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ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
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(1) Gebiet der Erfindung
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Die
Erfindung betrifft eine Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung zum
Ausstrahlen von Ultraviolettlicht zu einem Werkstück, wie
ein Halbleiter-Wafer oder ein elektronisches Teil, und einen Rahmen,
der das Werkstück
durch ein ultraviolett-empfindliches Klebeband hält, das an der Rückfläche des
Werkstücks
angebracht ist.
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2) Beschreibung des Stands der Technik
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In
einem herkömmlichen
Prozess zum Herstellen von Halbleiter-Wafern (nachfolgend einfach „Wafer" genannt) oder elektronischen
Teilen werden Werkstücke
verarbeitet, als würden
sie mit einem ultraviolett-empfindlichen Klebeband gehalten, das
daran angebracht ist.
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Der
Halbleiterherstellungsprozess umfasst einen Vereinzelungsschritt
zum Schneiden eines Wafers beispielsweise in Chips. In diesem Vereinzelungsschritt
wird der Wafer mittig auf einen ringförmigen Rahmen montiert und
mit einem ultraviolett-empfindlichen
Klebeband gehalten (gestützt),
das an der Rückfläche des
Wafers auf eine Weise angebracht ist, dass auch der ringförmige Rahmen
abgedeckt ist.
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Das
heißt,
ein Halbleiter-Wafer, der an einer Wafer-Stützstruktur fixiert ist, wird
von einem Schneider geschnitten, wobei das Klebeband am Wafer haften
belassen bleibt, um eine Fragmentierung und Streuung von Chips zu
vermeiden. Überdies
wird ein ultraviolett-empfindliches Klebeband verwendet, weil es
eine starke Haftfestigkeit aufweist, um Stößen zu widerstehen, die zur
Zeit des Schneiders auftreten, und um zu ermöglichen, dass geschnittene
Chips einfach von dem Klebeband in einem Chipbonding-Schritt nach
dem Vereinzelungsschritt getrennt werden. Das heißt, die
Haftfestigkeit des Bands wird herabgesetzt, wenn es mit Ultraviolettlicht
bestrahlt wird, und diese Eigenschaft des Bands wird genutzt.
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GB 2 307 759 offenbart eine
Beleuchtungsvorrichtung zum Bestrahlen einer Sägefolie. Die Vorrichtung wird
zum Bestrahlen eines Werkstücks
bereitgestellt, um die Haftfestigkeit eines lichtaushärtbaren
Klebstoffs zu schwachen, der verwendet wird, um einen Halbleiter-Wafer
an eine Sägefolie
zu bonden. Während
des Bestrahlungsprozesses wird der Wafer oben auf eine Abdeckplatte
und einen Ring montiert. Das Ultraviolettlicht übermittelt eine Öffnung,
die von einem lichtdurchlässigen
Fenster aus Quarzglas abgedeckt wird.
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JP 06204335 offenbart eine
Vorrichtung zum Bestrahlung eines Werkstücks, um die Haftfestigkeit herabzusetzen,
die verwendet wird um einen Wafer mit einer Sägefolie zu bonden, wobei ein
Kaltfilter verwendet wird, um Infrarotstrahlen einzufangen.
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Die
bekannte Vorrichtung, die das herkömmliche Ultraviolettbestrahlungsverfahren
verwendet, weist jedoch folgende Nachteile auf.
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Um
die heutzutage geforderten Packungen hoher Dichte zu erreichen,
neigt ein Ausdünnungsprozess
unter Verwendung von Wafer mit einem großen Durchmesser (z. B. 300
mm) dazu, zu einer nachlassenden Festigkeit des Wafers zu führen. Aufgrund
der Wärme,
die zur Zeit der Ultraviolettbestrahlung erzeugt wird, neigt das
Klebeband außerdem dazu,
weich zu werden und unter dem Gewicht eines solchen großen Wafers
zu erschlaffen. Folglich ist das Problem aufgekommen, dass Ecken
benachbarter vereinzelter Chips, die gegeneinander reiben, beschädigt werden.
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Wenn
Intervalle zwischen den Chips oder Packungen durch Erschlaffen des
Klebebands herabgesetzt werden, tritt beispielsweise dort eine Betriebsstörung auf,
wo einzelne Chips nicht genau beim Aufnehmen der Chips mit einer
Saugaufnahmevorrichtung erkannt werden.
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Darüber hinaus
kann ein Klebeband, das einmal durch Wärme erschlafft ist, nicht wiederhergestellt
werden. Während
ein Wafer, dessen Klebeband sich im erschlafften Zustand befindet,
zum Bondingschritt transportiert wird, könnten sich die Chips gegenseitig
berühren,
so dass sie beschädigt
werden. Wenn Chips von einem Wafer gesaugt werden, die mit einem
ringförmigen
Rahmen mit einer Saugaufnahmevorrichtung für den Transport verbunden werden,
kann die Aufnahmevorrichtung insofern versagen, dass sie die Chips
nicht genau ansaugt, wodurch die Chips beschädigt werden.
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KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Die
technische Aufgabe der Erfindung ist es, ein Ultraviolettbestrahlungsverfahren
bereitzustellen und eine Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung, die
dieses Verfahren verwendet, um Werkstücke stetig zu halten, ohne
ein ultraviolett-empfindliches Klebeband zu verformen, das die Werkstücke hält.
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Die
Aufgabe wird durch ein Verfahren nach Anspruch 1 und eine Vorrichtung
nach Anspruch 4 gelöst.
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Die
vorgenannte Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Ultraviolettbestrahlungsverfahren
zum Aussenden von Ultraviolettlicht zu einem Werkstück und durch
einen Rahmen erfüllt,
der das Werkstück durch
ein ultraviolett-empfindliches
Klebeband hält, das
an einer Rückfläche des
Werkstücks
angebracht ist, wobei das Verfahren einen Schritt des Aussendens
von Ultraviolettlicht zum Werkstück
umfasst, während
eine Unterfläche
des Werkstücks,
das von dem Rahmen zur Zeit der Ultraviolettbestrahlung des Werkstücks gehalten
wird, gestützt
wird.
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Erfindungsgemäß wird Ultraviolettlicht
zu einem Werkstück
ausgesendet, das von einem Rahmen durch ein ultraviolett-empfindliches
Klebeband gehalten wird, während
die Unterfläche
des Werkstücks
gestützt
wird. Dies begrenzt ein Nach-Unten-Verschieben des Werkstücks aufgrund
der Erweichung des Klebebands unter dem Einfluss von Wärme zur
Zeit der Ultraviolettbestrahlung und des Erschlaffens unter dem
Gewicht des Werkstücks.
Folglich ist es möglich,
die Spannung zu vermindern, der das Werkstück durch Erschlaffen des Klebebands ausgesetzt
ist, und eine Beschädigung
des gehaltenen Werkstücks
zu vermeiden.
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Wo
Werkstücke
Chips oder verschiedene Teile sind, die durch Vereinzeln eines Halbleiter-Wafers
gebildet werden und in einer zweidimensionalen Anordnung den vorbestimmten
Intervallen angeordnet sind, können
die Teile ausgerichtet sein, während sie
die vorbestimmten Intervalle dauerhaft beibehalten, ohne die Intervalle
dazwischen zu verschmälern. Folglich
können
die Positionen der Teile beim Aufnehmen der Teile mit einer Saugaufnahmevorrichtung
von dem Klebeband genau erkannt werden, um die Teile genau aufzunehmen,
wodurch eine verbesserte Arbeitsleistung erzielt wird.
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In
dieser Erfindung ist der Rahmen vorzugsweise ein ringförmiger Rahmen,
der einen Innendurchmesser von mindestens 300 mm aufweist. Es ist
dann möglich,
ein großes
Werkstück
von 300 mm oder mehr zu halten. In diesem Fall ist es wünschenswert,
das Werkstück
gegen Verschieben zu stützen.
Das heißt,
je größer der
Innendurchmesser ist, desto größer ist
die Fläche
und desto größer ist das
Gewicht des Werkstücks,
die/das von dem Klebeband getragen wird. Das Klebeband würde dazu neigen,
leicht unter dem Einfluss von Wärme
zur Zeit der Ultraviolettbestrahlung zu erschlaffen.
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Es
wird bevorzugt, dass das Werkstück
ein Halbleiter-Wafer, eine Glaskomponente oder ein Halbleitergehäusesubstrat
ist. In einem Prozess zum Herstellen eines Halbleiter-Wafers, einer
Glaskomponente oder eines Halbleitergehäusesubstrats kann ein Nach-Unten-Verschieben
eines solchen Produkts, das von dem Rahmen gehalten wird, zur Zeit der
Ultraviolettbestrahlung begrenzt werden. Das heißt, wo eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit
benötigt
wird, wie bei der Verarbeitung von Präzisionsbauteilen, kann verhindert
werden, dass übermäßige Spannung
bei jedem Werkstück
zur Zeit der Handhabung des Werkstücks, z. B. beim Transport,
auftritt, indem eine Verformung des ultraviolett-empfindlichen Klebebands
ausgeschlossen wird.
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Die
in diesem Dokument zuvor erwähnte Aufgabe
der Erfindung kann gemäß einem
weiteren Gesichtspunkt der Erfindung durch eine Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung
zum Aussenden von Ultraviolettlicht zu einem Werkstück und einen
ringförmigen Rahmen
erfüllt
werden, der das Werkstück
durch ein ultraviolett-empfindliches Klebeband hält, das an einer Rückfläche des
Werkstücks
angebracht ist, wobei die Vorrichtung eine Regelvorrichtung zum
Begrenzen eines Nach-Unten-Verschiebens des Werkstücks, das
von dem ringförmigen
Rahmen zur Zeit der Ultraviolettbestrahlung des Werkstücks gehalten wird,
zu begrenzen.
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Wenn
Ultraviolettlicht zu einem Werkstück ausgesendet wird, das von
einem ringförmigen
Rahmen durch ein ultraviolett-empfindliches Klebeband gehalten wird,
begrenzt die Regelvorrichtung ein Nach-Unten-Verschieben des Werkstücks aufgrund einer
Verformung des Klebebands. Das heißt, die Regelvorrichtung verhindert
ein Nach-Unten-Verschieben des Werkstücks aufgrund von Erweichen
des Klebebands unter dem Einfluss von Wärme zur Zeit der Ultraviolettbestrahlung
und Erschlaffen unter dem Gewicht des Werkstücks.
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Wo
das Werkstück
ein Halbleiter-Wafer ist, werden somit Chips, die durch einen Vereinzelungsprozess
gebildet werden, in einem im Wesentlichen waagerechten Zustand gehalten.
Benachbarte Chips werden vor Beschädigung geschützt, die
durch gegenseitiges Berühren
erfolgt, das beim Erschlaffen des Klebebands auftritt. Außerdem werden
die Chips in dem im Wesentlichen waagerechten Zustand zu einem Bondingschritt
transportiert, um einer Saugaufnahmevorrichtung zu ermöglichen,
die Chips durch Ansaugen genau zu halten.
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Wo
Werkstücke
Chips oder verschiedene Teile sind, die durch Vereinzeln eines Halbleiter-Wafers
gebildet werden und in einer zweidimensionalen Anordnung in vorbestimmten
Intervallen angeordnet werden, können
die Teile ausgerichtet werden, während
die vorbestimmten Intervalle dauerhaft erhalten bleiben, ohne die
Intervalle dazwischen zu verschmälern.
Folglich können
beim Aufnehmen der Teile mit einer Saugaufnahmevorrichtung von dem
Klebeband die Positionen der Teile genau erkannt werden, damit die
Teile genau aufgenommen werden, wodurch eine verbesserte Arbeitsleistung
erzielt wird. Das Verfahren, das in Anspruch 1 dargelegt ist, kann
somit effektiv umgesetzt werden.
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Der
Abstand von der unteren Fläche
des Werkstücks
zur Regelvorrichtung wird auf höchstens 3
mm eingestellt. Diese Einstellung ist wirksam, um das Werkstück von dem
ringförmigen
Rahmen in einem im Wesentlichen waagerechten Zustand gestützt zu halten.
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Außerdem ist
die Regelvorrichtung aus Metalldrähten gebildet, die in einem
Gitter angeordnet sind. Es ist noch wünschenswerter, dass die Metalldrähte, die
in Gitterform angeordnet sind, eine Stärke von höchstens 0,5 mm und Intervalle
dazwischen von höchstens
20 mm aufweisen.
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Solche
Werkstoffe haben eine ausreichende Steifigkeit, um das Werkstück auf eine
Weise zu stützen,
dass sein Nach-Unten-Verschieben begrenzt wird. Gleichzeitig sind
diese Werkstoffe wirksam, um Ultraviolettlicht zu senden, um den
Klebstoff des ultraviolett-empfindlichen Klebebands auszuhärten.
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Außerdem ist
das Werkstück
vorzugsweise ein Halbleiter-Wafer, eine Glaskomponente oder ein Halbleitergehäusesubstrat.
Das heißt,
wo eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit benötigt wird, wie bei der Verarbeitung
von Präzisionsbauteilen,
kann verhindert werden, dass übermäßige Spannung
bei jedem Werkstück
zur Zeit der Handhabung des Werkstücks, z. B. beim Transport,
auftritt, indem eine Verformung des ultraviolett-empfindlichen Klebebands ausgeschlossen
wird.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Zum
Zweck der Veranschaulichung der Erfindung sind in den Zeichnungen
verschiedene Formen gezeigt, die gegenwärtig bevorzugt werden. Es soll
jedoch verstanden werden, dass die Erfindung nicht auf genau die
gezeigte/n Anordnung und Mittel beschränkt ist.
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1 ist
eine Vorderansicht, die einen Überblick über einen
mechanischen Abschnitt einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zeigt;
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2 ist
eine perspektivische Ansicht eines Werkstücks;
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3 ist
eine Ansicht, die einen Hauptteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung
zeigt;
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4 ist
eine schematische Ansicht, die einen Wafer zeigt, der positionsangepasst
ist;
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5 ist
eine Ansicht, die ein abgewandeltes Regelelement zeigt;
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6 ist
eine Ansicht, die ein anderes abgewandeltes Regelelement zeigt;
und
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7 ist
eine perspektivische Ansicht, die ein anderes Beispiel des Werkstücks zeigt.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Eine
bevorzugte Ausführungsform
dieser Erfindung wird nachfolgend mit Bezug auf die Zeichnungen
beschrieben.
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1 ist
eine Vorderansicht, die einen Überblick über einen
mechanischen Abschnitt einer erfindungsgemäßen Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung zeigt. 2 ist
eine perspektivische Ansicht eines zu verarbeitenden Werkstücks, das
von einem Rahmen gehalten wird. Ein Halbleiter-Wafer (nachfolgend
einfach „Wafer" genannt) weist ein
ultraviolett-empfindliches Klebeband auf, das größer als der Wafer ist, der an
der Rückfläche davon
angebracht ist. Das Klebeband ist am Rand davon angebracht, auch
an einen ringförmigen
Rahmen. In dieser Ausführungsform wird
der Wafer als einteilig mit dem ringförmigen Rahmen transportiert.
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Die
Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung in dieser Ausführungsform
umfasst einen Werkstückladeabschnitt
A zum Aufnehmen eines ringförmigen Rahmens 3,
der einteilig mit einem Wafer 1 von einer Vereinzelungsvorrichtung,
nicht gezeigt, ist, der an einem vorgeschalteten Ort angeordnet
ist, einen Ultraviolettbestrahlungsabschnitt B und einen Werkstückentladeabschnitt
C zum Liefern des Wafers 1 nach einem Ultraviolettbestrahlungsprozess
an eine Behandlungsvorrichtung, nicht gezeigt, die an einem nachgeschalteten
Ort angeordnet ist (z. B. eine Speichervorrichtung zum Speichern
des verarbeiteten Wafers 1, wie er von dem ringförmigen Rahmen 3 in einer
geeigneten Kassette oder einer Chip-Bond-Vorrichtung gehalten wird).
Der Werkstückladeabschnitt A
kann die Speichervorrichtung mit dem Werkstückentladeabschnitt C zum Laden
und Entladen von Werkstücken
in/von Kassetten teilen.
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Der
Werkstückladeabschnitt
A umfasst ein Ladeband 4, das sich entlang einer Bearbeitungsstraße erstreckt,
und einen Werkstücktisch 6,
der in senkrechter Richtung durch einen Luftzylinder 5 beweglich
ist, wobei der Wafer 1 auf ihm platziert ist. Der Werkstückentladeabschnitt
C umfasst ein Entladeband 7, das sich entlang der Bearbeitungsstraße erstreckt,
und einen Werkstücktisch 9,
der in senkrechter Richtung durch einen Luftzylinder 8 beweglich
ist.
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Der
Ultraviolettbestrahlungsabschnitt B umfasst, wie in 1 und
in einer vergrößerten Ansicht von 3 gezeigt,
eine ringförmige
Stützbasis 10 zum
Aufnehmen eines Rahmenabschnitts des ringförmigen Rahmens 3,
ein Regelelement 11 zum Begrenzen eines Nach-Unten-Verschiebens
des Wafers 1, wobei der ringförmige Rahmen 3 von
der Stütze 10 gestützt wird,
ein zylindrisches Gehäuse 12,
das die Stütze 10 umschließt, eine
Ultraviolettlampe 13, die in einer unteren Position zum
Aussenden von Ultraviolettlicht zur Unterfläche des Wafers 1 angeordnet ist,
eine Ultraviolettflusstrommel 14, eine Blende 15 und
einen Blendenantriebsmotor 16.
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Wie
in 3 gezeigt, ist ein Kaltfilter 17 am Unterteil
der Stütze 10 zum
Abschirmen von Infrarotlicht angeordnet.
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Das
Regelelement 11, das einen kennzeichnenden Abschnitt der
Vorrichtung in dieser Ausführungsform
bildet, dient dazu, den Wafer 1 weiterhin von dem ringförmigen Rahmen 3 in
einer im Wesentlichen waagerechten Lage gegen das Klebeband 2 zu
halten, das unter dem Einfluss von Wärme zur Zeit der Ultraviolettbestrahlung
erweicht und unter dem Gewicht des Wafers 1 erschlafft.
Wie in 4 gezeigt, stellt das Regelelement 11 einen
Spalt G ein, der 3 mm von seiner Fläche zur Klebebandanbringungsfläche des
Wafers 1 in waagerechter Lage nicht überschreitet. Ein Spalt, der
3 mm überschreitet,
würde ermöglichen,
dass das Klebeband 2 mit der Wärme und dem Gewicht des Wafers 1 erschlafft. Somit
wäre es
unmöglich,
den Wafer 1 in einer im Wesentlichen waagerechten Lage
zu halten.
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Wo
ein 300 mm-Wafer 1 verarbeitet wird, weist der ringförmige Rahmen 3,
der zum Halten des Wafers 1 verwendet wird, einen Innendurchmesser von
mindestens 300 mm auf.
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Ein
Werkstückansaugmechanismus 18 weist eine
Vielzahl (z. B. vier) von Saugnäpfen 19 zum Stützen des
ringförmigen
Rahmens 3 durch Ansaugen auf. Der Wafer 1 und
der ringförmige
Rahmen 3 sind zur Zeit der Ultraviolettbestrahlung in einem Nutzraum 20 platziert.
Eine Abdeckplatte 21 ist über den Saugnäpfen 19 angeordnet,
um den Nutzraum 20 zu schließen, wenn der Nutzraum 20 mit
gasförmigem
Stickstoff zur Ultraviolettbestrahlung befüllt wird.
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Mit
erneutem Bezug auf 1 umfasst die Vorrichtung in
dieser Ausführungsform
einen Laufmechanismus 22 zum Saugstützen und Transportieren des
ringförmigen
Rahmens 3, der einteilig mit dem Wafer 1 ist,
von dem Werkstückladeabschnitt
A zum Ultraviolettbestrahlungsabschnitt B und vom Ultraviolettbestrahlungsabschnitt
B zum Werkstückentladeabschnitt
C.
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Der
Laufmechanismus 22 umfasst einen beweglichen Rahmen 27,
der zwei Werkstückansaugmechanismen 18 und 26 aufweist,
die an entgegen gesetzten Enden davon angebracht sind, um durch Luftzylinder 23 beziehungsweise 24 in
senkrechter Richtung beweglich zu sein. Der bewegliche Rahmen 27 wird
von einem Luftzylinder 28 entlang einer Führungsschiene 29,
die sich entlang der Bearbeitungsstraße erstreckt, vorwärts und
rückwärts bewegt.
Einer der Ansaugmechanismen 18 führt einen Wafer 1 vom
Werkstückladeabschnitt
A zum Ultraviolettbestrahlungsabschnitt B, während der andere Ansaugmechanismus 26 einen
Wafer 1',
der in dem Ultraviolettbestrahlungsabschnitt B verarbeitet wird,
zum Werkstückentladeabschnitt
C bringt.
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Wie
zuvor beschrieben, wird in dieser Ausführungsform ein Wafer 1,
der einem Vereinzelungsverfahren unterzogen und mit dem ringförmigen Rahmen 3 verbunden
wurde, zum Ultraviolettbestrahlungsabschnitt B transportiert und
von der Stütze 10 aufgenommen.
Zu dieser Zeit begrenzt das Regelelement 11 ein Nach-Unten-Verschieben des Wafers 1,
so dass er nicht unter eine vorbestimmte Höhe fällt. Das heißt, wenn
die Ultraviolettlampe 13 Ultraviolettlicht aussendet, erweicht
das ultraviolett-empfindliche Klebeband 2 unter dem Einfluss
von Wärme und
dehnt sich unter dem Gewicht des Wafers 1 aus. Das Regelelement 11 verhindert
ein Absinken (Verschieben) des Wafers 1, das zu dieser
Zeit auftritt.
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Der
Wafer 1 wird somit von dem ringförmigen Rahmen 3 durch
das Klebeband 2 in einem im Wesentlichen waagerechten Zustand
gehalten. Folglich sind die Ecken benachbarter Chips, die nach einem Vereinzelungsprozess
gebildet werden, vor Beschädigung
geschützt,
die durch gegenseitiges Berühren erfolgt. Überdies
wird der verarbeitete Wafer 1 in dem im Wesentlichen waagerechten
Zustand transportiert, nachdem der Klebstoff durch Ultraviolettbestrahlung
in dem Ultraviolettbestrahlungsabschnitt B ausgehärtet ist.
In einem nachfolgenden Bondingschritt kann somit beispielsweise
eine Saugaufnahmevorrichtung Chips transportieren, indem sie die Chips
durch Ansaugen ohne Beschädigung
der Ecken des Chips genau hält.
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Die
Chips können überdies
in einem ausgerichteten Zustand gehalten werden, wobei die vorbestimmten
Intervalle dauerhaft gesichert sind, anstatt dass die Intervalle
herabgesetzt sind. Beim Aufnehmen der Chips (Teile) mit einer Saugaufnahmevorrichtung
von dem Klebeband können
Positionen des Chips genau erkannt werden, wodurch eine verbesserte
Arbeitsleistung erzielt wird.
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Diese
Erfindung ist nicht auf die zuvor genannte Ausführungsform beschränkt, sondern
kann wie folgt abgewandelt werden:
- (1) Wie
in 5 gezeigt, kann beispielsweise ein Rahmen 30 dünne Metalldrähte 31 aufweisen,
die daran als parallel zueinander angeordnet in vorbestimmten Intervallen
angebracht sind, und wie in 6 gezeigt,
können
die dünnen
Metalldrähte 31 alternativ
angeordnet sein, um ein Gitter zu bilden. Wo die Metalldrähte 31 verwendet
werden, wie in 5 und 6, sind
die Metalldrähte
in Intervallen von 3–20
mm angeordnet und weisen einen Durchmesser von 0,5 mm oder weniger
und vorzugsweise 0,4 mm oder weniger auf. Wenn die Intervalle 20
mm übersteigen
oder der Durchmesser 0,5 mm übersteigt,
erzeugen die Drähte Schatten
auf der Rückfläche des
Wafers 1 zur Zeit der Ultraviolettbestrahlung, wodurch
keine gleichmäßige Ultraviolettbestrahlung
erfolgt.
Veränderungen
der Ultraviolettbestrahlung können
jedoch vermieden werden, indem Ultraviolettlicht ausgesendet wird,
während
das Regelelement 11 gedreht wird, das in 5 oder 6 gezeigt
ist, oder während
der Wafer 1 gedreht wird, der einteilig mit dem ringförmigen Rahmen 3 ist, der
durch Ansaugen gestützt
wird.
- (2) In der zuvor aufgeführten
Ausführungsform
ist der Wafer 1 einteilig mit dem ringformigen Rahmen 3.
Wie in 7 gezeigt, kann ein Halbleitergehäusesubstrat 40 von
einem ringförmigen
Rahmen 41 durch ein Klebeband 42 gehalten werden. Eine
Glaskomponente kann anstatt des Halbleitergehäusesubstrats 40 verwendet
werden.
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Diese
Erfindung kann in anderen spezifischen Formen ausgeführt sein,
ohne von ihren wesentlichen Attributen abzuweichen und entsprechend sollte
eher Bezug auf die anhängigen
Ansprüche,
die den Umfang der Erfindung angeben, als auf die zuvor genannte
Spezifikation genommen werden.