JP2603543B2 - 電子部品用接着テープ - Google Patents
電子部品用接着テープInfo
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に樹脂封止型半導体装置内において使用
される接着テープに関する。
される接着テープに関する。
従来の技術 従来、樹脂封止型半導体装置内において使用されてき
た接着テープには、リードフレーム固定用接着テープ、
ダイパッドテープ、タブテーブ等があり、例えば、リー
ドフレーム固定用接着テープの場合は、リードフレーム
のリードピンを固定し、リードフレーム自体及び半導体
アセンブリ工程全体の生産歩留まり及び生産性の向上を
目的として使用されており、一般にリードフレームメー
カーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メー
カーに持ち込まれてIC搭載後、樹脂封止される。そのた
めリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベル
での一般的な信頼性及びテーピング時の作業性等は勿論
のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、IC組立て
工程での加熱に耐える十分な耐熱性等が要求される。
た接着テープには、リードフレーム固定用接着テープ、
ダイパッドテープ、タブテーブ等があり、例えば、リー
ドフレーム固定用接着テープの場合は、リードフレーム
のリードピンを固定し、リードフレーム自体及び半導体
アセンブリ工程全体の生産歩留まり及び生産性の向上を
目的として使用されており、一般にリードフレームメー
カーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メー
カーに持ち込まれてIC搭載後、樹脂封止される。そのた
めリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベル
での一般的な信頼性及びテーピング時の作業性等は勿論
のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、IC組立て
工程での加熱に耐える十分な耐熱性等が要求される。
従来、このような用途に使用される接着テープとして
は、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上
に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステル或
いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴ
ム系樹脂等を単独又は他の樹脂で変性したもの、或いは
他の樹脂と混合した接着剤を塗工し、Ｂステージ状態と
したものが使用されてきた。
は、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上
に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステル或
いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴ
ム系樹脂等を単独又は他の樹脂で変性したもの、或いは
他の樹脂と混合した接着剤を塗工し、Ｂステージ状態と
したものが使用されてきた。
発明が解決しようとする課題 ところが、最近になって、第１図〜第３図に示される
ような構造のプラスチックパッケージが開発または製造
されるようになってきている。第１図においては、リー
ドピン３とプレーン２とが、接着層６によって接続さ
れ、半導体チップ１がプレーン２上に搭載されており、
半導体チップ１とリードピン３との間のボンディングワ
イヤー４と共に、樹脂５によって封止された構造を有し
ている。第２図においては、リードフレームのリードピ
ン３が半導体チップ１と接着層６によって固定されてお
り、ボンディングワイヤー４と共に、樹脂５によって封
止された構造を有している。また第３図においては、ダ
イパッド７の上に半導体チップ１が搭載され、また電極
８が接着層６によって固定されており、そして、半導体
チップ１と電極８との間及び電極８とリードピン３との
間が、それぞれボンディングワイヤー４、４によって連
結され、それ等が樹脂５によって封止された構造を有し
ている。
ような構造のプラスチックパッケージが開発または製造
されるようになってきている。第１図においては、リー
ドピン３とプレーン２とが、接着層６によって接続さ
れ、半導体チップ１がプレーン２上に搭載されており、
半導体チップ１とリードピン３との間のボンディングワ
イヤー４と共に、樹脂５によって封止された構造を有し
ている。第２図においては、リードフレームのリードピ
ン３が半導体チップ１と接着層６によって固定されてお
り、ボンディングワイヤー４と共に、樹脂５によって封
止された構造を有している。また第３図においては、ダ
イパッド７の上に半導体チップ１が搭載され、また電極
８が接着層６によって固定されており、そして、半導体
チップ１と電極８との間及び電極８とリードピン３との
間が、それぞれボンディングワイヤー４、４によって連
結され、それ等が樹脂５によって封止された構造を有し
ている。
これ等第１図ないし第３図に示される構造のプラスチ
ックパッケージにおける接着層において、従来の接着剤
を塗布した接着テープを使用した場合には、耐熱性、高
温時の接着力等が十分でない等の問題があった。
ックパッケージにおける接着層において、従来の接着剤
を塗布した接着テープを使用した場合には、耐熱性、高
温時の接着力等が十分でない等の問題があった。
そこで、接着剤として耐熱性の高いポリイミド系樹脂
などを用いることも考えられるが、ポリイミド系樹脂を
用いた電子部品用の接着テープは未だ知られていない。
ポリイミド系接着剤を用いて接着テープを製造する場
合、接着剤の用途に使用できるポリイミド系ワニスを、
溶媒に希釈した形で耐熱性フィルム上に塗布するか、或
いは場合により溶剤を含まない状態で加熱溶融し、耐熱
性フィルム上に押出す等の手法がとられる。ところが、
この様な手法によって形成された接着テープを、半導体
リードフレーム等の電子部品の接着に適用すると、次の
ような問題点があることが判明した。
などを用いることも考えられるが、ポリイミド系樹脂を
用いた電子部品用の接着テープは未だ知られていない。
ポリイミド系接着剤を用いて接着テープを製造する場
合、接着剤の用途に使用できるポリイミド系ワニスを、
溶媒に希釈した形で耐熱性フィルム上に塗布するか、或
いは場合により溶剤を含まない状態で加熱溶融し、耐熱
性フィルム上に押出す等の手法がとられる。ところが、
この様な手法によって形成された接着テープを、半導体
リードフレーム等の電子部品の接着に適用すると、次の
ような問題点があることが判明した。
接着可能温度が250〜400℃と高すぎる。
接着時の樹脂の溶融粘度が高く、例えばリードフレー
ムの細かいパターンに樹脂がうまく回り込まない。
ムの細かいパターンに樹脂がうまく回り込まない。
本発明は、従来の上記のような問題点に鑑みてなされ
たものである。
たものである。
したがって、本発明の目的は、比較的低温で接着、硬
化でき、十分な耐熱性、信頼性等を有する電子部品用接
着テープを提供することにある。
化でき、十分な耐熱性、信頼性等を有する電子部品用接
着テープを提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明者等は、上記のような問題点を解決するために
検討した結果、接着剤として使用するポリイミド系ワニ
スの溶媒として、特定のものを用い、その一部を残留さ
せることによって、接着温度を80〜180℃に低下させる
ことができ、そして、リードフレーム等の金属材料や、
セラミック等の無機材料或いは場合により耐熱性有機材
料などで作成された微細パターンに十分に樹脂を回り込
ませることができることを発見し、本発明を完成するに
至った。
検討した結果、接着剤として使用するポリイミド系ワニ
スの溶媒として、特定のものを用い、その一部を残留さ
せることによって、接着温度を80〜180℃に低下させる
ことができ、そして、リードフレーム等の金属材料や、
セラミック等の無機材料或いは場合により耐熱性有機材
料などで作成された微細パターンに十分に樹脂を回り込
ませることができることを発見し、本発明を完成するに
至った。
本発明の電子部品用接着テープは、厚さ７〜130μｍ
の耐熱性フィルムの両面に、厚さ３〜50μｍの耐熱性接
着層を設けてなるものであって、下記式で算出される両
者の耐熱性接着層の厚さの差（Ｚ）が0.1以下であり、 （但し、Ａは一方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｂは他
方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｚは両者の耐熱性接着
層の厚さの差を示す） そして、該耐熱性接着層が、溶剤として、Ｎ−メチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエ
チルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチルピロリドン、ピリジン、エチレングリコールジメ
チルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、
テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、ジオキサ
ン、ブチルラクトン、シクロヘキサノンよりなる群から
選択された１種又はそれ以上を用いたポリイミド系樹脂
ワニスを塗布して形成されたものであり、かつ、該耐熱
性接着層に残留する溶剤の含有量が、該接着テープの重
量を基準にして、７〜40重量％であることを特徴とす
る。
の耐熱性フィルムの両面に、厚さ３〜50μｍの耐熱性接
着層を設けてなるものであって、下記式で算出される両
者の耐熱性接着層の厚さの差（Ｚ）が0.1以下であり、 （但し、Ａは一方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｂは他
方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｚは両者の耐熱性接着
層の厚さの差を示す） そして、該耐熱性接着層が、溶剤として、Ｎ−メチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエ
チルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチルピロリドン、ピリジン、エチレングリコールジメ
チルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、
テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、ジオキサ
ン、ブチルラクトン、シクロヘキサノンよりなる群から
選択された１種又はそれ以上を用いたポリイミド系樹脂
ワニスを塗布して形成されたものであり、かつ、該耐熱
性接着層に残留する溶剤の含有量が、該接着テープの重
量を基準にして、７〜40重量％であることを特徴とす
る。
以下、本発明を詳細に説明する。
（耐熱性フィルム） 厚さ７〜130μｍ、好ましくは、10.0〜80μｍの、例
えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパ
ラバン酸及び場合によりポリエチレンテレフタレート等
の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エ
ポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱性
フィルムが使用される。
えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパ
ラバン酸及び場合によりポリエチレンテレフタレート等
の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エ
ポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱性
フィルムが使用される。
耐熱性フィルムの厚さが上記の範囲よりも薄すぎる場
合には、接着テープの腰が不十分になり、接着作業など
が難しくなり、また上記の範囲よりも厚すぎる場合に
は、接着テープの打ち抜き性が問題になるので上記の範
囲にあることが必要である。
合には、接着テープの腰が不十分になり、接着作業など
が難しくなり、また上記の範囲よりも厚すぎる場合に
は、接着テープの打ち抜き性が問題になるので上記の範
囲にあることが必要である。
（耐熱性接着層） 耐熱性接着層は、ポリイミド樹脂を溶剤に溶解して成
るポリイミド系樹脂ワニスを用いて形成される。ポリイ
ミド系樹脂ワニスに使用される溶剤としては、次のもの
が使用される。
るポリイミド系樹脂ワニスを用いて形成される。ポリイ
ミド系樹脂ワニスに使用される溶剤としては、次のもの
が使用される。
Ｎ−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセト
アミド、Ｎ−メチルピロリドン、ピリジン、エチレング
リコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチ
ルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチ
ルエーテル、テトラヒドロフラン、メチレンクロライ
ド、ジオキサン、ブチルラクトン、シクロヘキサノン。
ド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセト
アミド、Ｎ−メチルピロリドン、ピリジン、エチレング
リコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチ
ルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチ
ルエーテル、テトラヒドロフラン、メチレンクロライ
ド、ジオキサン、ブチルラクトン、シクロヘキサノン。
これ等の溶剤は、蒸気圧が低く、沸点が比較的高い
ために、接着時に気泡が生じにくい、一般的なポリイ
ミド系樹脂の良溶媒であるため、接着剤を塗布、乾燥、
硬化した後の接着剤の物性が安定している、等の利点を
有している。
ために、接着時に気泡が生じにくい、一般的なポリイ
ミド系樹脂の良溶媒であるため、接着剤を塗布、乾燥、
硬化した後の接着剤の物性が安定している、等の利点を
有している。
一方、ポリイミド樹脂としては、上記溶剤に可溶なも
のが使用され、具体的には、三井東圧化学（株）製LARC
TPIのようなポリアミック酸状態の樹脂や、カネボウNS
C（株）製サーミッド系樹脂のようにイミド環の閉環反
応が一部又は全部終了していて、両末端にイミド基以外
の反応性基を有しているものや、アモコジャパン社製の
ポリアミドイミド樹脂のように、イミド環は完全に閉環
しており、分子構造の一部が他の構造（例えば、アミ
ド、シリコーン、エステル、エーテル基など）で置き換
わっているものなどが使用でき、また、これらのものを
混合して使用することもできる。
のが使用され、具体的には、三井東圧化学（株）製LARC
TPIのようなポリアミック酸状態の樹脂や、カネボウNS
C（株）製サーミッド系樹脂のようにイミド環の閉環反
応が一部又は全部終了していて、両末端にイミド基以外
の反応性基を有しているものや、アモコジャパン社製の
ポリアミドイミド樹脂のように、イミド環は完全に閉環
しており、分子構造の一部が他の構造（例えば、アミ
ド、シリコーン、エステル、エーテル基など）で置き換
わっているものなどが使用でき、また、これらのものを
混合して使用することもできる。
耐熱性接着層は、これらのポリイミド樹脂を上記の溶
媒に溶解させて得られるワニスを、耐熱性フィルムの両
面に塗布し、乾燥させることによって形成する。この
際、乾燥後の耐熱性接着層に残留する溶剤の含有量が、
該接着テープの重量を基準にして、７〜40重量％になる
ようにコントロールする。
媒に溶解させて得られるワニスを、耐熱性フィルムの両
面に塗布し、乾燥させることによって形成する。この
際、乾燥後の耐熱性接着層に残留する溶剤の含有量が、
該接着テープの重量を基準にして、７〜40重量％になる
ようにコントロールする。
なお、残留する溶剤の含有量は、次のようにして求め
られる。
られる。
接着テープに保護フィルムがある場合には、それを
取り除き、測定用サンプルとして、1.0〜3.0gを採取す
る。
取り除き、測定用サンプルとして、1.0〜3.0gを採取す
る。
50g以下のガラスシャーレ（上蓋のないもの）を用
意し、その重量をｇ単位で小数点以下４桁まで精秤す
る。（この値をａとする） 上記ガラスシャーレにサンプルを採り、ｇ単位にて
小数点以下４桁まで精秤する。（この値をｂとする） サンプルの入ったガラスシャーレを熱風循環型オー
ブンに入れて250℃で２時間放置する。
意し、その重量をｇ単位で小数点以下４桁まで精秤す
る。（この値をａとする） 上記ガラスシャーレにサンプルを採り、ｇ単位にて
小数点以下４桁まで精秤する。（この値をｂとする） サンプルの入ったガラスシャーレを熱風循環型オー
ブンに入れて250℃で２時間放置する。
加熱後、サンプルの入ったガラスシャーレをら湿度
65％RH、温度20℃で24時間放置する。
65％RH、温度20℃で24時間放置する。
調温調湿の終了したサンプルの入ったガラスシャー
レの重量をｇ単位にて小数点以下４桁まで測定する。
（この値をｃとする） 以下の計算式によって接着テープの溶剤の含有量を
算出する。
レの重量をｇ単位にて小数点以下４桁まで測定する。
（この値をｃとする） 以下の計算式によって接着テープの溶剤の含有量を
算出する。
この操作を３回繰り返し、その平均値をもって接着
テープの残留する溶剤の含有量とする。
テープの残留する溶剤の含有量とする。
耐熱性接着層に残留する溶剤の含有量を上記のように
７〜40重量％にコントロールすることによって、接着テ
ープの接着可能温度及び接着時の樹脂溶融粘度をコント
ロールすることができる。耐熱性接着層に残留する溶剤
の含有量が７％よりも低い場合には、接着テープ内に溶
剤を残留させる効果が乏しく、十分な接着性が得られな
い。また、40％を越える場合には、接着テープ表面のベ
タツキが大きすぎ、作業性が充分でなくなる。
７〜40重量％にコントロールすることによって、接着テ
ープの接着可能温度及び接着時の樹脂溶融粘度をコント
ロールすることができる。耐熱性接着層に残留する溶剤
の含有量が７％よりも低い場合には、接着テープ内に溶
剤を残留させる効果が乏しく、十分な接着性が得られな
い。また、40％を越える場合には、接着テープ表面のベ
タツキが大きすぎ、作業性が充分でなくなる。
本発明において、耐熱性接着層の厚さは、３〜50μ
ｍ、好ましくは、10〜30μｍの範囲に設定する。耐熱性
接着層の厚さが３μｍよりも薄いと十分な接着効果が得
られなく、また50μｍよりも厚いと、接着テープの反り
が著しくなり、実用上問題が生じる。
ｍ、好ましくは、10〜30μｍの範囲に設定する。耐熱性
接着層の厚さが３μｍよりも薄いと十分な接着効果が得
られなく、また50μｍよりも厚いと、接着テープの反り
が著しくなり、実用上問題が生じる。
また、本発明において、耐熱性フィルムの両面に設け
る耐熱性接着層の厚さの差（Ｚ）が、下記式で算出した
場合、0.1以下であることが必要である。
る耐熱性接着層の厚さの差（Ｚ）が、下記式で算出した
場合、0.1以下であることが必要である。
（但し、Ａは一方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｂは他
方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｚは両者の耐熱性接着
層の厚さの差を示す） 両者の耐熱性接着層の厚さの差が0.1以下である場合
には、電子部品の組立て工程での硬化の工程で、接着テ
ープの反りを実用上問題のないレベルまで抑えることが
できる。
方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｚは両者の耐熱性接着
層の厚さの差を示す） 両者の耐熱性接着層の厚さの差が0.1以下である場合
には、電子部品の組立て工程での硬化の工程で、接着テ
ープの反りを実用上問題のないレベルまで抑えることが
できる。
また、耐熱性接着層には、接着テープの諸物性、例え
ば熱膨脹率、吸水率、熱伝導率などを調整するために、
或いは、コストを下げるために、無機又は有機フィラー
を添加することが有用である。特に接着剤の吸水率を低
下させるために、無機フィラーとして、アルミナ、シリ
カ等、また、有機フィラーとして、シリコーンアミド、
フェノール系等のフィラーを添加するのが好ましい。
ば熱膨脹率、吸水率、熱伝導率などを調整するために、
或いは、コストを下げるために、無機又は有機フィラー
を添加することが有用である。特に接着剤の吸水率を低
下させるために、無機フィラーとして、アルミナ、シリ
カ等、また、有機フィラーとして、シリコーンアミド、
フェノール系等のフィラーを添加するのが好ましい。
また、プラスチックパッケージの製造工程において、
接着テープの光反射率によっては、金ワイヤーボンディ
ング時に、ワイヤーボンダーによるリードピン等の視認
性が悪い場合が生じるが、その様な場合には、耐熱性接
着層にカーボンを添加するのが好ましい。その際のカー
ボンブラックの添加量は、接着剤に対して0.01〜10重量
％の範囲にあることが好ましい。何故ならば、添加量が
上記の範囲よりも少なすぎる場合には、カーボン添加の
効果が充分でなく、また、多すぎる場合には、電気絶縁
性が不十分になるなどの問題が生じるからである。
接着テープの光反射率によっては、金ワイヤーボンディ
ング時に、ワイヤーボンダーによるリードピン等の視認
性が悪い場合が生じるが、その様な場合には、耐熱性接
着層にカーボンを添加するのが好ましい。その際のカー
ボンブラックの添加量は、接着剤に対して0.01〜10重量
％の範囲にあることが好ましい。何故ならば、添加量が
上記の範囲よりも少なすぎる場合には、カーボン添加の
効果が充分でなく、また、多すぎる場合には、電気絶縁
性が不十分になるなどの問題が生じるからである。
（保護フィルム） 本発明の接着テープにおいては、必要に応じて、耐熱
性接着層の上に膜厚１〜200μｍ、好ましくは10〜100μ
ｍの保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムを設け
ることにより、耐熱性接着層を保護してその表面の清浄
度を維持することができ、また、残留する溶剤の含有量
が変化するのを避けることができるので、接着テープを
保存する場合に、保護フィルムを設けるのが好ましい。
性接着層の上に膜厚１〜200μｍ、好ましくは10〜100μ
ｍの保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムを設け
ることにより、耐熱性接着層を保護してその表面の清浄
度を維持することができ、また、残留する溶剤の含有量
が変化するのを避けることができるので、接着テープを
保存する場合に、保護フィルムを設けるのが好ましい。
保護フィルムとして使用可能なものとしては、ポリプ
ロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレ
ンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙
及び場合によってこれ等にシリコーン樹脂等で剥離性を
付与したものがあげられる。
ロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレ
ンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙
及び場合によってこれ等にシリコーン樹脂等で剥離性を
付与したものがあげられる。
本発明において、これ等保護フィルムは、使用に際し
て剥離する必要があるため、その90゜ピール剥離強度が
0.01〜7gの範囲にあることが望ましい。何故ならば、剥
離強度が上記の範囲よりも低い場合には、接着テープ搬
送時に保護フィルムが簡単に剥離するなどの問題を生
じ、また上記範囲よりも大きい場合には、保護フィルム
が耐熱性接着層から奇麗に剥がれず、作業性が悪いなど
の問題を起こすからである。
て剥離する必要があるため、その90゜ピール剥離強度が
0.01〜7gの範囲にあることが望ましい。何故ならば、剥
離強度が上記の範囲よりも低い場合には、接着テープ搬
送時に保護フィルムが簡単に剥離するなどの問題を生
じ、また上記範囲よりも大きい場合には、保護フィルム
が耐熱性接着層から奇麗に剥がれず、作業性が悪いなど
の問題を起こすからである。
実施例 以下、本発明を実施例によって詳記する。なお、配合
部数は全て重量部である。
部数は全て重量部である。
例１ 接着剤として、ポリイミド樹脂（カネボウNSC社製、I
P−603）をジメチルアセトアミド：テトラヒドロフラン
＝2:1の溶媒中に、固形分率20％になるように溶解させ
たポリイミド系樹脂ワニスを用意した。また、ベースフ
ィルムである耐熱性フィルムとして、厚さ50μｍのポリ
イミドフィルム（宇部興産（株）製、ユーピレックス50
S）を使用した。この耐熱性フィルムの両面に、上記ポ
リイミド系樹脂ワニスを、乾燥後の厚さが各々20±２μ
ｍになるように塗工した。この際、乾燥条件をコントロ
ールして、残留する溶剤の含有率を制御し、それぞれ0.
1％以下、３〜５％、７〜９％、35〜38％、45〜50％の
接着テープ（接着テープNo.1〜５）を得た。
P−603）をジメチルアセトアミド：テトラヒドロフラン
＝2:1の溶媒中に、固形分率20％になるように溶解させ
たポリイミド系樹脂ワニスを用意した。また、ベースフ
ィルムである耐熱性フィルムとして、厚さ50μｍのポリ
イミドフィルム（宇部興産（株）製、ユーピレックス50
S）を使用した。この耐熱性フィルムの両面に、上記ポ
リイミド系樹脂ワニスを、乾燥後の厚さが各々20±２μ
ｍになるように塗工した。この際、乾燥条件をコントロ
ールして、残留する溶剤の含有率を制御し、それぞれ0.
1％以下、３〜５％、７〜９％、35〜38％、45〜50％の
接着テープ（接着テープNo.1〜５）を得た。
これらの接着テープを使用し、第１図に示すパッケー
ジを組み立て、接着テープに関する評価を行った。な
お、パッケージに使用するリードフレームの組み立て
は、以下の手順で行った。
ジを組み立て、接着テープに関する評価を行った。な
お、パッケージに使用するリードフレームの組み立て
は、以下の手順で行った。
接着テープ打ち抜き 金型による接着テープのリング状打ち抜き。
接着テープ仮接着 100℃のホットプレート上にプレーンを置き、リング
状に打ち抜いた接着テープをプレーンに金属ロッドで２
秒間押し付け、仮接着する。
状に打ち抜いた接着テープをプレーンに金属ロッドで２
秒間押し付け、仮接着する。
リードフレーム組み立て 仮接着したプレーンとリードフレーム本体を位置合わ
せし、120℃に加熱したホットプレート上にて加熱加圧
し、リードフレームとプレーンを接着テープを介して貼
り合わせる。
せし、120℃に加熱したホットプレート上にて加熱加圧
し、リードフレームとプレーンを接着テープを介して貼
り合わせる。
接着テープのキュア 上記のようにして組み立てたリードフレームを熱風循
環型オーブンに入れ、窒素置換し、100℃で５時間、次
いで250℃で１時間熱処理し、硬化させる。
環型オーブンに入れ、窒素置換し、100℃で５時間、次
いで250℃で１時間熱処理し、硬化させる。
接着テープの評価は、次の項目について行った。
ａ）テーピング可能な温度：接着テープを容易かつ迅速
に被着体に接着できるか否かの評価を行った。テーピン
グマシンでテープをリードフレームに接着することがで
きる温度域を測定した。
に被着体に接着できるか否かの評価を行った。テーピン
グマシンでテープをリードフレームに接着することがで
きる温度域を測定した。
ｂ）接着力：十分な接着力があり、そのバラツキは小さ
いか否かについての評価を、せん断接着強度を測定して
行った。
いか否かについての評価を、せん断接着強度を測定して
行った。
ｃ）ボイド：接着剤を硬化させる際に接着剤内に発生す
るボイドが実用上問題になるレベルにあるか否かを試作
したリードフレームの断面を研磨し、顕微鏡観察により
評価した。
るボイドが実用上問題になるレベルにあるか否かを試作
したリードフレームの断面を研磨し、顕微鏡観察により
評価した。
ｄ）作業性：接着テープ使用時のハンドリング性につい
て評価を行った。
て評価を行った。
これらの評価結果を第１表に示す。
第１表の結果から明らかなように、残留溶剤含有量が
７〜40％である本発明の接着テープの場合には、パッケ
ージを良好に作成することができる。
７〜40％である本発明の接着テープの場合には、パッケ
ージを良好に作成することができる。
例２ 接着剤として、ポリイミド樹脂（三井東圧（株）製、
ラークTPI）をＮ−メチルピロリドン中に、固形分率25
％になるように溶解させたポリイミド系樹脂ワニスを用
意した。また、ベースフィルムである耐熱性フィルムと
して、厚さ50μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学
（株）製、アピカル50AH）を使用した。この耐熱性フィ
ルムの両面に、上記ポリイミド系樹脂ワニスを、乾燥後
の厚さが下記の値になるように両面塗工し、熱風循環型
オーブン中で乾燥して、接着テープ（接着テープNo.6〜
９）を作成した。
ラークTPI）をＮ−メチルピロリドン中に、固形分率25
％になるように溶解させたポリイミド系樹脂ワニスを用
意した。また、ベースフィルムである耐熱性フィルムと
して、厚さ50μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学
（株）製、アピカル50AH）を使用した。この耐熱性フィ
ルムの両面に、上記ポリイミド系樹脂ワニスを、乾燥後
の厚さが下記の値になるように両面塗工し、熱風循環型
オーブン中で乾燥して、接着テープ（接着テープNo.6〜
９）を作成した。
接着テープ 残留溶剤 両接着層の厚さ No. 含有量 （両者の差） ６ 3％ 15μm/17μｍ（Ｚ＝0.06） ７ 20％ 15μm/17μｍ（Ｚ＝0.06） ８ 20％ 15μm/20μｍ（Ｚ＝0.14） ９ 45％ 15μm/17μｍ（Ｚ＝0.06） これ等の接着テープを使用し、第２図で示される構造
のパッケージを組み立て、接着テープに関する評価を行
った。なお、カールの測定法は、次の通りである。すな
わち、幅30mmの両面接着テープ（サンプル）を用意し、
50mmの長さに切断して平坦な面の上に置き、温度22℃、
湿度65％の下で、湾曲した高さを測定した。
のパッケージを組み立て、接着テープに関する評価を行
った。なお、カールの測定法は、次の通りである。すな
わち、幅30mmの両面接着テープ（サンプル）を用意し、
50mmの長さに切断して平坦な面の上に置き、温度22℃、
湿度65％の下で、湾曲した高さを測定した。
なお、パッケージの組み立て手順は、以下の通りに行
った。
った。
接着テープを所定の通りに打ち抜く。
半導体チップに接着テープを貼り付ける。
半導体チップとリードフレームを、接着テープを介
して貼り付ける。
して貼り付ける。
金ワイヤーにて、インナーリード先端部とチップワ
イヤーパッド部をワイヤーボンディングする。
イヤーパッド部をワイヤーボンディングする。
樹脂封止する。
ホーミング、ダムカット、アウターリード部のメッ
キその他の工程を含め、パッケージを仕上げる。
キその他の工程を含め、パッケージを仕上げる。
評価の結果を第２表に示す。
第２表の結果から明らかなように、本発明の接着テー
プは、総合的にみて優れたものであることが分かる。
プは、総合的にみて優れたものであることが分かる。
発明の効果 本発明の電子部品用接着テープは、80〜180℃の比較
的低温で接着、硬化でき、十分な耐熱性を有する。した
がって、それを用いて作成された電子部品は、良好な信
頼性を有するものとなる。
的低温で接着、硬化でき、十分な耐熱性を有する。した
がって、それを用いて作成された電子部品は、良好な信
頼性を有するものとなる。
【図面の簡単な説明】 第１図ないし第３図は、それぞれ電子部品用接着テープ
を使用してプラスチックパッケージを組立てた図であ
る。 １……半導体チップ、２……プレーン、３……リードピ
ン、４……ボンディングワイヤー、５……樹脂、６……
接着層、７……ダイパッド、８……電極。
を使用してプラスチックパッケージを組立てた図であ
る。 １……半導体チップ、２……プレーン、３……リードピ
ン、４……ボンディングワイヤー、５……樹脂、６……
接着層、７……ダイパッド、８……電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 茂幸 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 越村 淳 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭48−48533（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】厚さ７〜130μｍの耐熱性フィルムの両面
に、厚さ３〜50μｍの耐熱性接着層を設けてなる電子部
品用接着テープであって、下記式で算出される両者の耐
熱性接着層の厚さの差（Ｚ）が0.1以下であり、 （但し、Ａは一方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｂは他
方の耐熱性接着層の厚さを示し、Ｚは両者の耐熱性接着
層の厚さの差を示す） かつ、該耐熱性接着層が、溶剤として、Ｎ−メチルホル
ムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ルピロリドン、ピリジン、エチレングリコールジメチル
エーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチ
レングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テト
ラヒドロフラン、メチレンクロライド、ジオキサン、ブ
チルラクトン、シクロヘキサノンよりなる群から選択さ
れた１種又はそれ以上を用いたポリイミド系樹脂ワニス
を塗布して形成されたものであり、かつ、該耐熱性接着
層に残留する溶剤の含有量が、該接着テープの重量を基
準にして、７〜40重量％であることを特徴とする電子部
品用接着テープ。 - 【請求項２】耐熱性接着層が有機または無機フィラーを
含有することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の電子部品用接着テープ。 - 【請求項３】耐熱性接着層が、フィラーとして、カーボ
ンを耐熱性接着層に対して0.01〜10重量％含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部品用
接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20025289A JP2603543B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 電子部品用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20025289A JP2603543B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 電子部品用接着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364386A JPH0364386A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2603543B2 true JP2603543B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=16421294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20025289A Expired - Fee Related JP2603543B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 電子部品用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603543B2 (ja) |
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| US6111308A (en) * | 1991-06-05 | 2000-08-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Ground plane for plastic encapsulated integrated circuit die packages |
| US6046072A (en) * | 1993-03-29 | 2000-04-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for fabricating a crack resistant resin encapsulated semiconductor chip package |
| US6372080B1 (en) | 1993-03-29 | 2002-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Process for fabricating a crack resistant resin encapsulated semiconductor chip package |
| GB9506485D0 (en) * | 1995-03-30 | 1995-05-17 | Bp Chem Int Ltd | Solvent for resin and polymer formulations |
| TW326566B (en) | 1996-04-19 | 1998-02-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | Composite film and lead frame with composite film attached |
| US5869161A (en) * | 1996-06-17 | 1999-02-09 | Occidental Chemical Corporation | Tape comprising solvent-containing non-tacky, free-standing, fully imidized polyimide film |
| JP3839887B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2006-11-01 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JP3347632B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2002-11-20 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| JP3347026B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2002-11-20 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| JP2000256628A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材フィルム、半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置及びそれらの製造法 |
| EP1641057B1 (en) * | 2004-09-22 | 2008-11-26 | Samsung SDI Co., Ltd. | Composite material tape for lithium secondary battery and lithium secondary battery using the same |
| WO2006082887A2 (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Zeon Corp | 多層フィルムおよびこれを用いた積層体並びに積層体の製造方法 |
| JP2008169318A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Nitto Denko Corp | 高屈折率透明酸化チタン／樹脂組成物とそのような組成物を製造するためのコーティング組成物の製造方法 |
| JP4316652B1 (ja) * | 2008-01-18 | 2009-08-19 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 |
| CN116396655A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-07-07 | 江苏正力新能电池技术有限公司 | 环氧树脂复合涂层材料、金属复合壳体及其制备方法、电池、以及用电设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2135826A5 (ja) * | 1971-04-30 | 1972-12-22 | Rhone Poulenc Sa |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20025289A patent/JP2603543B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0364386A (ja) | 1991-03-19 |
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