CN104812176A - 利用叠贴制程制作线路结构方法及其线路结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种利用叠贴制程制作线路结构方法，包括：备有线路层及备有复合材料层，将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上。接着，通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层与所述线路层结合在一起。最后，在加热压合处理后，进行脱模，取出线路结构使所述线路层叠贴于所述复合材料层的表面上。借此制程可以省去镭射雕刻制程中所使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需的成本。
Description
技术领域
本发明有关一种线路结构，尤指一种利用叠贴制程制作电子线路方法及其结构。
背景技术
早期的携电子式产品在接收信号时，通过伸缩天线来接收信号。由于科技不断的增进，使的许多携带式的电子产品的体积都朝向轻薄短小设计，因此传统的伸缩天线根本无法再使用于携带式电子产品中。
因此，便通过冲压技术将金属片冲压形成具有可弯折立体造型的支架形态的天线，使得天线体积缩小可以安装于体积缩小的携带式电子产品中使用，但是，此种通过金属片冲压成型的支架形天线本身具有特定的体积，在支架形的天线安装于携带式的电子产品内部使用时，会造成携带式的电子产品的厚度无法变薄。
于是，利用印刷电路板的网版印刷技术将所需要的天线图案印刷于所述基板的铜箔上，通过化学药剂进行蚀刻处理，或者利用以曝光显影技术将基板上的铜箔形成所需要的天线图案，此种天线的制作可以与电子产品本身的电路板整合在一起，可以携带式的电子产品的厚度变薄，此种的制作方法的步骤过于繁杂费时又费工。
近年来，由于科技不断进步，可以利用镭射机台所输出的镭射光进行雕刻成型。只要将所需要的天线图案(或电子线路图案)输入于所述镭射雕刻机台后，所述镭射雕刻机台会依所输入的天线图案(或电子线路图案)，将基板上的铜箔雕刻出所需要的天线图案(或电子线路图案)，此种加工处理虽然快速，但是会造成制作成本大幅增加。
发明内容
有鉴于此本发明之主要目的，在于解决传统利用镭射雕刻来制作天线图案或电子线路图案所存在的缺点，本发明利用叠贴制程制作线路结构(如电路板上的天线图案或电子线路图案)，可以省去镭射雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)制程中所使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需的成本。
为达上述目的，本发明提供一种利用叠贴制程制作线路结构方法，包括：备有线路层；备有复合材料层；将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上；通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层与所述线路层结合；在加热处理后，进行脱模，取出线路结构使所述线路层叠贴于所述复合材料层的表面上。
较佳地，所述线路层以软性线路板制作所需要的线路图案。
较佳地，所述线路图案为电子线路图案或天线图案。
较佳地，所述复合材料层由基材及包复于所述基材内部的加强材组成。
较佳地，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
较佳地，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。
较佳地，所述模具具有特定产品的外壳体形状，在复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上，再将另一复合材料层放入于模具中并位于所述线路层上，在模具加热处理，使所述线路层夹设于所述二复合材料层之间，且位于所述线路层上的复合材料层形成产品的外壳体。
较佳地，所述模具放入多个复合材料层及多个线路层，且所述多个复合材料层与多个线路层以交叉方式叠放于模具中，在模具加热处理，使所述多个线路层夹设于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。
为达上述目的，本发明提供一种线路结构，包括：复合材料层，基材及加强材组成；线路层，设于所述复合材料层的基材的表面上。
较佳地，所述加强材以包覆于所述基材内部。
较佳地，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
较佳地，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。
较佳地，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案。
较佳地，所述线路图案为天线图案。
为达上述目的，本发明提供另一种线路结构，包括：多个复合材料层，每一个所述复合材料层由基材及加强材组成；多个线路层；
较佳地，所述多个复合材料层与多个线路层以交叉叠放，使所述多个线路层夹设于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。
较佳地，所述加强材以包覆于所述基材内部。
较佳地，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
较佳地，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。
较佳地，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案。
较佳地，所述线路图案为电子线路图案。
附图说明
图1为本发明的利用叠贴制程制作线路结构方法的流程示意图。
图2为本发明的线路结构外观示意图。
图3为图2的侧剖视示意图。
图4为本发明的另一种利用叠贴制程制作线路结构方法的流程示意图。
图5为图4的线路结构外观示意图。
图6为图5的侧剖视示意图。
图7为本发明的另一种线路结构的侧剖视示意图。
附图标记说明
具体实施方式
有关本发明技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：
请参照图1、图2、图3所示，本发明的利用叠贴制程制作线路结构方法的流程及线路结构外观与图2的侧剖视示意图。如图所示：本发明的利用叠贴制程制作线路结构方法，首先，如步骤100，备有线路层2，所述线路层2以软性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)制作所需要的线路图案21。在本图中，所述线路图案21为电子线路图案或天线图案。
步骤102，备有复合材料层1，所述复合材料层1由基材11及包复于所述基材11内部的加强材12组成(如第三图所示)，所述加强材12包覆在所述基材11内部可以加强所述基材11本身特性。在本图中，所述基材11为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；所述加强材12为玻璃纤维(glass fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
步骤104，将复合材料层2先放入于模具(图中未示)，再将线路层1放入于模具中并位于所述复合材料层2的表面上。
步骤106，在上述步骤中陆续将所述复合材料层2及所述线路层1放入于模具中后，通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层2与所述线路层1结合在一起。
步骤108，在加热后，进行脱模，并取出线路结构10，所述线路层1叠贴于所述复合材料层2的表面上(如图2所示)。
请参照图2、图3所示，本发明的线路结构外观及图2的侧剖视示意图。如图所示：在上述的制作流程所完成的线路结构10，包括：复合材料层1及线路层2。
所述复合材料层1，由基材11及加强材12组成，所述加强材12以包覆于所述基材11内部，所述加强材12包覆在所述基材11内部可以加强所述基材11本身特性。在本图中，所述基材11为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；所述加强材12为玻璃纤维(glass fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
所述线路层2，具有特定的线路图案21，所述线路图案21设于所述复合材料层1的基材11的表面上。所述线路图案21以软性线路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)制作，且所述线路图案21为电子线路图案或天线图案。
因此，借由上述的制程可知，在制作天线或电路板时无需再通过镭射雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)方式在基板上雕刻成型天线或电子线路，因此可以省去LDS制程中所使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需的成本。
请参照图4、图5所示，本发明的另一种利用叠贴制程制作线路结构方法的流程及图4的线路结构外观示意图。如图所示：本发明的利用叠贴制程制作线路结构方法，首先，如步骤200，备有线路层4，所述线路层4以软性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)制作所需要的线路图案41。在本图中，所述线路图案41为电子线路图案或天线图案。
步骤202，备有第一复合材料层3，所述第一复合材料层3由基材31及包复于所述基材31内部的加强材32组成(如第六图所示)，所述加强材32包覆在所述基材31内部可以加强所述基材31本身特性。在本图中，所述基材31为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；所述加强材32为玻璃纤维(glass fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
步骤204，备有第二复合材料层5，所述第二复合材料层5由基材51及包复于所述基材51内部的加强材52组成(如第六图所示)，所述加强材52包覆在所述基材51内部可以加强所述基材51本身特性。在本图中，所述基材51为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；所述加强材52为玻璃纤维(glass fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
步骤206，将第一复合材料3先放入模具(图中未示)里，再将线路层4放入于模具中并位于所述第一复合材料层3的表面上，再将第二复合材料层5放入于模具中且位于所述线路层4上。
步骤208，在上述步骤中陆续将所述第一复合材料层3、线路层4及所述第二复合材料层5放入于模具中后，通过模具的加热处理，使所述第一复合材料层3、线路层4及所述第二复合材料层5结合在一起(如图6所示)。
步骤210，在加热处理后，进行脱模，并取出线路结构20，所述线路层1包覆于所述第一复合材料层3及所述第二复合材料层5之间。
请参照图5、图6所示，图4的线路结构外观及图5的侧剖视示意图。如图所示：在上述的制作流程所完成的线路结构20，包括：第一复合材料层3、线路层4及第二复合材料层5。
所述第一复合材料层3，由基材31及加强材32组成，所述加强材32以包覆于所述基材31内部，所述加强材32包覆在所述基材31内部可以加强所述基材31本身特性。在本图式中，所述基材31为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；所述加强材32为玻璃纤维(glass fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
所述线路层4，具有特定的线路图案41，所述线路图案41设于所述复合材料层3的基材31的表面上。所述线路图案41以软性线路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)制作，且所述线路图案41为电子线路图案或天线图案。
所述第二复合材料层5，由基材51及加强材52所组成，所述加强材52包覆在所述基材51内部可以加强所述基材51本身特性，所述第二复合材料层5设于所述线路层4上。在本图式中，所述基材51为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；所述加强材52为玻璃纤维(glass fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
因此，借由上述的制程可知，在制作天线或电路板时无需再通过镭射雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)方式在基板上雕刻成型天线或电子线路，故可以省去LDS制程中所使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需的成本。
进一步，在于上述使用的模具具有特定产品的壳体外观形状时，在模具加压处理后，可以所述第二复合材料层5形成产品的外壳体(如图5、图6所示)，将所述线路层(如天线)4夹设于所述第一复合材料层3及所述第二复合材料层5之间，以形成一个隐藏式的天线。
再进一步，在于将多个复合材料层1及多个线路层2以交叉叠放于模具中，在模具加热压合后，使多个线路层2夹设于所述多个复合材料层1之间，以形成多层电子线路的电路板(如图7所示)。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本发明的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。
Claims (20)
1.一种利用叠贴制程制作线路结构方法，其特征在于，包括：
a)、备有线路层；
b)、备有复合材料层；
c)、将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上；
d)、通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层与所述线路层结合；
e)、在加热处理后，进行脱模，取出线路结构使所述线路层叠贴于所述复合材料层的表面上。
2.如权利要求1所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，步骤a的所述线路层以软性线路板制作所需要的线路图案。
3.如权利要求2所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，所述线路图案为电子线路图案或天线图案。
4.如权利要求3所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，步骤b的所述复合材料层由基材及包复于所述基材内部的加强材组成。
5.如权利要求4所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
6.如权利要求5所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。
7.如权利要求6所述之利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，在步骤c中的模具具有特定产品的外壳体形状，在复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上，再将另一复合材料层放入于模具中并位于所述线路层上，在模具加热处理，使所述线路层夹设于所述二复合材料层之间，且位于所述线路层上的复合材料层形成产品的外壳体。
8.如权利要求6所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，在步骤c中的模具放入多个复合材料层及多个线路层，且所述多个复合材料层与多个线路层以交叉方式叠放于模具中，在模具加热处理，使所述多个线路层夹设于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。
9.一种线路结构，其特征在于，包括：
复合材料层，由基材及加强材组成；
线路层，设于所述复合材料层的基材的表面上。
10.如权利要求9所述的线路结构，其中，所述加强材以包覆于所述基材内部。
11.如权利要求10所述的线路结构，其中，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
12.如权利要求11所述的线路结构，其中，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。
13.如权利要求12所述的线路结构，其中，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案。
14.如权利要求13所述的线路结构，其中，所述线路图案为天线图案。
15.一种线路结构，其特征在于，包括：
多个复合材料层，每一个所述复合材料层由基材及加强材组成；
多个线路层；
其中，所述多个复合材料层与多个线路层以交叉叠放，使所述多个线路层夹设于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。
16.如权利要求所述的线路结构，其中，所述加强材以包覆于所述基材内部。
17.如权利要求16所述的线路结构，其中，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
18.如权利要求17所述的线路结构，其中，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。
19.如权利要求18所述的线路结构，其中，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案。
20.如权利要求19所述的线路结构，其中，所述线路图案为电子线路图案。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410042234.2A CN104812176A (zh) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | 利用叠贴制程制作线路结构方法及其线路结构 |
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| CN201410042234.2A CN104812176A (zh) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | 利用叠贴制程制作线路结构方法及其线路结构 |
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| CN201410042234.2A Pending CN104812176A (zh) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | 利用叠贴制程制作线路结构方法及其线路结构 |
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| CN (1) | CN104812176A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111787728A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-10-16 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种通信设备外壳的制备方法、通信设备外壳及通信设备 |
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| JP2000286537A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Kuraray Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
| CN102484308A (zh) * | 2009-04-21 | 2012-05-30 | 莫列斯公司 | 三维天线 |
| CN102762352A (zh) * | 2009-11-11 | 2012-10-31 | 巴鲁夫公司 | 用于注射模制物体外壳的方法、物体以及用于注射模制的设备 |
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2014
- 2014-01-28 CN CN201410042234.2A patent/CN104812176A/zh active Pending
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