JP2601431B2 - 光照射処理装置 - Google Patents

光照射処理装置

Info

Publication number
JP2601431B2
JP2601431B2 JP63065649A JP6564988A JP2601431B2 JP 2601431 B2 JP2601431 B2 JP 2601431B2 JP 63065649 A JP63065649 A JP 63065649A JP 6564988 A JP6564988 A JP 6564988A JP 2601431 B2 JP2601431 B2 JP 2601431B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
processing
light irradiation
illuminance
processing table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63065649A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01239428A (ja
Inventor
徹治 荒井
和義 植木
宏平 富田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Original Assignee
Ushio Denki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP63065649A priority Critical patent/JP2601431B2/ja
Publication of JPH01239428A publication Critical patent/JPH01239428A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2601431B2 publication Critical patent/JP2601431B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は複数個の光源からなる光照射処理装置に関
するものであり、各光源の光の強度を簡単にモニタする
機能を有する装置に関するものである。
[従来の技術] 光照射処理装置は、処理台に載置された被処理物に対
して、光照射処理を行う装置であるが、複数の光源(以
下ランプという)を用いて行う装置の場合、処理台上の
各位置での照度分布がほぼ均一であることが望ましい
が、各ランプの光の強度のバラツキやランプの経時変化
等の理由により照度分布を均一に保つことは難しい。そ
の上、光照射処理装置内の照度分布を知るためには照度
計を用いて装置内の各位置の照度を測定しなければなら
ないが、密閉された空間である光照射処理装置内におい
て光照射処理が行われる時と同一状態で、照度を測定す
るための適当な手段は従来なかった。
[発明が解決しようとする課題] 上記のように、従来の光照射処理装置においては、装
置内の照度を測定する手段としては装置のカバーを取り
はずすか、または被処理物の搬送口より照度計の受光器
を挿入するかして行うことが考えられるが、前者は光照
射処理が行われる時と同一条件で測定する場合とは異な
るので、精度として問題があり、また被処理物の搬送口
は被処理物が半導体ウエハのように厚さの薄いものの場
合、光の漏れを防止するために非常に狭くなっているの
で、この搬送口に受光器を挿入することは不可能であ
る。そのため、処理室内の外壁に受光器を取付けること
等も考えられるが、光照射処理面ではないために測定の
精度としては好ましくない等の問題があった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもの
で、光照射処理面の複数位置での照度の測定が容易かつ
高精度に行うことができ、合わせて各位置の照度分布や
各ランプの経時変化も知ることのできる光照射処理装置
を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、この発明の光照射処理
装置は、処理台を有し、この処理台に載置された被処理
物に複数個の光源からの光照射により処理を行う光照射
処理装置において、前記複数個のそれぞれの光源に対応
して前記処理台上の照度をモニタする複数個の受光素子
につながる複数個のバンドル状またはロッド状のライト
ガイドが、それぞれの光源の略直下の前記処理台面の複
数個の穴に埋め込まれており、それぞれの光源とそれぞ
れの穴との距離が等しい構成を有するものである。
[作用] 上記の構成を有することにより、処理台上の複数位置
での照度の測定が簡単に精度よく行うことができ、その
結果、各ランプの照度についてバラツキや経時変化等を
常にモニタすることができる。
[実施例] 第1図はこの発明の一実施例である光照射処理装置の
概略を示す側断面図で、1はランプハウス、2a,2bはラ
ンプ、3a,3bはそれぞれランプ2a,2bのミラー、4は処理
台、5は被照射処理物(以下ワークという)の搬送口、
6は搬送口5のシャッタ、7a,7bは、光源であるランプ2
a,2bの略直下の処理台面上であって、ランプ2a,2bから
の距離を等しくして設けられた穴、8a,8bは各穴7a,7b上
に設けられたゴミ除けの透光性材料である石英板、9a,9
bは穴7a,7bにそれぞれ埋込まれたバンドル状またはロッ
ド状のライトガイト、10a,10bはこれらライトガイド9a,
9bから入射される光によって照度を検知するための受光
素子である。
尚、本実施例では2本のランプを使用するが、被処理
物の大きさや必要な光の強さに応じて、さらに多くのラ
ンプを用いてもよく、その場合はそれに従いライトガイ
ド9等も多くなる。
また、第2図は第1図の処理台4の主要部を拡大して
示した断面図で、7は穴、8は石英板、9はライトガイ
ド、10は受光素子である。
第1図,第2図において、複数のランプ2a,2bからの
光は、処理台4に設けられた穴7,7a,7bの石英板8,8a,8b
を透過してライトガイド9,9a,9bを介して受光素子10,10
a,10bにより照度が測定される。この時、例えば受光素
子10a,10bで測定した光の強度をそれぞれIa,Ibとする
と、 Ia≧C0 Ib≧C0 であって、かつ |Ia−Ib|≦C1 (但し、C0は処理に要求される照度の下限値、C1は各ラ
ンプの光出力のバラツキによる照度分布不均一の許容誤
差とする。また、C0,C1の値は任意に設定できる)の
時、それぞれのランプ2a,2bはほぼ正常な状態で点灯し
ており、光照射処理の続行または開始に不都合はないと
判断される。
ところが、光の強度Ia,IbのいずれかがC0より小さく
なったり、また、 |Ia−Ib|>C1 になった場合は、照度が不足していたり、照度分布が不
均一であることになり、処理続行または開始が不可と判
断される。
従って、速やかにランプを取換える等の手段を行っ
て、照度不足を解消したり照度分布の均一を図ることが
行われる。
尚、この実施例では石英板8から直接ライトガイド9
に光が入射する場合を示しているが、このゴミ除け用の
石英板8とライトガイド9の間に必要に応じて減光板、
または光を均一に拡散したり減光したりしてライトガイ
ドに入射させるためのスリガラス等の光拡散板を設ける
ことも可能である。
さらに、ライトガイド9は被処理物により蔽れる位置
でも蔽れない位置でもどちらでも良く、蔽れる位置の場
合は実際の処理位置での照度がモニタできる利点があ
り、蔽れない位置の場合は処理中も常時モニタできる利
点がある。
また、処理台4には必要に応じてワークを吸着するた
めの真空吸引孔やモータ,水冷パイプ,放熱フィン等を
設けることも可能である。
[発明の効果] 以上説明したとおり、この発明は、前記複数個のそれ
ぞれの光源に対応して処理台上の照度をモニタする複数
個の受光素子につながる複数個のバンドル状またはロッ
ド状のライトガイドが、それぞれの光源の略直下の前記
処理台面の複数個の穴に埋め込まれており、それぞれの
光源とそれぞれの穴との距離が等しい構成であるので、
個々の光源を個別にしかも同時にモニタできるので、そ
れぞれのランプのバラツキ、経時変化等による照度の低
下や照度分布の不均一を常時モニタすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例である光照射処理装置の概
略を示す側断面図、第2図は第1図の処理台の主要部を
拡大して示した断面図である。 図中. 1:ランプハウス 2a,2b:ランプ 3a,3b:ミラー 4:処理台 5:被照射処理物搬送口 6:シャッタ 7,7a,7b:穴 8,8a,8b:石英板 9,9a,9b:ライトガイド 10,10a,10b:受光素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−15817(JP,A) 特開 昭57−73632(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】処理台を有し、この処理台に載置された被
    処理物に複数個の光源からの光照射により処理を行う光
    照射処理装置において、 前記複数個のそれぞれの光源に対応して前記処理台上の
    照度をモニタする複数個の受光素子につながる複数個の
    バンドル状またはロッド状のライトガイドが、それぞれ
    の光源の略直下の前記処理台面の複数個の穴に埋め込ま
    れており、それぞれの光源とそれぞれの穴との距離が等
    しいことを特徴とする光照射処理装置。
JP63065649A 1988-03-22 1988-03-22 光照射処理装置 Expired - Fee Related JP2601431B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63065649A JP2601431B2 (ja) 1988-03-22 1988-03-22 光照射処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63065649A JP2601431B2 (ja) 1988-03-22 1988-03-22 光照射処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01239428A JPH01239428A (ja) 1989-09-25
JP2601431B2 true JP2601431B2 (ja) 1997-04-16

