TWI281841B

TWI281841B - Printed board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: TWI281841B
Application number: TW094130955A
Authority: TW
Inventors: Koji Kondo; Ryohei Kataoka; Tomohiro Yokochi; Makoto Nakagoshi; Tadashi Murai
Original assignee: Denso Corp; Nec Electronics Corp
Priority date: 2004-09-24
Filing date: 2005-09-08
Publication date: 2007-05-21
Also published as: US7323238B2; DE102005043014A1; CN1753599A; KR100765503B1; TW200623989A; JP2006093438A; CN1753599B; KR20060051617A; US20060068180A1

Description

1281841 (1) 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明有關一具有當作熱塑性樹脂構件的表面上之電極的平面之印刷基板，及該印刷基板之一製造方法。【先前技術】譬如，日本專利第JP-A-2 003 -6 0 3 4 8號揭示一印刷基板，其具有在熱塑性樹脂構件之表面上當作連接至一電子零件的電極之平面。於此印刷基板中，層疊複數單面佈線薄膜。每一單面佈線薄膜具有一在樹脂薄膜的單面上之佈線，該樹脂薄膜由一熱塑性樹脂所形.成。該等樹脂薄膜係藉著加熱此層疊體、同時藉著使用一熱壓機由上面及下面加壓此層疊體接合至彼此。僅只該等平面（電極部份）係配置爲在一基板表面上之佈線。該電子零件能經過軟焊等安裝至該等平面，而除了該等平面以外不會在該基板表面上形成一阻焊膜。於該電子零件之安裝中，每一平面係基於該印刷基板表面上之平面及該平面的周圍部份中之樹脂間的反射光強度中之差異所光學地認出，並安裝該電子零件。因此，其係需要該平面及其周圍部份的樹脂間之光線反射率中的差異爲大的。然而，於上面結構之印刷基板中，因爲該平面及該平面周圍部份中的‘樹脂間之反射光強度中的差異係小的（對比係低的）’該平面之認出比率係低的。 -5- (2) 1281841 【發明內容】由於上述問題，本發明之一目的係於該印刷基板係以熱塑性樹脂構件製成之案例中，提供一能夠改善平面之認出比率的印刷基板。本發明之另一目的係提供一製造具有熱塑性樹脂構件之印刷基板的方法。根據本發明之一態樣，一印刷基板包含一熱塑性樹脂構件；一當作電極之平面，其設在該熱塑性樹脂構件之一平面形成表面上；及一熱塑性樹脂薄膜，其具有顏色，以便設定該平面及該熱塑性樹脂薄膜間之光線反射率的一差異，此差異大於該平面及該熱塑性樹脂構件間之差異。再者，該熱塑性樹脂薄膜係配置在該熱塑性樹脂構件之平面形成表面上；及該熱塑性樹脂薄膜具有一開口部份，該平面之至少一部份係由該開口部份暴露。因此，當由該平面形成面之上面觀看該印刷基板時，該有顏色之熱塑性樹脂薄膜能夠配置在該平面之周圍部份中。因爲該平面及其周圍部份間之反射光強度中的差異變得較大，該平面之一認出比率能夠在以該熱塑性樹脂製成之印刷基板中改善。一開口部份係設於該有顏色之熱塑性樹脂薄膜中，且一電路部份未配置在該平面形成表面上。因此，該結構能被簡化。再者，即使當相對介電常數中之減少及該熱塑性樹脂薄膜的溶點中之減少係藉由著色所改變，譬如，其係可能使一影響該電路部份之影響減至最小，因爲沒有直接 -6 - (3) 1281841 地配置電路部份。一佈線能夠配置在該熱塑性樹脂構件中及可電連接至該平面。再者，該熱塑性樹脂薄膜可爲該熱塑性樹脂之一有顏色的薄膜，其係與該熱塑性樹脂構件相同之材料。根據本發明之另一態樣，一印刷基板包含一熱塑性樹脂構件’其係由複數堆疊之熱塑性樹脂薄膜所形成；複數佈線’其以多層方式配置在該熱塑性樹脂構件中；及一當作電極之平面，其在該堆疊熱塑性樹脂薄膜之中設在一熱塑性樹脂薄膜之平面形成表面上。再者，該一熱塑性樹脂薄膜係有顏色的，以便設定該平面及該一熱塑性樹脂薄膜間之光線反射率的一差異，此差異大於該平面及其他熱塑性樹脂薄膜間之差異，除了該一熱塑性樹脂薄膜以外。因此，該平面之認出比率能夠在以該熱塑性樹脂製成之印刷基板中改善。譬如，該一熱塑性樹脂薄膜之平面形成表面能配置爲該堆疊熱塑性樹脂薄膜之一表面層，且該平面可由該一熱塑性樹脂薄膜之表面暴露。再者，一由熱塑性樹脂所製成及具有高於該熱塑性樹脂薄膜之透光率的透光薄膜，能配置成接觸該一熱塑性樹脂薄膜之平面形成表面。於此案例中，該透光薄膜具有一開口部份，而該平面之至少一部份係由該開口部份暴露。該一熱塑性樹脂薄膜係藉由使一熱塑性樹脂薄膜著色所形成之有顏色薄膜，該熱塑性樹脂薄膜係由與除了譬如該一熱塑性樹脂薄膜以外的熱塑性樹脂薄膜相同之材料所 (4) 1281841 ' 製成。更特別地是，該有顏色之熱塑性樹脂薄膜係藉著將一有顏色之無機顏料加至該熱塑性樹脂所構成。當作一範 • 例’該無機顏料係黑色、諸如碳黑色。再者，包含於該有顏色熱塑性樹脂薄膜中之碳黑色的數量能夠設定在〇 . 〇 } 重量百分比及1 .0重量百分比間之範圍中。根據本發明之另一態樣，一印刷基板之製造方法包含：在一熱塑性樹脂材料所製成之第一樹脂薄膜的平面形 # 成表面上形成一當作電極之平面的步驟；製備一由有顏色之熱塑性樹脂材料所製成的第二樹脂薄膜的步驟，並在該熱塑性樹脂材料中加入一有顏色之無機顏料；在一預定位置將該第二樹脂薄膜堆疊在該第一樹脂薄膜之平面形成表面上，以形成一堆疊構件的步驟；藉著使用一熱壓機壓實及加熱該第一樹脂薄膜及該第二樹脂薄膜之堆疊構件，以便彼此接合該第一樹脂薄膜及該第二樹脂薄膜的步驟；及在該平面之一位置於該第二樹脂薄膜中形成一開口部份， ^ 以便由賊開口部份暴露該平面之至少一部份的步驟。於此案例中，可在該壓實及加熱步驟之後施行該開口部份之形成步驟。另一選擇係，可於該第二樹脂薄膜之製備步驟期間施行該開口部份之形成步驟。根據本發明之另一態樣，一印刷基板之製造方法包 3 ·形成由熱塑性樹脂材料所製成之第一樹脂薄膜的步驟；在一熱塑性樹脂材料所製成之第二樹脂薄膜的平面形成表面上形成一當作電極之平面的步驟，其中加入一有顏色之無機顏料，以便將該平面相對該第二樹脂薄膜的光線 -8- (5) 1281841 反射率中之差異設定成大於該平面相對該第一樹月旨光線反射率中之差異；及堆疊複數由該熱塑性樹脂之樹脂薄膜，包含該第一樹脂薄膜及該第二樹脂薄形成一堆疊構件的步驟。於堆疊該複數樹脂薄膜中’該第一樹脂薄膜接觸該第二樹脂薄膜之一相向面形成表面的表面。再者，藉著使用一熱壓機可施疊構件之壓實及加熱，以致彼此接合該等堆疊之膜。於此案例中，能施行該堆疊步驟，同時將該第薄膜定位在該堆疊構件之一表面上，以致該平面係疊構件之表面暴露。另一選擇係，於該堆疊步驟中有高於該第二樹脂薄膜之透光率的樹脂薄膜能被堆觸該第一樹脂薄膜之平面形成表面。甚至於此案例開口部份能夠形成在該一樹脂薄膜中，以由該開口露該平面之一部份。再者’可在施行該堆疊構件之壓實及加熱之後開口部份之形成步驟，或能在施行該堆疊之前施行【實施方式】 (第一具體實施例）如圖1所示，本具體實施例中之印刷基板1 〇〇熱塑性樹脂構件1 0、佈線2 0、及彩色薄膜3 0所製彩色薄膜係由當作此具體實施例中之一有特色部份熱塑性樹脂所形成。於此具體實施例中，用以於佈薄膜的所製成膜，以之步驟於該平行該堆樹脂薄二樹脂由該堆，一亘疊至接中，一古15份暴施行該係以一成，該的彩色線中安 -9- (6) 1281841 裝一離分零件及一電子零件、諸如1C等之基板表面層的電極部份係顯示爲平面2 1 ’且除了該佈線中之此電極部份以外的部份係顯示爲該佈線2 0。再者，每一彩色薄膜 3 〇係譬如一有顏色之熱塑性樹脂薄膜。該熱塑性樹脂構件1 〇之材料係未特別限制，如果此材料係一熱塑性樹脂材料。譬如，於此具體實施例中之熱塑性樹脂構件1 〇能藉著層疊複數（於此範例中爲四層）樹脂薄膜、及彼此接合（融合）這些樹脂薄膜所形成，該等樹脂薄膜係以大約50微米厚度之液晶聚合物（LCP)所製成。該佈線2 0係以多層方式層疊及配置在該熱塑性樹脂構件1 0中。當作用於安裝電子零件之電極的平面2 1，能形成在該熱塑性樹脂構件1 〇之表面上。該等個別層之佈線20及該等平面2 1係藉著在通孔22內充滿之間層連接材料2 3電連接至彼此。此具體實施例中之印刷基板i 〇〇具有一結構，該結構在該熱塑性樹脂構件1 〇之兩表面上具有該等平面2 1，且在該熱塑性樹脂構件丨〇之兩表面上的兩平面2 1係電連接至彼此。未示出之佈線亦可形成在除了該平面2 1以外的熱塑性樹脂構件〗〇之表面上。佈線2 0及該等平面2 1之材料未特別限制，如果這些材料是低電阻之金屬材料。於此具體實施例中，該佈線2 0及該平面2 1能藉著處理一銅箔片所形成。在此，使用影像處理之二値化係一般當作一光學方法，而當將該電子零件安裝至該平面2 1時所使用。於此 -10- (7) 1281841 具體實施例中，該平面2 1及其周圍部份係二値化及藉著該影像處理於25 6層次中處理，且認出該平面21。然而，於一光學認出方法之案例中，如於該影像處理中，當該印刷基板1 〇〇係以大致上習知之熱塑性樹脂所製成時，該平面2 1及該平面2 1周圍部份的熱塑性樹脂間之反射光強度中的差異（光線反射率中之差異）係小的。因此，該平面2 1及該周圍部份之對比變得成模糊不清。因此，在此有一情況，即其中沒有平面2 1可被精確地認出。因此，於此具體實施例中，由一彩色熱塑性樹脂所形成之彩色薄膜3 0係層疊及配置在該熱塑性樹脂構件1 0之平面形成面上，以便將相對該平面2 1的光線反射率中之差異設定成大於該熱塑性樹脂構件1 〇及該平面2 1間之光線反射率中之差異。此顏色薄膜30係藉著將一有顏色之無機顏料加至該熱塑性樹脂所形成。如果該無機顏料被如此使用，其係適合對該熱塑性樹脂薄膜上色，因爲該無機顏料具有高於該印刷基板1 〇〇之形成時間的加熱溫度之溶點（於耐熱性質中係優異的），且不會熱退化。因爲該無機顏料不會熱退化，能保持該顏色。一具有最高吸光比率（亦即，相對該平面21的光線反射率中之差異可設定爲大的）之黑色無機顏料係特別更爲較佳的。於此具體實施例中，類似於該熱塑性樹脂構件1 〇，譬如該彩色薄膜3 0能藉著將當作該黑色無機顏料之碳黑色加至譬如大約50微米厚度之LCP所形成。然而，並非任何有顏色之無機顏料係受限於黑色， -11 - (8) 1281841 但亦可應用具有一高吸光比率之顏色（例如深色）的有顏色無機顏料。該彩色薄膜3 〇係藉著對該熱塑性樹脂著色所形成’但在圖1中施行不同於該熱塑性樹脂構件1 〇之影線部分的著色，以便區別該彩色薄膜3 0及該熱塑性樹脂構件1 0。該彩色薄膜3 0係層疊及配置在該熱塑性樹脂構件〇之平面形成面上’且係互相接合（融合）至該熱塑性樹脂構件1 〇。一開口部份3 1係對應地配置至該平面2 1，以便暴露該平面21之至少一部份。因此，當由該平面形成面上方看每一平面21時，每一平面21係藉著該彩色薄膜30 所圍繞’且該平面2 1及其周圍部份（亦即，彩色薄膜30) 間之差異光線反射率中之差異，係大於該平面2 1及該熱塑丨生樹脂構件1 〇間之光線反射率中之差異。如上述，當該彩色薄膜3 0之材料係與該熱塑性樹脂構件1 0之材料相同時’能改善該彩色薄膜3 0及該熱塑性樹脂構件1 〇間之連接可靠性。如在圖2所示，包含於該彩色薄膜30中之碳黑色的比率較佳地是設定在0.01重量百分比或更多及1.0重量百分比或更少間之一範圍中。圖2係一曲線圖，其相對該彩色薄膜30中所包含之碳黑色比率顯示該彩色薄膜30的相對介電常數中之變化、及該平面2 1的影像認出瑕疵比率中之變化。譬如，當該彩色薄膜30中所包含之碳黑色的比率係設定成少於〇. 〇 1重量百分比時，該碳黑色之加入量係小 -12- (9) 1281841 的，且該彩色薄膜3 0之吸光比率係低的。因此，其獲得 —狀態，其中該平面2 1之影像認出瑕疵比率係高的（即該平面2 1之認出比率係低的）。與此成對比，當該彩色薄膜 30中所包含之碳黑色的比率係設定成0.01重量百分比或更多，該彩色薄膜3 0之吸光比率係大的。亦即，相對該平面2 1的光線反射率中之差異係增加，以致該平面2 1之影像認出瑕疵比率變成百分之5或更少（在加入之前，其比率爲該影像認出瑕疵比率之一半或更少）。當所包含之比率係設定成大於1 . 〇重量百分比時，該彩色薄膜30的相對介電常數中之增加超過百分之1〇。於此案例中，介電損失係增加，並減少該印刷基板1 〇 0之高頻特性。與此成對比，當該包含之比率係設定至1 .0重量百分比或更少時，能壓制該彩色薄膜30的相對介電常數中之增加，以便使其少於百分之1 〇。據此，當包含於該彩色薄膜30中之碳黑色的比率係設定在〇 · 〇 1重量百分比或更多及1 · 0重量百分比或更少間之一範圍中時，該平面2 1之認出比率能被改善，並可形成一具有優異之高頻特性的印刷基板1 00。如此，按照此具體實施例的印刷基板1 00之結構，當由該平面形成面上方看該印刷基板1 00時，以該有顏色的熱塑性樹脂所製成之彩色薄膜3 〇係配置於每一平面2 1之圓周部份中。在此，該有顏色之熱塑性樹脂係已著色，以便比較於該熱塑性樹脂構件1 0，將相對該平面2 1的光線反射率中之差異設定爲較大。據此，譬如’當一電子零件 -13- (10) 1281841 係安裝至該平面2 1時，當光線係由該平面形成面上方照射時，該平面21及其周圍部份（亦即，彩色薄膜30)間之反射光強度中之差異係大的。因此，當使用該熱塑性樹脂構件1 〇及該彩色薄膜3 0兩者時，該平面2 1之認出比率能被改善。再者，該開口部份3 1僅只設於該彩色薄膜3 0中，但包含該平面21及以該間層連接材料2 3充滿的通孔2 2之佈線2 0不會被改變。因此，該結構能被簡化。該彩色薄膜3 0係層疊及配置在該熱塑性樹脂構件；[〇之每一平面形成面上，以便僅只暴露該平面21。因此，如在此具體實施例中所顯示，當該佈線2 0係形成在該熱塑性樹脂構件1 0之平面形成面上時，除了用於該平面2 i 以外’該佈線2 0亦被用作一阻焊膜。其次’現在將參考圖3 A至3 D敘述一製造該印刷基板1〇〇之方法。圖3A顯示一平面形成步驟，圖3B顯示一層疊步驟，圖3C顯示一壓實加熱步驟，及圖3D顯示一開口部份形成步驟。如在圖3 A所示，首先施行一平面形成步驟。具體言之’製備由熱塑性樹脂所製成及在一面上具有一導體箔片之至少一樹脂薄膜1 1。於圖3 A之此範例中，製備二樹脂薄膜Π’以便在該二樹脂薄膜n之兩面上暴露該等平面 2 1 °至少當作一電極之平面2 1係藉著以一預定想要之圖案蝕刻該導體箔片所形成。於此具體實施例中，使用5 〇微米厚度之LCP當作該樹脂薄膜i i之結構材料，且一銅 -14 - (11) 1281841 箔片被用作該導體箔片。除了該導體箔片之鈾刻法以外，該平面2 1亦可藉著使用一印刷方法及一電鍍方法所形成。在形成該平面2 1之後’如在圖3 A所示，例如，二氧化碳氣體雷射光束係由該平面2 1之後面側邊照射至該樹脂薄膜1 1，且形成一具有底部之通孔2 2，該底部設有當作一底面之平面21。除了該二氧化碳氣體雷射以外，於該通孔22之形成中，其係亦可能使用UV-YAG雷射、準分子雷射等。除了此等以外，該通孔亦可藉著鑽孔處理等機械式地形成。然而，其係需要處理該平面2 1，使得該通孔具有一小直徑及沒有平面2 1受損。因此.，其較佳的是選擇使用一雷射之處理方法。當該通孔22之形成係完成時，該通孔22之內部係以當作一間層連接材料23之導電漿（23)充滿。於此導電漿 (23)中，錫微粒及銀微粒係混合，使得該錫微粒佔有大約 3 5重量百分比，且一有機溶劑（例如松油醇）係加入及這些微粒係形成爲銀漿。於該導電漿（23)之充塡中，其係可能應用絲網印刷機、滴塗器等。當使用具有0 · 5至2 0微米平均微粒直徑及0.1至1.5平方米/公克比表面積範圍之錫微粒及該銀微粒時，間層連接之可靠性能被改善。再者，在該導電漿23係在該通孔22內充滿之後，該導電漿 2 3被加熱達一預定時間及乾燥該有機之溶劑。亦可施行圖3 B所示樹脂薄膜1 2之處理，同時施行該樹脂薄膜1 1之處理。此樹脂薄膜1 2具有一類似於該樹脂 -15- (12) 1281841 薄膜11之結構，除了該佈線20係形成在取代該平面21 之一面上以外。於此具體實施例中，該熱塑性樹脂構件 1 〇係以該樹脂薄膜1 1，1 2製成。再者，該彩色薄膜30係分開地製備。於此具體實施例中’類似於該樹脂薄膜U ’ 12，該彩色薄膜3()係在一狀態中供給，其中碳黑色之一預定數量被加至5〇微米厚度之LCP。此顏色薄膜30係藉著將該彩色薄膜3〇切成一尺寸所製備，該尺寸大約等於該等樹脂薄膜n，1 2之每一個的尺寸。如在圖3B所不’層疊二樹脂薄膜11、複數樹脂薄膜 12(於此範例中有二樹脂薄膜12)、及二彩色薄膜30,以致形成一層疊之本體4 0。在此時，施行該層疊，使得該彩色薄膜30變成兩表面層，且該等平面21接觸該彩色薄膜3 0。再者，於該層疊操作中，用於形成該佈線2 0及該平面2 1之一面係定位在該上側邊上，且用於形成該佈線 20及該平面21之一面係定位在該下側邊上。於圖3B 中，爲便利故，分開地說明該等個別之薄膜1 1，1 2， 30 ° 如此，於此具體實施例中，未使用兩面基板，一製造設備及一製造製程可簡化’這可利於製造成本之減少。再者，因爲該等平面21係暴露在該印刷基板100之上及下兩表面上，能施行該印刷基板1 〇〇之局密度安裝或緊密性。除此以外，亦可施行該層疊操作，以致該平面21係暴露在該層疊體40之僅只一表面上。 -16- (13) 1281841 在該層疊之後’施行一用於藉著一未示出之熱壓機加熱該層疊體40、同時由其上及下兩面加壓該層疊體40的加壓-加熱步驟（例如攝氏250至400度、1至10百萬巴及數十秒）。其結果是，如圖3 C所示，該等個別之樹脂薄膜 1 1，1 2，3 0係軟化及接合至彼此，以致形成圖3 C所示之整合層疊體4 0。再者’燒結該通孔2 2內之導電漿（2 3 )，以致形成一整合之電連接材料2 3。再者，該導電獎（2 3 )係進一步擴散及接合至該鄰接之佈線2 0及平面2 1。於此狀態中，包含該樹脂薄膜1 1的平面2 1之平面形成面係覆蓋著該彩色薄膜3 0。如在圖3 D所示，在該熱壓步驟之後，經由一冷卻製程施行一用於形成該彩色薄膜3 0中之開口部份3 1的開口部份形成步驟。譬如，此開口部份3 1係對應地形成至該平面 21，以便藉著使用雷射、鑽子等僅只暴露該平面 2 1。於此具體實施例中，藉著使用該雷射形成該開口部份 31，以便不會損壞該平面21，且無該平面21係完全地暴露’並藉著該彩色薄膜3 0壓實其周邊部份。按照此一結構’可有效地防止該平面2 1由該樹脂薄膜1 1之分離。於此具體實施例中，該印刷基板1 〇〇能藉著上面之製程（步驟）所形成。於此具體實施例之具體實施例中，該印刷基板1 〇〇係以該二樹脂薄膜11、該二樹脂薄膜12、及該二彩色薄膜 3 0所製成。然而，只有當製成該印刷基板丨〇〇，以便在兩面上暴露該等平面21時，樹脂薄膜12之數目不限於上面 -17- (14) 1281841 之範例。再者’亦可設定一用於在僅只一面上暴露該平面 2 1之結構。於此案例中，使用一樹脂薄膜1 1及一彩色薄膜3 0之結構可被設定爲〜最小結構。再者’此具體貫施例顯示一範例，其中該開口部份形成步驟係在該加壓-加熱製程之後施行。然而，如在圖4A 至4D所示’該開口部份形成步驟亦可在該層疊製程之前施行。圖4A顯示一平面形成步驟，圖4B顯示一開口部份形成步驟，圖4<^顯不一層疊步驟，及圖4D顯示一壓實加熱步驟。圖4 A係一對應於圖3 A之視圖。如在圖4B所示，在該層疊製程之前，該開口部份3 1 能夠在用於製備該彩色薄膜3 0之製程中形成在該彩色薄膜30中。如在圖4C顯示，該層疊體40係接著藉著層疊包含該彩色薄膜30之薄膜11，12，30所形成，並在該彩色薄膜中形成該開口部份3 1。如在圖4D所示，該印刷基板1 〇〇能藉著加壓及加熱該層疊體40所形成。如此，當該開口部份3 1係在該層疊製程之前形成時，此開口部份 3 1係輕易地形成，因爲該開口部份3 1可獨立地形成在該彩色薄膜3 0中。然而，與該開口部份形成步驟係在該加熱-加壓製程之後施行的案例相比較，因爲該加壓-加熱製程係在形成該開口部份之後施行，沒有開口部份31之形狀、尺寸及形成位置係可輕易地控制。再者，於此具體實施例中，該彩色薄膜3〇之結構材料係與該熱塑性樹脂構件1 0之結構材料相同。於此案例中，該彩色薄膜3 0及該熱塑性樹脂構件1 〇間之連接可靠 -18- (15) 1281841 性能被改善。然而，該彩色薄膜3 0及該熱塑性樹脂構件 1 〇亦能以不同材料製成。再者，該樹脂薄膜η，1 2不限於相同之材料。再1 此具體實施例顯示一範例，其中該層疊體4〇係藉著層疊該等個別之薄膜丨丨，〗2，3 0所形成，且這些薄膜係藉著一熱壓機共同地彼此接合。於此案例中，該製程能被簡化。再者，其係可能改善包含該平面2 1之佈線 20及該間層連接材料23間之連接可靠性，該間層連接材料用於使該等佈線20彼此連接。然而，該印刷基板1 〇〇亦可藉著在複數時刻片段地施行該加壓及該加熱所形成。譬如’當層疊一薄膜時，每一次可施行該加壓及該加熱。除了該特徵部份以外，關於該結構及該製造方法，其係可能使用一有關該熱塑性樹脂所構成之多層基板（一印刷基板及一電路基板）的結構及一方法。 (第二具體實施例）該第二具體實施例不同於第一具體實施例，其中該平面21係於層疊之前形成在該彩色薄膜30上。圖5顯示一槪要剖視圖，其顯示一根據本發明之第二具體實施例的印刷基板。如在圖5所示’此具體實施例中之印刷基板1 0 0係以該熱塑性樹脂構件1 0、佈線2 0、藉著對該熱塑性樹脂著色所形成之彩色薄膜30、及透射薄膜50所製成’該透射薄膜具有一高於該彩色薄膜30之透光率。於此具體實施例中’該熱塑性樹脂構件1 〇及該彩 -19· (16) (16)

1281841 色薄膜3 0可由相同之熱塑性樹脂或不同之熱塑性樹Si 製成。主要將敘述僅只不同於那些第一具體實施例者。圖6係一槪要剖視圖，其於該第二具體實施例之一備步驟中顯示個別之薄膜。再者，圖7A顯示一層邊驟’圖7B顯示一壓實-加熱步驟，及圖7C顯示一開匚份形成步驟。於該第二具體實施例中，作爲範例，該印刷基板係藉著層疊合計六樹脂薄膜所形成，且僅只一佈線2 0 形成在該熱塑性樹脂構件1 〇之一側面。平面2 1係分另成於彩色薄膜3G中，該彩色薄膜層疊及配置在該熱^ 樹脂構件1 0之兩表面上。亦即，該彩色薄膜3 〇係配權每一平面2 1之周圍部份中。該等平面2 1係藉著在一領 22內充滿之間層連接材料23電連接至彼此。除了該4 21以外，一未示出之佈線20能形成在該彩色薄膜30 表面上。再者，於此具體實施例中，具有一高於該彩色· 3〇之透光率的透射薄膜50係層疊及配置在該彩色薄膜之平面形成面上，且接合（融合）至該彩色薄膜30。一開部份5 1係對應地提供至每一平面2 1，以便暴露每一耳 2 1之僅只一部份。如該透射薄膜5 0，其係可能使用一具有高於該彩薄膜之透光率的透射薄膜，且能夠透射一部份所接收之線，及使此一部份光線抵達直至該彩色薄膜3 0之平面成面。於此具體實施例中’能使用大約5 0微米厚度 i所 -製 ^步 ]部 100 係 J形 Η生 ί在 i孔 :面之 :膜 30 丨□ :面色，光形之 -20- (17) 1281841 LCP。如此’按照該第二具體實施例中所顯示之印刷基板 1 0 0的結構，通過該透射薄膜5 0之至少一部份光線係藉著該彩色薄膜3 0所吸收。亦即’因爲該平面2 1的周圍部份中之光線反射率係由於該透射薄膜5 0而減少，該zp面 2 1之認出比率能被改善。再者’除了該平面2 1之一部份以外，藉由該開口部份5 1所暴露的彩色薄膜3 0之平面形成面係覆蓋著該透射薄膜5 0。因此，如此具體實施例中所顯示，除了該平面形成面上之平面2 1以外，甚至在一具有該佈線之結構中，其係个需要分開地形成一阻焊膜。再者’於此具體實施例中，該熱塑性樹脂構件1〇、該彩色薄膜30、及該透射薄膜50係以相同之材料（LCP) 所製成。按照此一結構，該熱塑性樹脂構件1 0、該彩色薄膜3 0及該透射薄膜5 0間之連接可靠性可有效地改善。於此具體實施例中，藉著將一樹脂薄膜之厚度設定爲薄的’可設定具有高透光率之透射薄膜50，且該彩色薄膜 3 0能藉著對該樹脂薄膜著色所形成。其次’將敘述用於製造上面結構的印刷基板1 〇〇之方法的一範例。如在圖6所示，首先製備每一薄膜。類似於該第一具體實施例’製備一樹脂薄膜1 2，以製成該熱塑性樹脂構件10。再者，平面21係形成在一彩色薄膜30上，且形成以當作一間層連接材料23的導電漿（23)充滿之通孔 -21 - (18) 1281841 22。再者，製備一透射薄膜50’其以與該樹脂薄膜12相同之材料製成，並具有一大約等於該樹脂薄膜12之厚度。然後’如在圖7A所示，層疊複數樹脂薄膜12(於此範例中有二樹脂薄膜12)、二彩色薄膜30及二透射薄膜 5 0，以致形成一層疊之本體4 0。在此時，施行該層疊操作，使得該透射薄膜5 0變成兩外側表面層，且該等平面 2 1接觸該透射薄膜5 0。再者，於該層疊操作中，用於形成該佈線2 0及該平面2 之一面係配置在該上側邊上，且用於形成該佈線2 0及該平面2 1之一面係配置在該下側邊上。於圖7 A中，爲便利故，分開地說明該等個別之薄膜 12 ， 30 ， 50 〇如此，因爲沒有兩面基板亦用於此具體實施例中，一製造設備及一製造製程能被簡化，這能利於製造成本之減少。再者，因爲該等平面21係暴露在該印刷基板100之上及下兩表面上（稍後敘述），能獲得該印刷基板100之高密度安裝或緊密性。除此以外，亦可施行該層疊操作，以便在該層疊體40之僅只一表面上暴露該平面21。在該層疊製程之後，施行一用於藉著未示出之熱壓機加熱該層疊體40、同時由其上及下兩面加壓該層疊體4〇的加壓-加熱步驟（例如攝氏250至400度、1至10百萬巴及數十秒）。其結果是，如圖7B所示，該等個別之樹脂薄膜1 2，3 0，5 0係軟化及接合至彼此，以致形成該整合層疊體40。再者，燒結該通孔22內之導電漿（23)’以致形 -22- (19) 1281841 成整合之電連接材料23。再者，該導電漿（2 3)係進一步擴散及接合至該鄰接之佈線20及平面21。於圖7B所示之此狀態中，包含該彩色薄膜3 0的平面2 1之平面形成表面係以該透射薄膜5 0覆蓋。如在圖7 C所示，在該熱壓步驟之後，藉著一冷卻製程施行一用於形成該透射薄膜5 0中之開口部份5 1的開口部份形成步驟。於此具體實施例中，類似於該第一具體實施例之開口部份3 1，該開口部份5 1可藉著使用雷射所形成，以便不會損壞該平面21，且無該平面21係完全地暴露，並藉著該透射薄膜50壓實其周邊部份。因此，能限制該平面2 1由該彩色薄膜3 0之分離。在此具體實施例中所顯示之印刷基板1 0 0能藉著上面之製程所形成。此具體實施例顯示一範例，其中該印刷基板1 〇〇係以該二樹脂薄膜12、該二彩色薄膜30、及該二透射薄膜50 製成。然而，當製成該印刷基板1 0 0，以致該等平面2 1 係暴露在兩面上時，樹脂薄膜12之數目不限於上面之範例。再者’亦設定一用於在僅只一面上暴露該平面21之結構。譬如’使用一樹脂薄膜12、一彩色薄膜30、及一透射薄膜50之結構可設定爲一最小結構。

再者’此具體實施例顯示一範例，其中在該加壓-加熱製程之後施行該開口部份形成步驟。然而，如圖4a_4D 中所不之第一具體貫施例的修改範例中所顯示，亦可在該層疊製程之前施行該開口部份形成&驟。再者，此具體實施例顯示一範例，其中該等薄膜 -23- (20) 1281841 . 12，3()，5()之每一個的樹脂材料係相同（例如50微米厚度之LCP)。按照此一結構，能改善每一薄膜12，3〇，5〇 . 之連接可靠性。然而，該等個別薄膜1 2，3 〇，5 〇亦可由不同材料所形成。再者，此具體實施例顯示一範例，其中該層疊之本體 40係藉著層疊該等個別之薄膜12，3〇，5〇所形成，且這些薄膜係藉著一熱壓機共同地彼此接合。於此案例中，該 # 製造製程能被簡化。再者，其係可能改善該等佈線20、該等平面2 1、及用於連接該佈線至彼此的間層連接材料 2 3間之連接可靠性。然而，該印刷基板丨〇〇亦可藉著複數次分段地施行該加壓及該加熱操作所形成。再者，此具體實施例顯示一範例，其中該透射薄膜 5 0係層疊及配置在該彩色薄膜3 〇之平面形成面上。然而，如圖8中所示，亦可設定一沒有透射薄膜5 0之結構。該彩色薄膜3 0能夠配置在該平面2 1之周圍部份中， • 甚至於此一結構之印刷基板100中。因此，該平面21之認出比率能被改善。然而，除了用於該平面2 1以外，當該佈線係形成在該彩色薄膜3 0之平面形成面上時，其係需要分開地形成一阻焊膜。再者，於此具體實施例中所顯示之印刷基板1 〇〇中’ 及圖8中所顯示當作其修改範例之印刷基板1 00中，該平面2 1及以該間層連接材料2 3充滿之通孔2 2係於層疊之前形成在該彩色薄膜30中/該彩色薄膜上。因此’包含該平面2 1及以該間層連接材料2 3充滿的通孔2 2之佈線 -24- (21) 1281841 可簡單地形成。於此案例中，當該熱塑性樹脂係著色時，與該未著色之樹脂薄膜i 2相比較，傳送至該彩色薄膜3 〇之熱量係於該加壓-加熱製程中增加。因此，於此範例中’施行該壓實及加熱，以致在該樹脂之流化數量中未造成一大差異，且在該佈線20及該平面21中未造成一位置變換。雖然已參考所附之圖面關於其一些較佳具體實施例敘述本發明’應注意的是對於熟諳此技藝者，各種變化及修改將變得明顯。譬如’於上述具體實施例中，爲一熱塑性樹脂之液晶聚合物（LCP)係用作構成該印刷基板1〇〇的薄膜1丨，12， 3 0，5 0之一材料。然而，除此以外，亦可使用一由百分之65至35的聚苯醚醚酮（PEEK)、及百分之35至65的聚醚酰亞膠（PEI)所形成之熱塑性樹脂薄膜，並亦可獨立地使用PEEK及PEI。