JP2006233104A - 樹脂組成物及び積層フィルム、並びに積層体 - Google Patents
樹脂組成物及び積層フィルム、並びに積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006233104A JP2006233104A JP2005052423A JP2005052423A JP2006233104A JP 2006233104 A JP2006233104 A JP 2006233104A JP 2005052423 A JP2005052423 A JP 2005052423A JP 2005052423 A JP2005052423 A JP 2005052423A JP 2006233104 A JP2006233104 A JP 2006233104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- laminated film
- film
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】 光学特性、密着性及び表面平滑性に優れる被膜を与える樹脂組成物を提供すること、並びに光学特性、密着性及び表面平滑性に優れる積層フィルム及びこれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 極性基を1〜50モル%含有する脂環式構造を有する重合体を主成分として有し、さらに親水性−親油性平衡(HLB)値が10以上である非イオン系界面活性剤を前記脂環式構造を有する重合体に対して10〜5,000ppm含有する樹脂組成物、透明樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一面に、前記樹脂組成物を含有する層を設けてなる積層フィルム、並びに無機材料製基板の少なくとも一面に、前記積層フィルムを積層してなる積層体。
【解決手段】 極性基を1〜50モル%含有する脂環式構造を有する重合体を主成分として有し、さらに親水性−親油性平衡(HLB)値が10以上である非イオン系界面活性剤を前記脂環式構造を有する重合体に対して10〜5,000ppm含有する樹脂組成物、透明樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一面に、前記樹脂組成物を含有する層を設けてなる積層フィルム、並びに無機材料製基板の少なくとも一面に、前記積層フィルムを積層してなる積層体。
Description
本発明は、樹脂組成物及びこれを用いた積層フィルム並びに積層体に関し、さらに詳しくは液晶表示素子や有機EL素子などの表示素子に用いられる薄膜トランジスタ基板に好適に使用される樹脂組成物及びこれを用いた積層フィルム並びに積層体に関する。
液晶などに使用される薄膜トランジスタ(TFTと略称する。)基板は通常ガラスなどの無機材料が用いられている。しかし、湾曲面のような非平面状の表示材料を作るためには可撓性に富むTFT基板が必要になる。そこで、TFT基板を可撓性のあるプラスチック製で作ることが考えられている。しかし、プラスチックは水分や酸素といったガスの遮断性がガラス等の無機材料より劣る傾向にある。そこでガラス薄膜に樹脂フィルムを積層して可撓性とガス遮断性の両方の機能を併せ持った基板が考えられている。
例えば、仮基板に積層したガラス薄膜上にTFTを作成し、このガラス薄膜を樹脂フィルム基板に転写する方法でフレキシブルTFTを作る方法が知られている。この場合、光硬化型、熱硬化型等の接着剤を用いガラス薄膜を樹脂フィルムに接着して積層基板とする方法が報告されている。しかし、熱硬化型接着剤を用いる方法では接着時の硬化収縮が大きく、基板の変形や配線の断線等の問題を起こし易かった。また、光硬化型接着剤を使用した場合、TFTに強い光が当るとTFT本体のトランジスタ部分が劣化し電気特性が変化する危険性があった。
そこで、熱可塑性樹脂を用いた接着剤の検討が行われている。
例えば、特許文献1には、重量平均分子量が2,000〜100,000の熱可塑性ノルボルネン系樹脂を沸点80〜200℃の溶媒に濃度が5〜60重量%になるように溶解したコーティング剤が記載されている。
また、特許文献2には、特定の酸化物粒子と重合性不飽和基と特定の基を含む有機化合物とを結合させてなる粒子と、多官能ウレタン化合物、フッ素系界面活性剤、ガラス転移温度が40℃以上の熱可塑性ポリマーの少なくとも1つを有する樹脂組成物を開示されている。特許文献2によれば、優れた硬化性を有し、各種基材の表面に、硬度、耐擦傷性、低カール性、密着性及び透明性、特に硬度及び低カール性に優れた被膜を形成しうる樹脂組成物を提供することができると記載されている。
例えば、特許文献1には、重量平均分子量が2,000〜100,000の熱可塑性ノルボルネン系樹脂を沸点80〜200℃の溶媒に濃度が5〜60重量%になるように溶解したコーティング剤が記載されている。
また、特許文献2には、特定の酸化物粒子と重合性不飽和基と特定の基を含む有機化合物とを結合させてなる粒子と、多官能ウレタン化合物、フッ素系界面活性剤、ガラス転移温度が40℃以上の熱可塑性ポリマーの少なくとも1つを有する樹脂組成物を開示されている。特許文献2によれば、優れた硬化性を有し、各種基材の表面に、硬度、耐擦傷性、低カール性、密着性及び透明性、特に硬度及び低カール性に優れた被膜を形成しうる樹脂組成物を提供することができると記載されている。
上述の接着剤をTFT基板に用いるためには、熱可塑性樹脂フィルムに上述の接着剤を積層して積層フィルムとし、次いでこれとガラス基板などの無機材料製基板とを貼り合わせる必要がある。
しかしながら、熱可塑性樹脂フィルムに、特許文献1や特許文献2に記載されたコーティング剤や樹脂組成物を積層して積層フィルムとし、これを無機材料製基板と貼り合わせてTFT基板として用いる場合に、貼り合わせる前後の環境の変化により、TFT基板の光学特性、密着性及び表面平滑性が低下したりする問題があり、さらなる改良が求められている。
よって、本発明の目的は、光学特性、密着性及び表面平滑性に優れ、前記特性が環境により変化しない被膜を与える樹脂組成物を提供することにある。本発明の他の目的は、光学特性、密着性及び表面平滑性に優れ、前記特性が環境により変化しない積層フィルム及びこれを用いた積層体を提供することにある。
しかしながら、熱可塑性樹脂フィルムに、特許文献1や特許文献2に記載されたコーティング剤や樹脂組成物を積層して積層フィルムとし、これを無機材料製基板と貼り合わせてTFT基板として用いる場合に、貼り合わせる前後の環境の変化により、TFT基板の光学特性、密着性及び表面平滑性が低下したりする問題があり、さらなる改良が求められている。
よって、本発明の目的は、光学特性、密着性及び表面平滑性に優れ、前記特性が環境により変化しない被膜を与える樹脂組成物を提供することにある。本発明の他の目的は、光学特性、密着性及び表面平滑性に優れ、前記特性が環境により変化しない積層フィルム及びこれを用いた積層体を提供することにある。
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、特定の脂環式構造を有する樹脂と界面活性剤とを用いることにより、上記目的を達成しうることを見いだし、この知見に基づいてさらに研究を進め、本発明を完成するに至った。
かくして本発明によれば、
(1)極性基を1〜50モル%含有する脂環式構造を有する重合体を主成分として有し、さらに親水性−親油性平衡(HLB)値が10以上である非イオン系界面活性剤を前記脂環式構造を有する重合体に対して10〜5,000ppm含有する樹脂組成物、
(2)透明樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一面に、上記(1)記載の樹脂組成物を含有する層を設けてなる積層フィルム、
(3)無機材料製基板の少なくとも一面に、上記(2)記載の積層フィルムを積層してなる積層体、
がそれぞれ提供される。
(1)極性基を1〜50モル%含有する脂環式構造を有する重合体を主成分として有し、さらに親水性−親油性平衡(HLB)値が10以上である非イオン系界面活性剤を前記脂環式構造を有する重合体に対して10〜5,000ppm含有する樹脂組成物、
(2)透明樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一面に、上記(1)記載の樹脂組成物を含有する層を設けてなる積層フィルム、
(3)無機材料製基板の少なくとも一面に、上記(2)記載の積層フィルムを積層してなる積層体、
がそれぞれ提供される。
本発明によれば、無機材料製基板と貼り合わせてTFT基板として用いたときに、光学特性、層間密着性及び表面平滑性に優れ、前記特性が環境により変化しない積層フィルム及びこれを用いた積層体を提供することができる。
本発明の樹脂組成物は、極性基を1〜50モル%含有する脂環式構造を有する重合体を主成分として有する。
本発明に用いる脂環式構造を有する重合体は、主鎖及び/又は側鎖に脂環式構造を有するものであり、機械強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有するものが好ましい。この脂環式構造としては、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造を挙げることができる。これら脂環式構造の中でも、この発明に係る樹脂組成物から得られる成形体の熱安定性を向上させることを目的とするのであれば、シクロアルカン構造が好ましい。脂環式構造を形成する炭素数は、通常は4〜30、好ましくは、5〜20、より好ましくは、5〜15である。炭素数がこの範囲にあると、優れた耐熱性と柔軟性を有する成形体を得ることができる。
脂環式構造を有する重合体における脂環式構造を含有する繰り返し単位の含有割合に制限はなく、得られる樹脂組成物の性状、物性等に応じて適宜、選択されるが、通常は50重量%以上、好ましくは70重量%以上、より好ましくは90重量%以上であり、上限は100重量%とすることができる。この繰り返し単位の含有割合が少な過ぎると、得られる樹脂組成物の耐熱性が低下することがある。なお、この発明に用いる脂環式構造を有する重合体は、脂環式構造を含有する繰り返し単位以外の繰り返し単位を含有していてもよい。
脂環式構造を有する重合体の具体例としては、ノルボルネン系モノマーの開環(共)重合体及びその水素化物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノマーとビニル化合物との付加重合体、単環シクロアルケン重合体、脂環式共役ジエン重合体及びその水素化物、ビニル系脂環式炭化水素重合体及びその水素化物、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素化物、共役ジエン重合体もしくは芳香族オレフィン−共役ジエンブロック共重合体の環化物及びそれらの水素化物などが挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系モノマーの開環(共)重合体及びその水素化物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノマーとビニル化合物との付加重合体、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素化物、芳香族オレフィン−共役ジエンブロック共重合体の環化物及びその水素化物が好ましく、特にノルボルネン系モノマーの開環(共)重合体の水素化物が好ましい。
脂環式構造を有する重合体は、脂環式オレフィンモノマーを付加重合又は開環重合し、そして必要に応じて不飽和結合部分を水素化することによって得られる。また脂環式構造を有する重合体は、芳香族オレフィンを付加重合し、そして当該重合体の芳香環部分を水素化することによっても得られる。さらに脂環式構造を有する重合体は、芳香族オレフィン−共役ジエンブロック共重合体の共役ジエンブロックを内部環化させることによっても得られる。
本発明に用いる脂環式構造を有する重合体が含有している極性基としては、ヘテロ原子またはヘテロ原子を有する原子団等を挙げることができ、ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、ケイ素原子、ハロゲン原子等を挙げることができる。これらヘテロ原子の中でも、基板との接着性の観点から、酸素原子および窒素原子が好ましい。
前記極性基として、具体的には、ヒドロキシル基、カルボキシル基、オキシ基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニル基、アミノ基、エステル基、ハロゲン基、シアノ基、アミド基、イミド基、スルホニル基、カルボニルオキシカルボニル基を挙げることができる。
これらの中でも、基板との接着性の観点から、カルボキシル基、酸無水物基、水酸基、エポキシ基又はシアノ基が好ましい。酸無水物基としては、マレイン酸無水物などが挙げられる。極性基は、脂環式構造を有する重合体の脂環を構成する炭素原子に直接結合していても、メチレン基、オキシ基、オキシカルボニルオキシアルキレン基、フェニレン基など他の二価の基を介して結合していてもよい。二価の基を介した極性基としては、水酸基と二価の基からなるオキシカルボニルメチル基やオキシカルボニルメチルオキシカルボニル基など;が挙げられる。
前記極性基として、具体的には、ヒドロキシル基、カルボキシル基、オキシ基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニル基、アミノ基、エステル基、ハロゲン基、シアノ基、アミド基、イミド基、スルホニル基、カルボニルオキシカルボニル基を挙げることができる。
これらの中でも、基板との接着性の観点から、カルボキシル基、酸無水物基、水酸基、エポキシ基又はシアノ基が好ましい。酸無水物基としては、マレイン酸無水物などが挙げられる。極性基は、脂環式構造を有する重合体の脂環を構成する炭素原子に直接結合していても、メチレン基、オキシ基、オキシカルボニルオキシアルキレン基、フェニレン基など他の二価の基を介して結合していてもよい。二価の基を介した極性基としては、水酸基と二価の基からなるオキシカルボニルメチル基やオキシカルボニルメチルオキシカルボニル基など;が挙げられる。
極性基を有する脂環式構造を有する重合体の極性基の含有量は1〜50モル%、好ましくは1.2〜40モル%、より好ましくは1.5〜30モル%である。極性基の含有量は、脂環式構造を有する重合体100gあたりの量として表す。極性基の含有量は、滴定法により算出する方法や1H−NMRの測定値より算出する方法など公知の方法により測定できる。
極性基を有する脂環式構造を有する重合体は、(A)ノルボルネン環を有する脂環式オレフィンモノマーとして極性基を有するものを用い、必要に応じて、エチレン、1−ヘキセン、1,4−ヘキサジエンなどの共重合可能な化合物と共に重合反応を行うことにより得ることもできるが、例えば、(B)特定極性基を有さない脂環式構造を有する重合体に、ラジカル開始剤存在下、炭素−炭素不飽和結合を有する化合物などを用いて、グラフト反応させて導入することによって、又は(C)エステル基などの特定極性基を与えうる極性基を含有するモノマーを共重合成分として共重合した後、このエステル基などを加水分解することによって置換基を変換することもできる。
前記(A)の方法に用いる極性基を有する脂環式オレフィンモノマーとしては、以下のものが挙げられる。
前記(A)の方法に用いる極性基を有する脂環式オレフィンモノマーとしては、以下のものが挙げられる。
カルボキシル基を有する脂環式オレフィンモノマーとしては、8−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−カルボキシメチル−8−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エンなどが挙げられる。
酸無水物基を有する脂環式オレフィンモノマーとしては、ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン−5,6−ジカルボン酸無水物、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン−8,9−ジカルボン酸無水物、ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン−11,12−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。
水酸基を有する脂環式オレフィンモノマーとしては、5−ヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、8−ヒドロキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−ヒドロキシメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、11−ヒドロキシヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エンなどを挙げることができる。
エポキシ基を有する脂環式オレフィンモノマーとしては、5−ノルボルネン−2−カルボン酸グリシジルエステルが挙げられ、シアノ基を有する脂環式オレフィンモノマーとしては、2−シアノ−5−ノルボルネンが挙げられる。
前記(B)の方法に用いる特定極性基を有さない脂環式構造を有する重合体は、上述したようなモノマー以外のモノマーを用いて、常法により重合し、必要に応じて水素化して得られたものである。
具体的なモノマーとしては、ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン(慣用名:ノルボルネン)、5−エチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ブチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−エチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ビニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3,7−ジエン(慣用名:ジシクロペンタジエン)、テトラシクロ[8.4.0.111,14.02,8]テトラデカ−3,5,7,12,11−テトラエン、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]デカ−3−エン(慣用名:テトラシクロドデセン)、8−メチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−エチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、シクロペンテン、シクロペンタジエン、1,4−メタノ−1,4,4a,5,10,10a−ヘキサヒドロアントラセン、8−フェニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エンなどの極性基を有しないノルボルネン系モノマー;
具体的なモノマーとしては、ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン(慣用名:ノルボルネン)、5−エチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ブチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−エチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ビニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3,7−ジエン(慣用名:ジシクロペンタジエン)、テトラシクロ[8.4.0.111,14.02,8]テトラデカ−3,5,7,12,11−テトラエン、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]デカ−3−エン(慣用名:テトラシクロドデセン)、8−メチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−エチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、シクロペンテン、シクロペンタジエン、1,4−メタノ−1,4,4a,5,10,10a−ヘキサヒドロアントラセン、8−フェニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エンなどの極性基を有しないノルボルネン系モノマー;
8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−シアノ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エンなどのエステル基を含有するノルボルネン系モノマー;
スチレン、α−メチルスチレン、p−イソプロピルスチレン、p−フェニルスチレン、p−メトキシスチレン、p−メトキシメチルスチレン、p−tert−ブトキシスチレン、クロロメチルスチレン、2−フルオロスチレン、3−フルオロスチレン、ペンタフルオロスチレン、ビニルトルエン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセンなどの芳香族ビニル化合物;1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、2−フェニル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン、4,5−ジエチル−1,3−オクタジエン、3−ブチル−1,3−オクタジエン、クロロプレンなどの共役ジエンモノマー;等が例示される。
このような重合体に極性基を導入する際に用いる炭素−炭素不飽和結合を有する化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸、メチル−エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸などの不飽和カルボン酸化合物及びこれらのエステル又はアミド;無水マレイン酸、クロロ無水マレイン酸、ブテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水シトラコン酸などの不飽和カルボン酸無水物等の極性基含有化合物などが挙げられる。
(C)の方法に用いられるエステル基などの極性基を与えうる極性基を含有するモノマーとしては、前記のエステル基を含有するノルボルネン系モノマーなどが挙げられる。
本発明の樹脂組成物に用いる脂環式構造を有する重合体のガラス転移温度は、好ましくは40〜190℃、より好ましくは50〜160℃、特に好ましくは60〜145℃である。
本発明の樹脂組成物に用いる脂環式構造を有する重合体は、溶媒としてシクロヘキサン(重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン)を用いたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより測定したポリイソプレン又はポリスチレン換算の重量平均分子量が、通常10,000〜300,000、好ましくは15,000〜250,000、より好ましくは20,000〜200,000の範囲であるときに、透明性等の光学特性、接着性、曲げ強度等の機械特性の良い積層体が得られる。
本発明の樹脂組成物における極性基を有する脂環式構造を有する重合体の含有量は、好ましくは3〜35重量%、より好ましくは4〜20重量%である。
本発明に用いる非イオン系界面活性剤のHLB値は、10以上、好ましくは10〜20、より好ましくは10〜16である。非イオン系界面活性剤のHLB値が10よりも小さいと、表面の平滑性が悪くなる。
ここで、HLB値は、Hydrophile−Lipophole Balanceの略で界面活性剤の分子中に占める親油性部分と親水性部分のバランスを数字で表したものである。
このような非イオン系界面活性剤の具体例としては、ポリエチレンオキサイド・ポリプロピレンオキサイドブロック共重合体、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンモノアルキレート、ポリオキシエチレン−脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルが挙げられる。中でも、ポリエチレンオキサイド・ポリプロピレンオキサイドブロック共重合体、ポリオキシエチレンアルキルエーテルが好ましい。
これらは、HLB値が10以上の他の界面活性剤と組み合わせてもよい。
ここで、HLB値は、Hydrophile−Lipophole Balanceの略で界面活性剤の分子中に占める親油性部分と親水性部分のバランスを数字で表したものである。
このような非イオン系界面活性剤の具体例としては、ポリエチレンオキサイド・ポリプロピレンオキサイドブロック共重合体、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンモノアルキレート、ポリオキシエチレン−脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルが挙げられる。中でも、ポリエチレンオキサイド・ポリプロピレンオキサイドブロック共重合体、ポリオキシエチレンアルキルエーテルが好ましい。
これらは、HLB値が10以上の他の界面活性剤と組み合わせてもよい。
本発明の樹脂組成物における非イオン系界面活性剤の含有量は、脂環式構造を有する重合体に対して10〜5,000ppm、好ましくは50〜3,000ppm、より好ましくは100〜1,000ppmである。樹脂組成物における非イオン系界面活性剤の含有量が10ppmより小さいと、表面の平滑性が悪くなり、逆に、5,000ppmより大きいと基板との接着性を阻害する。
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて他の配合剤を含んでいてもよい。他の配合剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、硬化剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機又は無機の充填剤、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性化剤、汚染防止剤、可塑剤、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどの公知の配合剤が挙げられる。前記配合剤の配合量は、脂環式構造を有する重合体100重量部に対して、通常0〜5重量部、好ましくは0〜3重量部である。
