KR102426261B1 - 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 - Google Patents

다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR102426261B1
KR102426261B1 KR1020200096318A KR20200096318A KR102426261B1 KR 102426261 B1 KR102426261 B1 KR 102426261B1 KR 1020200096318 A KR1020200096318 A KR 1020200096318A KR 20200096318 A KR20200096318 A KR 20200096318A KR 102426261 B1 KR102426261 B1 KR 102426261B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dicing tape
film
weight
adhesive composition
parts
Prior art date
Application number
KR1020200096318A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210036800A (ko
Inventor
김다애
한지호
이광주
김은영
장미
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to JP2021545907A priority Critical patent/JP7233800B2/ja
Priority to US17/598,114 priority patent/US11932784B2/en
Priority to PCT/KR2020/095102 priority patent/WO2021060960A1/ko
Priority to CN202080011879.3A priority patent/CN113366074B/zh
Priority to TW109129055A priority patent/TW202124633A/zh
Publication of KR20210036800A publication Critical patent/KR20210036800A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102426261B1 publication Critical patent/KR102426261B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0041—Optical brightening agents, organic pigments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/01—Hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/02—Halogenated hydrocarbons
    • C08K5/03—Halogenated hydrocarbons aromatic, e.g. C6H5-CH2-Cl
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1535—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/5403—Silicon-containing compounds containing no other elements than carbon or hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/012—Additives improving oxygen scavenging properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Abstract

본 발명은 다이싱 공정에서 발생하는 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상에 의한 픽업 저하를 방지할 수 있는 다이싱 테이프용 점착 조성물 및 이를 포함하는 다이싱테이프를 제공하는 것으로, 점착 바인더, 일중항 산소 포착제, 감광제 및 광개시제를 포함하는, 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프가 제공된다.

Description

다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프{ADHESIVE COMPOSITION FOR DICING TAPE AND DICING TAPE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 2019년 09월 26일에 한국특허청에 제출된 한국 특허출원 제10-2019-0119119호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 발명에 포함된다. 본 발명은 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩의 제조공정은 웨이퍼에 미세한 패턴을 형성하는 공정 및 최종 장치의 규격에 맞도록 웨이퍼를 연마하여 패키징(Packaging)하는 공정을 포함한다.
패키징 공정은 반도체 칩의 불량을 검사하는 웨이퍼 검사 공정; 웨이퍼를 절단하여 낱개의 칩으로 분리하는 다이싱 공정; 분리된 칩을 회로 필름(circuit film) 또는 리드 프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩 공정; 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 회로 필름 또는 리드 프레임의 회로 패턴을 와이어와 같은 전기적 접속 수단으로 연결시키는 와이어 본딩 공정; 반도체 칩의 내부 회로와 그 외의 부품을 보호하기 위해 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩 공정; 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 절단하는 트림 공정; 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍 공정; 및 완성된 패키지의 불량을 검사하는 완성품 검사공정 등을 포함한다.
다이싱 공정에서는 웨이퍼를 다이아몬드 휠 등을 사용하여 소정의 두께로 커팅하게 된다. 이때 웨이퍼를 고정시켜 주기 위해 웨이퍼의 후면에 다이싱 테이프를 적절한 조건에서 라미네이트한 후, 공정을 진행한다. 또한, 다이싱된 개개의 칩을 회로기판에 부착하기 위해서 다이본딩 필름(접착 필름)이 사용된다. 상기 다이싱 공정을 통해, 복수개의 칩들이 형성된 반도체 웨이퍼로부터 서로 분리된 개별 칩들이 제조된다. 광의적으로 다이싱 공정은 반도체 웨이퍼의 후면을 그라인딩(ginding)하고, 칩들 사이의 다이싱 라인을 따라 반도체 웨이퍼를 절단함으로써 서로 분리된 복수개의 개별 칩들을 제조하는 공정이다.
또한, 기존의 커팅 과정에서 칩이 손상되어 수율이 저하되는 문제가 있는데, 이를 해결하기 위하여 블레이드로 우선 반도체 칩을 절삭한 후, 인스팬딩 과정을 포함하는 제조과정에 제시되고 있다. 이러한 제조과정에서 절삭된 반도체 웨이퍼를 익스팬딩하고, 반도체 웨이퍼의 기재필름에 자외선을 조사하여 복수개의 개별 칩들을 픽업하고 있다.