再者，亦可獨立地使用具有間同結構之聚醚颯（PES)、氯化聚丙烯（PPE)、酸乙二酯（PEN)、苯乙烯樹脂等。另一選擇係，亦可混合及使用這些包含 PEEK及PEI的樹脂之一。亦即，該等樹脂薄膜能於該加熱-加壓製程中彼此接合，並可較佳地使用，如果這些樹脂薄膜係具有一耐熱特性之樹脂薄膜，該耐熱特性係於軟焊等、如一隨後製程中所需要者。再者，於上述具體實施例中，當作一有顏色之無機顏料的碳黑色被加至該彩色薄膜30。然而，除了該有顏色之無機顏料以外，其亦可能使用一具有優異耐熱特性之材 -25- (22) 1281841 _ 料，及甚至當形成該印刷基板1 00時，於一加熱期間能夠保有一顏色，及能夠對該熱塑性樹脂著色。 . 雖然已參考其較佳具體實施例敘述本發明，將了解本發明不限於該等較佳之具體實施例及結構。本發明係意欲涵蓋各種修改及同等配置。此外，雖然該等較佳具體實施例之各種元件係顯示在較佳之各種組合及結構中，包含更多、較少或僅只單一元件之其他組合及結構係亦在本發明 Φ 之精神及範圍內。【圖式簡單說明】本發明之上面及其他目的、特色與優點將由參考所附圖面之較佳具體實施例的以下詳細敘述而變得更明顯，其中：圖1係根據本發明第一具體實施例之印刷基板的槪要剖視圖； # 圖2係一曲線圖，其相對一彩色薄膜中所包含之碳黑色比率顯示一彩色薄膜的相對介電常數中之變化及一平面的影像認出比率中之變化；圖3 A至3 D係槪要剖視圖，其根據該第一具體實施例顯示一印刷基板之製造方法的範例，其中圖3 A顯示一平面形成步驟，圖3 B顯示一層疊步驟，圖3 C顯示一壓實加熱步驟，及圖3 D顯示一開口部份形成步驟；圖4A至4D係槪要剖視圖，其根據該第一具體實施例顯示一印刷基板之製造方法的另一範例，其中圖4A顯 -26- (23) 1281841 • 示一平面形成步驟，圖4 B顯示一開口部份形成步驟，圖 4C顯示一層疊步驟，及圖4D顯不一壓實加熱步驟； • 圖5係一槪要剖視圖，其顯示一根據本發明之第二具體實施例的印刷基板； ’圖6係一槪要剖視圖，其根據該第二具體實施例之一印刷基板的製造方法顯示於一製備步驟中之個別薄膜；圖7A至7C係槪要剖視圖，其顯示根據該第二具體 # 實施例的印刷基板之製造方法，其中圖7A顯示一層疊步驟，圖7B顯示一壓實加熱步驟，及圖π顯示一開口部份形成步驟；及圖8係—槪要剖視圖，其根據本發明之第二具體實施例的一修改顯示一印刷基板。【主要元件符號說明】 1 0 :熱塑性樹脂構件 _ 1 1 :樹脂薄膜 1 2 :樹脂薄膜 2 0 :佈線 21 :平面 22 :通孔 2 3 :連接材料 3 0 :彩色薄膜 3 1 :開口部份 4 0 :層疊之本體 -27- (24)1281841 5 Ο :透射薄膜 5 1 :開口部份 1 0 0 :印刷基板

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Claims

1281841 • h年(钥Ί日修(吏)正替換頁十、申請專利範圍第94 1 30955號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國95年12月7日修正 1. 一種印刷基板（1 0 0)，其包含：一熱塑性樹脂構件（10); 一當作電極之平面（2 1 )，其設在該熱塑性樹脂構件之一平面形成表面上；一熱塑性樹脂薄膜（3〇)，其具有顏色，以便設定該平面及該熱塑性樹脂薄膜間之光線反射率的一差異，此差異大於該平面及該熱塑性樹脂構件間之差異，其中：該熱塑性樹脂薄膜（30)係配置在該熱塑性樹脂構件之平面形成表面上；及該熱塑性樹脂薄膜具有一開口部份（3 1 )，該平面之至少一部份係由該開口部份暴露。 2·如申請專利範圍第1項之印刷基板，其中該熱塑性樹脂構件（10)係藉著層疊複數樹脂薄膜（1 1，12)所形成，該等樹脂薄膜係由一熱塑性樹脂所製成，該印刷基板另包含：一佈線（20)，其配置在該熱塑性樹脂構件中及電連接至該平面。 3 .如申請專利範圍第1項之印刷基板，其中該熱塑性樹脂薄膜係一有顏色之熱塑性樹脂薄膜，其係與該熱塑性樹脂構件相同之材料。 1281841 ‘悦补月Ί日修(£)正替換頁加-叫嫌 Τ-1ΓΒΜΠ--JIM- f 4.一種印刷基板（100)，其包含：一熱塑性樹脂構件（1 〇)，其係由複數堆疊之熱塑性樹脂薄膜（11，12)所形成；複數佈線（20)，其以多層方式配置在該熱塑性樹脂構件中；及一當作電極之平面（21)，其在該堆疊熱塑性樹脂薄膜之中設在一熱塑性樹脂薄膜（30)之一平面形成表面上；該一熱塑性樹脂薄膜（30)係有顏色的，以便設定該平面及該一熱塑性樹脂薄膜間之光線反射率的一差異，此差異大於該平面及其他熱塑性樹脂薄膜（1〇)間之差異，除了該一熱塑性樹脂薄膜（30)以外。 5 .如申請專利範圍第4項之印刷基板，其中該一熱塑性樹脂薄膜（3 0)之平面形成表面係配置爲該等堆疊熱塑性樹脂薄膜之一表面層，且該平面係由該一熱塑性樹脂薄膜之表面暴露。 6 .如申請專利範圍第4項之印刷基板，另包含：一透光薄膜（50)，其由一熱塑性樹脂所製成，且具有一高於該等熱塑性樹脂薄膜（11，12)之透光率，其中：該透光薄膜（50)係配置成可接觸該一熱塑性樹脂薄膜之平面形成表面；及該透光薄膜（50)具有一開口部份（51)，該平面（21)之至少一部份係由該開口部份暴露。 7.如申請專利範圍第4項之印刷基板，其中該一熱塑性樹脂薄膜係一藉由對熱塑性樹脂薄膜著色所形成之有顏 -2-

1281841 色薄膜，該熱塑性樹脂薄膜係由與除了該一熱塑性樹脂薄膜以外之熱塑性樹脂薄膜相同的材料所形成。 8 .如申請專利範圍第1 - 7項中任一項之印刷基板，其中該有顏色之熱塑性樹脂薄膜係藉著將一有顏色之無機顏料加至該熱塑性樹脂所構成。 9. 如申請專利範圍第8項之印刷基板，其中該無機顏料係黑色的。 10. 如申請專利範圍第9項之印刷基板，其中該無機顏料係碳黑色。 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之印刷基板，其中該有顏色熱塑性樹脂薄膜中所包含之碳黑色數量係〇.〇1重量百分比或更多及1.0重量百分比或更少。 12.—種印刷基板（100)之製造方法，其包含：在一熱塑性樹脂材料所製成之第一樹脂薄膜的平面形成表面上形成一當作電極之平面（2 1); 製備一由有顏色之熱塑性樹脂材料所製成的第二樹脂薄膜（3 0)，並在該熱塑性樹脂材料中加入一有顏色之無機顏料；在一預定位置將該第二樹脂薄膜（30)堆疊在該第一樹脂薄膜之平面形成表面上，以形成一堆疊構件；藉著使用一熱壓機壓實及加熱該第一樹脂薄膜及該第二樹脂薄膜之堆疊構件，以便彼此接合該第一樹脂薄膜 (11)及該第二樹脂薄膜（30);及在該平面之一位置於該第二樹脂薄膜中形成一開口部 -3- 1281841 ΓΤΤΤΤ；~~ -- 、. 卜·¥刀？日潘(勢正替換頁 L—一—…一 ^ n 份（3 1 )，以便由該開口部份（3 1 )暴露該平面之至少一部份。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之印刷基板製造方法，其中該開口部份（3 1)之形成係在該壓實及加熱之後施行。 1 4 ·如申§靑專利範圍第1 2項之印刷基板製造方法，其中該開口部份之形成係於該第二樹脂薄膜之製備期間施行。 1 5 ·如申請專利範圍第丨2項之印刷基板製造方法，其中：該堆疊構件係藉著堆疊複數由該熱塑性樹脂所製成之樹脂薄膜所形成，包含該第一樹脂薄膜及該第二樹脂薄膜；及該複數樹脂薄膜係在該壓實及加熱中之一步驟下彼此接合。 1 6.如申請專利範圍第1 2項之印刷基板製造方法，其中該第二樹脂薄膜係藉著將該有顏色之無機顏料加至與除了該第二樹脂薄膜以外的堆疊構件相同之熱塑性樹脂所形成。 17.—種印刷基板製造方法，其包含：形成由熱塑性樹脂材料所製成之第一樹脂薄膜（1 2); 在一熱塑性樹脂材料所製成之第二樹脂薄膜（30)的平面形成表面上形成一當作電極之平面（21)，其中加入一有顏色之無機顏料，以便將該平面相對該第二樹脂薄膜Ο 〇) 的光線反射率中之差異設定成大於該平面相對該第一樹脂 -4-

1281841 薄膜（12)的光線反射率中之差異；堆疊複數由該熱塑性樹脂所製成之樹脂薄膜（1 2， 3 0)，包含該第一樹脂薄膜（12)及該第二樹脂薄膜（30)，以形成一堆疊構件，其中該第一樹脂薄膜接觸該第二樹脂薄膜之一相向於該平面形成表面的表面；及藉著使用一熱壓機壓實及加熱該堆疊構件’以便彼此接合該等堆疊之樹脂薄膜。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項之印刷基板製造方法，其中該堆疊係當該第二樹脂薄膜定位在該堆疊構件之一表面上時施行，以致該平面係由該堆疊構件之表面暴露。 1 9 .如申請專利範圍第1 7項之印刷基板製造方法，其中於該堆疊中，一具有高於該第二樹脂薄膜之透光率的樹脂薄膜（50)係堆疊至接觸該第二樹脂薄膜（30)之平面形成表面，該方法另包含：於該一樹脂薄膜（50)中形成一開口部份（51)，以由該開口部份（51)暴露該平面（21)之一部份。 20_如申請專利範圍第丨9項之印刷基板製造方法，其中該開口部份（51)之形成係在施行該堆疊構件的壓實及加熱之後施行。 2 1 ·如申請專利範圍第1 9項之印刷基板製造方法，其中該開口部份之形成係在該堆疊之前施行。 22·如申請專利範圍第1 7項之印刷基板製造方法，其中： -5- 1281841 管年>月7曰修②正替換頁所有該複數樹脂薄膜（30)係在該壓實及加熱中之一步驟下彼此接合。 23. 如申請專利範圍第17項之印刷基板製造方法，其中該第二樹脂薄膜係藉著將該有顏色之無機顏料加至與除了該第二樹脂薄膜以外的堆疊構件相同之熱塑性樹脂所形成。 24. 如申請專利範圍第12-23項中任一項之印刷基板製造方法，其中加入該熱塑性樹脂之無機顏料係黑色的。 2 5.如申請專利範圍第24項之印刷基板製造方法，其中該無機顏料係碳黑色。 2 6 .如申請專利範圍第2 5項之印刷基板製造方法，其中該有顏色熱塑性樹脂薄膜中所包含之碳黑色數量係0.01 重量百分比或更多及1.0重量百分比或更少。