JPS6120326A - 水銀灯による半導体ウエハ−材料の露光方法 - Google Patents

水銀灯による半導体ウエハ−材料の露光方法

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JPS6120326A
JPS6120326A JP59139777A JP13977784A JPS6120326A JP S6120326 A JPS6120326 A JP S6120326A JP 59139777 A JP59139777 A JP 59139777A JP 13977784 A JP13977784 A JP 13977784A JP S6120326 A JPS6120326 A JP S6120326A
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/70016Production of exposure light, i.e. light sources by discharge lamps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/82Lamps with high-pressure unconstricted discharge having a cold pressure > 400 Torr
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は水銀灯による半導体ウニ・・−材料の露光方法
に関するものでおる。
〔発明の背景〕
一般にIC,LSI、超Lf9Iなどの半導体デノイス
の製造においては、シリコンなどよりなる半導体ウェハ
ー材料にフォトマスクを介してノ9ターンを焼付けるこ
とが必要である。このような・ぞターンの焼付けは、例
えばエツチング用レジスト層の形成のために行なわれる
ものであり、この場合には、通常、半導体ウェハー上に
形成した紫外線感光性のレジスト層にフォトマスクを介
して水銀灯の光を照射して露光する方法が広く採用され
ている。
半導体ウェハーは通常円形でその全面において縦横に配
列された微小区域に区画され、これらの微小区域が後に
分割されて各々が半導体デノ々イスを構成するチップと
なる。1枚の半導体ウェハーの大きさは直径で3インチ
、5インチ、6インチ程度のものが一般的であるが、半
導体クエハーの製造技術の進歩に伴ない大型化する傾向
にある。
1枚の半導体ウェハー材料の全面を同時に露光せしめて
全微小区域を一度に焼付ける霧光方法においては、大き
な面積を一度で露光するために大出力の水銀灯が必要で
ありそのため露光装置が大型となること、しかも1回の
露光面積が大きいためそれだけ半導体ウェハー材料の被
寓光部における照度の均一化に相当高度な技術を要する
こと、などの問題点があり、結局半導体ウェハーの大型
化傾向に適応することが困難である。
〔従来技術〕
このようなことから、最近1枚の半導体ウェハー材料に
おいて、縦横に配列された微小区域の各々を1個ずつ順
次露光せしめてパターンを順次焼付ける露光方式(以下
単に「ステップ貢光方式」ともいう。)が提案された。
このようなステップ露光力式によれば、1回の露光にお
いては、微小区域1個分の面積を露光すればよく、この
ため小出力の水銀灯を用いることが可能となって露光装
置が小型になること、しかも1回の露光面積が小さいの
で半導体ウェハーの被露光部の照度の均一化が容易であ
ること、などの大きな利益が得られ、結局高い精度でパ
ターンの焼付けを行なうことができる。
而して水銀灯は、消灯時には封入された水銀ガスが凝縮
するため、短い周期で点滅を繰返すことができず、この
ため連続点灯せしめた状態で使用されるが、この場合中
導体ウェハー材料の露光を所定の露光量で行なう九1t
)m光時間を制限するシャッターが用いられ、このシャ
ッターが閉じている間に、水銀灯よりの光が照射される
露光位置に半導体ウェハー材料における次の露光を施す
べき微小区域が位置されるよう当該半導体ウェハー材料
をステップ的に移動(以下単に「ステップ移動」ともい
う。)せしめることが必要である。
しかしながら単にこのような従来の露光方法においては
、シャッターが閉じている期間中は水銀灯の光が露光に
は利用されない几め電力の浪費が大きく、しかもシャッ
ターが高温にさらされるため当該シャッターの損傷が大
きいという問題点がある。
このようなことから、シャッターが閉じられている期間
中は、水銀灯の消費電力がシャッターが開いている露光
期間中の消費電力よりも小さくなるような状態で水銀灯
を点灯する方法が考えられる。
しかしながら、このような露光方法において新たな問題
点を有しているOとが判明した。即ち、水銀灯の封体内
には水銀が封入され、その封入量に対応して放射光量が
増大することから、放射光量の増大化の観点からは、水
銀の封入量が多いほど好ましいといえるが、シャッター
が閉じている非露光中においてより小さな消費電力で水
銀灯を点灯する状態においても水銀の凝縮が生じないこ
とが必要であり、このことから水銀の封入量を水銀灯が
小さな消費電力で点灯されているときの封体内の水銀蒸
気圧がそのときの水銀飽和蒸気圧に限りなく近い値とな
るように定めると、水銀灯の消費電力を大きく切換えた
ときに水銀の凝縮が生じて点灯不良が生ずることがある
問題点である。
〔発明の目的〕
本発明は以上の如き事情に基いてなされたものでらって
、その目的は、低いコストでしかも上記の如き問題点を
有さす、短い時間間隔で繰返して行なわれる露光を長期
間に亘り安定に実行することができる水銀灯による半導
体ウェハー材料の露光方法を提供することにある。
〔発明の構成〕
以上の目的は、水銀灯を連続点灯した状態で前記水銀灯
の消費電力が高レベルとなる第1のステップと前記水銀
灯の消費電力が低レベルとなる第2のステップとを交互
に繰返し、前記第1のステップにおいて前記水銀灯から
放射される光により半導体ウェハー材料を露光する露光
方法であって、前記水銀灯として、第2のステップで点
灯されるときの水銀灯の封体内の水銀蒸気圧がそのとき
の水銀飽和蒸気圧の96%を越えない範囲で多量の水銀
が封入されてなるものを用いることを特徴とする水銀灯
による半導体ウェハー材料の露光方法によって達成され
る。
以下本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。
本発明の一実施例においては、例えば第1図に示すよう
に、半導体ウニ・・−材料の露光装置内に組み込まれた
水銀灯lを、これに電力を常時供給して連続点灯状態と
したうえで、第2図に消費電力の波形の一例を示すよう
に、水銀灯1へ供給する電力を制御することにより、水
銀灯lの消費電力が高しシル例えば定格消費電力の約1
.3〜2.5倍程度のレベルとなる第1のステップAと
、水銀灯1の消費電力が低レベル例えば定格消費電力ま
たはこれに近いレベルとなる第2のステップBとを周期
的に交互に繰返し、前記第1のステップ人におい【水銀
灯1から放射される光により半導体ウェハー材料2を露
光する。第1図において、3は水銀灯1の駆動用電源回
路部、4は水銀灯lの光を遮断する几めのシャッター、
5,6.7は反射鏡、8はインテグレータ、9はフィル
ター、10はコンデンサレンズ、11はフォトマスク、
12は縮小レンズであり、縮小度は通常i−+とされる
寓光量の規制においては、シャッター4の開いている時
間を適宜設定することによって、半導体ウェハー材料2
の被露光部における露光量を必要な規定値に適合させる
。即ち、消費電力が高レベルとなる第1のステップ人に
よって水銀灯1が点灯されている状態においてシャッタ
ー4を設定された時間だけ開いた状態とすることにより
露光量を規定されたものとする。そして消費電力が低レ
ベルとなる第2のステップBによって水銀灯が点灯され
る状態に移行され、この間はずっとシャッター4が閉じ
ている。
前記第1のステップ人と第2のステップBの繰返しは、
半導体ウェハー材料2のステップ移動の態様との関連に
おいて互に連動するよう行なう。
即ち第3図に示すように半導体ウェハー材料2の被露光
部を縦横に並ぶ多数の微小区域Pに区画して、これらの
微小区域Pの1@1個を順次露光位置にステップ的に移
動してその位置に一旦静止せしめた状態で露光を行なう
。シャッター4が開閉することによって1回の露光が終
了し、半導体ウェハー材料の1つの微小区域Pに・ぐタ
ーンが焼付けられる。そしてシャッター4が閉じている
期間中に次に露光すべき微小区域Pを露光位置にまでス
テップ移動せしめ、そして同様にして露光を繰返す。
このようにして第1のステップ人及び第2のステップB
と、シャッター4の開閉動作と、半導体クエ・・−材料
2のステップ移動とを連係させて露光を行なうが、本発
明においては前記水銀灯lとして、第2のステップBで
点灯されるときの水銀灯1の封体内の水銀蒸気圧H1が
そのとあの水銀飽和蒸気圧H,096チを越えない範囲
で多量即ち前記水銀蒸気圧H1が前記水銀飽和蒸気圧H
sの961i若しくは96−に近い値の量の水laが封
入されてなるものを用いる。この水銀の封入量が上記の
範囲を越えている場合には、水銀灯の点灯状態が第2の
ステップBから第1のステップ人に切換えられたときに
、水銀が凝縮することがあり、この場合には点灯不良が
生ずる。これは、第2のステップBから第1のステップ
人に移行する期間においては、封体内のガスの温度が当
該移行に追随して上昇するため水銀の蒸気圧は大きくな
るのに対し、封体そのものの温度上昇は時間的に遅れる
ため、その結果水銀の蒸気圧の飽和点が下がる現象が生
じ、水銀の凝縮が起こるものと推察される4、第4図は
、水銀灯1の具体的構成の一例を示し、101は石英ガ
ラス製の封体、102A1,102B は口金、IQ3
,104はそれぞれ電極棒、105,106はそれぞれ
陽極体、陰極体である。
前記陽極体105は、第6図に拡大して示すように、大
径円柱状の胴部51と、この胴部51からチー/前状に
伸びてその先端面52が平坦面である先端部53とによ
り構成され、一方陰極体106は、同じく第5図に拡大
して示すように柱状部61とこの柱状部61からコーン
状に形成されて伸びる先端部62とによりmgされてい
る。
斯かる水銀灯1の具体的設計の一例を下記に示す。
定格消費電力     500W  (50V、l0A
)陽極体形状 胴部51の外径D14.0瓢 先端面52の直径D22.0藺 先端部58の開き角α        9θ度陰惚体形
状 定格消費電力で点灯しているときにおける水銀蒸気圧の
、そのときの水銀飽和蒸気圧に対する割合      
         95%斯かる構成の水銀灯を用いて
上記の如き方法に基いて、#導体ウェハー材料の露光を
下記の条件で実際汚行なったところ、約600時間の長
期間に亘るまで初期の露光量が安定して得られ、半導体
ウェハー材料の露光を長期間に亘り良好(行なうことが
できた。
第1のステップ人の時間間隔   400  m5ec
第2のステップBの時間間8  400  m5ec第
1のステップ人における消費電カ フ50Wに一定に維持した。
第2のステップBにおける消費電力 500Wに一定に維持した。
また水銀灯の對体内に封入する水銀の量を下記第1表に
示すように種々の値に変えた他は上記と同様にして露光
実験を行なったところ、水銀の調光を行なうことができ
なかった。
第  1  表 〔発明の作用効果〕 以上lFP#lflに説明したように1本発明方法によ
れは1次のような作用効果が奏される。
(1)水銀灯の放射光が無光に利用もれない期間におい
℃は、水鯖灯の消費電力が低レベルとなる第2のステッ
プにより当該水銀灯を点灯するため。
水−灯による電力の渾費を大幅に小さくすることができ
るうえシャッターの過熱損傷を防止することができ、し
かも水銀灯は第2のステップにおける低レベルの消費電
力に応じて設計される大きさのものを用いることがで漬
るうえ第1のステップでは水銀灯の消費電力が高レベル
となるためこのとき必要な露光量を得ることができ従っ
て半導体ウェハー材料の露光をよシ小型な水銀灯で行な
うことができ、この結果露光装置の占有容積が小さくな
り、クリーンルームなどのメンテナンスに必要なコスト
が小さく、結局中導体デバイスの製造コストを大幅に低
減化することが可能となる。
f2)そして水銀灯として、第2のステップで点灯され
るときの水銀灯9封体内の水銀蒸気圧がそのときの水銀
飽和蒸気圧の96チを越えない範囲で多量の水銀が封入
されてなるものを用いるため。
放射光量を十分に大きなものとしながらしかも水銀の縦
締による点灯不良の発生を防止することができ、このた
め第1のステップにおける水銀灯の放射光量を初期と同
様に維持することができ、この結果第1のステップと第
2のステップとを短い時間間隔で繰返しながら、長期間
に亘り安定した放射光量で半導体ウェハー材料の露光を
行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は露光装置の一例の概略を模式的に示す説明図、
第2図は第1のステップと第2のステップの繰返しによ
って変化する水銀灯の消費電力の波形の一例を示す説明
図、第B@U半導体ウェハー材料の被露光部の一部を示
す説明図、第4図は水銀灯の一例を示す説明図、第5図
は第4図に示した水銀灯の要部を拡大して示す説明図で
ある。 1・・・水銀灯     2・・・半導体ウェハー材料
8・・・駆動用電源回路部4・・・シャッター5.6.
7・・・反射鏡  8・・・インテグレータ9・・・フ
ィルター    10・・・コンデンサレンズ11・・
・フォトマスク 1z・・・縁小レンズ101  ・・
・封体    102人、102B・・・口金108.
104・・・電極棒 105  ・・・陽極体51・・
・胴部     5z・・・先端面58・・・先端部 
   106  ・・・陰極体61・・・柱状部   
 6z・・・先端部代理人 弁理士 大 井 正 彦 第1図 第2囮 午3図 第4図 学5図 し

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)水銀灯を連続点灯した状態で前記水銀灯の消費電力
    が高レベルとなる第1のステップと前記水銀灯の消費電
    力が低レベルとなる第2のステップとを交互に繰返し、
    前記第1のステップにおいて前記水銀灯から放射される
    光により半導体ウェハー材料を露光する露光方法であつ
    て、 前記水銀灯として、第2のステップで点灯されるときの
    水銀灯の封体内の水銀蒸気圧がそのときの水銀飽和蒸気
    圧の96%を越えない範囲で多量の水銀が封入されてな
    るものを用いることを特徴とする水銀灯による半導体ウ
    ェハー材料の露光方法。
JP59139777A 1984-07-07 1984-07-07 水銀灯による半導体ウエハ−材料の露光方法 Granted JPS6120326A (ja)

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