JP7463968B2 - 光硬化性粘着剤の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(引張圧縮条件)
温度:25±5℃
湿度:55±10%
チャック間距離:40mm
引張条件:試験力が0.5Nになるまで500mm/分で引張
圧縮条件:変位が0mmになるまで500mm/分で圧縮
(照射条件)
照射強度:70mW/cm2
積算光量:150mJ/cm2
(剥離条件)
温度:25±5℃
湿度:55±10%
剥離角度:30°
剥離速度:600mm/分
条件(a):損失仕事が1.21N・mm以上である。
条件(b):剥離力が0.60N/25mm以下である。
一実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに用いられる光硬化性粘着剤の評価方法は、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤シートを準備し、下記引張圧縮条件で光硬化性粘着剤シートに対して引張試験を実施して、変位に対する試験力のグラフを作成し、得られるヒステリシス曲線からヒステリシス曲線で囲われる面積を損失仕事として求める第1の工程と、基材層、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備し、光硬化性粘着剤層に対して下記照射条件で紫外線を照射して、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、下記剥離条件で基材層から光硬化性粘着剤層の硬化物を剥離させたときの剥離力を測定する第2の工程と、損失仕事及び剥離力に基づいて、光硬化性粘着剤の良否を判
定する第3の工程とを備える。
本実施形態に係る光硬化性粘着剤の評価方法では、紫外線の照射によって硬化する光硬化性粘着剤が評価対象となり得る。以下、評価対象となる光硬化性粘着剤の一例として、反応性官能基を有する(メタ)アクリル共重合体と、光重合開始剤と、反応性官能基と反応可能な官能基を2以上有する架橋剤とを含有する光硬化性粘着剤を説明する。
反応性官能基を有する(メタ)アクリル共重合体は、例えば、1種又は2種以上の(メタ)アクリレート単量体(a1)又は(メタ)アクリル酸と、反応性官能基を有する1種又は2種以上の重合性化合物(a2)とを共重合することによって得ることができる。
光重合開始剤としては、紫外線の照射によって重合を開始させるものであれば特に制限されず、例えば、光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン等のベンゾインケタール;1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα-ヒドロキシケトン;2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタン-1-オン等のα-アミノケトン;1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1,2-オクタジオン-2-(ベンゾイル)オキシム等のオキシムエステル;ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド;2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体;ベンゾフェノン、N,N,N’,N’-テトラメチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物;2-エチルアントラキノン等のキノン化合物;ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル;ベンゾイン等のベンゾイン化合物;ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物;9-フェニルアクリジン等のアクリジン化合物:N-フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよく、適切な増感剤と組み合わせて用いてもよい。
架橋剤は、反応性官能基を有する(メタ)アクリル共重合体の反応性官能基(エポキシ基、ヒドロキシ基等)と反応可能な官能基を2以上有する化合物であれば特に制限されない。架橋剤と反応性官能基を有する(メタ)アクリル共重合体との反応によって形成される結合としては、例えば、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合等が挙げられる。
図1は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム1は、基材層10、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層20、及び接着剤層30がこの順に積層されている。