また、本発明の樹脂組成物は、固体状態でもよいし、溶剤に溶解又は分散させた状態でもよい。この場合に使用する溶剤としては、溶剤としては、ケトン類、エーテル類、エステル類並びに芳香族炭化水素類及びその水素添加物が挙げられる。これらは、1種類を単独で用いても、2種類以上を組み合わせてもよい。
本発明の積層フィルムは、透明樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一面に、本発明の樹脂組成物を含有する層を設けてなる。
本発明の積層フィルムに用いる基材フィルムに用いる透明樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、鎖状オレフィン系樹脂、脂環式構造を有する重合体、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、及びポリスチレン系樹脂が挙げられる。その中でもポリエステル系樹脂、脂環式構造を有する重合体及びポリカーボネート系樹脂が特に好適な樹脂である。ポリエステル系樹脂、脂環式構造を有する重合体及びポリカーボネート系樹脂は耐熱性、透明性等の光学特性、接着樹脂層の樹脂との接着性、熱膨張率等の性質のバランスがよく、液晶材料のTFTに好適に利用できる。
本発明の積層フィルムに用いる基材フィルムに用いる透明樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、鎖状オレフィン系樹脂、脂環式構造を有する重合体、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、及びポリスチレン系樹脂が挙げられる。その中でもポリエステル系樹脂、脂環式構造を有する重合体及びポリカーボネート系樹脂が特に好適な樹脂である。ポリエステル系樹脂、脂環式構造を有する重合体及びポリカーボネート系樹脂は耐熱性、透明性等の光学特性、接着樹脂層の樹脂との接着性、熱膨張率等の性質のバランスがよく、液晶材料のTFTに好適に利用できる。
透明樹脂の分子量は、溶媒としてシクロヘキサン(重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン)を用いたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより測定したポリイソプレン又はポリスチレン換算の重量平均分子量が、通常10,000〜300,000、好ましくは15,000〜250,000、より好ましくは20,000〜200,000の範囲であるときに、支持体の機械的強度及び成形加工性とが高度にバランスされ好適である。
透明樹脂のガラス転移温度は、使用目的に応じて適宜選択すればよいが、好ましくは80℃以上、より好ましくは100〜250℃の範囲である。ガラス転移温度がこのような範囲にある透明樹脂からなる基材フィルムは、高温・高湿度下での使用における変形や応力が生じることがなく耐久性に優れる。
本発明に用いる透明樹脂には、透明樹脂の他に、本発明の効果を損なわない範囲で、他の配合剤を含んでいてもよい。他の配合剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機又は無機の充填剤、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性化剤、汚染防止剤、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどの公知の配合剤が挙げられる。前記配合剤の配合量は、透明な樹脂100重量部に対して、通常0〜5重量部、好ましくは0〜3重量部である。
本発明に用いる基材フィルムは、上記透明樹脂を公知の成形方法によりフィルム状に成形することにより得ることができる。透明樹脂をフィルム状に成形する方法としては、溶液流延法や溶融押出成形法が挙げられる。
また、基材フィルムとして、片面又は両面に表面改質処理を施したものを使用することができる。表面改質処理を行うことにより、低屈折率層や後述するその他の層との密着性を向上させることができる。表面改質処理としては、エネルギー線照射処理や薬品処理等が挙げられる。
本発明に用いる基材の厚みは、25〜500μm、好ましくは75〜200μmである。
また、基材フィルムとして、片面又は両面に表面改質処理を施したものを使用することができる。表面改質処理を行うことにより、低屈折率層や後述するその他の層との密着性を向上させることができる。表面改質処理としては、エネルギー線照射処理や薬品処理等が挙げられる。
本発明に用いる基材の厚みは、25〜500μm、好ましくは75〜200μmである。
本発明の積層フィルムを得る方法としては、(1)基材フィルムを構成する透明樹脂と、本発明の樹脂組成物とを共押出する方法;(2)本発明の樹脂組成物をフィルム状にし、これと透明樹脂からなる基材フィルムとを貼り合わせる方法;(3)透明樹脂からなる基材フィルムの一面に本発明の樹脂組成物を含有する溶液を溶剤キャスト法により塗工する方法が挙げられる。
本発明の積層フィルムにおいては、積層フィルム中の溶剤含有量が0.6〜2.5重量%であることが好ましく、0.7〜2重量%であることがさらに好ましく、0.8〜1.5重量%であることが特に好ましい。
積層フィルム中の溶剤含有量は、積層フィルムを溶剤に溶解させ、得られた溶液を内部標準法ガスクロマトグラフィーにより算出する。多層フィルムを溶解させる際に用いる溶剤は、本発明の樹脂組成物を含有する層及び透明樹脂からなる基材フィルムを形成する際に用いた溶剤がわかっている場合には、その溶剤とは異なる溶剤を用いる。その際は、本発明の樹脂組成物を含有する層を形成する際に用いた溶剤を内部標準液として用いる。
積層フィルム中の溶剤含有量は、積層フィルムを溶剤に溶解させ、得られた溶液を内部標準法ガスクロマトグラフィーにより算出する。多層フィルムを溶解させる際に用いる溶剤は、本発明の樹脂組成物を含有する層及び透明樹脂からなる基材フィルムを形成する際に用いた溶剤がわかっている場合には、その溶剤とは異なる溶剤を用いる。その際は、本発明の樹脂組成物を含有する層を形成する際に用いた溶剤を内部標準液として用いる。
本発明の積層フィルムは、液晶用TFT等の光学材料に使用される場合が多いので光透過性が重要である。本発明の積層フィルムの波長400〜650nmにおける全光線透過率は、好ましくは80%以上、より好ましくは85%以上、特に好ましくは88%以上である。
全光線透過率は、JIS K7361−1に準拠して、市販の濁度計を用いて測定する。
本発明の積層フィルムの厚みは、通常30〜550μm、好ましくは80〜250μmである。
全光線透過率は、JIS K7361−1に準拠して、市販の濁度計を用いて測定する。
本発明の積層フィルムの厚みは、通常30〜550μm、好ましくは80〜250μmである。
本発明の積層体は、無機材料製基板の少なくとも一面に、本発明の積層フィルムを積層してなる。
本発明の積層体に用いる無機材料製基板としては、無機材料製の基板であればよいが、中でもガラス基板、シリコンウエハ、ステンレス箔、銅箔、アルミ箔およびセラミックス基板が好ましい。特に、ガラス基板は多くのTFT基板等に使用されており有用な積層体となる。無機材料製基板の厚みは0.1〜200μmであることが好ましい。さらに、超薄膜ガラス基板の場合は厚みが100〜1000nmであることが、通常のガラス薄膜の場合は厚みが1〜100μmであることがそれぞれ好ましい。
本発明の積層体に用いる無機材料製基板としては、無機材料製の基板であればよいが、中でもガラス基板、シリコンウエハ、ステンレス箔、銅箔、アルミ箔およびセラミックス基板が好ましい。特に、ガラス基板は多くのTFT基板等に使用されており有用な積層体となる。無機材料製基板の厚みは0.1〜200μmであることが好ましい。さらに、超薄膜ガラス基板の場合は厚みが100〜1000nmであることが、通常のガラス薄膜の場合は厚みが1〜100μmであることがそれぞれ好ましい。
本発明の積層体を得る方法としては、特に制限されないが、本発明の積層フィルムと上述の無機材料製基板とを、40℃以上、本発明の樹脂組成物を構成する極性基を有する脂環式構造を有する重合体のガラス転移温度以下の温度で接着することが好ましい。上述したように本発明の積層体は、本発明の積層フィルムと無機材料製基板とを密着性よく接着させる一方で、接着後の積層体の剥離や変形を抑え、透明性を保つことが求められている。
そのために積層フィルムには少量の溶剤が含まれており、定量的には熱膨張率の変化を利用して接着時の密着性と接着後の耐久性を実現している。その際、接着方法は、接着時の密着性にも接着後の耐久性にも大きな影響があり重要である。上述のように接着温度を制御しながら積層体を作ることにより、効果的に本発明の積層体が製造できる。一般に40℃より低い温度で接着すると、積層フィルムと無機材料製基板との接着性が悪く、剥離が起きやすい。また、本発明の樹脂組成物を含有する層中の溶剤がそのまま残り、製造された積層体の本発明の樹脂組成物を含有する層の熱膨張率が大きくなるだけでなく、使用中の温度変化により溶剤の気化による発泡の恐れもある。一方、本発明の樹脂組成物を構成する脂環式構造を有する重合体のガラス転移温度より高い温度で接着すると、接着の際、本発明の樹脂組成物を含有する層が溶融し、積層フィルムが大きな膨脹を起こしたり変形したりする恐れがある。ここでいう接着温度は、接着に用いる機械、例えばラミネーターの温度を指す。
そのために積層フィルムには少量の溶剤が含まれており、定量的には熱膨張率の変化を利用して接着時の密着性と接着後の耐久性を実現している。その際、接着方法は、接着時の密着性にも接着後の耐久性にも大きな影響があり重要である。上述のように接着温度を制御しながら積層体を作ることにより、効果的に本発明の積層体が製造できる。一般に40℃より低い温度で接着すると、積層フィルムと無機材料製基板との接着性が悪く、剥離が起きやすい。また、本発明の樹脂組成物を含有する層中の溶剤がそのまま残り、製造された積層体の本発明の樹脂組成物を含有する層の熱膨張率が大きくなるだけでなく、使用中の温度変化により溶剤の気化による発泡の恐れもある。一方、本発明の樹脂組成物を構成する脂環式構造を有する重合体のガラス転移温度より高い温度で接着すると、接着の際、本発明の樹脂組成物を含有する層が溶融し、積層フィルムが大きな膨脹を起こしたり変形したりする恐れがある。ここでいう接着温度は、接着に用いる機械、例えばラミネーターの温度を指す。
本発明の積層フィルムに厚さ200μm以下の薄膜ガラスとを接着させることで完全ガスバリアー性を有するフレキシブルで透明な本発明の積層体が作成できる。この積層体のガラス面にITO蒸着層などの透明導電性材料を事前にまたは接着後に製膜することで導電性フレキシブル薄膜透明ガラス基板を提供できる。
本発明を、実施例を示しながら、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお部及び%は特に断りのない限り重量基準である。
本実施例における評価は、以下の方法によって行う。
(1)ガラス転移温度
JIS K7211に準拠して、示差走査熱量法(DSC法という)により10℃/分で昇温して測定する。
(2)重量平均分子量(Mw)
トルエンを溶媒とするゲルパーミレーション・クロマトグラフィー(GPCという)によるポリスチレン換算値として測定する
(3)極性基の含有量
マレイン化率は、滴定法により樹脂換算(100gあたり)でのモル%として算出する。エポキシ化率は、1H−NMR測定値より樹脂換算(100gあたり)でのモル%として算出する。
(4)全光線透過率及びヘイズ
JIS K7361−1に準拠して、日本電色工業社製ヘイズメーターNDH2000により測定する。
(5)接着強度(ピール強度)
JIS K6854(1994)に準拠して、島津製作所社製オートグラフを用いて測定する。試験片の大きさは10mm×10mmとし、引張角度は90度、剥離速度は20mm/分とする。
(6)高温高湿試験
積層体を100mm×100mmのサイズに裁断して試験片とし、これを温度85℃、湿度90%RHに保たれた恒温恒湿室へ、大気圧で500時間おく。そして、試験片を取り出し、JIS K5400に準拠して、試験片の基材フィルム側から1mm×1mmの碁盤目状に切り込みを加え、セロハン粘着テープ(24mm幅、JIS Z1522に規定)を用いて剥離試験を行い、基材フィルムの樹脂がセロハンテープ側に移った升目の数(100升目あたり)を測定する。セロハンテープ側に移った升目の数が少ないほど密着性に優れる。
(7)目視
積層体の外観を目視で観察し、以下の基準で評価する。
○:積層フィルム又は積層体の表面が均一で欠陥が全くない。
×:積層フィルム又は積層体の表面に斑やはじき状の欠陥がある。
(8)溶剤含有量
積層フィルムを切り取り(200mg程度)、正確に秤量する。トルエンを内部標準として含有したテトラヒドロフラン5mlを正確に秤量し、これに切り取った積層フィルムを加えて溶解させて測定用溶液を得る。得られた溶液をフレームイオン検出器付ガスクロマトグラフィーにより内部標準法により測定する。
本実施例における評価は、以下の方法によって行う。
(1)ガラス転移温度
JIS K7211に準拠して、示差走査熱量法(DSC法という)により10℃/分で昇温して測定する。
(2)重量平均分子量(Mw)
トルエンを溶媒とするゲルパーミレーション・クロマトグラフィー(GPCという)によるポリスチレン換算値として測定する
(3)極性基の含有量
マレイン化率は、滴定法により樹脂換算(100gあたり)でのモル%として算出する。エポキシ化率は、1H−NMR測定値より樹脂換算(100gあたり)でのモル%として算出する。
(4)全光線透過率及びヘイズ
JIS K7361−1に準拠して、日本電色工業社製ヘイズメーターNDH2000により測定する。
(5)接着強度(ピール強度)
JIS K6854(1994)に準拠して、島津製作所社製オートグラフを用いて測定する。試験片の大きさは10mm×10mmとし、引張角度は90度、剥離速度は20mm/分とする。
(6)高温高湿試験
積層体を100mm×100mmのサイズに裁断して試験片とし、これを温度85℃、湿度90%RHに保たれた恒温恒湿室へ、大気圧で500時間おく。そして、試験片を取り出し、JIS K5400に準拠して、試験片の基材フィルム側から1mm×1mmの碁盤目状に切り込みを加え、セロハン粘着テープ(24mm幅、JIS Z1522に規定)を用いて剥離試験を行い、基材フィルムの樹脂がセロハンテープ側に移った升目の数(100升目あたり)を測定する。セロハンテープ側に移った升目の数が少ないほど密着性に優れる。
(7)目視
積層体の外観を目視で観察し、以下の基準で評価する。
○:積層フィルム又は積層体の表面が均一で欠陥が全くない。
×:積層フィルム又は積層体の表面に斑やはじき状の欠陥がある。
(8)溶剤含有量
積層フィルムを切り取り(200mg程度)、正確に秤量する。トルエンを内部標準として含有したテトラヒドロフラン5mlを正確に秤量し、これに切り取った積層フィルムを加えて溶解させて測定用溶液を得る。得られた溶液をフレームイオン検出器付ガスクロマトグラフィーにより内部標準法により測定する。
(合成例1)樹脂M−1の製造
冷却管、窒素ガス導入管、同圧滴下ロートを備えた反応器に脂環式構造を有する樹脂である6−メチル−1,4:5,8−ジメタノ−1,4,4a,5,6,7,8,8a−オクタヒドロナフタレンの開環重合体の水素添加物(Tg=140℃、水素化率100%、Mn=約28000、「水添MTD樹脂」と記すことがある)201部、無水マレイン酸12.6部、t−ブチルベンゼン470.4部を入れ、窒素ガス雰囲気下、135℃に加熱して樹脂を均一に溶解した。この樹脂溶液にジクミルパーオキサイド3.24部をシクロヘキサノン63.4部に溶解した均一溶液を135℃に反応液温度を保ちながら2時間かけて分割滴下した。滴下終了後、反応温度135℃で3時間反応を継続した後、反応液を室温まで冷却した。冷却した反応液にトルエン2000部を加え、均一希釈溶液とした。イソプロピルアルコール7000部、アセトン2000部の混合溶液中に、前記均一希釈溶液を滴下し、樹脂を凝固させた。得られた樹脂をろ別後、105℃で12時間真空乾燥してマレイン酸変性水添MTD樹脂を得た。これを樹脂M−1とした。得られた樹脂M−1の物性を表1にまとめて記載する。
冷却管、窒素ガス導入管、同圧滴下ロートを備えた反応器に脂環式構造を有する樹脂である6−メチル−1,4:5,8−ジメタノ−1,4,4a,5,6,7,8,8a−オクタヒドロナフタレンの開環重合体の水素添加物(Tg=140℃、水素化率100%、Mn=約28000、「水添MTD樹脂」と記すことがある)201部、無水マレイン酸12.6部、t−ブチルベンゼン470.4部を入れ、窒素ガス雰囲気下、135℃に加熱して樹脂を均一に溶解した。この樹脂溶液にジクミルパーオキサイド3.24部をシクロヘキサノン63.4部に溶解した均一溶液を135℃に反応液温度を保ちながら2時間かけて分割滴下した。滴下終了後、反応温度135℃で3時間反応を継続した後、反応液を室温まで冷却した。冷却した反応液にトルエン2000部を加え、均一希釈溶液とした。イソプロピルアルコール7000部、アセトン2000部の混合溶液中に、前記均一希釈溶液を滴下し、樹脂を凝固させた。得られた樹脂をろ別後、105℃で12時間真空乾燥してマレイン酸変性水添MTD樹脂を得た。これを樹脂M−1とした。得られた樹脂M−1の物性を表1にまとめて記載する。
(合成例2)樹脂M−2の製造
無水マレイン酸の量を34.1部、ジクミルパーオキサイドの量を8.75部、シクロヘキサノンの量を171.2部とした他は、合成例1と同様の操作を行うことにより、マレイン酸変性水添MTD樹脂を得た。これを樹脂M−2とした。得られた樹脂M−2の物性を表1にまとめて記載する。
無水マレイン酸の量を34.1部、ジクミルパーオキサイドの量を8.75部、シクロヘキサノンの量を171.2部とした他は、合成例1と同様の操作を行うことにより、マレイン酸変性水添MTD樹脂を得た。これを樹脂M−2とした。得られた樹脂M−2の物性を表1にまとめて記載する。
(合成例3)樹脂E−1の製造
水添MTD樹脂50部、アリルグリシジルエーテル5.7部、ジクミルパーオキシド0.72部、シクロヘキサン200部をオートクレーブ中にて150℃、3時間反応を行った後、得られた反応液をアセトン500部中に注ぎ、反応生成物を凝固した。得られた樹脂をろ別後、105℃で12時間真空乾燥し、エポキシ変性水添MTD樹脂を得た。これを樹脂E−1とした。得られた樹脂E−1の物性を表1にまとめて記載する。
水添MTD樹脂50部、アリルグリシジルエーテル5.7部、ジクミルパーオキシド0.72部、シクロヘキサン200部をオートクレーブ中にて150℃、3時間反応を行った後、得られた反応液をアセトン500部中に注ぎ、反応生成物を凝固した。得られた樹脂をろ別後、105℃で12時間真空乾燥し、エポキシ変性水添MTD樹脂を得た。これを樹脂E−1とした。得られた樹脂E−1の物性を表1にまとめて記載する。
(合成例4)樹脂M−3の製造
無水マレイン酸の量を91.7部、ジクミルパーオキサイドの量を25.3部、シクロヘキサノンの量を506.4部とした他は、合成例1と同様の操作を行うことにより、マレイン酸変性水添MTD樹脂を得た。これを樹脂M−3とした。得られた樹脂M−3の物性を表1にまとめて記載する。
無水マレイン酸の量を91.7部、ジクミルパーオキサイドの量を25.3部、シクロヘキサノンの量を506.4部とした他は、合成例1と同様の操作を行うことにより、マレイン酸変性水添MTD樹脂を得た。これを樹脂M−3とした。得られた樹脂M−3の物性を表1にまとめて記載する。
(実施例1)樹脂組成物1及び積層フィルム1の製造
合成例1で得られた樹脂M−1 20部と、該樹脂に対して100ppmの量の非イオン系界面活性剤1(ポリオキシエチレンステアリルエーテル:HLB値は15.3)とを、キシレン100部に溶解させて樹脂溶液(これを樹脂組成物1と称する。)を得た。この樹脂溶液を熱可塑性ノルボルネン系樹脂フィルム(樹脂のガラス転移温度:163℃、厚み188μm、以下「基材フィルム1」と記すことがある。)に100μm用のドクターブレードを用いて乾燥後の厚みが10μmとなるように塗工して塗工フィルムを得た。次いで、この塗工フィルムを、窒素気流下、105℃で30分間乾燥することにより積層フィルム1を得た。
得られた積層フィルム1について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
合成例1で得られた樹脂M−1 20部と、該樹脂に対して100ppmの量の非イオン系界面活性剤1(ポリオキシエチレンステアリルエーテル:HLB値は15.3)とを、キシレン100部に溶解させて樹脂溶液(これを樹脂組成物1と称する。)を得た。この樹脂溶液を熱可塑性ノルボルネン系樹脂フィルム(樹脂のガラス転移温度:163℃、厚み188μm、以下「基材フィルム1」と記すことがある。)に100μm用のドクターブレードを用いて乾燥後の厚みが10μmとなるように塗工して塗工フィルムを得た。次いで、この塗工フィルムを、窒素気流下、105℃で30分間乾燥することにより積層フィルム1を得た。
得られた積層フィルム1について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(実施例2)樹脂組成物2及び積層フィルム2の製造
合成例1で得られた樹脂M−1のかわりに、合成例2で得られた樹脂M−2を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物2)及び積層フィルム2を得た。
得られた積層フィルム2について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
合成例1で得られた樹脂M−1のかわりに、合成例2で得られた樹脂M−2を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物2)及び積層フィルム2を得た。
得られた積層フィルム2について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(実施例3)樹脂組成物3及び積層フィルム3の製造
合成例1で得られた樹脂M−1のかわりに、合成例3で得られた樹脂E−1を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物3及び積層フィルム3を得た。
得られた積層フィルム3について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
合成例1で得られた樹脂M−1のかわりに、合成例3で得られた樹脂E−1を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物3及び積層フィルム3を得た。
得られた積層フィルム3について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(実施例4)樹脂組成物4及び積層フィルム4の製造
非イオン系界面活性剤1のかわりに非イオン系界面活性剤2(ポリオキシエチレンノニルエーテル:HLB値は11.5)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物4)及び積層フィルム4を得た。
得られた積層フィルム4について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
非イオン系界面活性剤1のかわりに非イオン系界面活性剤2(ポリオキシエチレンノニルエーテル:HLB値は11.5)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物4)及び積層フィルム4を得た。
得られた積層フィルム4について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(実施例5)樹脂組成物5及び積層フィルム5の製造
基材フィルム1のかわりに環状ポリオレフィンフィルム(JSR社製、アートンフィルム、厚み188μm、環状ポリオレフィンのガラス転移温度160℃、以下「基材フィルム2」と記すことがある。)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物5)及び積層フィルム5を得た。
得られた積層フィルム5について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
基材フィルム1のかわりに環状ポリオレフィンフィルム(JSR社製、アートンフィルム、厚み188μm、環状ポリオレフィンのガラス転移温度160℃、以下「基材フィルム2」と記すことがある。)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物5)及び積層フィルム5を得た。
得られた積層フィルム5について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(実施例6)樹脂組成物6及び積層フィルム6の製造
基材フィルム1のかわりにポリカーボネート(カネカ社製、エルメック、ガラス転移温度150℃、厚み66μm以下「基材フィルム3」と記すことがある。)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物6)及び積層フィルム6を得た。
得られた積層フィルム6について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
基材フィルム1のかわりにポリカーボネート(カネカ社製、エルメック、ガラス転移温度150℃、厚み66μm以下「基材フィルム3」と記すことがある。)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物6)及び積層フィルム6を得た。
得られた積層フィルム6について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(比較例1)樹脂組成物7及び積層フィルム7の製造
非イオン系界面活性剤1のかわりに、非イオン系界面活性剤3(ポリオキシエチレンラウリルアミノエーテル:HLB値は9.8)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物7)及び積層フィルム7を得た。
得られた積層フィルム7について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
非イオン系界面活性剤1のかわりに、非イオン系界面活性剤3(ポリオキシエチレンラウリルアミノエーテル:HLB値は9.8)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物7)及び積層フィルム7を得た。
得られた積層フィルム7について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(比較例2)樹脂組成物8及び積層フィルム8の製造
非イオン系界面活性剤1の量を樹脂M−1に対して8,000ppmとした他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物8)及び積層フィルム8を得た。
得られた積層フィルム8について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
非イオン系界面活性剤1の量を樹脂M−1に対して8,000ppmとした他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物8)及び積層フィルム8を得た。
得られた積層フィルム8について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(比較例3)樹脂組成物9及び積層フィルム9の製造
樹脂M−1のかわりに合成例4で得られた樹脂M−3を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物9)及び積層フィルム9を得た。
得られた積層フィルム9について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
樹脂M−1のかわりに合成例4で得られた樹脂M−3を用いた他は、実施例1と同様の操作を行うことにより、樹脂溶液(樹脂組成物9)及び積層フィルム9を得た。
得られた積層フィルム9について、目視で観察した後、全光線透過率、ヘイズを測定した。結果を表2に記載する。
(実施例7)積層体1の製造
LCD用透明ガラス基板(コーニング社製、無アルカリガラス、型番♯1737、厚み0.7mm、100mm×100mm)をアミノプロピルトリエトキシシラン0.2%溶液(エタノール:水=4:1)で表面をカップリング処理し、その後150℃で2分間、加熱乾燥した。
このガラス基板と、実施例1で得られた積層フィルム1とを、積層フィルム1の樹脂組成物1を含有する層が接するように重ね、真空ラミネーターを用いて、熱圧着して積層体1を得た。熱圧着の条件は、真空引き15秒、熱圧着温度80℃、接着圧力1MPa、保持時間300秒とした。
得られた積層体1について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
LCD用透明ガラス基板(コーニング社製、無アルカリガラス、型番♯1737、厚み0.7mm、100mm×100mm)をアミノプロピルトリエトキシシラン0.2%溶液(エタノール:水=4:1)で表面をカップリング処理し、その後150℃で2分間、加熱乾燥した。
このガラス基板と、実施例1で得られた積層フィルム1とを、積層フィルム1の樹脂組成物1を含有する層が接するように重ね、真空ラミネーターを用いて、熱圧着して積層体1を得た。熱圧着の条件は、真空引き15秒、熱圧着温度80℃、接着圧力1MPa、保持時間300秒とした。
得られた積層体1について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
(実施例8)積層体2の製造
積層フィルム1のかわりに、実施例2で得られた積層フィルム2を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体2を得た。
得られた積層体2について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
積層フィルム1のかわりに、実施例2で得られた積層フィルム2を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体2を得た。
得られた積層体2について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
(実施例9)積層体3の製造
積層フィルム1のかわりに、実施例3で得られた積層フィルム3を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体3を得た。
得られた積層体3について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
積層フィルム1のかわりに、実施例3で得られた積層フィルム3を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体3を得た。
得られた積層体3について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
(実施例10)積層体4の製造
積層フィルム1のかわりに、実施例4で得られた積層フィルム4を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体4を得た。
得られた積層体4について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
積層フィルム1のかわりに、実施例4で得られた積層フィルム4を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体4を得た。
得られた積層体4について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
(実施例11)積層体5の製造
積層フィルム1のかわりに、実施例5で得られた積層フィルム5を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体5を得た。
得られた積層体5について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
積層フィルム1のかわりに、実施例5で得られた積層フィルム5を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体5を得た。
得られた積層体5について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
(実施例12)積層体6の製造
積層フィルム1のかわりに、実施例6で得られた積層フィルム6を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体6を得た。
得られた積層体6について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
積層フィルム1のかわりに、実施例6で得られた積層フィルム6を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体6を得た。
得られた積層体6について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
(比較例4)積層体7の製造
積層フィルム1のかわりに、比較例1で得られた積層フィルム7を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体7を得た。
得られた積層体7について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
積層フィルム1のかわりに、比較例1で得られた積層フィルム7を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体7を得た。
得られた積層体7について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
(比較例5)積層体8の製造
積層フィルム1のかわりに、比較例2で得られた積層フィルム8を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体8を得た。
得られた積層体8について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
積層フィルム1のかわりに、比較例2で得られた積層フィルム8を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体8を得た。
得られた積層体8について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
(比較例6)積層体9の製造
積層フィルム1のかわりに、比較例3で得られた積層フィルム9を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体9を得た。
得られた積層体9について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
積層フィルム1のかわりに、比較例3で得られた積層フィルム9を用いた他は、実施例7と同様の操作を行うことにより積層体9を得た。
得られた積層体9について、目視で観察した後、ヘイズ、全光線透過率、ピール強度、高温高湿試験を行った。その結果を表3に示す。
表1〜3の結果から以下のことがわかる。
本発明の樹脂組成物を用いて透明樹脂からなる基材フィルムの上に塗工した積層フィルムは、ヘイズや全光線透過率などの光学特性や表面に欠陥がないなどの表面平滑性に優れる(実施例1〜6)。また、本発明の積層フィルムと無機材料製基板とを積層してなる積層体は、ヘイズや全光線透過率などの光学特性や表面に欠陥のないなどの表面平滑性に優れるだけでなく、層間密着性(ピール強度)や高温高湿試験における密着性に優れる(実施例7〜12)。
一方、非イオン系界面活性剤のHLB値が10未満のものを用いたもの(比較例1)や非イオン系界面活性剤の量が5,000ppmを超えるもの(比較例2)は、透明樹脂からなる基材フィルムの上に塗工して積層フィルムとしたとき、全光線透過率が若干悪く、表面に斑やはじき状の欠陥が見られる。また、これらの積層フィルムと無機材料製基板とを積層してなる積層体は、全光線透過率が若干悪く、表面に斑やはじき状の欠陥が見られ、その上、層間密着性(ピール強度)も悪く、高温高湿試験においても密着性に劣る(比較例4〜5)。また、脂環式構造を有する重合体の極性基の含有量が50モル%を超えるもの(比較例3)は、透明樹脂からなる基材フィルムの上に塗工して積層フィルムとしたときは光学特性、表面平滑性は良好である。しかしながら、この積層フィルムと無機材料製基板とを積層してなる積層体は、接着強度や高温高湿試験における密着性に劣る(比較例6)。
本発明の樹脂組成物を用いて透明樹脂からなる基材フィルムの上に塗工した積層フィルムは、ヘイズや全光線透過率などの光学特性や表面に欠陥がないなどの表面平滑性に優れる(実施例1〜6)。また、本発明の積層フィルムと無機材料製基板とを積層してなる積層体は、ヘイズや全光線透過率などの光学特性や表面に欠陥のないなどの表面平滑性に優れるだけでなく、層間密着性(ピール強度)や高温高湿試験における密着性に優れる(実施例7〜12)。
一方、非イオン系界面活性剤のHLB値が10未満のものを用いたもの(比較例1)や非イオン系界面活性剤の量が5,000ppmを超えるもの(比較例2)は、透明樹脂からなる基材フィルムの上に塗工して積層フィルムとしたとき、全光線透過率が若干悪く、表面に斑やはじき状の欠陥が見られる。また、これらの積層フィルムと無機材料製基板とを積層してなる積層体は、全光線透過率が若干悪く、表面に斑やはじき状の欠陥が見られ、その上、層間密着性(ピール強度)も悪く、高温高湿試験においても密着性に劣る(比較例4〜5)。また、脂環式構造を有する重合体の極性基の含有量が50モル%を超えるもの(比較例3)は、透明樹脂からなる基材フィルムの上に塗工して積層フィルムとしたときは光学特性、表面平滑性は良好である。しかしながら、この積層フィルムと無機材料製基板とを積層してなる積層体は、接着強度や高温高湿試験における密着性に劣る(比較例6)。
Claims (3)
- 極性基を1〜50モル%含有する脂環式構造を有する重合体を主成分として有し、さらに親水性−親油性平衡(HLB)値が10以上である非イオン系界面活性剤を前記脂環式構造を有する重合体に対して10〜5,000ppm含有する樹脂組成物。
- 透明樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一面に、請求項1記載の樹脂組成物を含有する層を設けてなる積層フィルム。
- 無機材料製基板の少なくとも一面に、請求項2記載の積層フィルムを積層してなる積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005052423A JP2006233104A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 樹脂組成物及び積層フィルム、並びに積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005052423A JP2006233104A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 樹脂組成物及び積層フィルム、並びに積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006233104A true JP2006233104A (ja) | 2006-09-07 |
Family
ID=37041110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005052423A Pending JP2006233104A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 樹脂組成物及び積層フィルム、並びに積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006233104A (ja) |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005052423A patent/JP2006233104A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4267073B2 (ja) | ノルボルネン系重合体組成物を溶媒に溶解させた溶液 | |
WO2009084517A1 (ja) | プロピレン系重合体組成物 | |
WO2018135359A1 (ja) | タッチパネル用フィルム積層体 | |
JP6087647B2 (ja) | 離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途 | |
JP2015137333A (ja) | シート状封止材、及びこれを含む封止用シート | |
JP2009025427A (ja) | 多層フィルム及び発光デバイス | |
KR20230027146A (ko) | 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스 | |
JP2014156059A (ja) | 低温溶融封止性及びバリア性を有する複合フィルム及びその製造方法 | |
US20110028658A1 (en) | Ionomer resin composition and shaped article obtained from the resin composition | |
JP6318764B2 (ja) | 積層体 | |
KR20080103583A (ko) | 다층 필름, 이것을 이용한 적층체 및 적층체의 제조 방법 | |
TWI706018B (zh) | 用於觸摸面板的低介電黏著膜 | |
JPWO2006082887A1 (ja) | 多層フィルムおよびこれを用いた積層体並びに積層体の製造方法 | |
JP2006233104A (ja) | 樹脂組成物及び積層フィルム、並びに積層体 | |
WO2020158202A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 | |
KR20240046505A (ko) | 수지 조성물, 성형체 및 필름 | |
JP2007106931A (ja) | 光学用フィルムおよびその製造方法 | |
JP4367179B2 (ja) | 積層体の製造方法および積層体 | |
WO2019159830A1 (ja) | 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート | |
JP2009126097A (ja) | 積層体 | |
JP2007240570A (ja) | 光学フィルムロールおよび偏光板の製造方法 | |
JP2003246014A (ja) | 積層体 | |
WO2024038794A1 (ja) | 低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性組成物、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤および積層体 | |
JP2006269474A (ja) | 固体撮像素子および固体撮像素子の封止方法 | |
TW200927487A (en) | Norbornene-based resin film with hard coating layer and manufacturing method of norbornene-based resin film with hard coating layer |