JP5041652B2 - フィルムの製造方法 - Google Patents

フィルムの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5041652B2
JP5041652B2 JP2004102623A JP2004102623A JP5041652B2 JP 5041652 B2 JP5041652 B2 JP 5041652B2 JP 2004102623 A JP2004102623 A JP 2004102623A JP 2004102623 A JP2004102623 A JP 2004102623A JP 5041652 B2 JP5041652 B2 JP 5041652B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal polymer
melt viscosity
film
sec
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2004102623A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005001376A (ja
Inventor
淳夫 吉川
辰也 砂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co Ltd filed Critical Kuraray Co Ltd
Priority to JP2004102623A priority Critical patent/JP5041652B2/ja
Priority to US10/843,308 priority patent/US7465420B2/en
Priority to CNB2004100382182A priority patent/CN100351068C/zh
Publication of JP2005001376A publication Critical patent/JP2005001376A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5041652B2 publication Critical patent/JP5041652B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C55/00Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
    • B29C55/28Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of blown tubular films, e.g. by inflation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/022Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • B29C67/24Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00 characterised by the choice of material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/001Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
    • B29C48/0018Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with shaping by orienting, stretching or shrinking, e.g. film blowing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/001Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
    • B29C48/0019Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with shaping by flattening, folding or bending
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/03Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/09Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels
    • B29C48/10Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels flexible, e.g. blown foils
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/0005Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor characterised by the material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2077/00Use of PA, i.e. polyamides, e.g. polyesteramides or derivatives thereof, as moulding material
    • B29K2077/10Aromatic polyamides [polyaramides] or derivatives thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0079Liquid crystals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0012Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037Other properties
    • B29K2995/0044Anisotropic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037Other properties
    • B29K2995/005Oriented
    • B29K2995/0053Oriented bi-axially
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037Other properties
    • B29K2995/0094Geometrical properties
    • B29K2995/0097Thickness

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーと略称する)または該熱可塑性液晶ポリマーを含む重合体組成物からなるフィルムの製造方法に関する。
近年、電子・電気分野では機器の小型化・軽量化に対する要求がますます強まっており、厚さが均一で、電気的特性や機械的特性等に優れた絶縁用フィルムが求められている。しかし、従来の絶縁用フィルムの原料であるポリイミドやポリエチレンテレフタレート等では、厚さが均一なフィルムは得られるものの、高周波領域での電気的特性が不十分であるばかりでなく、特に吸湿性が高いことに起因して電気的特性が悪化することや大きな寸法変化を生じることが問題となり、上記の要求を満たすフィルムの実現が困難であった。
これに対して、熱可塑性液晶ポリマーは優れた電気的特性や低い寸法変化率、高い耐熱性や化学的安定性等を示すことから、電子・電気分野において有用である。この熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを簡便に製造する方法として、インフレーション成形法を利用した製造方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平2―3430号公報
しかし、従来の製造方法では、インフレーション成形機から熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出しするとき、ダイ部分で発生する剪断応力によって溶融粘度が急激に低下して、フィルムの形状を保持することが困難になったり、また、ダイ通過後の冷却過程において溶融粘度が急激に上昇して、分子配向に由来して発生するフィルム縦横方向の物性の異方性を改善することが困難であったり、さらには、わずかな溶融粘度の差に由来して発生するフィルムの厚さのばらつきやフィルム物性の異方性のばらつきを抑制することが困難であったりすることから、異方性の小さい、つまり等方性に近づけたフィルムを、厚さや異方性のばらつきを少なくして簡便かつ安定して得ることが困難であった。
本発明の目的は、熱可塑性液晶ポリマーからなる異方性の小さなフィルムをインフレーション成形によって、フィルムの厚さや異方性のばらつきを少なくして、簡便かつ安定して工業的に有利に製造できる方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明にかかるフィルムの製造方法は、内径1mm、長さ10mm、導入角度90°のノズルおよび内径9.55mmのバレルを備えたキャピラリーレオメータを用いてその熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]より10℃低い温度[(Tm−10)℃]〜該融点より20℃高い温度[(Tm+20)℃]のもとで剪断速度243秒-1および剪断速度2432秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギー(剪断速度243秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギーをEa1、剪断速度2432秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギーをEa2と表記する)がいずれも30〜90kcal/molの範囲であり、Ea2に対するEa1の比(Ea1/Ea2)の値が1〜1.7であって、熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]〜該融点より10℃高い温度[(Tm+10)℃]のもとで剪断速度2432秒-1において測定した溶融粘度が400ポイズ以上である、熱可塑性液晶ポリマーを、0≦Tm−Td≦50(ここで、Td:ダイの最も低い設定温度(℃)、Tm:熱可塑性液晶ポリマーの融点(℃))の条件を満たすように温度設定されたダイから押出して、インフレーション成形する。
この構成によれば、溶融粘度特性、すなわち溶融粘度の挙動が上記した特定の条件(溶融粘度およびその活性化エネルギー)を満足する熱可塑性液晶ポリマーを用いて、これを上記した特定の温度に設定されたダイから押出すことから、異方性が小さなフィルムを厚さや異方性のばらつきを少なくして簡便に製造できる。また、得られるフィルムの伸度が良好であることから、フィルム製造時に破断が起こり難くなって、フィルムの製造を安定して行うことができる。
本発明者らは、かかる知見に基づいてさらに検討した結果、溶融粘度の挙動が上記した特定の条件を満足する熱可塑性液晶ポリマーを含有する重合体組成物についても、上記した特定の温度に設定されたダイから押出してインフレーション成形すれば、異方性が小さなフィルムを厚さや異方性のばらつきを少なくして簡便かつ安定して製造できることを知った。
そして、さらに検討を進めた結果、熱可塑性液晶ポリマーを含有する重合体組成物は、組成物全体としての溶融粘度特性、すなわち溶融粘度の挙動が上記と同様の条件(溶融粘度およびその活性化エネルギー)を満足するものであれば、上記と同様の温度に設定されたダイから押出してインフレーション成形することによって、異方性が小さなフィルムを厚さや異方性のばらつきを少なくして簡便かつ安定して製造できるという知見を得た。本発明はこうした知見に基づいてなされたものである。
本発明において用いられる熱可塑性液晶ポリマーの具体例としては、以下に例示する(1)から(4)に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。
(1)芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物(代表例は表1参照)
Figure 0005041652
(2)芳香族または脂肪族ジカルボン酸(代表例は表2参照)
Figure 0005041652
(3)芳香族ヒドロキシカルボン酸(代表例は表3参照)
Figure 0005041652
(4)芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸
(代表例は表4参照)
Figure 0005041652
これらの原料化合物から得られる熱可塑性液晶ポリマーの代表例として表5に示す構造単位を有する共重合体を挙げることができる。
Figure 0005041652
これらの熱可塑性液晶ポリマーは、得られるフィルムの耐熱性、加工性の点で200〜400℃、特に250〜350℃の範囲内に光学的異方性の溶融相への転移温度を有するものが好ましい。
これらの熱可塑性液晶ポリマーは1種類のものを使用してもよいし、2種類以上のものを併用してもよい。
熱可塑性液晶ポリマーとして2種類以上のものを併用する場合、全体としてみた場合の溶融粘度の挙動が、上記において規定される条件を満足していればよい。なお、この場合、実施例において後述する方法(示差走査型熱量測定)に従って熱可塑性液晶ポリマーの融点を測定すると、吸熱曲線のピークが複数観測される場合があるが、本発明においては、吸熱曲線のピーク温度として最も温度が高いものを熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]と定義する。
本発明で用いられる熱可塑性液晶ポリマーは、得られるフィルムの物性を損なわない範囲であれば、例えば、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、エポキシ基含有オレフィン系共重合体等の熱可塑性液晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂を配合して、重合体組成物として使用することもできる。熱可塑性樹脂は、例えば、「U−ポリマー」(ポリアリレート;ユニチカ(株)社製)、「フォートロン」(ポリフェニレンサルファイド;ポリプラスチックス(株)社製)、「ノリル」(ポリフェニレンエーテル;日本ジーイープラスチック(株)社製)、「スミプロイK」(ポリエーテルエーテルケトン;住友化学(株)社製)、アーレン(ポリアミド;三井化学(株)社製)、トーロン(ポリアミドイミド;アモコエンジニアリングポリマーズ(株)社製)、「ボンドファースト」(エポキシ基含有オレフィン系共重合体;住友化学(株)社製)などの市販品の形で入手することが可能である。
熱可塑性樹脂の配合割合は、その種類によって許容範囲が異なるので一概に規定できないが、一般に、熱可塑性液晶ポリマー100重量部に対して50重量部以下、好ましくは30重量部以下である。
また、熱可塑性液晶ポリマーまたは該熱可塑性液晶ポリマーと上記した熱可組成樹脂からなる重合体組成物には、さらに滑剤、酸化防止剤、充填材等の添加剤が配合されていてもよい。
本明細書でいう「重合体組成物」とは、熱可塑性液晶ポリマーまたは該熱可塑性液晶ポリマーと上記した熱可塑性樹脂からなる重合体組成物に添加剤を配合したものを包含する。
本発明は、熱可塑性液晶ポリマーが特定の溶融粘度特性(溶融粘度およびその活性化エネルギー)を有し、この熱可塑性液晶ポリマーを特定条件でインフレーション成形すること以外に、特定の溶融粘度特性を有する熱可塑性液晶ポリマーを含有する重合体組成物を、特定条件でインフレーション成形することを含み、さらに後述する、熱可塑性液晶ポリマーを含有する重合体組成物が、特定の溶融粘度特性を有し、この重合体組成物を特定条件でインフレーション成形することも含む。
熱可塑性液晶ポリマーを含有する重合体組成物についても、溶融粘度の挙動が、熱可塑性液晶ポリマーと同様の挙動を示すことが好ましい。
すなわち、内径1mm、長さ10mm、導入角度90°のノズルおよび内径9.55mmのバレルを備えたキャピラリーレオメータを用いて、その重合体組成物の融点[(Tmc)℃]より10℃低い温度[(Tmc−10)℃]〜該融点より20℃高い温度[(Tmc+20)℃]のもとで剪断速度243秒-1および剪断速度2432秒-1において測定される、上記した重合体組成物の溶融粘度の活性化エネルギー(剪断速度243秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギーをEa1c、剪断速度2432秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギーをEa2cと表記する)がいずれも30〜90kcal/molの範囲であり、かつEa2cに対するEa1cの比(Ea1c/Ea2c)の値が1〜1.7であって、
上記した重合体組成物の融点[(Tmc)℃]〜該融点より10℃高い温度[(Tmc+10)℃]のもとで剪断速度2432秒-1において測定した上記した重合体組成物の溶融粘度が400ポイズ以上である、ことが好ましい。
なお、重合体組成物の融点[(Tmc)℃]は、実施例において後述する方法(示差走査型熱量測定)に従って測定された吸熱曲線のピーク温度として定義されるが、該ピーク温度が複数存在する場合には、最も温度が高いものを意味する。
以下の説明において、「熱可塑性液晶ポリマー」には、実施例1〜4を除いて、上記した重合体組成物が包含される。熱可塑性液晶ポリマーにおける融点Tm、活性化エネルギーEa1、Ea2は、重合体組成物の場合、それぞれ上記したTmc、Ea1c、Ea2cと読み替えることとする。
本発明で用いられる熱可塑性液晶ポリマーは、内径1mm、長さ10mm、導入角度90°のノズルを備えたキャピラリーレオメータを用いてその熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]より10℃低い温度[(Tm−10)℃]〜該融点より20℃高い温度[(Tm+20)℃]のもとで剪断速度243秒-1および剪断速度2432秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギー(Ea1、Ea2)がいずれも30〜90kcal/molの範囲であることが必要である。該活性化エネルギーEa1、Ea2は溶融粘度の温度依存性を示すものであり、より好ましい範囲は、いずれも40〜80kcal/molである。かつ、Ea1とEa2との比(Ea1/Ea2)の値が1〜1.7を満たすことが必要であり、より好ましくは1〜1.5である。
また、熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]〜該融点より10℃高い温度[(Tm+10)℃]のもとで剪断速度2432秒-1において測定した、熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度(MV)は、400ポイズ以上であることが必要であり、500ポイズ以上であることが好ましい。
ここで、活性化エネルギーEa1およびEa2のいずれか一方が90kcal/molより大きいと、ダイから溶融押出しされた後、冷却されるに伴って熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度が急激に増大するため、均一な延伸が実現できず、異方性の小さなフィルムを厚さや異方性のばらつきを少なくして得ることができない。また、Ea1およびEa2のいずれか一方が30kcal/molより小さいと、ダイから溶融押出しされた後の熱可塑性液晶ポリマーは溶融粘度の上昇が小さく、その結果、所望とする形状を保持することが困難となるので、厚みが均一でしわのないフィルムを製造することができない。一方、Ea1/Ea2が1〜1.7の範囲から外れる場合には、熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度が温度変動、吐出量変動、およびダイの寸法変動等により影響を受けやすく、安定したインフレーション成形ができない。さらに、MVが400ポイズより小さいと、ダイから溶融押出しされた熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度が低くなるため、所望する形状を保持できない場合が発生する。
前記熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度の剪断速度243秒-1および2432秒-1における活性化エネルギーは、熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]より10℃低い温度[(Tm−10)℃]〜該融点より20℃高い温度[(Tm+20)℃]の範囲から選ばれる少なくとも2つの異なる温度、好ましくは3つの異なる温度で測定される溶融粘度を用いて、アレニウスプロットから求めることができる。すなわち、測定温度(絶対温度)の逆数に対して溶融粘度の自然対数をプロットして描かれる直線の勾配が溶融粘度の活性化エネルギーであり、測定温度が3点以上の場合には最小自乗法により直線の勾配を算出する方法を採用できる。
熱可塑性液晶ポリマーは、原料の組成、重合度、製造時の反応条件などを適宜調整することにより、溶融粘度特性(溶融粘度およびその活性化エネルギー)が上記の条件を満足するものとすることができる。
熱可塑性液晶ポリマーは溶融押出し成形時における配向性が高いために、押出し成形によって得られるフィルムの機械的性質および熱的性質の異方性が大きくなり易い傾向を有している。すなわち、熱可塑性液晶ポリマーをTダイから溶融押出し成形すれば、押出し方向(以下、MD方向という)にのみ剪断応力または引張応力が加えられるため、一軸配向フィルムが得られる。この一軸配向フィルムは、MD方向における引張弾性率および機械的強度が高いものの、MD方向に直交する方向(以下、TD方向という)におけるこれらの値が低く、MD方向に切れ目が発生し易いという欠点があることのみならず、加熱時の寸法変化率がMD方向とTD方向で異なるため、フィルムが反り返るという欠点を有する。これらの機械的性質および熱的性質の異方性を改良するために、本発明においては熱可塑性液晶ポリマーの溶融押出し成形にインフレーション法を採用する。インフレーション法ではフィルムのMD方向だけでなくTD方向にも応力が加えられる結果、MD方向とTD方向の間における機械的性質および熱的性質のバランスがとれ、かつMD方向の切れ目が発生しにくい二軸配向フィルムが得られる。
熱可塑性液晶ポリマーのインフレーション成形においては、熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]とダイの温度[(Td)℃]との差(Tm−Td)を0〜50℃の範囲に設定して溶融押出しすることが必要であり、同差(Tm−Td)を10〜50℃の範囲に設定して溶融押出しすることが好ましく、同差(Tm−Td)を10〜40℃の範囲に設定して溶融押出しすることがより好ましい。
ここで、熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]とダイの温度[(Td)℃]との差(Tm−Td)が50℃より大きいと、ダイから吐出された熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度が高く、均一な延伸が実現できず、異方性の小さなフィルムを、厚さや異方性のばらつきを少なくして得ることができない。一方、(Tm−Td)が負の値になると、ダイから吐出された熱可塑性液晶ポリマーは溶融粘度が低く、所望とする形状を保持することが困難となるので、厚みが均一でしわのないフィルムを製造することができない。このとき、Tdはダイの最も低い設定温度とする
本発明による熱可塑性液晶ポリマーのインフレーション成形においては、ブロー比が1.5〜10の範囲内であることが好ましく、2〜8の範囲内であることがより好ましい。一方、ドラフト比は1.5〜20の範囲内であることが好ましく、1.5〜10の範囲内であることがより好ましい。ここで、ブロー比はTD方向の延伸倍率であり、ドラフト比はMD方向の延伸倍率である。ブロー比およびドラフト比が上記の範囲外であると、ダイから吐出された熱可塑性液晶ポリマーが冷却固化するまでの形状が不安定になり、厚みが均一でしわのないフィルムを製造することが困難になるので好ましくない。また、特にドラフト比が20より大きいと、MD方向の延伸が大きくなり過ぎて、フィルムの異方性が大きくなるので好ましくない。
また、本発明によるインフレーション成形においては、安定して製膜を行い、厚みが均一でしわのないフィルムを得ることが容易であることから、ダイ出口において、200〜5000(1/秒)の剪断速度で、熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出しすることが好ましい。
本発明によって製造されるフィルムの厚さは500μm以下であることが好ましく、10〜250μmであることがより好ましい。
本発明によれば、押出し方向に平行な方向(MD方向)の引張強度(T1)および押出し方向に直角な方向(TD方向)の引張強度(T2)が、いずれも70MPa以上のフィルムが得られる。フィルムの押出し方向に平行および直角な方向の引張強度は、より好ましい場合にはいずれも100MPa以上とすることができる。
本発明の製造方法によれば、上記したT2に対するT1の比(T1/T2)の値が2.5以下のフィルムが得られる。上記したT1とT2の比(T1/T2)の値は2以下であることが好ましい。ここで、T1とT2の比が2.5以上であると、異方性が小さいフィルムとはならない。
本発明の製造方法によれば、押出し方向に平行な方向(MD方向)の伸度(E1)および押出し方向に直角な方向(TD方向)の伸度(E2)がいずれも7%以上であるフィルムを得ることができる。フィルムの押出し方向に平行および直角な方向の伸度は、より好ましい場合には、いずれも10%以上とすることができる。また、本発明の製造方法によれば、上記したE2に対するE1の比(E1/E2)の値が2.5以下のフィルムが得られる。上記したE1とE2の比の値は2以下であることが好ましい。ここで、E1とE2の比が2.5以上であると、異方性が小さいフィルムとはならない。
以上のような条件を満足する本発明のインフレーション成形によって得られるフィルムは、機械的性質に優れており、押出し成形されたフィルムを巻き取る際や得られたフィルムを種々の目的で加工する際に裂けたり、破断することがないので、フィルムの製膜性と加工性が高められる。
本発明の製造方法によれば、分子配向度SORが1.5以下のフィルムを容易に製造することができ、より好ましい場合には、SORを1.3以下に、さらに好ましい場合には、SORを1.03以下にすることができる。
ここで、分子配向度SOR(Segment Orientation Ratio)とは、分子で構成されるセグメントについての分子配向の度合いを与える指標をいい、一般的なMOR(Molecular Orientation Ratio)とは異なり、物体の厚さを考慮した値である。この分子配向度SORは、以下のように算出される。
まず、周知のマイクロ波分子配向度測定機において、フィルムをマイクロ波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイクロ波共振導波管中に挿入し、該フィルムを透過したマイクロ波の電場強度(マイクロ波透過強度)が測定される。そして、この測定値に基づいて、次式により、m値(屈折率と称する)が算出される。
m=(Zo/△z) × [1−νmax/νo]
ただし、 Zoは装置定数、△z は物体の平均厚、νmaxはマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイクロ波透過強度を与える振動数、νoは平均厚ゼロのとき(すなわち物体がないとき)の最大マイクロ波透過強度を与える振動数である。
次に、マイクロ波の振動方向に対する物体の回転角が0°のとき、つまりマイクロ波の振動方向と、物体の分子が最もよく配向されている方向であって、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致しているときのm値をm0、回転角が90°のときのm値をm90として、分子配向度SORはm0/ m90により算出される。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
なお、以下の実施例および比較例において、熱可塑性液晶ポリマーおよび熱可塑性液晶ポリマーを含む重合体組成物の融点および溶融粘度、並びに得られたフィルムの引張強度、伸度、SORおよび膜厚は、以下の方法により測定した。
融点:
示差走査型熱量計((株)島津製作所社製)を用いて、20℃/分の速度で昇温して完全に溶融させた後、溶融物を50℃/分の速度で50℃まで冷却し、再び20℃/分の速度で昇温した時に現れる吸熱曲線のピーク温度を融点とした。
溶融粘度および溶融粘度の活性化エネルギー:
内径1mm、長さ10mm、導入角度90°のノズルおよび内径9.55mmのバレルを備えたキャピラリーレオメータ((株)東洋精機製作所社製)を用いて、熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]より10℃低い温度[(Tm−10)℃]〜該融点より20℃高い温度[(Tm+20)℃]のもとで、剪断速度243秒-1および剪断速度2432秒-1で溶融粘度の測定を行い、各熱可塑性液晶ポリマーにつき、6つまたは4つの測定値を得た。これらの測定値に基づくアレニウスプロットを行い、熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度の活性化エネルギーを算出した。なお、熱可塑性液晶ポリマーを含む重合体組成物の場合には、重合体組成物の融点[(Tmc)℃]より10℃低い温度[(Tmc−10)℃]〜該融点より20℃高い温度[(Tmc+20)℃]のもとで、剪断速度243秒-1および剪断速度2432秒-1で溶融粘度の測定を行い、得られた測定値に基づいて溶融粘度の活性化エネルギーを算出した。
フィルムの引張強度および伸度:
得られたフィルムを横方向に10等分する位置から、それぞれ幅1cm×長さ15cmの試験片を合計で10個切り出し、引張試験機(オートグラフ、(株)島津製作所社製)を用いて、各試験片について、チャック間距離10cm、室温下、引張速度10mm/分にて、ASTM D882の方法に準じて引張強度および伸度を測定した。10個の測定値の算術平均(xm)を引張強度および伸度の値とした。また、10個の測定値の標準偏差(σ)および上記の算術平均(xm)を用いて、以下の式により、引張強度および伸度の相対偏差を求めた。
(σ/xm)×100(%)
フィルムのSOR:
得られたフィルムを横方向に10等分する位置から、それぞれ幅10cm×長さ10cmの試験片を合計で10個切り出し、各試験片について、マイクロ波分子配向度測定装置(MOA−2001A、KSシステムズ(株)社製)を用いて、SORを測定した。10個の測定値の算術平均(xm)をフィルムのSORの値とした。また、測定値の標準偏差(σ)および算術平均(xm)に基づいて、引張強度および伸度の場合と同様にして、SORの相対偏差を算出した。
フィルムの膜厚
デジタル厚み計(LVDT(商品名)、(株)ミツトヨ社製)を用い、得られたフィルムの厚さを横方向に1cm間隔で測定した。得られた測定値の算術平均(xm)をフィルムの厚さの値とした。また、測定値の標準偏差(σ)および算術平均(xm)に基づいて、引張強度および伸度の場合と同様にして、フィルム厚さの相対偏差を算出した。
実施例1
p−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸からなり、表6に示す融点、溶融粘度および溶融粘度の活性化エネルギーを有する熱可塑性液晶ポリマーを、シリンダー温度を300℃に設定した単軸押出機を用いて加熱溶融し、得られた溶融物を直径40mm、スリット間隔0.5mmの環状ダイから剪断速度900秒-1で上方に押出し、表7に示すブロー比(B1)およびドラフト比(Dr)を満足するように膨張させ、冷却させた後にニップロールを通して引き取ることにより、厚さ50μmの熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。このインフレーション成形時のダイ設定温度、および得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムの物性値を表7に示す。
実施例2
p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、テレフタル酸、ビフェノールおよびp−アミノフェノールからなり、表6に示す融点、溶融粘度および溶融粘度の活性化エネルギーを有する熱可塑性液晶ポリマーを、シリンダー温度を355℃に設定した単軸押出機を用いて加熱溶融し、得られた溶融物を直径40mm、スリット間隔0.25mmの環状ダイから剪断速度2000秒-1で上方に押出し、表7に示すブロー比(Bl)およびドラフト比(Dr)を満足するように膨張させ、冷却させた後にニップロールを通して引き取ることにより、厚さ25μmの熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。このインフレーション成形時のダイ設定温度、および得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムの物性値を表7に示す。
実施例3
p−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸およびビフェノールからなり、表6に示す融点、溶融粘度および溶融粘度の活性化エネルギーを有する熱可塑性液晶ポリマーを、シリンダー温度を350℃に設定した単軸押出機を用いて加熱溶融し、得られた溶融物を直径40mm、スリット間隔0.5mmの環状ダイから剪断速度800秒-1で上方に押出し、表7に示すブロー比(Bl)およびドラフト比(Dr)を満足するように膨張させ、冷却させた後にニップロールを通して引き取ることにより、厚さ50μmの熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。このインフレーション成形時のダイ設定温度、および得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムの物性値を表7に示す。
実施例4
p−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ビフェノールおよびp−アミノフェノールからなり、表6に示す融点、溶融粘度および溶融粘度の活性化エネルギーを有する熱可塑性液晶ポリマーを、シリンダー温度を300℃に設定した単軸押出機を用いて加熱溶融し、得られた溶融物を直径40mm、スリット間隔1mmの環状ダイから剪断速度250秒-1で上方に押出し、表7に示すブロー比(Bl)およびドラフト比(Dr)を満足するように膨張させ、冷却させた後にニップロールを通して引き取ることにより、厚さ100μmの熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。このインフレーション成形時のダイ設定温度、および得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムの物性値を表7に示す。
実施例5
実施例1で使用した熱可塑性液晶ポリマーにポリアリレート(ユニチカ(株)社製、Uポリマー)を組成物中の割合が5重量%となるように配合した重合体組成物を、シリンダー温度を300℃に設定した単軸押出機を用いて加熱溶融し、得られた溶融物を直径40mm、スリット間隔0.5mmの環状ダイから剪断速度900秒-1で上方に押出し、表7に示すブロー比(B1)およびドラフト比(Dr)を満足するように膨張させ、冷却させた後にニップロールを通して引き取ることにより、厚さ50μmのフィルムを得た。このインフレーション成形時のダイ設定温度、および得られたフィルムの物性値を表7に示す。
また、重合体組成物の融点、溶融粘度および溶融粘度の活性化エネルギーは表6に示したとおりである。
以上の実施例1〜5によれば、インフレーション成形によって本発明が目的とする異方性の小さいフィルムを膜厚のばらつきやフィルム物性の異方性のばらつきを少なくして得ることができる。
比較例
ダイ温度を228℃に設定したこと以外は実施例1と同様にして、熱可塑性液晶ポリマーのインフレーション成形を試みたが、均一な延伸ができず、インフレーション成形ができなかった。
比較例
ダイ温度を285℃に設定したこと以外は実施例1と同様にして、熱可塑性液晶ポリマーのインフレーション成形を試みたが、ダイから押出した溶融樹脂を安定して上方に引き上げることができず、フィルムの製造はできなかった。
Figure 0005041652
Figure 0005041652

Claims (4)

  1. 内径1mm、長さ10mm、導入角度90°のノズルおよび内径9.55mmのバレルを備えたキャピラリーレオメータを用いて、その光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、熱可塑性液晶ポリマーと略称する)の融点[(Tm)℃]より10℃低い温度[(Tm−10)℃]〜該融点より20℃高い温度[(Tm+20)℃]のもとで剪断速度243秒-1および剪断速度2432秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギー(剪断速度243秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギーをEa1、剪断速度2432秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギーをEa2と表記する)がいずれも30〜90kcal/molの範囲であり、かつEa2に対するEa1の比(Ea1/Ea2)の値が1〜1.7であって、
    熱可塑性液晶ポリマーの融点[(Tm)℃]〜該融点より10℃高い温度[(Tm+10)℃]のもとで剪断速度2432秒-1において測定した溶融粘度が400ポイズ以上である、熱可塑性液晶ポリマーを、以下の条件を満たすように温度設定されたダイから押出して、インフレーション成形することを特徴とするフィルムの製造方法。
    0≦Tm−Td≦50
    Td:ダイの最も低い設定温度(℃)
    Tm:熱可塑性液晶ポリマーの融点(℃)
  2. 熱可塑性液晶ポリマーが上記した溶融粘度およびその活性化エネルギーを有し、この熱可塑性液晶ポリマーを含有する重合体組成物を、上記条件を満たすように温度設定されたダイから押出して、インフレーション成形する、請求項1に記載のフィルムの製造方法。
  3. 内径1mm、長さ10mm、導入角度90°のノズルおよび内径9.55mmのバレルを備えたキャピラリーレオメータを用いて、その光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、熱可塑性液晶ポリマーと略称する)を含有する重合体組成物の融点[(Tmc)℃]より10℃低い温度[(Tmc−10)℃]〜該融点より20℃高い温度[(Tmc+20)℃]のもとで剪断速度243秒-1および剪断速度2432秒-1において測定される、重合体組成物の溶融粘度の活性化エネルギー(剪断速度243秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギーをEa1c、剪断速度2432秒-1において測定される溶融粘度の活性化エネルギーをEa2cと表記する)がいずれも30〜90kcal/molの範囲であり、かつEa2cに対するEa1cの比(Ea1c/Ea2c)の値が1〜1.7であって、
    重合体組成物の融点[(Tmc)℃]〜該融点より10℃高い温度[(Tmc+10)℃]のもとで剪断速度2432秒-1において測定した重合体組成物の溶融粘度が400ポイズ以上である、この重合体組成物を、以下の条件を満たすように温度設定されたダイから押出して、インフレーション成形することを特徴とするフィルムの製造方法。
    0≦Tm−Td≦50
    Td:ダイの最も低い設定温度(℃)
    Tm:熱可塑性液晶ポリマーの融点(℃)
  4. ブロー比が1.5〜10、ドラフト比が1.5〜20の条件でインフレーション成形を行う請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィルムの製造方法。
JP2004102623A 2003-05-21 2004-03-31 フィルムの製造方法 Expired - Lifetime JP5041652B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004102623A JP5041652B2 (ja) 2003-05-21 2004-03-31 フィルムの製造方法
US10/843,308 US7465420B2 (en) 2003-05-21 2004-05-12 Film forming method
CNB2004100382182A CN100351068C (zh) 2003-05-21 2004-05-13 薄膜的制造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003143251 2003-05-21
JP2003143251 2003-05-21
JP2004102623A JP5041652B2 (ja) 2003-05-21 2004-03-31 フィルムの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005001376A JP2005001376A (ja) 2005-01-06
JP5041652B2 true JP5041652B2 (ja) 2012-10-03

Family

ID=33455527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004102623A Expired - Lifetime JP5041652B2 (ja) 2003-05-21 2004-03-31 フィルムの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7465420B2 (ja)
JP (1) JP5041652B2 (ja)
CN (1) CN100351068C (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101223835B (zh) * 2005-07-27 2012-07-04 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法
US7812463B2 (en) * 2008-07-10 2010-10-12 National Semiconductor Corporation Packaging integrated circuits for high stress environments
US9056950B2 (en) * 2010-07-23 2015-06-16 Ticona Gmbh Composite polymeric articles formed from extruded sheets containing a liquid crystal polymer
KR101913368B1 (ko) * 2010-08-12 2018-10-30 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 금속장 적층판
JP2013193438A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステルフィルムの製造方法及び液晶ポリエステルフィルム
KR20150001770A (ko) * 2012-03-29 2015-01-06 가부시키가이샤 구라레 열가소성 액정 폴리머 필름 및 그 제조 방법
CN107531921A (zh) * 2015-04-27 2018-01-02 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物薄膜及电路板
US10654969B2 (en) 2017-02-23 2020-05-19 Industrial Technology Research Institute Thin film and method for manufacturing the same and copper clad laminate
CN109648850B (zh) * 2019-01-16 2023-10-17 深圳市信维通信股份有限公司 一种3d打印喷嘴及液晶聚合物薄膜的成型方法
KR102518008B1 (ko) * 2019-04-23 2023-04-04 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 필름, 적층체, 및 성형체, 그리고 그것들의 제조 방법
JP7024143B2 (ja) * 2019-04-23 2022-02-22 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、積層体、および成形体、ならびにそれらの製造方法
JP7260054B2 (ja) * 2020-03-06 2023-04-18 株式会社村田製作所 液晶ポリマーフィルムおよびその製造方法
CN111441139B (zh) * 2020-03-27 2022-07-05 四川东方绝缘材料股份有限公司 一种液晶聚合物薄膜的制备方法
CN111690326A (zh) * 2020-05-12 2020-09-22 深圳市信维通信股份有限公司 液晶聚合物薄膜或液晶聚合物覆铜板的制备方法
CN112571776B (zh) * 2020-11-24 2022-05-17 中国科学技术大学 实现液晶高分子横向吹胀的吹膜装置及制备方法
JPWO2022220204A1 (ja) 2021-04-14 2022-10-20
CN113234301B (zh) * 2021-04-16 2023-09-01 江苏君华特种工程塑料制品有限公司 一种各向同性peek吹塑薄膜的制备方法
CN114274542A (zh) * 2021-11-23 2022-04-05 金发科技股份有限公司 一种lcp薄膜及其制备方法和应用
CN114274541B (zh) * 2021-11-23 2023-10-03 金发科技股份有限公司 一种lcp薄膜及其制备方法和应用
CN114013016A (zh) * 2021-12-03 2022-02-08 锐励生物科技(杭州)有限公司 一种降密度生物全降解薄膜挤出成型机
WO2024075636A1 (ja) * 2022-10-06 2024-04-11 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0639533B2 (ja) 1988-06-17 1994-05-25 株式会社クラレ 全芳香族ポリエステルフイルム及びその製造方法
JPH07251438A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Japan Gore Tex Inc 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法
DE69712551T3 (de) * 1996-02-19 2008-02-21 Sumitomo Chemical Co. Ltd. Flüssigkristalline Polyesterharz-Zusammensetzung
JP2000044797A (ja) * 1998-04-06 2000-02-15 Kuraray Co Ltd 液晶ポリマ―フィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板
CN1116164C (zh) * 1998-04-09 2003-07-30 可乐丽股份有限公司 使用聚合物薄膜的涂层方法和由此得到的涂层体
JPH11309776A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Kuraray Co Ltd フィルムのインフレーション成形法とその装置
JP4060983B2 (ja) 1999-04-07 2008-03-12 株式会社クラレ インフレーション製膜装置および製膜方法並びに熱可塑性液晶ポリマーフィルム
US6528164B1 (en) * 1999-09-03 2003-03-04 Sumitomo Chemical Company, Limited Process for producing aromatic liquid crystalline polyester and film thereof
JP2001342243A (ja) 1999-11-02 2001-12-11 Sumitomo Chem Co Ltd 芳香族液晶性ポリエステルフィルムおよびその製造方法
JP4732576B2 (ja) * 2000-11-16 2011-07-27 株式会社クラレ ポリビニルアルコールフィルムの製造法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100351068C (zh) 2007-11-28
US20040232603A1 (en) 2004-11-25
US7465420B2 (en) 2008-12-16
CN1572468A (zh) 2005-02-02
JP2005001376A (ja) 2005-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5041652B2 (ja) フィルムの製造方法
TW201819459A (zh) 全芳香族液晶聚酯樹脂、成形品及電氣電子零件
JP4946066B2 (ja) 芳香族液晶ポリエステル及びそれから得られるフィルム
KR101952450B1 (ko) 섬유 제조용 재료 및 섬유
JP6316733B2 (ja) 積層体
JP4679679B2 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法
JP4091209B2 (ja) ポリマーアロイおよびそのフィルム
JP3647655B2 (ja) スパイラルマンドレルダイおよびそれを用いた管状フィルムの成形方法並びにその成形フィルム
EP2803457B1 (en) Method for producing a transparent polycarbonate resin pellet
CN114685963A (zh) 一种tlcp材料及其制备方法和制得的tlcp薄膜
Wu et al. Effects of novel thermotropic liquid crystalline polyester with aryl‐ether linkages on the processability and properties of poly (ether ether ketone) s fibers
JP2001342243A (ja) 芳香族液晶性ポリエステルフィルムおよびその製造方法
WO2011071003A1 (ja) 電磁コイル用絶縁フィルムおよびそれを備えたモーターおよびトランス
CN114672144A (zh) 一种lcp树脂组合物及其制备方法和应用
JP2009292852A (ja) 全芳香族ポリエステル
JP2817922B2 (ja) ふっ素系樹脂成形体
JP5274761B2 (ja) 全芳香族ポリエステル
WO2024075636A1 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法
JP2013193437A (ja) 液晶ポリエステルフィルムの製造方法
JP2013194225A (ja) 液晶ポリエステルフィルムの製造方法及び液晶ポリエステルフィルム
JP2614649B2 (ja) ポリふっ化ビニリデン成形体
JP2013193438A (ja) 液晶ポリエステルフィルムの製造方法及び液晶ポリエステルフィルム
JP4632558B2 (ja) インフレーション製膜装置
JP3646435B2 (ja) ポリフェニレンスルフィドフィルム
JP6354361B2 (ja) フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060316

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080415

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080612

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090915

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20091020

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091110

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101116

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120710

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5041652

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

EXPY Cancellation because of completion of term