Family

ID=13293065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63065649A Expired - Fee Related JP2601431B2 (ja) 1988-03-22 1988-03-22 光照射処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2601431B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5061026A (en) * 1990-08-23 1991-10-29 Clarke's Sheet Metal, Inc. Light rod assembly for spark detection system
JP2007274007A (ja) * 2007-06-18 2007-10-18 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5515082U (ja) * 1978-07-19 1980-01-30
JPS5773632A (en) * 1980-10-27 1982-05-08 Ushio Inc Method and device for detecting light irradiation state
JPH07119647B2 (ja) * 1985-07-15 1995-12-20 日本電気株式会社 光強度測定装置
JPH0370176A (ja) * 1989-08-10 1991-03-26 Toshiba Corp 絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01239428A (ja) 1989-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6535628B2 (en) Detection of wafer fragments in a wafer processing apparatus
JP5850601B2 (ja) その場ウエハー温度測定並びに制御
KR20010031829A (ko) 종점 검출을 위해 외부 광원을 사용하는 방법 및 장치
JP2002048704A (ja) ソーラーシミュレータ
US6381021B1 (en) Method and apparatus for measuring reflectivity of deposited films
JP2601431B2 (ja) 光照射処理装置
JP2888353B2 (ja) 露光装置
CN1722377A (zh) 等离子处理装置与等离子处理的光检测方法
KR102102519B1 (ko) 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법
TWI659275B (zh) 曝光裝置、基板處理裝置、曝光方法、及基板處理方法
EP1127369A1 (en) Detection of wafer fragments in a wafer processing apparatus
KR102307596B1 (ko) 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법
KR20210112387A (ko) 웨이퍼를 프로세싱하기 위한 장치 및 이러한 장치를 제어하는 방법
US7170602B2 (en) Particle monitoring device and processing apparatus including same
KR102043606B1 (ko) 플래시램프 제어시스템 및 플래시램프를 제어하는 방법
WO2018159006A1 (ja) 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法
KR20030024365A (ko) 웨이퍼 감지장치
KR100649919B1 (ko) 엑시머 램프의 광강도 측정장치
US11606844B2 (en) Optical heating device
JPH036011A (ja) 半導体装置製造用ウェーハ露光装置
JP2689389B2 (ja) 光照射装置
RU2046318C1 (ru) Устройство для контроля качества полупроводниковых структур
JPH10284400A (ja) 露光装置
TW202312224A (zh) 電漿監視系統、電漿監視方法及監視裝置
JPH0799152A (ja) ランプ位置自動調整装置およびそれを用いた露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees