JPH0922889A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH0922889A JPH0922889A JP7169593A JP16959395A JPH0922889A JP H0922889 A JPH0922889 A JP H0922889A JP 7169593 A JP7169593 A JP 7169593A JP 16959395 A JP16959395 A JP 16959395A JP H0922889 A JPH0922889 A JP H0922889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- ultraviolet
- lamp
- barrier discharge
- dielectric barrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 紫外線ランプを消灯させることなく、適量の
紫外線エネルギーを基板に与えることができる基板処理
装置を提供する。 【構成】 基板3を支持するステージ部2が昇降自在と
なっており、このステージ部2を上昇させることで、紫
外線が実質的に到達する紫外線到達領域UR内に基板3
が位置決めされ、これによって基板3への紫外線照射が
行われる。また、所定量の紫外線エネルギーが基板3に
与えられると、ステージ部2が降下し、基板3が紫外線
到達領域URの外に退避される。このように、誘電体バ
リア放電ランプ9の点灯・消灯によらず、基板3を紫外
線到達領域URとそれ以外の領域との間で移動させるこ
とで、基板3への紫外線の照射が制御されて適量の紫外
線エネルギーが基板に与えらえる。
紫外線エネルギーを基板に与えることができる基板処理
装置を提供する。 【構成】 基板3を支持するステージ部2が昇降自在と
なっており、このステージ部2を上昇させることで、紫
外線が実質的に到達する紫外線到達領域UR内に基板3
が位置決めされ、これによって基板3への紫外線照射が
行われる。また、所定量の紫外線エネルギーが基板3に
与えられると、ステージ部2が降下し、基板3が紫外線
到達領域URの外に退避される。このように、誘電体バ
リア放電ランプ9の点灯・消灯によらず、基板3を紫外
線到達領域URとそれ以外の領域との間で移動させるこ
とで、基板3への紫外線の照射が制御されて適量の紫外
線エネルギーが基板に与えらえる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置や液
晶製造装置などにおいて、半導体ウエハ,液晶用基板や
各種ワークなどの被処理物(以下、「基板」と総称す
る)に対し紫外線を照射してオゾンを発生させ、基板表
面上の有機物を分解させたり、基板表面を親水化させて
後段の洗浄工程における水洗効果を高めたりするために
使用される基板処理装置に関する。
晶製造装置などにおいて、半導体ウエハ,液晶用基板や
各種ワークなどの被処理物(以下、「基板」と総称す
る)に対し紫外線を照射してオゾンを発生させ、基板表
面上の有機物を分解させたり、基板表面を親水化させて
後段の洗浄工程における水洗効果を高めたりするために
使用される基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板の表面に紫外線を照射してオゾンを
発生させることにより、基板表面上の有機物を分解させ
たり、基板表面を親水化させて後段の洗浄工程における
水洗効果を高めたりするために使用される基板処理装置
は、種々の型式のものが知られており、液晶製造装置の
フォトリソ工程などにおいて用いられている。この種の
基板処理装置は、具体的には、基板を支持するチャック
の上方位置に低圧水銀ランプを配設しており、チャック
に搭載された基板表面に低圧水銀ランプからの紫外線
を、装置のタクトタイムに等しい所定時間t1(図7)
だけ照射することにより、適量の紫外線エネルギー(図
7の斜線部分R1 の面積に相当)を基板に与えるように
構成されている。なお、同図において、横軸は処理開始
からの経過時刻を示すとともに、縦軸は基板表面におけ
る紫外線照度を示している。
発生させることにより、基板表面上の有機物を分解させ
たり、基板表面を親水化させて後段の洗浄工程における
水洗効果を高めたりするために使用される基板処理装置
は、種々の型式のものが知られており、液晶製造装置の
フォトリソ工程などにおいて用いられている。この種の
基板処理装置は、具体的には、基板を支持するチャック
の上方位置に低圧水銀ランプを配設しており、チャック
に搭載された基板表面に低圧水銀ランプからの紫外線
を、装置のタクトタイムに等しい所定時間t1(図7)
だけ照射することにより、適量の紫外線エネルギー(図
7の斜線部分R1 の面積に相当)を基板に与えるように
構成されている。なお、同図において、横軸は処理開始
からの経過時刻を示すとともに、縦軸は基板表面におけ
る紫外線照度を示している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の基板
処理装置では、低圧水銀ランプと基板との距離は一定に
保たれており、しかも低圧水銀ランプの出力は、定常的
な点灯状態では短期的にはほぼ一定である。したがっ
て、基板処理工程のタクトが変化して基板処理装置内に
基板が載置される時間が長くなると、基板に作用する紫
外線エネルギーが必要以上に多くなってしまう。例え
ば、タクトタイムが時間t1から時間t2(>t1)に
