KR101366906B1 - 열가소성 액정 폴리머 필름으로 피복한 배선판의 제조 방법 - Google Patents

열가소성 액정 폴리머 필름으로 피복한 배선판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은, 배선판 피복 재료로서 우수한 열가소성 액정 폴리머를 이용하여, 그 폴리머를 배선 기판에 열프레스 적층시켜 얻어지는 배선판을, 일정한 품질을 갖고, 또한 고수율로 얻는 것이다. 본 발명에 의해, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판에 열가소성 액정 폴리머 필름을 적층하고, 열프레스를 실시하여 배선판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 필름의 열가소성 액정 폴리머에 대해, 적층 온도 영역에 있어서의 저주파수에서의 점탄성을 측정하고, 상기 특성치가 소정의 범위 내에 있는 온도를 선택하여, 상기 온도에서 열프레스를 실시하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법이 제공된다.
Figure R1020087001831
배선판 피복, 열가소성, 도전 회로, 배선 기판, 점탄성, 열프레스

Description

열가소성 액정 폴리머 필름으로 피복한 배선판의 제조 방법{PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD COVERED WITH THERMOPLASTIC LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM}
기술분야
본 발명은, 열가소성 액정 폴리머로 이루어지는 필름 (이하, 열가소성 액정 폴리머 필름이라고 칭한다) 으로 도전 회로를 절연 피복한 배선판의 제조 방법, 이러한 제조 방법에 의해 제조된 배선판, 이러한 배선판에 사용되도록 조정된 액정 폴리머 필름에 관한 것이다.
배경기술
최근, 휴대전화, 디지털 카메라, PC, 프린터 등, 각종 전자 기기의 소형화, 경량화 및 전송 신호의 고속화나 대용량화에 대한 요구가 높아지고 있어, 플렉시블 배선판 및 다층 배선판이 널리 이용되고 있다.
플렉시블 배선판은, 그 단면도를 도 1 에 예시하는 것과 같이, 구리 라미네이트 적층판 등의 플렉시블 프린트 배선판용 금속 라미네이트 적층판을 에칭 가공하여 절연체층 (1) 상에 형성된 도전 회로 (2) 를 보호함과 동시에, 반도체 소자 등의 전자 부품을 고착시키는 랜드 (4) 나 단자 전극 형성부 (3) 나 그 도전 재료를 충전시킨 비아 (6), 나아가 단자 전극간을 도통시키는 스루홀 (5) 을 제외한 부분에 전기 절연성을 부여하는 목적으로 커버 레이 (7) 를 형성한 구성을 갖고 있 다. 또, 다층 배선판은 그 단면도를 도 2 에 예시하는 것과 같이, 복수의 절연체층 (8, 9, 11) 으로 이루어지는 각 배선층의 도전 회로 (12) 가 스루홀 (15) 이나 비아 (10, 16) 에 의해 접속되어 있고, 상기 플렉시블 프린트 배선판과 동일하게 커버 레이 (17) 는 최외층의 도전 회로 (12) 를 보호함과 동시에, 반도체 소자 등의 전자 부품을 고착시키는 랜드 (14) 나 단자 전극 형성부 (13) 를 제외한 부분에 전기 절연성을 부여하는 목적으로 커버 레이 (17) 를 형성한 구성을 갖고 있다. 또, 도 3 에 나타내는 회로 구성 (18 ∼ 26)(18, 19 : 절연체층, 20 : 비어, 21 : 도체 회로, 23 : 스루홀, 24 : 랜드, 25, 26 : 도체 회로) 의 커버 레이 (22) 도 동일한 목적을 갖고 있다.
그런데, 배선판 자체의 기능이나 신뢰성을 높이는 목적으로, 저흡습성, 내열성, 내약품성 등의 성능을 얻는 점에서 신뢰성이 우수함과 함께, 특히 고주파 대역에 있어서의 유전율 및 유전정접 (誘電正接) 이 작아 전송 신호의 고속화나 대용량화가 가능한 전기 특성에도 우수한 소재로서, 열가소성 액정 폴리머 필름을 배선판의 절연 기판 재료로서 사용하는 것이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1 : 일본 특허공개공보 평5-42603호
특허 문헌 1 은, 열가소성 액정 폴리머와 금속박을 융점보다 80℃ 낮은 온도로부터 그 융점보다 5℃ 낮은 온도에서 열압착시킴으로써, 필름층의 기계적 강도, 그 필름층과 금속박층의 층간 박리 강도가 높은 균질한 적층체를 높은 생산성으로 얻는 것이 가능하다는 것이 개시되어 있다. 본 문헌에서는, 열가소성 액정 폴 리머와 금속박의 압착 온도는 융점을 기준으로 하여 결정되어 있다.
또, 특허 문헌 2 에서는, 높은 내열성을 갖는 열가소성 액정 폴리머 필름을 금속 시트와 중첩시켜 가열 롤로 압착한 후, 그 금속 시트에 배선 회로를 형성하여 배선 회로 기판을 형성하고, 이어서, 얻어진 배선 회로 기판과 상기 열가소성 액정 폴리머의 융점보다 낮은 융점의 열가소성 액정 폴리머를 가열 롤로 압착 적층시켜 다층 배선 회로 기판을 형성하고 있는데, 가열 롤의 표면 온도는 낮은 열가소성 액정 폴리머 필름의 융점보다 50℃ 낮은 온도에서 5℃ 높은 온도까지의 범위에서 선택하는 것이 바람직하다고 되어 있다. 이 경우에도, 열가소성 액정 폴리머와 금속 시트나 배선 기판의 프레스 온도는 융점을 기준으로서 결정되어 있다.
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2001-244630호
상기와 같이 열가소성 액정 폴리머는, 저흡습성, 내열성, 내약품성 등의 성능이 우수함과 함께 전기 특성에도 우수하므로, 열가소성 액정 폴리머가 배선 기판 재료로서 이용되도록 되었는데, 열가소성 액정 폴리머를 배선 기판에 적층시켜 열프레스를 실시하고 배선 기판을 제조하는 방법에 있어서, 융점을 기준으로 하고 열프레스 온도를 선택하여 열프레스를 실시해도, 항상 동일한 품질의 배선 기판을 얻을 수 없어 불량품의 발생 빈도가 높다는 문제가 있었다.
발명의 개시
본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이고, 그 제 1 목적은 우수한 저흡습성, 내열성, 내약품성, 전기적 성질 및 열압착 가공성을 갖는 액정 폴리머 필름을 사용하여, 일정 품질의 배선판을 고수율로 얻기 위한 제조 방법을 제공 하는 것이다. 그 제 2 목적은, 이러한 제조 방법으로 이용되도록 조정된 열가소성 액정 폴리머 필름을 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 우선 배선판의 최외층에 배치 형성된 도전 회로에 대해 그 소정 영역을 사전에 개구한 열가소성 액정 폴리머 필름을 열압착했을 때에, 상기 개구부의 치수나 형상이 변화하는 요인에 대해 검토한 결과, 상기 열가소성 액정 폴리머의 융점은 주된 요인이 아닌 것으로 판명되었다. 또한, 종래 열가소성 액정 폴리머 필름의 융점을 기준으로 하여, 그것보다 낮은 프레스 온도를 선택하고 있는데, 이것으로는 항상 일정 품질인 것을 얻는다는 점에서는 불충분하였다. 열압착은 폴리머가 고체로부터 완전한 액체 상태로 이행하는 급격하게 변화하는 과정 중 어느 1 지점의 온도에서 실시되는데, 폴리머 로트나 필름 로트가 바뀌면 로트에 의해 품질에 편차가 있기 때문인지, 이 이행 과정에 있어서의 상태는 일률적이지 않고 동일한 융점인 경우, 동일한 프레스 온도이면 된다는 것이 아니라는 사실을 알게 되었다. 이 점에서, 종래보다 안정된 조업을 가능하게 하기 위해서는, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 점도나 탄성을 제어하는 것이 유효하다고 생각하여 본 발명에 도달하였다.
즉 본 발명은, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판에 열가소성 액정 폴리머 필름을 적층하고, 열프레스를 실시하여 배선 기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 필름의 열가소성 액정 폴리머에 대해 적층 온도 영역에 있어서의 저주파수에서의 점탄성을 측정하고, 상기 특성치가 소정의 범위 내에 있는 온도를 선택하여, 상기 온도에서 열프레스를 실시하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법이다.
본 발명에 있어서, 상기 점탄성 특성의 측정으로서는 외관 용융 점도를 측정하는 것이 바람직하고, 외관 용융 점도는 1Hz 의 저주파수로 측정하는 것이 바람직하다. 또, 적층 온도 영역으로서는 240℃ 내지 350℃ 까지의 온도 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 외관 용융 점도의 측정치가 1×104Ps·s 내지 2×105Pa·s 까지의 범위 내에 있는 온도가 선택되어 열프레스가 실시되는 것이 바람직하다. 상기 외관 용융 점도의 측정은, 상기 필름의 로트마다 실시하는 것이 안정된 품질의 배선판을 고수율로 얻기 위해서 유효하다.
상기의 본 발명에 있어서, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름을 가열 처리함으로써, 외관 용융 점도의 조정을 실시하는 것이 바람직하다. 상기 가열 처리를 상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 액정 폴리머의 융점 이상으로 실시하거나 또는, 융점보다 20℃ 낮은 온도에서 융점까지의 온도에서 실시하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 상기 배선 기판을 구성하는 기재 폴리머가 열가소성 액정 폴리머이고, 상기 배선 기판을 피복하는 상기 열가소성 액정 폴리머 필름을 구성하는 폴리머는 배선 기판을 구성하는 열가소성 액정 폴리머의 외관 용융 점도보다 낮은 외관 용융 점도를 갖도록 선택되어 있는 것이 바람직하고, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름은 적어도 2 층 이상의 적층 필름이며, 배선 기판에 접하는 층의 필름을 구성하는 열가소성 액정 폴리머의 외관 용융 점도의 측정치가, 다른 층의 필름을 구성하는 열가소성 액정 폴리머의 외관 용융 점도보다 낮고, 상기의 범위 내의 외 관 용융 점도를 갖는 것이 바람직하다.
또, 본 발명은, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판에 열가소성 액정 폴리머 필름을 적층 피복할 때, 상기 필름의 열가소성 액정 폴리머에 대해 적층 온도 영역에 있어서의 저주파수에서의 점탄성 특성을 측정하고 상기 특성치가 소정의 범위 내에 있는 온도를 선택하여 상기 온도에서 열프레스를 실시하여 얻어지는 배선 기판이다.
또, 추가로 본 발명은, 배선 기판 피복에 이용하기 위해 점탄성 특성치가 소정의 범위 내에 있도록 조정된 열가소성 액정 폴리머 필름이며, 보다 바람직하게는 점탄성 특성치가 소정의 범위 내에 있고, 또한, 상기 필름의 길이 방향의 분자 배향도 (SOR) 가 1.00 내지 1.15 의 범위 내에 있는 열가소성 액정 폴리머 필름이다.
또, 본 발명에 있어서, 배선판 피복에 이용하는 열가소성 액정 필름은, 필름 평면 방향의 선팽창 계수가 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판의 평면 방향의 선팽창 계수와 거의 동일한 열가소성 액정 폴리머 필름인 것이 바람직하고, 또한 260℃ 의 온도 분위기 하에서의 무긴장 상태에서 30 분간 폭로했을 때의 치수 변화율이 0.05% 이하인 열가소성 액정 폴리머 필름인 것이 바람직하고, 또한, 필름의 길이 방향 및 직교 방향의 인장 탄성률이 함께 3GPa 이상인 열가소성 액정 폴리머 필름인 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 있어서는, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판 에 대해 적층되는 열가소성 액정 폴리머 필름이, 상기 배선 기판과 적층되는 1 주면이 조화 (粗化) 처리된 열가소성 액정 폴리머 필름인 것이 바람직하고, 또, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판에 대해 적층되는 열가소성 액정 폴리머 필름이, 상기 배선 기판과 적층되는 1 주면이 전리 방사선 처리된 열가소성 액정 폴리머 필름인 것이 바람직하고, 또, 그 열가소성 액정 필름이 도전 회로의 소정 지점을 노출하기 위해 천공을 갖는 열가소성 액정 폴리머 필름인 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 배선판의 제조 방법에 의하면, 우수한 저흡습성, 내열성, 내약품성, 전기 특성 및 열압착 가공성을 갖는 열가소성 액정 폴리머를 이용하고, 그 열가소성 액정 폴리머의 점탄성 특성치가 소정의 범위 내에 있는 온도를 선택하여, 그 온도에서 배선 기판에 열가소성 액정 폴리머를 적층하므로, 일정 품질의 플렉시블 배선판이나 다층 배선판 등의 배선판을 고수율로 얻을 수 있다.
또, 본 발명에 의하면, 일정 품질의 배선판을 고수율로 제조하기 위해, 소정의 적층 온도에서 점탄성 특성치가 소정의 범위가 되도록 조제된 열가소성 액정 폴리머를 얻을 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 구리 라미네이트 적층판 등의 플렉시블 배선판의 일례를 나타내는 단면도.
도 2 는 다층 배선판의 일례를 나타내는 단면도.
도 3 은 다층 배선판의 일례를 나타내는 단면도.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명에 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름은 특별히 한정되는 것이 아니고, 그 구체적인 예로서, 이하에 예시하는 표 1 내지 표 4 로 분류되는 화합물 및 그 유도체로부터 유도되는 표 5 에 나타내는 것과 같은 공지된 서모트로픽 액정 폴리에스테르 및 서모트로픽 액정 폴리에스테르아미드를 예시할 수 있다. 단, 광학적으로 이방성의 용해상을 형성할 수 있는 열가소성 액정 폴리머를 얻기 위해서는, 각각의 원료 화합물의 조합에는 적당한 범위가 있는 것은 말할 필요도 없다. 또, 필름에는 그 특성을 해치지 않는 범위이면, 윤활제, 산화 방지제, 충전재 등의 첨가제가 배합되어 있어도 된다.
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Figure 112008005698033-pct00003
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또, 본 발명에 사용되는 열가소성 액정 폴리머의 융점은, 필름의 점도나 탄성률과는 독립적으로 설정하면 되고, 필름의 원하는 내열성 및 가공성을 얻는 목적에 있어서는, 200 ∼ 400℃ 의 범위 내, 특히 250 ∼ 350℃ 의 범위 내에 융점을 갖는 것이 바람직한데, 필름 제조의 관점에서는 비교적 낮은 융점을 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 보다 높은 내열성이나 융점이 필요한 경우에는 일단 얻어진 필름을 가열 처리함으로써 원하는 내열성이나 융점까지 높일 수 있다. 가열 처리의 조건의 일례를 설명하면, 일단 얻어진 필름의 융점이 283℃ 인 경우에서도, 260℃ 에서 5 시간 가열하면 융점은 320℃ 가 된다. 이러한 열처리는 본 출원인과 관련되는 특허 문헌 3 에 기재되어 있고, 여기에서의 언급에 의해 본 명세서에 포함된 것으로 한다.
특허 문헌 3 : 미국 특허 6,274,242호 (일본 공개특허공보 2000-44797호)
본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름은 상기의 폴리머를 압출 성형하여 얻어진다. 이 때, 임의의 압출 성형법을 사용할 수 있는데, 주지의 T 다이 제막 연신법, 라미네이트체 연신법, 인플레이션법 등이 공업적으로 유리하다. 특히 인플레이션법에서는, 필름의 기계축 방향 (이하, MD 방향으로 생략한다) 뿐만 아니라, 이것과 직교하는 방향 (이하, TD 방향이라고 생략한다) 에도 응력이 가해져, MD 방향과 TD 방향에 있어서의 기계적 성질 및 열적 성질의 밸런스가 갖춰진 필름이 얻어진다. 이러한 필름의 제조 방법에 대해서는 본 출원인에 관련된 특허 문헌 4 에 기재되어 있다.
특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 2000-326405호
상기 제조 방법으로 얻어지는 열가소성 액정 폴리머 필름을, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판에 적층할 때에 상기 필름의 열가소성 액정 폴리머에 대해, 적층 온도 영역에 있어서의 저주파수에서의 점탄성을 측정하여 상기 점탄성 측정치가 후술하는 특정의 범위 내에 있는 온도를 선택하고, 상기 온도에서 열프레스를 실시하여 배선 기판을 제조한다. 여기에서, 상기 점탄성 특성의 측정은 외관 용융 점도의 측정으로 하는 것이 바람직하고, 상기 필름의 로트마다 측정을 실시하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제조 방법으로 얻어지는 본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름은, 적층 온도 240 ∼ 350℃ 에서의 주파수 1Hz 에서 얻어지는 외관 용융 점도를 1×104Pa·s ∼ 2×105Pa·s 의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 적층 온도 240 ∼ 350℃ 에서의 주파수 1Hz 에서 얻어지는 외관 용융 점도가 상기 범위 내인 열가소성 액정 폴리머 필름은, 그 소정 영역을 사전에 개구하고, 또는 개구하지 않아 배선판의 최외층에 배치 형성된 도전 회로에 대해 열압착했을 때에 상기 개구부 또는 전체의 치수나 형상의 변화가 적으므로, 커버 레이로서 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 적층 온도에서의 주파수 1Hz 에서 얻어지는 외관 용융 점도가 2×105Pa·s 보다 큰 경우, 배선판의 최외층 및 이것에 배설된 도전 회로와의 접착 강도가 충분하지 않아, 얻어지는 배선판은 내열성, 수증기 배리어성, 내약품성 등의 성능을 얻는 점에서 신뢰성에 떨어진다. 또 이 경우, 상기 접착 강도를 증대시키기 위해 적층 온도를 높이면, 배선판을 구성하는 절연체층의 열의 열화를 초래하거나, 도전 회로를 포함한 배선판의 형상을 유지할 수 없는 등의 문제가 생긴다. 한편, 상기 적층 온도에서의 주파수 1Hz 에서 얻어지는 외관 용융 점도가 1×104Pa·s 보다 작은 경우 상기 접착 강도는 증대되는데, 열가소성 액정 폴리머가 현저하게 유동되므로 커버 레이의 개구부나 전체의 치수나 형상이 소정의 설계치를 만족할 수 없다.
여기에서, 배선판과 열가소성 액정 폴리머 필름을 적층할 때의 온도는, 그 액정 폴리머 필름의 주파수 1Hz 에서 얻어지는 외관 용융 점도가 1×104Pa·s ∼ 2×105Pa·s 의 범위 내가 되는 것이 바람직하다. 종래, 그 적층 온도는 사용하는 필름의 융점을 기준으로 설정하는 방법이 취해지고 있는데, 시차 주사 열량계 (이하, DSC 로 생략한다) 에서 얻어지는 그 열가소성 액정 폴리머의 융점은 명확하게 흡열 피크로서 발현하는 경우가 적고, 발현했다고 해도 매우 작은 흡열 피크를 나타내거나, 열가공 후에 흡열 피크를 나타내지 않는 등, 기준으로서 사용하는 경우의 불명확함이 문제였다. 본 발명에서는 열가소성 액정 폴리머의 융점을 기준으로 적층 온도를 제어하는 것이 아니고, 적층 온도에 있어서의 외관 용융 점도를 제어함으로써, 본 발명의 목적으로 하는 적층판을 일정 품질로 고수율로 얻을 수 있다.
주파수 1Hz 에서 적층 온도에 있어서의 외관 용융 점도를 1×104Pa·s ∼ 2×105Pa·s 의 범위 내로 하는 방법으로서는, 원료 수지의 분자량을 조정하는 방법이나 열가소성 액정 폴리머 필름을 금속박 등의 내열성이 높은 지지체와 적층 후, 대기 등의 활성 분위기 하 또는 질소 등의 불활성 분위기 하에서 가열 처리하는 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로 필름의 융점과 외관 용융 점도를 독립적으로 조정하는 방법으로서는, 얻어진 필름을 필름의 융점 이상, 또는 필름의 융점 내지 융점보다 20℃ 낮은 온도의 범위에서 열처리하는 것으로, 융점은 동일해도 외관 용융 점도만을 조정할 수 있다. 상기의 것을 고려하면, 본 발명에 있어서, 열가소성 액정 폴리머 필름의 적층 온도는 240 ∼ 350℃ 의 범위에서 선택되는데, 바람직하게는 250 ∼ 330℃, 보다 바람직하게는 260 ∼ 320℃ 의 범위에서 선택된다.
본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름은 단일층이어도 되는데, 더욱 높은 내열성이 요구되는 경우에는 적층 온도 240 ∼ 350℃, 주파수 1Hz 에서 얻어지는 외관 용융 점도가 1×104Pa·s ∼ 2×105Pa·s 의 범위 내인 제 1 열가소성 액정 폴리머와 그 적층 온도에서, 주파수 1Hz 에서 얻어지는 외관 용융 점도가 3×105Pa·s 이상인 제 2 열가소성 액정 폴리머로 이루어지는 적층체로 하고, 제 1 열가소성 액정 폴리머의 층 측을, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선판에 적층시켜도 된다. 그 용해 점도가 3×105Pa·s 미만인 경우에는 제 1 열가소성 액정 폴리머층의 용해 점도와 근접하므로, 배선판과 적층했을 때에 변형이나 수지 플로우를 발생시키는 경우가 있고, 또, 그 용해 점도가 1×107Pa·s 를 초과하는 경우에는, 배선판과의 적층시에 배선 회로를 변형시키거나 위치 어긋남을 발생시키는 경우가 있으므로 바람직하지 않다. 이러한 제 1 열가소성 액정 폴리머와 제 2 열가소성 액정 폴리머로 이루어지는 적층체는, 각각의 열가소성 액정 폴리머로 이루어지는 필름을 중첩시켜, 양 필름이 접착 가능한 온도와 압력을 부여하여 열압착함으로써 제조할 수 있다. 상기한 것과 같은 방법으로 적층체를 제조하기 위해서는 평판 프레스기나 연속 롤 프레스기 등의 장치를 이용할 수 있는데, 그 중에서도 연속 롤 프레스기는 생산성이 높으므로 더욱 바람직하게 이용할 수 있다. 또한, 상기 프레스기의 열반 (熱盤) 이나 가열 롤에 열가소성 액정 폴리머 필름이 부착되는 것을 방지하기 위해, 중첩시킨 상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 상하면에 이형성 재료를 끼워도 된다.
또 제 1 열가소성 액정 폴리머와 제 2 열가소성 액정 폴리머로 이루어지는 상기 적층체는 이들 2 종류의 열가소성 액정 폴리머를 동일한 다이로부터 용해 동시 압출하는 것에 의해서도 제조할 수 있다. 이러한 방법으로 적층체를 제조하기 위해서는, T 다이 성형기나 인플레이션 성형기 등의 장치를 이용할 수 있는데, 특히 인플레이션 성형기를 이용하여 제조한 필름은 MD 방향과 TD 방향에 있어서의 기계적 성질 및 열적 성질의 밸런스가 갖춰진 필름이 얻어지므로, 더욱 바람직하게 이용할 수 있다.
열가소성 액정 폴리머 필름은 배선 기판과 적층될 때의 적층 온도에 있어서, 고체 상태와 용해 상태가 혼재하고 있는 영역이므로, 완전한 액상의 점도 측정에 사용되는 JIS K7210 시험법에 준거되는 멜트플로우레이트 시험기에 의한 방법이나 열가소성 액정 폴리머의 유동 개시부터 유동 중의 점도를 규정하는 JIS K7199 시험법에 준거되는 캐필러리 레오미터에 의한 흐름 특성 시험 방법에서는, 본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름의 적층시의 필요 특성을 충분히 반영할 수 없는 것을 알았다.
그래서, 본 발명자들은 적층 온도 영역에 있어서의 변화에 상당하는 고체로부터 용해까지의 상태에 있어서의 물성 거동을 폭넓게 평가할 수 있는 회전형 레오미터를 이용하여, 보다 상세하게 점도 거동을 연구한 결과, 1 쌍의 원판 사이에 열가소성 액정 폴리머를 끼우고 법선 응력을 5N 인가하여 주파수 1Hz 의 조건 하에서 외관 용융 점도를 평가할 수 있는 것을 발견하였다.
본 발명에 의한 적층 온도 240 ∼ 350℃ 에 있어서의 외관 용융 점도의 측정 주파수는 실제의 적층시의 압력 인가 속도나 배선판 상의 회로를 구성하는 구리의 요철에 대한 필름의 충전 속도와 동등한 1Hz 인 것이 매우 적합하다. 외관 용융 점도는, 측정 주파수에 크게 의존하는 것이 알려져 있고, 특히 열가소성 액정 폴리머 필름은 주파수가 클수록 외관 용융 점도가 작아지는 경향이 있어, 실제의 배치 적층 (열반 사이에서 가압하여 적층하는 방법) 이나 롤 적층 (1 쌍의 열 롤 사이에서 연속적으로 가압하는 방법) 은 적층시의 전단 속도가 늦은 (주파수가 작은) 점에서도, 본 발명에서 규정하는 주파수 1Hz 로 측정하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 열가소성 액정 폴리머 필름의 길이 방향의 분자 배향도 (SOR) 는 그 필름으로 피복되는 배선판의 특성이나, 이용되는 목적에 의해 정해지면 되는데, 분자 배향도 (SOR) 가 1.00 ∼ 1.15 의 범위인 열가소성 액정 폴리머 필름은, MD 방향과 TD 방향에 있어서의 기계적 성질 및 열적 성질의 밸런스가 잡힌 필름이므로 커버 레이로서 더욱 바람직하게 이용할 수 있다. 분자 배향도 (SOR) 가 상기 범위를 벗어나면, 필름이 1 방향으로 파열되기 쉽기도 해서, 이들을 적층한 배선판이 휘어 평탄성이 불량해지는 경우가 있다. 여기에서, SOR (Segment Orientation Ratio) 란, 분자로 구성되는 세그먼트에 대한 분자 배향의 정도를 주는 지표를 말하고, 일반적인 MOR (Molecular Orientation Ratio) 과는 상이하고, 물체의 두께를 고려한 값이다.
상기한 분자 배향도 (SOR) 는, 이하와 같이 산출된다. 우선, 주지된 마이크로파 분자 배향도 측정기에 있어서, 액정 폴리머 필름을 마이크로파의 진행 방향으로 필름면이 수직이 되도록, 마이크로파 공진 도파관 중에 삽입하고, 그 필름을 투과한 마이크로파의 전기장 강도 (마이크로파 투과 강도) 가 측정된다. 그리고, 이 측정치에 기초하여 다음 식에 의해 m 치 (굴절률) 가 산출된다.
m=(Z0/Δz)×[1-υmax/υ0]
단, Z0 는 장치 상수, Δz 는 물체의 평균 두께, υmax 는 마이크로파의 진동수를 변화시킬 때, 최대의 마이크로파 투과 강도를 부여하는 진동수, υ0 는 평균 두께 제로일 때 (즉 물체가 없을 때) 의 최대 마이크로파 투과 강도를 부여하는 진동수이다.
다음에 마이크로파의 진동 방향에 대한 물체의 회전각이 O˚일 때, 즉 마이크로파의 진동 방향과 물체의 분자가 가장 잘 배향되어 있는 방향으로서, 최소 마이크로파 투과 강도를 주는 방향이 합치할 때의 m 치를 m0, 회전각이 90˚일 때의 m 치를 m90 으로 하고, 분자 배향도 (SOR) 는 m0/m90 에 의해 산출된다.
본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름의 평면 방향의 선팽창 계수는, 이것을 적층하는 배선판의 평면 방향의 선팽창 계수와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 양자의 선팽창 계수가 크게 상이하면, 열압착에 의한 적층 후나 땜납 리플로우 공정 통과 중 및 통과 후에 배선판이 휘어 평탄성이 불량해지는 경우가 있다.
또, 본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름은, 260℃ 의 온도 분위기 하에 무긴장 상태에서 30 분간 폭로했을 때의 치수 변화율이 0.05% 이하인 것이 바람직하다. 열가소성 액정 폴리머 필름의 치수 변화율이 0.05% 보다 크면, 상기 서술한 분자 배향도 (SOR) 나 선팽창 계수가 소정의 범위여도, 열압착에 의한 적층 후나 땜납 리플로우 공정 통과 중 및 통과 후에 배선판이 휘어 평탄성이 불량해지는 경우가 있다.
본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름의 두께는 10 ∼ 250㎛ 인 것이 바람직한데, 열가소성 액정 폴리머 필름을 커버 레이로서 접합시킨 배선판이 특히 높은 강성이 요구되는 경우에는, 100 ∼ 250㎛ 의 두께를 선택하거나, 또는 본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름의 길이 방향 및 그 직교 방향의 인장 탄성률을 3GPa 이상으로 하는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름은, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선판에 대해 적층되는 1 주면이 조화 처리되어 있거나, 또는 전리 방사선 처리되어 있어도 된다. 이들의 처리된 열가소성 액정 폴리머 필름은, 상기 배선판과의 접착 강도를 높일 수 있으므로 더욱 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 조화 처리로서는, 알칼리성 약액에 의한 에칭, 지립 (砥粒) 에 의한 기계 연마, 미립자에 의한 플라스트 조화 등을 예시할 수 있다. 또, 전리 방사선 처리로서는 플라스마 처리, 자외선 조사, 코로나 처리 등을 예시할 수 있다.
그런데, 본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름을 적층하는 배선판의 절연체층은 특별히 한정되는 것이 아니고, 액정 폴리머, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 비스말레이미드트리아진 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리에테르케톤케톤 수지 등의 각종 폴리머층을 예시할 수 있고, 유리 크로스 등의 시트 형상 섬유 강화재에 이들의 각종 폴리머를 함침시킨 기재여도 되는데, 그 중에서도 액정 폴리머를 절연체층으로 하는 배선판은 저흡습성, 내열성 및 내약품성 등의 특성 면에서 신뢰성이 우수함과 함께, 특히 고주파 대역에 있어서의 유전율 및 유전정접이 작고, 전송 신호의 고속화나 대용량화가 가능한 전기 특성에도 우수한 고기능 또한 고신뢰성의 배선판을 얻을 수 있으므로 더욱 바람직하다.
또, 본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름은, 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선판에 적층할 때, 배선판을 구성하는 절연체층이나 도전 회로의 변형 및 그 열가소성 액정 폴리머 필름 자체의 유동을 극력으로 억제한 열압착이 가능하므로, 도 3 에 나타내는 것과 같이, 복수장의 배선판 사이에 개재시켜 접착층 (19) 으로서 이용할 수도 있다.
본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름의 도전 회로의 소정 지점을 노출시키기 위한 천공은, 도전 회로에 실장되는 전자 부품과의 전기 접속이나 회로 기판 사이를 접속하는 경우의 커넥터 접속할 때에 필요하고, 도전 회로의 크기나 배치에 따라 가공하면 되고, 금형에 의한 펀칭, 레이저에 의한 형상 가공, 약액에 의한 에칭 등에 의해 도전 회로와 적층하기 전에 가공하는 것이 바람직하다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명하는데, 본 발명은 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명에 있어서 열가소성 액정 폴리머 필름의 융점, 외관 용융 점도, 선팽창 계수, 적층체의 접착성, 치수 변화율 및 외관, 내수지 플로우성은 이하의 측정 방법에 의해 측정되는 값이다.
융점 ℃
시차 주사 열량계를 이용하여 관찰되는 필름의 열거동에서 얻었다. 즉, 공시 필름을 10℃/분의 속도로 승온시켜 완전히 용해시킨 후, 용해물을 50℃/분의 속도로 50℃ 까지 급냉시키고, 다시 10℃/분의 속도로 승온시켰을 때에 나타나는 흡열 피크의 위치를 필름의 융점으로 하였다.
외관 용융 점도 Pa ·s
회전형 레오미터로서 텍사스 인스트루먼트 재팬 제조 「AR200」을 이용하고, 적층 온도의 범위인 240 ∼ 350℃ 의 온도 범위에서 3℃/분의 승온 속도로 법선 응력 5N, 주파수 1Hz 에 의한 외관 용융 점도를 구하였다.
필름의 선팽창 계수 cm / cm /℃
선팽창 계수 (α) 란, 실온에서부터 필름의 열변형 온도 부근까지 일정 승온 속도로 가열했을 때의 팽창률을 온도차로 나눈 계수로서, 이하와 같이 산출된다.
먼저, 주지하는 열기계 분석 장치를 이용하여 단책 형상으로 절단한 필름의 1 단을 고정시키고, 다른 1 단에 인장의 하중을 부여하여 일정 승온 속도로 가열했을 때의 팽창량을 계측한다. 필름의 인장 하중 방향의 길이 L0(mm), 가열시의 필름의 길이를 L1(mm), 온도를 T2(℃) 로 하고, 실온을 T1(℃) 로 하면, 선팽창 계수 (α) 는 이하의 식으로 산출할 수 있다.
α=[(L1-L0)/(T2-T1)]/L0 (×10-6cm/cm/℃)
또한, 본 실시예에서는 L0=20mm, T2=150℃, T1=25℃, 인장 하중을 1g 로서 산출하였다.
필름의 치수 변화율 %
IPC-TM-6502.2.4 시험법에 준거하여 측정하였다.
필름의 인장 탄성률 GPa
ASTM D882 시험법에 준거하여 측정하였다.
적층체의 외관 및 내수지 플로우성
(1) 외관
외관은 액정 폴리머 필름을 회로 기판에 적층한 후의 적층체의 휨, 단부의 수지 유출, 박리나 팽창이 없는 경우를 양호 (표 6 에서는 ○ 기호) 로 하고, 불량부가 관찰된 경우를 불량 (표 6 에서는 × 기호) 으로 하였다.
(2) 내수지 플로우성
액정 폴리머 필름에 직경 5mm 의 천공을 뚫고, 회로 기판에 적층 후, 구멍의 직경에 변화가 없는 경우를 양호 (표 6 에서는 ○ 기호) 로 하고, 수지 플로우에 의해 변화된 경우를 불량 (표 6 에서는 × 기호) 으로 하였다.
적층체의 접착성
적층체로부터 1cm 폭의 박리 시험편을 제조하고, 그 필름층을 양면 접착 테이프로 평판 사이에 고정시켜, JIS C5016 시험법에 준거하여 180˚법에 의해 필름층을 50mm/분의 속도로 박리했을 때의 접착 강도를 측정하였다. 접착 강도가 0.5kg/cm 이상을 양호 (표 6 에서는 ○ 기호) 로 하고, 0.5kg/cm 보다 낮은 경우에는 불량 (표 6 에서는× 기호) 으로 하였다.
양품률
실시예 1, 비교예 4 ∼ 5 에 대해서는 동일한 융점을 나타내는 열가소성 액정 폴리머 필름이 상이한 5 개의 로트를 동일 조건에서 배선 기판에 적층하고, 상기 평가치의 일치도수를, 이들 이외의 실시예, 비교예에 대해서는 1 개 로트의 상기 평가치의 일치도수를 구하였다.
참고예 1
p-히드록시벤조산과 6-히드록시-2-나프토에산의 공중합물에서, 융점이 280℃ 인 열가소성 액정 폴리머를 용해 압출하고, 세로와 가로의 연신비를 제어하면서 인플레이션 성형법에 의해 막두께가 25㎛, 융점이 280℃, SOR 이 1.03, 선팽창 계수가 -5×10-6cm/cm/℃, 치수 변화율이 0.03%, 인장 탄성률이 8GPa 의 필름을 얻었다. 얻어진 필름을 260℃ 에서 5 종류의 상이한 시간 동안 가열 처리하여 상기와 동일한 물성의 필름을 얻었다. 이들의 열가소성 액정 폴리머 필름을 A1 내지 A5 로 한다.
참고예 2
참고예 1 에서 얻은 열가소성 액정 폴리머 필름 (A1) 을, 이형제를 도포한 30㎛ 두께의 알루미늄박과 중합시켜, 260℃ 의 가열 롤과 내열 고무 롤 사이에 20 kg/㎠ 로 열압착 후, 280℃ 의 열처리로에서 30 초간 열처리하였다. 다음에, 알루미늄박을 벗기고 막두께가 25㎛, 융점이 280℃, SOR 이 1.01, 선팽창 계수가 18×10-6cm/cm/℃, 치수 변화율이 0.02%, 인장 탄성률이 3GPa 인 필름을 얻었다. 이들의 열가소성 액정 폴리머 필름을 B1 로 한다.
참고예 3
p-히드록시벤조산과 6-히드록시-2-나프토에산의 공중합물에서, 융점이 325℃ 인 열가소성 액정 폴리머를 용융 압출하고, 세로와 가로의 연신비를 제어하면서 인플레이션 성형법에 의해 막두께가 25㎛, 융점이 325℃, SOR 이 1.02, 선팽창 계수가 -4×10-6cm/cm/℃, 치수 변화율이 0.02%, 인장 탄성률이 6GPa 인 필름을 얻었다. 얻어진 필름을 260℃ 에서 5 종류의 상이한 시간동안 가열 처리하여 상기와 동일한 물성의 필름을 얻었다. 이들의 열가소성 액정 폴리머 필름을 C1 내지 C5 로 한다.
참고예 4
참고예 3 에서 얻은 열가소성 액정 폴리머 필름 (C1) 을, 이형제를 도포한 30㎛ 두께의 알루미늄박과 중첩시켜, 305℃ 의 가열 롤과 내열 고무 롤 사이에서 20kg/㎠ 로 열압착 후, 325℃ 의 열처리로에서 30 초간 열처리하였다. 다음에, 알루미늄박을 벗기고 막두께가 25㎛, 융점이 325℃, SOR 이 1.01, 선팽창 계수가 18×10-6cm/cm/℃, 치수 변화율이 0.03%, 인장 탄성률이 4GPa 인 필름을 얻었다. 이러한 열가소성 액정 폴리머 필름을 D1 로 한다.
참고예 5
참고예 4 에서 얻어진 열가소성 액정 필름 (D1) 의 양면에 18㎛ 두께의 전해 구리박을 310℃, 4MPa 로 10 분간 가압하고, 양면에 폭 100㎛, 극간 100㎛ 의 격자 형상이 되도록 구리박을 에칭 제거의 배선 가공을 실시함으로써, 이하의 실시예 1 ∼ 4 및 비교예 1 ∼ 5 에서 사용하는 배선판을 얻었다.
참고예 6
참고예 2 에서 얻어진 필름 (B1) 을 260℃ 의 질소 분위기 중에서 5 시간 열처리하고, 융점이 310℃, SOR 이 1.01, 선팽창 계수가 18×10-6cm/cm/℃, 치수 변화율이 0.01%, 인장 탄성률이 3GPa 인 필름을 얻었다. 이 열가소성 액정 필름을 E1 로 한다.
실시예 1
참고예 1 에서 얻어진 필름 A1 내지 A5 의 외관 용융 점도를 측정 후, 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반 온도를 외관 용융 점도가 1×104Pa·s ∼ 2×105Pa·s 의 범위에 들어가도록 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다.
실시예 2
참고예 2 에서 얻어진 필름 (B1) 에 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반을 265℃ 로 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다. 적층 온도 265℃ 에서의 필름 (A) 의 외관 용융 점도는 2×105Pa·s 이며, 배선판의 외관 용융 점도는 6×1O5Pa·s 였다.
실시예 3
참고예 3 에서 얻어진 필름 (C1) 에 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반을 295℃ 로 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다. 적층 온도 295℃ 에서의 필름 (A) 의 외관 용융 점도는 1×105Pa·s 이며, 배선판의 외관 용융 점도는 4×1O5Pa·s 였다.
실시예 4
참고예 6 에서 얻어진 필름 (E1) 에 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반을 310℃ 로 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다. 적층 온도 310℃ 에서의 필름 (A) 의 외관 용융 점도는 1×105Pa·s 이며, 배선판의 외관 용융 점도는 2×1O5Pa·s 였다.
비교예 1
참고예 1 에서 얻어진 필름 (A1) 에 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반을 300℃ 로 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다. 적층 온도 300℃ 에서의 필름 (A1) 의 외관 용융 점도는 4×102Pa·s 이며, 배선판의 외관 용융 점도는 3×105Pa·s 였다. 얻어진 적층체는, 필름 (A1) 의 외관 용융 점도가 현저하게 낮아 필름 (A1) 을 구성하는 열가소성 액정 폴리머가 격렬히 유동되기 때문에, 개구부나 전체의 치수나 형상이 설계치와 크게 벗어났다.
비교예 2
참고예 2 에서 얻어진 필름 (B1) 에 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반을 250℃ 로 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다. 적층 온도 250℃ 에서의 필름 (B1) 의 외관 용융 점도는 6×105Pa·s 이며, 배선판의 외관 용융 점도는 7×105Pa·s 였다. 얻어진 적층체는, 필름 (B1) 의 외관 용융 점도가 높고, 배선판의 최외층 및 이것에 배설된 도전 회로와의 접착성이 불충분하기 때문에, 얻어지는 배선판은 내열성, 수증기 배리어성, 내약품성이 떨어졌다.
비교예 3
참고예 3 에서 얻어진 필름 (C1) 에 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반을 330℃ 로 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다. 적층 온도 330℃ 에서의 필름 (C1) 의 외관 용융 점도는 8×1O3Pa·s 이며, 배선판의 외관 용융 점도는 1×1O5Pa·s 였다. 얻어진 적층체는 필름 (C1) 의 외관 용융 점도가 낮으므로, 개구부나 전체 치수나 형상이 설계치와 크게 벗어났다.
비교예 4
참고예 1 에서 얻어진 필름 (A1) ∼ (A5) 에 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반을 275℃ 로 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다. 적층 온도 275℃ 에서의 필름 (A1 내지 A5) 의 외관 용융 점도는 각각, 4×104Pa·s, 7×103Pa·s, 2×105Pa·s, 3×1O5Pa·s 및 6×104Pa·s 이고, 배선판의 외관 용융 점도는 5×105Pa·s 였다.
비교예 5
참고예 3 에서 얻어진 필름 (C1 ∼ C5) 에 랜덤하게 직경 5mm 의 구멍을 5 지점 뚫은 필름을 2 장 준비하고, 참고예 5 에서 얻은 배선판의 양측에 배치하고, 추가로 이형재로서 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 양측에 중첩시키고, 진공 열프레스의 열반을 295℃ 로 세트하여, 진공 상태에서 필름과 배선판을 4MPa 의 압력으로 10 분간 적층하였다. 적층 온도 295℃ 에서의 필름 (C1 내지 C5) 의 외관 용융 점도는 각각, 1×105Pa·s, 4×104Pa·s, 3×105Pa·s, 7×104Pa·s 및 8×103Pa·s 이며, 배선판의 외관 용융 점도는 4×105Pa·s 였다.
Figure 112008005698033-pct00006
표 6 에 나타내는 것과 같이, 실시예 1 ∼ 4 의 적층체는 주파수 1Hz 에 있어서의 필름의 외관 용융 점도가 본 발명의 소정의 범위 내에 있는 온도에서 적층되어 있으므로 적층 두께의 외관, 내수지 플로우성, 접착성도 우수하였다. 특히 실시예 1 은, 진공 열프레스의 열반의 온도를, 외관 용융 점도가 1×1O4Pa·s ∼ 2×1O5Pa·s 의 범위에 들어가도록, 로트마다 측정 후 적층체를 제조하고 있으므로, 로트 사이에 있어서 품질의 편차는 볼 수 없다.
한편, 비교예 1 ∼ 3 의 적층체는, 주파수 1Hz 에 있어서의 제 1 열가소성 액정 필름의 외관 용융 점도가 본 발명의 소정의 범위 외이고, 외관 용융 점도가 1×104Pa·s 보다 낮은 경우에는, 적층 후의 외관, 내수지 플로우성에 떨어지고, 2×1O5Pa·s 보다 높은 경우에는 접착성에 떨어졌다. 또한, 비교예 4 ∼ 5 의 적층체는 동일한 융점을 나타내는데, 상이한 외관 용융 점도를 나타내는 필름을 이용하는 경우, 종래의 융점을 기준으로 한 적층 온도의 설정에서는 로트간에 있어서 적층체의 불량 빈도가 증가하는 것을 나타내고 있다.

Claims (20)

  1. 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판에 열가소성 액정 폴리머 필름을 적층하고, 열프레스를 실시하여 배선 기판을 제조하는 방법으로서,
    상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 열가소성 액정 폴리머에 대해, 적층 온도 영역에 있어서의 외관 용융 점도를 로트 마다 측정하고, 상기 외관 용융 점도가 소정의 범위 내에 있는 온도를 로트 마다 선택하여, 상기 로트 마다 선택된 온도에서 로트 마다 열프레스를 실시하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 외관 용융 점도의 측정 주파수가 1Hz 인, 배선 기판의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 온도 영역이 240℃ 내지 350℃ 까지의 온도 범위인, 배선 기판의 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 외관 용융 점도의 측정치가 1×104Pa·s ∼ 2×105Pa·s 까지의 범위 내에 있는 온도가 선택되어 열프레스가 실시되는, 배선 기판의 제조 방법.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 외관 용융 점도가 소정의 범위에 없는 로트에 대해서는, 상기 로트의 상기 열가소성 액정 폴리머 필름을 가열 처리 하는 것에 의해, 외관 용융 점도가 소정의 범위가 되도록 외관 용융 점도의 조정을 실시하는, 배선 기판의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가열 처리를, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 액정 폴리머의 융점 이상에서 실시하거나, 또는 융점보다 20℃ 낮은 온도에서 융점까지의 온도에서 실시하는, 배선 기판의 제조 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 배선 기판을 구성하는 폴리머가 열가소성 액정 폴리머이고, 상기 열가 소성 액정 폴리머 필름을 구성하는 폴리머는, 배선 기판을 구성하는 열가소성 액정 폴리머의 외관 용융 점도보다 낮은 외관 용융 점도를 갖도록 선택되어 있는, 배선 기판의 제조 방법.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 열가소성 액정 폴리머 필름은, 적어도 2 층의 적층 필름이고, 배선 기판에 접하는 층의 필름을 구성하는 열가소성 액정 폴리머의 외관 용융 점도의 측정치가, 다른 층의 필름을 구성하는 열가소성 액정 폴리머의 외관 용융 점도보다 낮아, 상기 범위 내의 외관 용융 점도를 나타내는, 배선 기판의 제조 방법.
  11. 도전 회로를 포함하는 1 층이 노출된 배선 기판에 열가소성 액정 폴리머 필름을 적층하고, 열프레스를 실시하여 배선 기판을 제조하는 방법으로서,
    상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 열가소성 액정 폴리머에 대해, 적층 온도 영역에 있어서의 외관 용융 점도 측정치가 소정의 범위 내에 있는 온도를 로트 마다 선택하여, 로트 마다 선택된 온도에서 로트 마다 열프레스를 실시하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
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  19. 삭제
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