JPH0620087B2 - リードフレーム用接着テープ - Google Patents
リードフレーム用接着テープInfo
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- JPH0620087B2 JPH0620087B2 JP1175444A JP17544489A JPH0620087B2 JP H0620087 B2 JPH0620087 B2 JP H0620087B2 JP 1175444 A JP1175444 A JP 1175444A JP 17544489 A JP17544489 A JP 17544489A JP H0620087 B2 JPH0620087 B2 JP H0620087B2
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 38
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 25
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100028951 Homo sapiens PDIA2 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 102100036351 Protein disulfide-isomerase A2 Human genes 0.000 description 1
- YCUVUDODLRLVIC-UHFFFAOYSA-N Sudan black B Chemical compound C1=CC(=C23)NC(C)(C)NC2=CC=CC3=C1N=NC(C1=CC=CC=C11)=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 YCUVUDODLRLVIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000001032 cobalt pigment Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000001033 copper pigment Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000001036 manganese pigment Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の
部材、例えば、リードピンと、半導体チップ搭載用基板
又は半導体チップ自身とを接着するための耐熱性接着テ
ープに関する。
部材、例えば、リードピンと、半導体チップ搭載用基板
又は半導体チップ自身とを接着するための耐熱性接着テ
ープに関する。
従来の技術 従来、樹脂封止型半導体装置は、ＰＤＩＰ、ＱＦＰ、Ｐ
ＬＣＣなどに代表されるように、42アロイまたは銅アロ
イリードフレーム上に、半導体チップをエポキシ系また
はイミド系の銀ペースト或いは場合により半田ペースト
を用いてダイ付けし、金線ワイヤーボンディング法又は
銅線ワイヤーボンディング法により半導体チップとリー
ドフレームとの電気的接続を行い、これを樹脂等のモー
ルド材によって封止することによって製造されている。
第２図は、従来の半導体装置の一例を示すもので、リー
ドフレームのダイバッド2 の上にダイボンディングペー
スト3 を介して、半導体チップ1 が搭載され、その半導
体チップとインナーリード4 とが金ワイヤー5 によって
接続され、それ等全体が樹脂6 によって封止された構造
を有している。
ＬＣＣなどに代表されるように、42アロイまたは銅アロ
イリードフレーム上に、半導体チップをエポキシ系また
はイミド系の銀ペースト或いは場合により半田ペースト
を用いてダイ付けし、金線ワイヤーボンディング法又は
銅線ワイヤーボンディング法により半導体チップとリー
ドフレームとの電気的接続を行い、これを樹脂等のモー
ルド材によって封止することによって製造されている。
第２図は、従来の半導体装置の一例を示すもので、リー
ドフレームのダイバッド2 の上にダイボンディングペー
スト3 を介して、半導体チップ1 が搭載され、その半導
体チップとインナーリード4 とが金ワイヤー5 によって
接続され、それ等全体が樹脂6 によって封止された構造
を有している。
ところで、近年種々の要求から、第１図(a) 〜(c) に示
すような各種の半導体樹脂封止パッケージが開発され、
一部は量産化されつつある。第１図(a) においては、耐
熱性フィルム71と耐熱性接着層72よりなる片面接着テー
プ7aの上に半導体チップ1 とインナーリード4 が固定さ
れ、それらが、金ワイヤー5 で接続され、そして全体が
樹脂6 によって封止されている。第１図(b) において
は、半導体チップ1 の上に、耐熱性フィルム71と耐熱性
接着層72、72よりなる両面接着テープ7bによってインナ
ーリード4 が固定され、それらが金ワイヤー5 によって
接続され、そして全体が樹脂によって封止されている。
また、第１図(c) においては、金属またはセラミックよ
りなる基板8 上に半導体チップ１がダイボンディングペ
ースト3 によって固定され、またインナーリード4 が耐
熱性フィルム71と耐熱性接着層72、72よりなる両面接着
テープ7bによって固定され、そして半導体チップ1 とイ
ンナーリード4 とが金ワイヤー5 によって接続され、全
体樹脂によって封止されている。
すような各種の半導体樹脂封止パッケージが開発され、
一部は量産化されつつある。第１図(a) においては、耐
熱性フィルム71と耐熱性接着層72よりなる片面接着テー
プ7aの上に半導体チップ1 とインナーリード4 が固定さ
れ、それらが、金ワイヤー5 で接続され、そして全体が
樹脂6 によって封止されている。第１図(b) において
は、半導体チップ1 の上に、耐熱性フィルム71と耐熱性
接着層72、72よりなる両面接着テープ7bによってインナ
ーリード4 が固定され、それらが金ワイヤー5 によって
接続され、そして全体が樹脂によって封止されている。
また、第１図(c) においては、金属またはセラミックよ
りなる基板8 上に半導体チップ１がダイボンディングペ
ースト3 によって固定され、またインナーリード4 が耐
熱性フィルム71と耐熱性接着層72、72よりなる両面接着
テープ7bによって固定され、そして半導体チップ1 とイ
ンナーリード4 とが金ワイヤー5 によって接続され、全
体樹脂によって封止されている。
そして、これらの型の半導体樹脂封止パッケージに使用
される接着テープとしては、耐熱性フィルムの一面又は
両面にポリイミド系接着剤層を設けたものが使用されて
いる。
される接着テープとしては、耐熱性フィルムの一面又は
両面にポリイミド系接着剤層を設けたものが使用されて
いる。
発明が解決しようとする課題 ところが、これら新しい型の樹脂封止型半導体パッケー
ジを量産するあたり、ワイヤーボンディング時のインナ
ーリードの形状認識の点で新たに問題が発生した。
ジを量産するあたり、ワイヤーボンディング時のインナ
ーリードの形状認識の点で新たに問題が発生した。
従来、半導体チップとインナーリードとの金ワイヤーに
よるワイヤーボンディングに際しては、インナーリード
のワイヤーボンディング部とインナーリード間の間隙部
分、及び半導体チップ表面のワイヤーパッドとその他の
部分の光反射濃度の差を形状認識装置によって光学的に
認識し、半導体チップの所定のワイヤーバッドと所定の
インナーリードとを接続する方法が実施されている。第
２図に示すような従来型の半導体樹脂封止パッケージの
場合においては、インナーリード自体に金メッキ又は銀
メッキが施されており、また、ワイヤーボンディング時
には、インナーリードの下にヒーターブロックがあり、
これらヒーターブロックとインナーリードのワイヤーボ
ンディング部との光反射濃度に大きな差があるために、
インナーリードの形状認識が問題なく実施することがで
きた。
よるワイヤーボンディングに際しては、インナーリード
のワイヤーボンディング部とインナーリード間の間隙部
分、及び半導体チップ表面のワイヤーパッドとその他の
部分の光反射濃度の差を形状認識装置によって光学的に
認識し、半導体チップの所定のワイヤーバッドと所定の
インナーリードとを接続する方法が実施されている。第
２図に示すような従来型の半導体樹脂封止パッケージの
場合においては、インナーリード自体に金メッキ又は銀
メッキが施されており、また、ワイヤーボンディング時
には、インナーリードの下にヒーターブロックがあり、
これらヒーターブロックとインナーリードのワイヤーボ
ンディング部との光反射濃度に大きな差があるために、
インナーリードの形状認識が問題なく実施することがで
きた。
ところが、上記第１図(a) 〜(c) に示した型の半導体樹
脂封止パッケージにおいては、インナーリードの下に接
着テープが存在するために、インナーリードの形状認識
を十分に行うことができないという問題があった。すな
わち、従来使用されている接着テープは、光反射濃度が
インナーリードのワイヤーボンディング部のそれに非常
に近いため、インナーリードの存在するところと存在し
ないところで光反射濃度に差が生じなくなり、形状認識
装置によって十分な形状認識を行うことができず、した
がって、ワイヤーボンディング不良を引き起こすことが
しばしば生じるという問題があった。
脂封止パッケージにおいては、インナーリードの下に接
着テープが存在するために、インナーリードの形状認識
を十分に行うことができないという問題があった。すな
わち、従来使用されている接着テープは、光反射濃度が
インナーリードのワイヤーボンディング部のそれに非常
に近いため、インナーリードの存在するところと存在し
ないところで光反射濃度に差が生じなくなり、形状認識
装置によって十分な形状認識を行うことができず、した
がって、ワイヤーボンディング不良を引き起こすことが
しばしば生じるという問題があった。
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので
ある。
ある。
したがって、本発明の目的は、上記第１図(a) 〜(c) に
記載のような接着テープを用いたタイプの半導体樹脂封
止パッケージに使用した際に、ワイヤーボンディング時
におけるインナーリードの形状認識を確実にし、ワイヤ
ーボンディング不良率を低下させることができる接着テ
ープを提供することにある。
記載のような接着テープを用いたタイプの半導体樹脂封
止パッケージに使用した際に、ワイヤーボンディング時
におけるインナーリードの形状認識を確実にし、ワイヤ
ーボンディング不良率を低下させることができる接着テ
ープを提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明者等は、検討の結果、接着テープの表面の光反射
濃度を向上させることによって上記目的が達成されるこ
とを見出だし、本発明を完成するに至った。
濃度を向上させることによって上記目的が達成されるこ
とを見出だし、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、耐熱性フィルムの片面または両面
に耐熱性接着層を設けてなるリードフレーム用接着テー
プにおいて、該耐熱性接着層の膜厚が1 〜150 μｍの範
囲にあり、少なくとも該耐熱性フィルムまたは耐熱性接
着層が有色の無機フィラー、有機顔料又は染料を含有
し、かつ、該接着テープの光反射濃度が0.6 以上である
ことを特徴とする。
に耐熱性接着層を設けてなるリードフレーム用接着テー
プにおいて、該耐熱性接着層の膜厚が1 〜150 μｍの範
囲にあり、少なくとも該耐熱性フィルムまたは耐熱性接
着層が有色の無機フィラー、有機顔料又は染料を含有
し、かつ、該接着テープの光反射濃度が0.6 以上である
ことを特徴とする。
以下、本発明の詳細に説明する。
本発明の接着テープは、光反射濃度が0.6 以上であるこ
とが必要であり、好ましくは1.0 以上である。光反射濃
度が0.6 よりも低くなると、ワイヤーボンディング時に
おけるインナーリードの形状認識が不十分になり、ワイ
ヤーボンディング不良率が上昇する。
とが必要であり、好ましくは1.0 以上である。光反射濃
度が0.6 よりも低くなると、ワイヤーボンディング時に
おけるインナーリードの形状認識が不十分になり、ワイ
ヤーボンディング不良率が上昇する。
なお、本発明において、光反射濃度は、マクベス反射濃
度計RD-914型を使用して、次の測定方法で測定した値を
意味する。
度計RD-914型を使用して、次の測定方法で測定した値を
意味する。
測定方法：白色標準版で上記マクベス反射濃度計を＋
0.05に設定する。測定すべき接着テープ１枚を上記白
色標準版の上に置き、上記マクベス反射濃度計で表面反
射濃度を測定する。
0.05に設定する。測定すべき接着テープ１枚を上記白
色標準版の上に置き、上記マクベス反射濃度計で表面反
射濃度を測定する。
本発明のリードフレーム用接着テープにおいて、光反射
濃度を0.6 以上にするためには、耐熱性フィルム及び耐
熱性接着層の少なくとも一方に有色の無機フィラー、有
機顔料又は染料を含有させればよい。両面接着テープの
場合には、一方の耐熱性接着層のみに有色の無機フィラ
ー、有機顔料又は染料を含有させてもよい。
濃度を0.6 以上にするためには、耐熱性フィルム及び耐
熱性接着層の少なくとも一方に有色の無機フィラー、有
機顔料又は染料を含有させればよい。両面接着テープの
場合には、一方の耐熱性接着層のみに有色の無機フィラ
ー、有機顔料又は染料を含有させてもよい。
なお、耐熱性接着層は、その表面を粗面化することによ
って光反射濃度を上昇させることも可能である。
って光反射濃度を上昇させることも可能である。
有色の無機フィラーとしては、例えばカーボンブラック
の如き黒色系の無機顔料が好ましく使用でき、その他、
コバルト顔料、鉄顔料、マンガン顔料、銅顔料等の有色
顔料も使用できる。又有機顔料又は染料としては、C.I.
Solvent Black 3(BASF社製）等の黒色系のもの或いはフ
タロシアニン系等が使用できる。
の如き黒色系の無機顔料が好ましく使用でき、その他、
コバルト顔料、鉄顔料、マンガン顔料、銅顔料等の有色
顔料も使用できる。又有機顔料又は染料としては、C.I.
Solvent Black 3(BASF社製）等の黒色系のもの或いはフ
タロシアニン系等が使用できる。
次に、本発明のリードフレーム用接着テープを構成する
各層について説明する。
各層について説明する。
（耐熱性フィルム） 厚さ5 〜300 μｍ、好ましくは12.5〜150 μｍの、例
えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパ
ラバン酸、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フィ
ルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−
ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムが使用
される。
えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパ
ラバン酸、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フィ
ルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−
ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムが使用
される。
これ等の耐熱性フィルムは、その製造時に、上記有色の
無機フィラー、有機顔料又は染料を配合すれば、有色の
ものになる。
無機フィラー、有機顔料又は染料を配合すれば、有色の
ものになる。
（耐熱性接着層） 耐熱性接着層には、ＮＢＲ系接着剤、ポリエステル系接
着剤、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤を用いる
ことができる。接着剤が硬化型の場合には、耐熱性フィ
ルム上に塗布した後、Ｂステージの半硬化状態になるま
で乾燥すればよい。また、これ等の接着剤に上記有色の
無機フィラー、有機顔料又は染料を配合した場合には、
有色の耐熱性接着層を形成することができる。
着剤、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤を用いる
ことができる。接着剤が硬化型の場合には、耐熱性フィ
ルム上に塗布した後、Ｂステージの半硬化状態になるま
で乾燥すればよい。また、これ等の接着剤に上記有色の
無機フィラー、有機顔料又は染料を配合した場合には、
有色の耐熱性接着層を形成することができる。
耐熱性接着層は、膜厚1 〜150 μｍ、好ましくは5 〜50
μｍになるように形成される。膜厚が1 μｍよりも薄く
なると、十分な接着力を示すことができなくなり、ま
た、有色の耐熱性接着層の場合には、表面反射濃度を0.
6 以上にすることができなくなる。また、膜厚が150 μ
ｍよりも厚くなると、耐熱性接着層から発生するガスが
多くなり、また、貼り付け作業の際の作業性が悪くな
る。
μｍになるように形成される。膜厚が1 μｍよりも薄く
なると、十分な接着力を示すことができなくなり、ま
た、有色の耐熱性接着層の場合には、表面反射濃度を0.
6 以上にすることができなくなる。また、膜厚が150 μ
ｍよりも厚くなると、耐熱性接着層から発生するガスが
多くなり、また、貼り付け作業の際の作業性が悪くな
る。
（保護フィルム） 本発明のリードフレーム用接着テープは、必要に応じ
て、厚さ1 〜200 μｍ、好ましくは10〜100 μｍの保護
フィルムを耐熱性接着層の上に設けることができる。保
護フィルムとして使用可能なものには、ポリプロピレン
フィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、及びこ
れらをシリコーン樹脂等で剥離性を付与したもの等があ
げられる。
て、厚さ1 〜200 μｍ、好ましくは10〜100 μｍの保護
フィルムを耐熱性接着層の上に設けることができる。保
護フィルムとして使用可能なものには、ポリプロピレン
フィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、及びこ
れらをシリコーン樹脂等で剥離性を付与したもの等があ
げられる。
なお、本発明のリードフレーム用接着テープは、前記第
１図(a) 〜(c) に示した用途の接着テープ以外に、イン
ナーリードの位置ずれを防止するための接着テープ、す
なわち、例えば、パッケージ内のインナーリードを裏側
（ワイヤーボンディングする側とは反対側）から固定す
るための接着テープにも適用することができる。
１図(a) 〜(c) に示した用途の接着テープ以外に、イン
ナーリードの位置ずれを防止するための接着テープ、す
なわち、例えば、パッケージ内のインナーリードを裏側
（ワイヤーボンディングする側とは反対側）から固定す
るための接着テープにも適用することができる。
実施例 以下、実施例及び比較例によって本発明を詳記する。
例１ 耐熱性フィルムとして、厚さ50μｍのポリイミドフィル
ム（アピカル50ＡＨ、鐘淵化学(株)製）を使用し、接着
剤として、ナイロン系接着剤（テイサンレジンSG-70L、
帝国化学産業(株)製）に、第１表に示すようにカーボン
ブラックを添加し、サンドミルで分散したものを使用し
た。この接着剤を、上記ベースフィルムの両面に塗工
し、熱風循環式乾燥機中で150 ℃／10分の乾燥条件の下
に乾燥させ、膜厚が各々20±2 μｍでＢステージ状態
の耐熱性接着層を形成した。得られた両面接着シートを
所定のサイズに裁断して両面接着テープ（接着テープN
o.１〜４）を得た。
ム（アピカル50ＡＨ、鐘淵化学(株)製）を使用し、接着
剤として、ナイロン系接着剤（テイサンレジンSG-70L、
帝国化学産業(株)製）に、第１表に示すようにカーボン
ブラックを添加し、サンドミルで分散したものを使用し
た。この接着剤を、上記ベースフィルムの両面に塗工
し、熱風循環式乾燥機中で150 ℃／10分の乾燥条件の下
に乾燥させ、膜厚が各々20±2 μｍでＢステージ状態
の耐熱性接着層を形成した。得られた両面接着シートを
所定のサイズに裁断して両面接着テープ（接着テープN
o.１〜４）を得た。
これ等の両面接着テープについて、マクベス反射濃度計
D-941 を用い、前述した測定方法に従って光反射濃度を
測定した。その結果を第１表に示す。
D-941 を用い、前述した測定方法に従って光反射濃度を
測定した。その結果を第１表に示す。
また、これ等両面接着テープを使用し、第１図(c) を示
す構造の半導体樹脂封止パッケージを作成した。その際
のオートワイヤーボンダーにより1000回のワイヤーボン
ディングを行わせ、誤作動の回数を持って形状認識性を
評価したところ、第１表の通りであった。
す構造の半導体樹脂封止パッケージを作成した。その際
のオートワイヤーボンダーにより1000回のワイヤーボン
ディングを行わせ、誤作動の回数を持って形状認識性を
評価したところ、第１表の通りであった。
例２ 耐熱性フィルムとして、膜厚50μｍのポリイミドフィル
ム（カプトン200H、東レデュポン社製）、及びカプトン
200H（東レデュポン社製）にカーボンブラック1.0 重量
％を添加して形成された膜厚50μｍの有色ポリイミドフ
ィルムの二種類のものを使用した。接着剤として、ナイ
ロン系接着剤（トレジンFS-410、帝国化学産業(株)製）
を使用し、この接着剤を、上記２種類の耐熱性フィルム
の両面に塗工し、熱風循環式乾燥機中で150 ℃／10分の
乾燥条件の下に乾燥させ、膜厚が各々25±2 μｍでＢス
テージ状態の耐熱性接着層を形成した。得られた両面接
着シートを所定のサイズを裁断して両面接着テープ（接
着テープNo.５及び６）を得た。
ム（カプトン200H、東レデュポン社製）、及びカプトン
200H（東レデュポン社製）にカーボンブラック1.0 重量
％を添加して形成された膜厚50μｍの有色ポリイミドフ
ィルムの二種類のものを使用した。接着剤として、ナイ
ロン系接着剤（トレジンFS-410、帝国化学産業(株)製）
を使用し、この接着剤を、上記２種類の耐熱性フィルム
の両面に塗工し、熱風循環式乾燥機中で150 ℃／10分の
乾燥条件の下に乾燥させ、膜厚が各々25±2 μｍでＢス
テージ状態の耐熱性接着層を形成した。得られた両面接
着シートを所定のサイズを裁断して両面接着テープ（接
着テープNo.５及び６）を得た。
これ等の両面接着テープについて、例１と同様にして光
反射濃度を測定した。その結果を第２表に示す。
反射濃度を測定した。その結果を第２表に示す。
また、これ等両面接着テープを使用し、第１図(c) に示
す構造の半導体樹脂封止パッケージを作成した。その際
のオートワイヤーボンダーによるインナーリードの形状
認識性を目視により判定した。その結果を第２表に示
す。
す構造の半導体樹脂封止パッケージを作成した。その際
のオートワイヤーボンダーによるインナーリードの形状
認識性を目視により判定した。その結果を第２表に示
す。
発明の効果 上記実施例の比較から明らかなように、本発明のリード
フレーム用接着テープは、上記の構成を有するから、接
着テープを使用する型の半導体樹脂封止パッケージに使
用する際に、ワイヤーボンディング時におけるインナー
リードの形状認識が確実になり、ワイヤーボンディング
不良率を著しく低減し、半導体樹脂封止パッケージの製
造歩留りを向上することが可能になる。
フレーム用接着テープは、上記の構成を有するから、接
着テープを使用する型の半導体樹脂封止パッケージに使
用する際に、ワイヤーボンディング時におけるインナー
リードの形状認識が確実になり、ワイヤーボンディング
不良率を著しく低減し、半導体樹脂封止パッケージの製
造歩留りを向上することが可能になる。
第１図(a) ないし(c) は、本発明及び従来のリードフレ
ーム用接着テープを使用した半導体樹脂封止パッケージ
の模式的断面図であり、第２図は従来の半導体装置の模
式的断面図である。 1 ……半導体チップ、2 ……ダイパッド、3 ……ダイボ
ンディングペースト、4 ……インナーリード、5 ……金
ワイヤー、6 ……樹脂、7a……片面接着テープ、7b……
両面接着テープ、71……耐熱性フィルム、72……耐熱性
接着層、8 ……基板。
ーム用接着テープを使用した半導体樹脂封止パッケージ
の模式的断面図であり、第２図は従来の半導体装置の模
式的断面図である。 1 ……半導体チップ、2 ……ダイパッド、3 ……ダイボ
ンディングペースト、4 ……インナーリード、5 ……金
ワイヤー、6 ……樹脂、7a……片面接着テープ、7b……
両面接着テープ、71……耐熱性フィルム、72……耐熱性
接着層、8 ……基板。
フロントページの続き (72)発明者 渋谷 章広 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 越村 淳 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 清水 満晴 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 藤井 浩文 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】耐熱性フィルムの片面または両面に耐熱性
接着層を設けてなるリードフレーム用接着テープにおい
て、該耐熱性接着層の膜厚が1 〜150 μｍの範囲にあ
り、少なくとも該耐熱性フィルムまたは耐熱性接着層が
有色の無機フィラー、有機顔料又は染料を含有し、か
つ、該接着テープの光反射濃度が0.6 以上であることを
特徴とするリードフレーム用接着テープ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175444A JPH0620087B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | リードフレーム用接着テープ |
| KR1019900010386A KR0157307B1 (ko) | 1989-07-10 | 1990-07-10 | 리드 프레임용 접착 테이프 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175444A JPH0620087B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | リードフレーム用接着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341743A JPH0341743A (ja) | 1991-02-22 |
| JPH0620087B2 true JPH0620087B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=15996191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175444A Expired - Fee Related JPH0620087B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | リードフレーム用接着テープ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620087B2 (ja) |
| KR (1) | KR0157307B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7323238B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-01-29 | Denso Corporation | Printed circuit board having colored outer layer |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2567998B2 (ja) * | 1991-03-20 | 1996-12-25 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| US5773113A (en) * | 1996-11-21 | 1998-06-30 | Brady Precision Tape Co. | Adhesive compositions for electronic applications |
| MXPA06010596A (es) * | 2005-12-23 | 2007-06-22 | 3M Innovative Properties Co | Pelicula adhesiva con resistencia a altas temperaturas y baja generacion de electrostatica, construida con un polimero de polieterimida. |
| CN102092168B (zh) * | 2010-12-01 | 2013-04-17 | 秦皇岛福园新能源科技有限公司 | 全自动多层太阳能电池组件层压机 |
-
1989
- 1989-07-10 JP JP1175444A patent/JPH0620087B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-07-10 KR KR1019900010386A patent/KR0157307B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7323238B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-01-29 | Denso Corporation | Printed circuit board having colored outer layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910003054A (ko) | 1991-02-26 |
| JPH0341743A (ja) | 1991-02-22 |
| KR0157307B1 (ko) | 1999-02-01 |
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Legal Events
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