基材層10は、既知のポリマーシート又はフィルムを用いることができ、ダイボンディング工程においてエキスパンドすることが可能な材料で構成されているのであれば、特に制限されない。このような材料としては、例えば、結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低密度直鎖ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン;エチレン-酢酸ビニル共重合体;アイオノマー樹脂;エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体;エチレン-(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体;エチレン-プロピレン共重合体;エチレン-ブテン共重合体;エチレン-ヘキセン共重合体;ポリウレタン;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ポリカーボネート;ポリイミド;ポリエーテルエーテルケトン;ポリイミド;ポリエーテルイミド;ポリアミド;全芳香族ポリアミド;ポリフェニルスルフイド;アラミド(紙);ガラス;ガラスクロス;フッ素樹脂;ポリ塩化ビニル;ポリ塩化ビニリデン;セルロース系樹脂;シリコーン樹脂などが挙げられる。これらの材料は、可塑剤、シリカ、アンチブロッキング材、スリップ剤、帯電防止剤等と混合した材料であってもよい。
光硬化性粘着剤層20は、上述の光硬化性粘着剤からなる層である。光硬化性粘着剤層20は、基材層10上に形成されている。基材層10上に光硬化性粘着剤層20を形成する方法としては、例えば、光硬化性粘着剤層形成用ワニスを調製し、当該ワニスを基材層10に塗工して、光硬化性粘着剤層20を形成する方法、当該ワニスを離型処理されたフィルム上に塗工し、光硬化性粘着剤層20を形成して、得られた光硬化性粘着剤層20を基材層10に転写する方法が挙げられる。
接着剤層30は、接着剤からなる層である。接着剤は、ダイボンディングフィルムの分野で使用される接着剤であれば特に制限されない。以下、接着剤の一例として、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基を有する(メタ)アクリル共重合体とを含有する接着剤を説明する。このような接着剤からなる接着剤層30によれば、チップと基板との間、チップとチップとの間の接着性に優れ、電極埋め込み性、ワイヤー埋め込み性等を付与することが可能であり、かつダイボンディング工程において、低温で接着することが可能となる。
損失仕事は、光硬化性粘着剤層と被着体(接着剤層)との界面での相互作用(例えば、糸曳き現象等)が影響し得る。そのため、損失仕事の影響因子の1つとしては、架橋剤の種類及び含有量が挙げられる。例えば、架橋剤の含有量を減少させると、損失仕事は大きくなり、架橋剤の含有量を増加させると、損失仕事は小さくなる傾向にある。したがって、架橋剤の種類及び含有量を調整することによって、損失仕事を制御し得る。また、その他の損失仕事の影響因子としては、例えば、塗工条件が挙げられる。
本工程では、まず、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤シートを準備する。
温度:25±5℃
湿度:55±10%
チャック間距離:40mm
引張条件:試験力が0.5Nになるまで500mm/分で引張
圧縮条件:変位が0mmになるまで500mm/分で圧縮
本工程では、まず、基材層、評価対象である光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層された評価用ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備する。
照射強度:70mW/cm2
積算光量:150mJ/cm2
温度:25±5℃
湿度:55±10%
剥離角度:30°
剥離速度:600mm/分
本工程では、損失仕事及び剥離力に基づいて、光硬化性粘着剤の良否を判定する。評価基準である損失仕事及び剥離力の数値は、半導体ウエハの厚み等に合わせて任意の数値を設定することができる。
条件(b):剥離力が0.60N/25mm以下である。
一実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法は、基材層上に、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層を形成する工程と、光硬化性粘着剤層上に接着剤層を形成する工程とを備える。基材層及び接着剤層は、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で例示したものと同様のものであってよい。光硬化性粘着剤層の形成方法及び接着剤層の形成方法も、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で例示した方法と同様であってよい。
一実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、基材層と、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層と、接着剤層とをこの順に備える。基材層及び接着剤層は、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で例示したものと同様のものであってよい。