なると、斜線部分R2 の面積に相当する量の紫外線エネ
ルギーが過剰に基板に与えられてしまう。その結果、基
板が白濁してしまうなどのダメージを受けることがあ
る。
処理装置では、低圧水銀ランプと基板との距離は一定に
保たれており、しかも低圧水銀ランプの出力は、定常的
な点灯状態では短期的にはほぼ一定である。したがっ
て、基板処理工程のタクトが変化して基板処理装置内に
基板が載置される時間が長くなると、基板に作用する紫
外線エネルギーが必要以上に多くなってしまう。例え
ば、タクトタイムが時間t1から時間t2(>t1)に
なると、斜線部分R2 の面積に相当する量の紫外線エネ
ルギーが過剰に基板に与えられてしまう。その結果、基
板が白濁してしまうなどのダメージを受けることがあ
る。
【0004】これを解消するためには、基板に必要量の
紫外線エネルギーが与えられた時点(時間t1)で低圧
水銀ランプを消灯させることが考えられるが、低圧水銀
ランプは一旦消灯されると、図8に示すように、次に低
圧水銀ランプを時刻T3で点灯させてからランプ出力が
100%に達し、定常状態で安定するまでに長時間Δt
を要する。そのため、低圧水銀ランプの点灯・消灯によ
り処理工程全体のタクトが長くなったり、処理が不安定
になるという欠点がある。なお、同図において、横軸は
ランプ点灯からの経過時刻を示すとともに、縦軸はラン
プ出力(相対値)を示している。
紫外線エネルギーが与えられた時点(時間t1)で低圧
水銀ランプを消灯させることが考えられるが、低圧水銀
ランプは一旦消灯されると、図8に示すように、次に低
圧水銀ランプを時刻T3で点灯させてからランプ出力が
100%に達し、定常状態で安定するまでに長時間Δt
を要する。そのため、低圧水銀ランプの点灯・消灯によ
り処理工程全体のタクトが長くなったり、処理が不安定
になるという欠点がある。なお、同図において、横軸は
ランプ点灯からの経過時刻を示すとともに、縦軸はラン
プ出力(相対値)を示している。
【0005】この発明は、上記の問題を解決するために
なされたものであり、紫外線ランプを消灯させることな
く、適量の紫外線エネルギーを基板に与えることができ
る基板処理装置を提供することを目的とする。
なされたものであり、紫外線ランプを消灯させることな
く、適量の紫外線エネルギーを基板に与えることができ
る基板処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、所定
量の紫外線エネルギーを基板に与える基板処理装置であ
って、上記目的を達成するため、基板を支持する支持手
段と、前記支持手段に支持された基板に対向して配置さ
れ、当該基板に向けて紫外線を出射する紫外線ランプ
と、前記支持手段と前記紫外線ランプとを相対移動させ
ることにより、前記基板の前記紫外線ランプに対する距
離を変化させる駆動手段と、前記駆動手段を制御して、
前記紫外線ランプからの紫外線が実質的に到達する紫外
線到達領域内に基板を位置決めし、前記所定量の紫外線
エネルギーが当該基板に与えられると、前記駆動手段を
駆動させて当該基板を前記紫外線到達領域の外に退避さ
せる制御手段と、を備えている。
量の紫外線エネルギーを基板に与える基板処理装置であ
って、上記目的を達成するため、基板を支持する支持手
段と、前記支持手段に支持された基板に対向して配置さ
れ、当該基板に向けて紫外線を出射する紫外線ランプ
と、前記支持手段と前記紫外線ランプとを相対移動させ
ることにより、前記基板の前記紫外線ランプに対する距
離を変化させる駆動手段と、前記駆動手段を制御して、
前記紫外線ランプからの紫外線が実質的に到達する紫外
線到達領域内に基板を位置決めし、前記所定量の紫外線
エネルギーが当該基板に与えられると、前記駆動手段を
駆動させて当該基板を前記紫外線到達領域の外に退避さ
せる制御手段と、を備えている。
【0007】請求項2の発明は、前記支持手段に支持さ
れた基板への紫外線照射を空気雰囲気で行い、しかも前
記紫外線ランプとして波長160nmないし190nm
の紫外線を出射する紫外線ランプを用いている。
れた基板への紫外線照射を空気雰囲気で行い、しかも前
記紫外線ランプとして波長160nmないし190nm
の紫外線を出射する紫外線ランプを用いている。
【0008】請求項3の発明は、前記紫外線ランプとし
て誘電体バリア放電ランプを用いている。
て誘電体バリア放電ランプを用いている。
【0009】
【作用】請求項1の発明は、紫外線ランプから出射され
た紫外線が到達する範囲(紫外線到達領域)が、基板周
囲の雰囲気に応じて変化し、紫外線の波長と雰囲気を適
切に組合せることで紫外線到達領域を数mmないし数百
mmに設定可能であることを利用している。この発明で
は、紫外線が実質的に到達する紫外線到達領域内に基板
が位置決めされ、これによって基板への紫外線照射が行
われる。また、所定量の紫外線エネルギーが基板に与え
られると、基板は紫外線到達領域の外に退避される。こ
のように、紫外線ランプの点灯・消灯によらず、基板を
紫外線到達領域とそれ以外の領域との間で相対移動させ
ることで、基板への紫外線の照射および非照射が制御さ
れて適量の紫外線エネルギーが基板に与えられる。
た紫外線が到達する範囲(紫外線到達領域)が、基板周
囲の雰囲気に応じて変化し、紫外線の波長と雰囲気を適
切に組合せることで紫外線到達領域を数mmないし数百
mmに設定可能であることを利用している。この発明で
は、紫外線が実質的に到達する紫外線到達領域内に基板
が位置決めされ、これによって基板への紫外線照射が行
われる。また、所定量の紫外線エネルギーが基板に与え
られると、基板は紫外線到達領域の外に退避される。こ
のように、紫外線ランプの点灯・消灯によらず、基板を
紫外線到達領域とそれ以外の領域との間で相対移動させ
ることで、基板への紫外線の照射および非照射が制御さ
れて適量の紫外線エネルギーが基板に与えられる。
【0010】請求項2の発明では、基板への紫外線照射
が空気雰囲気で行われる。この空気雰囲気では、波長1
60nmの紫外線の到達距離はゼロとなり、紫外線到達
領域が実質上存在しなくなる。そして、波長が160n
mよりも長くなるにしたがって到達距離は伸びて紫外線
到達領域が存在する。しかしながら、波長190nm以
上では、紫外線の到達距離はほぼ無限大となるため、基
板を紫外線ランプから離隔しても紫外線到達領域の外に
退避させることができない。したがって、空気雰囲気で
は、波長160nmないし190nmの紫外線ランプを
用いる必要がある。
が空気雰囲気で行われる。この空気雰囲気では、波長1
60nmの紫外線の到達距離はゼロとなり、紫外線到達
領域が実質上存在しなくなる。そして、波長が160n
mよりも長くなるにしたがって到達距離は伸びて紫外線
到達領域が存在する。しかしながら、波長190nm以
上では、紫外線の到達距離はほぼ無限大となるため、基
板を紫外線ランプから離隔しても紫外線到達領域の外に
退避させることができない。したがって、空気雰囲気で
は、波長160nmないし190nmの紫外線ランプを
用いる必要がある。
【0011】請求項3の発明では、紫外線ランプとして
誘電体バリア放電ランプが用いられる。この誘電体バリ
ア放電ランプから出射される紫外線の中心波長は172
nmであり、空気雰囲気での到達距離は約10mmであ
り、この紫外線到達領域の内外に基板が位置決めされて
基板への紫外線の照射および非照射が制御される。
誘電体バリア放電ランプが用いられる。この誘電体バリ
ア放電ランプから出射される紫外線の中心波長は172
nmであり、空気雰囲気での到達距離は約10mmであ
り、この紫外線到達領域の内外に基板が位置決めされて
基板への紫外線の照射および非照射が制御される。
【0012】
【実施例】図1はこの発明にかかる基板処理装置の一実
施例を示す平面図であり、図2はこの実施例の断面図で
ある。この基板処理装置では、図2に示すように、基板
ボックス1には、複数の支持ピン2bが昇降自在に設け
られている。この支持ピン2bは基板ボックス1外に設
けられたステージ2aの上面から上方向に突設され、こ
れら複数の支持ピン2bとステージ2aとでステージ部
2を構成しており、複数の支持ピン2bにより基板3を
支持している。このように、この実施例では、ステージ
部2が支持手段として機能する。
施例を示す平面図であり、図2はこの実施例の断面図で
ある。この基板処理装置では、図2に示すように、基板
ボックス1には、複数の支持ピン2bが昇降自在に設け
られている。この支持ピン2bは基板ボックス1外に設
けられたステージ2aの上面から上方向に突設され、こ
れら複数の支持ピン2bとステージ2aとでステージ部
2を構成しており、複数の支持ピン2bにより基板3を
支持している。このように、この実施例では、ステージ
部2が支持手段として機能する。
【0013】このステージ部2にはステージ昇降機構2
1が連結されてステージ昇降部22からの指令に応じて
昇降駆動されて、基板3を昇降方向(上下方向)に位置
決めする。なお、ステージ部2の昇降タイミングについ
ては、後で詳述する。
1が連結されてステージ昇降部22からの指令に応じて
昇降駆動されて、基板3を昇降方向(上下方向)に位置
決めする。なお、ステージ部2の昇降タイミングについ
ては、後で詳述する。
【0014】また、この基板ボックス1の側面部には、
基板3を出し入れするための開口19が形成され、また
その上面部には、支持ピン2bにより支持される基板3
よりも大きなサイズの開口4が設けられている。
基板3を出し入れするための開口19が形成され、また
その上面部には、支持ピン2bにより支持される基板3
よりも大きなサイズの開口4が設けられている。
【0015】そして、この開口4とほぼ同一サイズの開
口5を底面部に有するランプボックス6が、両開口4,
5が対向するようにして、基板ボックス1の上に配置さ
れている。また、この開口5を塞ぐように、ランプボッ
クス6内に石英板7が配置され、ランプボックス6側で
ランプ空間SPLが形成されるとともに、基板ボックス
1側で基板処理空間SPTが形成される。さらに、この
石英板7の上方位置に8本の誘電体バリア放電ランプ9
が一列に整列配置されている。したがって、ランプ電源
10から電力が送電されると、電源中継ボックス11を
介して誘電体バリア放電ランプ9に与えられて誘電体バ
リア放電ランプ9が点灯する。この誘電体バリア放電ラ
ンプ9はエキシマ発光を利用して紫外線を出射するもの
で、これにより、誘電体バリア放電ランプ9からの紫外
線が石英板7を介して支持ピン2bに支持された基板3
側に向けて出射される。
口5を底面部に有するランプボックス6が、両開口4,
5が対向するようにして、基板ボックス1の上に配置さ
れている。また、この開口5を塞ぐように、ランプボッ
クス6内に石英板7が配置され、ランプボックス6側で
ランプ空間SPLが形成されるとともに、基板ボックス
1側で基板処理空間SPTが形成される。さらに、この
石英板7の上方位置に8本の誘電体バリア放電ランプ9
が一列に整列配置されている。したがって、ランプ電源
10から電力が送電されると、電源中継ボックス11を
介して誘電体バリア放電ランプ9に与えられて誘電体バ
リア放電ランプ9が点灯する。この誘電体バリア放電ラ
ンプ9はエキシマ発光を利用して紫外線を出射するもの
で、これにより、誘電体バリア放電ランプ9からの紫外
線が石英板7を介して支持ピン2bに支持された基板3
側に向けて出射される。
【0016】このランプボックス6内には、ランプボッ
クス6の上面と誘電体バリア放電ランプ9との間に反射
板12が配置されており、誘電体バリア放電ランプ9か
ら紫外線を効率良く基板3側に導く。また、図2に示す
ように、ランプボックス6の左側部には窒素ガスの導入
口13が設けられており、図示を省略する窒素ガス供給
部からの窒素ガスをランプボックス6と石英板7とで形
成されるランプ空間SPLに導入可能となっている。一
方、ランプボックス6の右側部には窒素ガスの排気口1
4が設けられており、この排気口14と連結された排気
システムや排気ポンプなどの排気手段(図示省略)によ
りランプ空間SPLから外部に排気されるように構成さ
れている。したがって、ランプ空間SPL内では、誘電
体バリア放電ランプ9から出射される紫外線の吸収減衰
の主原因となる酸素が排除されるとともに、当該紫外線
の減衰に影響を及ぼさない窒素ガスが充満され、その結
果、誘電体バリア放電ランプ9からの紫外線を効率良く
基板3側に出射することができる。なお、この実施例で
はランプ空間SPLを形成するために、石英板7を用い
ているが、紫外線を透過する板材であればよく、石英板
に限定されるものではない。ただし、紫外線の減衰がで
きるかぎり少ないものが望ましい。
クス6の上面と誘電体バリア放電ランプ9との間に反射
板12が配置されており、誘電体バリア放電ランプ9か
ら紫外線を効率良く基板3側に導く。また、図2に示す
ように、ランプボックス6の左側部には窒素ガスの導入
口13が設けられており、図示を省略する窒素ガス供給
部からの窒素ガスをランプボックス6と石英板7とで形
成されるランプ空間SPLに導入可能となっている。一
方、ランプボックス6の右側部には窒素ガスの排気口1
4が設けられており、この排気口14と連結された排気
システムや排気ポンプなどの排気手段(図示省略)によ
りランプ空間SPLから外部に排気されるように構成さ
れている。したがって、ランプ空間SPL内では、誘電
体バリア放電ランプ9から出射される紫外線の吸収減衰
の主原因となる酸素が排除されるとともに、当該紫外線
の減衰に影響を及ぼさない窒素ガスが充満され、その結
果、誘電体バリア放電ランプ9からの紫外線を効率良く
基板3側に出射することができる。なお、この実施例で
はランプ空間SPLを形成するために、石英板7を用い
ているが、紫外線を透過する板材であればよく、石英板
に限定されるものではない。ただし、紫外線の減衰がで
きるかぎり少ないものが望ましい。
【0017】一方、基板ボックス1側では、上記のよう
に基板ボックス1と石英板7とで基板処理空間SPTが
形成されており、空気雰囲気で誘電体バリア放電ランプ
9からの紫外線が基板3に向けて照射されて所定の基板
処理を行うことができるようになっている。この基板処
理空間SPTには、排気システムや排気ポンプなどの排
気手段(図示省略)が接続されており、基板処理空間S
PTで発生するオゾンや基板処理に生じたガスなどを排
出可能となっている。また、この基板処理空間SPT内
では、図1に示すように、基板3と干渉しない位置に照
度計15が配置されて石英板7を介して基板3側に照射
される紫外線を受光し、基板3への紫外線照度を測定す
る。この照度計15は照度調整部16と電気的に接続さ
れ、照度計15により測定された照度が照度調整部16
に与えられる。
に基板ボックス1と石英板7とで基板処理空間SPTが
形成されており、空気雰囲気で誘電体バリア放電ランプ
9からの紫外線が基板3に向けて照射されて所定の基板
処理を行うことができるようになっている。この基板処
理空間SPTには、排気システムや排気ポンプなどの排
気手段(図示省略)が接続されており、基板処理空間S
PTで発生するオゾンや基板処理に生じたガスなどを排
出可能となっている。また、この基板処理空間SPT内
では、図1に示すように、基板3と干渉しない位置に照
度計15が配置されて石英板7を介して基板3側に照射
される紫外線を受光し、基板3への紫外線照度を測定す
る。この照度計15は照度調整部16と電気的に接続さ
れ、照度計15により測定された照度が照度調整部16
に与えられる。
【0018】この照度調整部16では、照度計15から
与えられた照度の変化に基づきステージ部2の昇降タイ
ミングを求める。なお、そのタイミングについては、後
で詳述する。
与えられた照度の変化に基づきステージ部2の昇降タイ
ミングを求める。なお、そのタイミングについては、後
で詳述する。
【0019】この照度調整部16は装置全体を制御する
制御部17と電気的に接続されており、上記のようにし
て求められた昇降タイミングに関する信号が制御部17
に与えられる。そして、この信号を受けて制御部17
は、ステージ昇降部22に指令を与えて後述するタイミ
ングでステージ部2を昇降させる。また、制御部17は
誘電体バリア放電ランプ9の点灯・消灯を切り替える切
替手段として機能するランプ電源調整部18を介してラ
ンプ電源10から誘電体バリア放電ランプ9への電力供
給を制御し、誘電体バリア放電ランプ9のON・OFF
を制御する。
制御部17と電気的に接続されており、上記のようにし
て求められた昇降タイミングに関する信号が制御部17
に与えられる。そして、この信号を受けて制御部17
は、ステージ昇降部22に指令を与えて後述するタイミ
ングでステージ部2を昇降させる。また、制御部17は
誘電体バリア放電ランプ9の点灯・消灯を切り替える切
替手段として機能するランプ電源調整部18を介してラ
ンプ電源10から誘電体バリア放電ランプ9への電力供
給を制御し、誘電体バリア放電ランプ9のON・OFF
を制御する。
【0020】次に、上記のように構成された基板処理装
置の動作について図3を参照しながら説明する。
置の動作について図3を参照しながら説明する。
【0021】まず、装置の起動時に、制御部17からの
指令に応じてランプ電源10から誘電体バリア放電ラン
プ9に電力が供給されて誘電体バリア放電ランプ9が点
灯する。この実施例では、このように紫外線ランプとし
て誘電体バリア放電ランプ9を用いているので、誘電体
バリア放電ランプ9から出射される紫外線の中心波長は
172nmであり、しかも基板3の周辺の雰囲気は空気
であるため、誘電体バリア放電ランプ9からの紫外線が
実質的に到達する紫外線到達領域URは、図3に示すよ
うに、石英板7から下方向に長さDの範囲に限られる。
その理由について図4を参照しながら説明する。
指令に応じてランプ電源10から誘電体バリア放電ラン
プ9に電力が供給されて誘電体バリア放電ランプ9が点
灯する。この実施例では、このように紫外線ランプとし
て誘電体バリア放電ランプ9を用いているので、誘電体
バリア放電ランプ9から出射される紫外線の中心波長は
172nmであり、しかも基板3の周辺の雰囲気は空気
であるため、誘電体バリア放電ランプ9からの紫外線が
実質的に到達する紫外線到達領域URは、図3に示すよ
うに、石英板7から下方向に長さDの範囲に限られる。
その理由について図4を参照しながら説明する。
【0022】図4は、空気雰囲気での波長に対する紫外
線の到達距離を示すグラフである。同図からわかるよう
に、空気雰囲気では、波長160nmの紫外線の到達距
離はゼロとなり(D=0)、紫外線到達領域が実質上存
在しなくなる。そして、波長が160nmよりも長くな
るにしたがって到達距離は伸びて紫外線到達領域が存在
する(D>0)。さらに、波長が長くなり、波長190
nmとなると、紫外線の到達距離はほぼ無限大となる。
ここで、実施例の誘電体バリア放電ランプ9から出射さ
れる紫外線についてみると、その中心波長は172nm
であるため、紫外線到達距離は10mm程度、つまりD
=10mmとなる。したがって、この実施例では、石英
板7から下方向に紫外線到達距離D=10mmの紫外線
到達領域UR(図3の点線領域)が形成されている。
線の到達距離を示すグラフである。同図からわかるよう
に、空気雰囲気では、波長160nmの紫外線の到達距
離はゼロとなり(D=0)、紫外線到達領域が実質上存
在しなくなる。そして、波長が160nmよりも長くな
るにしたがって到達距離は伸びて紫外線到達領域が存在
する(D>0)。さらに、波長が長くなり、波長190
nmとなると、紫外線の到達距離はほぼ無限大となる。
ここで、実施例の誘電体バリア放電ランプ9から出射さ
れる紫外線についてみると、その中心波長は172nm
であるため、紫外線到達距離は10mm程度、つまりD
=10mmとなる。したがって、この実施例では、石英
板7から下方向に紫外線到達距離D=10mmの紫外線
到達領域UR(図3の点線領域)が形成されている。
【0023】図3に戻って基板処理装置の動作の説明を
続ける。この実施例では、予めステージ部2を降下させ
て紫外線到達領域URから退避させておき(同図
(a))、処理すべき基板3を基板搬入搬出口19(図
1)を介して基板処理空間SPT内に搬入し、支持ピン
2b上に載置した後、制御部17からの処理開始指令に
応じてステージ昇降部22がステージ昇降機構21を駆
動してステージ部2を上昇させて基板3を紫外線到達領
域UR内に位置決めする(同図(b))。これにより、誘
電体バリア放電ランプ9からの紫外線が基板3に照射さ
れて基板処理が実行される。
続ける。この実施例では、予めステージ部2を降下させ
て紫外線到達領域URから退避させておき(同図
(a))、処理すべき基板3を基板搬入搬出口19(図
1)を介して基板処理空間SPT内に搬入し、支持ピン
2b上に載置した後、制御部17からの処理開始指令に
応じてステージ昇降部22がステージ昇降機構21を駆
動してステージ部2を上昇させて基板3を紫外線到達領
域UR内に位置決めする(同図(b))。これにより、誘
電体バリア放電ランプ9からの紫外線が基板3に照射さ
れて基板処理が実行される。
【0024】そして、一定時間(照射時間t1)が経過
して基板3に必要量の紫外線エネルギーが与えられた時
点で、制御部17からステージ昇降部22に指令が与え
れ、これに応じてステージ昇降部22がステージ昇降機
構21を駆動してステージ部2を降下させて基板3を紫
外線到達領域URの外に退避する(同図(a))。これに
より、基板3に紫外線が届かなくなり、誘電体バリア放
電ランプ9を消灯したのと同様の効果が得られる。な
お、基板3を紫外線到達領域URから退避させるタイミ
ングは予め制御部17のメモリ(図示省略)に記憶して
おき、照度調整部16からの信号に基づき基板3での照
度が変化したときのみ、そのタイミングを修正する。
して基板3に必要量の紫外線エネルギーが与えられた時
点で、制御部17からステージ昇降部22に指令が与え
れ、これに応じてステージ昇降部22がステージ昇降機
構21を駆動してステージ部2を降下させて基板3を紫
外線到達領域URの外に退避する(同図(a))。これに
より、基板3に紫外線が届かなくなり、誘電体バリア放
電ランプ9を消灯したのと同様の効果が得られる。な
お、基板3を紫外線到達領域URから退避させるタイミ
ングは予め制御部17のメモリ(図示省略)に記憶して
おき、照度調整部16からの信号に基づき基板3での照
度が変化したときのみ、そのタイミングを修正する。
【0025】こうして適量の紫外線エネルギーが与えら
れて所定の基板処理が完了すると、基板搬入搬出口19
(図1)を介して装置外部に搬出する。なお、誘電体バ
リア放電ランプ9は、装置が起動した後は点灯したまま
とされ、例えば1ロットの基板の処理が終了して装置が
停止されるまで、消灯されることはない。
れて所定の基板処理が完了すると、基板搬入搬出口19
(図1)を介して装置外部に搬出する。なお、誘電体バ
リア放電ランプ9は、装置が起動した後は点灯したまま
とされ、例えば1ロットの基板の処理が終了して装置が
停止されるまで、消灯されることはない。
【0026】以上のように、この実施例によれば、ステ
ージ部2を上昇させて基板3を紫外線到達領域UR内に
位置決めし、基板3に紫外線を照射する一方、適当な時
間が経過すると、ステージ部2を降下させて基板3を紫
外線到達領域URから退避させているので、誘電体バリ
ア放電ランプ9を消灯させることなく、所定量の紫外線
エネルギーを基板3に与えることができる。もちろん、
タクトタイムが変化したとしても、基板3への紫外線エ
ネルギーが所定量となった時点でステージ部2を降下さ
せて基板3を紫外線到達領域URから退避させるので、
タクトタイムの変化にかかわらず基板3に与えられる紫
外線エネルギーを所定量に調整することができる。
ージ部2を上昇させて基板3を紫外線到達領域UR内に
位置決めし、基板3に紫外線を照射する一方、適当な時
間が経過すると、ステージ部2を降下させて基板3を紫
外線到達領域URから退避させているので、誘電体バリ
ア放電ランプ9を消灯させることなく、所定量の紫外線
エネルギーを基板3に与えることができる。もちろん、
タクトタイムが変化したとしても、基板3への紫外線エ
ネルギーが所定量となった時点でステージ部2を降下さ
せて基板3を紫外線到達領域URから退避させるので、
タクトタイムの変化にかかわらず基板3に与えられる紫
外線エネルギーを所定量に調整することができる。
【0027】また、上記実施例では、照度計15を設
け、支持ピン2bにより支持される基板3の表面での照
度を測定し、照度調整部16に与えて、その照度の変化
に基づき基板3を紫外線到達領域URから退避させるタ
イミングを修正している。例えば、長時間使用による経
時変化により誘電体バリア放電ランプ9のランプ出力が
低下すると、基板3の表面での紫外線照度が低下する。
このように照度が低下したまま、変化前と同一時間t1
だけ基板3を紫外線到達領域UR内に位置させていたの
では基板3に与えられる紫外線エネルギーが所定量以下
になってしまう。そこで、この実施例では、照度調整部
16で変化後の照度に対応して基板3を紫外線到達領域
UR内に位置させておく時間を求め、基板3を紫外線到
達領域UR内に位置させた後、この時間が経過したと
き、ステージ部2を降下させて基板3を紫外線到達領域
URから退避させているので、基板3の表面に与えられ
る紫外線エネルギーは変化前と同一となる。したがっ
て、誘電体バリア放電ランプ9の経時変化などによりラ
ンプ出力が変化した場合であっても、自動的にステージ
部2を降下させるタイミングが修正されて、常に適量の
紫外線エネルギーを基板に与えることができる。
け、支持ピン2bにより支持される基板3の表面での照
度を測定し、照度調整部16に与えて、その照度の変化
に基づき基板3を紫外線到達領域URから退避させるタ
イミングを修正している。例えば、長時間使用による経
時変化により誘電体バリア放電ランプ9のランプ出力が
低下すると、基板3の表面での紫外線照度が低下する。
このように照度が低下したまま、変化前と同一時間t1
だけ基板3を紫外線到達領域UR内に位置させていたの
では基板3に与えられる紫外線エネルギーが所定量以下
になってしまう。そこで、この実施例では、照度調整部
16で変化後の照度に対応して基板3を紫外線到達領域
UR内に位置させておく時間を求め、基板3を紫外線到
達領域UR内に位置させた後、この時間が経過したと
き、ステージ部2を降下させて基板3を紫外線到達領域
URから退避させているので、基板3の表面に与えられ
る紫外線エネルギーは変化前と同一となる。したがっ
て、誘電体バリア放電ランプ9の経時変化などによりラ
ンプ出力が変化した場合であっても、自動的にステージ
部2を降下させるタイミングが修正されて、常に適量の
紫外線エネルギーを基板に与えることができる。
【0028】図5は、この発明にかかる基板処理装置の
他の実施例を示す断面図である。この基板処理装置が先
に説明した実施例(図2)と大きく相違する点は、照度
調整部16での処理内容が異なる点と、照度調整部16
での処理結果に応じて誘電体バリア放電ランプ9に与え
る電力を変更して誘電体バリア放電ランプ9のランプ出
力を調整するランプ調光部20がさらに設けられている
点であり、その他の構成は同一である。
他の実施例を示す断面図である。この基板処理装置が先
に説明した実施例(図2)と大きく相違する点は、照度
調整部16での処理内容が異なる点と、照度調整部16
での処理結果に応じて誘電体バリア放電ランプ9に与え
る電力を変更して誘電体バリア放電ランプ9のランプ出
力を調整するランプ調光部20がさらに設けられている
点であり、その他の構成は同一である。
【0029】この実施例における照度調整部16では、
照度計15により測定された照度の変化が検出される。
例えば、誘電体バリア放電ランプ9を長時間使用する
と、上記のように経時変化などにより、そのランプ出力
が低下し、基板3の表面での照度が低下する。したがっ
て、この状態のまま変化前と同一時間t1だけ基板3を
紫外線到達領域UR内に位置させて紫外線照射を行う
と、基板3に与えられる紫外線エネルギーが所定量以下
になってしまう。この場合、誘電体バリア放電ランプ9
に与える電力を適切に増加させることで誘電体バリア放
電ランプ9のランプ出力を元に戻すことができる。そこ
で、この実施例では、変化前の照度で基板3に紫外線を
照射するために誘電体バリア放電ランプに与えるべき電
力の変化量を求めている。そして、こうして求められた
変化量に関する信号が制御部17に与えられ、さらに制
御部17からの指令に基づきランプ調光部20がランプ
電源10を制御して誘電体バリア放電ランプ9に与えら
れる電力がその変化量だけ増加される。こうして誘電体
バリア放電ランプ9からのランプ出力が調整されて基板
3での照度が一定に維持されて、常に適量の紫外線エネ
ルギーが基板に与えられる。
照度計15により測定された照度の変化が検出される。
例えば、誘電体バリア放電ランプ9を長時間使用する
と、上記のように経時変化などにより、そのランプ出力
が低下し、基板3の表面での照度が低下する。したがっ
て、この状態のまま変化前と同一時間t1だけ基板3を
紫外線到達領域UR内に位置させて紫外線照射を行う
と、基板3に与えられる紫外線エネルギーが所定量以下
になってしまう。この場合、誘電体バリア放電ランプ9
に与える電力を適切に増加させることで誘電体バリア放
電ランプ9のランプ出力を元に戻すことができる。そこ
で、この実施例では、変化前の照度で基板3に紫外線を
照射するために誘電体バリア放電ランプに与えるべき電
力の変化量を求めている。そして、こうして求められた
変化量に関する信号が制御部17に与えられ、さらに制
御部17からの指令に基づきランプ調光部20がランプ
電源10を制御して誘電体バリア放電ランプ9に与えら
れる電力がその変化量だけ増加される。こうして誘電体
バリア放電ランプ9からのランプ出力が調整されて基板
3での照度が一定に維持されて、常に適量の紫外線エネ
ルギーが基板に与えられる。
【0030】このように、この実施例では、経時変化な
どにより誘電体バリア放電ランプ9のランプ出力が低下
したとき、誘電体バリア放電ランプ9に与える電力を増
加させてランプ出力を元に戻すようにしているので、誘
電体バリア放電ランプ9の使用開始の当初においては、
誘電体バリア放電ランプ9が最大能力よりも低い能力を
発揮するように予め誘電体バリア放電ランプ9に供給す
る電力を低く設定ある。
どにより誘電体バリア放電ランプ9のランプ出力が低下
したとき、誘電体バリア放電ランプ9に与える電力を増
加させてランプ出力を元に戻すようにしているので、誘
電体バリア放電ランプ9の使用開始の当初においては、
誘電体バリア放電ランプ9が最大能力よりも低い能力を
発揮するように予め誘電体バリア放電ランプ9に供給す
る電力を低く設定ある。
【0031】なお、上記実施例では、照度計15および
照度調整部16を設け、誘電体バリア放電ランプ9の経
時変化などによりランプ出力が変化した場合であって
も、自動的にランプ出力あるいは紫外線到達領域UR内
に基板3を位置させておく時間を補正して、常に適量の
紫外線エネルギーを基板に与えることができるように構
成しているが、誘電体バリア放電ランプ9の経時変化な
どを考慮する必要性がない、あるいは少ない場合には、
これらの構成は省略してもよい。また、照度計15は、
ランプボックス6内に設けてもよく、あるいは基板3と
同様に紫外線到達領域URの内外を出入りするよう設け
ても良い。
照度調整部16を設け、誘電体バリア放電ランプ9の経
時変化などによりランプ出力が変化した場合であって
も、自動的にランプ出力あるいは紫外線到達領域UR内
に基板3を位置させておく時間を補正して、常に適量の
紫外線エネルギーを基板に与えることができるように構
成しているが、誘電体バリア放電ランプ9の経時変化な
どを考慮する必要性がない、あるいは少ない場合には、
これらの構成は省略してもよい。また、照度計15は、
ランプボックス6内に設けてもよく、あるいは基板3と
同様に紫外線到達領域URの内外を出入りするよう設け
ても良い。
【0032】また、上記実施例では、基板3を空気雰囲
気におき、紫外線ランプとして中心波長172nmの誘
電体バリア放電ランプ9を用いているが、これ以外の紫
外線ランプを用いてもよい。特に、低圧水銀ランプのよ
うに短時間での点灯・消灯の繰り返しには適さないラン
プであっても、適量の紫外線エネルギーを基板に与える
ことができる。ただし、紫外線の中心波長がかわると、
図4からわかるように、紫外線到達距離が異なり、ステ
ージ部2の昇降距離を変更する必要がある。また、波長
と紫外線到達距離との関係は基板処理空間SPL内の雰
囲気により大きく異なり、各種雰囲気中におけるこの関
係を図6に示す。窒素ガス(N2)や水素ガス(H2)雰
囲気では、100nm以下の波長で上記実施例(空気雰
囲気)と同様の減衰が始まる。また、オゾン(O3)雰
囲気では200nmないし300nmで同様の減衰が始
まる。さらに、ヘリウム(He)雰囲気、ネオン(N
e)雰囲気およびアルゴン(Ar)雰囲気では、それぞ
れ58.4nm以下、74.3nm以下および106.
6nm以下で同様の減衰が始まる。したがって、雰囲気
と紫外線の波長とを総合的に判断して紫外線ランプを選
択する必要がある。
気におき、紫外線ランプとして中心波長172nmの誘
電体バリア放電ランプ9を用いているが、これ以外の紫
外線ランプを用いてもよい。特に、低圧水銀ランプのよ
うに短時間での点灯・消灯の繰り返しには適さないラン
プであっても、適量の紫外線エネルギーを基板に与える
ことができる。ただし、紫外線の中心波長がかわると、
図4からわかるように、紫外線到達距離が異なり、ステ
ージ部2の昇降距離を変更する必要がある。また、波長
と紫外線到達距離との関係は基板処理空間SPL内の雰
囲気により大きく異なり、各種雰囲気中におけるこの関
係を図6に示す。窒素ガス(N2)や水素ガス(H2)雰
囲気では、100nm以下の波長で上記実施例(空気雰
囲気)と同様の減衰が始まる。また、オゾン(O3)雰
囲気では200nmないし300nmで同様の減衰が始
まる。さらに、ヘリウム(He)雰囲気、ネオン(N
e)雰囲気およびアルゴン(Ar)雰囲気では、それぞ
れ58.4nm以下、74.3nm以下および106.
6nm以下で同様の減衰が始まる。したがって、雰囲気
と紫外線の波長とを総合的に判断して紫外線ランプを選
択する必要がある。
【0033】さらに、上記実施例では、8本の誘電体バ
リア放電ランプ9により基板3に紫外線を照射するよう
にしているが、誘電体バリア放電ランプ9の本数は任意
であり、1本あるいは複数であってもよい。
リア放電ランプ9により基板3に紫外線を照射するよう
にしているが、誘電体バリア放電ランプ9の本数は任意
であり、1本あるいは複数であってもよい。
【0034】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、紫外
線ランプからの紫外線が実質的に到達する紫外線到達領
域に基板を位置決めすることで基板に紫外線を照射し、
所定量の紫外線エネルギーが当該基板に与えられた時点
で当該基板を紫外線到達領域の外に退避させるように構
成しているので、紫外線ランプを消灯させることなく、
適量の紫外線エネルギーを基板に与えることができる。
線ランプからの紫外線が実質的に到達する紫外線到達領
域に基板を位置決めすることで基板に紫外線を照射し、
所定量の紫外線エネルギーが当該基板に与えられた時点
で当該基板を紫外線到達領域の外に退避させるように構
成しているので、紫外線ランプを消灯させることなく、
適量の紫外線エネルギーを基板に与えることができる。
【図1】この発明にかかる基板処理装置の一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図2】図1の基板処理装置の断面図である。
【図3】図1の基板処理装置の動作を示す断面図であ
る。
る。
【図4】空気雰囲気での波長に対する紫外線の到達距離
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図5】この発明にかかる基板処理装置の他の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図6】種々の雰囲気での波長に対する紫外線の到達距
離を示すグラフである。
離を示すグラフである。
【図7】従来の基板処理装置の動作を示す図である。
【図8】低圧水銀ランプのランプ出力特性を示すグラフ
である。
である。
【符号の説明】 2 ステージ部(支持手段) 2a ステージ 2b 支持ピン 3 基板 9 誘電体バリア放電ランプ 17 制御部 21 ステージ昇降機構 22 ステージ昇降部 UR 紫外線到達領域
Claims (3)
- 【請求項1】 所定量の紫外線エネルギーを基板に与え
る基板処理装置であって、 基板を支持する支持手段と、 前記支持手段に支持された基板に対向して配置され、当
該基板に向けて紫外線を出射する紫外線ランプと、 前記支持手段と前記紫外線ランプとを相対移動させるこ
とにより前記基板の前記紫外線ランプに対する距離を変
化させる駆動手段と、 前記駆動手段を制御して、前記紫外線ランプからの紫外
線が実質的に到達する紫外線到達領域内に基板を位置決
めし、前記所定量の紫外線エネルギーが当該基板に与え
られると、前記駆動手段を駆動させて当該基板を前記紫
外線到達領域の外に退避させる制御手段と、を備えたこ
とを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 前記支持手段に支持された基板への紫外
線照射を空気雰囲気で行い、しかも前記紫外線ランプか
ら出射される紫外線の波長が160nmないし190n
mである請求項1記載の基板処理装置。 - 【請求項3】 前記紫外線ランプが誘電体バリア放電ラ
ンプである請求項2記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7169593A JPH0922889A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7169593A JPH0922889A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0922889A true JPH0922889A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15889370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7169593A Pending JPH0922889A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0922889A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101041615B1 (ko) * | 2004-06-25 | 2011-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 제조용 세정장비 |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP7169593A patent/JPH0922889A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101041615B1 (ko) * | 2004-06-25 | 2011-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 제조용 세정장비 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7327947B2 (en) | Heat treating apparatus and method | |
JP7041594B2 (ja) | 熱処理装置 | |
US9064914B2 (en) | Method of and apparatus for heat-treating exposed substrate | |
KR102538971B1 (ko) | 열처리 방법 및 열처리 장치 | |
JP2018137378A (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
TWI740173B (zh) | 熱處理方法 | |
JP2007266351A (ja) | 熱処理装置 | |
JP5118337B2 (ja) | エキシマ真空紫外光照射処理装置 | |
US11282708B2 (en) | Light irradiation type heat treatment method and heat treatment apparatus | |
JP3333068B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001332488A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH0922889A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3645031B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7436253B2 (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP5456257B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2002190445A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP3878470B2 (ja) | 処理装置 | |
KR102720483B1 (ko) | 열처리 방법 및 열처리 장치 | |
KR20040079072A (ko) | 자외선을 이용하는 기판세정장치 및 이의 구동방법 | |
JP2005026354A (ja) | 熱処理装置,熱処理方法,半導体装置の製造方法 | |
JP7550035B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP7377653B2 (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP2019057641A (ja) | 露光装置、基板処理装置、露光方法および基板処理方法 | |
WO2019244583A1 (ja) | 熱処理装置 | |
JP3078528B2 (ja) | 被処理膜の改質装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090118 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100118 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |