JP2000286537A - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カバーレイとベース回路基板の熱圧着の際
に、ベース回路基板上の電気回路の位置移動を抑止でき
るとともに、必ずしもフィルムの融点差を必要としない
熱圧着の実施により、安価に回路基板を製造する方法を
提供する。 【解決手段】第１の熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の
表面に導電体からなる電気回路４を設置してベース回路
基板５を形成し、このベース回路基板５上に、第１の熱
可塑性液晶ポリマーフィルム２の融点と同じかまたは低
い融点Ｔｍ（℃）を有する第２の熱可塑性液晶ポリマー
フィルム３を重ね合せ、Ｔｍ−３０≦Ｔｐ≦Ｔｍ−１０
の範囲にあるプレス温度Ｔｐ（℃）および３０Ｋｇ／ｃ
ｍ² 以上のプレス圧力Ｐで圧接着（コールドプレス）し
て回路基板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学的異方性の溶
融相を形成し得る熱可塑性ポリマー（以下、これを熱可
塑性液晶ポリマーと称する）からなるフィルム（以下、
これを熱可塑性液晶ポリマーフィルムと称する）をカバ
ーレイとする回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス分野などにおける回路
基板には、電気絶縁性のフィルム状もしくはシート状ま
たは板状の電気絶縁材料と、その表面に導電性の金属箔
もしくはメッキまたは蒸着などのメタライジングにより
設けられた電気回路とで構成されるベース回路基板が用
いられる。ベース回路基板は、導電層の金属が露出して
いるので、電気回路の物理的あるいは化学的損傷を防止
し、また電気回路間のショートなどを防止するために、
電気回路の上をさらに電気絶縁層で被って保護すること
が通常行われる。この保護電気絶縁層は、例えばカバー
レイまたはソルダーレジストと称される。この保護電気
絶縁層は、単に電気回路を保護する目的だけの場合には
厚みの薄いフィルム状であることで充分であるが、力学
的に補強を目的としたり、さらにその上に電気回路を設
けたりする目的を有する場合には、フィルム状だけでな
く、厚みの厚いシート状、板状などの形態を取り得るも
のである。

【０００３】本明細書では、ベース回路基板の上に設け
られる保護電気絶縁層のことを総称してカバーレイと称
する。また、ベース回路基板およびカバーレイの電気絶
縁材料に用いられるフィルムには、フィルム状、シート
状、板状などのものが含まれるが、総称してフィルムと
称する。また、説明をわかり易くするために、ベース回
路基板上にカバーレイが設けられて構成されたものを、
ベース回路基板と区別して、単に回路基板と称する。

【０００４】近年、熱可塑性液晶ポリマーは積層体にお
ける電気絶縁材料として、(1) 金属箔と直接熱接着でき
ること、(2) 耐熱性であること、(3) 低吸湿性であるこ
と、(4) 熱寸法安定性に優れること、(5) 湿度寸法安定
性に優れること、(6) 高周波特性に優れること、(7) 有
毒なハロゲン、燐、アンチモン等の難燃剤を含有しなく
ても難燃性であること、(8) 耐放射線性に優れること、
(9) 熱膨張係数が制御できること、(10)低温でもしなや
かであること、などの特長があるために、回路基板の電
気絶縁材料として理想的な材料の一つであるとされてい
る。したがって、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを電気
絶縁材料とする回路基板、特に精密回路基板の実現への
期待は高い。

【０００５】熱可塑性液晶ポリマーフィルムの優れた性
質を回路基板材料として十分に利用するためには、上記
カバーレイをベース回路基板に接着剤を用いて接着する
ことは避けなければならない。なぜなら、接着剤は熱可
塑性液晶ポリマーフィルムと比較して、一般に、吸湿性
が高く、熱寸法安定性、湿度寸法安定性および高周波特
性が劣り、有毒なハロゲンもしくは燐またはアンチモン
等の難燃剤を含有し、耐放射線性が劣り、熱膨張係数の
制御が困難であり、低温で脆くなるからである。

【０００６】このような欠点を克服する方法として、接
着剤を使用することなく熱可塑性液晶ポリマーフィルム
をカバーレイとしてベース回路基板上に接着させる試み
が特開平８−９７５６５号公報でなされている。しか
し、強固な接着力を得るためには、カバーレイとして使
用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点以上の高
い温度で融着プレスする必要がある。したがって、ベー
ス回路基板を構成する電気絶縁材料の融点は、カバーレ
イとして使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融
点より高いほど好ましく、少なくとも１０℃以上の融点
差がなくてはならない。すなわち、ベース回路基板とし
て熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用い、かつカバーレ
イとして熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いる組合せ
においては、高融点の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを
用いたベース回路基板の上に低融点の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムを重ねて、低融点の熱可塑性液晶ポリマー
フィルムの融点より高く、高融点の熱可塑性液晶ポリマ
ーの融点より低い温度で熱融着プレスしなければならな
い。

【０００７】また、この場合、ベース回路基板の電気絶
縁材料としての高融点の熱可塑性液晶ポリマーフィルム
と、カバーレイ材料としての低融点の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムの、融点の異なる２種類の熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムが必要とされる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】したがって、従来技術
においては、回路基板製造上の煩雑性が避けられないば
かりでなく、このような２種類の熱可塑性液晶ポリマー
フィルムを製造することは、特に、高融点の熱可塑性液
晶ポリマーフィルムにおいて、製造コストが高くなり、
回路基板材料を安価に提供することが難しい。

【０００９】また、広面積の融着プレスをする場合、カ
バーレイを溶融させる温度でベース回路基板に熱圧着す
る従来技術では、カバーレイ材料である熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムの端部で溶融流動が発生し易く、ベース
回路基板上に設けられた電気回路が位置を移動するとい
う問題を生じ易いために、融着プレスにより接着可能な
面積に制限がある。

【００１０】さらに、多数個を同時に融着プレスする場
合には、温度分布が被プレス品に生じるために、融点の
異なる２種類の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点差
により、熱プレス条件をどんなに慎重に選んでも接着可
能な同時積層個数が制限される。とりわけ、温度制御精
度の悪い熱プレス機などでは、電気回路の位置移動を抑
えてカバーレイとベース回路基板とを接着せしめるに必
要なプレス温度を見い出すことすら困難であった。

【００１１】本発明の目的は、カバーレイとベース回路
基板の熱圧着の際に、ベース回路基板上の電気回路の位
置移動を抑止できるとともに、必ずしもフィルムの融点
差を必要としない熱圧着の実施により、安価に回路基板
を製造する方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記のように、従来は、
カバーレイとして使用される第２の熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムを溶融することによって、ベース回路基板に
融着することはできても、第２の熱可塑性液晶ポリマー
フィルムを溶融せずに、ベース回路基板に熱圧着させる
ことは不可能であった。本発明者らは、上記目的を達成
するために鋭意研究を重ねた結果、熱プレスにおいて、
圧力を充分高くすれば、カバーレイに使用される第２の
熱可塑性液晶ポリマーフィルム（以後、カバーレイフィ
ルムと略称することがある）の融点以下の温度であって
も、ベース回路基板に第２の熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムがカバーレイとして接着することを見い出した。

【００１３】本発明は、第１の熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムの表面に導電体からなる電気回路を設置してベー
ス回路基板を形成し、該ベース回路基板上に、前記第１
の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点と同じかまたは
低い融点Ｔｍ（℃）を有する第２の熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムを重ね合せ、Ｔｍ−３０≦Ｔｐ≦Ｔｍ−１０
の範囲にあるプレス温度Ｔｐ（℃）および３０Ｋｇ／ｃ
ｍ² 以上のプレス圧力Ｐで圧接着することを特徴とする
回路基板の製造方法に関する。

【００１４】本発明によれば、カバーレイとして使用さ
れる第２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを溶融させる
ことなくベース回路基板と圧接着（コールドプレス）さ
せて回路基板を製造するので、第２の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムの微細な変形（ミクロフロー）を利用して
ベース回路基板と密着させる一方、第２の熱可塑性液晶
ポリマーフィルムの樹脂流れ（マクロフロー）を抑制す
ることが可能であり、第２の熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムとベース回路基板間に設置された電気回路の位置移
動を極力抑えることができる。

【００１５】本発明では、上記第１の熱可塑性液晶ポリ
マ−フィルムの融点と第２の熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムの融点とが等しい場合においても、カバーレイフィ
ルムとベース回路基板とを接着することができるが、こ
れにこだわることなく、第１の熱可塑性液晶ポリマ−フ
ィルムの融点が第２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
融点よりも高い融点を有していても、本発明を適用し得
るものであることは言うまでもない。

【００１６】かかる融点以下の熱圧着においては、プレ
ス圧力だけでなく、用いる熱可塑性液晶ポリマーの融点
に対応して、プレス温度を適切に選ぶと、広面積の熱圧
着においても端部まで好適な熱接着を実現できる。すな
わち、プレス温度Ｔｐ（℃）が第２の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムの融点をＴｍ（℃）とするとき、Ｔｍ−３
０≦Ｔｐ≦Ｔｍ−１０の範囲であることが必要である。
Ｔｍ−３０℃よりも低い温度では接着力が弱くなり、Ｔ
ｍ−１０℃よりも高い温度では端部での樹脂流れが発生
し易い。

【００１７】上述のカバーレイに使用される第２の熱可
塑性液晶ポリマーフィルムをベース回路基板に熱圧着さ
せる結果、熱可塑性液晶ポリマーの分子微細構造が圧力
により崩されて、電気回路の凸部と、隣り合う電気回路
間の間隙の凹部とに沿って密着するように微細な変形
（ミクロフロー）が起り、ベース回路基板の表面の凹凸
にかかわらず、カバーレイフィルムはベース回路基板に
密着する。

【００１８】しかしながら、ベース回路基板上の電気回
路が高密度であり、線幅が小さい場合には、隣り合う配
線と配線の間隙が狭くなり、配線の凸部と配線間の間隙
の凹部とが密度高く存在するようになる。これらの凹凸
に沿ってカバーレイフィルムをベース回路基板の表面に
密着させるためには、プレス圧力を大きくすることが必
要である。この大きなプレス圧力によって、カバーレイ
フィルムのマクロフローが発生し易くなり、特に端部で
は微細な電気回路が動いて位置ずれを引き起こす場合が
ある。

【００１９】したがって、高密度で線幅が小さいベース
回路基板の表面にカバーレイフィルムを熱圧着させる場
合には、カバーレイフィルム（第２の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルム）が、ベース回路基板表面の精細な凹凸に
沿うミクロフロー性を維持したまま、線幅の小さい電気
回路を動かして位置ずれを発生させるマクロフロー性を
抑制するという特性を有することによって、本発明が有
効に適用される。このために、本発明者らは、次に述べ
るように改良されたカバーレイフィルム（第２の熱可塑
性液晶ポリマーフィルム）を見い出した。すなわち、第
２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、融点Ｔ０（℃）
の原材料フィルムを初期保持温度Ｔｉ（℃）（Ｔ０−３
０≦Ｔｉ≦Ｔ０−１５）で３０分から２時間保持せしめ
た後、初期保持温度Ｔｉから最高保持温度Ｔｍａｘ
（℃）（Ｔ０−１０≦Ｔｍａｘ≦Ｔ０＋１０）へ２時間
以内に到達せしめる昇温速度で昇温し、最高保持温度Ｔ
ｍａｘで２時間から４時間保持する熱処理を施されて製
造されたノンフロー熱可塑性液晶ポリマーフィルムであ
ることが好ましい。

【００２０】通常、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱
処理による物性改良は、高耐熱化や力学強度増大を目的
として実施されるものであるが、本発明においては、ミ
クロフロー性は維持したままで、マクロフロー性を抑制
する性質を熱可塑性液晶ポリマーフィルムに付与する目
的で熱処理が実施される。この特別な熱処理において
は、高耐熱化や力学強度増大を目的とする熱処理に比較
して、昇温速度が大であることが特徴的である。

【００２１】熱可塑性液晶ポリマーフィルムにおける熱
処理においては、熱を与えることにより、フィルム内部
においてフィルムを構成する液晶ポリマー分子の配列が
変わり、強固な比較的小さいドメイン（無機材料で言う
結晶ドメインに似たドメイン）が形成され、このドメイ
ンが自己補強材として作用して高耐熱化、力学強度増
大、マクロフロー抑制が発現すると考えると理解し易い
であろう。ゆるやかに昇温して、長時間高温で保持され
ると、かかるドメインはゆっくり形成され、力学的に強
固なものに発達する。しかし、急速に昇温すると、かか
るドメインは急激に形成されるために力学的には弱いも
のとして発達する。このドメインは、マクロフロー性を
抑制するには充分な自己補強作用を発現するものであ
る。しかし、本発明で述べるようなプレス圧力を加える
と、ベース回路基板上の電気回路によって形成される微
細な凹部と凸部において、応力集中が発生し、力学的に
弱いドメインは分子配列が崩され、ミクロフローを起
す。したがって、上述のような特別な熱処理により、ミ
クロフロー性を維持したまま、マクロフロー性を抑制で
きるのである。

【００２２】かかる熱可塑性液晶ポリマーフィルムは回
路基板の製造に有用であるだけでなく、一般にミクロな
凹凸に沿わせるミクロフロー性を必要とする他の用途に
も有用である。例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルム
の優れた耐化学薬品性を利用する目的で、ミクロな凹凸
を有する平面あるいは曲面材料に熱接着せしめて保護コ
ートするなどの用途に対しても有用である。

【００２３】このように優れたミクロフロー性と優れた
ノンマクロフロー性を両有する熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムをカバーレイフィルムとして用いる回路基板は、
高密度で微細な電気回路を有する回路基板として、特に
有用である。

【００２４】本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマー
フィルムの原料は特に限定されるものではないが、その
具体例として、以下に例示する（１）から（４）に分類
される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサー
モトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック
液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但し、
光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを得るた
めには、各々の原料化合物の組み合わせには適当な範囲
があることは言うまでもない。

【００２５】（１）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化
合物（代表例は表１参照）

【００２６】

【表１】

【００２７】(２）芳香族または脂肪族ジカルボン酸
（代表例は表２参照）

【００２８】

【表２】

【００２９】（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表
例は表３参照）

【００３０】

【表３】

【００３１】（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシ
アミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参
照）

【００３２】

【表４】 これらの原料化合物から得られる熱可塑性液晶ポリマー
の代表例として表５に示す構造単位を有する共重合体
（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。

【００３３】

【表５】

【００３４】また、本発明に使用される熱可塑性液晶ポ
リマーとしては、フィルムの所望の耐熱性および加工性
を得る目的においては、約２００〜約４００℃の範囲
内、とりわけ約２５０〜約３５０℃の範囲内に融点を有
するものが好ましいが、フィルム製造の観点からは、比
較的低い融点を有するものが好ましい。

【００３５】本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマー
フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して得ら
れる。任意の押出成形法がこの目的のために適用される
が、周知のＴダイ製膜延伸法、ラミネート体延伸法、イ
ンフレーション法等が工業的に有利である。特にインフ
レーション法では、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ
方向と略す）だけでなく、これと直交する方向（以下、
ＴＤ方向と略す）にも応力が加えられるため、ＭＤ方向
とＴＤ方向における機械的性質および熱的性質のバラン
スのとれたフィルムを容易に得ることができる。

【００３６】上記熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、分
子配向度ＳＯＲを１．３以下とすることが好ましい。該
液晶ポリマーフィルムは、上記のＭＤ方向とＴＤ方向に
おける機械的性質および熱的性質のバランスが良好であ
るので、より実用性が高い。

【００３７】ここで、分子配向度ＳＯＲ（Segment Ori
entation Ratio ）とは、分子を構成するセグメントに
ついての分子配向の度合いを与える指標をいい、従来の
ＭＯＲ（Molecular Orientation Ratio）とは異な
り、物体の厚さを考慮した値である。この分子配向度Ｓ
ＯＲは、以下のように算出される。

【００３８】まず、周知のマイクロ波分子配向度測定機
において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、マイクロ
波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイク
ロ波共振導波管中に挿入し、該フィルムを透過したマイ
クロ波の電場強度（マイクロ波透過強度）が測定され
る。そして、この測定値に基づいて、次式により、ｍ値
（屈折率と称する）が算出される。 ｍ＝（Ｚｏ／△ｚ）Ｘ［１−νmax ／νｏ］ ただし、Ｚｏは装置定数、△ｚは物体の平均厚、νmax
はマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイク
ロ波透過強度を与える振動数、νｏは平均厚ゼロのとき
（すなわち物体がないとき）の最大マイクロ波透過強度
を与える振動数である。

【００３９】次に、マイクロ波の振動方向に対する物体
の回転角が０°のとき、つまり、マイクロ波の振動方向
と、物体の分子が最もよく配向されている方向であっ
て、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致して
いるときのｍ値をｍ0 、回転角が９０°のときのｍ値を
ｍ９０として、分子配向度ＳＯＲはｍ0 ／ｍ９０により
算出される。

【００４０】本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
適用分野によって、必要とされる分子配向度ＳＯＲは当
然異なるが、ＳＯＲ≧１．５の場合は液晶ポリマー分子
の配向の偏りが著しいために配向方向に裂け易い。加熱
時の反りが殆どないなどの形態安定性が必要とされる用
途分野の場合には、ＳＯＲ≦１．３であることが望まし
い。特に上記の反りを無くす必要がある用途分野の場合
には、ＳＯＲ≦１．０３であることが望ましい。

【００４１】本発明において使用される熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムは、任意の厚みのものでよく、そして、
２ｍｍ以下の板状またはシート状のものをも包含する。
ただし、電気絶縁材料として熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムを用いた回路基板として使用する場合には、そのフ
ィルムの膜厚は、２０〜１５０μｍの範囲内にあること
が好ましく、２０〜５０μｍの範囲内にあることがより
好ましい。フィルムの膜厚が薄過ぎる場合には、フィル
ムの剛性や強度が小さくなるため、得られる配線基板に
電子部品を実装する際に加圧により変形して、配線の位
置精度が悪化して不良の原因となる。また、回路基板と
して、上記の熱可塑性液晶ポリマーフィルムと他の電気
絶縁性材料、例えばガラス布基材との複合体を用いるこ
ともできる。なお、フィルムには、滑剤、酸化防止剤な
どの添加剤が配合されていてもよい。

【００４２】さらに、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
熱膨張係数は、該フィルム上に形成された導電体の熱膨
張係数と実質的に同一であることが好ましい。熱可塑性
液晶ポリマーフィルムは、熱処理することにより、該フ
ィルム上に形成する導電体の熱膨張係数と実質的に同一
にすることができる。この結果、カバーレイフィルムと
熱圧着するときに、湾曲することなく平坦で取扱いが容
易であるだけでなく、接着力のばらつきが低減され信頼
性が高まる。

【００４３】上記の熱処理は短時間で達成されるが、熱
可塑性液晶ポリマーフィルム上に導電体を積層する前ま
たは後に行ってもよい。また、該フィルムは導電体を形
成する段階で加熱されると、その熱膨張係数が変化する
ことがあるので、この点を事前に考慮したプロセスを設
計する必要がある。さらに、熱処理の手段としては特に
制限はなく、熱風循環炉、熱ロール、セラミックヒータ
ーなどを例示することができる。

【００４４】上記の接着力の信頼性をより高めるために
は、熱可塑性液晶ポリマーフィルム上に形成する導電体
の熱膨張係数をＰ×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃としたとき
に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数が、
（Ｐ−１０）×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃から（Ｐ＋１０）
×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃の範囲内になるように調節する
ことが好ましい。ここで、銅、アルミニウムなどの代表
的な導電体のＰ値は１１〜３０である。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
にしたがって説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施
形態に係る熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた回路
基板の製造方法を示す概念図である。まず、第１の熱可
塑性液晶ポリマーフィルム２の表面に導電体からなる電
気回路４を設置してベース回路基板５を形成し、このベ
ース回路基板５上に、第１の熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルム２の融点と同じかまたは低い融点Ｔｍ（℃）である
第２の熱可塑性液晶ポリマーフィルム３を重ね合せる。
つぎに、これを真空熱プレス装置の対向する加熱加圧盤
７間に装着し、Ｔｍ−３０≦Ｔｐ≦Ｔｍ−１０の範囲に
あるプレス温度Ｔｐ（℃）および３０Ｋｇ／ｃｍ² 以上
のプレス圧力Ｐで圧接着（コールドプレス）して、図１
（ｂ）に示す回路基板１を製造する。

【００４６】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるも
のではない。なお、以下の実施例において、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの融点、膜厚、配線の乱れ、カバー
レイフィルムの流れ量および接着強度の評価は以下の方
法により行った。 （ａ）融点 示差走査熱量計を用いて、フィルムの熱挙動を観察して
得た。すなわち、供試フィルムを２０℃／分の速度で昇
温して完全に溶融させた後、溶融物を５０℃／分の速度
で５０℃まで急冷し、再び２０℃／分の速度で昇温した
時に現れる吸熱ピークの位置を、フィルムの融点として
記録した。 （ｂ）膜厚 デジタル厚み計（株式会社ミツトヨ製）を用い、得られ
たフィルムをＴＤ方向に１ｃｍ間隔で測定し、中央部お
よび端部から任意に選んだ１０点の平均値を膜厚とし
た。 （ｃ）配線の乱れ 立体顕微鏡にて２ｃｍ間隔に設けた基準点２５点の近辺
を１００倍に拡大して配線変形の有無を観察した。そし
て配線変形の大きさや他の異常を評価し、異常の全くな
いものを最良とし、異常が若干はあるものの小さくて商
品化可能なものを良好とし、異常が大きくて商品化でき
ないものを不良とした。 （ｄ）カバーレイフィルムの流れ量 縦１０ｃｍ×横１０ｃｍのカバーレイフィルムと同じ大
きさの回路基板とを熱圧着したのちに、熱圧着前のフィ
ルムの大きさからはみ出した部分を切断して重量を測定
した。流れ量はこの部分を重量％に換算し、指標とし
た。 （ｅ）接着強度 カバーレイフィルムと回路基板の界面を手で剥離して
１．５ｃｍ幅の剥離試験片を作製し、その回路基板面を
両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ Ｃ５０１６に
準じ、１８０°法により、カバーフィルムを５０ｍｍ／
分の速度で剥離したときの強度を測定した。

【００４７】〔参考例１〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２
８０℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、イン
フレーション成形法により膜厚が５０μｍ、分子配向度
ＳＯＲが１．０５のフィルムを得た。このフィルムを熱
可塑性液晶ポリマーフィルムＡとする。

【００４８】〔参考例２〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が３
１５℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、イン
フレーション成形法により膜厚が５０μｍ、分子配向度
ＳＯＲが１．０３のフィルムを得た。このフィルムを熱
可塑性液晶ポリマーフィルムＢとする。

【００４９】〔参考例３〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が３
２０℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、イン
フレーション成形法により膜厚が７５μｍ、分子配向度
ＳＯＲが１．０５のフィルムを得た。このフィルムを熱
可塑性液晶ポリマーフィルムＣとする。

【００５０】〔参考例４〕参考例１で得た熱可塑性液晶
ポリマーフィルムＡを原料として、熱風温度２６０℃の
窒素雰囲気の熱風乾燥機中でフィルムを吊り下げて固定
し、フィルム表面温度を２６０℃に昇温させ、この温度
で２時間熱処理し、その後、３０分で２８０℃に昇温し
たのちに２時間熱処理した。熱処理後に、２００℃まで
２０℃／分の速度で降温し、熱風乾燥機から取り出し
た。得られたフィルムの融点は３１５℃であった。この
フィルムをノンフロー熱可塑性液晶ポリマーフィルムＤ
とする。

【００５１】〔実施例１〕参考例３で得られた熱可塑性
液晶ポリマーフィルムＣと厚み１８μｍの電解銅箔とを
真空熱プレス機で熱融着させて銅張積層板を作製し、幅
０．１ｍｍで配線間の幅０．１ｍｍの電気回路を縦９ｃ
ｍ×横９ｃｍの領域にエッチング法で形成した。これか
ら縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの回路基板を切り出して、そ
の上にカバーレイフィルムとして縦１０ｃｍ×横１０ｃ
ｍの大きさの参考例２で得られた熱可塑性液晶ポリマー
フィルムＢを置き、これらの上下に縦１５ｃｍ×横１５
ｃｍの大きさの厚み１００μｍの離型用ポリイミドフィ
ルムを配置した。真空熱プレス積層機を使用して、プレ
ス圧力３５Ｋｇ／ｃｍ² 、プレス温度２９５℃で５分間
保持して積層した。その後に、２０℃／分の速度で温度
１５０℃まで冷却して取り出した。さらに、室温にて上
下の離型用ポリイミドフィルムを剥離し、得られたカバ
ーレイ積層回路基板について評価した。配線の乱れは全
くなく最良で、カバーレイフィルムの流れ量は３％で殆
ど発生せず、接着強度は１．２Ｋｇ／ｃｍで実用上充分
であった。

【００５２】〔実施例２〕実施例１において、カバーレ
イフィルムとして参考例４で得たノンフロー熱可塑性液
晶ポリマーフィルムＤを使用した以外は実施例１と同様
にして、得られたカバーレイ積層回路基板について評価
した。配線の乱れは全くなく最良で、カバーレイフィル
ムの流れ量は１％以下で極めて少なく、接着強度は１．
４Ｋｇ／ｃｍで実用上充分であった。

【００５３】〔実施例３〕参考例１で得られた熱可塑性
液晶ポリマーフィルムＡと厚み１８μｍの電解銅箔とを
真空熱プレス機で熱融着させて銅張積層板を作製し、幅
０．１ｍｍで配線間の幅０．１ｍｍの電気回路を縦９ｃ
ｍ×横９ｃｍの領域にエッチング法で形成させた。これ
から縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの回路基板を切り出して、
その上にカバーレイフィルムとして縦１０ｃｍ×横１０
ｃｍの大きさの参考例１で得られた熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムＡを置き、これらの上下に縦１５ｃｍ×横１
５ｃｍの大きさの厚み１００μｍの離型用ポリイミドフ
ィルムを配置した。真空熱プレス積層機を使用して、プ
レス圧力５０Ｋｇ／ｃｍ² 、プレス温度２６０℃で５分
間保持して積層した。その後に、２０℃／分の速度で温
度１５０℃まで冷却して取り出した。さらに、室温にて
上下の離型用ポリイミドフィルムを剥離し、得られたカ
バーレイ積層回路基板について評価した。配線の乱れは
全くなく最良で、カバーレイフィルムの流れ量は２％で
殆ど発生せず、接着強度は１．３Ｋｇ／ｃｍで実用上充
分であった。

【００５４】〔比較例１〕参考例３で得られた熱可塑性
液晶ポリマーフィルムＣと厚み１８μｍの電解銅箔とを
真空熱プレス機で熱融着させて銅張積層板を作製し、幅
０．１ｍｍで配線間の幅０．１ｍｍの電気回路を縦９ｃ
ｍ×横９ｃｍの領域にエッチング法で形成させた。これ
から縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの回路基板を切り出して、
その上にカバーレイフィルムとして縦１０ｃｍ×横１０
ｃｍの大きさの参考例１で得られた熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムＡを置き、これらの上下に縦１５ｃｍ×横１
５ｃｍの大きさの厚み１００μｍの離型用ポリイミドフ
ィルムを配置した。真空熱プレス積層機を使用して、実
施例と比較して低いプレス圧力１０Ｋｇ／ｃｍ² 、プレ
ス温度２７８℃で５分間保持して積層した。その後に、
２０℃／分の速度で温度１５０℃まで冷却して取り出し
た。さらに、室温にて上下の離型用ポリイミドフィルム
を剥離し、得られたカバーレイ積層回路基板について評
価した。配線の乱れは殆どないが、気泡が観察され不良
で、カバーレイフィルムの流れ量は５％とやや大きく、
接着強度は０．１Ｋｇ／ｃｍで殆ど接着していなかっ
た。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、カバーレイとして使用
される第２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを溶融させ
ることなくベース回路基板と圧接着（コールドプレス）
して回路基板を製造することが可能であり、第２の熱可
塑性液晶ポリマーフィルムの微細な変形（ミクロフロ
ー）を利用してベース回路基板と密着させる一方、第２
の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの樹脂流れ（マクロフ
ロー）を抑制することから、第２の熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムとベース回路基板間に設置された電気回路の
位置移動を極力抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る熱可塑性液
晶ポリマーフィルムを用いた回路基板の製造方法を示す
概念図、（ｂ）は製造された回路基板を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１…回路基板、２…第１の熱可塑性液晶ポリマーフィル
ム、３…第２の熱可塑性液晶ポリマーフィルム、４…電
気回路、５…ベース回路基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野寺 稔 岡山県倉敷市酒津1621番地 株式会社クラ レ内 (72)発明者 佐藤 敏昭 岡山県倉敷市酒津1621番地 株式会社クラ レ内 Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AB33 AK01A AK01C AK43 AK47 AR00B AS00A AS00C BA03 BA06 BA13 BA26 EC012 EC03 EH012 EH17 EJ15 EJ172 EJ422 GB43 JA04A JA04C JB16A JB16C JG01B JL02 5E314 AA26 AA34 CC15 DD01 FF06 GG26

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
   表面に導電体からなる電気回路を設置してベース回路基
   板を形成し、該ベース回路基板上に、前記第１の熱可塑
   性液晶ポリマーフィルムの融点と同じかまたは低い融点
   Ｔｍ（℃）を有する第２の熱可塑性液晶ポリマーフィル
   ムを重ね合せ、Ｔｍ−３０≦Ｔｐ≦Ｔｍ−１０の範囲に
   あるプレス温度Ｔｐ（℃）および３０Ｋｇ／ｃｍ² 以上
   のプレス圧力Ｐで圧接着することを特徴とする回路基板
   の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記第２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、融点Ｔ０
   （℃）の原材料フィルムを初期保持温度Ｔｉ（℃）（Ｔ
   ０−３０≦Ｔｉ≦Ｔ０−１５）で３０分から２時間保持
   せしめた後、初期保持温度Ｔｉから最高保持温度Ｔｍａ
   ｘ（℃）（Ｔ０−１０≦Ｔｍａｘ≦Ｔ０＋１０）へ２時
   間以内に到達させる昇温速度で昇温し、最高保持温度Ｔ
   ｍａｘで２時間から４時間保持する熱処理を施されて製
   造されたノンフロー熱可塑性液晶ポリマーフィルムであ
   ることを特徴とする回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２の方法により製造され
   た回路基板。