JPH04202796A

JPH04202796A - プリント基板用銅箔及びその製造方法

Info

Publication number: JPH04202796A
Application number: JP33782090A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Kanezaki; 金崎　敦; Masahiro Ichikawa; 依知川　正宏; Yuji Kuwayama; 桑山　裕司
Original assignee: Arkray Inc; Kyoto Daiichi Kagaku KK
Current assignee: Arkray Inc
Priority date: 1990-11-30
Filing date: 1990-11-30
Publication date: 1992-07-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】【産業上の利用分野】

この発明は、フレキシブルプリント基板、多層プリント
基板に用いられるプリント基板用銅箔及びその製造方法
に関する。

【従来の技術】

一般に表面実装用フレキシブルプリント基板では、回路
導体となる銅箔と、カバーレイフィルムとの密着性を上
げるため、銅箔の表面に黒化処理を行い、銅箔表面に酸
化物を形成する方法が取られている。また、多層プリン
ト基板においても、その内層材である銅箔と層間接続の
ためのボンディングシート樹脂プリプレグとの接着性を
上げるため、同じく銅箔の表面に黒化処理が施されてい
る。

【発明が解決しようとする課題】

ところで、黒化処理によって得られる銅酸化皮膜層は耐
酸性が低く、プリント配線板製造時に使用される塩酸溶
液により、樹脂プリプレグと銅箔界面のアンダーマイニ
ングをひき起こし、最終的に密着不良あるいは層間剥離
を招来するおそれがある。また、黒化処理によって得ら
れた銅酸化皮膜は、本質的に高周波伝送特性を阻害する
ことも知られている。このような不都合を改善するため、発明者らは交流電解
エツチングによる両面粗化されたプリント基板用銅箔の
製造方法（特開昭５１−９０５０号）を提案しているが
、樹脂基材ならびにカバ−レイフィルムとの接着力を向
上するために銅箔両面の粗化を同程度にした場合．エッ
チングレジストの剥離性が損なわれ、そのエツチングレ
ジストが残留することが実験により明らかになったので
ある。そこで、この発明は、銅箔の表面性状がエツチングレジ
ストの剥離性に影響を与えるという知見に基づいて提案
されたものであり、プリント基板部材と良好な接着性を
持つとともにエンチングレジストの剥離性を改善したプ
リント基板用銅箔及びその製造方法の提供を目的とする
。

【課題を解決するための手段】

即ち、この発明のプリント基板用銅箔は、電解液（８）
中で正側振幅と負側振幅とを非対称にした電流を流すこ
とにより、表裏面のエツチング粗化の程度を異ならせた
圧延銅箔（２）を用いたことを特徴とする。また、この発明のプリント基板用銅箔において、前記圧
延銅箔は、一面側を０．５〜２．０μｍの表面粗さ、他
面側を１．０〜４．０μｍの表面粗さに設定したことを
特徴とする。また、この発明のプリント基板用銅箔において、工・７
チング粗化された前記圧延銅箔の表裏面に防錆皮膜を形
成したことを特徴とする。そして、この発明のプリント基板用銅箔の製造方法は、
電解液（８）中に圧延銅箔（２）を導くとともに、この
圧延銅箔に正側振幅と負側振幅が非対称の電流を流して
前記圧延銅箔の表裏面にエツチング処理を施し、表裏面
の粗化程度を異ならせたことを特徴とする。また、この発明のプリント基板用銅箔の製造方法におい
て、前記エツチング処理を施した前記圧延銅箔をＮｉイ
オン、Ｓｎイオンを含有する溶液中に浸し、陰極電解に
より前記圧延銅箔の表面に防錆皮膜を形成することを特
徴とする

【作　　用】

電解液中で正側振幅と負側振幅とを非対称にした電流に
よるエツチング粗化により、表裏面の粗化程度を異なら
せた圧延銅箔によれば、耐塩酸性及び高周波特性が良好
で、かつ樹脂素材ならびにカバーレイフィルムとの十分
な接着性が得られ、エツチングレジストの剥離性が改善
される。また、圧延銅箔のエツチング粗化について、一面側を０
．５〜２μｍの表面粗さ、他面側を１．０〜４μｍの表
面粗さに設定すれば、耐塩酸性及び高周波特性が良好で
、かつ樹脂素材ならびにカバーレイフィルムと最も良好
な接着性が得られ．エッチングレジストのより顕著な剥
離性が実現される。また．エッチング粗化された圧延銅箔の表裏面に防錆皮
膜を形成すれば、圧延銅箔の耐酸性及び防錆性の向上が
図られる。そして、この発明のプリント基板用銅箔の製造方法では
、交流電解のアノード反応におけるＣｕ表面の溶解酸化
反応とカソード反応における溶液からのＣｕ析出還元反
応の繰り返しにより．エッチング粗化面が形成される。ここで、この発明のプリン）Ｍ板用銅箔の製造方法につ
いて、交流電解の電流波形と銅箔表面の粗化を第１図な
いし第４図を参照して説明する。第１図はこの発明のプリント基板用銅箔の製造方法、第
２図はその製造方法に用いる交流電流波形、第３図はプ
リント基板用銅箔の製造方法に用いる比較例としての交
流電流波形を示す。先ず、正側振幅（十）及び負側振幅（−）が対称である
交流電流を用いた圧延銅箔のエツチング粗化の原理を説
明すると、第１図の（Ａ）に示すように、例えば、帯状
を成す圧延銅箔２はガイドローラ４．６を通して電解液
８中に導かれる。電解液８には、カーボン電極１０．１
２が平行に設置されており、圧延銅箔２はこれらカーボ
ン電極１０．１２の間を通して走行させる。各カーボン
電極１０．１２間には交流電源１４が接続され、交流ｉ
ｔ源１４から交流電流波形が加えられ、走行する圧延銅
箔２に対してエツチング粗化が施される。この場合、カーボン電極１０．１２に対し、第３図に示
すように、例えば、周波数５０Ｈｚの正弦波波形を持つ
商用交流電流を流した場合、カーボン電極１０がアノー
ドで、カーボン電極１２がカソードになるとき、圧延銅
箔２のカーボン電極１０に対向する側をＡ面、圧延銅箔
２のカーボン電極１２に対向する側をＢ面とすると、圧
延銅箔２のＡ面ではカソード反応、Ｂ面ではアノード反
応が生じる。次に、第１図の（Ｂ）に示すように、カー
ボン電極１０．１２の極性が反転すると、圧延銅箔２の
Ａ面はアノード反応、Ｂ面はカソード反応となる。した
がって、圧延銅箔２の両面にはアノード反応、カソード
反応が繰り返され、各面に対するエツチング粗化が進行
する。なお、第１図の（Ａ）及び（Ｂ）において、十、
−は極性を表す。このように交流電源１４に正側振幅（＋）及び負側振幅
（−）が同一の電流波形を持つものを使用した場合には
、圧延銅箔２の各面には、第３図の交流波形に斜線で示
すように、正側振幅（＋）の面積ａ、負側振幅（＝）の
面積すが等しく、同一のアノード電気量、カソード電気
量が供給されるので、同一の反応によりエツチング粗化
が等しく、同一の表面性状が得られることになる。次に、正側振幅（＋）と負側振幅（−）とが非対称であ
る交流電流を用いた場合の圧延銅箔２のエツチング粗化
について説明する。第１図の（Ａ）に示すように、圧延
銅箔２に対してカーボン電極１０．１２を配置し、各カ
ーボン電極１０．１２に第２図に示す正側振幅（＋）と
負側振幅（−）が非対称の電流波形を発生する交流電源
１４を接続し、圧延銅箔２のエツチング粗化を行う場合
には、圧延銅箔２のＡ面及びＢ面には次のような反応が
生じる。第１図の（Ａ）はカーボン電極１０がアノードサイクル
、カーボン電極１２がカソードサイクルの場合を示す。この場合、圧延ｆＩ箔２のＡ面はカソード反応であり、
その電気量は第２図に示す波形の面積ａに相当する。こ
のとき、圧延銅箔２のＢ面はアノード反応であり、その
電気量は第２図に示す波形の面積すに相当する。そして、第１図の（Ｂ）に示すように、カーボン電極１
０．１２の極性が反転すると、圧延銅箔２のＡ、Ｂ面の
極性も反転し、Ａ面側はアノード反応で、その電気量は
第２図に示す波形の面積すに相当し、Ｂ面側はカソード
反応となり、その電気量は第２図に示す波形の面積ａに
相当する。これらのサイクル反応を所定時間連続して行
えば、圧延銅箔２のＡ面はカソード反応電気量が多く、
そのＢ面は、アノード反応電気量が多くなる。したがっ
て、圧延銅箔２のＡ、Ｂ面には異なる反応が進行し、両
面の粗化程度が異なる圧延銅箔２が得られるとともに、
圧延銅箔２のＡ、Ｂ面の粗化の差はカーボン電極１０．
１２に加えるべき交流電流の正側振幅（＋）、負側振幅
（−）の非対称の程度に依存し、その非対称の度合い、
即ち、電気量によって制御できるものである。また、カバーレイフィルム側の粗化程度は、０゜５〜２
．０μｍの粗さの範囲に制御する事が望ましいことが確
認された。即ち、表面粗さが、０．５μｍ以下の場合は
、カバーレイフィルムとの接着力が充分でなくなり、又
、２．０μｍ以上では．エッチングレジストの剥離が困
難になるからである。一方、ヘースフィルム基材接着剤層側の銅箔表面の粗化
程度は、２．０〜４．０μｍに制御することが望ましい
ことがわかった。即ち、表面粗さが２μｍ以下の場合は
ベースフィルムとの接着力が不充分であり、又、４μｍ
以上では、ベースフィルム基材接着剤層への銅箔粗化部
のくい込みが大きくなりすぎて、微細回路形成に悪影響
を及ぼすからである。そして．エッチング粗化された圧延銅箔２には、圧延銅
箔２の各面の粗化程度を制御してエツチング粗化した後
、Ｎｆイオン、Ｓｎイオンを含有する溶液中で陰極電解
によりその表面にＮｉ−Ｓｎ２元合金性の防錆皮膜を形
成する。その結果、防錆皮膜が施された圧延銅箔２では
、防錆皮膜により耐酸性及び防錆性が向上する。

【実　施　例】

以下、この発明の実施例について説明する。圧延銅箔として例えば、３５μ厚の圧延無酸素銅箔（以
下単に「圧延銅箔」という）を用い、この圧延銅箔に正
側振幅（＋）及び負側振幅（−）を非対称にした交流電
流波形を用いてエツチング処理（処理Ｉ）を行った後．
エッチング処理を経た圧延銅箔を水洗いしく処理■）、
この圧延銅箔を酸で洗い（処理■）、次に、防錆処理（
処理■）を施し、水洗い（処理Ｖ）及び乾燥（処理■）
を行う。各処理Ｉないし■の処理条件は、第１表に記載
の通りであり、比較例はその処理条件を異ならせ、特に
．エッチング電流を正側振幅（＋）及び負側振幅（−）
を対称にした交流電流波形を用いている。（以下この頁余白）第１表この様にして得られた圧延銅箔を用いてフレキシブルプ
リン１−１ｉ板を作製し、そのフレキシブル基板の表面
粗さ、引き剥し強さ及びエンチングレジスト剥離時間を
測定した。圧延銅箔の表面粗さは、ＪＴＳ−Ｂ−０６１０に従って
触針式表面粗さ計で中心線平均粗さＲａと１０点平均粗
さＲｚを測定した。フレキシブルプリント基板における圧延銅箔の引き剥し
強さの測定はＪＩＳＣ−５０１６に準拠し、常態として
のフレキシブルプリント基板、１；Ｉ　　ＨＣｊ２２５
°Ｃ２０分浸漬後のフレキシブルプリント基板、１８０
°Ｃ２４ＨＲエアーオーブンで加熱後のフレキシブルプ
リント基板についてそれぞれ測定を行った。また、圧延銅箔上のエツチングレジストインク残留状況
は、ＬＩＶ硬化インクを銅箔表面に４０ｍｍ角面積にス
クリーン印刷後、Ｕ■硬化し、その試料を２％ＮａＯＨ
水溶液４０°Ｃのレジスト剥離浴に浸漬してインク剥離
迄の時間を測定した。以上の測定結果を第２表に示す。（この頁以下余白）第２表この測定結果から明らかなように、この発明に係る圧延
銅箔では、粗化程度の浅いＡ面をエツチングレジスト塗
付側に供すれば、レジスト剥離も容易であり、かつ接着
強度は規格を充分溝たすものが得られることが分かる。

【発明の効果】

以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。（ａ）　　プリント基板部材と接着性を高めることがで
きるとともに．エッチングレジストに対する剥離性を改
善することができる。（ｂ）　　プリント基板部材と良好な接着性を持つとと
もに．エッチングレジストに対して良好な剥離性を備え
たプリント基板用銅箔を容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のプリント基板用銅箔の製造方法の一
実施例を示す図、第２図はこの発明のプリント基板用銅箔の製造方法に用
いる交流電流波形の一例を示す図、第３図はプリント基
板用銅箔の製造方法に用いる比較例としての交流電流波
形を示す図である。２・・・圧延銅箔８・・・電解液１４・・・交流電源第１図（Ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

１．電解液中で正側振幅と負側振幅とを非対称にした電
流を流すことにより、表裏面のエッチング粗化の程度を
異ならせた圧延銅箔を用いたことを特徴とするプリント
基板用銅箔。
２．前記プリント基板用銅箔は、一面側を０．５〜２．
０μｍの表面粗さ、他面側を１．０〜４．０μｍの表面
粗さに設定したことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板用銅箔。
３．エッチング粗化された前記圧延銅箔の表裏面に防錆
皮膜を形成したことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板用銅箔。
４．電解液中に圧延銅箔を導くとともに、この圧延銅箔
に正側振幅と負側振幅が非対称の電流を流して前記圧延
銅箔の表裏面にエッチング処理を施し、表裏面の粗化程
度を異ならせたことを特徴とするプリント基板用銅箔の
製造方法。
５．前記エッチング処理を施した前記圧延銅箔をＮｉイ
オン、Ｓｎイオンを含有する溶液中に浸し、陰極電解に
より前記圧延銅箔の表面に防錆皮膜を形成することを特
徴とする請求項４記載のプリント基板用銅箔の製造方法
。