。しかしながら、このようなh却f段では、
消費電力か露光中と非露光中とではその大きさか変化し
、さらに露光中の光埴が一定となるように超高圧水銀灯
を点灯する場合においては、適正に冷却することか困難
である。即ち冷却風量を例えば消費電力が大きな状jE
で点灯しているときに適合する値にして冷却を行なうと
、n費電力が小さな状態で点灯しているときには冷却が
過剰となって封体内の水銀が凝縮して点灯不良か生じ易
く、逆に冷却風量を消費電力が小さな状態で点灯してい
るときに適合する値にして冷却を行なうと、消費電力か
大きな状態で点灯しているときには冷却が不十分となっ
て封体管の過熱による9期劣化を招き易い。−・方これ
に対して、冷却風量を消費電力の大きな状ぶと小さな状
態のデユーティ−に応じたモ均値(一定の)に設定する
ことも考えられるか、ディーティーか使用状態に゛より
変化し適正冷却を行なうことかむずかしいので、結局消
費電力を変えて点灯することの利益が十分に得られない
また、このようなステップ露光方式以外の露光方式を用
いた場合においても、超高圧水銀灯の放射光量の経時的
変化等を生ずるか、これ等を補償することかできず、ま
た、たとえできたとしても、消費電力の増減に応じて冷
却を行う必要が生ずるか、上述のようなん却り段ては超
高圧水銀灯を適正に冷却することは困難である。
[発明か解決しようとする問題点] このように、従来の半導体ウェハの露光方法においては
、超高圧水銀灯から放射される光を用いて半導体ウェハ
を露光する場合に、超高圧水銀灯の放射光量の変化を補
償するには、手動でもって放射光量を測定し、超高圧水
銀灯への入力電力を調整しなければならず、操作が面倒
であった。
また、超高圧水銀灯の消費電力が変化するに伴って、超
高圧水銀灯を適正に冷却するための適九な手段かないの
て 良好な冷却を行うことか°Cきない。
この発明は、こうした問題点に鑑みて、超高圧水銀灯の
放射光量の変動を自動的に補償し、かつ消費電力の増減
に応じて適正な冷却を行うことにより、長期にわたり安
定した露光を行うことかできる゛ト導体ウェハの露光方
法を提供することを目的とするものである。
[間m点を解決するためのF段] この[1的を達成するために、この発明では、8高圧水
銀灯の放射光量の変動に応して、この変動を補償するよ
うに超高圧水銀灯の消費電力を増減すると共に、超高圧
水銀灯の消費電力の大きさに応じた冷却m賃で超高圧水
銀灯の冷却を行う。
[作用] この発明によると、超高圧水銀灯の放qt光星の変動に
応じてa高圧水銀灯の消費電力を変化させることにより
、放射光量が経時的に変化した場合にも、この変化を補
償するように超高圧水銀灯への入力電力を調整し、その
消費電力か調整され、一定の光峻で放射される。
また、消費電力の大きさに応した冷却風量で超高圧水銀
灯の冷却を行うことにより、消費電力の変化に応じて適
正な冷却が行われることになる。
[実施例] 以下、図面に基づいて、この発明の詳細な説明する。第
1図は、この発明による゛ト導体ウェハの露光方法の一
実施例を説明するための露光装置を示す図である。この
図において、1は超高圧水銀灯、2は半導体ウェハ、3
は光検出器、10はランプハウス、11はシャッター、
12は冷却用ファ・もン、【3はファンモータである。
20は光学系で、21.22はミラー、23はインテグ
レータ、24はフィルター、25はコンデンサレンズ、
26はフォトマスク、27は縮小レンズてあり、縮小度
は1/lO〜115とされる。30は超高圧水銀灯lの
点灯回路部で、Eは商用の交流電源源31は整流・平滑
回路、32はスーrツチング回路、33は1くライブ回
路、34はパルスIfJ変調回路、35は増幅回路、3
6a、36bは基準電圧[,37aはインバータトラン
ス、37bは整流・平滑回路、37cはスタータ、38
は電力演算回路、39は超高圧水銀灯1の電圧・電流検
出回路である。40はファンモータ駆動回g8部で、4
1は電源、42は整流・モ滑回路、43はI′IT変周
波数インバータであり、電圧・電流検出回路39の出力
信号が人力される。
この露光装置では、超高圧水銀灯1に電力を常時供給し
て連続点灯させ、第21Jに一例を示すような消費電力
波形となるように、点灯回路部30により超高圧水銀灯
lに供給する電力を制御する。即ち、超高圧水銀灯1の
消費′−を力か高レベル、例えば定格消費電力の約1.
3〜2.5程度度のレベルとなる第1のステップAと 
Ji高圧水銀灯lの消費電力が低レベル、例えば定格消
費電力またはこれより低いレベルとなる第2のステップ
Bとを周期的に交互に繰返す。この第1のステップAに
おいて超高圧水銀灯lから放射される光によって半導体
ウェハな露光する。
点灯回路部30については、小型軽量化か可を侶なス・
イッチングレギ、tレー・夕方式をこの実施例では採用
している。この基準電圧源36a、’36bの電圧レベ
ルに対応する電力が超高圧水銀灯lに人力されるように
、スイウチング回路32の動作かQ帰還制御される。即
ち、第1のステップAと第2のステップBの謹返しは、
基?F、″lf圧源36の電圧レベルを交互にステップ
変化させることによって行われる。もちろん、負帰還回
路も高レベル用光フィードバックと低レベル用足電力フ
ィートバッ・りとに切換わる この基準電圧1ij36a、36bの出力信号は増幅回
路35を介してパルス幅変調回路34に入力されて、パ
ルスm変調され、トラ(−j回路33を介して、スイッ
チング回路32を基準電圧源36a、36bの出力信号
に応じたスイッチング動作を行わせる。このスイッチン
グ回路32の出力は、インバータトランス37aによっ
て所定の電圧比て昇圧され、整流−平滑回路37bを介
して超高圧水銀灯lに印加される。なお、スタータ37
cは、点灯開始蒔に超高圧水銀灯1に高′重圧を印加し
・”乙放電を開始させるためのものである。
また、′重圧・電流検出回路39と電力演算回路3日と
は、基準電圧源36の電圧レベルに対応する電力が超高
圧水銀灯lに入力されるように負帰還制御するために用
いられると共に、後に説明するファンそ一夕1動回路部
40の可変同波殻インバータ43に入力され、超高圧水
銀灯lの消費電力に見合った冷却風量を得るためにも用
いられる。
超高圧水銀灯1から放射される光は光検出器3によっ°
C検出され、増幅回路35に入力されるゆこの増幅回路
35では、第1のステップAにおいて、光検出器3の出
力信号と基準電圧1lA36bの出力信号である高レベ
ル用基準電圧とか比較さ1 れ、超高圧水銀灯lからの
放射光量が−・定植に保持されるように負帰還制御され
る。
また、第2のステップBにおいては、増幅回路35ては
電力演算回路38の出力と低レベル用基準電圧VLとか
比較され、超高圧水銀灯lにおける消v1電力が一定値
に保持されるように負帰還制御される。
Y:導体ウェハ2への露光量を規制するために、ランプ
ハウス10の下端にはシャッター11が設けられている
。このシャッター11が開いている時間を適宜設定する
ことによって、半導体ウニへ2の被露光部における露光
量を必要な規定値に適合させる。即ち、消費電力が高レ
ベルとなる第1のステップAによってa高圧水銀灯lが
点灯されている状態においてシャッター11を設定され
た時間たけ開いた状態とすることにより露光量を規定さ
れたものとする。そして消費電力が低レベルとなる第2
のステップBによって超高圧水銀灯1か最低限、点灯さ
れる状態に移行され、この間シャッター11は閉じてい
る。
第1のステップ八と第2のステップBの繰返しは、半導
体ウェハ2のステラグ移動と互に連動して行・)。即ち
、第3図に示すように、半導体ウェハ2の被露光部を縦
横に並ぶ多数の微小区域Pに区画して、これらの微小区
域Pの1g51個を順次露光位置にステップ的に移動し
てその位置に一旦静止せしめた状態て露光を行う。シャ
ッター11が開閉することによって1回の露光か終了し
、゛を導体ウェハ2の1つの微小区域Pにパターンが焼
付けられる。そしてシャッター11が閉じている期間中
に次に露光すべき微小区域Pを露光位置にまでステップ
移動せしめ、モし一〇同様にして露光を繰返す。
このよ・うに、第1のステップA及び第2のステップB
と、シーツター11の開閉動作と、半導体ウェハ2のス
テップ移動とを連係させて露光を行うが、超高圧水銀灯
lの点灯時間の経過に伴って、その放射光量が減少する
ことに関し・ては、既に説明した如く、光検出器3の出
力信号を介して、点灯回路FIk30によって、放射光
暖か一定値に保持されるようにilmされる0例えば、
:jS4[Jに示されるように、第1のステップAにお
ける消′Pt電力が徐々に増加するようにa高圧水銀灯
lがd灯制御される結果、その放射光量が一定値に保持
され、放射光量の経時的減少が防止される。
次に、超高圧水銀灯lの冷却について説明する。超高圧
水銀灯1は、冷却用ファン12のファンモータ13の回
転速度を増減することにより冷却制御される。即ち、第
1のステップAにおける冷却風騒及び第2のステップB
における冷却風着をそれぞれ超高圧水銀灯lの消費電力
に応じた大きな賃及び小さな賃とし、第1のステップA
及び第2のステップBを繰返す度毎にそのときどきにお
ける消費電力に対応した適量の冷却風により超高圧水銀
灯lを冷却する。ファンモータ13の回転速度は、ファ
ンモータ駆動回路部40の可変周波数インバータ43に
よって制御されるが、この可変周波数インバータ43は
、整流・モ滑回路42を介して′11i源41によって
駆動され、電力演算回路38の出力5号に対応した周波
数を出力する。この電力演算回路3hは、a高圧水銀灯
lに印加される電圧と電流を検出した信号から超高圧水
銀灯lの消費電力を出力するものであるので、この消費
電力の検出信号の大きさに対応して可変周波数インバー
タ43の出力周波数が増減し、このインバータ43より
出力される電力検出信号の大きさに対応した周波数の電
圧がファンモータ13に印加され、そのときの周波数に
応じた回転速度でファンモータ13が回転する。
また、第1のステップAにおける適正な冷却風量及び第
2のステップBにおける適正な冷却風量は、ランプハウ
ス50の工り体的構造その他によ7て異なるので、露光
装置の各々について予め模擬的な実験を行い適IEな冷
却風:直を定めるようにすればよい。
実際に露光!A置を設計する場合においては、可変周波
・数インバータ43の出力周波数が変化してからこれに
対応して超高圧水銀灯1の近傍にiける冷却風量が変化
するまての時間と 超高圧水銀灯lの消費電力が変化し
て超高圧水銀灯lの各部の温度が変化するまての時間と
の差か実質1:零となるようにすることが好ましいが、
超高圧水銀灯lの各部の温度かその許容温度域内となる
ような時間差てあれば実用り問題はない。
第5図は、超高圧水銀灯lの具体的構成の一例を示し、
101は石英ガラス製の封体、102A、102Bは[
!金、103,104はそれぞれ電極棒、105,10
6は(−nぞtL陽極体、 Dai体である。封体lo
tの内部には水銀が封入されており、その封入賃は、第
2のステップBにおいて超高圧水銀灯lが点灯されてい
るときに水銀が凝縮しない程度の是である。
陽極体105は、第6図に拡大17て冶すように、大径
円柱状の胴部51ど、この胴部51からテーバ状に伸び
てその先端面52がf坦面である先端8153とにより
構成され、一方陰極体106は、同じく第6図に拡大し
て示すように柱状部61とこの柱状部61からコーン状
に形成されて伸びる先・瑞部62とにより構成されてい
る。
このような超高圧水銀灯lの具体的設計の−・例を下記
に示す。
(定格消費電力’)       500W  (50
V 、l0A)(陽極体形状) 胴部51の外径D +          4.0mm
先端先端面の直径り、         2.0mm先
端部53の開き角0       90度<P3極体形
状) 柱状部61の外径D−+         2.0mm
(電極間距り              3.0am
(定格消費電力て点灯しているときの 封体内圧力)             13気圧この
ような構成の、ifl、<6圧木銀灯を用いて」二足の
如き方法に基いて、r・導体ウェハの露光を下記の条件
で実際に行ったところ、約400時間の長期間にわたっ
て所期の露光賃か安定して肖られ、半導体ウェハの良好
な露光処理を行うことができた。
(第1のステップAの時間間隔)  約40tji+5
ec(第2のステップBの時間間隔)  約400m5
ec(第1のステップAにおける消費電力)初期は70
01で400時間経過したときにIKWとなるようにほ
ぼ直線的に増加した。
(第2のステップBにおける消費電力)初期から400
時間経過するまて500Wに一定に維持した。
(第1のステップAにおける冷却I■ファン12の回転
速度) 初       期           約 211
0(lrpa+400時間経過後        約3
000rp■(第2のステップBにおける冷却用ファン
12の回転速度) 初期から400詩間経過するまて約150+1rps以
上のχ施例によれば、次のような作用効果が奏される。
(1)超高圧水銀灯の放射光か露光に利用されない期間
においては、超高圧水銀灯の消費電力が低レベルとなる
第2のステップにより超高圧水銀灯lを点灯するため、
超高圧水銀灯による電力の浪費を大幅に小ざくすること
ができ、シャッターの過熱損傷を防1hすることがてき
る。しかも超高圧水銀灯は第1のステップにおける高レ
ベルの消費電力と第2のステップにおける低レベルの消
費電力の平均値に応じて設計される大きさのものを用い
ることかでき、第1のステ・二りブでは超高圧水銀灯の
消費電力が高レベルとなるため、このとき必要な露光用
を得ることができる。従って゛を導体ウェハの露光をよ
り小型な超高圧水銀灯で行うことかてき、この結果露光
装置の占有容積が小さくなりクリーンフレームなとのメ
二lテナンスに必要なコス1〜か小さく、結局半導体デ
バイスの製造コストを大幅に減小することが0■能とな
る。
(2)冷却風1式の調整を冷却用ファンの回転速度を変
化さVることにより行うため、冷却風!徒の:A整可f
F、幅か大きく、従って水銀灯の消費電力の大きな変化
に対しても冷却風81」を容易に適応せしめることかて
き、しかもタンバーなどの開閉操作によって冷却風9の
調整を行う場合に生rる機械的な振動が発生しにくい。
従って半導体の露光に、・コ影響を7.えずに冷却HL
量の3J8!を行うことができる。
(3)冷却用ファンの回転速度は実質的に冷却用ファン
と組合せて用いられるファンモータの回転速度を制御す
ればよいので、簡単なファンモータwJA動回路を用い
ることにより冷却用ファンの回転速度を第1のステップ
と第2のステップの各々に対して高い精度で容易に追破
せしめることがてきる。
以上第1図に示した構成例に基いてこの発明による半導
体ウェハの露光方法について説明したが、この方法にお
いては、この実施例に限定されず、超高圧水銀灯lを点
灯するための点灯回路部30の構成、露光用光学系20
の構成、ファンモータ13を駆動するためのファンモー
タ駆動回路部40の構成については種々変更がtif能
である。例えば、 (イ)冷却用ファン12の回転速度の制御方式は、用い
るファンモータ13の特性に応して適宜選択すればよく
、周波数による制御方式の他に例えばトライア・ツクや
トランス或いはn(変抵抗などによって電圧を変化させ
て回転速度を制御するようにしてもよい。
(ロ)ファンモータ駆動回路部40の構成要素と点灯回
路部30の構成要素とが一部共用されていてもよい。
また、この半導体つ℃ハの露光方法はステ・i・プ露光
方式以外の露光方式を採用する場合にも適用することか
てきる。 ′ [発明の効果コ 以りの説明から明らかなように、この発明によれば、超
高圧水銀灯の放射光量の変動に応じて超高圧水銀灯の消
費電力を変化させると共に、消費電力の大きさに応した
冷却8L晴で超高圧水銀灯の冷却を行うことにより、I
tfl高圧水銀灯の放射光量の変化を11fh的に補正
することができ、消費電力の変化に応じて適正な冷却を
行うことが可能となるので、超高圧水銀灯の冷却不良を
防とでき、良好な露光を長時間にわたって行うことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明による′r−導体ウエつの露光方法
の一実施例を説明するための露光装置を示す図、第2図
は超高圧水銀灯の消費電力波形の一例を示す図、:jS
3図は姓導体つェへの被露光部の一部を示す説明図、第
41−Wは高レベル時における超高圧水銀灯の消費電力
が経時的に徐々に増加する状5Sを示す図、第5図は超
高圧水銀灯の−・例を示す図、第6図はその要部を拡大
して丞す図である。 図中。 1:Mi高圧水銀灯  2ニド導体ウェハ3:光検出器
    10:ランプハウス20、光学系     3
0:点灯回路部4D:ファンモータ駆動回路部 代理人 弁理士 1)北 嵩 晴 第 2 図 第 3 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)超高圧水銀灯を連続点灯した状態で超高圧水銀灯
    から放射される光により半導体ウェハを露光する方法で
    あって、超高圧水銀灯の放射光量の変動に応じて、この
    変動を補償するように超高圧水銀灯の消費電力を増減す
    ると共に、超高圧水銀灯の消費電力の大きさに応じた冷
    却風量で超高圧水銀灯の冷却を行うことを特徴とする半
    導体ウェハの露光方法。
  2. (2)超高圧水銀灯の放射光量の変動を光検出器により
    検出し、この検出結果に応じて超高圧水銀灯の消費電力
    を増減することを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
    記載の半導体ウェハの露光方法。
JP61164552A 1986-07-15 1986-07-15 半導体ウエハの露光方法 Pending JPS6254439A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1035644A1 (en) * 1999-03-09 2000-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Variable frequency inverter for electromotor
JP2006332146A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Nikon Corp 調整方法

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