WO2018105624A1

WO2018105624A1 - 黒色液晶ポリマーフィルムおよび多層基板

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Publication number: WO2018105624A1
Application number: PCT/JP2017/043698
Authority: WO
Inventors: 芳正西; 素直福武; 昭守屋; 汗人飯田
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2016-12-05
Filing date: 2017-12-05
Publication date: 2018-06-14
Also published as: US11365353B2; US20190352565A1; JPWO2018105624A1; CN110062786B; JP6729718B2; CN110062786A

Abstract

本発明は、十分量の黒色顔料を含むことにより黒色であり金属箔との光反射率の違いが明確である一方で、黒色顔料の高濃度スポットが顕著に抑制されており、誘電特性や絶縁性に優れた黒色液晶ポリマーフィルムと、当該黒色液晶ポリマーフィルムを含み、同様の特性を有する積層板、電子回路基板および多層基板を提供することを目的とする。本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは、黒色顔料と液晶ポリマーを含み、明度が４５以下であり、誘電正接が０．００３５以下であり、絶縁破壊強さの最低値が６０ｋＶ／ｍｍ以上であり、且つ、平面方向の熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比が１．０以上２．５以下であることを特徴とする。

Description

黒色液晶ポリマーフィルムおよび多層基板

　本発明は、黒色でありながら黒色顔料の高濃度スポットが顕著に抑制されている黒色液晶ポリマーフィルムと、当該黒色液晶ポリマーフィルムを含む積層板、電子回路基板および多層基板に関するものである。

　近年、電子機器などにはより一層の小型化や軽量化が求められており、それに伴って電子回路基板にもより一層の高密度化が要求されている。また、情報通信量の増加に伴い、高周波帯域での使用も求められている。具体的には、これまでＧＨｚ帯域やミリ波帯域の高周波信号は主にレーダーや衛星通信などの用途に用いられてきたが、最近ではスマートフォンやタブレット型コンピューターなどの携帯端末などで用いられるようになってきている。ところが、電子回路基板に電気的な信号が流れると、電圧により電子回路基板を構成する絶縁基材の分子などが分極して信号エネルギーの一部が吸収されて信号が減衰するという現象が認められ、かかる現象は高速伝送においてより顕著である。ここで、絶縁基材の比誘電率が高いほど誘電体に蓄えられるエネルギーが大きく、また、絶縁基材の誘電正接が大きいほど吸収される電流は大きくなり、誘電損失は信号の周波数と比誘電率の平方根と誘電正接との積に比例する。よって、比誘電率と誘電正接の両方が低い材料が求められている。液晶ポリマーフィルムは、比誘電率が低く且つ低誘電正接である上にフレキシブルであることから、高速伝送が可能な絶縁基材として注目を集めている。

　しかし液晶ポリマーフィルムには、色調が薄い黄白色のため、電子回路基板のパターン形状を検査するためのＡＯＩ検査（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）に付し難いという問題があった。詳しくは、ＡＯＩ検査では、回路面をカメラで撮像して画像処理を行ったり、レーザーを照射して反射光を測定したり、Ｘ線を用いて透過線量で検査したりするが、回路を形成する金属は光を反射するので、回路が存在しない絶縁基材部分は低反射率である方が回路パターンを認識し易い。ところが、液晶ポリマーフィルムの光反射率は他の樹脂フィルムに比べて高いため、金属回路パターンと液晶ポリマー基材との境界線が不明瞭になり、液晶ポリマーフィルムを用いた電子回路基板の回路パターン認識精度は低いといわざるを得ない。また、液晶ポリマーフィルムを使用した電子回路基板に光学素子を実装した場合、液晶ポリマーフィルムからの迷光のため光学素子の機能が低下したり、さらには動作不良を起こしたりするという問題もあった。

　そこで、反射率を下げることを目的として、液晶ポリマーに例えばカーボンブラック等の着色剤を分散したフィルムが検討されていた。

　例えば特許文献１には、電極であるランドとの光反射率の差が大きくなるように、ランド形成面に着色された熱可塑性樹脂フィルムが積層配置されたプリント基板と、着色された熱可塑性樹脂フィルムにランドの少なくとも一部が露出するように開孔部が設けられたプリント基板が開示され、熱可塑性樹脂フィルムとして液晶ポリマーフィルムが挙げられており、熱可塑性樹脂フィルムを着色する顔料としてカーボンブラックが挙げられている。

　しかし、有機高分子である液晶ポリマーと無機顔料であるカーボンブラックとの親和性は低く、液晶ポリマーフィルム中にカーボンブラック粒子を分散させることは非常に難しい。ところが特許文献１には、液晶ポリマーとカーボンブラックを混合する方法は全く記載されていない。

　特許文献２には、熱可塑性樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを０．１～２０重量部を含み、カーボンブラックが最大粒子径５０μｍ以下で分散している熱可塑性樹脂組成物が開示されている。

特開２００６－９３４３８号公報国際公開第２０１２／１３１８２９号パンフレット

　上述したように、絶縁基材として液晶ポリマーフィルムを含む電子回路基板のパターン形状検査においてパターン認識精度を上げるために、液晶ポリマーフィルムを着色することが検討されていた。

　しかし、カーボンブラックなどの無機顔料は低親和性により液晶ポリマーフィルム中で凝集する傾向があり、液晶ポリマーフィルムと金属回路パターンとで反射率の差を明確にするためには、顔料の配合量を高める必要があった。その結果、液晶ポリマーフィルムの誘電特性が低下してしまうという問題があった。

　それに対して特許文献２には、熱可塑性樹脂中にカーボンブラックが分散している組成物が開示されている。ところが、本発明者らの実験的知見によれば、液晶ポリマーとカーボンブラックを混合した場合、たとえカーボンブラックの凝集体が形成されなくても、おそらく溶融粘度の剪断速度依存性が極めて大きいという液晶ポリマーに特有の流動特性に起因して、液晶ポリマーフィルム中にカーボンブラックが高濃度に含まれるスポットが形成されてしまう（図５参照）。かかる高濃度スポットは、おそらく液晶ポリマーにカーボンブラックを混合する際に、最初の段階でカーボンブラックを高濃度に含んでしまった部分は、周辺部分に比べてその剪断速度が低下して増粘し、分散し難くなることにより形成されると考えられる。このスポットは、従来公知のカーボンブラックの凝集体とは異なり、カーボンブラック粒子を高濃度に含む液晶ポリマーとカーボンブラック粒子との混合体である。図５のスポットは、液晶ポリマーフィルムの厚さ方向に貫通しているが、その抵抗値を測定したところ２ｋΩであり、カーボンブラック自体の抵抗値よりも高いことから、カーボンブラックの凝集体とは明らかに異なる。本発明者らは、このようなスポットがカーボンブラックを混合することによる明度低下に寄与することなく液晶ポリマーフィルムの誘電正接を増大させる原因となっていること、薄膜液晶ポリマーフィルムの場合には絶縁破壊強さが低下する原因となることを突き止めた。

　そこで本発明は、十分量の黒色顔料を含むことにより黒色であり金属箔との光反射率の違いが明確である一方で、黒色顔料の高濃度スポットが顕著に抑制されており、誘電特性や絶縁性に優れた黒色液晶ポリマーフィルムと、当該黒色液晶ポリマーフィルムを含み、同様の特性を有する積層板、電子回路基板および多層基板を提供することを目的とする。

　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、溶融した液晶ポリマーと黒色顔料との混合物を押出成形してフィルム化するに当たり、当該混合物を所定の孔径を有するフィルターに通すことによりフィルム中における黒色顔料の高濃度スポットの生成を顕著に抑制することができ、比較的多量の黒色顔料を含み低明度でありながら誘電正接が低く且つ絶縁破壊強さの高い液晶ポリマーフィルムが得られることを見出して、本発明を完成した。
　以下、本発明を示す。

　［１］　黒色顔料と液晶ポリマーを含み、明度が４５以下であり、誘電正接が０．００３５以下であり、絶縁破壊強さの最低値が６０ｋＶ／ｍｍ以上であり、且つ、平面方向の熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比が１．０以上２．５以下であることを特徴とする黒色液晶ポリマーフィルム。

　［２］　黒色顔料と液晶ポリマーを含み、大きさがフィルム厚さの３／１０以上９／１０以下である黒色顔料の高濃度スポットの個数密度が１５個／３４２ｍｍ²以下であることを特徴とする黒色液晶ポリマーフィルム。

　［３］　比誘電率が３．５以下である上記［１］または［２］に記載の黒色液晶ポリマーフィルム。

　［４］　厚さが１０μｍ以上７５μｍ以下である上記［１］～［３］のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルム。

　［５］　上記黒色顔料の高濃度スポットの大きさがフィルム厚さの９／１０以下である上記［１］～［４］のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルム。

　［６］　熱線膨張係数が３ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下である上記［１］～［５］のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルム。

　［７］　長尺のものである上記［１］～［６］のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルム。

　［８］　上記［１］～［７］のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に金属箔が積層されていることを特徴とする積層板。

　［９］　上記［８］に記載の積層板の金属箔に回路が形成されていることを特徴とする電子回路基板。

　［１０］　２以上の電子回路基板を含み、
　上記電子回路基板が、回路が形成された金属箔を黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に有するものであり、
　上記黒色液晶ポリマーフィルムが黒色顔料と液晶ポリマーを含み、上記黒色液晶ポリマーフィルムの明度が４５以下であり、上記黒色液晶ポリマーフィルムの誘電正接が０．００３５以下であり、且つ、上記黒色液晶ポリマーフィルムの絶縁破壊強さの最低値が６０ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする多層基板。

　［１１］　２以上の電子回路基板を含み、
　上記電子回路基板が、回路が形成された金属箔を黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に有するものであり、
　上記黒色液晶ポリマーフィルムが黒色顔料と液晶ポリマーを含み、
　側面方向から見た場合、上記黒色液晶ポリマーフィルム中、当該黒色液晶ポリマーフィルムの両面に存在する上記回路の間の最短距離の３／１０以上９／１０以下の大きさの上記黒色顔料の高濃度スポットの個数密度が１５個／３４２ｍｍ²以下であることを特徴とする多層基板。

　［１２］　側面方向から見た場合、上記黒色液晶ポリマーフィルム中、当該黒色液晶ポリマーフィルムの両面に存在する２つの上記回路の間に存在する上記黒色顔料の高濃度スポットの大きさが、当該回路の間の最短距離の９／１０以下である上記［１０］に記載の多層基板。

　［１３］　上面方向から見た場合、上記黒色液晶ポリマーフィルムの片面に存在する２つの上記回路の間に存在する上記黒色顔料の高濃度スポットの大きさが、当該回路の間の最短距離の９／１０以下である上記［１０］～［１２］のいずれかに記載の多層基板。

　［１４］　側面方向から見た場合、上記回路の直上および／または直下に存在する上記黒色顔料の高濃度スポットの大きさが、当該回路の最小幅の１／２以下である上記［１０］～［１３］のいずれかに記載の多層基板。

　［１５］　上記黒色液晶ポリマーフィルムの比誘電率が３．５以下である上記［１０］～［１４］のいずれかに記載の多層基板。

　［１６］　上記黒色液晶ポリマーフィルムの厚さが１０μｍ以上７５μｍ以下である上記［１０］～［１５］のいずれかに記載の多層基板。

　［１７］　上記黒色液晶ポリマーフィルムの熱線膨張係数が３ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下である上記［１０］～［１６］のいずれかに記載の多層基板。

　［１８］　更に電子素子を含み、当該電子素子が上記回路上に実装されている上記［１０］～［１７］のいずれかに記載の多層基板。

　［１９］　上記［１０］～［１８］のいずれかに記載の多層基板とマザー基板とを含み、上記多層基板がマザー基板に実装されていることを特徴とする電子部品。

　本発明に係る液晶ポリマーフィルムは低明度であることから、電子回路基板の絶縁基材として用いる場合、回路を形成する金属箔との光反射率の差が大きく、自動の回路パターン形状検査方法であるＡＯＩ検査によっても正確な検査が可能である。しかし一般的には、低明度の絶縁基材には比較的多量の黒色顔料を配合しなければならず、黒色顔料の高濃度スポットが生成することにより、特に誘電正接が大きくなってしまう。誘電正接の大きな絶縁基材は、通過する電流に対する吸収される電流の比率が高いため、特に高周波電子回路基板の材料としては使えない。それに対して本発明に係る液晶ポリマーフィルムは、低明度でありながら黒色顔料の高濃度スポットの生成が顕著に抑制されており、誘電正接が低く誘電特性に優れ、また、絶縁性にも優れるものである。よって本発明は、近年、電子回路基板に求められる高い要求を満たすものとして、産業上極めて有用である。

図１は、少なくとも液晶ポリマーと黒色顔料を含むペレットを二軸押出機を使って調製する態様の模式図である。図２は、フィルターとダイを装着した二軸押出機を使って本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムを製造する態様の模式図である。図３は、後記の実施例１で作製したフィルムの拡大写真である。図４は、後記の比較例５で作製したフィルムの拡大写真である。図５は、後記の比較例５で作製したフィルムに認められた黒色顔料の高濃度スポットの断面拡大写真である。図６は、上面方向から見た本発明に係る多層基板の模式図である。図７は、側面方向から見た本発明に係る多層基板の模式図である。図８（１）は側面方向から見た本発明に係る多層基板の模式図であり、図８（２）はその一部の拡大図である。

　本発明に係る第一の黒色液晶ポリマーフィルムは、黒色顔料と液晶ポリマーを含み、明度が４５以下であり、誘電正接が０．００３５以下であり、絶縁破壊強さの最低値が６０ｋＶ／ｍｍ以上であり、且つ、平面方向の熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比が１．０以上２．５以下であることを特徴とする。また、本発明に係る第二の黒色液晶ポリマーフィルムは、黒色顔料と液晶ポリマーを含み、大きさがフィルム厚さの３／１０以上９／１０以下である黒色顔料の高濃度スポットの個数密度が１５個／３４２ｍｍ²以下であることを特徴とする。

　本発明は黒色液晶ポリマーフィルムに関する。液晶ポリマーには、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーと、溶液状態で液晶性を示すレオトロピック液晶ポリマーとがある。本発明では何れの液晶ポリマーも用い得るが、熱可塑性であることと高周波特性がより優れることから、サーモトロピック液晶ポリマーが好適に用いられる。

　サーモトロピック液晶ポリマーのうちサーモトロピック液晶ポリエステル（以下、単に「液晶ポリエステル」という）とは、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸を必須のモノマーとし、芳香族ジカルボン酸や芳香族ジオールなどのモノマーと反応させることにより得られる芳香族ポリエステルであって、溶融時に液晶性を示すものである。その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）と、フタル酸と、４，４’－ビフェノールから合成されるＩ型［下式（１）］、ＰＨＢと２，６－ヒドロキシナフトエ酸から合成されるＩＩ型［下式（２）］、ＰＨＢと、テレフタル酸と、エチレングリコールから合成されるＩＩＩ型［下式（３）］が挙げられる。

　本発明においては、耐熱性や耐加水分解性により優れることから、上記のうちＩ型液晶ポリエステルとＩＩ型液晶ポリエステルが好ましく、ＩＩ型液晶ポリエステルがより好ましい。また、上記式（１）において、フタル酸としてはイソフタル酸が好ましい。

　本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは、黒色顔料を含む。黒色顔料の種類は特に制限されず適宜選択すればよいが、例えば、カーボンブラックやグラファイトなどの炭素系黒色顔料；四酸化三鉄、Ｃｕ－Ｃｒ複合酸化物、Ｃｕ－Ｃｒ－Ｚｎ複合酸化物などの金属酸化物系黒色顔料；黒色干渉アルミニウム顔料などの金属系黒色顔料などの無機黒色顔料を挙げることができる。液晶ポリマーの誘電特性を過剰に損なわないことや、光の吸収率や入手のし易さ、基板加工の際の穴あけ時に残渣が少なくなることなどの観点から、炭素系黒色顔料を用いることが好ましく、カーボンブラックを用いることがより好ましい。但し、カーボンブラックと同等の誘電特性を満たすものであれば、他の黒色顔料も使用できる。また、誘電特性を損なわない範囲で、他のフィラーを併用してもよい。他のフィラーとしては、例えば、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどを挙げることができる。また、黒色顔料やその他のフィラーの形状は特に制限されず、例えば、球状、板状、棒状、針状、不定形状などを挙げることができる。

　本発明で用いる黒色顔料およびその他のフィラーの大きさは適宜調整すればよいが、例えば平均一次粒子径で１５ｎｍ以上７５ｎｍ以下程度とすることができる。本発明において平均一次粒子径としては、用いる製品のカタログ値があればそれを参照すればよい。カタログ値が無い場合には、例えば、走査型電子顕微鏡を用いて使用する黒色顔料およびその他のフィラーの１，０００倍以上１００，０００倍以下程度の拡大写真を撮影し、画像解析ソフトを用いて少なくとも１００個の粒子の円相当径を求め、その平均値を算出すればよい。また、黒色顔料の比表面積は２５ｍ²／ｇ以上３００ｍ²／ｇ以下程度とすることができる。本発明において比表面積としては、用いる製品のカタログ値があればそれを参照すればよい。カタログ値が無い場合には、例えば、低温窒素吸着法などにより黒色顔料の表面に窒素気体分子を物理吸着させて、その吸着量からＢＥＴの式に従って比表面積を算出すればよい。

　本発明によれば黒色顔料の高濃度スポットを顕著に抑制できるので、本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムには、誘電正接を大きくすることなく比較的多量の黒色顔料を配合することができる。例えば、液晶ポリマーに対する黒色顔料の配合量は、０．１質量％以上５．０質量％以下とすることができる。

　本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは比較的多量の黒色顔料を含むことから低明度であり、具体的には、ＪＩＳ　Ｚ８７２２に準拠して測定した明度（ＣＩＥ１９７６　Ｌ^*）で４５以下である。本発明において液晶ポリマーフィルムの明度は、例えば、分光測色計（コニカミノルタ社製「ＣＭ－６００ｄ」）などを用いて測定することができる。明度は反射法により測定され、光学系は積分球方式（８°：ｄｉ）、光源は曇天、視野は２°で測定される。また、液晶ポリマーフィルムの片面または両面に金属箔が積層された積層板の場合は、金属箔を除去して露出させたフィルムの表面で測定される。金属箔の除去は、例えば、塩化第二鉄溶液などでエッチングにより金属箔を除去し、得られたフィルムを水洗し、８０℃の循環式オーブンで１時間乾燥すればよい。多層基板中の黒色液晶ポリマーフィルムの明度は、研磨やエッチングなどによって、明度を測定すべき黒色液晶ポリマーフィルムの表面を露出させて測定できる。或いは、多層基板から黒色液晶ポリマーの明度を直接測定する場合には、基板に形成されている回路や層間接続導体が無い部分で測定する必要があるので、測定径が小さい分光測色計を用いるのが好ましい。かかる分光測色計としては、例えば、測定径が３ｍｍであるコニカミノルタ社製のＣＭ－７００ｄを用いることができる。上記明度が４５以下になることで、回路パターン部分と周辺液晶ポリマーフィルム部分とのコントラストが明確になり、ＡＯＩ検査におけるパターン認識精度を向上することができる。一般にＡＯＩ検査は、回路パターン部分と絶縁基材部分の明度差が３０以上ないと画像認識不良率を０％にすることはできない。回路パターン（銅箔Ｓ面）の明度は一般に７５程度であるため、絶縁基材は明度を４５以下にするのが好ましい。

　本発明の黒色液晶ポリマーフィルムにおいては、黒色顔料の高濃度スポットの生成が抑制されており、黒色顔料が均一に分散していることから、黒色顔料を比較的多量に含むものでありながら誘電特性に優れる。勿論、黒色顔料の凝集体の生成も抑制されている。具体的には、誘電正接が０．００３５以下であり、好ましくは０．００３以下であり、また、比誘電率が３．５以下である。なお、誘電体である絶縁基材上に形成した回路に交流電気信号が伝播する際には、その信号の電力の一部が誘電体に吸収されてしまい、信号が減衰・損失する。この時に吸収された電力と通過（伝播）した電力の比が誘電正接であり、誘電正接の小さい誘電体を用いた回路では、伝送損失を小さくすることができる。

　液晶ポリマー分子は剛直であり交流電圧下でも動きがたいため、もともと低誘電正接で且つ低誘電率であるといえるが、黒色顔料を添加する場合には、その分、誘電特性は低下する。しかも本発明者らが明らかにしたところによれば、液晶ポリマーに黒色顔料を添加すると、液晶ポリマーに黒色顔料が高濃度に含まれる高濃度スポットが発生し、特に誘電正接が増大する。しかし本発明の液晶ポリマーフィルムでは、比較的多量の黒色顔料を配合しても、かかる高濃度スポットの発生が抑制され、黒色顔料が均一分散しているため、誘電特性の低下は抑制されており、特に低誘電正接である。なお、比誘電率と誘電正接は、例えば、Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製の「ＥＮＡ　Ｅ５０７１Ｃ」などのネットワーク・アナライザと、測定周波数３．１８ＧＨｚのＱＷＥＤ社製のスプリットポスト誘電体共振器などの共振器を用いて測定することができる。比誘電率は、共振器単体と試験片を挿入した際の共振周波数の差から算出することができ、誘電正接は、共振器単体と試験片を挿入した際のＱ値の差と共振周波数の差から算出することができる。なお、積層板、電子回路基板および多層基板に含まれる黒色液晶ポリマーフィルムの比誘電率と誘電正接も、測定可能である。但し、十分に大きな測定試料が取得できない場合には、例えば６０ＧＨｚといった高周波下で比誘電率と誘電正接を測定してもよい。６０ＧＨｚの高周波下であれば、回路や層間接続導体が無い５ｍｍ径の測定領域でも比誘電率と誘電正接の測定が可能である。

　本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは、上述した通り黒色顔料の高濃度スポットの生成が顕著に抑制されているため、たとえ薄膜の場合であっても良好な絶縁性を示す。例えば、黒色液晶ポリマーフィルムを所望の大きさに切り出す前の原反フィルムの幅方向の中心から１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を最大数切り出し、連続する長さ方向でも同様に幅方向で試験片を最大限切り出し、１００点以上の試験片を作製して絶縁破壊電圧を測定し、絶縁破壊電圧をフィルムの厚さで除した絶縁破壊強さを求める。例えば、幅が１１０ｃｍの原反フィルムの場合には幅方向に１１点の試験片を得ることができるので、さらに隣接する長さ方向でも同様の幅方向で１１点ずつ試験片を切り出していき、最終的に１００点以上の試験片を得る。本発明では、当該絶縁破壊強さの最低値が６０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましく、１００ｋＶ／ｍｍ以上がより好ましい。また、層間での絶縁不良を防ぐために、２０Ｖ程度の低電圧でも導通してしまう短絡箇所がないことが好ましい。絶縁破壊電圧は、例えば耐電圧試験機を用いて測定することができる。なお、積層板、電子回路基板や多層基板から十分に大きな測定試料が取得できない場合には、例えば１ｍｍ径の端子を用い、測定を行ってもよい。１ｍｍ径の端子としては、例えば、１ｍｍ径の銅線の断面を平らに切断したものを用いることができる。１ｍｍ径の端子を用いる場合、回路や層間接続導体が無い３ｍｍ径以上の領域であれば、絶縁破壊強さを測定することができる。

　液晶ポリマー分子は剛直で長い化学構造を有するために、極めて配向し易い。液晶ポリマー分子が特定方向に配向している異方性フィルムは、配向方向に裂け易く取り扱いが困難であり、また、寸法精度が悪く、熱応力、機械的強度、比誘電率などのばらつきも大きい。さらに、異方性フィルムに金属箔を積層して積層板を製造する場合、フィルムの異方性に起因した反りが積層板に生じるため、電子回路基板の絶縁基材として用いることができない。それに対して本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは、分子配向が制御されており、等方性である。具体的には、平面方向の熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比が１．０以上２．５以下である。当該比としては、２．０以下が好ましく、１．８以下がより好ましく、１．５以下がよりさらに好ましい。

　本発明において熱線膨張係数の最小値と最大値は、液晶ポリマーフィルムの平面で円周方向に３０°間隔で熱線膨張係数を６点測定し、測定値の中の最小値と最大値とする。

　液晶ポリマーフィルムを溶融押出成形した場合、押出機から押し出されたフィルムは、押出方向（ＭＤ）に強く配向している。本発明においては、液晶ポリマーフィルムを回路基板に用いる場合、フィルムが一方向に強く配向していると、押出方向と垂直な方向（ＴＤ）とＭＤで熱線膨張係数が不整合となり、どちらか一方の方向で積層板の反りが大きくなり、またこのような積層板を使用した多層基板においても反りが大きくなってしまい、回路基板としての使用が難しくなる。このため、好ましくは押出機から押し出されたフィルムをＴＤのみで一軸延伸するか、或いはＭＤとＴＤで二軸延伸し且つＴＤでの延伸倍率を高くすることにより、液晶ポリマー分子の異方性を低減してフィルムを等方性のものとする。なお、上記延伸倍率を調整することにより、ＴＤでの熱線膨張係数とＭＤの熱線膨張係数を等しくすることも可能である。この場合、液晶ポリマーフィルムは完全な等方性となり、熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比は１．０となる。

　本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムの平面方向の熱線膨張係数としては３ｐｐｍ／℃以上、３０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。上述したように、液晶ポリマーフィルムの平面方向の熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比としては１．０以上２．５以下が好ましい。熱線膨張係数は、熱機械分析法（ＴＭＡ法）により測定することができる。例えば、ティー・エイ・インスツルメント社のＱ４００などの熱機械測定装置を使用し、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して、サンプル形状を幅４ｍｍ、チャック間距離１５ｍｍとし、０．１Ｎの荷重を付与しつつ、常温から１７０℃まで昇温速度４０℃／分で昇温し、１７０℃で１分間保持し、降温速度１０℃／分で１７０℃から常温まで降温する際、１００℃から５０℃までの間のチャック間距離の変化ΔＬを測定して、チャック間距離Ｌ＝１５ｍｍ、温度差ΔＴ＝５０℃を用いて、熱線膨張係数を算出する。

　熱線膨張係数を上記範囲内に調整すれば、平面方向で熱応力、機械的強度、比誘電率の異方性をより確実に低減することができ、また、積層板の反りの発生をより確実に抑制でき、さらに寸法安定性にも優れるなど、電子回路基板の材料として優れたものにすることができる。例えば、液晶ポリマーフィルムの片面に金属箔を積層した積層板の反り率を１０％以下に抑制することが可能である。なお、かかる「反り率」は、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して求めることができ、具体的には、フィルムを水平台上、フィルムの中心が台に接し且つ四隅が台から浮いた状態になるように置き、四隅と台との隔たりを測定して最大値を求め、この値をフィルムの辺の長さで除した百分率値をいう。なお、液晶ポリマーフィルムの熱線膨張係数と、金属箔の熱線膨張係数との差が大きいと積層板に反りが発生する傾向があることから、液晶ポリマーフィルムと金属箔の熱線膨張係数が概ね一致するように調整することが好ましい。液晶ポリマーフィルムの熱線膨張係数は、フィルムの押出し条件や延伸操作により調整可能である。

　本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは、寸法安定性に優れることが好ましい。寸法安定性は、寸法変化率で表すことができる。具体的には、ＪＩＳ　Ｃ６４７１に準拠して、液晶ポリマーフィルムに金属箔を貼り合わせた後、塩化第二鉄水溶液を用いて金属箔を完全にエッチングし、水洗後に８０℃の循環式オーブン中で３０分間乾燥し、エッチング前の寸法と、乾燥後の寸法の変化を百分率で求める。本発明で用いる液晶ポリマーフィルムの寸法変化率は、－０．１％以上、０．１％以下が好ましい。

　本発明における黒色液晶ポリマーフィルムの厚さは適宜調整すればよいが、１０μｍ以上、７５μｍ以下が好ましい。当該厚さが１０μｍ以上であれば、電子回路基板の絶縁フィルムとして十分な強度や絶縁性を確保することができる。一方、当該厚さが７５μｍ以下であれば、嵩張らず電子機器などの小型化にも対応することができる。当該厚さとしては１３μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がよりさらに好ましく、また、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下がよりさらに好ましい。フィルムの厚さが薄くなることで、フレキシブル性が増すことや、多層電子回路基板を小型化することができるため、電子回路基板を小型の電子機器内でも使用することが可能になる。

　本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムにおいては、黒色顔料の高濃度スポットが抑制されている。液晶ポリマー中では、黒色顔料粒子がファンデルワールス力により凝集し、凝集体を形成する傾向がある。即ち、黒色顔料の凝集体は、黒色顔料の一次粒子同士が結合した二次粒子である。しかし、本発明者らの知見によれば、たとえ液晶ポリマー中での黒色顔料の二次粒子の生成が抑制されていても、二次粒子よりも比較的大きく黒色顔料の濃度の高いスポットが局所的に形成される場合がある。かかる高濃度スポットは、黒色顔料と液晶ポリマーとの混合体でありながら黒色顔料の濃度が高く、ある程度の導電性を示すことから、液晶ポリマーフィルムの誘電特性の低下や、薄膜の液晶ポリマーフィルムの場合には短絡などの原因となり得る。本発明においては、黒色顔料の二次粒子のみならず、高濃度スポットの形成が抑制されている。

　黒色顔料の高濃度スポットの個数は、下記方法により計測できる。まず、液晶ポリマーフィルムを切断して１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を作製し、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）のガラスステージ上に密着させて設置し、レンズ倍率２００倍、透過光量最大、ゲイン６．０ｄＢでフィルムの表面の３４２ｍｍ²の範囲を観察する。光源としてはステージ下部から照射する透過光源のみを使用する。シャッタースピードはフィルム厚さによって異なり、シャッタースピードを長くしていき、フィルム全体の明度階調が失われた状態でもスポットが光を十分に遮蔽して、１０μｍ以下のスポットも明確に観察できるように１０～１，０００ｍｓの間で調整する。次に、フィルムの断面をイオンミリングやダイヤモンドナイフを用いたミクロトームなどで加工し、上記のフィルム表面の観察で黒く観察された部分の断面を、オリンパス社製の「レーザー顕微鏡　ＯＬＳ－３０００」などを用いて５０倍以上１００倍以下で拡大観察し、画像解析ソフトを用いて輝度分布の中心値をしきい値にして二値化する。本発明において「黒色顔料の高濃度スポット」とは、全体に対する黒部分の面積の割合が６０％以上９０％未満である部分とする。なお、黒色顔料の凝集体は、ほぼ黒色顔料のみからなるため、上記割合は９０％以上である。また、液晶ポリマー中に黒色顔料が十分に分散している部分では、上記割合は６０％未満である。更に、特定された黒色顔料の高濃度スポットの大きさを測定し、
フィルム厚さ、またはフィルムの両面に存在する回路の間の最短距離の３／１０以上９／１０以下の大きさの高濃度スポットと、フィルム厚さの９／１０を超える大きさの高濃度スポットの個数を計測する。なお、高濃度スポットの大きさは、フィルムの厚さ方向の最大径とする。また、高濃度スポットの直径の最大値と最小値を測定し、最大値と最小値の比が１０以上のものは繊維状異物の可能性が高いため除外する。

　多層基板を上面方向から見た場合の高濃度スポットは、多層基板を表層部の反対側の面から、グラインダーを用いて５０μｍの厚さの表層部のみを残して削ることで、上記液晶ポリマーフィルムと同じ方法により検出できる。なお、この場合の高濃度スポットの大きさは、黒色液晶ポリマーフィルムの両面に形成された２つの回路の間の最短距離と平行な方向の最大径とし、多層基板の表面を、デジタルマイクロスコープを用いた上記方法で観察することにより測定できる。また、多層基板を側面から見た場合の高濃度スポットは、液晶ポリマーフィルムの断面を観察する上記方法と同様の方法を用いることができる。具体的には、多層基板の断面をイオンミリングやダイヤモンドナイフを用いたミクロトームなどで加工し、液晶ポリマーフィルム部分の断面を、レーザー顕微鏡などを用いて５０倍以上１００倍以下で拡大観察し、画像解析ソフトを用いて輝度分布の中心値をしきい値にして二値化し、白部分を液晶ポリマーマトリックス部分、黒部分を黒色顔料の凝集体として区別した場合、全体に対する黒部分の面積の割合が６０％以上９０％未満である部分を高濃度スポットとし、この高濃度スポットの個数と黒色液晶ポリマーフィルムの厚さ方向の最大径を測定する。

　黒色顔料の高濃度スポットは、液晶ポリマーを含むことから黒色顔料の凝集体よりは導電性が低いものの、ある程度の導電性を示し、短絡などの原因となるため、存在するとしてもその大きさは小さいほど好ましい。具体的には、フィルムの表面を拡大観察し、黒色顔料の高濃度スポットの大きさが、フィルム厚さの９／１０以下であることが好ましく、２／３以下であることがより好ましい。また、大きさがフィルム厚さの３／１０以上９／１０以下である黒色顔料の高濃度スポットの個数密度が１５個／３４２ｍｍ²以下であることが好ましく、１０個／３４２ｍｍ²以下であることがより好ましい。なお、上記の通りフィルムを拡大観察して特定された高濃度スポットの直径の最大値と最小値の比が１０以上のスポットは繊維状異物の可能性が高いため、高濃度スポットではないと判断する。

　本発明において「長尺」とは、５ｍ以上をいう。また、製造されるフィルムが長いほど生産性は高まるので、当該長さとしては１０ｍ以上が好ましく、２５ｍ以上がより好ましく、５０ｍ以上がさらに好ましい。一方、上限は特に制限されないが、過剰に長いとロール状に巻き取った際のロールの重量が重くなり、取扱いが困難となり得るので、２，０００ｍ以下が好ましく、１，０００ｍ以下がより好ましい。
　なお、製造されるフィルムの幅は、広いほど生産性は高まるので、当該幅としては１００ｍｍ以上が好ましく、２５０ｍｍ以上がさらに好ましい。フィルムの幅が１００ｍｍ未満では、電子回路基板の製造が困難となり得る。一方、上限は特に制限されないが、１１００ｍｍ以下が好ましく、５００ｍｍ以下がよりさらに好ましい。

　本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは、溶融押出成形法により製造することができる。具体的には、少なくとも液晶ポリマーと黒色顔料を溶融混練する工程、および液晶ポリマーと黒色顔料の溶融混練物を上記黒色液晶ポリマーフィルムの厚さの８０％以下であり且つ４０μｍ以下の孔径を有するフィルターに通す工程を経た後、Ｔダイ法またはインフレーション法によりフィルムに成形する工程を含む方法で製造すればよい。液晶ポリマー中には黒色顔料の凝集体が発生し易く、また本発明者らの知見によれば黒色顔料の高濃度スポットが形成されるが、かかる製造方法により、黒色液晶ポリマーフィルム中における黒色顔料の凝集体のみならず、黒色顔料の高濃度スポットの発生を抑制することができる。

　液晶ポリマーと黒色顔料の溶融混練は、溶融押出成形装置に少なくとも液晶ポリマーと黒色顔料を供給して行えばよい。例えば、図１に模式的に示す二軸押出機に少なくとも液晶ポリマーと黒色顔料を供給し、液晶ポリマーの融点以上の温度で十分に混練することにより、少なくとも液晶ポリマーと黒色顔料を含むペレットを調製する。

　次に、目的の黒色液晶ポリマーフィルムの厚さの８０％以下であり且つ４０μｍ以下の孔径を有するフィルターに、液晶ポリマーと黒色顔料の溶融混練物を通す。例えば、図２に模式的に示す通り二軸押出機に特定の孔径を有するフィルターとダイを装着し、液晶ポリマーと黒色顔料を含むペレットを供給して、黒色顔料が分散された液晶ポリマー溶融物を上記フィルターに通した上でフィルム状に溶融押出成形する。本発明では、黒色顔料を含む液晶ポリマーの溶融物を、Ｔダイ法またはインフレーション法によりフィルムへ直接成形する。但し、Ｔダイ法で液晶ポリマーをフィルム成形した場合には、剛直な液晶ポリマー分子がＭＤに配向し、フィルムが異方性を示す。そのような場合には、例えば特開平９－１３１７８９号公報に記載の発明のように、異方性液晶ポリマーフィルムを等配向処理する。具体的には、異方性液晶ポリマーフィルムを多孔質ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂フィルムなどの２枚の支持フィルムで挟んで積層体とし、液晶ポリマーの融点以上の温度でＴＤに一軸延伸するか、或いは、ＭＤとＴＤの両方向で且つＴＤの方に大きく二軸延伸して異方性を低減した後に冷却し、積層した支持フィルムを剥離すればよい。

　黒色液晶ポリマーフィルムを製造する際に、液晶ポリマーと黒色顔料を単に溶融混練するのみでは、黒色顔料の凝集体や高濃度スポットが生成する。そこで本発明では、当該溶融混練物を特定の孔径を有するフィルターに通すことで、黒色顔料粒子を液晶ポリマーの溶融物中に有効に分散させ、高濃度スポットの生成を抑制し、誘電正接を０．００３５以下にすることができる。フィルターの孔径が目的の黒色液晶ポリマーフィルムの厚さの８０％以下であり且つ４０μｍ以下であれば、黒色顔料の高濃度スポットの生成を十分に抑制することができ、黒色顔料を含む液晶ポリマーフィルムの絶縁破壊強さの最低値を６０ｋＶ／ｍｍ以上とすることができる。フィルターの孔径に関する上記割合としては、７０％以下が好ましく、６０％以下がより好ましい。フィルターの孔径としては２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。また、フィルターの孔径としては５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。フィルターの孔径が５μｍ未満の場合は、フィルターが目詰まりを起こしやすく生産性が低下するおそれがある。

　フィルターの孔径は、フィルターの公称ろ過精度もしくはフィルターの捕集効率が９８％になる粒子径とすることが好ましい。フィルターの種類や形状は、溶融押出成形装置に取り付けることができるものであれば特に限定されないが、例えばリーフディスクフィルター、プリーツフィルター、キャンドルフィルターなどが挙げられる。フィルターの材料も特に限定されないが、金属繊維不織布を焼結した材料からなるものが機械的強度や耐熱性に優れているため好ましい。

　本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは、その片面または両面に金属箔を積層することにより積層板とすることができる。積層板を構成する金属箔の材料は、導電性を示すものであれば特に制限されない。例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、およびこれらの合金を挙げることができるが、導電性、化学的安定性、コストなどの観点から銅箔が好ましい。銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔のいずれでも用いることができる。また、銅箔の表面は、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒなどによる防錆処理が施されていることが好ましい。また、ワイヤーボンディング法やフリップチップボンディング法のために、銅箔のエッチングにより形成された回路の実装部パターンには、Ｎｉ／Ａｕめっきを施してもよい。金属箔の厚さは適宜調整すればよいが、例えば、２μｍ以上、７０μｍ以下程度とすることができ、５μｍ以上、３５μｍ以下程度がより好ましい。

　本発明に係る電子回路基板が良好な高周波特性を示すためには、金属箔の表面粗度は低い方がよい。かかる観点より、金属箔の液晶ポリマーフィルムに接する側の面（Ｍ面）の表面粗度Ｒｚとしては３μｍ以下が好ましく、その反対側の面（Ｓ面）の表面粗度Ｒｚとしては２μｍ以下が好ましい。一方、当該表面粗度Ｒｚの下限は特に制限されないが、液晶ポリマーフィルムとの密着性の観点から０．２μｍ以上が好ましく、０．４μｍ以上がより好ましい。なお、金属箔の表面粗度は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して、先端曲率半径が２μｍの触針と触針式表面粗さ測定器により測定することができる。

　本発明に係る積層板は、液晶ポリマーが熱可塑性であることから、黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に金属箔を積層した上で熱プレスすることで、容易に作製することができる。熱プレスは、真空プレス装置、ロールプレス装置、ダブルベルトプレス装置などを用い、従来公知の方法で行うことができる。熱プレスの条件は適宜調整すればよく、例えば、真空プレス装置の場合、温度を１００℃以上、３５０℃以下程度、圧力１ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以下程度で１分間以上、２時間以下程度とすることができる。

　本発明に係る積層板では、特に金属箔と液晶ポリマーフィルムとの密着性が高いことが好ましい。具体的には、ＪＩＳ　Ｃ６４７１に準拠して、金属箔をエッチングして５ｍｍの金属箔パターンを形成し、引張試験機を用いて金属箔パターンを５０ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引き剥がした際の強度（単位：Ｎ／ｍｍ）として表されるピール強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。

　上記積層板の金属箔の一部を常法により化学的にエッチングすることにより所望の回路パターンを形成し、電子回路基板とすることができる。また、回路パターン上には、勿論、電子回路部品を実装することができる。電子回路部品は、電子回路基板に実装されるものであれば特に制限されず、半導体素子単体以外にも、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサー、半導体パッケージなどを挙げることができる。

　本発明に係る第一の多層基板は、２以上の電子回路基板を含み、上記電子回路基板が、回路が形成された金属箔を黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に有するものであり、上記黒色液晶ポリマーフィルムが黒色顔料と液晶ポリマーを含み、上記黒色液晶ポリマーフィルムの明度が４５以下であり、上記黒色液晶ポリマーフィルムの誘電正接が０．００３５以下であり、且つ、上記黒色液晶ポリマーフィルムの絶縁破壊強さの最低値が６０ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする。本発明に係る第二の多層基板は、２以上の電子回路基板を含み、上記電子回路基板が、回路が形成された金属箔を黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に有するものであり、上記黒色液晶ポリマーフィルムが黒色顔料と液晶ポリマーを含み、側面方向から見た場合、上記黒色液晶ポリマーフィルム中、当該黒色液晶ポリマーフィルムの両面に存在する上記回路の間の最短距離の３／１０以上９／１０以下の大きさの上記黒色顔料の高濃度スポットの個数密度が１５個／３４２ｍｍ²以下であることを特徴とする。

　本発明に係る多層基板は、２以上の電子回路基板が積層されて構成されており、当該電子回路基板は、回路が形成された金属箔を黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に有するものである。上述した本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルム、積層板および電子回路基板の態様、説明、定義などは、本発明に係る多層基板に含まれる黒色液晶ポリマーフィルムおよび電子回路基板にも適用される。また、本発明に係る多層基板においても、本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルム、積層板および電子回路基板の優れた特性は、本発明に係る多層基板は２以上の本発明に係る電子回路基板を積層するのみで製造できるため、実質的に維持されている。より詳しくは、本発明に係る電子回路基板同士は液晶ポリマーの融点未満の温度で熱圧着させることができるため、黒色液晶ポリマーフィルムの配向は大きく変化せず、熱圧着前後での黒色液晶ポリマーフィルムの明度、誘電特性、絶縁性などの特性は実質的に維持される。例えば、熱圧着前後での誘電正接の変化率は、６０ＧＨｚ下で５％以下である。更に、回路のパターン自体に秘密がある場合、本発明に係る多層基板の絶縁層は黒色液晶ポリマーフィルムであることから内層の回路パターンが外部から見え難く、回路パターンの解析が難しくなるという効果もある。また、強度などの観点から、本発明に係る多層基板を構成する黒色液晶ポリマーフィルムの平面方向の熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比としても１．０以上２．５以下が好ましい。

　本発明に係る多層基板は、本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムを絶縁層として用いる以外、常法により製造することができる。具体的には、目的の多層基板の大きさに応じた積層板の金属箔をエッチングすることなどにより、黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に回路を形成し、目的の多層基板の各層を構成する電子回路基板を作製する。この段階で、各電子回路基板を、回路パターン形状を検査するためのＡＯＩ検査に付すことが好ましい。上述した通り、本発明に係る電子回路基板においては、回路部分と液晶ポリマーフィルム部分との光反射率の差が大きいので、ＡＯＩ検査によっても正確な検査が可能である。

　また、必要に応じて、レーザーなどにより、層間の回路を接続するための貫通孔を形成し、貫通孔内に導電ペーストを流し込む。導電ペーストは特に制限されず、例えばＣｕ－Ｓｎ系ペーストなどＳｎを含む導電ペーストを用いることができる。なお、回路の形成、貫通孔の形成、および貫通孔への導電ペーストの充填の実施順序は特に制限されず、積層板に貫通孔を形成し更に貫通孔へ導電ペーストを充填してから回路を形成してもよいし、回路を形成してから貫通孔の形成と導電ペーストの充填を行ってもよい。また、各電子回路基板の回路上には、電子素子が実装されていてもよい。電子素子は特に制限されないが、例えば、半導体素子、チップ抵抗、チップコンデンサー、半導体パッケージ（ＰＫＧ）などを挙げることができる。

　次に、２以上の電子回路基板を積層した上で熱プレスすることにより、多層基板とすることができる。この際、液晶ポリマーが熱可塑性であることから、黒色液晶ポリマーフィルム同士または黒色液晶ポリマーフィルムと回路面とを直接熱圧着することが可能である。この際の熱プレスは、黒色液晶ポリマーフィルムと金属箔とを熱圧着して積層板を製造する場合と同様の条件で行うことができる、即ち、熱プレスは、真空プレス装置、ロールプレス装置、ダブルベルトプレス装置などを用い、従来公知の方法で行うことができる。熱プレスの条件は適宜調整すればよく、例えば、真空プレス装置の場合、温度を１００℃以上、３５０℃以下程度、圧力１ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以下程度で１分間以上、２時間以下程度とすることができる。熱プレスの温度は、液晶ポリマーの融点未満であることも好ましい。熱プレスの温度が液晶ポリマーの融点未満であれば、熱圧着前の黒色液晶ポリマーフィルムの特性が、多層基板を構成する黒色液晶ポリマーフィルムでより確実に維持される。熱プレスの温度を融点未満とする場合、黒色液晶ポリマーフィルム同士または黒色液晶ポリマーフィルムと回路面との接着強度を高めるために、黒色液晶ポリマーフィルムの表面を、従来公知の方法で表面改質して接着性を向上させることができる。また、本発明に係る多層基板は、更にマザー基板に実装し、電子部品とすることもできる。

　本発明に係る多層基板を構成する黒色液晶ポリマーフィルムでは、本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルム単独の優れた特性が実質的に維持されている。例えば本発明に係る多層基板を構成する黒色液晶ポリマーフィルムでは、黒色顔料の凝集体のみならず、液晶ポリマーに加えて黒色顔料を高濃度で含むスポットが抑制されている。例えば、図６に示す通り、本発明に係る多層基板を構成する黒色液晶ポリマーフィルムでは、多層基板の上面方向から見た場合、黒色液晶ポリマーフィルムの片面に形成された２つの回路の間に存在する黒色顔料の高濃度スポットの大きさ、より具体的には２つの当該回路の間の最短距離ａ１の方向と平行な方向の最大径ｂ１が、当該回路の間の最短距離ａ１の９／１０以下であることが好ましい。高濃度スポットの大きさを上記範囲に制御することにより、同一黒色液晶ポリマーフィルムの片面上における回路間の短絡を有効に抑制することができる。なお、多層基板において、１つの黒色液晶ポリマーフィルム上においても回路の幅が一定でない場合がある。その様な場合、例えば図６中、２つの回路の間の最短距離はａ２ではなくａ１とする。また、図６に示すように回路が対向している領域から対向していない領域にかけて１つの高濃度スポットが存在している場合には、高濃度スポットの大きさは、回路が対向している領域における最大径をいうものとする。

　また、図７に示す通り、本発明に係る多層基板を構成する黒色液晶ポリマーフィルムでは、多層基板の側面方向から見た場合、１つの黒色液晶ポリマーフィルムの両面に存在する２つの回路の間に存在する黒色顔料の高濃度スポットの大きさ、より具体的には２つの当該回路の間の最短距離ｃ１の方向と平行な方向の最大径ｄ１が、当該回路の間の最短距離ｃ１の９／１０以下であることが好ましい。高濃度スポットの大きさを上記範囲に制御することにより、多層基板の厚み方向における回路間の短絡を有効に抑制することができる。なお、多層基板において、１つの回路の幅が一定でない場合がある。その様な場合、例えば図７中、２つの回路の間の最短距離はｃ２ではなくｃ１とする。また、図７に示すように回路が対向している領域から対向していない領域にかけて１つの高濃度スポットが存在している場合には、高濃度スポットの大きさは、回路が対向していない領域における最大径ｄ２ではなく、回路が対向している領域における最大径ｄ１をいうものとする。

　更に、図８に示す通り、本発明に係る多層基板を構成する黒色液晶ポリマーフィルム中、多層基板を側面方向から見た場合、当該黒色液晶ポリマーフィルムに接して形成されている回路の直上および／または直下に存在する黒色顔料の高濃度スポットの大きさ、より具体的にはフィルムの平面方向の最大径が、当該回路の最小幅の１／２以下であることが好ましい。黒色顔料の高濃度スポットは、液晶ポリマーと黒色顔料との混合体であり、ゲル状であるために回路を形成している金属との密着性が低く、上記割合が１／２を超えると黒色液晶ポリマーフィルムから回路が剥離するおそれがあり得る。なお、黒色顔料の高濃度スポットが回路の直上および／または直下から回路間の直上および／または直下にかけて存在している場合には、上記の高濃度スポットの大きさは、回路の直上および／または直下に存在する領域における平面方向の最大径をいうものとする。

　本願は、２０１６年１２月５日に出願された日本国特許出願第２０１６－２３６２６６号に基づく優先権の利益を主張するものである。２０１６年１２月５日に出願された日本国特許出願第２０１６－２３６２６６号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。

　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
　先ず、製造した液晶ポリマーフィルムおよび銅張積層板の試験条件につき記載する。

　試験例１：　明度の測定
　液晶ポリマーフィルムを切断して１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を作製した。分光測色計（コニカミノルタ社製「ＣＭ－６００ｄ」）の開口部に、作製した試験片を総厚さが１００μｍ以上になるように重ね合わせ、測定面となるフィルム表面に測定光が照射されるように密着させた。測定方法はＪＩＳ　Ｚ８７２２に準拠して、反射法で、光学系は積分球方式（８°：ｄｉ）、光源は曇天、視野は２°の条件で、フィルム表面に測定光を照射し、反射した光を積分球で集めて受光器で光量を計測し、ＣＩＥ１９７６の明度Ｌ＊を測定した。同一の液晶ポリマーフィルムから作製した１０枚の試験片について測定し、平均値を求めた。

　試験例２：　比誘電率と誘電正接の測定
　液晶ポリマーフィルムを切断して１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を作製し、５０℃の循環式オーブン中で２４時間乾燥し、ＪＩＳ　Ｃ６４８１記載の標準環境下で室温まで冷却した。ネットワーク・アナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製「ＥＮＡ　Ｅ５０７１Ｃ」）と測定周波数３．１８ＧＨｚのＱＷＥＤ社製のスプリットポスト誘電体共振器を用い、最初に試験片を挿入していない状態での共振器単体の共振周波数とそのピークのＱ値を測定した。次に、総厚さが１００μｍ以上になるように複数枚の試験片を重ね合わせて共振器内に挿入した後、試験片が挿入された状態での共振周波数とＱ値を測定した。比誘電率は、共振器単体と試験片を挿入した際の共振周波数の差から算出し、誘電正接は、共振器単体と試験片を挿入した際のＱ値の差と共振周波数の差から算出した。同一の液晶ポリマーフィルムから作製した１０枚の試験片について測定し、平均値を求めた。

　試験例３：　絶縁破壊強さの測定
　液晶ポリマーフィルムを切断して１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を作製し、５０℃の循環式オーブン中で２４時間乾燥し、ＪＩＳ　Ｃ６４８１記載の標準環境下で室温まで冷却した上で測定に付した。耐電圧試験器（多摩電測社製「ＴＷ－５１１０　ＡＤＭＰＳ」）を用いて、試験片を直径７５ｍｍの下電極と直径２５ｍｍの上電極で挟み込み、試験片の厚さ方向に対して交流電圧を印可し、電圧値を８ｋＶまで徐々に大きくしていき、上下電極間に５ｍＡの電流が流れた際の絶縁破壊電圧を測定し、試験片の厚さで除して絶縁破壊強さを算出した。同一の液晶ポリマーフィルムから１０ｃｍ間隔でカットした１００枚の試験片に対して上記絶縁破壊強さを測定し、平均値と最低値を求めた。なお、電圧値を８ｋＶにしても上下電極間に５ｍＡの電流が流れなかった場合は、絶縁破壊強さを、電圧８ｋＶを試験片の厚さで除して算出した値以上とした。

　試験例４：　熱線膨張係数の測定
　熱機械測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製「Ｑ４００」）を引張モードで使用し、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して熱線膨張係数を測定した。具体的には、液晶ポリマーフィルムを切断して４ｍｍ×２０ｍｍの試験片を作製し、チャック間距離が１５ｍｍとなるように試験片を装置に取り付け、０．１Ｎの荷重を付与しつつ、常温から１７０℃まで昇温速度４０℃／分で昇温し、１７０℃で１分間保持し、降温速度１０℃／分で１７０℃から常温まで降温した際の１００℃から５０℃までの間のチャック間距離の変化ΔＬを測定して、下記式により熱線膨張係数を算出した。
　　熱線膨張係数（ｐｐｍ／℃）＝ΔＬ／（Ｌ×ΔＴ）
［式中、ΔＬはチャック間距離の変化（ｍｍ）であり、Ｌはチャック間距離（１５ｍｍ）であり、ΔＴは温度差（５０℃）である］
　熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比は、フィルムの平面で円周方向に３０°間隔で熱線膨張係数を６点測定し、測定値中の最小値と最大値から算出した。

　試験例５：　黒色顔料の高濃度スポットの個数
　液晶ポリマーフィルムを切断して１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を作製し、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）のガラスステージ上に密着させて設置し、レンズ倍率２００倍、透過光量最大、ゲイン６．０ｄＢでフィルム表面の３４２ｍｍ²の範囲を観察した。光源としてはステージ下部から照射する透過光源のみを使用した。シャッタースピードはフィルム厚さによって異なり、シャッタースピードを長くしていき、フィルム全体の明度階調が失われた状態でもスポットが光を十分に遮蔽して、１０μｍ以下のスポットも明確に観察できるように１０～１，０００ｍｓの間で調整した。
　次に、観察した黒色の塊について、黒色の塊を含む１ｍｍ×５ｍｍの試験片を切出し、エポキシ樹脂内に包埋した後、ウルトラミクロトーム（ライカ社製「ＵＣＴ」）を用いてダイヤモンドナイフを利用して、黒色の塊の断面が露出した観察面を作製した。露出させた黒色の塊の断面を、レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ-３０００」）を用いて、波長４０８ｎｍのレーザー光を光源として５０倍以上１００倍以下の倍率で観察した。観察した画像を、画像解析ソフトを用いて輝度分布の中心値をしきい値にして二値化し、白部分を液晶ポリマーマトリックス部分と、黒部分を黒色顔料部分として区別したところ、観察した全ての黒色の塊について、黒色顔料分が７５～８５％であったため、透過光観察で観察された黒色の塊は全て高濃度スポットであることが確かめられた。次に、各高濃度スポットのフィルム厚さ方向の最大径を測定し、最大径がフィルム厚さの３／１０以上９／１０以下の大きさの高濃度スポットと、フィルム厚さの９／１０を超える大きさの高濃度スポットの個数を計測した。なお、最大径と最小径との比が１０以上のものは繊維状異物の可能性が高いため除外した。実施例１と比較例５のフィルムの拡大写真をそれぞれ図３と図４に、比較例５の黒色液晶ポリマーフィルムにおけるフィルム厚さの９／１０を超える大きさの黒色顔料高濃度スポットの拡大写真を図５に示す。

　試験例６：　ピール強度の測定
　引張試験機（島津製作所社製「ＡＧＳ－Ｈ」）を用いてＪＩＳ　Ｃ６４７１に準拠して、銅箔を５０ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引き剥がした際の強度（単位：Ｎ／ｍｍ）を測定した。具体的には、積層板を切断して３ｃｍ×１０ｃｍの試験片を作製し、当該試験片の銅箔側の中心を含み且つ長さ方向に５ｍｍ幅×１０ｃｍのマスキングテープを張り付けて、塩化第二鉄溶液に浸漬して銅箔の不要部分をエッチング除去した。その後、積層板を水洗してマスキングテープを剥離し、８０℃の循環式オーブンで１時間乾燥して５ｍｍ幅の直線状の回路パターンを有する試験片を作製した。当該試験片から銅箔を引き剥がす際に、試験片が屈曲して剥離角度が変化してしまわないように、補強のため、試験片を厚さ２ｍｍのベークライト板に両面粘着テープ（日東電工社製「Ｎｏ．５０１５」）を使って張り付けた。当該試験片に形成した回路パターンの一端を引き剥がし、上記引張試験機に挟み、銅箔を試験片に対して１８０°方向に５０ｍｍ／分の速度で１０ｍｍ以上引き剥がし、その間の強度の全平均値を算出してピール強度とした。同一の液晶ポリマーフィルムから作製した３枚の試験片について測定し、平均値を求めた。

　試験例７：厚さの測定
　比誘電率、誘電正接と絶縁破壊強さの測定のため作製した１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片の中央部の厚さを、デジタルシックネスゲージ（テクロック社製「ＳＭＤ－５６５」，測定子先端直径：２ｍｍ）を用いて測定した。具体的には、試験片の中心および試験片の中心を中心とする辺４ｃｍの正四角形の頂点となる４点の計５点の厚さを測定し、その平均値を試験片の厚さとした。

　実施例１：　本発明に係る黒色液晶ポリマー片面銅張積層板の作製
　（１）黒色液晶ポリマーフィルムの作製
　真空ベント付二軸押出機に液晶ポリマー（ポリプラスチックス社製「Ｃ９５０」）とカーボンブラック（粒子径：７５ｎｍ，比表面積：３０ｍ²／ｇ）をカーボンブラックが０．５重量％となる割合で供給し、３４０℃で溶融混練して、カーボンブラックが分散した黒色の液晶ポリマーペレットを得た。次に、当該ペレットを真空ベント付二軸押出機に供給して３４０℃で溶融押出し、その先に接続したギアポンプ、フィルター（孔径：１０μｍ）、Ｔダイを通して厚さ４２μｍの黒色液晶ポリマー一軸配向フィルムを得た。次にそのフィルムの両面に延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂フィルム（厚さ：３０μｍ，目付量：３０ｇ／ｍ²）を２７０℃でラミネート（剥離強度：５ｇ／ｃｍ）した。次に延伸温度３４５℃、延伸倍率３．２倍、延伸速度２０％／秒で黒色液晶ポリマー一軸配向フィルムをＴＤに延伸した後、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂フィルムを剥離して厚さ１３μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムを作製した。

　（２）黒色液晶ポリマー２層片面銅張積層板の作製
　上記（１）で得た黒色液晶ポリマーフィルムの片面に銅箔（日本電解社製「ＳＥＥＤ－Ｂ－１２μｍ」）をそのＭ面が黒色液晶ポリマーフィルムに接するように積層し、他方の面に離形材としてポリイミドフィルム（宇部興産社製「ユーピレックス２０Ｓ」）を積層、さらに厚さ２ｍｍの２枚のステンレス板に挟み込み、クッション材として厚さ１ｍｍのステンレス繊維織布をステンレス板の上下に配置して、真空プレス機を用いて、３００℃、圧力３ＭＰａで５分間保持することで、「銅箔／黒色液晶ポリマーフィルム」構成の黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を得た。

　実施例２
　一軸配向フィルムの厚さを５８μｍとした以外は実施例１と同様の条件で、厚さ１８μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムと黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　実施例３
　フィルターの孔径を１５μｍとし一軸配向フィルムの厚さを８０μｍとした以外は実施例１と同様の条件で、厚さ２５μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムと黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　実施例４
　フィルターの孔径を２０μｍとし一軸配向フィルムの厚さを８０μｍとした以外は実施例１と同様の条件で、厚さ２５μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムと黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　実施例５
　フィルターの孔径を４０μｍとし一軸配向フィルムの厚さを１６０μｍとした以外は実施例１と同様の条件で、厚さ５０μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムと黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　比較例１
　フィルターの孔径を１５μｍとした以外は実施例１と同様の条件で、厚さ１３μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムと黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した

　比較例２
　フィルターの孔径を１５μｍとした以外は実施例２と同様の条件で、厚さ１８μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムを作製し、実施例１と同様の条件で黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　比較例３
　フィルターの孔径を４０μｍとした以外は実施例３と同様の条件で、厚さ２５μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムを作製し、実施例１と同様の条件で黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　比較例４
　フィルターの孔径を６０μｍとした以外は実施例５と同様の条件で、厚さ５０μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムを作製し、実施例１と同様の条件で黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　比較例５
　フィルター使用しない以外は実施例３と同様の条件で、厚さ２５μｍの等配向黒色液晶ポリマーフィルムを作製し、実施例１と同様の条件で黒色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　比較例６
　液晶ポリマー（ポリプラスチックス社製「Ｃ９５０」）のみを真空ベント付二軸押出機に供給して３４０℃で溶融押出し、その先に接続したギアポンプ、ポリマーフィルター（孔径１５μｍ）、およびＴダイを通して厚さ８０μｍの液晶ポリマー一軸配向フィルムを得た。次にそのフィルムの両面に延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂フィルム（厚さ：３０μｍ，目付量：３０ｇ／ｍ²）を２７０℃でラミネート（剥離強度：５ｇ／ｃｍ）した。次に延伸温度３４５℃、延伸倍率３．２倍、延伸速度２０％／秒で延伸したのち、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂フィルムを剥離して厚さ２５μｍの等配向未着色液晶ポリマーフィルムを作製し、実施例１と同様の条件で未着色液晶ポリマー片面銅張積層板を作製した。

　実施例１～５と比較例１～５で作製した黒色液晶ポリマーフィルムと黒色液晶ポリマー片面銅張積層板、および比較例６で作製した未着色液晶ポリマーフィルムと未着色液晶ポリマー片面銅張積層板の特性を表１に示す。

　表１に示すデータの通り、本発明に係る黒色液晶ポリマーフィルムは、明度（Ｌ値）が３６～３９と黒色の絶縁基材でありながら、比誘電率が３．５以下で且つ誘電正接０．００３以下と優れた誘電特性を示している。フィルターを使用していない比較例５と実施例１～５を比較すると、実施例１～５では、同じ明度を維持しながら誘電正接が０．００３９から０．００３０以下に低減できており、これは、誘電体に吸収される信号の損失が約２８％低減することに相当する。６０μｍフィルターを用いた比較例４とフィルターを使用していない比較例５では、カーボンブラックの高濃度スポット数が実施例１～５および比較例１～３と比較して多くなっており、これが誘電正接を高める原因となっている。また、比較例１～５の黒色液晶ポリマーフィルムでは絶縁破壊強さが測定位置により大きくばらついており、測定位置によっては非常に低い値を示す。それに対して本発明に係る実施例１～５の黒色液晶ポリマーフィルムの絶縁破壊強さは最低値と平均値が共に１００ｋＶ／ｍｍ以上であり、電子回路基板の絶縁基材として非常に優れたものであることが確認された。比較例６の未着色液晶ポリマーフィルムも同様の特性を示したが、黒色顔料を含んでいないことから当然に明度（Ｌ^*値）が７６と高く、白みがかった絶縁基材であった。

　実施例６，比較例７：　電子回路基板の作製と評価
　実施例５と比較例６の片面銅張積層板の銅表面にレジストフィルムをラミネートし、これに所定の回路を描画したマスクを載せて、紫外線露光した。次いで、レジストフィルムの不要部をアルカリ除去後、塩化第二鉄水溶液を用いて銅の露出部をエッチング除去し、水洗してレジストフィルムを取り除き、８０℃の循環式オーブンで１時間乾燥することにより、電子回路基板を作製した。この電子回路基板の回路パターンと寸法位置を、ＡＯＩ装置を用いて確認した。
　一般にＡＯＩ検査は、銅回路パターンと絶縁基材との明度差が３０以上ないと画像認識不良率を０％にすることはできない。銅回路パターン（銅箔Ｓ面）の明度は一般に７５程度であるため、電子回路基板に使用する絶縁基材は明度を４５以下にする必要があるが、実施例５の黒色液晶ポリマーフィルムは０．５質量％のカーボンブラックを含んでいることから明度は３６であり、銅回路パターンの明度との差が３９あることから、画像認識不良率を０％にすることができた。一方、カーボンブラックを含んでおらず明度が７６である比較例６の未着色液晶ポリマーフィルムのＡＯＩ検査による画像認識不良率は１０％であり、画像認識不良率は０％にならなかった。
　絶縁基材が黒色液晶ポリマーフィルムである本発明の電子回路基板の場合、エッチングにより露出したフィルム部分がＡＯＩ装置の光の反射を抑えることから、銅回路パターン部分とのコントラストが大きくなり、良好なパターン認識を行うことができた。
　一方、絶縁基材が比較例６の未着色液晶ポリマーフィルムである電子回路基板の場合、エッチングにより露出したフィルム部分がＡＯＩ装置の光を反射してしまうことから、銅回路パターン部分とのコントラストが得られず、銅回路パターンを認識することができなかった。

　次に、作製した電子回路基板に光学電子部品を実装して、光学部品の動作性能を確認した。その結果、絶縁基材が実施例５の黒色液晶ポリマーフィルムである電子回路基板の場合、黒色液晶ポリマーフィルムより成る基材部分での光反射が抑えられていることから、基材部分で発生する反射光の影響は認められず、良好な動作性能が確認された。
　比較例６の未着色液晶ポリマーを含む電子回路基板に光学電子部品を実装して、光学部品の動作性能を確認したところ、未着色液晶ポリマーフィルムより成る基材部分での光反射が激しく、基材部分で発生する反射光の影響を光学部品が強く受けるため、良好な結果が得られなかった。

　１：　黒色液晶ポリマーフィルム
　２：　黒色顔料の高濃度スポット
　３：　回路
　４：　層間接続導体
　５：　多層基板

Claims

　黒色顔料と液晶ポリマーを含み、明度が４５以下であり、誘電正接が０．００３５以下であり、絶縁破壊強さの最低値が６０ｋＶ／ｍｍ以上であり、且つ、平面方向の熱線膨張係数の最小値に対する最大値の比が１．０以上２．５以下であることを特徴とする黒色液晶ポリマーフィルム。
　黒色顔料と液晶ポリマーを含み、大きさがフィルム厚さの３／１０以上９／１０以下である黒色顔料の高濃度スポットの個数密度が１５個／３４２ｍｍ²以下であることを特徴とする黒色液晶ポリマーフィルム。
　比誘電率が３．５以下である請求項１または２に記載の黒色液晶ポリマーフィルム。
　厚さが１０μｍ以上７５μｍ以下である請求項１～３のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルム。
　上記黒色顔料の高濃度スポットの大きさがフィルム厚さの９／１０以下である請求項１～４のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルム。
　熱線膨張係数が３ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下である請求項１～５のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルム。
　長尺のものである請求項１～６のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルム。
　請求項１～７のいずれかに記載の黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に金属箔が積層されていることを特徴とする積層板。
　請求項８に記載の積層板の金属箔に回路が形成されていることを特徴とする電子回路基板。
　２以上の電子回路基板を含み、
　上記電子回路基板が、回路が形成された金属箔を黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に有するものであり、
　上記黒色液晶ポリマーフィルムが黒色顔料と液晶ポリマーを含み、上記黒色液晶ポリマーフィルムの明度が４５以下であり、上記黒色液晶ポリマーフィルムの誘電正接が０．００３５以下であり、且つ、上記黒色液晶ポリマーフィルムの絶縁破壊強さの最低値が６０ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする多層基板。
　２以上の電子回路基板を含み、
　上記電子回路基板が、回路が形成された金属箔を黒色液晶ポリマーフィルムの片面または両面に有するものであり、
　上記黒色液晶ポリマーフィルムが黒色顔料と液晶ポリマーを含み、
　側面方向から見た場合、上記黒色液晶ポリマーフィルム中、当該黒色液晶ポリマーフィルムの両面に存在する上記回路の間の最短距離の３／１０以上９／１０以下の大きさの上記黒色顔料の高濃度スポットの個数密度が１５個／３４２ｍｍ²以下であることを特徴とする多層基板。
　側面方向から見た場合、上記黒色液晶ポリマーフィルム中、当該黒色液晶ポリマーフィルムの両面に存在する２つの上記回路の間に存在する上記黒色顔料の高濃度スポットの大きさが、当該回路の間の最短距離の９／１０以下である請求項１０に記載の多層基板。
　上面方向から見た場合、上記黒色液晶ポリマーフィルムの片面に存在する２つの上記回路の間に存在する上記黒色顔料の高濃度スポットの大きさが、当該回路の間の最短距離の９／１０以下である請求項１０～１２のいずれかに記載の多層基板。
　側面方向から見た場合、上記回路の直上および／または直下に存在する上記黒色顔料の高濃度スポットの大きさが、当該回路の最小幅の１／２以下である請求項１０～１３のいずれかに記載の多層基板。
　上記黒色液晶ポリマーフィルムの比誘電率が３．５以下である請求項１０～１４のいずれかに記載の多層基板。
　上記黒色液晶ポリマーフィルムの厚さが１０μｍ以上７５μｍ以下である請求項１０～１５のいずれかに記載の多層基板。
　上記黒色液晶ポリマーフィルムの熱線膨張係数が３ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下である請求項１０～１６のいずれかに記載の多層基板。
　更に電子素子を含み、当該電子素子が上記回路上に実装されている請求項１０～１７のいずれかに記載の多層基板。
　請求項１０～１８のいずれかに記載の多層基板とマザー基板とを含み、上記多層基板がマザー基板に実装されていることを特徴とする電子部品。