図2及び図3は、半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、上述の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム1の接着剤層30を半導体ウエハW2に貼り付ける工程(ウエハラミネート工程)と、半導体ウエハW2、接着剤層30、及び光硬化性粘着剤層20を個片化する工程(ダイシング工程)と、光硬化性粘着剤層20に対して紫外線を照射する工程(紫外線照射工程)と、基材層10から接着剤層30aが付着した半導体素子(接着剤層付き半導体素子50)をピックアップする工程(ピックアップ工程)と、接着剤層30aを介して、接着剤層付き半導体素子50を半導体素子搭載用支持基板60に接着する工程(半導体素子接着工程)とを備える。
ダイシングがステルスダイシングを適用したものである場合、半導体装置の製造方法は、ウエハラミネート工程の前に改質層形成工程を備えていてよい。
次いで、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム1の接着剤層30を所定の装置に配置する。続いて、半導体ウエハW2の主面Wsに、接着剤層30を介してダイシング・ダイボンディング一体型フィルム1を貼り付け(図2(d)参照)、半導体ウエハW2の保護フィルム2を剥離する(図2(e)参照)。
次に、少なくとも半導体ウエハW2及び接着剤層30をダイシングによって個片化する(図3(f)参照)。ダイシングがステルスダイシングを適用したものである場合、ク-ルエキスパンド及びヒートシュリンクを行うことによって個片化することができる。
次に、光硬化性粘着剤層20に紫外線を照射することによって光硬化性粘着剤層20における光硬化性粘着剤を硬化させ、光硬化性粘着剤層の硬化物(光硬化性粘着剤の硬化物を含む層)を形成する(図3(g)参照)。これによって、光硬化性粘着剤層20と接着剤層30との間の粘着力を低下させることができる。紫外線照射においては、波長200~400nmの紫外線を用いることが好ましい。紫外線照射条件は、照度:30~240mW/cm2で照射量200~500mJ/cm2となるように調整することが好ましい。
次に、基材層10をエキスパンドすることによって、ダイシングされた接着剤層付き半導体素子50を互いに離間させつつ、基材層10側からニードル42で突き上げられた接着剤層付き半導体素子50を吸引コレット44で吸引して、光硬化性粘着剤層の硬化物20acからピックアップする(図3(h)参照)。なお、接着剤層付き半導体素子50は、半導体素子Waと接着剤層30aとを有する。半導体素子Waは半導体ウエハW2がダイシングによって分割されたものであり、接着剤層30aは接着剤層30がダイシングによって分割されたものである。光硬化性粘着剤層の硬化物20acは光硬化性粘着剤層の硬化物がダイシングによって分割されたものである。光硬化性粘着剤層の硬化物20acは接着剤層付き半導体素子50をピックアップする際に基材層10上に残存し得る。ピックアップ工程では、必ずしもエキスパンドする必要はないが、エキスパンドすることによってピックアップ性をより向上させることができる。
接着剤層付き半導体素子50をピックアップした後、接着剤層付き半導体素子50を、熱圧着によって、接着剤層30aを介して半導体素子搭載用支持基板60に接着する(図3(f)参照)。半導体素子搭載用支持基板60には、複数の接着剤層付き半導体素子50を接着してもよい。
((メタ)アクリル共重合体溶液の調製)
スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量2000mLのオートクレーブに、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA)79質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)19質量部、及びメタクリル酸(MAA)2質量部を加え、さらに酢酸エチル127質量部及びアゾビスイソブチロニトリル0.04質量部を加えた。これを均一になるまで撹拌し、流量500ml/minで60分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。次いで、1時間かけて80℃まで昇温し、80℃で維持したまま6時間重合させた。その後、スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量2000mLの加圧釜に反応溶液を移し、120℃、0.28MPa条件で6時間加温した後、室温(25℃、以下同様)まで冷却した。次に、酢酸エチルを89質量部さらに加えて希釈した。これに重合禁止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.005質量部及びウレタン化触媒としてジオクチルスズジラウレート0.011質量部を添加し、連鎖重合可能な官能基を有する化合物として2-メタクリロキシエチルイソシアネート(昭和電工株式会社製、商品名「カレンズMOI」)14質量部を加えて、70℃で12時間反応させ、室温まで冷却した。その後、不揮発分(固形分)含有量が35質量%となるように酢酸エチルを加えて、反応性官能基としてヒドロキシ基を有する(メタ)アクリル共重合体溶液を得た。
(光硬化性粘着剤Aの調製)
反応性官能基を有する(メタ)アクリル共重合体として上記で調製した(メタ)アクリル共重合体溶液を固形分として100質量部、光重合開始剤として1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア184)0.6質量部及びビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキシド(チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア819)0.3質量部、並びに架橋剤として多官能イソシアネート(日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートL」、固形分75%)6.8質量部を混合した。この混合物に対して、固形分の総含有量が25質量%となるように酢酸エチルを加え、10分間均一に撹拌して、光硬化性粘着剤Aのワニスを得た。
上述の光硬化性粘着剤Aのワニスを、片面が離型処理された厚み20μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に乾燥後の光硬化性粘着剤層(光硬化性粘着剤シート)の厚みが10μmとなるように、塗工機を用いて塗工した。塗工は、速度3.0m/分、第一乾燥炉温度80℃、第二乾燥炉温度80℃の条件で行った。得られた光硬化性粘着剤層(光硬化性粘着剤シート)上に、厚み38μmのPETフィルムを配置し、2枚のPETフィルムに挟持された光硬化性粘着剤層(光硬化性粘着剤シート)を得た。
上述の光硬化性粘着剤Aのワニスを、片面が離型処理された幅350mm、長さ400mm、厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に乾燥後の光硬化性粘着剤層の厚みが10μmとなるように、ギャップを調整しながら塗工し、80~100℃で光硬化性粘着剤層形成用ワニスを3分間加熱乾燥した。その後、片面にコロナ放電処理が施されたポリオレフィン製フィルム(基材層、厚み:90μm)を貼り合わせ、40℃、72時間の条件で養生を行い、架橋処理を行うことによって、基材層と光硬化性粘着剤層とを備えるダイシングフィルムを得た。なお、架橋処理は、FT-IRスペクトルを用いて、養生の進行を確認しながら行った。
エポキシ樹脂としてYDCN-703(東都化成株式会社製、商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210、分子量1200、軟化点80℃)55質量部、フェノール樹脂としてミレックスXLC-LL(三井化学株式会社製、商品名、水酸基当量175、吸水率1.8%、350℃における加熱質量減少率4%)45質量部、シランカップリング剤としてNUCA-189(日本ユニカー株式会社製、商品名、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン)1.7質量部及びNUCA-1160(日本ユニカー株式会社製、商品名、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン)3.2質量部、並びにフィラーとしてアエロジルR972(シリカ表面をジメチルジクロロシランで被覆し、400℃の反応器中で加水分解して、メチル基等の有機基によって表面修飾されたシリカフィラー、日本アエロジル株式会社製、商品名、平均粒径0.016μm)32質量部に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、さらにビーズミルを用いて90分混錬した。得られた混合物に対して、アクリルゴムとしてHTR-860P-3(ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量80万、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート3質量%を含むアクリルゴム)280質量部及び硬化促進剤としてキュアゾール2PZ-CN(四国化成株式会社製、商品名、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール)0.5質量部加えて撹拌混合し、真空脱気することによって、接着剤層形成用ワニスを得た。得られた接着剤層形成用ワニスを厚み38μmの離型処理されたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、厚みが10μmのBステージ状態の塗膜を形成し、接着剤層を備えるダイボンディングフィルムを作製した。
上記で作製したダイボンディングフィルムをPETフィルムごと取り扱いし易いサイズにカットした。カットしたダイボンディングフィルムの接着剤層に、PETフィルムを剥離したダイシングフィルムの光硬化性粘着剤層を貼り合わせることによって、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムAを得た。貼り合わせは、クリーンルーム(温度23℃、湿度50%の無塵室内)でラミネートマシンを用いて行った。
架橋剤の含有量を6.8質量部から7.2質量部に変更した以外は、製造例1と同様にして、光硬化性粘着剤シートB及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムBを得た。
架橋剤の含有量を6.8質量部から7.6質量部に変更した以外は、製造例1と同様にして、光硬化性粘着剤シートC及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムCを得た。
架橋剤の含有量を6.8質量部から4.0質量部に変更した以外は、製造例1と同様にして、光硬化性粘着剤シートD及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムDを得た。
架橋剤の含有量を6.8質量部から6.4質量部に変更した以外は、製造例1と同様にして、光硬化性粘着剤シートE及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムEを得た。
架橋剤の含有量を6.8質量部から8.0質量部に変更した以外は、製造例1と同様にして、光硬化性粘着剤シートF及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムFを得た。
光硬化性粘着剤シートA~Fをそれぞれ50mm×50mmに切り出し、光硬化性粘着剤シートから光硬化性粘着剤層を剥離し、一辺から均一に光硬化性粘着剤層を円柱状に丸めた。中心部から20mm(末端から5mm)の両端に養生テープ(株式会社寺岡製作所製)を貼り付け、高速引張試験機テンシロン(株式会社エイ・アンド・デイ製)を用い、光硬化性粘着剤層に対して引張試験を実施した。引張試験は、25±5℃、湿度:55±10%で行い、チャック間距離を40mmとした。引張試験は、試験力が0.5Nになるまで500mm/分で引っ張り、変位が0mmになるまで500mm/分で圧縮した。変位(mm)に対する試験力(N)のグラフを作成し、得られるヒステリシス曲線で囲われる面積を損失仕事として求めた。データ処理解析ソフトとして、TACT(株式会社エイ・アンド・デイ製)を用いた。結果を表1に示す。また、条件(a)(損失仕事が1.21N・mm以上である)の充足性についても表1に示す。
<測定サンプルの作製>
ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムA~Fをそれぞれ幅30mm、長さ200mmに切り分け、ダイボンディングフィルムの接着剤層側のPETフィルムを剥がし、粘着フィルム(王子タック株式会社製)を接着剤層側にローラーを用いて貼り付け、幅25mm、長さ170mmに切り出した。次に、切り出した粘着フィルム付きダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの基材層(ポリオレフィン製フィルム)側から、紫外線照射装置(株式会社GSユアサ製、UV SYSTEM、中心波長365nmの紫外線)を用いて、照射温度40℃以下、照射強度70mW/cm2、及び積算光量150mJ/cm2で照射し、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成することによって測定サンプルを得た。
上記で作製した測定サンプルを角度自在タイプの粘着・被膜剥離解析装置VPA-2S(協和界面科学株式会社製)を用い、温度25±5℃、湿度55±10%、剥離角度30°、及び剥離速度600mm/分で基材層から光硬化性粘着剤層の硬化物を剥離させたときの剥離力(低角(30°)ピール強度)を測定した。同様の測定を3回行い、その平均値を低角ピール強度とした。結果を表1に示す。また、条件(b)(剥離力が0.60N/25mm以下である)の充足性についても表1に示す。
得られた製造例1~6のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムA~Fについて、チップ浮き(エキスパンドにおける接着剤層と硬化前の光硬化性粘着剤層との密着性)及びピックアップ性を評価した。
(改質層形成)
半導体ウエハ(シリコンウエハ(厚み750μm、外径12インチ))の片面に、バックグラインドテープを貼り付け、バックグラインドテープ付き半導体ウエハを得た。半導体ウエハのバックグラインドテープが貼り付けられた側とは反対側の面に対してレーザ光を照射して半導体ウエハ内部に改質層を形成した。レーザの照射条件は以下のとおりである。
波長:1342nm
発振形式:パルス
周波数:90kHz
出力:1.7W
半導体ウエハの載置台の移動速度:700mm/秒
半導体ウエハのバックグラインドテープが貼り付けられた側とは反対側の面に、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムのPETフィルムを剥がし、接着剤層を貼り付けた。
次いで、改質層を有するダイシング・ダイボンディング一体型フィルム付き半導体ウエハをエキスパンド装置に固定した。次いで、ダイシングフィルムを下記条件でエキスパンドし、半導体ウエハ、接着剤層、及び光硬化性粘着剤層を個片化した。なお、後述のチップ浮きの評価では、この紫外線照射前の個片化サンプルを評価サンプルとした。
クールエキスパンド条件:
温度:-15℃、高さ:9mm、冷却時間:90秒、速度:300mm/秒、待機時間:0秒
ヒートシュリンク(ヒートエキスパンド)条件:
温度:220℃、高さ:7mm、保持時間:15秒、速度:30mm/秒、ヒーター速度:7℃/秒
個片化された半導体ウエハの光硬化性粘着剤層を照射強度70mW/cm2及び積算光量150mJ/cm2で中心波長365nmの紫外線を照射し、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成した。後述のピックアップ性の評価では、紫外線照射後の個片化サンプルを評価サンプルとした。
上述で作製した評価サンプルを用いて、半導体ウエハ側から顕微鏡で観察することによって、接着剤層と光硬化性粘着剤層との密着性をチップ浮きとして評価した。顕微鏡による観察では、半導体ウエハ周辺部と中央部に対して行い、単位半導体チップ面積に対する浮き領域を剥離面積とした。接着剤層と光硬化性粘着剤層との剥離面積が全面積の15%未満であったものを「A」、接着剤層と光硬化性粘着剤層との剥離面積が全面積の15%以上20%未満であったものを「B」、接着剤層と光硬化性粘着剤層との剥離面積が全面積の20%以上であったものを「C」と評価した。結果を表1に示す。
上述で作製した紫外線照射後の個片化サンプルを用い、フレキシブルダイボンダーDB-730(日立ハイテク株式会社製、商品名)を使用して評価した。ピックアップ用コレットは、サイズ12.21×5.93mmのものを用いた。3段突上げ方式を採用し、1段目をサイズ11.29×5.29mm、速度1mm/秒、2段目をサイズ9.57×3.57mm、速度10mm/秒、及び3段目をサイズ8.41×2.41mm、速度20mm/秒で行い、突き上げ高さを350μmとした。1000個のチップを連続でピックアップし、チップ割れ又はピックアップミス等が発生した割合が0.5%未満であったものを「A」、0.5%以上を「B」とした。結果を表1に示す。
Claims (7)
- ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに用いられる光硬化性粘着剤の評価方法であって、
光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤シートを準備し、下記引張圧縮条件で前記光硬化性粘着剤シートに対して引張試験を実施して、変位に対する試験力のグラフを作成し、得られるヒステリシス曲線から前記ヒステリシス曲線で囲われる面積を損失仕事として求める第1の工程と、
基材層、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備し、前記光硬化性粘着剤層に対して下記照射条件で紫外線を照射して、前記光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、下記剥離条件で前記接着剤層と前記光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させたときの剥離力を測定する第2の工程と、
前記損失仕事及び前記剥離力に基づいて、前記光硬化性粘着剤の良否を判定する第3の工程と、
を備える、光硬化性粘着剤の評価方法。
(引張圧縮条件)
温度:25±5℃
湿度:55±10%
チャック間距離:40mm
引張条件:試験力が0.5Nになるまで500mm/分で引張
圧縮条件:変位が0mmになるまで500mm/分で圧縮
(照射条件)
照射強度:70mW/cm2
積算光量:150mJ/cm2
(剥離条件)
温度:25±5℃
湿度:55±10%
剥離角度:30°
剥離速度:600mm/分 - 前記第3の工程は、前記損失仕事及び前記剥離力が下記条件(a)及び下記条件(b)を満たすか否かによって前記光硬化性粘着剤の良否を判定する工程である、請求項1に記載の光硬化性粘着剤の評価方法。
条件(a):前記損失仕事が1.21N・mm以上である。
条件(b):前記剥離力が0.60N/25mm以下である。 - 基材層上に、請求項1又は2に記載の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層を形成する工程と、
前記光硬化性粘着剤層上に接着剤層を形成する工程と、
を備える、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法。 - 請求項3に記載の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの前記接着剤層を半導体ウエハに貼り付ける工程と、
少なくとも前記半導体ウエハ及び前記接着剤層をダイシングによって個片化する工程と、
前記光硬化性粘着剤層に対して紫外線を照射し、前記光硬化性粘着剤層の硬化物を形成する工程と、
前記光硬化性粘着剤層の硬化物から前記接着剤層が付着した半導体素子をピックアップする工程と、
前記接着剤層を介して、前記半導体素子を半導体素子搭載用の支持基板に接着する工程と、
を備える、半導体装置の製造方法。 - 前記半導体ウエハの厚みが、35μm以下である、請求項4に記載の製造方法。
- 前記ダイシングが、ステルスダイシングを適用したものである、請求項4又は5に記載の製造方法。
- 基材層と、請求項2に記載の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層と、接着剤層とをこの順に備える、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
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