그러나, 익스팬딩 과정을 거치면서, 절삭된 칩의 주변부가 들뜨는 다이 리프트(Die lift) 현상이 발생하고, 들뜬 부분으로 산소가 갇히게 된다. 이후, 자외선(UV)을 조사하는 과정에서 생성된 라디칼이 갇힌 산소와 반응하여 페록실 라디칼(Peroxyl Radical)이 형성되어, 칩의 주변부에서 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상이 발생한다. 산소 억제 현상이 발생된 표면은 점착력이 높은 상태로 남게 되고, 칩의 픽업 시 필름 사이의 고착화가 발생하여 칩들의 픽업저하 문제가 발생하게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 다이싱 공정에서 발생하는 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상에 의한 픽업 저하를 방지할 수 있는 다이싱 테이프용 점착 조성물과 상기 다이싱 테이프용 점착 조성물을 포함하는 다이싱 테이프를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는 본 발명의 일 측면에 따라 점착 바인더, 일중항 산소 포착제, 감광제 및 광개시제를 포함하는 다이싱 테이프용 점착조성물이 제공된다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름과 상기 기재 필름의 적어도 일면 상에 형성된 점착층을 포함하고, 상기 점착층은 상기 다이싱 테이프용 점착조성물을 포함하는 다이싱 테이프가 제공된다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 다이싱 테이프용 점착조성물은 일중항 산소 포착제와 감광제를 추가로 포함함으로써, 자외선을 조사 시 감광제가 대기 중의 산소를 일중항 산소로 전환시키고, 일중항 산소 포착제가 상기 일중항 산소와 반응하여 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 다이싱 테이프는 상기 다이싱 테이프용 점착조성물을 점착층에 포함함으로써, 픽업 저하를 개선할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시양태에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 및 변형예가 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 통칭하는 의미로 사용된다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 화합물의 “중량평균분자량” 및 “수평균분자량”은 그 화합물의 분자량과 분자량 분포를 이용하여 계산될 수 있다. 구체적으로, 1 ml의 유리병에 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF)와 화합물을 넣어 화합물의 농도가 1 wt%인 샘플 시료를 준비하고, 표준 시료(폴리스티렌, polystyrene)와 샘플 시료를 필터(포어 크기가 0.45㎛)를 통해 여과시킨 후, GPC 인젝터(injector)에 주입하여, 샘플 시료의 용리(elution) 시간을 표준 시료의 캘리브레이션(calibration) 곡선과 비교하여 화합물의 분자량 및 분자량 분포를 얻을 수 있다. 이 때, 측정 기기로 Infinity II 1260(Agilient 社)를 이용할 수 있고, 유속은 1.00 mL/min, 컬럼 온도는 40.0 ℃로 설정할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, “유리전이온도(Glass Temperature, Tg)”는 시차주사열계량법(Differnetial Scanning Analysis, DSC)을 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 DSC(Differential Scanning Calorimeter, DSCQ2000, TA instrument Korea 社)를 이용하여, 시료를 -60 ℃ 내지 150 ℃ 의 온도 범위에서 가열속도 5 ℃/min으로 승온하며, 상기 구간에서 2 회(cycle)의 실험을 진행하여 열변화량이 있는 지점으로 작성된 DSC 곡선의 중간점을 측정하여 유리전이온도를 구할 수 있다.
종래의 다이싱 공정 중 익스팬딩 과정을 거치면서, 절삭된 칩의 주변부가 들뜨는 다이 리프트(Die lift) 현상이 발생하고, 들뜬 부분으로 산소가 갇히게 된다. 이후, 자외선(UV)을 조사하는 과정에서 생성된 라디칼이 갇힌 산소와 반응하여 페록실 라디칼(Peroxyl Radical)이 형성되어, 칩의 주변부에서 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상이 발생한다. 산소 억제 현상이 발생된 표면은 점착력이 높은 상태로 남게 되고, 칩의 픽업 시 필름 사이의 고착화가 발생하여 칩들의 픽업저하 문제가 발생하게 된다.
본 발명의 일 실시상태는 점착 바인더, 일중항 산소 포착제, 감광제 및 광개시제를 포함하는 다이싱 테이프용 점착조성물을 제공한다.
본 발명은 다이싱 테이프용 점착 조성물에 있어서, 일중항 산소 포착제와 감광제를 더 포함함으로써, 자외선(UV) 조사 시 감광제가 대기 중의 산소를 일중항 산소(Singlet Oxygen)로 전환시키고, 상기 일중항 산소 포착제가 상기 전환된 일중항 산소와 반응하여 라디칼과 반응하는 산소를 제거할 수 있다. 따라서, 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착 바인더는 -28℃ 내지 -58℃, -29℃ 내지 -57℃, -30℃ 내지 -56℃, -30℃ 내지 -55℃, -31℃ 내지 -54℃, -32℃ 내지 -53℃, -33℃ 내지 -52℃, -34℃ 내지 -51℃ 또는 -35℃ 내지 -50℃의 유리 전이 온도를 갖는 (메타)아크릴레이트계 수지를 포함하는 것일 수 있다 상술한 것으로부터 점착 바인더를 선택함으로써, 상기 점착 조성물의 점착력을 조절할 수 있으며, 점착 조성물 내에 포함되어 있는 감광제에 의해 대기 중의 산소가 일중항 산소를 발생시키는 농도가 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메타)아크릴레이트계 수지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체를 포함할 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 (메타)아크릴레이트계 수지를 공중합하는 것을 포함함으로써, 상기 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 알킬 (메타)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸 (메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 메틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트 또는 데실 (메타)아크릴레이트의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체를 선택함으로써, 상기 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교성 관능기 함유 단량체는 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 가교성 관능기 함유 단량체를 선택함으로써, 상기 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 히드록실기 함유 화합물은, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 히드록실기 함유 단량체를 선택함으로써, 상기 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 카르복실기 함유 화합물은, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 카르복실기 함유 단량체를 선택함으로써, 상기 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 질소 함유 단량체는 (메타)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 질소 함유 단량체를 선택함으로써, 상기 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메타)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 또는 아크릴로니트릴 등이 추가로 포함될 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 (메타)아크릴레이트계 수지는 초산비닐, 스틸렌 또는 아크릴로니트릴 등을 더 포함함으로써 상용성 등의 기타 기능성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 일중항 산소 포착제는 디메틸 안트라센(dimethyl anthracene, DMA), 디부틸 안트라센(dibutyl anthracene, DBA), 트리에틸실릴에티닐-펜타센(triethylsilylethynyl-pentacene), 디페닐 퓨란(diphenyl furan, DPF) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 일중항 산소 포착제를 선택함으로써, 산소 억제 현상을 완화시킬 수 있고, 이를 통해 픽업 저하를 개선시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 일중항 산소 포착제의 함량은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 0.5 중량부 이상 20.0 중량부 이하, 1.0 중량부 이상 19 중량부 이하, 2 중량부 이상 18 중량부 이하, 3 중량부 이상 17 중량부 이하 또는 5 중량부 이상 16 중량부 이하로 사용할 수 있다. 상술한 범위 내에서 산소포착제의 함량을 조절함으로써, 산소 억제 현상을 완화시킬 수 있고, 이를 통해 픽업 저하를 개선시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 감광제는 안트라센(anthracenes)계 화합물, 페난트렌(phenanthrenes)계 화합물, 크리센(chrysenes)계 화합물, 벤즈피렌(benzpyrenes)계 화합물, 플루오란텐(fluoranthens)계 화합물, 루브렌(rubrenes)계 화합물, 피렌(pyrenes)계 화합물, 잔톤(xanthones)계 화합물, 인단트렌(indanthrenes)계 화합물, 티오잔텐-9-온(thioxanthen-9-ones)계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 바람직하게는, 상기 감광제는 이소프로필 티오잔톤(isopropyl thioxanthone)을 사용할 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 감광제를 선택함으로써, 자외선 조사 시 감광제가 대기 중의 산소를 일중항 산소로 전환되는 비율을 조절하여 산소포착제와의 반응 효율을 조절할 수 있다. 구체적으로 자외선이 조사되는 경우 감광제가 에너지를 받아 들뜬 상태(excited state)가 되고, 상기 감광제가 삼중항 산소(3O2)에 에너지를 전달하여 일중항 산소(1O2)로 전환시킨다. 이후 상기 산소 포착제가 일중항 산소와 반응을 진행하여 산소 억제 현상을 감소시킬 수 있다. 상기 감광제와 광개시제 사이에는 에너지 차이가 작을수록 에너지 전달이 용이하므로 반응이 효율적으로 진행된다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 감광제의 함량은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 0.9 중량부 이하, 0.3 중량부 이상 0.8 중량부 이하, 0.4 중량부 이상 0.7 중량부 이하 또는 0.5 중량부 이상 0.6 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위 내에서 감광제의 함량을 조절함으로써, 자외선 조사 시 감광제가 대기 중의 산소를 일중항 산소로 전환되는 비율을 조절하여 산소포착제와의 반응 효율을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 한정되는 것은 아니며, 통상적으로 알려진 광개시제를 사용할 수 있다. 상기 광개시제의 사용량은 제조되는 점착층의 물성 및 특성과 사용되는 점착 바인더의 종류 및 특성 등으로 고려하여 결정될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제의 함량은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하, 1 중량부 이상 19 중량부 이하, 2 중량부 이상 18 중량부 이하, 3 중량부 이상 17 중량부 이하, 4 중량부 이상 16 중량부 이하, 5 중량부 이상 15 중량부 이하, 6 중량부 이상 14 중량부 이하, 7 중량부 이상 13 중량부 이하, 8 중량부 이상 12 중량부 이하 또는 9 중량부 이상 11 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 광개시제의 함량을 조절함으로써 자외선 조사에 의해 라디칼 생성 효율을 향상시켜 점착층과 접착층 계면 사이에서 접착력을 향상시킬 수 있으며, 미반응 광개시제의 접착층으로의 전이가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류, 아세토페논류, 안트라퀴논류, 티오크산톤류, 케탈류, 벤조페논류, α-아미노아세토페논류, 아실포스핀옥사이드류, 옥심에스테르류 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 상술한 것으로부터 광개시제를 선택함으로써 자외선 조사에 의해 라디칼 생성 효율을 향상시켜 점착층과 접착층 계면 사이에서 접착력을 향상시킬 수 있으며, 미반응 광개시제의 접착층으로의 전이가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 다이싱 테이프용 점착조성물은 경화제, 용매 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나를 더 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 다이싱 테이프용 점착조성물에 경화제, 용매 및 이들의 혼합물 중 선택된 하나를 더 포함함으로써, 상기 다이싱 테이프용 점착조성물의 작업성을 향상시키며 경화속도를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제는 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 경화제를 선택함으로써, 경화속도를 조절하며, 점착층의 물성의 변화를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제의 사용량은 제조되는 점착층의 물성 및 특성과 사용되는 점착 바인더의 종류 및 특성 등으로 고려하여 결정될 수 있으며, 상기 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 상기 경화제 0.1 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 용매는 유기 용매를 사용할 수 있으며, 상기 유기 용매는 알코올류, 에테르류, 아세테이트류, 케톤류 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름과 상기 기재 필름의 적어도 일면 상에 구비된 점착층을 포함하고, 상기 점착층은 상술한 일 구현예의 다이싱 테이프용 점착조성물을 포함하는 다이싱 테이프가 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 다이싱 테이프는 상기 다이싱 테이프용 점착조성물을 점착층에 포함함으로써, 픽업 저하를 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재필름의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 이 분야에서 공지된 플라스틱 필름 또는 금속박 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기재필름은 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 및 에틸렌-알킬아크릴레이트 공중합체 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나의 고분자 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름은 저밀도 폴리에틸렌, 선형 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌의 랜덤 공중합체, 폴리프로필렌의 블록 공중합체, 호모폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐(polymethylpentene), 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-아이오노머 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리부텐, 스틸렌의 공중합체 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다. 상기에서 2종 이상의 고분자가 혼합물이 포함되는 기재 필름의 의미는, 전술한 고분자들을 각각 포함한 필름이 2층 이상 적층된 구조의 필름 또는 전술한 고분자들이 2이상 포함된 단일층이 필름을 모두 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 통상 10 ㎛내지 200 ㎛, 바람직하게는 50 ㎛내지 180㎛의 두께로 형성된다. 상기 두께가 10 ㎛미만이면, 다이싱 공정에서 절단 깊이(cut depth)의 조절이 불안해 질 우려가 있고, 200 ㎛를 초과 하면, 다이싱 공정에서 버(burr)가 다량 발생하게 되거나, 연신률이 떨어져서 익스펜딩 공정이 정확하게 이루어지지 않을 우려가 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재 필름에는 필요에 따라 매트처리, 코로나 방전 처리, 프라이머 처리 또는 가교 처리 등의 관용적인 물리적 또는 화학적 처리를 가할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층의 두께는 0.5 ㎛ 내지 50 ㎛, 또는 5 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층에 포함되는 다이싱 테이프용 점착조성물에 관한 내용은 상기 일 구현예에 관하여 상술한 내용을 모두 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 다이싱 테이프는 점착층에 일중항 산소 포착제를 더 포함함으로써, 페록실 라디칼(Peroxyl Radical)의 환원을 유도하여 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시킬 수 있고, 이를 통해 상기 점착층의 초기 점착력 대비 자외선(UV) 조사 후 점착력의 감소율은 20% 내지 80%일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 다이싱 테이프는 점착층에 일중항 산소 포착제를 더 포함함으로써, 페록실 라디칼(Peroxyl Radical)의 환원을 유도하여 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시킬 수 있고, 이를 통해 상기 점착층의 초기 점착력 대비 산소노출조건 자외선(UV) 조사 후 점착력의 감소율은 20% 내지 80%일 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
[제조예: 다이본딩 필름, 다이싱 테이프 및 다이싱 다이본딩 필름의 제조]
실시예 1
(1) 다이본딩 필름의 제조
고분자량 아크릴 수지(Tg 20℃, 중량 평균분자량 85만) 90 g와 에폭시 수지(노볼락형 에폭시 수지, 연화점 94℃) 30 g, 에폭시 수지의 경화제로 페놀수지(페놀 노볼락 수지, 연화점 94℃) 20 g, 중온 개시 경화 촉진제(2-메틸 이미다졸) 0.1g, 고온 개시 경화 촉진제(2-페닐-4-메틸-이미다졸) 0.5 g, 충진제로 실리카(평균입경 75mm) 20 g 이루어진 조성물과 메틸에틸케톤을 교반 혼합하였다.
이를 이형 처리된 두께 38um의 PET에 도포하고, 110℃에서 3분간 건조하여 도막 두께 20um인 다이본딩 필름을 제조하였다.
(2) 다이싱 테이프의 제조
아크릴계 베이스 수지의 주쇄에 아크릴레이트 작용기를 측쇄로 20 wt% 부가한 고분자 수지(Mw 700,000) 100 g에 TDI계 이소시아네이트 경화제 약 3 g, 광개시제(Irgacure 184) 5 g의 혼합물, 디메틸 안트라센(TCI社, >98%, Mw 106.28g/mol) 약 4.6g, 및 이소프로필 티오잔톤 0.43g을 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
상기 점착제 조성물을 이형 처리된 두께 38um의 PET에 도포하고, 110℃에서 3분 동안 건조하여 두께 10um인 점착제층을 형성하였다. 형성된 점착제층을 90um 폴리 올레핀 기재필름에 합지 후 에이징을 거쳐 다이싱 테이프를 제조하였다.
(3) 다이싱 다이본딩 필름 제조
상기 제조된 다이싱 테이프에 원형으로 절단된 다이 본딩 필름을 5kgf/cm2의 조건으로 합지를 통해 전사한 후 다이싱 다이본딩 필름을 제조하였다.
실시예 2
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센 약 9.3g 및 이소프로필 티오잔톤 0.43g을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
실시예 3
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센 약 18.32g 및 이소프로필 티오잔톤 약 0.42g 을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
실시예 4
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센 대신 트리에틸실릴에티닐-펜타센(TCI社) 약 1.1g을 사용하고, 이소프로필 티오잔톤 약 0.43g을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
실시예 5
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센 대신 트리에틸실릴에티닐-펜타센(TCI社) 약 3.60g을 사용하고, 이소프로필 티오잔톤 약 0.43g을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
실시예 6
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센 약 18.32g 및 안트라센계 감광제 0.42g 을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
비교예 1
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센 및 이소프로필 티오잔톤을 사용하지 않은 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
비교예 2
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센을 약 0.3 g 및 이소프로필 티오잔톤 약 0.30g을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
비교예 3
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센 대신 트리에틸실릴에티닐-펜타센(TCI社) 1.1g 및 이소프로필 티오잔톤을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
비교예 4
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센을 약 25g 및 이소프로필 티오잔톤 약 0.43g 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
비교예 5
다이싱 테이프 제조 시 디메틸 안트라센을 약 18.3g 및 나프탈렌계 감광제를 약 0.42g 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
실험예
상기 실시예 및 비교예의 다이싱 다이본딩 필름에 대하여 하기 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 표 1 및 2에 나타내었다.
[ 실험예 1: 점착력 측정]
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 다이싱 다이본딩 필름을 폭 25mm가 되도록 커팅하여 점착력 측정 샘플을 준비하였다.
상기 준비된 샘플을 TA Instrument 社의 Texture Analyzer을 사용하여, 속도 300mm/min 조건으로 180° Peel 방식으로 다이싱 테이프에서 다이본딩 필름을 박리하는 힘(gf/inch)을 측정하는 방식으로 초기 점착력과 광량 150 mJ/cm2 (조도 70mW/cm2) 조건의 자외선을 다이싱 테이프의 기재면에서 조사한 뒤의 점착력을 측정하였다.
산소 노출 조건을 모사하기 위해, 상기 준비된 샘플을 박리한 뒤, 광량 150 mJ/cm2 (조도 70mW/cm2) 조건의 자외선을 다이싱 테이프의 기재면에서 조사한 뒤 다이싱 테이프와 다이본딩 필름을 합지하여 점착력을 측정한 후 그 결과값을 표 1 및 2에 나타내었다.
[ 실험예 2: 점착력 감소율 측정]
상기 실험예 1에서 얻어진 초기 점착력과 산소 노출조건에서의 점착력을 이용하여 점착력이 감소된 비율을 계산한 후 그 결과값을 표 1 및 2에 나타내었다.
[ 실험예 3: 픽업성 평가 및 100% 픽업 니들 핀 높이 측정]
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 다이싱 다이본딩 필름의 이형필름을 벗겨낸 후 다이본딩면을 미러 웨이퍼(8인치, 두께 35 um)에 온도 70℃에서 마운팅한 후 칩 크기가 13.3mm x 9.1mm 가 되도록 하기 조건으로 다이싱을 실시하였다.
이어 다이싱된 샘플에 광량 150 mJ/cm2 (조도 70mW/cm2) 조건의 자외선을 다이싱 테이프의 기재면에 조사한 뒤, 다이싱 테이프를 박리하고 다시 합지하였다. 이후, 저온챔버와 열 수축장비를 이용하여 익스팬딩을 진행한 픽업측정샘플을 준비하였다.
상기 준비된 샘플을 SPA-400(SHINKAWA) 이용하여 하기의 기준으로 픽업을 시행하여 결과를 표 1 및 2에 나타내었다.
구체적으로 상기 픽업성 기준은 평가 시 모든 개별 칩이 픽업되는 니들 핀 높이를 측정하여 니들 핀 높이(needle pin height)가 0.2 mm이하에서 100 % 모두 픽업(웨이퍼에서 다이가 박리되는 것)을 O으로 평가하였으며, 상기 조건을 만족하지 못하는 경우 X로 평가하였으며, 추가적으로 픽업이 100% 이루어지는 시점의 핀의 높이인 100% 픽업 니들 핀 높이를 측정하였다.
-다이싱 조건-
기기 : DFD-6361(DISCO)
블레이드 타입 : 27HEBB(DISCO)
커팅 블레이드 높이 (cut depth) : 80um
다이싱 스피드 : 15 mm/s
블레이드 회전수 : 45,000 rpm
-픽업 조건-
기기 : SPA-400(SHINKAWA)
익스펜딩 높이 : 3mm
니들 개수 : 10개
니들 올림 높이(needle plunge up height) : 0.2mm
니들 올림 속도(needle plunge up speed) : 10mm/s
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7
초기점착력
( gf / inch ) 		480 486 475 481 483 485 480
UV 조사후 점착력(gf/inch) 10.1 10.3 9.7 10.3 9.9 10.0 9.3
산소노출조건 UV 조사후 점착력(gf/inch) 375 360 353 378 374 315 332
산소노출조건 UV 조사후 점착력 감소율(%) 22 26 26 21 23 35 31
픽업성 O O O O O O O
100% 픽업니들 핀 높이
(mm) 		0.20 0.20 0.15 0.20 0.18 0.10 0.15
비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
초기점착력
( gf / inch ) 		478 480 473 486 457
UV 조사후 점착력(gf/inch) 11.2 11.3 11.6 10.9 9.3
산소노출조건 UV 조사후 점착력
( gf / inch ) 		413 403 405 405 351
산소노출조건 UV 조사후
점착력 감소율( % ) 		16 16 14 17 23
픽업성 X X X X O
100% 픽업 니들 핀 높이
(mm) 		0.40 0.35 0.35 0.25 0.25
상기 표 1 및 2에서 확인되는 바와 같이, 실시예 1 내지 7은 비교예 1 과 비교하여, 산소 노출 조건 하에서 UV 후 점착력의 감소율이 현저히 높은 것을 알 수 있으며 이는 점착층에 일중항 산소 포착제 및 감광제를 더 포함함으로써 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시켜 픽업 성능이 개선된 것을 알 수 있다.
실시예 1 내지 7은 비교예 3과 비교하여, 산소 노출 조건 하에서 UV 후 점착력의 감소율이 현저히 높은 것을 알 수 있으며 이는 점착층에 일중항 산소 포착제 및 감광제를 동시에 포함함으로써 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시켜 픽업 성능이 개선된 것을 알 수 있다.
실시예 1 내지 3 및 7은 비교예 2 및 4와 비교하여, 산소 노출 조건 하에서 UV 후 점착력의 감소율이 현저히 높은 것을 알 수 있다. 이는 점착층에 일중항 산소 포착제를 0.5 중량부 내지 20.0 중량부로 포함함으로써 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 더 완화시킨 것을 알 수 있다.
실시예 1 내지 7은 비교예 5와 비교하여, 산소 노출 조건 하에서 UV 후 픽업을 하는 경우 100% 픽업 니들 핀 높이가 감소함으로써 픽업 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시켜 픽업 성능이 개선된 것을 알 수 있다. 본 발명의 감광제가 아닌 나프탈렌계 감광제를 사용하는 경우 픽업 성능이 저하됨을 확인하였다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

Claims (11)

  1. 점착 바인더, 일중항 산소 포착제, 감광제 및 광개시제를 포함하며,
    상기 감광제는,
    안트라센(anthracenes)계 화합물, 페난트렌(phenanthrenes)계 화합물, 크리센(chrysenes)계 화합물, 벤즈피렌(benzpyrenes)계 화합물, 플루오란텐(fluoranthens)계 화합물, 루브렌(rubrenes)계 화합물, 피렌(pyrenes)계 화합물, 잔톤(xanthones)계 화합물, 인단트렌(indanthrenes)계 화합물, 티오잔텐-9-온(thioxanthen-9-ones)계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것이고,
    상기 일중항 산소 포착제의 함량은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 0.5 중량부 이상 20.0 중량부 이하인 것인,
    다이싱 테이프용 점착조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착 바인더는 -28℃ 내지 -58℃의 유리 전이 온도를 갖는 (메타)아크릴레이트계 수지를 포함하는 것인,
    다이싱 테이프용 점착조성물.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 (메타)아크릴레이트계 수지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체를 포함하는 것인,
    다이싱 테이프용 점착조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 일중항 산소 포착제는,
    디메틸 안트라센(dimethyl anthracene, DMA), 디부틸 안트라센(dibutyl anthracene, DBA), 트리에틸실릴에티닐-펜타센(triethylsilylethynyl-pentacene), 디페닐 퓨란(diphenyl furan, DPF) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것인,
    다이싱 테이프용 점착조성물.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 감광제의 함량은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것인
    다이싱 테이프용 점착조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류, 아세토페논류, 안트라퀴논류, 티오크산톤류, 케탈류, 벤조페논류, α-아미노아세토페논류, 아실포스핀옥사이드류, 옥심에스테르류 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나인,
    다이싱 테이프용 점착조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착조성물은 경화제, 용매 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나를 더 포함하는 것인,
    다이싱 테이프용 점착조성물.
  9. 기재 필름과 상기 기재 필름의 적어도 일면 상에 구비된 점착층을 포함하고,
    상기 점착층은 청구항 1 내지 4 또는 6 내지 8 중 어느 한 항의 다이싱 테이프용 점착조성물을 포함하는,
    다이싱 테이프.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 점착층의 초기 점착력 대비 산소노출조건 자외선(UV) 조사 후 점착력의 감소율은 20 % 내지 80 %인 것인,
    다이싱 테이프.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 기재필름은 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 및 에틸렌-알킬아크릴레이트 공중합체 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나의 고분자 필름인,
    다이싱 테이프.
KR1020200096318A 2019-09-26 2020-07-31 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 KR102426261B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021545907A JP7233800B2 (ja) 2019-09-26 2020-08-13 ダイシングテープ用粘着組成物およびこれを含むダイシングテープ
US17/598,114 US11932784B2 (en) 2019-09-26 2020-08-13 Adhesive composition for dicing tape and dicing tape comprising the same
PCT/KR2020/095102 WO2021060960A1 (ko) 2019-09-26 2020-08-13 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
CN202080011879.3A CN113366074B (zh) 2019-09-26 2020-08-13 用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带
TW109129055A TW202124633A (zh) 2019-09-26 2020-08-26 用於切割膠帶之黏著劑組成物及包含彼之切割膠帶

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190119119 2019-09-26
KR20190119119 2019-09-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210036800A KR20210036800A (ko) 2021-04-05
KR102426261B1 true KR102426261B1 (ko) 2022-07-29

Family

ID=75462107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200096318A KR102426261B1 (ko) 2019-09-26 2020-07-31 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11932784B2 (ko)
JP (1) JP7233800B2 (ko)
KR (1) KR102426261B1 (ko)
CN (1) CN113366074B (ko)
TW (1) TW202124633A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023171079A1 (ja) * 2022-03-09 2023-09-14 リンテック株式会社 ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101722137B1 (ko) * 2014-01-03 2017-03-31 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4230784A1 (de) 1992-09-15 1994-03-17 Beiersdorf Ag Durch Strahlung partiell entklebendes Selbstklebeband (Dicing Tape)
JP3518786B2 (ja) 1995-12-02 2004-04-12 リンテック株式会社 ダイシングテープ用光照射装置および光照射方法
JP3595056B2 (ja) * 1996-02-09 2004-12-02 花王株式会社 シート状化粧料組成物
US7070051B2 (en) * 2004-03-26 2006-07-04 Atrion Medical Products, Inc. Needle counter device including troughs of cohesive material
DE102004031759A1 (de) * 2004-07-01 2006-01-26 Degussa Ag Strahlungshärtbare, haftungsverbessernde Zusammensetzung aus ungesättigten, amorphen Polyestern und Reaktivverdünnern
JP2007238802A (ja) 2006-03-09 2007-09-20 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品の加工方法
US8120168B2 (en) 2006-03-21 2012-02-21 Promerus Llc Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding
US7932161B2 (en) 2006-03-21 2011-04-26 Promerus Llc Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding
KR101157720B1 (ko) * 2007-06-14 2012-06-20 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 광 경화형 점접착제 조성물
KR101002089B1 (ko) 2008-06-17 2010-12-17 제일모직주식회사 광경화성 점착 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 다이본딩필름
CN102449094B (zh) * 2009-04-03 2014-10-22 亚什兰许可和知识产权有限公司 紫外辐射可固化压敏丙烯酸类粘合剂
KR101019756B1 (ko) 2009-12-24 2011-03-09 제일모직주식회사 비자외선형 다이접착필름 및 제조방법
KR20120118600A (ko) * 2011-04-19 2012-10-29 삼성디스플레이 주식회사 감광성 조성물 및 이를 이용한 표시장치용 기판의 제조 방법
US10192768B2 (en) * 2013-08-30 2019-01-29 Lintec Corporation Sheet for semiconductor processing
WO2016088677A1 (ja) * 2014-12-02 2016-06-09 リンテック株式会社 粘着シート、および加工物の製造方法
JP2016196614A (ja) 2015-04-06 2016-11-24 富士フイルム株式会社 着色硬化性樹脂組成物、硬化膜、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子および画像表示装置
EP3449894A1 (en) 2017-08-31 2019-03-06 Dentsply DeTrey GmbH Dental composition comprising a particulate carrier supporting a coinitiator
TWI801443B (zh) 2017-10-27 2023-05-11 美商陶氏有機矽公司 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置
CN109401689A (zh) * 2018-09-28 2019-03-01 张家港康得新光电材料有限公司 Uv固化粘合剂
US10324260B1 (en) * 2018-10-15 2019-06-18 Corning Research & Development Corporation Optical assembly using low DN/DT optical adhesive
CN109355037A (zh) * 2018-10-18 2019-02-19 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种紫外光固化封装胶膜及太阳能电池组件

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101722137B1 (ko) * 2014-01-03 2017-03-31 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름

Also Published As

Publication number Publication date
CN113366074A (zh) 2021-09-07
CN113366074B (zh) 2023-03-28
KR20210036800A (ko) 2021-04-05
US20220186092A1 (en) 2022-06-16
TW202124633A (zh) 2021-07-01
JP7233800B2 (ja) 2023-03-07
US11932784B2 (en) 2024-03-19
JP2022520053A (ja) 2022-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6348986B2 (ja) ダイシングフィルムおよびダイシングダイボンディングフィルム
JP5109239B2 (ja) 粘接着シート、粘接着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
JPWO2005112091A1 (ja) 粘接着シート並びにそれを用いた半導体装置及びその製造方法
TW201631092A (zh) 半導體用黏著性組成物以及半導體用黏著膜
KR101709689B1 (ko) 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름
KR102426261B1 (ko) 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
KR102426260B1 (ko) 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
JP7463968B2 (ja) 光硬化性粘着剤の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法
JP6028461B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP4025223B2 (ja) ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
TWI781730B (zh) 用於切割膜之黏著劑組成物、切割膜以及切割晶粒黏結膜
KR20220145514A (ko) 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
KR101604822B1 (ko) 반도체 웨이퍼 다이싱 필름, 및 다이싱 다이본딩 필름
JP6028459B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置
KR102519212B1 (ko) 반도체 접착용 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체용 접착 필름
WO2021060960A1 (ko) 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
KR101604823B1 (ko) 반도체 다이싱 다이본딩 필름
WO2021060707A1 (ko) 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
WO2015102342A1 (ko) 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름
JP6028460B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant