JPS6120328A - 超高圧水銀灯による半導体ウエハ−材料の露光方法 - Google Patents

超高圧水銀灯による半導体ウエハ−材料の露光方法

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JPS6120328A
JPS6120328A JP59139779A JP13977984A JPS6120328A JP S6120328 A JPS6120328 A JP S6120328A JP 59139779 A JP59139779 A JP 59139779A JP 13977984 A JP13977984 A JP 13977984A JP S6120328 A JPS6120328 A JP S6120328A
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JP
Japan
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mercury lamp
power consumption
time
power
semiconductor wafer
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Application number
JP59139779A
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Inventor
Giichi Suzuki
義一 鈴木
Hirohide Kishi
岸 広秀
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Publication date
Application filed by Ushio Denki KK, Ushio Inc filed Critical Ushio Denki KK
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Publication of JPS6120328A publication Critical patent/JPS6120328A/ja
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature

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  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
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  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は超高圧水銀灯による半導体ウェハー材料の露光
方法に関するものでるる。
〔発明の背景〕
一般KIC%LSI、超LSIなどの半導体デバイスの
製造Vcuいては、シリコンなどよVなる半導体ウェハ
ー材料にフォトマスクを介してノぐターンtv8付ける
ことが必要でるる。このようなパターンの焼付けは1例
えばエツチング用しジス’J−の形成のために行なわれ
るものであり、この場合には、通常、半導体ウェハー上
に形成した紫外線感光性のレジスト層にフォトマスク全
弁して超高圧水銀灯の光音照射して露光する方法が広(
採用されている。
半導体ウェハーに通常円形でその全面に8いて縦横に配
列された微小区域に区画され、これらの微小区域が後圧
分割されて各々が半導体デバイス會構成するチップとな
る。1枚の半導体つニノへ−の大きさは直径で3インチ
、5インチ、6インチ程度のものが一般的でおるが、半
導体ウェハーの製造技術の進歩に伴ない大型化する傾向
にある。
1枚の半導体ウェハー材料の全面を同時IC繕光せしめ
て全微小区域を一度に焼付げる露光方法においては、大
きな面積を一度で露光するために大出力の水銀灯が必要
でありそのためl!元装置が大型となること、しかも1
回の露光面積が大きいためそれだけ半導体ウェハー材料
の被露元部に3ける照度の均一化に相当高度な技術を費
すること、などの問題点がめり、結局半導体ワエノ・−
の大型化傾向に適応することが困難である。
〔従来技術〕
このようなことから、最近1枚の半導体9ニノ・−材料
に?いて、縦横に配列された微小区域の各々全1閏ずつ
順次g元せしめて/eターン會順次焼付ける露光方式(
以下単に「ステップ露光方式」ともいう。)が提案され
た。このようなステップ露光方式によれば、1回の露光
においては、微小区域1個分の面積k1元丁ればよ(、
このため小出力の水銀灯?用いろことが可能となってI
li元装置が小型になること、しかも1回の露光回積が
小さいので半専体ワエ/・−の被露元部の照度の均一化
が容易であること、などの人′@な利益が得られ、結局
高い精度でiRターンの焼付は全行なうことができる。
而して水銀0は、消灯時には刺入された7に銀ガスが#
!縮するため、短い周期で点滅紫繰返すことができす、
このため連続点灯せしめた状態で使用されるが、この場
合半導体9エバー材料の露光を所定の露光量で行なうた
め露光時間k 11114 mするシャッターが用いら
れ、このシャッターが閉じている間に、水銀灯ニジの元
が照射される露光位置に半導体ウェハー材料における次
の露光?施すべき微小区域が位置されるよう当該半導体
つェハー材料?ステップ的に移動(以下単に「ステップ
移動」ともいう。)せしめることが必要でるる。
しかしながら単にこのような従来の露光方法に8いては
、シャッターが閉じている期間中は水銀灯の元が!lI
元には利用されないため電力の浪費が大きく、シかもシ
ャッターが島温にさらされるため当該シャッターの損傷
が大きいという問題点がある。
このようなことから、シャッターが閉じられている期間
中は、水銀灯の消費電力がシャッターが開いている露光
期間中の消費電力よりも小さくなるような状態で水銀灯
を点灯する方法が考えられる。
しかしながら、このようなiiI元方法におい℃新たな
問題点?有し℃いることが判明した。即ち半導体ウェハ
ー材料の露光処理の高速化に伴ない、水銀灯7七の消費
電力が短い時間間隔で変化するように繰返し多数回に亘
って連続点灯せしめると、水銀灯の点灯時間の経過に伴
ない、1!他の拳耗。
電極物質の管壁付着による光透過率の低下などの原因に
より水銀灯の放射光量が減少し、当初の露光量での露光
を行なうことかで@な(なる問題点でおる。しかもwr
元用元源として用いる超高圧水銀灯は通常冷却すること
が必要で6D、この冷却が不十分であれば封体管が過熱
にニジ劣化しさらKは破裂という危険な事故を招くSそ
れがろジ、逆に冷却が過剰でめれば封体内の水銀がam
することがめってこの場合には点灯不良となることから
、通常は点灯時に8いて水銀灯の各部例えば封体管、口
金などの温度が常に一定の温度範囲内に維持されるよう
に、冷却用ファン會一定の回転速度で回転せしめて一定
の風量奮水銀灯が組み込1れているランプハウス内に供
給して当該水銀灯?冷却するようにしている。しかしな
がら、ルrかる冷却手段では、消費電力が腹元中と非露
光中とではその大きさが変化し、ざらVcN元中の′に
、量が一足となるように水銀灯全点灯する場合におい”
Cは、百該水鉄釘?適正に冷却することが困難でろる。
即ち冷却MLilk例えば消費電力が大@な状態で点灯
しているときに適合する値にし又冷却全行なうと、消費
電力が小さな状態で点灯しているときには冷却が過剰と
なって封体内の水銀が凝縮して点灯不良が生じ易(、逆
圧冷却風量営消費亀力が小さな状態で点灯しているとき
に適合する僅にして冷却を行なうと、消費電力が人@な
状態で点灯しているときには冷却が不十分となって封体
管の過熱による早期劣化會招き易い。−万これに対して
、冷却風′llL′を前者と後者の中間の値にして冷却
を行なうことも考えられるが、この場合には水銀灯の消
費電力の可変1@會十分忙大さくすることができず、さ
らに高レベルの消費電力と低レベルの消費電力との繰返
しに%いてデユーティ比を変えると必要rx冷却栄件が
変わるため良好な冷却を達成するCとができず、結局消
費電力7変えて点灯することの利益が十分に得られない
そして上記のようなステップ露元号式以外の露光方式會
用いた11元方法に3いても、超高圧水銀灯の放射光量
の経時的減少?補償するために点灯時間の経過に応じて
消費電力全増大せしめることがあり、この場合にも上述
のような冷却手段では超高圧水銀灯7適正に冷却するの
が困難である。
〔発明の目的〕
本発明は以上の如き事情に基いてなされたものであって
、超高圧水銀灯の放射光量の経時的減少會抑止するこ七
がでさると共忙超高圧水銀灯の冷却不良を防止すること
ができて艮好な露光娶長期間に亘り安定に実行すること
ができる超高圧7に銀[Kよる半導体ウェハー材料のi
九方法會提供することt目的とする。
〔発明の構成〕
以上の目的は、超高圧水銀灯を連続点灯した状Iで当該
水銀灯から放射される元にニジ半導体9エバー材料′?
を露光する露光方法でろって、前記水銀灯の点灯時間の
経過に伴なう放射光量の減衰が補償されるよう当該水銀
灯の点灯時間の経過に応じて徐々に消費電力が増加する
状態で当該水銀灯を点灯し、かつ冷却用ファンの回転速
度倉増減することにより、十のときの消費電力の大きさ
に応じた冷却風量で前記水銀灯の冷却を行なうことt特
徴とする超高圧水銀灯による半導体つエノ・−材料のi
1!元号法によって達成される。
以下本発明勿図面r参照しtがら詳細に説明する。
本発明の一実施例Vcおい℃は、例えば第1図に示すよ
うに、半導体9エバー材料のg元装置内に組み込筐れた
水銀灯17.これに′に力を常時供給して連続魚灯状励
としたうえで、第2図に消費電力の波形の一例を示すよ
うIc、後述する点灯回路部3にLジ超高圧水鉄釘lへ
供給する電力1r制御することにJ:り、水銀灯lの消
費電力が高レベル例えば定格消費電力の約し3〜2.5
倍程度のレベルとなる第1のステップAと、水銀灯lの
消費電力が低レベル例えば定格消費電力ま′f、、はこ
れに近いレベルとなる第2のステップBとt周期的九又
互に繰返し、前記第1のステップAIC:F15いて水
銀灯lから放射される光により半導体9エノ1−材料2
?露元する。纂1図Vcgいて、3は水銀灯10点灯回
路部、4に水銀灯1の光音遮断するためのシャッター%
 5,6に反射鏡% 7にインテグレータ、8はフィル
ター、9はコンデンサレンズ、10flフオトマスク、
11は縮小レンズであり、縮小度は通常 1〜1とされ
る。12は冷却用ファン。
13にファンモータ、14にその詳細に後述するファン
モータ駆動回路でるる。
図示の点灯回路部3は、小型@量化が可能であるスイッ
チングノギュレータ万式を採用しy:場合の一例でめり
、Eは商用の交流電源、31に整流・平滑回路、32に
スイッチング回路、33にドラ41回路534はパルス
幅変調回路、35は増幅回路、36は基準電圧源、 38は電力演算回路、39は水銀灯lの電圧・電流検出
回路、40はインバータトランス、41は整流・平滑回
路、42riスタータでらる。この例に?いては基準電
圧源36の電圧レベルは連続的に可変制御可能であって
、この基準電圧源36の電圧レベルに対応する電力が7
X銀O1に入力されるようスイッチング回路32の動作
が負帰還制御される。即ちこの例(8いては、第1のス
テップAと第2のステップBの繰返しは、基準電圧源3
6の電圧レベルを高レベル用基、準電圧VHと低レベル
用基準電圧VLとに交互にステップ変化せしめることに
よって行なわれる。
露光量の規制に8いては、シャッター4の開いている時
間全適宜設定することによって、半導体ウェハー材料2
0被露九部KHける露光量を必要な規定値1c適合させ
る。即5.消費電力が高レベルとなる第1のステップA
Vcよって水銀灯lが点灯されている状態ICKいてシ
ャッター47設定された時間だけ開いた状態とすること
により絡尤量全規定されたものとする。そして消費電力
が低レベルとなる第2のステップBVCよって水銀灯が
点灯される状態に移行され、この間はずっとシャッター
4が閉じている。
前記第1のステップAと第2のステップBの繰返しは、
即す点灯回路$ 3 K gける基準電圧源36の高レ
ベル用基準電圧V)lと低レベル用基準電圧vLのステ
ップ変化は、半導体ウェハー材料2のステップ移動の態
様との関連にgいて互九連動するよう行βう。即ち第・
3図に示すように半導体ウェハー材料2のWtl1元部
t−縦横に並ぶ多数の微小区域Pに区画して、これらの
微小区域Pa)1個1個を順次露元位置にステップ的忙
移動してその位置に一旦静止せしめた状態で露光?行な
う。シャッター4が開閉てることによって1回の露光が
終了し、半導体ウェハー材料の1つの微小区域PK−に
ターンが焼付けられる。そしてシャッター4が閉じてい
る期間中に次に露光丁べき微小区域p’im元位置1c
Iでステップ移動せしめ%そして同様にしてm元を繰返
す。
このようにして第1のステップ人及び@2のステップB
と、シャッター4の開閉動作と、半導体ウェハー材料2
のステップ移動と會連係させて露光全行なうが、水銀灯
lの点灯時間の経過に応じて徐々に例えば第4因に一例
を示すように第1のステップAICおける消費電力がd
im的、或いは曲線的または段階的に増加する状態で第
1のステップへの各々Ic%ける放射光量の経時的減少
が防止されるよう第1のステップを繰返す。具体的rc
ii52明すると、第1図に示したように、点灯回路部
3KKける基準電圧源36の高レベル周基準電圧vHQ
値t、水銀灯lの点灯時間の経過に応じて徐々に変化ぜ
しめることKより、第1のステップAに8ける水銀灯l
への入力電力を負帰還制御し、これにエフ当該水銀灯l
の第1のステップAにおける消費電力を上記の如く経時
的に増大せしめる。
この第1のステップA&Cgける消費電力の増加の程度
は、半導体ウェハー1it科の焼付箱果によって経験的
に定めるようにしてもよいし、或いは元センサーr用い
℃水銀灯の放射光量kjIL接検出して。
この検出値に基いて放射光量が一定となるように点灯回
路部3により負帰還制御するようにし1もよい。
この工うKして水銀灯1の消費電力’kl!IJ11す
るが、この水銀灯lの冷却に次のようにして行なう。
即ち、冷却用ファン12の回転速度を増減することKよ
り、第1のステップAにSける冷却風量及第1のステッ
プA及び第2のステップBの繰返しの度毎VC七のとき
どきに3ける消費電力忙対応した適量の冷却風ICより
水銀灯1’に冷却する。即ち7X銀灯1の消費電力の上
記のucH変化圧迫随して冷却風量が常時上の消費電力
に適合した童となるよう冷却用ファン120回転速度t
コントロールする。第1のステップAに8ける適正な冷
却風量及び第2のステップBrcgける適正な冷却風量
はランプハウス50の具体的構造その他に工って異なる
ので、m元装置の各々について予め模擬的な実験を行な
い適正な冷却風量ケ定める工う圧丁ればよい。
具体的Vci15i!明すると、第1図に示したように
、ファンモータ駆動回路14によってファンモータ13
の回転速度全上記のように制御する。図示Q)ファンモ
ータ駆動回路14は、小型軽量化がDJ舵である、周波
数によってファンモータの速度制御を行なうインバータ
万式會採用した場合の一例でめり、71に電源、72に
整流・平滑回路、73は可変周波数インノ々−夕であV
% この可変周波数インバータ73には点灯回路部3に
にげ7)電力演算回路38?介して水銀灯lの消費電力
の電力検(支)信号が入力され、この電力検出信号の大
きさく対応してインバータ73のW力筒波数が増減し、
このインバータ73工りfil力されろ電力検出イl!
14jの大きさに対応した周波数の電圧がファンモータ
13に印加δれ、そのときの周波数に応じた回転速度で
ファンモータ13が回転する。
実際に勝5を装置?設計する場合に8いては、可変周波
数インバータ73の出力周波数が変化してからこれに対
応して水$01の近傍ににける冷却i量が変化する1で
の時間と、基準電圧源36の電圧レベルが変化してから
これに対応してX鉄釘lの消費電力が変化して水銀灯l
の各部の温度が変化する1での時間との差が実質上零と
なるようにすることが好ましいが、水銀灯の各部の温度
がその許容温度域内となるような時間差であれば実用上
問題にない。
第5図は、水銀灯lの具体的構成の一例?示し。
101i石英1f−yx製の封体、102A、102B
i口金、103,104uそれぞれt&棒、105.1
06はそれぞれ陽極体、陰極体である。封体101の内
部には水銀が封入されて3p、その封入量に、第2のス
テップBKgいて水銀灯lが点灯’an”cいると8に
水銀が凝縮しない程度の菫である。
前記陽極体105は、第6図に拡大して示すように、大
径円柱状の胴部51と、この胴部51からテーパ状に伸
びてその先端面52が平)1面でろる先漏部53とによ
り構成され、−万陰極体106は、同じく第6図に拡大
し工示すように柱状部61とこの柱状部61からコーン
状に形成され℃伸びう先趨部62とIcより構成されて
いる。
斯かる水銀灯lの具体的設計の一例り前記に示す0 定格消費電力    500W  (5UV、l0A)
陽極体形状 胴部51の外径DI          4.0鶴先端
面52の直径D2        2.(1mm先端部
53の開き角α       90i隘他体形状 柱状部61の外径D5        2.0日!極間
距離L             3,0IE11足格
消費電力で点灯しているときの 封体内圧力            13気圧斯かる構
成の7X銀O7用いて上記の&Dさ方法に基いて、半導
体9エバー材料の絽九を下記の条件で実際光行なったと
ころ、約400時間の長期間に亘るまで初期のg光量が
安定して得られ5千尋体ウェハー材料の艮好なI1元処
理會行なうことができた。
第1のステップへの時間間隔  約400 m5ec第
2のステップBの時間間隔  約400m5ec第1の
ステップAIC:Nける消費電力初期は700Wで40
0時間経過したときにIKWとなるようKはぼ直線的に
増加せしめた。
第2のステップBVcgける消費電力 初期から400時間経通する1で5ooWrc一定に維
持した。
第1のステップAICXける冷却用ファン12の回転速
度初期     約200Orpm 400時間経過後      約300Orpm(消費
電力に応じた負帰還制御) 第2のステップBにおける冷却用ファン12の回転速度
初期から400時間経過するlで約1500rpm(消
費電力に応じた負帰還側@) 以上第1図に示した構成例に基いて本発明方法?I−説
明したが、不発明方法に3いては、上記構成例に限定さ
れず、水銀灯lt点点灯るための点灯回路部3の構成、
露光用元学系の構成、ファンモータ13i駆動するため
の7アンモ一タ躯動回路14の構成は棟々変更がh]能
である。例えは(り冷却用ファン120回転速度の制御
方式は。
用いるファンモータ13の特性に応じて適宜違択丁れば
よく、周波数による制御方式の他K例えばトライアック
やトランス或いに可変抵抗などによって電圧?変化させ
て回転速度を制御するようにしてもよい。
(ロ)ファンモータ駆動回路14の構成要素と点灯回路
部3の構成要素とが一部共用されていてもよい。
(ハ)可変周波数インバータ73による出力周波数の変
換に、電力検出信号を利用せずに点灯回路部3における
電力投足用の基準電圧源36の電圧レベルの変化に追随
させて行なうようにしても工(ゝ0 〔実施例の作用効果〕 以上の実施例によれば、次のような作用効果が奏される
(1)水銀灯の放射光がaXに利用されない期間にgい
ては、水銀灯の消費電力が低レベルとなる第2のステッ
プにより白眼水鉄釘r点灯するため、水銀灯による電力
の浪費を大幅に小さくするCとができるうえシャッター
の過熱損傷?防止することができ、しかも水銀灯は第2
のステップにSける低レベルの消費電力に応じて設計さ
れる大きざのものを用いることができるうえ第1のステ
ップでは水銀灯の消費電力が高レベルとなるためこのと
き必!!!なりt光量を得ることができ従って半導体9
エバー材料のg元量より小型な水銀灯で行なうことがで
き、この結果露光装置の占有容積が小さくなりクリーン
ルームなどのメンテナンスに必要なコストが小さく、結
局半導体デバイスの171造コストを大幅に低減化する
ことが可能となる。
(2)そして、水銀灯の点灯時間の経m[#なう放射光
量の減衰?補償するよう当該水銀灯の点灯時間の経過に
応じて徐々に消費電力會増加せしめた状態で第1のステ
ップを繰返しこのMlのステップVC方いて半導体9エ
バー材料のwt元七行なうため、水銀灯において電極の
琴耗、電極物質の管壁付着による元透過率の低下などが
生じたときに8いても、消9jt電力の増加によって光
量不足が補償されるため依然として141のステップに
おける水銀灯の放射光量を初期と同様に維持することが
でき、しかも、冷却用ファンの回転速度を増減すること
により、第1のステップと第2のステップの繰返しの度
毎に、当該舅lのステップ及び第2のステップのそれぞ
れのそのときの消費電力の大きさに応じた冷却風量で超
高圧X鉄釘の冷却?行なうため1点灯中に、第1のステ
ップ及び第2のステップの何れのときにどいても水銀灯
の各部が常に好適な温度範囲内に維持され、従って消費
電力が高レベルであってその大きさが徐々に増加する第
1のステップKMいては封体などの過熱損傷が発生せず
、消費電力が低レベルとなる第2のステップににいては
封体内の水銀の凝縮が発生せず、この結果第1のステッ
プKMける高レベルの消費m力、!:l!2のステップ
に8ける低レベルの消費電力との差金十分大@なものと
じながら水銀灯の冷却不良を防止することができ、結局
低いコストでしかも短い時間間隔で繰返し1行なわれる
Ml光を長期間に亘り安定に実行することができる。
(3)そして、冷却風量の調整を冷却用ファンの回転速
度?変化させることKより行なうため、冷却風量の調整
可能幅が大きく、従って水銀灯の消費電力の大@な変化
に対しても冷却風量?容易に適応せしめることができ、
しかもダンパーなどの開閉操作によって冷却風量の調整
を行なう場合に生ずる機械的な振動が発生しに((、従
って半導体のII尤に悪影響全厚えずに冷却風量の調整
全行なうことができろ。
(4)そして、冷却用ファンの回転速度に実質的[冷却
用ファンと組合せ℃用いられるファンモータの回転速度
全制御すればよいので、簡単なファンモータ駆動回路を
用いることにより冷却用ファンの回転速度を第1のステ
ップと第2のステップの各々に対して高い精度で容易に
追随せしめることができる。
以上本発明方法會好通な実施例に従って説明したが、本
発明は上記実施例に限定されず、例えばステップl!元
方式以外の11元号式全採用する場合に3いて本適用す
ることができる。さらに露光中の光量を一定にするため
に公仰の定照度フィードバックtell i!1回路回
路台せてもよい。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明方法によれば、超高
圧水銀灯の放射光量の経時的減少を抑止することができ
ると共に超高圧水銀灯の冷却不良tFFi止することが
できて良好なIIHI−長期間に亘や安定に実行するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は!1元装置の一例の概略r模式的に示す説明図
、第2図は第1のステップと第2のステップの繰返しに
よって変化する水銀灯の消費電力の波形の一例を示す説
明図、第3図は半導体つエノ・−材料の被露光部の一部
を示す説明図、第4図は第1のステップiCj’6ける
消費電力が水銀灯の点灯時間の経過に応じて徐々忙増加
する状態を示す説明図、第5図は水銀灯の一例會示す説
明図、第6図は第5図に示した水銀灯の要部を拡大して
示す説明図でおる。 l・・・水銀0      2・・・午導体9エバー材
料3・・・点灯回路部    4・・・シャッター5,
6・・・反射鏡     7・・・インテグレータ8・
・・フィルター    9・・・コンデンサレンズ10
・・・フォトマスク  11・・・縮小Vンズ12・・
・ll用ファン  13・・・ファンモータ14・・・
ファンモータ駆動回路 31・・・整流・平滑回路 32・・・スイッチング回
路33・・・ドライブ回路   34・・・パルス幅変
調回路35・・・増幅回路    36・・・基準電圧
源38・・・電力演算回路 39・・・電圧・電流検出回路 40・・・インバータトランス 41・・・整流・平滑回路 42・・・スタータ71・
・・電源      72・・・整流・平滑回路73・
・・可変周波数インバータ 101・・・封体     102A、102B・・・
口金105・・・陽極体     106・・陰極体1
2囮 午3図 偶4回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)超高圧水銀灯を連続点灯した状態で当該水銀灯から
    放射される光により半導体ウェハー材料を露光する露光
    方法であつて、前記水銀灯の点灯時間の経過に伴なう放
    射光量の減衰が補償されるよう当該水銀灯の点灯時間の
    経過に応じて徐々に消費電力が増加する状態で当該水銀
    灯を点灯し、かつ冷却用ファンの回転速度を増減するこ
    とにより、そのときの消費電力の大きさに応じた冷却風
    量で前記水銀灯の冷却を行なうことを特徴とする超高圧
    水銀灯による半導体ウェハー材料の露光方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008281934A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Harison Toshiba Lighting Corp 紫外線照射装置

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