WO2006082887A2 - 多層フィルムおよびこれを用いた積層体並びに積層体の製造方法 - Google Patents

多層フィルムおよびこれを用いた積層体並びに積層体の製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a multilayer film, a laminate using the same, and a method for producing the laminate
  • a multilayer film that can be obtained without being peeled or deformed when laminated with a glass thin film transistor substrate, etc., and a laminate using the multilayer film and its It relates to a manufacturing method.
  • a thin film transistor (hereinafter sometimes abbreviated as "TFT") used for a liquid crystal or the like is usually made of an inorganic material such as glass.
  • TFT substrate is required to create a non-planar display device such as a curved surface. Therefore, it is considered that the TFT substrate is made of a flexible resin.
  • rosin tends to be inferior to inorganic materials such as glass in terms of blocking gas such as moisture and oxygen.
  • a substrate having both functions of flexibility and gas barrier properties by laminating a resin film on a glass thin film has been considered.
  • a method is known in which a TFT substrate is formed on a glass thin film laminated on a temporary substrate, and a flexible TFT substrate is formed by transferring the glass thin film to a resin film substrate.
  • a method has been reported in which a glass thin film is bonded to a resin film to form a laminated substrate using a photo-curing type or thermosetting type adhesive.
  • the method using a thermosetting adhesive is likely to cause problems such as deformation of the substrate and disconnection of the wiring due to large shrinkage of curing during bonding.
  • a photo-curing adhesive is used, there is a risk of strong light hitting the TFT substrate during curing, causing the transistor part of the TFT body to deteriorate and electrical characteristics to change.
  • Patent Document 1 discloses that a specific ring structure-containing thermoplastic polymer is useful as an adhesive for a semiconductor material, and describes a method of bonding under heat and pressure conditions.
  • Patent Document 2 proposes an adhesive composed of a cyclic olefin resin and a solvent. Adhesion is recommended.
  • Patent Document 1 WO99Z01519A1 Nonfret
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 3-95286
  • a laminated body in which a glass thin film and a thermoplastic resin film are laminated is not specially devised at the time of lamination. Due to problems such as film peeling, it is not easy to use as a TFT substrate.
  • heat treatment must be performed at a high temperature, and as a result, a resin film having an alicyclic structure with excellent transparency is used.
  • the multi-layer film in which the resin film and the adhesive resin layer are laminated sometimes suffers from a decrease in transparency due to the influence of high heat during the heat treatment.
  • the average thermal expansion coefficient at 60 ° C was measured while the multilayer film heated to 130 ° C was cooled to 30 ° C or less and then heated again from 30 ° C to 130 ° C. 30-400ppmZ ° C large multilayer film,
  • the film base material is a polyester resin, a polyether sulfone resin, a chain resin resin, a resin having an alicyclic structure, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, and a polystyrene resin.
  • the multilayer film according to (1) above comprising at least one resin selected from the group force consisting of, and having a glass transition temperature of 80 ° C. or higher for the resin.
  • the adhesive resin layer contains a resin having at least one functional group selected from the group consisting of an acid anhydride group, an epoxy group, and a carboxyl group.
  • a laminate comprising an inorganic material plate and the multilayer film according to (1) attached to at least one surface thereof,
  • the inorganic material plate is at least one selected from the group consisting of a glass plate, silicon wello, stainless foil, copper foil, aluminum foil, and ceramic plate force.
  • the multilayer film according to (1) and the inorganic material plate are bonded at 40 ° C or higher and not higher than the glass transition temperature of the resin constituting the adhesive resin layer. It is a manufacturing method of a laminated body.
  • the multilayer film of the present invention has an adhesive resin layer that can be bonded to a glass plate or the like without using high temperature heating or ultraviolet rays that have good adhesion to an inorganic material or the like. For this reason, if it adhere
  • This laminate can be suitably used for TFT substrates and the like where peeling, breakage, and cracking are unlikely to occur.
  • the manufacturing method of the laminated body of this invention is a favorable manufacturing method of the said laminated body.
  • the multilayer film of the present invention is a multilayer film in which an adhesive resin layer capable of adhering to an inorganic material is provided on a resin film substrate.
  • the resin for the film base is not particularly limited, but is preferably an amorphous resin, preferably a resin having high transparency and a relatively high glass transition temperature.
  • the unit include polystyrene resin.
  • polyester resin and resin having an alicyclic structure are particularly suitable resins.
  • these resins can be used suitably for TFTs of liquid crystal materials that have a good balance of optical properties such as heat resistance and transparency, adhesion to the resin of the adhesive resin layer, and thermal expansion coefficient.
  • this multilayer film is composed of two layers, ie, a single resin film base layer and an adhesive resin layer
  • the multilayer film that is, two or more resin film base layers and an adhesive resin layer
  • a film base layer made of resin may be provided with a protective film layer made of resin on the surface opposite to the surface in contact with the adhesive resin layer.
  • the glass transition temperature (hereinafter sometimes abbreviated as Tg) or melting point (hereinafter sometimes abbreviated as Tm) of the resin used for the film substrate is preferably 80 ° C. Above, more preferably 120 ° C or higher.
  • the Tg or Tm of the resin for a film substrate is preferably equal to or higher than the Tg or Tm of the resin forming the adhesive resin layer (hereinafter sometimes referred to as an adhesive resin).
  • an adhesive resin As a preferred method for producing the laminate of the present invention, which will be described later, when this multilayer film is heated to a temperature close to Tg or Tm of the adhesive resin and laminated to a glass plate, the resin base resin is soft. That's why.
  • the multilayer film of the present invention is an average thermal expansion coefficient at 60 to 80 ° C measured while heating the multilayer film from 30 ° C to 130 ° C. It is 30 to 400 ppmZ ° C higher than the average coefficient of thermal expansion at 60 to 80 ° C measured while cooling from 30 ° C to 130 ° C after cooling to below ° C.
  • the second heating is to measure the average coefficient of thermal expansion, and the average coefficient of thermal expansion can be measured even with heating to a minimum of 80 ° C.
  • the thermal expansion coefficient in the present invention is a linear thermal expansion coefficient unless otherwise specified. In general, the thermal expansion coefficient of a resin is larger than the thermal expansion coefficient of an inorganic material!
  • the thermal expansion coefficient of the resin forming the film substrate in the multilayer film is lOOppmZ ° C or less, and the thermal expansion coefficient of inorganic materials such as glass is 50 ppmZ ° C or less. If it is a difference, when a laminate for a TFT substrate is used, defects such as peeling, cracking and deformation do not occur in the laminate on which the film base material and the inorganic material are pasted.
  • thermoplastic resin used as an adhesive resin layer for laminating a film substrate and an inorganic material
  • thermal expansion will occur even if a laminate is formed with the inorganic material. Due to the difference in rate, problems such as peeling, cracking and deformation rarely occur in the laminate with the film substrate and the inorganic material attached.
  • the adhesive resin layer that does not contain a solvent has no or poor adhesion to an inorganic material plate such as glass
  • the adhesive temperature for adhering to the inorganic material is determined by the adhesive temperature of the adhesive resin layer. Must be above the glass transition temperature or melting point of the fat.
  • the adhesive resin layer and the film substrate deteriorate and transparency, precision, etc. are likely to cause coloring, foaming, and deformation. In many cases, it cannot be used for TFT substrates, etc.
  • the multilayer film of the present invention has a thermal expansion coefficient in a specific range and improves adhesion to an inorganic material by including a specific amount of a solvent in the adhesive resin layer.
  • an adhesive resin containing a solvent or dissolved in a solvent when forming the adhesive resin layer on the film substrate in the production of the multilayer film, it is preferable to use an adhesive resin containing a solvent or dissolved in a solvent.
  • Resin containing solvent has a very large coefficient of thermal expansion.
  • the coefficient of thermal expansion at a temperature of 80 ° C or less tends to be large because the solvent does not evaporate and remains in the adhesive resin.
  • the coefficient of thermal expansion above 80 ° C gradually decreases due to the transpiration of the solvent.
  • the adhesive resin whose thermal expansion coefficient was measured while first heating to 130 ° C was cooled to 30 ° C or lower, and the thermal expansion coefficient was measured while heating again to 130 ° C.
  • the coefficient of thermal expansion is almost constant regardless of the temperature conditions. This value is close to the coefficient of thermal expansion of the adhesive resin without solvent. From this, the solvent in the adhesive resin was evaporated by the heating operation during the first measurement of the thermal expansion coefficient, and the thermal expansion coefficient of only the adhesive resin was measured during the second thermal expansion coefficient measurement. It is considered a thing. That is, it is a multilayer film having an adhesive resin layer containing a solvent. However, once heat-treated, the solvent evaporates and shows the natural thermal expansion coefficient of fat.
  • the multilayer film of the present invention has an average coefficient of thermal expansion at 60 to 80 ° C in the first measurement and a temperature at 60 to 80 ° C in the second measurement when the coefficient of thermal expansion of the multilayer film is measured twice. 30 to 400ppmZ ° C higher than the average coefficient of thermal expansion.
  • the difference in thermal expansion coefficient is preferably 75 to 300 ppmZ. C, Yori
  • the multilayer film preferably 130-27 ( ⁇ 1117 .. Dearu 0 further have preferred embodiment, the average coefficient of thermal expansion forces the second time measurement in the 80 to 120 ° C in the first round measured 20 to 70 ppmZ ° C, preferably 25 to 65 ppmZ ° C higher than the average coefficient of thermal expansion at 80 to 120 ° C.
  • the lower limit of the difference in coefficient of thermal expansion is as described above.
  • the upper limit of the difference in thermal expansion coefficient is within the above range.
  • the difference between the coefficient of thermal expansion and the average coefficient of thermal expansion at 60-80 ° C in the second measurement is the difference between the average coefficient of thermal expansion at 80-120 ° C in the first measurement and 80-120 ° in the second measurement. It is preferable that the difference is larger than the difference from the average coefficient of thermal expansion in C.
  • the coefficient of thermal expansion may be measured, for example, using a commercially available thermomechanical analyzer (TMA) in the following manner.
  • TMA thermomechanical analyzer
  • the film is cut into a predetermined size, and the cut multilayer film is set in a thermomechanical analyzer and under a nitrogen atmosphere with a load of 0.1 N, at a rate of 5 ° C / minute from room temperature.
  • the difference from the thermal expansion coefficient may be obtained by subtracting the average thermal expansion coefficient at the second measurement from the average thermal expansion coefficient at the first measurement in each temperature range.
  • the temperature at which the thermal expansion coefficient in the temperature range of 60 to 80 ° C can be measured That is, it is only necessary to heat to 80 ° C.
  • the lamination of the multilayer film and the glass plate or the like is performed by pressure bonding the multilayer film and the glass plate or the like under conditions of about 40 to 120 ° C, preferably 60 to 120 ° C.
  • Part of the solvent in the resin layer evaporates, and the resulting laminate has almost no solvent in the adhesive resin layer, and the thermal expansion coefficient of the adhesive resin layer is the original thermal expansion coefficient of the resin.
  • the average coefficient of thermal expansion at 60 to 80 ° C in the first measurement for measuring the coefficient of thermal expansion while heating from 30 ° C to 130 ° C was measured as described above.
  • Adhesive resin layer contains appropriate solvent, adhesion to inorganic materials and adhesion of laminate It was confirmed that the peelability was good.
  • Such an evaluation method is suitable only for measuring the coefficient of thermal expansion of the multilayer film, and suitable for producing a laminate suitable for solving the problems of the present invention regardless of the type of adhesive resin. It is a very useful index for production management because it can easily identify multilayer films.
  • the solvent content is from 0.6 to 2.3 mass 0/0, more preferably 0.7 to 1.8 wt%, particularly preferably 0.8 to 1.5 mass % Is desirable. If the solvent content is less than the above range, the adhesion of the multilayer film of the present invention to an inorganic material may be reduced. On the other hand, when the solvent content exceeds the above range, when the multilayer film of the present invention is applied to an inorganic material, peeling of the multilayer film, deformation, foaming, etc. easily occur due to heating during bonding.
  • the solvent content is calculated by dissolving the multilayer film in a solvent and analyzing the resulting solution by gas chromatography using an internal standard. At this time, the solvent used when dissolving the multilayer film is different from the solvent used when forming the adhesive resin layer.
  • the resin constituting the adhesive resin layer is not particularly limited, but it has the same force-similar molecular structure as the resin used for a film substrate that is preferably an amorphous resin.
  • rosin include the acrylic resin, the polyester resin, the chain olefin resin, and the resin having the alicyclic structure.
  • rosin having an alicyclic structure is preferable from the viewpoint of transparency.
  • Coffin having an alicyclic structure has an alicyclic structure in the main chain and Z or side chain. Viewpoints such as mechanical strength and heat resistance
  • the coffin having a suitable alicyclic structure contains an alicyclic structure in the main chain.
  • alicyclic structures contained in coconut oil include saturated alicyclic hydrocarbon (cycloalkane) structures and unsaturated alicyclic hydrocarbon (cycloalkene) structures. From the viewpoint, a cycloalkane structure is preferable.
  • the number of carbon atoms constituting the alicyclic structure is not particularly limited, but the mechanical strength is usually in the range of 4 to 30, preferably 5 to 20, more preferably 5 to 15. It is suitable because it is highly balanced in terms of heat resistance and film formability.
  • the proportion of the repeating unit containing the alicyclic structure in the coconut resin having the alicyclic structure suitably used in the present invention may be appropriately selected according to the purpose of use, but is preferably 30% by mass. % Or more, more preferably 50% by mass or more, particularly preferably 70% by mass or more, and most preferably 90% by mass or more. Ratio power of repeating unit having alicyclic structure in alicyclic structure having alicyclic structure within this range, the transparency and heat resistance of the base film are also preferred.
  • the resin having an alicyclic structure specifically includes (1) a norbornene polymer, (2) a monocyclic cyclic olefin-based polymer, (3) a cyclic conjugation-based polymer, and 4) Vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and hydrogenated products thereof.
  • norbornene-based polymers and cyclic conjugated gen-based polymers are more preferable from the viewpoints of transparency and moldability.
  • the norbornene polymer (1) includes a ring-opening polymer of a norbornene monomer, and a ring-opening copolymer of the norbornene monomer and another monomer capable of ring-opening copolymerization with the norbornene monomer.
  • hydrides of these ring-opening copolymers, addition polymers of norbornene monomers, addition copolymers of norbornene monomers with other monomers copolymerizable with this norbornene monomer, etc. Can be mentioned.
  • hydrides of ring-opening (co) polymers of norbornene monomers are particularly preferred from the viewpoint of heat resistance and mechanical strength.
  • Examples of the monocyclic olefin-based polymer (2) include addition polymers of cyclic olefin-based monomers having a single ring such as cyclohexene, cycloheptene, and cyclootaten.
  • Examples of the cyclic conjugated gen-based polymer (3) include a polymer obtained by cyclization reaction of an addition polymer of a conjugated gen-based monomer such as 1,3-butadiene, isoprene, and chloroprene. Mention may be made of 1,2 or 1,4 addition polymers of cyclic conjugation monomers such as pentagen and cyclohexagen, and their hydrides.
  • the bur cycloaliphatic hydrocarbon polymer (4) includes a bu cycloaliphatic hydrocarbon polymer such as bulcyclohexene and bur cyclohexane, and its hydride, styrene, and ⁇ - A hydrogenated product of a hydrogenated aromatic ring part contained in a polymer formed by polymerizing a butyl aromatic hydrocarbon monomer such as methylstyrene, a bis-alicyclic hydrocarbon monomer or a butyl aromatic hydrocarbon monomer. Examples thereof include random copolymers with other monomers copolymerizable with these butyl aromatic hydrocarbon monomers, and hydrides of aromatic ring portions of copolymers such as block copolymers. Examples of the block copolymer include diblock, triblock or more multiblock, and gradient block copolymer.
  • the resin having the above alicyclic structure is selected from known polymer cartridges disclosed in, for example, JP-A-2002-321302.
  • the glass transition temperature of the resin constituting the adhesive resin layer is preferably 40 to 190 ° C, more preferably 50 to 160 ° C, and particularly preferably 60 to 145 ° C.
  • the adhesive resin layer is made of a resin having at least one functional group selected from the group consisting of an acid anhydride group, an epoxy group, and a carboxyl group.
  • Adhesiveness with an inorganic material board can be further improved because an adhesive resin layer consists of the resin which has the said functional group.
  • the content of the functional group in the resin constituting the adhesive resin layer is a molar amount per 100 g of resin, preferably 0.005-0.25 mol, and more preferably 0.012 to 0.15. Monole, particularly preferably ⁇ or 0.015 to 0.12 monole.
  • the molar amount per coconut resin lOOg that is, the functional group content per coconut resin lOOg is the value when the above functional group is regarded as a molecule and the mass (g) corresponding to the molecular weight is 1 mol. , ⁇ Fat The mass (g) of the functional group actually contained in lOOg is expressed in terms of moles.
  • Examples of the method for forming the adhesive resin layer include a solution casting method and a melt extrusion method that are not particularly limited.
  • the solution casting method is preferred in that the thickness of the adhesive resin layer can be applied as uniformly as possible and the solvent content in the multilayer film can be set to a desired amount.
  • the resin constituting the adhesive resin layer is dissolved in a solvent in which the resin dissolves to obtain a varnish, reverse roll coating, gravure coating, air knife coating And coating on a resin film substrate by a method such as blade coating, followed by drying to remove the solvent.
  • it is desirable that the solvent content of the multilayer film is within the above-mentioned range. Drying conditions are appropriately selected depending on the type of solvent used.
  • Examples of the solvent used for forming the adhesive resin layer include ketones, ethers, esters, aromatic hydrocarbons, and hydrogen additives thereof. These may be used singly or in combination of two or more.
  • the multilayer film of the present invention is often used for optical materials such as liquid crystal TFTs, so that light transmittance is important.
  • the total light transmittance of the multilayer film of the present invention at a wavelength of 400 to 650 nm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and particularly preferably 88% or more.
  • the total light transmittance may be measured using a commercially available turbidimeter in accordance with JIS K7361-1.
  • the laminate of the present invention has a structure in which the multilayer film of the present invention described above and an inorganic material plate are laminated.
  • the inorganic material used for the laminate of the present invention may be a plate made of an inorganic material, such as white glass, soda glass, and vapor-deposited thin film glass (acidic silicon); aluminum, Examples thereof include plates made of materials such as metals such as copper, silicon, and iron, and metal oxide films; stainless steel, ITO (Indium Tin Oxide), and ceramics.
  • glass plates, silicon wafers, stainless foils, copper foils, aluminum foil plates, and ceramic plates are preferable. In particular, glass plates are used in many TFT substrates and are useful laminates.
  • the thickness of the inorganic material plate is preferably 0.1 to 200 m.
  • 0.1 to 1 ⁇ m is a normal glass thin film. In the case of 1 ⁇ : About LOO m is desirable.
  • the laminate of the present invention is 40 ° C or higher and the inorganic material sheet and the multilayer film of the present invention are contained in the multilayer film.
  • Adhesion It can be suitably produced by adhering at a temperature lower than the glass transition temperature of the resin constituting the resin layer.
  • the laminate of the present invention requires that the multilayer film of the present invention and the inorganic material plate are bonded with good adhesion, while suppressing peeling and deformation of the laminated body after bonding and maintaining transparency.
  • the adhesive resin layer of the multilayer film contains a small amount of solvent, and quantitatively utilizes the change in the coefficient of thermal expansion to achieve adhesion during bonding and durability after bonding.
  • the bonding method is important because it has a great influence on the adhesion at the time of bonding and the durability after bonding.
  • the solvent in the adhesive resin layer remains as it is, and the thermal expansion coefficient of the adhesive resin layer of the produced laminate is increased, and there is a risk of foaming due to the vaporization of the solvent due to temperature change during use.
  • the adhesive resin layer may melt during bonding, and the multilayer film may be greatly expanded or deformed.
  • the resin used for the film substrate at the time of bonding is equal to or higher than the glass transition temperature.
  • the adhesion temperature here can be represented, for example, by the temperature of the pressing surface of the pressing means when the multilayer film and the inorganic material plate are bonded and adhered using the pressing means. Examples of the apparatus having a pressing means include a laminator.
  • a conductive flexible thin-film transparent glass plate can be provided by forming a transparent conductive material such as an ITO vapor deposition layer or an IZO (Indium Zinc Oxide) vapor deposition layer on the glass surface of this stack in advance or after bonding.
  • a transparent conductive material such as an ITO vapor deposition layer or an IZO (Indium Zinc Oxide) vapor deposition layer
  • the temperature is measured at 10 ° CZ by the differential scanning calorimetry (DSC method) and measured.
  • Mass average molecular weight (referred to as Mw):
  • GPC gel permeation chromatography
  • the maleic acid unit in terms of rosin (per lOOg) is calculated as a mole by titration.
  • thermomechanical analyzer TMA
  • the cut multilayer film is set in a thermomechanical analyzer, heated at a rate of 5 ° C per minute under a nitrogen atmosphere while applying a load of 0.1 N, and heated from 30 ° C to 130 ° C.
  • the coefficient of thermal expansion is measured (first measurement).
  • it is cooled to room temperature (30 ° C or less) and heated at a rate of 5 ° CZ min again from room temperature while measuring a load of 0.1 N, and the coefficient of thermal expansion at a temperature of 30 to 130 ° C is measured.
  • Yes second measurement
  • the average coefficient of thermal expansion in the temperature range of 60 to 80 ° C and 80 to 130 ° C is calculated for each of the first and second measurements.
  • the difference in the average thermal expansion coefficient in each temperature range is obtained by subtracting the average thermal expansion coefficient power in the first measurement and the average thermal expansion coefficient in the second measurement in each temperature range.
  • Cut out the multilayer film (about 200mg) and weigh it accurately. Accurately weigh 5 ml of tetrahydrofuran containing toluene as an internal standard, add the cut multilayer film to dissolve it, and obtain a measurement solution. The obtained solution is analyzed by gas chromatography with a flame ion detector, and the solvent content in the multilayer film is calculated by the internal standard method.
  • the initial adhesion and the adhesion after the moisture resistance test of the laminate in which the inorganic material plate and the multilayer film are bonded are evaluated by the following cross-cut peel test, and the initial adhesion test and the moisture resistance test are followed by the adhesion test.
  • the conditions of the moisture resistance test are as follows.
  • Heat resistance test Adhesion, interfacial debonding, interfacial foaming, corrugation, crack presence confirmation test: After leaving the laminated body of the inorganic material plate and multilayer film in a 130 ° C oven for 30 minutes, Cool to room temperature. This operation was repeated 3 times and then evaluated. Adhesion between the inorganic material plate and the multilayer film is evaluated by the cross-cut peel test described above. The film wrinkles) and the presence or absence of cracks due to the difference were evaluated by visual observation.
  • Adhesive Resin E-1 Table 1 summarizes the physical properties of the obtained resin E-1.
  • the cyclization rate indicates the cyclization rate of cyclized isoprene.
  • the cyclization rate was calculated from the peak area of the proton derived from the double bond before and after the cyclization reaction of the conjugated gen double bond by proton NMR. The detailed measurement method was (i) m. A. Golub and J. Heller., Can. J. Chem., 41, 937 (1963). [0042] (3) Production of multilayer film
  • rosin solution 1 20 parts of the adhesive resin M-1 obtained in Synthesis Example 1 was dissolved in 80 parts of a cyclopentyl methyl ether (boiling point 106 ° C) solvent and filtered through a 1 ⁇ m filter to obtain a resin solution having a viscosity of 130 cps. .
  • the obtained rosin solution (hereinafter, sometimes referred to as rosin solution 1) was obtained by adding a norbornene polymer film (thickness 188 m, norbornene polymer Tgl 60 ° C, total light transmittance 92.3%, The film was coated by using a doctor blade with a thickness of 100 m (sometimes referred to as “film substrate 1”). Next, this coated film was dried at 105 ° C. for 15 minutes to obtain a multilayer film 1. The properties of the resulting multilayer film are shown in Tables 2 and 3.
  • a multilayer film 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating film was dried at 115 ° C. for 20 minutes in Example 1.
  • the properties of the obtained multilayer film 2 are shown in Tables 2 and 3.
  • Example 1 instead of the film substrate 1, a cyclic polyolefin film (Sumitomo Beklite, Sumilite FS-1700, thickness 100 m, glass transition temperature of cyclic polyolefin 163 ° C) was used.
  • a multilayer film 3 was obtained by the same operation as in Example 1. The properties of the obtained multilayer film 3 are shown in Table-2 and Table-3.
  • a multilayer film 4 was obtained by carrying out the same operations as in Example 1 except that this resin solution was used in place of the resin solution 1 in Example 1. The properties of the obtained multilayer film 3 are shown in Table 2 and Table 3.
  • Example 1 instead of the film substrate 1, polycarbonate film (Sumitomo Beta Light Co., Ltd .: Sumilite FS-1650H, thickness 125 ⁇ m, polycarbonate glass transition temperature) A multilayer film 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature was 145 ° C. The characteristics of the obtained multilayer film 5 are shown in Table-2 and Table-3.
  • Adhesive resin obtained in Synthesis Example 4 MIR-1 was dissolved in a mixture of toluene and ethyl acetate at a mass ratio of 3: 1 so that the concentration of the resin was 28% to obtain a resin solution. It was.
  • a multilayer film 6 was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that this resin solution was used in place of the resin solution 1 of Example 1. The characteristics of the obtained multilayer film 6 are shown in Table-2 and Table-3.
  • a multilayer film 7 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating film was dried at 80 ° C. for 15 minutes in Example 1.
  • the properties of the obtained multilayer film 7 are shown in Tables 2 and 3.
  • a multilayer film 8 was obtained in the same manner as in Example 1, except that the coating film was dried at 90 ° C. for 15 minutes in Example 1.
  • the properties of the obtained multilayer film 8 are shown in Tables 2 and 3.
  • a multilayer film 9 was obtained in the same manner as in Example 4 except that the drying conditions of the coated film were 80 ° C. and 15 minutes in Example 4.
  • the properties of the obtained multilayer film 9 are shown in Tables 2 and 3.
  • Example 5 the multilayer film 10 was obtained by performing the same operation as in Example 5, except that the drying condition of the coated film was 80 ° C. for 15 minutes.
  • the properties of the obtained multilayer film 10 are shown in Tables 2 and 3.
  • Example 6 the multilayer film 11 was obtained by performing the same operation as in Example 6 except that the drying condition of the coated film was 80 ° C. for 15 minutes.
  • the characteristics of the obtained multilayer film 11 are shown in Table 2 and Table 3. [Comparative Example 6: Production of multilayer film 12]
  • Example 1 except that the drying condition of the coated film was 120 ° C for 30 minutes,
  • a multilayer film 12 was obtained by the same operation as in 1. The characteristics of the obtained multilayer film 12 are shown in Table 2 and Table 3.
  • a 50 m thick glass film (manufactured by Matsunami Glass Co., Ltd.) was immersed in a mixed solution of 0.1% aminopropyltriethoxysilane and water for 2 minutes and then dried at room temperature for 24 hours. It was.
  • This glass film and the surface of the adhesive resin layer of the multilayer film obtained in Example 1 were bonded together, and a laminate 1 was obtained by vacuum lamination using a vacuum laminator so as not to generate bubbles.
  • Vacuum laminating conditions are as follows: vacuuming 15 seconds, bonding temperature 10 0 ° C, adhesion time 360 seconds, adhesion pressure IMPa.
  • the obtained laminate 1 was evaluated by an initial adhesion test, an adhesion test after a moisture resistance test, and a heat test. The results are listed in Table 4.
  • a laminate 2 was obtained by carrying out the same operations as in Example 8, except that the multilayer film 2 obtained in Example 2 was used instead of the multilayer film 1.
  • the obtained laminate 2 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • a laminate 3 was obtained by performing the same operation as in Example 8, except that the multilayer film 3 obtained in Example 3 was used instead of the multilayer film 1.
  • the obtained laminate 3 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • a laminated body 4 was obtained by performing the same operation as in Example 8, except that the multilayer film 4 obtained in Example 4 was used instead of the multilayer film 1.
  • the obtained laminate 4 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • a laminated body 5 was obtained by performing the same operation as in Example 8, except that the multilayer film 5 obtained in Example 5 was used instead of the multilayer film 1.
  • the obtained laminate 5 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • Example 6 the multilayer film 6 obtained in Example 6 was used, and the laminated body 6 was obtained by performing the same operation as in Example 8 except that the adhesion temperature was set to 60 ° C in a vacuum lamination. Obtained.
  • the obtained laminate 6 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • a laminate 7 was obtained by performing the same operation as in Example 8, except that the multilayer film 7 obtained in Comparative Example 1 was used instead of the multilayer film 1.
  • the obtained laminate 7 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • a laminate 9 was obtained in the same manner as in Example 8, except that the multilayer film 9 obtained in Comparative Example 3 was used instead of the multilayer film 1.
  • the obtained laminate 9 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • a laminate 10 was obtained in the same manner as in Example 8, except that the multilayer film 10 obtained in Comparative Example 4 was used instead of the multilayer film 1.
  • the obtained laminate 10 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • a laminate 11 was obtained by performing the same operation as in Example 8, except that the multilayer film 11 obtained in Comparative Example 5 was used instead of the multilayer film 1.
  • the obtained laminate 11 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 4.
  • the multilayer body was obtained by performing the same operation as in Example 8, except that the multilayer film 12 obtained in Comparative Example 6 was used instead of the multilayer film 7 and the adhesion temperature was set to 60 ° C. in the vacuum lamination. I got 12.
  • the obtained laminate 12 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are listed in Table 4.
  • Silane coupling agent (S-330 manufactured by AZMAX Co., Ltd.)
  • the laminated film 1 was bonded to the surface of the adhesive resin layer and bonded with a vacuum laminator so as not to generate air bubbles to obtain a laminate.
  • Lamination conditions were as follows: vacuuming 15 seconds, adhesion temperature 100 ° C, adhesion time 360 seconds, adhesion pressure IMPa.
  • Xe-C1 excimer laser (wavelength 308nm) is irradiated from the quartz substrate side of the laminate, and the multilayer film 1 with the SiO film adhered is separated.
  • the flexible substrate 1 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 5. Furthermore, the flexible substrate 1 has the SiO film side inside.
  • a flexible substrate 2 was obtained by performing the same operation as in Example 15 except that the multilayer film 4 obtained in Example 4 was used instead of the multilayer film 1.
  • the flexible substrate 2 was evaluated in the same manner as in Example 8, and the results are shown in Table 5. Furthermore, when the flexible substrate 1 was bent about 30 degrees so that the SiO film side was inside, the SiO film was peeled off. No separation or cracking occurred.
  • a flexible substrate 3 was obtained in the same manner as in Example 15 except that the multilayer film 7 obtained in Comparative Example 1 was used instead of the multilayer film 1.
  • This flexible substrate 3 was evaluated in the same manner as in Example 8. The results are shown in Table 5. Furthermore, when the flexible substrate 1 is bent about 30 degrees so that the SiO film side is inside, the SiO film
  • UVZ-108E Nogawa Chemical
  • An agent (UVZ-108E: Nogawa Chemical) was applied to a thickness of 30 / zm. Then, the film substrate 1 was adhered through this adhesive, and ultraviolet irradiation (6000 m j / m 2 ) was performed from the film substrate surface. Quartz substrate side force of transfer ultra-thin glass plate Xe-Cl excimer laser (wavelength: 308nm), film substrate 1 with SiO film adhered, separation layer and stone
  • the laminated film of the comparative example has problems such as delamination, foaming, cracking, and deformation when bonded to an inorganic material plate and has low adhesion strength with the inorganic material plate. There is a chance to catch.
  • the multilayer film and laminate of the present invention are useful for the production of liquid crystals and organic EL devices.
  • the multilayer film and laminate of the present invention can provide a suitable material for a flexible thin film transistor substrate.

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Abstract

 フレキシブルTFT基板等に使用する歪みのない積層体用の多層フィルム、および無機材料製板に前記多層フィルムを積層した積層体並びにその製造方法を提供する。  樹脂製のフィルム基材上に無機材料と接着可能な接着樹脂層を設た多層フィルムであって、30°Cから130°Cまで加熱しながら測定した60~80°Cにおける平均熱膨張率が、前記130°Cまで加熱した多層フィルムを30°C以下に冷却した後に再度30°Cから130°Cまで加熱しながら測定した60~80°Cにおける平均熱膨張率より30~400ppm/°C大きい多層フィルム、および無機材料製板の少なくとも一面に上記多層フィルムを貼付した積層体、並びに上記多層フィルムと無機材料製板とを、40°C以上で、かつ多層フィルムの接着樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度以下で接着する前記積層体の製造方法。

Description

多層フィルムおよびこれを用いた積層体並びに積層体の製造方法 技術分野
[0001] 本発明は多層フィルムおよびこれを用いた積層体並びに積層体の製造方法に関し
、詳しくは無機材料との接着性が優れており、例えば、ガラス製薄膜トランジスタ基板 等と貼り合わせた際、剥離や変形の起こらな 、積層体が得られる多層フィルムおよび これを用いた積層体並びにその製造方法に関する。
背景技術
[0002] 液晶などに使用される薄膜トランジスタ (以下、 TFTと略称することがある。 )基板は 通常ガラスなどの無機材料が用いられている。しかし、湾曲面のような非平面の表示 装置を作るためにはフレキシブル TFT基板が必要になる。そこで、 TFT基板を可撓 性のある樹脂で作ることが考えられている。しかし、榭脂は水分や酸素といったガス の遮断性がガラス等の無機材料より劣る傾向にある。そこでガラス薄膜に榭脂フィル ムを積層して可撓性とガス遮断性の両方の機能を併せ持った基板が考えられている
[0003] 例えば、仮基板に積層したガラス薄膜上に TFT基板を作成し、このガラス薄膜を榭 脂フィルム基板に転写する方法でフレキシブル TFT基板を作る方法が知られている 。このような方法として、光硬化型、熱硬化型等の接着剤を用いガラス薄膜を榭脂フ イルムに接着し積層基板とする方法が報告されている。しかし、熱硬化型接着剤を用 いる方法では接着時の硬化収縮が大きぐ基板の変形や配線の断線等の問題を起 こし易かった。また、光硬化型接着剤を使用した場合、硬化の際に、 TFT基板に強 い光が当たり、 TFT本体のトランジスタ部分が劣化し電気特性が変化する危険性が めつ 7こ。
[0004] そこで、熱可塑性榭脂による接着方法が検討されている。特許文献 1には特定の環 構造含有熱可塑性重合体が半導体材料用の接着剤として有用であることが開示さ れ、加熱加圧条件下で接着する方法が記載されている。また、特許文献 2には、環 状ォレフイン樹脂と溶剤とからなる接着剤が提案されており、やはり加圧条件下での 接着が推奨されている。
[0005] 特許文献 1: WO99Z01519A1号ノ ンフレット
特許文献 2:特開平 3-95286号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 上述のようにガラス薄膜と熱可塑性榭脂フィルムとを積層した積層体は、積層時に 特別の工夫をしな 、と熱歪みや光の影響を受けて、ガラス薄膜と熱可塑性榭脂フィ ルムとが剥離するなどの問題が生じるために、 TFT基板等としての使用が容易では ない。また、特許文献 1または 2に記載の接着方法による積層体においては、高い温 度で熱処理しなければならず、その結果、透明性の優れた脂環式構造を有する榭脂 フィルムを使用しても、榭脂フィルムと接着榭脂層を積層した多層フィルムは、熱処理 時における高い熱の影響を受けて透明性が低下してしまう場合があった。
[0007] 本発明にお 、ては、上記フレキシブル TFT基板等に使用する歪みのな 、積層体 用の多層フィルム、無機材料製板に前記多層フィルムを積層した積層体、及びその 積層体の製造方法を提供することを目的として!ヽる。
課題を解決するための手段
[0008] 上記目的を達成するための手段は、
(1)榭脂製のフィルム基材上に無機材料と接着可能な接着榭脂層を設けた多層フィ ルムであって、 30°Cから 130°Cまで加熱しながら測定した 60〜80°Cにおける平均熱 膨張率力 前記 130°Cまで加熱した多層フィルムを 30°C以下に冷却した後に再度 3 0°Cから 130°Cまで加熱しながら測定した 60〜80°Cにおける平均熱膨張率より 30〜 400ppmZ°C大きい多層フィルムであり、
(2)溶剤含有量が 0. 6〜2. 3質量%である上記(1)に記載の多層フィルムであり、
(3)前記フィルム基材がポリエステル榭脂、ポリエーテルスルフォン榭脂,鎖状ォレフ イン榭脂、脂環式構造を有する榭脂、ポリカーボネート榭脂、アクリル榭脂、メタクリル 榭脂、及びポリスチレン榭脂からなる群力 選ばれる少なくとも 1種の樹脂からなり、 かつ該榭脂のガラス転移温度が 80°C以上である上記(1)に記載の多層フィルムであ り、 (4)前記接着榭脂層が酸無水物基、エポキシ基、及びカルボキシル基力 なる群か ら選ばれる少なくとも一つの官能基を有する榭脂を含有する上記(1)に記載の多層 フィルムであり、
(5)波長 400〜650nmにおける全光線透過率が 80%以上である上記(1)に記載の 多層フィルムであり、
(6)無機材料製板と、その少なくとも一面に貼付された上記(1)に記載の多層フィル ムとを有することを特徴とする積層体であり、
(7)前記無機材料製板がガラス板、シリコンウエノ、、ステンレス箔、銅箔、アルミ箔、 及びセラミックス板力 なる群力 選ばれる少なくとも一つである上記(6)に記載の積 層体であり、
(8)前記無機材料製板の厚さが 0. 1〜200 μ mである上記(6)に記載の積層体であ り、
(9) (1)に記載の多層フィルムと無機材料製板とを、 40°C以上で、かつ接着榭脂層 を構成する榭脂のガラス転移温度以下で接着する上記 (6)に記載の積層体の製造 方法である。
発明の効果
[0009] 本発明の多層フィルムは、無機材料等との接着性が良ぐ高温での加温や紫外線 などを用いなくてもガラス板等と接着できる接着榭脂層を有する。このため、薄膜ガラ ス板等と接着すれば、可撓性のある本発明の積層体ができる。この積層体は剥離や 破損、ひび割れが起こり難ぐ TFT基板等に好適に使用できる。また、本発明の積層 体の製造方法は、上記積層体の良好な製造方法である。
発明を実施するための最良の形態
[0010] 本発明の多層フィルムは、榭脂製のフィルム基材上に、無機材料と接着可能な接 着榭脂層を設けた多層フィルムである。フィルム基材用の榭脂としては特に限定はな いが、非晶性榭脂であることが好ましぐ透明性が高くガラス転移温度が比較的高い 榭脂が好ましい。具体的には、エステル結合を繰り返し単位として有するポリエステ ル榭脂、エーテルスルフォン結合を繰り返し単位として有するポリエーテルスルフォン 榭脂、直鎖状のォレフィン結合を繰り返し単位として有する鎖状ォレフィン榭脂、脂 環式構造を有する榭脂、炭酸エステル結合を繰り返し単位として有するポリカーボネ ート榭脂、アクリル結合を繰り返し単位として有するアクリル榭脂、メタクリル結合を繰 り返し単位として有するメタクリル樹脂、及びスチレン結合を繰り返し単位として有す るポリスチレン榭脂が挙げられる。その中でもポリエステル榭脂、脂環式構造を有す る榭脂が特に好適な榭脂である。これらの榭脂は耐熱性、透明性等の光学特性、接 着榭脂層の樹脂との接着性、熱膨張率等の性質のバランスがよぐ液晶材料の TFT に好適に利用できる。この多層フィルムは 1層の榭脂製のフィルム基材層と接着榭脂 層との 2層からなっていても、多層つまり 2層以上の榭脂製のフィルム基材層と接着榭 脂層とからなつていても良い。例えば、榭脂製のフィルム基材層には、接着榭脂層と 接する面とは反対側の表面に榭脂製の保護膜層などを設けても良い。
[0011] また、このフィルム基材に用いる榭脂のガラス転移温度(以下、 Tgと略記することが ある。)または融点(以下、 Tmと略記することがある。 )は、好ましくは 80°C以上、より 好ましくは 120°C以上である。フィルム基材用榭脂の Tgまたは Tmは接着榭脂層を 形成する榭脂(以下、接着樹脂と略称することがある。)の Tgまたは Tm以上であるこ とが好ましい。後述する本発明の積層体を製造する好適な方法として、この多層フィ ルムを接着樹脂の Tgまたは Tmに近 、温度まで加熱してガラス板に積層する際、フ イルム基材用榭脂が軟ィ匕しな 、ためである。
[0012] 本発明の多層フィルムは、該多層フィルムを 30°Cから 130°Cまで加熱しながら測定 した 60〜80°Cにおける平均熱膨張率力 前記 130°Cまで加熱した多層フィルムを 3 0°C以下に冷却した後に再度 30°Cから 130°Cまで加熱しながら測定した 60〜80°C における平均熱膨張率より 30〜400ppmZ°C大きい。二回目の加熱は平均熱膨張 率を測定するためであり、最低限 80°Cまでの加熱でも平均熱膨張率の測定はできる 。なお、本発明における熱膨張率は、特に断らない限り線熱膨脹率である。一般に榭 脂の熱膨張率は無機材料の熱膨張率よりも大き!/、ので、多層フィルムと無機材料と を貼り合わせて温度変化を与えると、熱膨張率の差により貼り合わせ部に応力が発 生し、貼り合わせた多層フィルム又は無機材料に剥離、亀裂、変形などが起こり易い 。これを防ぐには、貼り合わせる前の多層フィルムの熱膨張率の差を一定の値の中に 収めておけばよ!、。特に多層フィルムの使用温度範囲付近での熱膨張率の差を調 整しておくことが大切である。
[0013] 通常、多層フィルムにおけるフィルム基材を形成する榭脂の熱膨張率は lOOppmZ °C以下であり、ガラス等の無機材料の熱膨張率は 50ppmZ°C以下であるが、この程 度の差であれば TFT基板用積層体とする際には、フィルム基材と無機材料とを貼付 した積層体に剥離、亀裂、及び変形などの不具合が生じることはない。
[0014] 一方、フィルム基材と無機材料とを貼り合わせるための接着榭脂層として、熱可塑 性の榭脂を用いる場合、溶剤を含まなければ、無機材料と積層体を作っても熱膨張 率の差に起因して、フィルム基材と無機材料とを貼付した積層体に剥離、亀裂、及び 変形などの問題が生じることは少ない。しかし、溶剤を含んでいない接着榭脂層は、 ガラス等の無機材料製板との接着性がないか乏しいため、無機材料と接着させるた めの接着温度を、接着榭脂層を構成する榭脂のガラス転移温度または融点以上にし なければならない。ところが、接着温度を、接着榭脂層を構成する榭脂のガラス転移 温度以上にすると、接着榭脂層やフィルム基材が劣化して着色、発泡、変形などが 起こり易ぐ透明性、精密性を要求される TFT基板などには使用できないことが多い
[0015] そこで、本発明の多層フィルムは、接着榭脂層に溶剤を特定量含ませておくこと等 により、熱膨張率を特定の範囲とし、無機材料との接着性を向上させている。この場 合、多層フィルムの製造においてフィルム基材上に接着榭脂層を形成するときに、溶 剤を含んだ、または溶剤に溶解した接着榭脂を用いることが好ましい。溶剤を含んだ 榭脂は熱膨張率が非常に大きくなり、特に 80°C以下の温度での熱膨張率は、溶剤 が蒸発せずに接着榭脂中に残っているので大きな値となりやすい。一方、 80°C以上 での熱膨張率は、溶剤の蒸散の効果により次第に低下していく。そして、最初に 130 °Cに加熱しながら熱膨張率を測定した接着榭脂を 30°C以下に冷却して、再度 130 °Cに加熱しながら熱膨張率を測定すると、二回目に測定した熱膨張率は温度条件に よらずほぼ一定の値となる。この値は溶剤を含まない接着樹脂の熱膨張率に近いも のとなる。このことから、最初の熱膨張率測定の際の加熱操作により接着榭脂中の溶 剤が蒸散してしまい、二回目の熱膨張率測定時は接着榭脂のみの熱膨張率が測定 されたものと考えられる。すなわち、溶剤を含む接着榭脂層を有する多層フィルムで も 1度加熱処理すれば溶剤が蒸散し、榭脂本来の熱膨張率を示す。
本発明の多層フィルムは、該多層フィルムの熱膨張率を二回測定した場合におい て、第一回目測定の 60〜80°Cにおける平均熱膨張率力 第二回目測定の 60〜80 °Cにおける平均熱膨張率より 30〜400ppmZ°C大きい。前記熱膨張率の差は、好 ましくは 75〜300ppmZ。C、ょり好ましくは130〜27(^1117。。でぁる0さらに好まし い態様の多層フィルムとしては、第一回目測定の 80〜120°Cにおける平均熱膨張 率力 第二回目測定の 80〜120°Cにおける平均熱膨張率より 20〜70ppmZ°C、好 ましくは 25〜65ppmZ°C大きい。熱膨張率の差の下限を上記のようにしたのは、接 着榭脂層中に溶剤が含まれており、無機材料との接着性を向上させ、接着榭脂を高 温にしなくとも接着することができるようにする為である。前記熱膨張率の差の上限が 上記範囲を超えると、本発明の多層フィルムと無機材料とを接着する際に、接着時の 加熱により接着面において剥離や変形、発泡が起こり易くなる。また、無機材料との 接着性をさらに向上させ、接着榭脂を高温にしなくとも (40°C以上で、かつ多層フィ ルムの接着榭脂層を構成する榭脂のガラス転移温度以下の範囲の温度で)接着す ることができる観点から、該多層フィルムの熱膨張率を二回測定した場合にぉ 、て、 第一回目測定の 60〜80°Cにおける平均熱膨張率と第二回目測定の 60〜80°Cに おける平均熱膨張率との差が、第一回目測定の 80〜120°Cにおける平均熱膨張率 と第二回目測定の 80〜120°Cにおける平均熱膨張率との差よりも大きいことが好ま しい。なお、熱膨張率は、例えば、市販の熱機械分析装置 (TMA)を用いて以下の 要領で測定すればよい。まず、多層フィルムを所定の大きさに裁断する。そして、裁 断した多層フィルムを熱機械分析装置にセットし、荷重 0. 1Nをかけながら、窒素雰 囲気下で、室温から毎分 5°Cの速度で昇温し、 30°Cから 130°Cまで加熱しながら熱 膨張率を測定する (第一回目測定)。次に、第一回目測定を終えた多層フィルムを室 温(30°C以下)まで冷却し、荷重 0. 1Nをかけながら、再度室温から 5°CZminの速 度で昇温し、温度 30〜130°Cの熱膨張率を測定する(第二回目測定)。測定した熱 膨張率から、 60〜80°Cの温度域における熱膨張率の平均値、および 80°C〜120 °Cの温度域における熱膨張率の平均値を、それぞれ各温度域における平均熱膨張 率とする。各温度域における第一回目測定の平均熱膨張率と第二回目測定の平均 熱膨張率との差は、各温度域における第一回目測定時の平均熱膨張率から第二回 目測定時の平均熱膨張率を引いて求めればよい。なお、 80〜120°Cにおける平均 熱膨張率を測定する必要がない場合は、第二回目の熱膨張率の測定においては、 60〜80°Cの温度域における熱膨張率を測定できる温度、すなわち 80°Cまで加熱す るだけでもよい。
[0017] 通常、多層フィルムとガラス板等との積層は、およそ 40〜120°C、好ましくは 60〜1 20°Cの条件下で多層フィルムとガラス板等とを圧着して行うので、接着榭脂層中の 溶剤の一部は蒸散してしまい、得られた積層体は接着榭脂層中の溶剤がほとんどな くなり、接着榭脂層の熱膨張率が榭脂本来の熱膨張率に近くなる。定量的な検討の 結果、上述のようにして測定した、 30°Cから 130°Cまで加熱しながら熱膨張率を測定 する第一回目測定の 60〜80°Cにおける平均熱膨張率が、第二回目測定の 60〜80 °Cにおける平均熱膨張率より 30〜400ppmZ°C大きい多層フィルム力 接着榭脂層 中に適度の溶剤を含み、無機材料への接着性および積層体の密着性ゃ耐剥離性 が良好であることが認められた。このような評価方法は、多層フィルムの熱膨張率を 測定するだけで、接着榭脂ゃ溶剤の種類によらず、本発明の課題を解決するために 好適な積層体を製造するのに適した多層フィルムを容易に識別でき、生産管理上非 常に便利な指標である。
[0018] 本発明の多層フィルムにおいて、溶剤含有量は 0. 6〜2. 3質量0 /0、さらに好ましく は 0. 7〜1. 8質量%、特に好ましくは 0. 8〜1. 5質量%であることが望ましい。溶剤 含有量が上記範囲より少なくなると、本発明の多層フィルムの無機材料への接着性 が低下する恐れがある。また、溶剤含有量が上記範囲より多くなると、本発明の多層 フィルムを無機材料に貼付する際に、接着時の加熱により多層フィルムの剥離、その 変形、発泡等が起こりやすくなる。溶剤含有量は、多層フィルムを溶剤に溶解させ、 得られた溶液を内部標準を用いてガスクロマトグラフィーにより分析し算出する。この とき、多層フィルムを溶解させる際に用いる溶剤は、接着榭脂層を形成する際に用い た溶剤とは異なる溶剤を用いる。
[0019] 本発明において、接着榭脂層を構成する榭脂は特に限定はないが、非晶性榭脂 であることが好ましぐフィルム基材に用いる榭脂と同じ力類似の分子構造を有する 榭脂を用いればよい。具体的には、前記アクリル榭脂、前記ポリエステル榭脂、前記 鎖状ォレフィン榭脂、および前記脂環式構造を有する榭脂などが挙げられる。中でも 、透明性の観点力ゝら脂環式構造を有する榭脂が好ましい。脂環式構造を有する榭脂 は、主鎖及び Z又は側鎖に脂環式構造を有する。機械強度、耐熱性などの観点力
、好適な脂環式構造を有する榭脂は、主鎖に脂環式構造を含有する。榭脂に含まれ る脂環式構造としては、飽和脂環炭化水素 (シクロアルカン)構造、および不飽和脂 環炭化水素 (シクロアルケン)構造などが挙げられるが、機械強度、耐熱性などの観 点から、シクロアルカン構造が好ましい。脂環式構造を構成する炭素原子数には、格 別な制限はないが、通常 4〜30個、好ましくは 5〜20個、より好ましくは 5〜15個の 範囲であるときに、機械強度、耐熱性、及びフィルムの成形性の特性が高度にバラン スされ、好適である。本発明に好適に使用される脂環式構造を有する榭脂中の脂環 式構造を含有してなる繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択すればよ いが、好ましくは 30質量%以上、さらに好ましくは 50質量%以上、特に好ましくは 70 質量%以上、もっとも好ましくは 90質量%以上である。脂環式構造を有する榭脂中 の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合力 この範囲にあると基材フィルムの透明 性および耐熱性の観点力も好ま 、。
[0020] 脂環式構造を有する榭脂は、具体的には、(1)ノルボルネン系重合体、(2)単環の 環状ォレフィン系重合体、(3)環状共役ジェン系重合体、および (4)ビニル脂環式炭 化水素重合体、並びにこれらの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、透明 性や成形性の観点から、ノルボルネン系重合体や環状共役ジェン系重合体がより好 ましい。
[0021] ノルボルネン系重合体(1)としては、ノルボルネン系モノマーの開環重合体、ノルボ ルネン系モノマーとこのノルボルネン系モノマーに対して開環共重合可能な他のモノ マーとの開環共重合体、およびこれら開環共重合体の水素化物、ならびにノルボル ネン系モノマーの付加重合体、およびノルボルネン系モノマーとこのノルボルネン系 モノマーに対して共重合可能な他のモノマーとの付加共重合体等を挙げることがで きる。これら重合体および共重合体の中でも、耐熱性、機械的強度の観点力 すると 、ノルボルネン系モノマーの開環(共)重合体の水素化物が特に好ま U、。 [0022] 単環の環状ォレフィン系重合体(2)としては、シクロへキセン、シクロヘプテン、およ びシクロオタテン等の単環を有する環状ォレフィン系モノマーの付加重合体を挙げる ことができる。
[0023] 環状共役ジェン系重合体(3)としては、 1, 3-ブタジエン、イソプレン、およびクロ口 プレン等の共役ジェン系モノマーの付加重合体を環化反応して得られる重合体、シ クロペンタジェン、およびシクロへキサジェン等の環状共役ジェン系モノマーの 1, 2 または 1, 4付加重合体、並びにこれらの水素化物等を挙げることができる。
[0024] ビュル脂環式炭化水素重合体 (4)としては、ビュルシクロへキセン、およびビュル シクロへキサン等のビュル脂環式炭化水素系モノマーの重合体並びにその水素化 物、スチレン、および α -メチルスチレン等のビュル芳香族炭化水素系モノマーを重 合してなる重合体に含まれる芳香環部分を水素化してなる水素化物、ビュル脂環式 炭化水素系モノマーまたはビュル芳香族炭化水素系モノマーとこれらビュル芳香族 炭化水素系モノマーに対して共重合可能な他のモノマーとのランダム共重合体また はブロック共重合体等の共重合体の芳香環部分の水素化物等を挙げることができる 。ブロック共重合体としては、ジブロック、トリブロックまたはそれ以上のマルチブロック 、傾斜ブロック共重合体等を挙げることちできる。
[0025] 上記の脂環式構造を有する榭脂は、例えば特開 2002— 321302号公報などに開 示されて!/ヽる公知の重合体カゝら選ばれる。接着榭脂層を構成する榭脂のガラス転移 温度は、好ましくは 40〜190°C、より好ましくは 50〜160°C、特に好ましくは 60〜14 5°Cである。
[0026] 本発明にお ヽては、前記接着榭脂層が、酸無水物基、エポキシ基、及びカルボキ シル基力 なる群力 選ばれる少なくとも一つの官能基を有する榭脂からなることが 好ましい。接着榭脂層が、前記官能基を有する榭脂からなることにより、無機材料製 板との接着性をさらに向上させることができる。接着榭脂層を構成する榭脂中の上記 官能基の含有量は、榭脂 lOOgあたりのモル量で、好ましくは 0. 005-0. 25モル、 より好ましく ίま 0. 012〜0. 15モノレ、特に好ましく ίま 0. 015〜0. 12モノレである。ここ で、榭脂 lOOgあたりのモル量、すなわち榭脂 lOOgあたりの官能基の含有量は、上 記官能基を分子とみなして、その分子量相当分の質量 (g)を 1モルとしたときの、榭 脂 lOOg中に実際に含まれる上記官能基の質量 (g)をモルに換算して表わした量で ある。
[0027] 接着榭脂層を形成する方法に格別な制限はなぐ溶液キャスト法や溶融押出法が 挙げられる。接着榭脂層の厚みをできるだけ均一に塗工でき、かつ多層フィルム中 の溶剤含有量を所望の量とすることができる点で、溶液キャスト法が好ましい。溶液キ ヤスト法により接着榭脂層を形成する場合、接着榭脂層を構成する榭脂を、榭脂が 溶解する溶剤に溶解させてワニスを得て、リバースロールコーティング、グラビアコー ティング、エアナイフコーティング、およびブレードコーティングなどの方法により、榭 脂製のフィルム基材上に塗工し、その後溶剤を除去するために乾燥すればよい。こ の際、多層フィルムの溶剤含有量を上述の範囲とすることが望ましい。乾燥条件は、 使用する溶剤の種類により適宜選択される。接着榭脂層を形成する際に用いる溶剤 としては、ケトン類、エーテル類、エステル類並びに芳香族炭化水素類及びその水 素添加物が挙げられる。これらは、 1種類を単独で用いても、 2種類以上を組み合わ せて用いてもよい。
[0028] 本発明の多層フィルムは、液晶用 TFT等の光学材料に使用される場合が多いので 光透過性が重要である。本発明の多層フィルムの波長 400〜650nmにおける全光 線透過率は好ましくは 80%以上、より好ましくは 85%以上、特に好ましくは 88%以 上である。全光線透過率は、 JIS K7361— 1に準拠して、市販の濁度計を用いて測 定すればよい。
[0029] 本発明の積層体は、上述した本発明の多層フィルムと無機材料製板とを積層した 構造をしている。本発明の積層体に用いる無機材料としては、無機材料製の板であ ればよぐ例えば、白色ガラス、ソーダガラス、および蒸着形成薄膜ガラス (酸ィ匕シリコ ン)、などのガラス;アルミニウム、銅、シリコン、および鉄などの金属並びに金属酸ィ匕 物膜;ステンレス、 ITO (Indium Tin Oxide)、およびセラミックス;等の材料からな る板が挙げられる。中でもガラス板、シリコンウエノ、、ステンレス箔、銅箔、アルミ箔ぉ よびセラミックス板が好ましい。特に、ガラス板は多くの TFT基板等に使用されており 有用な積層体となる。無機材料製板の厚さは 0. 1〜200 mであることが好ましい。 また、無機材料製板が超薄膜ガラス板の場合は 0. 1〜1 μ mが、通常のガラス薄膜 の場合は 1〜: LOO m程度が望ましい。
[0030] 本発明の積層体は、上述の無機材料製板に本発明の多層フィルムを貼付する際、 無機材料製板と本発明の多層フィルムとを 40°C以上で、かつ多層フィルム中の接着 榭脂層を構成する榭脂のガラス転移温度以下の温度で接着することにより好適に製 造できる。上述したように本発明の積層体は、本発明の多層フィルムと無機材料製板 とを密着性よく接着させる一方で、接着後の積層体の剥離や変形を抑え、透明性を 保つことが求められて 、る。そのために多層フィルムの接着榭脂層には少量の溶剤 が含まれており、定量的には熱膨張率の変化を利用して接着時の密着性と接着後 の耐久性を実現している。その際、接着方法は、接着時の密着性にも接着後の耐久 性にも大きな影響があり重要である。上述のように接着温度を制御しながら積層体を 作ることにより、効果的に本発明の積層体が製造できる。一般に 40°Cより低い温度で 接着すると、多層フィルムと無機材料製板との接着性が悪ぐ剥離が起きやすい。ま た、接着榭脂層中の溶剤がそのまま残り、製造された積層体の接着榭脂層の熱膨張 率が大きくなるだけでなぐ使用中の温度変化により溶剤の気化による発泡の恐れも ある。一方、接着榭脂層を構成する榭脂のガラス転移温度より高い温度で接着すると 、接着の際、接着榭脂層が溶融し、多層フィルムが大きな膨脹を起こしたり変形したり する恐れがある。なお、接着時にフィルム基材に用いる榭脂についてもガラス転移温 度以上にすることは好ましくない。ここでいう接着温度は、例えば多層フィルムと無機 材料製板とを、プレス手段を用いて貼付して接着するときの、プレス手段のプレス面 の温度で表わすことができる。プレス手段を有する装置としては、例えばラミネーター などが挙げられる。
[0031] 本発明の多層フィルムと厚さ 200 μ m以下の薄膜ガラスとを接着させることで完全 ガスノリア一性を有するフレキシブルで透明な本発明の積層体が作成できる。この積 層体のガラス面に ITO蒸着層や IZO (Indium Zinc Oxide)蒸着層などの透明導 電性材料を事前にまたは接着後に製膜することで導電性フレキシブル薄膜透明ガラ ス板を提供できる。
実施例
[0032] 以下に実施例および比較例を挙げて、本発明について、更に具体的に説明する。 なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。また、実施例、比較例に おける部および%は、特に断りのない限り質量基準である。
[0033] (1)フィルム基材を構成する榭脂、接着榭脂層を構成する榭脂、多層フィルムまた は積層体の評価方法
•ガラス転移温度 (Tgという):
JIS K7211に準拠して、示差走査熱量法 (DSC法という)により 10°CZ分で昇温 して測定する。
•質量平均分子量(Mwという):
トルエンを溶媒とするゲル.パーミレーシヨン.クロマトグラフィー(GPCという)による ポリスチレン換算値として測定する。
'マレイン化率:
滴定法により榭脂換算(lOOgあたり)でのマレイン酸単位をモルとして算出する。
•エポキシィ匕率:
—NMR測定値より榭脂換算(lOOgあたり)でのエポキシ単位をモルとして算出 する。
[0034] ·多層フィルムの熱膨張率:
熱機械分析装置 (TMA)を用いて、以下の手順で測定する。
多層フィルムを 20mm X 10mmに裁断する。そして、裁断した多層フィルムを熱機 械分析装置にセットし、荷重 0. 1Nをかけながら、窒素雰囲気下で、毎分 5°Cの速度 で昇温し、温度 30°Cから 130°Cに加熱中の熱膨張率を測定する(第一回目測定)。 次に、室温(30°C以下)まで冷却し、荷重 0. 1Nをカゝけながら、再度室温から 5°CZ minの速度で昇温し、温度 30〜130°Cの熱膨張率を測定する (第二回目測定)。測 定した熱膨張率から、第一回目測定、第二回目測定のそれぞれにっき、 60〜80°C および 80°C〜130°Cの温度域におけるそれぞれの平均熱膨張率を算出する。各温 度域における平均熱膨張率の差は、各温度域における第一回目測定時の平均熱膨 張率力 第二回目測定時の平均熱膨張率を引いて求める。
•全光線透過率とヘイズ:
JIS K7361— 1に準拠して、日本電色工業製ヘイズメーター NDH2000により測 定する。
•多層フィルム中の溶剤含有量:
多層フィルムを切り取り(200mg程度)、正確に秤量する。トルエンを内部標準とし て含有したテトラヒドロフラン 5mlを正確に秤量し、これに切り取った多層フィルムを加 えて溶解させて測定用溶液を得る。得られた溶液をフレームイオン検出器付ガスクロ マトグラフィ一により分析し、内部標準法により多層フィルム中の溶剤含有量を算出 する。
·剥離試験:
無機材料製板と多層フィルムとを接着した積層体の初期密着性および耐湿試験後 の密着性を以下の碁盤目剥離試験により評価し、初期密着性試験および耐湿試験 後密着性試験とする。
•碁盤目剥離試験:
JIS K5400法に準じて、サンプル片の多層フィルム側から lmm X lmmの碁盤目 状に切り込みをカ卩え、セロハン粘着テープ(24mm幅、 JIS Z1522に規定)で剥離 試験を行 、、多層フィルムの榭脂がセロハンテープ側に移った升目の数(100升目 あたり)を測定する。
•耐湿試験:
耐湿試験の条件は以下の通りである。
耐湿試験装置:「EHS- 211MD」(エスペック社製)
温度: 60°C
湿度: 90%RH
圧力:常圧(lOlkPa)
さらし時間: 200時間
,耐熱試験 (密着性、界面剥離、界面発泡、波状化、クラックの有無確認試験): 無機材料製板と多層フィルムとを貼り合わせた積層体を 130°Cのオーブン中 30分 放置した後、室温冷却する。この操作を 3回繰り返した後に評価した。無機材料製板 と多層フィルムとの密着性評価は上記碁盤目剥離試験により、界面剥離は碁盤目剥 離試験時の剥離面積測定により、界面発泡の有無、接着部位の波状化 (熱膨脹率 の差によるフィルムの皺)およびクラックの有無は目視観察により評価した。
[0036] (2)接着樹脂の合成
(合成例 1:接着榭脂 M— 1の製造)
冷却管、窒素ガス導入管、同圧滴下ロートを備えた反応器に脂環式構造を有する 榭月旨である 6—メチノレ一 1, 4 : 5, 8 ジメタノ一 1, 4, 4a, 5, 6, 7, 8, 8a—才クタヒド ロナフタレンの開環重合体の水素添加物 (Tg= 140°C、水素添加率 100%、 Mn= 約 28000、「水添 MTD榭脂」と記すことがある) 201部、無水マレイン酸 6. 37部、 t ブチルベンゼン 470. 4部を入れ、窒素ガス雰囲気下、 135°Cに加熱して榭脂を 均一に溶解した。この榭脂溶液にジクミルパーオキサイド 1. 76部をシクロへキサノン 33. 4部に溶解した均一溶液を 135°Cに反応液温度を保ちながら 2時間かけて分割 滴下した。さらに、反応温度 135°Cで 3時間反応を継続した後、反応液を室温まで冷 却した。この反応液にトルエン 2000部をカ卩え、均一希釈溶液とした。イソプロピルァ ノレコーノレ 7000部、アセトン 2000部の混合溶液中に、前記均一希釈溶液を滴下し、 榭脂を凝固させた。得られた榭脂をろ別後、 105°Cで 12時間真空乾燥してマレイン 酸変性水添 MTD榭脂を得た。このマレイン酸変性水添 MTD榭脂を接着榭脂 M— 1とした。得られた接着榭脂 M— 1の物性を表— 1にまとめて記載する。
[0037] (合成例 2:接着榭脂 M— 2の製造)
合成例 1において、無水マレイン酸を 11. 76部、ジクミルパーオキサイドを 3. 24部 、シクロへキサノンを 63. 4部に変更した以外は、合成例 1と同様の操作を行うことに より、マレイン酸変性水添 MTD榭脂を得た。これを接着榭脂 M— 2とした。得られた 榭脂 M - 2の物性を表― 1にまとめて記載する。
[0038] (合成例 3 :接着榭脂 E— 1の製造)
水添 MTD榭脂 50部、ァリルグリシジルエーテル 10部、ジクミルパーォキシド 1. 5 部、シクロへキサン 200部をオートクレープ中にて 150°C、 3時間反応を行った後、得 られた反応液をアセトン 500部中に注ぎ、反応生成物を凝固した。得られた榭脂をろ 別後、 105°Cで 12時間真空乾燥し、エポキシ変性水添 MTD榭脂を得た。これを接 着榭脂 E— 1とした。得られた榭脂 E— 1の物性を表— 1にまとめて記載する。
[0039] (合成例 4 :接着榭脂 MIR— 1の製造) 攪拌機、温度計、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた 4つ口フラスコに、シ ス— 1, 4構造イソプレン単位 83%、トランス— 1, 4構造イソプレン単位 15%、 3, 4構 造イソプレン単位 2%、質量平均分子量 136, 000のポリイソプレン 100部、トルエン 1570部を仕込んだ。フラスコ内を窒素置換した後、フラスコの内容物をオイルバスで 85°Cに加温し、次いで前記内容物を攪拌することによりポリイソプレンを完全に溶解 させた。力べして得られた溶液に、 p—トルエンスルホン酸 3. 9部を添加し、前記溶液 の温度を 85°Cに保ったまま前記溶液の攪拌を続けて環化反応を行った。環化反応 を開始してから 5時間後、この溶液にイオン交換水 400部を投入して環化反応を停 止した。イオン交換水を投入して 30分後、油層を分取した。この油層をイオン交換水 400部で 3回洗浄後、回転数 300rpmで遠心分離して水分を除去した。残った油層 を 130°Cに加熱して水分を完全に除去した。この水分を完全に除去した油層に無水 マレイン酸 3. 5部を攪拌しながら加え、均一化させた後、反応温度を 160°Cに上げト ルェンを留去した。その後、 160°Cで 4時間、付加反応を行った。次いで油層の温度 を 110°Cまで冷却し、酸ィ匕防止剤(チバ 'スペシャルティ'ケミカルズ社製、 Irganoxl 010)を榭脂に対して lOOOppm添カ卩して均一化させ、室温まで冷却して、マレイン酸 変性環化ポリイソプレンを得た。これを接着榭脂 MIR— 1とした。得られた接着榭脂 MIR- 1の物性を表一 1にまとめて記載する。
[表 1]
Figure imgf000016_0001
*表 1において、環化率は環化イソプレンの環化率を示す。環化率はプロトン NM Rにより共役ジェン二重結合の環化反応前後の二重結合由来のプロトンのピーク面 積より算出した。なお、詳細な測定法は(i) m. A. Golub and J. Heller. , Can. J . Chem. , 41, 937 (1963)【こ記載の方法を参考【こした。 [0042] (3)多層フィルムの製造
(実施例 1:多層フィルム 1の製造)
合成例 1で得た 20部の接着榭脂 M— 1をシクロペンチルメチルエーテル (沸点 106 °C)溶剤 80部に溶解し、 1 μ mのフィルターでろ過して粘度 130cpsの榭脂溶液を得 た。得られた榭脂溶液 (以下、榭脂溶液 1と記すことがある。)を、ノルボルネン重合体 フィルム(厚さ 188 m、ノルボルネン重合体の Tgl60°C、全光線透過率 92. 3%、 以下「フィルム基材 1」と記すことがある)に厚さ 100 m用のドクターブレードを用い て塗工することにより塗工フィルムを得た。次いで、この塗工フィルムを 105°Cで 15分 間乾燥することにより多層フィルム 1を得た。得られた多層フィルムの特性を表 2及 び表 3に記載する。
[0043] (実施例 2 :多層フィルム 2の製造)
実施例 1において、塗工フィルムの乾燥条件を 115°Cで 20分間とした他は、実施 例 1と同様の操作を行うことにより、多層フィルム 2を得た。得られた多層フィルム 2の 特性を表 2及び表 3に記載する。
[0044] (実施例 3 :多層フィルム 3の製造)
実施例 1において、フィルム基材 1に代えて、環状ポリオレフインフィルム (住友べ一 クライト社製:スミライト FS— 1700、厚さ 100 m、環状ポリオレフインのガラス転移温 度 163°C)を用いた他は、実施例 1と同様の操作を行うことにより多層フィルム 3を得 た。得られた多層フィルム 3の特性を表— 2及び表— 3に記載する。
[0045] (実施例 4 :多層フィルム 4の製造)
合成例 3で得られた 20部の接着榭脂 E— 1をトリメチルベンゼン 80部に溶解させ、 これを 1 μ mフィルターでろ過して榭脂溶液を得た。この榭脂溶液の粘度は 210cps であった。実施例 1の榭脂溶液 1に代えて、この榭脂溶液を用いた他は、実施例 1と 同様の操作を行うことにより、多層フィルム 4を得た。得られた多層フィルム 3の特性を 表 2及び表 3に記載する。
[0046] (実施例 5 :多層フィルム 5の製造)
実施例 1において、フィルム基材 1に代えて、ポリカーボネートフィルム(住友ベータ ライト社製:スミライト FS— 1650H、厚み 125 μ m、ポリカーボネートのガラス転移温 度 145°C)を用いた他は、実施例 1と同様の操作を行うことにより、多層フィルム 5を得 た。得られた多層フィルム 5の特性を表— 2及び表— 3に記載する。
[0047] (実施例 6 :多層フィルム 6の製造)
合成例 4で得られた接着榭脂 MIR— 1をトルエンと酢酸ェチルとを質量比で 3: 1で 混合した溶液に、榭脂濃度が 28%となるように溶解させて榭脂溶液を得た。実施例 1 の榭脂溶液 1に代えて、この榭脂溶液を用いた他は、実施例 1と同様の操作を行うこ とにより多層フィルム 6を得た。得られた多層フィルム 6の特性を表 - 2及び表 3に 記載する。
[0048] (比較例 1:多層フィルム 7の製造)
実施例 1において、塗工フィルムの乾燥条件を 80°C、 15分間とした他は、実施例 1 と同様の操作を行うことにより多層フィルム 7を得た。得られた多層フィルム 7の特性を 表 2及び表 3に記載する。
[0049] (比較例 2:多層フィルム 8の製造)
実施例 1において、塗工フィルムの乾燥条件を 90°C、 15分間とした他は、実施例 1 と同様の操作を行うことにより多層フィルム 8を得た。得られた多層フィルム 8の特性を 表 2及び表 3に記載する。
[0050] (比較例 3 :多層フィルム 9の製造)
実施例 4において、塗工フィルムの乾燥条件を 80°C、 15分間とした他は、実施例 4 と同様の操作を行うことにより多層フィルム 9を得た。得られた多層フィルム 9の特性を 表 2及び表 3に記載する。
[0051] (比較例 4:多層フィルム 10の製造)
実施例 5において、塗工フィルムの乾燥条件を 80°C、 15分間とした他は、実施例 5 と同様の操作を行うことにより多層フィルム 10を得た。得られた多層フィルム 10の特 性を表 2及び表 3に記載する。
[0052] (比較例 5 :多層フィルム 11の製造)
実施例 6において、塗工フィルムの乾燥条件を 80°C、 15分間とした他は、実施例 6 と同様の操作を行うことにより多層フィルム 11を得た。得られた多層フィルム 11の特 性を表 2及び表 3に記載する。 [0053] (比較例 6 :多層フィルム 12の製造)
実施例 1において、塗工フィルムの乾燥条件を 120°C、 30分間とした他は、実施例
1と同様の操作を行うことにより多層フィルム 12を得た。得られた多層フィルム 12の特 性を表 2及び表 3に記載する。
[0054] [表 2]
Figure imgf000019_0001
[0055] [表 3]
平均熱膨張 平均熱膨張 平均熱膨張 平均熱膨張 多層フィ 率 率の差 率 率の差 測定回
ノレム (60〜80°C) (60〜80°C) (80〜120°C)
[ppni/°Cj [ρρηι/。し] [ppni/°C] [ppni/°C] 第 1回目 350 136
実施例 1 1 264 45 第 2回目 86 91
第 1回目 230 110
実施例 2 2 146 26 第 2回目 84 84
第 1回目 225 120
実施例 3 3 141 32 第 2回目 84 88
第 1回目 288 150
実施例 4 4 202 61 第 2回目 86 89
第 1回目 400 160
実施例 5 5 312 65 第 2回目 88 95
第 1回目 155 108
実施例 6 6 69 22 第 2回目 86 86
第 1回目 540 200
比較例 1 7 450 106 第 2回目 90 94
第 1回目 450 165
比較例 2 8 410 75 第 2回目 90 o 90
第 1回目 580 195
比較例 3 9 480 o 90 第 2回目 100 105
第 1回目 650 185
比較例 4 10 545 80 第 2回目 105 105
第 1回目 600 185
比較例 5 11 495 80 第 2回目 105 105
第 1回目 105 100
比較例 6 12 21 16 第 2回目 84 84 (4)積層体の製造 (ガラス板と多層フィルムとの積層)
(実施例 8)積層体 1の製造
厚さ 50 mのガラスフィルム(松波ガラス社製)を、 0. 1%ァミノプロピルトリエトキシ シラン、及び水とを混合してなる混合溶液に 2分間浸漬処理した後、室温で 24時間 乾燥させた。このガラスフィルムと実施例 1で得られた多層フィルムの接着榭脂層の 面とを貼り合わせ、真空ラミネーターを用いて、気泡が発生しないように真空ラミネー トすることにより積層体 1を得た。真空ラミネート条件は、真空引き 15秒、接着温度 10 0°C、接着時間 360秒、接着圧 IMPaとした。得られた積層体 1を初期密着性試験、 耐湿試験後密着性試験および耐熱試験により評価した。結果を表 4に記載する。
[0057] (実施例 9)積層体 2の製造
多層フィルム 1の代わりに、実施例 2で得られた多層フィルム 2を用いた他は、実施 例 8と同様の操作を行うことにより積層体 2を得た。得られた積層体 2について、実施 例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0058] (実施例 10)積層体 3の製造
多層フィルム 1の代わりに、実施例 3で得られた多層フィルム 3を用いた他は、実施 例 8と同様の操作を行うことにより積層体 3を得た。得られた積層体 3について、実施 例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0059] (実施例 11)積層体 4の製造
多層フィルム 1の代わりに、実施例 4で得られた多層フィルム 4を用いた他は、実施 例 8と同様の操作を行うことにより積層体 4を得た。得られた積層体 4について、実施 例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0060] (実施例 12)積層体 5の製造
多層フィルム 1の代わりに、実施例 5で得られた多層フィルム 5を用いた他は、実施 例 8と同様の操作を行うことにより積層体 5を得た。得られた積層体 5について、実施 例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0061] (実施例 13)積層体 6の製造
多層フィルム 1の代わりに、実施例 6で得られた多層フィルム 6を用い、真空ラミネー トにおいて接着温度を 60°Cとした他は、実施例 8と同様の操作を行うことにより積層 体 6を得た。得られた積層体 6について、実施例 8と同様の評価を行った。その結果 を表 4に記載する。
[0062] (比較例 8)積層体 7の製造
多層フィルム 1の代わりに比較例 1で得られた多層フィルム 7を用いた他は、実施例 8と同様の操作を行うことにより、積層体 7を得た。得られた積層体 7について、実施 例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0063] (比較例 9)積層体 8の製造 多層フィルム 1の代わりに比較例 2で得られた多層フィルム 8を用いた他は、実施例 8と同様の操作を行うことにより、積層体 8を得た。得られた積層体 8について、実施 例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0064] (比較例 10)積層体 9の製造
多層フィルム 1の代わりに比較例 3で得られた多層フィルム 9を用いた他は、実施例 8と同様の操作を行うことにより、積層体 9を得た。得られた積層体 9について、実施 例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0065] (比較例 11)積層体 10の製造
多層フィルム 1の代わりに比較例 4で得られた多層フィルム 10を用いた他は、実施 例 8と同様の操作を行うことにより、積層体 10を得た。得られた積層体 10について、 実施例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0066] (比較例 12)積層体 11の製造
多層フィルム 1の代わりに比較例 5で得られた多層フィルム 11を用いた他は、実施 例 8と同様の操作を行うことにより、積層体 11を得た。得られた積層体 11について、 実施例 8と同様の評価を行った。その結果を表 4に記載する。
[0067] (比較例 13)積層体 12の製造
多層フィルム 7の代わりに、比較例 6で得られた多層フィルム 12を用い、真空ラミネ ートにおいて接着温度を 60°Cとした他は、実施例 8と同様の操作を行うことにより積 層体 12を得た。得られた積層体 12について、実施例 8と同様の評価を行った。その 結果を表 4に記載する
[0068] [表 4]
初期密 耐湿試験 耐熱試験
総合判 纏体 着性試 後密着性 密着性 界面剥 界面発 クラッ
波状化 定 験 試験 評価 離 泡 ク
実施例 8 1 A A A A A A A A 実施例 9 2 A A A A A A A A 実施例 10 3 A A A A A A A A 実施例 11 4 A A A A A A A A 実施例 12 5 A A A A A A A A 実施例 13 6 A A A A A A A A 比較例 8 7 A A A A B A B A B B 比較例 9 8 A A A A B A B A B B 比較例 10 9 A A A A B A B A B B 比較例 11 10 A A A A B B B B 比較例 12 11 A A A A B A B B B 比較例 13 12 A B B B B B A B A B B 表 4および表 5における各試験および総合判定の評価基準
•剥離試験 (初期密着性試験、耐湿試験後密着性試験および密着性評価)
A:剥離がない ZlOO個
AB:剥離が 100個中 1〜5個ある
B:剥離が 100個中 6個以上ある
•界面剥離
A:剥離が無い
AB:接着面の 1〜5%程度の剥離がある
B :接着面の 5%以上の剥離がある
•界面発泡
A:界面に発泡が無い
B:界面に発泡 (微細発泡を含む)がある
,クラック
A:接着界面にクラックが無!、、
B:接着界面にクラックが発生して!/、る
•波状化 A:フィルム変形が無い
AB:フィルムの一部に皺がある
B:フィルムの全面に皺がある
•総合判定
A:実用性あり
AB:用途により使用可能
B :使用可能性が低い
[0070] (実施例 15)フレキシブル基板 1の製造
特開平 10— 125930の実験例 1に記載の方法に従つて、 100mm角の石英基板 片面上に分離層として非晶質シリコン膜 (膜厚 lOOnm)、およびガスノ リア一型絶縁 層として SiO膜 (膜厚 200nm)をこの順に形成した転写用超薄膜ガラス板を得た。
2
転写用超薄膜ガラス板の SiO膜をシランカップリング剤 (ァズマックス社製 S - 330を
2
0. 1%含有するエタノール Z水 = 70Z30の均一溶液)に浸漬処理後、 120°C、 5分 間乾燥した。このシランカップリング剤で処理された SiO膜の表面と実施例 1で得ら
2
れた多層フィルム 1の接着榭脂層の表面とを貼り合わせて真空ラミネーターで気泡が 発生しないように接着して積層体を得た。ラミネート条件は真空引き 15秒、接着温度 100°C、接着時間 360秒、接着圧 IMPaとした。積層体の石英基板側から Xe— C1ェ キシマレーザー(波長 308nm)を照射し、 SiO膜が接着された多層フィルム 1と、分
2
離層および石英基板との剥離を起こさせた。この操作により、多層フィルム 1のノルボ ルネン重合体フィルムに接着榭脂層を介して 200nmの SiO膜が転写されたフレキ
2
シブル基板 1を得た。このフレキシブル基板 1について、実施例 8と同様の評価を行 つた。その結果を表 5に記載する。さらに、フレキシブル基板 1を SiO膜側が内側に
2
なるように約 30度湾曲させたところ、 SiO膜の剥離やクラックは生じな力つた。
2
[0071] (実施例 16)フレキシブル基板 2の製造
多層フィルム 1の代わりに実施例 4で得られた多層フィルム 4を用いた他は、実施例 15と同様の操作を行うことによりフレキシブル基板 2を得た。このフレキシブル基板 2 について、実施例 8と同様の評価を行い、その結果を表 5に示した。さらに、フレキシ ブル基板 1を、 SiO膜側が内側になるように、約 30度湾曲させたところ、 SiO膜の剥 離やクラックは生じなかった。
[0072] (比較例 15)フレキシブル基板 3の製造
多層フィルム 1の代わりに比較例 1で得られた多層フィルム 7を用いた他は、実施例 15と同様の操作を行うことによりフレキシブル基板 3を得た。このフレキシブル基板 3 について、実施例 8と同様の評価を行った。その結果を表 5に記載する。さらに、フレ キシブル基板 1を、 SiO膜側が内側になるように、約 30度湾曲させたところ、 SiO膜
2 2 の剥離やクラックは生じな力つた。
[0073] (比較例 16)フレキシブル基板 4の製造
実施例 15で得られた転写用超薄膜ガラス板の SiO膜の上に紫外線硬化型接着
2
剤(UVZ— 108E :ノガワケミカル)を厚さが 30 /z mとなるように塗布した。そして、この 接着剤を介してフィルム基材 1を接着させ、フィルム基材面から紫外線照射 (6000m j/m2)を行った。転写用超薄膜ガラス板の石英基板側力 Xe— Clエキシマレーザ 一 (波長 308nm)を照射し、 SiO膜が接着されたフィルム基材 1と、分離層および石
2
英基板との剥離を起こさせた。剥離の際、接着剤の硬化収縮応力がかかり、超薄膜 ガラスに大きなクラックが入っていた。また、転写用超薄膜ガラス板を加熱した際、 60 °Cを超えたあたりで超薄膜ガラス板の硬化収縮がさらに進み (約 4%体積収縮)、超 薄膜ガラス板全体にくもの巣状の細力 、クラックが入って 、た。
[0074] [表 5]
Figure imgf000025_0001
上記の結果から、以下のことがわかる。 30°Cから 130°Cまで加熱しながら測定した 60〜80°Cにおける平均熱膨張率力 前記 130°Cまで加熱した多層フィルムを 30°C 以下に冷却した後に再度 30°Cから 130°Cまで加熱しながら測定した 60〜80°Cにお ける平均熱膨張率より 30〜400ppmZ°C大き!/、特性を有する、実施例の積層フィル ムは、無機材料製板と接着して積層体したときに、層間剥離、発泡、亀裂、変形など の問題が生じることがなぐ且つ、無機材料製板との密着強度が高い。一方、比較例 の積層フィルムは、無機材料製板と接着して積層体したときに、層間剥離、発泡、亀 裂、変形などの問題が生じたり、無機材料製板との密着強度が低力つたりすることが ある。
産業上の利用可能性
本発明の多層フィルムおよび積層体は液晶や有機 EL素子の製造に有用である。 特に、本発明の多層フィルムおよび積層体はフレキシブルな薄膜トランジスタ基板の 好適な素材を提供できる。

Claims

請求の範囲
[1] 榭脂製のフィルム基材上に無機材料と接着可能な接着榭脂層を設けた多層フィル ムであって、 30°Cから 130°Cまで加熱しながら測定した 60〜80°Cにおける平均熱膨 張率力 前記 130°Cまで加熱した多層フィルムを 30°C以下に冷却した後に再度 30 °Cから 130°Cまで加熱しながら測定した 60〜80°Cにおける平均熱膨張率より 30〜4 OOppm/°C大き 、ことを特徴とする多層フィルム。
[2] 溶剤含有量が 0. 6〜2. 3質量%である請求項 1に記載の多層フィルム。
[3] 前記フィルム基材がポリエステル榭脂、ポリエーテルスルフォン榭脂、鎖状ォレフィ ン榭脂、脂環式構造を有する榭脂、ポリカーボネート榭脂、アクリル榭脂、メタクリル 榭脂、及びポリスチレン榭脂からなる群力 選ばれる少なくとも 1種の樹脂からなり、 かつ該榭脂のガラス転移温度が 80°C以上である請求項 1に記載の多層フィルム。
[4] 前記接着榭脂層が酸無水物基、エポキシ基、及びカルボキシル基力 なる群から 選ばれる少なくとも一つの官能基を有する榭脂を含有する請求項 1に記載の多層フ イノレム。
[5] 波長 400〜650nmにおける全光線透過率が 80%以上である請求項 1に記載の多 層フィルム。
[6] 無機材料製板とその少なくとも一面に貼付された請求項 1に記載の多層フィルムと を有することを特徴とする積層体。
[7] 前記無機材料製板がガラス板、シリコンウエノ、、ステンレス箔、銅箔、アルミ箔、及 びセラミックス板力 なる群力 選ばれる少なくとも一つである請求項 6に記載の積層 体。
[8] 前記無機材料製板の厚さが 0. 1〜200 /ζ πιである請求項 6に記載の積層体。
[9] 請求項 1に記載の多層フィルムと無機材料製板とを、 40°C以上で、かつ接着榭脂 層を構成する榭脂のガラス転移温度以下で接着する請求項 6に記載の積層体の製 造方法。
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