JP6087647B2 - 離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途 - Google Patents

Description

本発明は、被転写体に対して、優れた離型性を有する離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途に関する。

離型フィルムは、コート層を形成するための支持基材、被転写体にパターンを転写するためのモールド、プリント基板と熱プレス板との接着防止材、プリプレグと金型との接着防止材などとして広く使用されている。代表的な離型フィルムとしては、ポリエステル系フィルム、ポリオレフィン系フィルム、シリコーン系樹脂フィルム、フッ素系樹脂フィルムなどが挙げられる。しかし、ポリエステル系フィルムでは、離型性、耐酸性などが十分ではなく、ポリオレフィン系フィルムでは、耐熱性、機械的強度などが十分ではなく、シリコーン系及びフッ素系樹脂フィルムでは、塗液のハジキが生じ易く、安定して塗膜を形成できない。このような課題を解決するため、離型フィルムに新たな樹脂を利用することも提案されている。

例えば、特開２０１０−２３４５７０号公報（特許文献１）には、シクロオレフィン系コポリマーからなる離型フィルムに、イオン交換樹脂を含む層（電解質膜など）を積層した積層体が開示されている。しかし、この離型フィルムは、イオン交換樹脂を含む層に対する剥離性が未だ十分ではなく、イオン交換樹脂層の剥離面が損傷する場合がある。

特開２０１１−１６５８３１号公報（特許文献２）には、基板と凹凸パターンが形成されたモールドとで、光硬化性成分を含有する液状の被転写材層を挟み込んで成形した後、前記被転写材層を露光して光硬化層とし、この光硬化層から前記モールドを離型してパターンを形成する方法が記載され、この方法では、前記モールドを有機高分子化合物（シロキサンポリマー、環状オレフィンポリマーなど）で形成し、前記被転写材層の成分として特定の分子量を有する成分を用いている。この文献には、モールドの離型性を向上させるため、モールドの表面を、公知の離型処理剤、例えば、パーフルオロ系又は炭化水素系の高分子化合物、アルコキシシラン化合物又はトリクロロシラン化合物、ダイヤモンドライクカーボンなどで離型処理してもよいことが記載されている。

特開２０１２−１４９１５１号公報（特許文献３）には、極性基を有し、かつ炭素原子及び酸素原子の合計に対して全原子数が３以下であるエッチングマスク用樹脂を含むコート材をサファイア基板上に塗工し、乾燥して被膜を形成し、この被膜を、エッチングマスク用樹脂のガラス転移温度以上に加熱して金型を押し付けた後、上記被膜を、エッチングマスク用樹脂のガラス転移温度未満に冷却し、金型を開放し、金型の凹凸パターンを反映させたエッチングマスクを形成し、このエッチングマスク付きサファイア基板をドライエッチングし、サファイア基板に凹凸パターンを形成する方法が開示されている。この文献には、樹脂製の金型を使用してもよいこと、金型の被膜と接する表面部分に、液状の離型剤、例えば、シリコーン系、フッ素系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、パラフィン系、モンタン系、カルナバ系離型剤などを付着してもよいことが記載されている。

しかし、これらのモールドに環状オレフィン系樹脂を使用しても、被転写層やエッチングマスクを剥離すると離型不良が生じ易い。また、モールドの表面をシリコーン系、フッ素系などの離型剤で処理すると、塗液のハジキが生じ、塗膜を安定に形成することができないだけでなく、繰り返し使用に伴って離型性が低下する。

なお、特開２００９−１０２５５８号公報（特許文献４）には、基材フィルムに、塩素含有樹脂で構成された第一層と、環状ポリオレフィン系樹脂で構成された第二層とがそれぞれコーティングにより形成された積層フィルムが開示され、第二層の厚みが０．１〜２０μｍであり、第一層と第二層との厚み割合が、第一層／第二層＝１／０．５〜１／１０であることも記載されている。この文献の実施例では、第一層の厚みが１〜２μｍ、第二層の厚みが３〜５μｍである例が記載されている。

特開２０１０−２３４５７０号公報（特許請求の範囲） 特開２０１１−１６５８３１号公報（特許請求の範囲、段落［００１６］［００１９］） 特開２０１２−１４９１５１号公報（特許請求の範囲、段落［００１４］［００６８］［００６９］） 特開２００９−１０２５５８号公報（特許請求の範囲、実施例）

従って、本発明の目的は、環状オレフィン系樹脂を含んでいても、被剥離層などの被転写体に対して、優れた離型性を有し、剥離面の損傷を有効に防止できる離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途を提供することにある。

本発明の他の目的は、効率よく短時間で剥離でき、離型作業性に優れた離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、繰り返し使用しても高い離型性を保持できる離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途を提供することにある。

本発明の別の目的は、塗布剤のハジキが生じることなく、加工性に優れた離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途を提供することにある。

本発明のさらに別の目的は、帯電痕や放電痕の生成を防止できる離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、高い転写精度で被転写体を転写できる離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途を提供することにある。

本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも一方の面に形成した離型層とを有する離型フィルムにおいて、環状オレフィン系樹脂を主成分とする離型層を形成し、この離型層に多価アルコール高級脂肪酸エステルなどの高級脂肪酸系離型剤を含有させると、被剥離層などの被転写体に対する離型性を向上できることを見いだし、本発明を完成した。

すなわち、本発明の離型フィルムは、基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも一方の面に形成され、かつ環状オレフィン系樹脂を主成分として含む離型層とを有している。この離型層は、多価アルコール高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミドから選択された少なくとも一種の高級脂肪酸系離型剤を含んでいる。このような離型層は、通常、高級脂肪酸系離型剤が樹脂との相溶性に乏しいものの、環状オレフィン系樹脂が高級脂肪酸系離型剤と高い親和性を有するためか、高級脂肪酸系離型剤の保持性が高く、長期に亘り高い離型性を維持でき、被転写体の剥離面の損傷を防止できる。また、離型層に塗布剤を塗布してもハジキが生じることなく均一に塗膜を形成できる。さらには、環状オレフィン系樹脂を主成分として含むため、被転写体の転写精度を向上できる。

高級脂肪酸系離型剤は、アルカントリオール乃至ヘキサオールの高級脂肪酸エステルを含む多価アルコール高級脂肪酸エステル、例えば、グリセリンＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステル、ペンタエリスリトールＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステル及びジペンタエリスリトールＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステルから選択された少なくとも一種の多価アルコール高級脂肪酸エステルであってもよい。環状オレフィン系樹脂は、ガラス転移温度７０〜２４０℃、引っ張り弾性率１５００〜４０００ＭＰａを有していてもよい。また、環状オレフィン系樹脂は、二乃至六環式オレフィンとα−鎖状Ｃ_２−４オレフィンとの共重合体（例えば、ノルボルネン類とエチレンとの共重合体）であって、α−鎖状Ｃ_２−４オレフィン含量（例えば、エチレン含量）が２５〜９５（モル％）の共重合体などであってもよい。高級脂肪酸系離型剤（多価アルコール高級脂肪酸エステルなど）の割合は、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部程度であってもよい。さらに、離型層の表面には、凹凸パターンを形成してもよく、この凹凸パターンは鋳型又は金型として機能させてもよい。

さらに、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂及びセルロースアシレートから選択された少なくとも一種の樹脂を含む基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも一方の面に形成された中間層と、この中間層に形成された前記離型層とを含んでいてもよい。この中間層は、基材フィルムと離型層とを高い接着力で接着する。中間層は、例えば、塩素含有樹脂（例えば、塩化ビニリデン系重合体）を含んでいてもよい。

さらに、離型フィルムは、帯電痕や放電痕の生成を防止するため、基材フィルムの一方の面に離型層が形成され、他方の面に帯電防止層が形成されていてもよい。

本発明は、基材フィルムの少なくとも一方の面に、固形分の主成分として環状オレフィン系樹脂を含むとともに、多価アルコール高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミドから選択された少なくとも一種の高級脂肪酸系離型剤を含む塗布剤を塗布して離型層を形成する離型フィルムの製造方法も包含する。さらに、本発明は、離型フィルムの離型層に被転写層（例えば、イオン交換樹脂層）が形成された積層体も包含するとともに、離型フィルムで形成され、かつ離型層の表面に凹凸パターンが形成されているモールドも包含する。

本発明では、所定の離型層を利用して、被転写体を容易に剥離でき、剥離面が損傷するのを有効に防止できる。そのため、被転写体と離型フィルムとを相対的に効率よく短時間で剥離でき、離型作業性を向上できる。さらに、環状オレフィン系樹脂と高級脂肪酸系離型剤との親和性が高いためか、長期間に亘り繰り返し使用しても高い離型性を保持できる。また、シリコーン系又はフッ素系樹脂フィルムと異なり、塗布剤のハジキが生じることなく、安定に均一な塗膜を形成でき、加工性に優れる。さらに、帯電防止層を形成することにより、帯電痕や放電痕の生成を防止できる。さらには、離型フィルムの離型層の表面に微細な凹凸パターンを形成すると、高い転写精度で被転写体を繰り返し転写できる。

［離型フィルム］
本発明の離型フィルムは、基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも一方の面に形成した離型層とを備えており、この離型層は、被転写体に対する剥離性を大きく向上させるため、環状オレフィン系樹脂と、高級脂肪酸系離型剤とを含んでいる。

（基材フィルム）
基材フィルムを形成する樹脂は、離型層を支持可能である限り特に制限されず、熱可塑性樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、例えば、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体などのエチレン−α−Ｃ_３−６オレフィン共重合体など；ポリプロピレン系樹脂、例えば、ポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体などのプロピレン−α−Ｃ_２−６オレフィン共重合体など）、ポリエステル系樹脂（ポリアルキレンアリレートなどのホモポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリＣ_２−４アルキレンＣ_６−１０アリレートなど；アルキレンアリレート単位を含むコポリエステル、例えば、Ｃ_２−４アルキレンＣ_６−１０アリレート単位を７５〜９８モル程度の割合で含み、共重合性単量体が、エチレングリコール、ブチレングリコールなどのＣ_２−８アルカンジオール、アジピン酸などのＣ_６−１０アルカンジカルボン酸やシクロＣ_８−１２アルカンジカルボン酸などであるコポリエステルなど）、ポリアミド系樹脂（ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２などの脂肪族ポリアミド系樹脂など）、セルロースアシレート（セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどのセルロースＣ_２−４アシレートなど）、スチレン系樹脂、ビニルアルコール樹脂（ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体など）、ポリカーボネート系樹脂などであってもよく、熱硬化性樹脂、例えば、ポリイミド系樹脂などであってもよい。これらの樹脂成分は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。基材フィルムは単層フィルム又は積層フィルムであってもよい。基材フィルムとしては、通常、ポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、アミド系樹脂フィルム、セルロースアシレートフィルムを用いる場合が多い。

基材フィルムは、強度を向上する点から、延伸（例えば、一軸又は二軸延伸）フィルムであってもよい。基材フィルムの表面は、離型層との密着性を向上させる点から、慣用の表面処理、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、オゾンや紫外線照射処理などを施してもよい。これらの表面処理のうち、コロナ放電処理が好ましい。

ナノインプリントなどの転写工程に供する場合、基材フィルムは、高い引っ張り弾性率を有するのが好ましく、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１２７による引っ張り弾性率が、３〜６．５ＧＰａ、好ましくは３．５〜６ＧＰａ程度であるのが好ましい。このような代表的な基材フィルムは、ＰＥＴ、ＰＥＮなどのホモ又はコポリＣ_２−４アルキレンＣ_６−１０アリレート系フィルム（特に、二軸延伸フィルム）である。

基材フィルムの厚みは、１μｍ〜１．５ｍｍ程度の範囲から選択でき、１５〜５００μｍ、好ましくは３０〜３００μｍ（例えば、５０〜２５０μｍ）程度であってもよい。なお、ナノインプリントなどの転写工程に供する場合、離型層を確実に支持するため、基材フィルムの厚みは、２０〜２５０μｍ（例えば、３０〜２００μｍ）、好ましくは５０〜１８０μｍ程度であってもよい。

なお、基材フィルムは、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、帯電防止剤、結晶核剤などの慣用の添加剤を含んでいてもよい。

（離型層）
環状オレフィン系樹脂は、環内にエチレン性二重結合を有する重合性の環状オレフィンを少なくとも重合成分とする樹脂である。環状オレフィンは、単環式オレフィンであってもよく、多環式オレフィンであってもよい。また、環状オレフィンは、置換基を有していてもよい。置換基としては、炭化水素基［例えば、アルキル基（例えば、メチル基などのＣ_１−１０アルキル基、好ましくはＣ_１−５アルキル基）、シクロアルキル基（例えば、シクロヘキシル基などのＣ_５−１０シクロアルキル基）、アリール基（例えば、フェニル基などのＣ_６−１０アリール基）、アルケニル基（例えば、プロペニル基などのＣ_２−１０アルケニル基など）、シクロアルケニル基（例えば、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基などのＣ_５−１０シクロアルケニル基など）、アルキリデン基（例えば、エチリデン基などのＣ_２−１０アルキリデン基、好ましくはＣ_２−５アルキリデン基など）など］、アルコキシ基（例えば、メトキシ基などのＣ_１−１０アルコキシ基、好ましくはＣ_１−６アルコキシ基）、アシル基（例えば、アセチル基などのＣ_２−５アシル基など）、アルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基などのＣ_１−１０アルコキシ−カルボニル基）、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、ハロゲン原子、ハロアルキル基、ニトロ基、シアノ基、オキソ基（＝Ｏ）、複素環基（ピリジル基などの窒素原子含有複素環基など）などが例示できる。環状オレフィンは、これらの置換基を単独で又は二種以上組み合わせて有していてもよい。

具体的な環状オレフィンとしては、単環式オレフィン［例えば、シクロアルケン（例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどのシクロＣ_３−１０アルケン）、シクロアルカジエン（例えば、シクロペンタジエンなどのシクロＣ_３−１０アルカジエン）など］、二環式オレフィン｛例えば、ビシクロアルケン［例えば、ノルボルネン類（例えば、２−ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、５，５又は５，６−ジメチル−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−シアノ−２−ノルボルネン、５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−フェニル−２−ノルボルネン、５−メチル−５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５，６−ジメトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５，６−ジ（トリフルオロメチル）−２−ノルボルネン、７−オキソ−２−ノルボルネンなど）などのＣ_６−２０ビシクロアルケン］、ビシクロアルカジエン［例えば、ノルボルナジエン類（例えば、２，５−ノルボルナジエン、５−メチル−２，５−ノルボルナジエン、５−シアノ−２，５−ノルボルナジエン、５−メトキシカルボニル−２，５−ノルボルナジエン、５−フェニル−２，５−ノルボルナジエン、５，６−ジメチル−２，５−ノルボルナジエン、５，６−ジ（トリフルオロメチル）−２，５−ノルボルナジエン、７−オキソ−２−ノルボルナジエン）など］など｝、三環式オレフィン｛例えば、トリシクロアルケン［例えば、ジヒドロジシクロペンタジエン類（ジヒドロジシクロペンタジエンなど）などのＣ_６−２５トリシクロアルケン］、トリシクロアルカジエン［例えば、ジシクロペンタジエン類（ジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエンなど）、トリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，７−ジエン、トリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，８−ジエンなどのＣ_７−２５トリシクロアルカジエン］など｝、四環以上の多環式オレフィン｛例えば、四環式オレフィン［例えば、テトラシクロアルケン（例えば、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，９−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンなどのＣ_８−３０テトラシクロアルケン）など］、五環式オレフィン［例えば、ペンタシクロアルカジエン（例えば、トリシクロペンタジエンなどのＣ_{１０−３５}ペンタシクロアルカジエン）など］、六環式オレフィン［例えば、ヘキサシクロアルケン（例えば、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘプタデセンなどのＣ_{１２−４０}ヘキサシクロアルケン）など］など｝が挙げられる。

これらの環状オレフィンは単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの環状オレフィンのうち、多環式オレフィン、例えば、二乃至六環式オレフィン、特に、二環式オレフィン（ノルボルネン類などのＣ_７−１２ビシクロアルケンなど）、三環式オレフィン（ジシクロペンタジエン類などのＣ_８−１６トリシクロアルカジエンなど）などが好ましい。

環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィンの単独重合体であってもよいが、環状オレフィンと共重合性単量体との共重合体であるのが好ましい。共重合性単量体としては、鎖状オレフィン（例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンなどの鎖状Ｃ_２−１０オレフィンなど）、重合性ニトリル化合物（例えば、（メタ）アクリロニトリルなど）、（メタ）アクリル系単量体（例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルなどの（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリル酸など）、不飽和ジカルボン酸又はその誘導体（無水マレイン酸など）、ビニルエステル類（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなど）、共役ジエン類（ブタジエン、イソプレンなど）などが例示できる。これらの共重合性単量体も、単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。これらの共重合性単量体のうち、鎖状オレフィン、特にα−鎖状Ｃ_２−８オレフィン（例えば、エチレンなどのα−鎖状Ｃ_２−４オレフィン）が好ましい。

共重合性単量体（例えば、エチレンなどの鎖状オレフィン）の割合は、全単量体（環状オレフィンと共重合性単量体との合計）に対して、例えば、１〜９５モル％程度の広い範囲から選択でき、通常、共重合性単量体の割合は、２５〜９５（モル％）、好ましくは３０〜９０（モル％）、さらに好ましくは３５〜８５（モル％）程度であってもよく、４５〜８０（モル％）程度であってもよい。共重合性単量体の割合が多すぎると、耐熱性が低下しやすい。なお、環状オレフィンの含有量は、^１３Ｃ−ＮＭＲ測定して算出でき、ノルボルネン類の単位の含有量は、特開２００９−３４３９号公報に記載の方法に従って測定できる。

共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体などであってもよい。代表的な環状オレフィン系樹脂としては、環状オレフィンと鎖状オレフィンとの共重合体［二乃至六環式オレフィンなどの多環式オレフィン（ノルボルネン骨格を有する単量体、例えば、Ｃ_７−１０ビシクロアルケンなどのノルボルネン類、Ｃ_{１０−１４}トリシクロアルカジエンなどのジシクロペンタジエン類など）と、α−鎖状オレフィン（例えば、エチレンなどのα−鎖状Ｃ_２−４オレフィン）との共重合体など］などが挙げられる。環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン類とエチレンとの共重合体を利用する場合が多い。

環状オレフィン系樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）において、ポリスチレン換算で、例えば、３,０００〜３００,０００、好ましくは５,０００〜２５０,０００、さらに好ましくは１０,０００〜２００,０００（特に、２０,０００〜１５０,０００）程度である。分子量が小さすぎると、機械的強度が低下して脆くなり、大きすぎると、粘度が大きくなり塗布により離型層（特に薄膜離型層）を形成するのが困難となる。

環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、５０〜２４０℃程度の範囲から選択でき、耐熱性の点から、例えば、７０〜２１５℃、好ましくは８５〜２３５℃、さらに好ましくは１０５〜２３０℃、特に１１５〜２２５℃程度である。本発明では、環状オレフィン系樹脂のＴｇが高いため、ナノインプリントなどの転写作業を広い可使温度域で行うことができる。

環状オレフィン系樹脂の引っ張り弾性率は、例えば、１５００〜４０００ＭＰａ、好ましくは１７００〜３７００ＭＰａ、さらに好ましくは２０００〜３５００ＭＰａ、特に２２００〜３５００ＭＰａ程度である。

なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量計「セイコーインスツル（株）製、ＥＸＳＴＡＲ６０００ＤＳＣ」を用い、２０℃／分の昇温速度で、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に規定するプラスチックの転移温度の測定に準じて測定でき、引っ張り弾性率は、ＩＳＯ ５２７−２／１Ａに準じて測定できる（以下、同じ）。

環状オレフィン系樹脂は、慣用の重合方法、例えば、付加重合（チーグラー型触媒を用いた付加重合、メタロセン系触媒を用いた付加重合など）により得られた樹脂であってもよく、開環重合（メタセシス重合触媒を用いた開環メタセシス重合など）により得られた樹脂であってもよい。また、環状オレフィン系樹脂（例えば、開環メタセシス重合により得られた樹脂など）は、水素添加された水添樹脂であってもよい。また、環状オレフィン系樹脂は、結晶性又は非晶性樹脂であってもよく、通常、非晶性樹脂である。

本発明では、主たる成分としての環状オレフィン系樹脂と組み合わせて、離型剤として高級脂肪酸系離型剤を用いる。高級脂肪酸系離型剤は、多価アルコール高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミドから選択できる。

多価アルコール高級脂肪酸エステルとしては、環状オレフィン系樹脂と共に離型性を向上できる限り特に制限されない。多価アルコール高級脂肪酸エステルは、高級脂肪酸と多価アルコール成分とで形成され、高級脂肪酸アミドは高級脂肪酸とアンモニア及び／又はアミンとで形成できる。

多価アルコール成分としては、３以上のヒドロキシル基を有していれば特に制限されず、アルカントリオール（グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなど）、アルカンテトラオール（ペンタエリスリトールなど）、アルカンヘキサオール（ジペンタエリスリトール、ショ糖、ソルビトールなど）、これらのアルキレンオキサイド付加物（Ｃ_２−４アルキレンオキサイド付加物など）などが例示できる。これらの多価アルコール成分は、単独で又は二種以上組み合わせてもよい。これらの多価アルコール成分のうち、グリセリンなどのアルカントリオール、ペンタエリスリトールなどのアルカンテトラオール、ジペンタエリスリトールなどのアルカンヘキサオールが好ましい。

高級脂肪酸としては、高級飽和脂肪酸［例えば、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などのモノカルボン酸；アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸などのジカルボン酸、ヒドロキシステアリン酸などのオキシカルボン酸など］、高級不飽和脂肪酸［例えば、オレイン酸、エルカ酸、エルシン酸、リノール酸、リノレン酸、エレオステアリン酸などのモノカルボン酸など］などが例示できる。これらの高級脂肪酸は、単独で又は二種以上組み合わせてもよい。高級脂肪酸は、高級飽和脂肪酸、例えば、Ｃ_{１０−３０}飽和脂肪酸、好ましくはＣ_{１２−２８}飽和脂肪酸、さらに好ましくはＣ_{１４−２６}飽和脂肪酸（例えば、ステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸などのＣ_{１６−２２}飽和脂肪酸）を含んでいるのが好ましい。また、高級脂肪酸（ステアリン酸などのＣ_{１４−２６}飽和モノカルボン酸など）は、ジカルボン酸（アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などのＣ_６−２０アルカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などのＣ_７−１２シクロアルカンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸などのＣ_８−１４アレーンジカルボン酸）と併用してもよい。ジカルボン酸としてはＣ_６−１２アルカンジカルボン酸を用いる場合が多い。なお、高級脂肪酸は、ヤシ油脂肪酸などのように、炭素数の異なる複数の脂肪酸の混合物であってもよい。

多価アルコール高級脂肪酸エステルにおいて、多価アルコールのヒドロキシル基の一部又は全部がエステル化されている。多価アルコール高級脂肪酸エステルは、多価アルコールの価数に応じて、例えば、モノエステル、ジエステル、トリエステル、テトラエステル、ヘキサエステルなどであってもよい。

代表的な多価アルコール高級脂肪酸エステルとしては、グリセリン脂肪酸エステル、例えば、グリセリンステアリン酸エステル、グリセリンヒドロキシステアリン酸エステルなどのグリセリンＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステル（特に、グリセリンＣ_{１４−２６}飽和脂肪酸エステル）；ペンタエリスリトール脂肪酸エステル、例えば、ペンタエリスリトールステアリン酸エステルなどのペンタエリスリトールＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステル（特に、ペンタエリスリトールＣ_{１４−２６}飽和脂肪酸エステル）；ジペンタエリスリトール脂肪酸エステル、例えば、ジペンタエリスリトールステアリン酸エステルなどのジペンタエリスリトールＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステル（特に、ジペンタエリスリトールＣ_{１４−２６}飽和脂肪酸エステル）；ショ糖脂肪酸エステル、例えば、ショ糖ステアリン酸エステルなどのショ糖Ｃ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステルなどが挙げられる。また、多価アルコールと高級脂肪酸とアルカンジカルボン酸とのエステル、例えば、ジペンタエリスリトールアジピン酸ステアリン酸エステルなどのアルカントリオール乃至テトラオールとＣ_６−１２アルカンジカルボン酸とＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸（特にＣ_{１４−２６}飽和脂肪酸）とのエステルなども使用できる。

多価アルコール高級脂肪酸エステルは単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。高級脂肪酸エステルとしては、グリセリン脂肪酸エステル、ペンタエリスリトール脂肪酸エステル、ジペンタエリスリトール脂肪酸エステルが好ましく使用され、脂肪酸は、通常、飽和脂肪酸である場合が多い。

多価アルコール高級脂肪酸エステルの具体例としては、リケマールＡＺ−０１、リケマールＢ−１００、リケマールＨＣ−１００、リケマールＨＣ−２００、リケマールＳ−９５、リケマールＳ−２００、リケマールＴＧ−１２（グリセリントリ−１８−ヒドロキシステアレート）、リケスターＥＷ−１００、リケスターＥＷ−２００（ペンタエリスリトールアジピン酸ステアリン酸エステル）、リケスターＥＷ−２５０、リケスターＥＷ−４００（ペンタエリスリトールフルステアレート）、リケスターＥＷ−４４０Ａ（ペンタエリスリトールステアリン酸フルエステルとペンタエリスリトールパルミチン酸フルエステルとの１：１混合物）、リケスターＨＴ−１０（以上、理研ビタミン（株）製）などが例示できる。

高級脂肪酸アミドとしては、例えば、カプリン酸アミド、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、アラキン酸アミド、ベヘン酸アミドなどのＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸アミド（特に、Ｃ_{１４−２６}脂肪酸アミド）；オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどのＣ_{１０−３０}不飽和脂肪酸アミド（特に、Ｃ_{１４−２６}脂肪酸アミド）；モノアルカノールアミンと飽和又は不飽和脂肪酸とのアミド、例えば、カプリン酸エタノールアミド、ラウリン酸エタノールアミド、ラウリン酸イソプロパノールアミド、ミリスチン酸エタノールアミド、ヤシ油脂肪酸エタノールアミドなどのＮ−（ヒドロキシＣ_２−１０アルキル）−Ｃ_８−３０飽和脂肪酸アミド（好ましくはＮ−（ヒドロキシＣ_１−６アルキル）−Ｃ_{１０−２６}飽和脂肪酸アミド、オレイン酸エタノールアミドなどのＮ−（ヒドロキシＣ_２−１０アルキル）−Ｃ_８−３０アルケンカルボン酸アミド；ジアルカノールアミンと飽和又は不飽和脂肪酸とのアミド、例えば、カプリン酸ジエタノールアミド、ラウリン酸ジエタノールアミド、ミリスチン酸ジエタノールアミド、ヤシ油脂肪酸ジエタノールアミドなどのジＣ_１−１０アルカノールアミン（好ましくはジＣ_１−６アルカノールアミン）とＣ_８−３０飽和脂肪酸とのアミド、オレイン酸ジエタノールアミドなどのジＣ_２−１０アルカノールアミン（好ましくはジＣ_１−６アルカノールアミン）とＣ_８−３０不飽和脂肪酸とのアミド；アルキレンビス脂肪酸アミド［Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（ラウリン酸アミド）、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（ラウリン酸アミド）、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（ミリスチン酸アミド）、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（ステアリン酸アミド）、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（オレイン酸アミド）などのＮ，Ｎ’−Ｃ_１−１２アルキレン（又はアルキリデン）ビス（Ｃ_８−３０飽和又は不飽和脂肪酸アミド）などが挙げられる。

脂肪酸アミドも、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましい脂肪酸アミドは、Ｃ_８−３０脂肪酸（例えば、Ｃ_８−２６脂肪酸など）とアミン類（例えば、モノ又はジＣ_２−１０アルカノールアミン）とのアミド［例えば、Ｎ−（ヒドロキシＣ_２−１０アルキル）−Ｃ_８−３０飽和脂肪酸アミド（特に、Ｎ−（ヒドロキシＣ_２−６アルキル）−Ｃ_８−３０飽和脂肪酸アミド）、ジＣ_２−１０アルカノールアミンとＣ_８−３０飽和脂肪酸とのアミド（特に、Ｎ，Ｎ−ジ（ヒドロキシＣ_２−６アルキル）−Ｃ_８−３０飽和脂肪酸アミド）など］などが挙げられる。

多価アルコール高級脂肪酸エステル及び脂肪酸アミドは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの高級脂肪酸系離型剤のうち、環状オレフィン系樹脂との組合せにおいて、より有効な多価アルコール高級脂肪酸エステルを用いる場合が多い。

高級脂肪酸系離型剤（特に、多価アルコール高級脂肪酸エステル）は、環状オレフィン系樹脂に対する相溶性が高いだけでなく、添加量が微量であっても離型性を向上でき、透明性に優れ、環状オレフィン系樹脂の特性（強度など）を低下させることもない。そのため、高級脂肪酸系離型剤（特に、多価アルコール高級脂肪酸エステル）の割合は、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して、広い範囲から選択でき、例えば、２５重量部以下（例えば、０．０１〜２５重量部）程度であってもよく、通常、０．０１〜２０重量部（例えば、０．０２〜１５重量部）、好ましくは０．０２５〜１２重量部（例えば、０．０３〜１０重量部）、さらに好ましくは０．０４〜８重量部（例えば、０．０５〜５量部）程度であってもよい。また、離型剤（多価アルコール高級脂肪酸エステル）の割合は、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して、少量、例えば、０．０２〜３重量部、好ましくは０．０２５〜２重量部（例えば、０．０３〜１．５重量部）、さらに好ましくは０．０４〜１．２重量部（例えば、０．０５〜１量部）程度であってもよい。

離型層の厚み（平均厚み）は、離型性の観点からは、例えば、０．０１〜３μｍ（例えば、０．０５〜１．５μｍ）程度のように薄くてもよく、離型層をモールドとして利用する場合には、被転写層又は被転写体の形態（パターン）に応じて種々の厚みに形成できる。そのため、離型層の厚み（平均厚み）は、広い範囲、例えば、０．０１〜３００μｍ（例えば、０．１〜２５０μｍ）、好ましくは０．５〜２００μｍ、さらに好ましくは１〜１００μｍ程度の範囲から選択できる。なお、離型層に凹凸部を形成した離型フィルムをナノインプリントのモールドとして利用する場合、離型層の厚み（平均厚み）は、例えば、０．２〜１０μｍ、好ましくは０．４〜８μｍ（例えば、０．５〜７μｍ）、さらに好ましくは０．６〜５μｍ程度であってもよい。

離型層は不透明又は半透明であってもよいが、環状オレフィン系樹脂と高級脂肪酸系離型剤との相溶性が高いためか、透明（例えば、無色透明）である場合が多い。

離型層は、慣用の方法、例えば、基材フィルムの少なくとも一方の面に、塗布剤（例えば、固形分の主成分としての環状オレフィン系樹脂とともに、高級脂肪酸系離型剤と溶媒とを含む塗布剤）を塗布又は流延することにより形成できる。前記塗布剤（又は塗布液）において、溶媒としては、炭化水素（トルエンなどの芳香族炭化水素、ヘキサン、オクタンなどの脂肪族炭化水素、シクロヘキサンなどの脂環族炭化水素など）、ハロゲン化炭化水素（ジクロロメタン、クロロホルムなど）、これらの混合溶媒などが例示できる。

塗布方法としては、慣用の方法、例えば、スピンコート、バーコート、ロールコート、カーテンコート、ディップコート、スプレーコート、グラビアコート法などが例示できる。なお、塗布又は流延後は、必要により乾燥（自然乾燥、通風乾燥、減圧乾燥など）してもよく、必要であれれば、塗布剤を複数回に亘り塗布してもよい。

離型層の表面は、平坦であってもよく、複数の凹凸部が形成されていてもよい。複数の凹凸部は、ランダムな形態で形成してもよいが、通常、規則的又は周期的なパターンの形態で形成されている。凹凸パターンは、特に制限されず、被転写材（又は被転写層）の種類に応じて選択でき、例えば、ストライプ状、格子状、モスアイ状などであってもよい。本発明では、離型層の表面に微細な凹凸パターンを形成しても、剥離の際に被転写材（又は被転写層）が損傷することがなく、被転写材（又は被転写層）を高い転写精度で転写できる。そのため、凹凸部の高さは、用途に応じて選択でき、例えば、ナノインプリントの用途では、１μｍ以下、好ましくは１００〜９００ｎｍ、さらに好ましくは２００〜８００ｎｍ程度であってもよく、凹凸部のピッチ（平均凸間距離）は、例えば、１μｍ以下、好ましくは１００〜５００ｎｍ、さらに好ましくは２００〜４００ｎｍ程度であってもよい。なお、離型層での凹部の深さ（インプリントの深さ）は、離型層の厚みを１００としたとき、例えば、１〜５０（例えば、３〜４０）、好ましくは５〜３５（例えば、１０〜３０）程度であってもよい。凹部の深さ（インプリントの深さ）は、０．０３〜０．７μｍ（例えば、０．０５〜０．５μｍ）程度であってもよい。

離型層の表面に凹凸部を形成する方法は、特に制限されず、慣用の方法、例えば、凹凸部を有する金型（石英製の金型など）に離型層を熱プレスし、凹凸部を転写する方法などであってもよい。熱プレスの温度は、例えば、８０〜２５０℃、好ましくは９０〜２２０℃、さらに好ましくは１００〜２００℃程度である。また、プレス温度は、環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を基準として、例えば、Ｔｇ〜Ｔｇ＋６０℃、好ましくはＴｇ＋５℃〜Ｔｇ＋４５℃、Ｔｇ＋１０℃〜Ｔｇ＋３０℃程度であってもよい。さらに、熱プレスの圧力は、例えば、０．３〜２０ＭＰａ、好ましくは０．５〜１５ＭＰａ、さらに好ましくは０．７〜１５ＭＰａ、特に１〜１０ＭＰａ程度である。

（中間層）
基材フィルムと離型層との間には、中間層を介在させてもよい。中間層は、層間の密着性を向上できる限り特に制限されず、例えば、塩素含有樹脂で構成できる。塩素含有樹脂は、離型層の環状オレフィン系樹脂との相溶性が高いためか、基材層と離型層との密着性を向上するために好適に利用できる。

塩素含有樹脂は、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどの塩素化ポリオレフィン系樹脂であってもよいが、通常、塩素含有モノマーを重合した重合体で構成されている。塩素含有モノマーとしては、塩化ビニルモノマー、塩化ビニリデンモノマーなどが例示できる。これらの塩素含有モノマーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。

塩素含有樹脂は、塩素含有モノマーと共重合性モノマーとの共重合体であってもよい。共重合性モノマーとしては、オレフィン（エチレン、プロピレン、ブテンなどのα−Ｃ_２−６オレフィンなど）、カルボン酸のビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなど）、エチレン系不飽和カルボン酸［（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、メサコン酸、アンゲリカ酸など］、（メタ）アクリル酸エステル［（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチルなど（メタ）アクリル酸アルキルエステルなど）、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、グリシジル（メタ）アクリレートなど］、シアン化ビニル系モノマー（（メタ）アクリロニトリルなど）などが例示できる。これらの共重合性モノマーのうち、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリルなどが汎用される。これらの共重合性モノマーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

共重合性モノマーの割合は、全単量体（塩素含有モノマーと共重合性モノマーとの合計）１００重量部に対して、通常、０．１〜５０重量部（例えば、０．３〜２５重量部）、好ましくは０．５〜２０重量部、さらに好ましくは１〜１５重量部（例えば、３〜１０重量部）程度である。

具体的な塩素含有樹脂としては、塩化ビニル系重合体［塩化ビニルモノマーの単独重合体（ポリ塩化ビニル）、塩化ビニルモノマーと他のモノマーとの共重合体（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体など）など］、塩化ビニリデン系重合体［塩化ビニリデン系共重合体、例えば、塩化ビニリデンモノマーと他のモノマーとの共重合体（塩化ビニリデン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニリデン−（メタ）アクリル酸共重合体、塩化ビニリデン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体など）など］などが挙げられる。これらの塩素含有樹脂のうち、塩化ビニリデン系重合体（塩化ビニリデン系共重合体など）などが好ましい。

なお、前記塩化ビニリデン系重合体は、通常、水性エマルジョンに含有される乳化剤、界面活性剤などを含んでいなくてもよい。

塩素含有樹脂の数平均分子量は、ＧＰＣにおいて、ポリスチレン換算で、例えば、１０,０００〜５００,０００、好ましくは２０,０００〜２５０,０００、さらに好ましくは２５,０００〜１００,０００程度である。

中間層は、更に層間の密着性を高めるため、接着成分を含んでいてもよい。接着成分としては、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系グラフトコポリマーなどの変性ポリエチレンなど）、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂（熱可塑性共重合ポリエステルなど）、反応性接着成分［イソシアネート系化合物、イミノ基含有ポリマー（ポリエチレンイミンなど）など］などが挙げられる。

イソシアネート系化合物は、末端イソシアネート基を有するプレポリマー又はオリゴマーなどであってもよいが、通常、ポリイソシアネート、例えば、脂肪族イソシアネート、脂環族イソシアネート、芳香族イソシアネート、これらの誘導体などであってもよい。

脂肪族イソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）などが挙げられる。脂環族イソシアネートとしては、例えば、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロペンテンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、水添トリレンジイソシアネート（水添ＴＤＩ）、水添キシリレンジイソシアネート（水添ＸＤＩ）、水添ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート（水添ＭＤＩ）などが挙げられる。芳香族イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート（ＭＤＩ）などが挙げられる。

また、イソシアネートの誘導体としては、例えば、上記イソシアネートの多量体［２量体（ウレットジオン基含有イソシアネート）、３量体（イソシアヌレート環含有イソシアネート）、５量体、７量体など］、上記イソシアネートの変性体（アロハネート変性イソシアネート、ビュレット変性イソシアネート、ウレア変性イソシアネート、カルボジイミド変性イソシアネートなど）、多価アルコールと上記イソシアネートとの付加体などが挙げられる。

これらの接着成分は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。接着成分は、塩素含有樹脂とともに中間層に含有させてもよく、塩素含有樹脂を含む層と接着成分を含む層（プライマー層）とを組み合わせてもよい。前者の場合、接着成分として、反応性接着成分［イソシアネート系化合物（ＴＤＩ、ＭＤＩ、ＸＤＩ、ＴＭＸＤＩなどの芳香族イソシアネート及びこれらの誘導体など）など］を好適に使用できる。後者の場合、接着成分として、ポリエステル系樹脂（熱可塑性共重合ポリエステルなど）、反応性接着成分［イソシアネート系化合物（ＴＤＩ、ＭＤＩ、ＸＤＩ、ＴＭＸＤＩなどの芳香族イソシアネート及びこれらの誘導体など）、イミノ基含有ポリマー（ポリエチレンイミンなど）など］などを好適に使用できる。

接着成分の割合は、塩素含有樹脂１００重量部に対して、例えば、０．１〜３０重量部、好ましくは０．５〜２０重量部、さらに好ましくは１〜１０重量部程度である。

中間層の厚み（平均厚み）は、例えば、０．０１〜８０μｍ、好ましくは０．０５〜５０μｍ、さらに好ましくは０．１〜２０μｍ（例えば、０．２〜１０μｍ）、特に０．３〜５μｍ程度である。

中間層は、離型層と同様、中間層を形成するための組成物（塩素含有樹脂と溶媒とを含む組成物など）を塗布又は流延することにより形成できる。前記組成物において、溶媒としては、炭化水素（トルエンなどの芳香族炭化水素）、ハロゲン化炭化水素（ジクロロメタン、クロロホルムなど）、アルコール（エタノールなど）、エーテル（テトラヒドロフランなどの環状エーテルなど）、ケトン（アセトン、メチルエチルケトンなどの鎖状ケトンなど）、エステル（酢酸エチルなどの酢酸エステルなど）、これらの混合溶媒などが例示できる。

（帯電防止層）
前記離型層は基材フィルムの少なくとも一方の面に形成すればよく、帯電痕や放電痕の生成を防止するため、基材フィルムの一方の面に離型層を形成し、他方の面に帯電防止層を形成してもよい。帯電防止層は、種々の帯電防止剤（ノニオン系界面活性剤などのオキシエチレン単位を有する低分子型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤など）で形成できる。帯電防止層は、通常、高分子型帯電防止剤で構成できる。高分子型帯電防止剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩基を含有する帯電防止剤、ブロック共重合タイプの帯電防止剤などが挙げられる。

第４級アンモニウム塩基含有帯電防止剤としては、分子中に少なくとも１つの第４級アンモニウム塩基と少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基とを有する単量体（以下、「第４級アンモニウム塩基含有アクリル系単量体」という）を共重合成分とする帯電防止剤が挙げられる。第４級アンモニウム塩基は、式：
−Ｎ^＋（Ｒ_１Ｒ_２Ｒ_３）・Ｘ⁻
（式中、Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３は、それぞれ、同一または異なって、水素原子、アルキル基などの炭化水素基を示し、Ｘ⁻は、有機又は無機のアニオンを示す）で表すことができる。

上記炭化水素基としては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基などのＣ_１−６アルキル基）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基などのＣ_４−１０シクロアルキル基）、アリール基（フェニル基などのＣ_６−１０アリール基）、アラルキル基（ベンジル基などのＣ_６−１０アリール−Ｃ_１−４アルキル基）などが挙げられる。好ましいＲ_１，Ｒ_２，Ｒ_３は、Ｃ_１−４アルキル基、特にＣ_１−３アルキル基である。Ｘ⁻で表される有機又は無機のアニオンとしては、例えば、ハロゲンアニオン、炭酸アニオン（ＣＯ_３ ^２−）、硫酸アニオン（ＳＯ_４ ^２−）、アルキルスルホネート（例えば、Ｃ_１−４アルキル−ＳＯ_３ ⁻）、アルキルカルボキシレート（例えば、Ｃ_１−４アルキル−ＣＯＯ⁻）などが例示できる。

第４級アンモニウム塩基含有アクリル系単量体は単独重合体、又は共重合性単量体との共重合体を形成してもよい。共重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル系単量体［（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ_１−１０アルキルエステル；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシＣ_２−６アルキルエステル；（メタ）アクリル酸グリシジルエステル；（メタ）アクリル酸など］、スチレン系単量体［スチレン、ビニルトルエンなど］、アルカンカルボン酸ビニルエステル（酢酸ビニルなど）などが例示できる。これらの共重合性単量体は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。共重合性単量体は、（メタ）アクリル系単量体、スチレン系単量体などである場合が多い。

第４級アンモニウム塩基含有アクリル系単量体の使用量は、単量体全量に対して１重量％以上（例えば、１〜１００重量％）の範囲から選択でき、通常、５〜９０重量％（好ましくは１０〜８０重量％、例えば１０〜７０重量％）程度である。

なお、第４級アンモニウム塩基含有帯電防止剤は水溶性又は水分散性であってもよいが、このような帯電防止剤は耐水性が十分でない。そのため、帯電防止剤は硬化剤（例えば、エポキシ系、イソシアネート系などの硬化剤）と組み合わせて使用し、耐水性の高い帯電防止層を形成できる。

第４級アンモニウム塩基含有帯電防止剤を有効成分（帯電防止成分）として含む帯電防止剤及びその硬化剤は、コニシ（株）製の商品名「ボンディップ」シリーズ（ボンディップＰ、ボンディップＰＡ、ボンディップＰＸなど）として入手できる。

前記ブロック共重合タイプの帯電防止剤は、オレフィン系ブロック及び／又はポリアミド系ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体であってもよい。

オレフィン系ブロックは、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどのα−Ｃ_２−６オレフィン（好ましくはエチレン及びプロピレンから選択された少なくとも一種、特に、少なくともプロピレンを含むオレフィン）で形成できる。オレフィン系ブロックにおいて、Ｃ_２−６オレフィン（エチレン及び／又はプロピレン、特にプロピレン）の含有量は、８０モル％以上（特に９０モル％以上）程度である。オレフィン系ブロックの数平均分子量は、２０００〜５００００、好ましくは３０００〜４００００、さらに好ましくは５０００〜３００００程度である。

ポリアミド系ブロックは、ジアミン（例えば、ヘキサメチレンジアミンなどのＣ_４−２０脂肪族ジアミンなど）とジカルボン酸（例えば、アジピン酸やセバシン酸、ドデカン二酸などのＣ_４−２０脂肪族ジカルボン酸など）との縮合によって得られるブロック；アミノカルボン酸（例えば、６−アミノヘキサン酸や１２−アミノドデカン酸などのＣ_４−２０アミノカルボン酸など）の縮合によって得られるブロック；ラクタム（カプロラクタムなどのＣ_４−２０ラクタムなど）の開環重合によって得られるブロック；これらの成分から得られる共重合ブロックのいずれであってもよい。ポリアミド系ブロックは、例えば、６−アミノヘキサン酸や１２−アミノドデカン酸などのＣ_６−１２アミノカルボン酸に由来するアルキレン鎖、通常、Ｃ_６−１８アルキレン鎖、好ましくはＣ_６−１６アルキレン鎖、さらに好ましくはＣ_６−１２アルキレン鎖を有している。ポリアミド系ブロックの割合は、全ブロック共重合体中、例えば、２０〜７０重量％、好ましくは２５〜５０重量％程度である。

親水性ブロックは、例えば、ポリエーテル系ポリマーなどで形成してもよい。親水性ブロックを構成する親水性単量体としては、アルキレンオキシド（例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシドなどのＣ_２−４アルキレンオキシド）が例示でき、親水性ブロックは、ポリアルキレンオキシド（例えば、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシドなどのポリＣ_２−４アルキレンオキシド、ポリエチレンオキシド−ポリプロピレンオキシドなどのポリＣ_２−４アルキレンオキシド共重合体）で形成してもよい。ポリアルキレンオキシドの重合度は２〜３００（例えば、５〜２００）、好ましくは１０〜１５０、さらに好ましくは１０〜１００（例えば、２０〜８０）程度である。

オレフィン系ブロックと、親水性ブロックとは、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合、イミド結合などを介して結合されている。これらの結合は、変性剤［例えば、不飽和カルボン酸又はその無水物（（無水）マレイン酸など）、ラクタム又はアミノカルボン酸（カプロラクタムなど）、酸素又はオゾン、ヒドロキシルアミン（２−アミノエタノールなど）、ジアミン（エチレンジアミンなど）又はこれらの組み合わせ］でポリオレフィンを変性して活性水素原子を導入した後、アルキレンオキシドなどの親水性単量体を付加重合して親水性ブロックを導入することにより形成できる。このような高分子型帯電防止剤は、例えば、三洋化成工業（株）から商品名「ペレスタット３００」として入手できる。

ポリアミド系ブロックと、親水性ブロックとの間は、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合、イミド結合などを介して結合されている。これらの結合は、両末端に官能基を有するポリアミドとポリエーテル系ポリマーとをグリシジルエーテル化合物（例えば、ビスフェノールＡグリシジルエーテルなど）などで結合することによって形成できる。このようにして得られる高分子型帯電防止剤は、例えば、三洋化成工業（株）から商品名「ペレスタット６３２１」として入手できる。

高分子型帯電防止剤の数平均分子量は、ＧＰＣにおいて、ポリスチレン換算で、１０００以上（例えば、１０００〜１０００００）、好ましくは２０００〜６００００、さらに好ましくは２０００〜５００００（特に３０００〜２００００）程度である。

このようなブロック共重合タイプの高分子型帯電防止剤は、単独でも高い帯電防止性を有しているが、さらに金属塩類と組み合わせて用いてもよい。金属塩類と組み合わせると、金属塩類から解離した金属イオンが、親水性ブロックに対して作用してイオン伝導性を発現することにより、高分子型帯電防止剤の持続性などをさらに向上できる。

金属塩類としては、通常、アルカリ金属塩類、アルカリ土類金属塩類が使用され、例えば、過塩素酸アルカリ金属塩（リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩など）、過塩素酸アルカリ土類金属塩（マグネシウム塩など）、トリフルオロメタンスルホン酸アルカリ金属塩（リチウム塩、ナトリウム塩など）、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドのアルカリ金属塩［リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩など］、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドのアルカリ金属塩［リチウム塩、ナトリウム塩など］などが挙げられる。これらの金属塩類は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの金属塩類の中でも、リチウム塩類、特に、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウムなどのフッ素原子及びスルホニル基又はスルホン酸基を有するリチウム金属塩が好ましい。

金属塩類の割合は、高分子型帯電防止剤１００重量部に対して、例えば、０．０１〜３０重量部、好ましくは０．０２〜２０重量部、さらに好ましくは０．０５〜１０重量部程度である。

帯電防止層の厚み（平均厚み）は、例えば、０．１〜１０μｍ、好ましくは１〜７μｍ、さらに好ましくは１．５〜５μｍ程度であってもよい。

帯電防止層の表面抵抗は、層構成にもよるが、例えば、温度２３℃、湿度５０％ＲＨでＪＩＳ Ｋ ６９１１に従って測定したとき、１０^１３Ω／□以下、好ましくは５×１０^１２Ω／□以下、さらに好ましくは１０^１２Ω／□以下（例えば、１０^８〜１０^１２Ω／□）程度である。なお、単位「Ω／□」は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１で定義されており、シートの単位面積あたりの抵抗を示し、シート抵抗とも呼ばれる。

帯電防止層は、中間層と同様、帯電防止層を形成するための組成物（高分子型帯電防止剤と溶媒とを含む組成物など）を塗布又は流延することにより作製できる。

（添加剤）
基材フィルム、離型層、中間層及び帯電防止層は、それぞれ、必要に応じて、添加剤、例えば、可塑剤又は軟化剤、ブロッキング防止剤、滑剤、安定剤（熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、着色剤、分散剤、難燃剤、結晶核成長剤、炭化水素系重合体（スチレン系樹脂、クマロンインデン樹脂などのクマロン樹脂、フェノール樹脂、ロジンとその誘導体やそれらの水添樹脂など）、充填剤などを含んでいてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

［積層体］
本発明の積層体は、上記離型フィルムと、このフィルムの離型層上に形成された被転写体（被転写層）とを有している。被転写体（被転写層）としては、用途に応じて適宜選択でき、種々のポリマー層、例えば、イオン交換樹脂層、樹脂硬化層（光硬化層）などの機能性樹脂層であってもよい。

イオン交換樹脂層は、固体高分子型燃料電池の電解質膜などとして利用される。イオン交換樹脂としては、陽イオン交換樹脂（強酸性又は弱酸性陽イオン交換樹脂）、例えば、スルホン酸基を有する樹脂などが例示できる。スルホン酸基を有する樹脂としては、側鎖にスルホン酸基（−ＣＦ_２ＣＦ_２ＳＯ_３Ｈ基などのスルホフルオロアルキル基及び／又はスルホフルオロアルコキシ基）を有するフッ素樹脂、スルホン化ポリアレーンエーテル系樹脂（スルホン化ポリエーテルケトン系樹脂、スルホン化ポリエーテルスルホン系樹脂など）、ポリアレーンエーテルブロックとアレーンスルホン酸ブロックとのブロック共重合体（ポリエーテルスルホンブロックやポリエーテルケトンブロックとベンゼンスルホン酸ブロックとのブロック共重合体など）（特開２０１２−１０４４９号公報など）などが挙げられる。好ましいイオン交換樹脂には、強酸性樹脂、例えば、スルホ基（スルホニル基）を有するフッ素含有樹脂、特に、スルホフルオロアルキル基（スルホニルパーフルオロＣ_１−４アルキル基など）及び／又はスルホフルオロアルコキシ基（スルホニルパーフルオロＣ_１−４アルコキシ基など）を有するフッ素含有樹脂が含まれる。このような樹脂としては、例えば、フルオロアルケンとスルホフルオロアルキル−フルオロビニルエーテルとの共重合体［例えば、テトラフルオロエチレンと［２−（２−スルホテトラフルオロエトキシ）ヘキサフルオロプロポキシ］トリフルオロエチレンとの共重合体など］、フルオロアルケンとスルホフルオロアルアルコキシ−アルキルビニルエーテルとの共重合体［例えば、テトラフルオロエチレンとパーフルオロ［２−（フルオロスルホニルエトキシ）プロピルビニルエーテルとの共重合体など］などのフルオロスルホン酸基を有する樹脂（フッ素樹脂）などが挙げられる。

イオン交換樹脂のイオン交換容量は、例えば、０．１ｍｅｑ／ｇ以上、好ましくは０．１〜２．０ｍｅｑ／ｇ（例えば、０．２〜１．８ｍｅｑ／ｇ）、さらに好ましくは０．３〜１．５ｍｅｑ／ｇ（例えば、０．５〜１．５ｍｅｑ／ｇ）程度である。

イオン交換樹脂の具体例としては、デュポン社製「ナフィオン（登録商標）」、旭硝子（株）製「フレミオン（登録商標）」、旭化成（株）製「アシプレックス（登録商標）」、ジャパンゴアテックス（株）製「ゴアセレクト（登録商標）」などが例示できる。なお、イオン交換樹脂として、特開２０１０−２３４５７０号公報に記載のイオン交換樹脂などを用いてもよい。また、積層形態において、イオン交換樹脂層は架橋していてもよい。

樹脂硬化層は、離型層上に形成された凹凸パターンを転写する被転写体などとして利用できる。硬化層は硬化性樹脂を含む組成物で形成できる。硬化性樹脂（モノマー、オリゴマー又はプレポリマー）としては、熱線、活性エネルギー線（紫外線、電子線など）により硬化又は架橋可能である限り特に制限されない。硬化性樹脂（光硬化性樹脂など）は、通常、重合性基（ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基など）を有するモノマー又はオリゴマーを含んでいる。

モノマーとしては、単官能モノマー［例えば、アルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、橋架環式（メタ）アクリレート（イソボルニル（メタ）アクリレートなど）、アリール（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ビニルエステル（酢酸ビニルなど）、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリン（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニル複素環化合物（Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなど）、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミドなど］、２官能モノマー［例えば、アリル（メタ）アクリレート、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート（エチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどのＣ_２−６アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートなど）、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート（ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどのポリＣ_２−６アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートなど）、橋架環式ジ（メタ）アクリレート（トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートなど）など］、３個以上の重合性基を有する多官能モノマー［３価以上の多価アルコール又はそのＣ_２−４アルキレンオキシド付加体と（メタ）アクリル酸とのエステル化物、例えば、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ乃至テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ乃至ヘキサ（メタ）アクリレートなど］が例示できる。

重合性基を有するオリゴマーとしては、エポキシ（メタ）アクリレート（ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなど）、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート（脂肪族ポリエステル型（メタ）アクリレート、芳香族ポリエステル型（メタ）アクリレートなど）、ウレタン（メタ）アクリレート（ポリエステル型ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル型ウレタン（メタ）アクリレートなど）、シリコーン（メタ）アクリレートなどが例示できる。

硬化性樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。硬化性樹脂は、重合性基を有するオリゴマー（エポキシ（メタ）アクリレートなど）を含んでいるのが好ましい。また、硬化性樹脂は、重合性基を有するオリゴマーとモノマー（Ｎ−ビニルピロリドンなどのＮ−ビニル複素環化合物など）とを組み合わせて構成するのも好ましい。重合性基を有するオリゴマーとモノマーとの重量割合は、例えば、前者／後者＝９９／１〜１／９９、好ましくは９０／１０〜１０／９０、さらに好ましくは８０／２０〜２０／８０（例えば、７０／３０〜３０／７０）程度である。

硬化性樹脂は、必要に応じて開始剤と組み合わせて用いてもよい。開始剤（光重合開始剤など）としては、アルキルフェノン類、ベンゾフェノン類、ベンゾイン類、チオキサントン類、アシルホスフィンオキシド類、これらの組み合わせなどが例示できる。開始剤の割合は、硬化性樹脂１００重量部に対して、例えば、０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜７重量部、さらに好ましくは１〜５重量部程度である。

硬化性樹脂は、熱線、活性エネルギー線などにより硬化可能であり、操作の簡便性の点から、紫外線により硬化する場合が多い。紫外線の照射量は、例えば、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは２００〜５０００ｍＪ／ｃｍ^２、さらに好ましくは３００〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。なお、紫外線照射は、空気中で行ってもよく、必要であれば、不活性ガス（例えば、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなど）雰囲気中で行ってもよい。

離型層に形成された樹脂硬化層（被転写体又は被転写層）の厚み（平均厚み）は、用途に応じて選択でき、例えば、１〜５０μｍ、好ましくは２〜４０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ程度であってもよい。

［モールド］
本発明の離型フィルムの離型層の表面に凹凸部（凹凸パターン）を形成すると、離型層の凹凸パターンを被転写体に転写するためモールドとして利用できる。すなわち、離型層の凹凸面に、硬化性樹脂を含む組成物の塗膜を形成する工程と、前記塗膜を硬化して硬化層を形成する工程と、前記硬化層からモールドを剥離する工程とを経て、硬化層に凹凸パターン（離型層の凹凸が反転したパターン）を転写できる。

また、モールドは、基材（基板）にエッチングマスクを形成するためにも有用である。すなわち、基材（平坦な基板）の一方の面に形成又は積層した未硬化塗膜（硬化性樹脂を含む組成物で形成された塗膜）に、離型層の凹凸面を接触させた状態で、前記と同様にして、前記塗膜を硬化して樹脂硬化層を形成する工程と、この樹脂硬化層をモールド（離型フィルムの離型層）から剥離する工程とを経て、基材（基板）に離型層表面の凹凸部（凹凸パターン）に対応したエッチングマスクを形成できる。エッチングマスクが形成されていない部分を、エッチング（スパッタリングなど）することにより、基材（基板）に凹凸パターンを形成できる。

このように、本発明のモールドは、従来の石英製のモールドに比べて経済的でありながら、凹凸パターン（例えば、微細な凹凸パターン）を忠実に転写でき、耐久性にも優れているため、インプリント用モールド（例えば、ナノインプリント用モールド）として有効である。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

なお、環状オレフィン系樹脂のノルボルネン含量については、次のようにして測定した。すなわち、ＮＭＲ装置（ＢＲＵＫＥＲ製、ＡＶＡＮＣＥ６００ＭＨｚ）を用いるとともに、溶媒として、１，１，２，２−テトラクロロエタン−ｄ２及びヘキサメチルジシラン（ＨＭＤＳ）の混合溶媒（体積比３：１）を用い、温度１０８℃で環状オレフィン系樹脂（エチレン／ノルボルネン共重合体）について^１３Ｃ−ＮＭＲ測定した。また、全ノルボルネン成分量（比（モル比））は、^１３Ｃ−ＮＭＲのスペクトルチャートのケミカルシフト値４４．５−５６．０ｐｐｍで観測される積分値：ＩＣ２，Ｃ３（ノルボルネン環の２，３位に由来）、ケミカルシフト値３９．０−４４．０ｐｐｍで観測される積分値：ＩＣ１，Ｃ４（ノルボルネン環の１，４位の炭素に由来）、ケミカルシフト値３９．０−３３．０ｐｐｍで観測される積分値：ＩＣ７（ノルボルネン環の７位の炭素に由来）、ケミカルシフト値３３．０−２７．５ｐｐｍで観測される積分値：ＩＣ５，Ｃ６＋ＩＥ（ノルボルネン環の５，６位の炭素及びエチレン部の炭素に由来）より、以下の式に基づいて算出した。

全ノルボルネン成分量＝［（ＩＣ２，Ｃ３）＋（ＩＣ１，Ｃ４）＋（２×ＩＣ７）］／［３（（ＩＣ５，Ｃ６）＋ＩＥ）］×１００

比較例１
（塗布液Ｐの調製）
トルエン、メチルエチルケトン及びテトラヒドロフラン（トルエン：メチルエチルケトン：テトラヒドロフラン（重量比）＝１．５：１．５：７）を混合し、撹拌して均一な溶媒（溶剤）を調製した。この溶媒に、塩化ビニリデン系重合体（旭化成ケミカルズ（株）製、ＰＶＤＣレジン Ｒ２０４）１００重量部及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）３重量部を溶解し、固形分濃度１２重量％の塗布液Ｐを得た。

（塗布液Ｃの調製）
環状オレフィン系樹脂（ポリプラスチックス（株）製、ＴＯＰＡＳ ６０１７Ｓ０４、エチレン／ノルボルネン＝３４／６６（モル％）、Ｔｇ＝１７８℃、数平均分子量Ｍｎ：２９０００、引っ張り弾性率：３０００ＭＰａ）をトルエンに撹拌溶解し、固形分濃度１５重量％の塗布液Ｃを得た。

（離型フィルムの製造）
プラスチック基材として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ユニチカ（株）製、ポリエステルフィルムエンブレット Ｓ５０、厚み１００μｍ）を用い、このフィルムの片面にコロナ放電処理を施した。コロナ放電処理面に、塗布液Ｐをメイヤーバーで塗布し、１３０℃で１分間乾燥して中間層（厚み１μｍ）を形成した。さらに中間層に塗布液Ｃをメイヤーバーで塗布し、１００℃で１分間乾燥して離型層（厚み３μｍ）を形成し、離型フィルムを得た。

比較例２
中間層及び離型層を形成することなく、比較例１のＰＥＴフィルムを用いた。

実施例１
塗布液Ｃに、さらにペンタエリスリトールテトラステアレート（理研ビタミン（株）製、リケスターＥＷ−４４０Ａ）を、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して０．５重量部添加した以外、比較例１と同様に操作して、離型フィルムを調製した。

実施例２
環状オレフィン系樹脂（ポリプラスチックス（株）製、ＴＯＰＡＳ ６０１３Ｓ０４、エチレン／ノルボルネン＝５１／４９（モル％）、Ｔｇ＝１３８℃、Ｍｎ：３１０００、引っ張り弾性率：２９００ＭＰａ）１００重量部に対して、ペンタエリスリトールテトラステアレート（理研ビタミン（株）製、リケスターＥＷ−４００）を０．５重量部添加して塗布液Ｃを調製した以外、比較例１と同様に操作して、離型フィルムを調製した。

実施例３
塗布液Ｃに、さらにペンタエリスリトールテトラステアレート（理研ビタミン（株）製、リケスターＥＷ−４００）を、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して２．０重量部添加した以外、比較例１と同様に操作して、離型フィルムを調製した。

実施例４
塗布液Ｃに、さらにグリセリントリ−１８−ヒドロキシステアレート（理研ビタミン（株）製、リケマールＴＧ−１２）を、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して０．５重量部添加した以外、比較例１と同様に操作して、離型フィルムを調製した。

実施例５
ペンタエリスリトールテトラステアレート（理研ビタミン（株）製、リケスターＥＷ−４００）の添加量を、０．５重量部に代えて、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して６．０重量部とする以外、実施例１と同様にして離型フィルムを調製した。

そして、上記と同様にして、剥離強度及び離型不良数を評価したところ、剥離強度は１ｍＮ／ｍｍであり、離型不良数は「０」であった。なお、上記の割合で離型剤を添加しても離型剤が分離することがなく、環状オレフィン系樹脂と均一に相溶し、環状オレフィン系樹脂と上記離型剤とを混合した試料のガラス転移温度は、環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度１７８℃から１７２℃に低下した。

実施例６
ペンタエリスリトールテトラステアレート（理研ビタミン（株）製、リケスターＥＷ−４００）の添加量を、０．５重量部に代えて、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して１２．０重量部とする以外、実施例１と同様にして離型フィルムを調製した。

そして、上記と同様にして、剥離強度及び離型不良数を評価したところ、剥離強度は１ｍＮ／ｍｍであり、離型不良数は「０」であった。なお、上記の割合で離型剤を添加しても離型剤が分離することがなく、環状オレフィン系樹脂と均一に相溶し、環状オレフィン系樹脂と上記離型剤とを混合した試料のガラス転移温度は、環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度１７８℃から１６４℃に低下した。

実施例７
実施例１の基材フィルムにおいて、離型層とは反対面（裏面）に帯電防止層を形成した。すなわち、イソプロピルアルコールの６７重量％水溶液に、帯電防止剤として第４級アンモニウム塩型帯電防止剤（（株）コニシ製、商品名「ボンディップＰＡ−１００」）の主剤と硬化剤（エポキシ系硬化剤）とを１：１の重量割合で混合し、帯電防止剤の主剤の濃度が５重量％の溶液を調製した。この塗布液をワイヤーバーを用いて塗布し、１２０℃で２分間乾燥させ、０．５μｍ厚の帯電防止層を形成した。離型フィルムの裏面の表面抵抗は１．５×１０^９Ω／□であった。

実施例８
実施例２の基材フィルムにおいて、離型層とは反対面（裏面）に、実施例５と同様にして帯電防止層を形成した。離型フィルムの裏面の表面抵抗は１．５×１０^９Ω／□であった。

実施例９
実施例１において、中間層を形成することなく（塗布液Ｐを塗布することなく）、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

［剥離試験］
実施例及び比較例で得られた離型フィルム（Ａ４版サイズ）の上に、イオン交換樹脂溶液（デュポン社製、ナフィオン（登録商標）ＤＥ２０２１、側鎖にスルホン酸基を有するパーフルオロポリマー溶液、固形分２０重量％）をメイヤーバーで塗布して、１５０℃のオーブン内で乾燥させ、イオン交換樹脂層（厚さ２０μｍ）を形成した。イオン交換樹脂層の離型フィルムに対する剥離強度を、引張試験機を用いて、チャック間距離１００ｍｍ及び引張速度２０ｍｍ／分の条件で測定した。さらに、１００個のサンプル中、離型不良数をカウントし、離型性を評価した。

結果を表１に示す。

表１から明らかなように、比較例に比べ、実施例では、イオン交換樹脂層に対する剥離強度が小さく、容易に剥離でき、しかも離型不良が生じない。なお、比較例１では、イオン交換樹脂層の剥離性が劣るため、剥離に力を要するとともに、１００サンプル中、３つのサンプルではイオン交換樹脂層が離型層に引っ掛かりが生じた。比較例２では、１００サンプルの全てでイオン交換膜が破断した。また、実施例９では、１００サンプル中、２つのサンプルで基材フィルムから離型層の浮きがみられたが、他の実施例では、全てのサンプルで離型層の浮きが認められなかった。

実施例１０
矩形状の凸部の高さ２００ｎｍ、凸部の幅１００ｎｍ、凸部間の距離（周期）３００ｎｍのモスアイパターンの石英製マスターモールド（５ｃｍ×５ｃｍ）に、実施例３の離型フィルム（６ｃｍ×６ｃｍ）の離型層を接触させて１５０℃で熱プレスし、室温に冷却後、石英モールドを注意深く離型することにより、マスターモールドの形状が転写されたモールドＡを作製した。得られたモールドＡを、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察すると、得られたパターン内には気泡欠陥が見られず、マスターモールドの形状を忠実に転写していた。

ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（５ｃｍ×５ｃｍ、厚さ１００μｍ）上に、下記処方の組成物Ａをバーコーターで塗布し、厚さ２μｍの塗膜を形成した。

（組成物Ａ）
光硬化性樹脂としてのＮ−ビニルピロリドン３５重量部及びエポキシアクリレート（栄社化学（株）製、エポキシエステル８０ＭＦＡ）４０重量部、光重合開始剤としての２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製、イルガキュア９０７）５重量部を、室温で攪拌混合し、組成物Ａを調製した。組成物Ａの粘度は、Ｂ型粘度計（ＴＯＫＩＭＥＣ社製）を用いて温度２５℃で測定したところ、８５ｍＰａ・ｓであった。

一方、モールドＡの中央付近に組成物Ａを０．２ｍｌ滴下した。樹脂モールドＡに形成した組成物Ａの塗膜と、ＰＥＴフィルムに形成した組成物Ａの塗膜とを、大気圧環境下で、互いに接触させ、この状態で均一に圧力を作用させて０．３ＭＰａまで加圧して密着させ、加圧状態で３０秒間保持してモールドＡのパターン内へ組成物Ａを十分に充填させた後、超高圧水銀ランプを用いて、モールドＡ側から４００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で露光し、組成物Ａを光硬化させた。光硬化後に樹脂モールドＡを注意深く離型し、樹脂モールドＡの形状が転写されたパターンを得た。得られたパターンを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察すると、得られたパターン内には気泡欠陥が見られず、樹脂モールドＡの形状を忠実に転写していた。なお、１００個のサンプルのうち、離型不良は１つも生じなかった。

比較例３
実施例２の離型フィルムに代えて、比較例１の離型フィルムを使用した以外、実施例７と同様にして、樹脂モールドＢを作製した。なお、マスターモールドから樹脂モールドＢを離型するのに実施例７の２倍の時間がかかり、作業効率が低下した。さらに、実施例７と同様にして組成物Ａの層に樹脂モールドＢのパターン転写を行ったが、１００個のサンプルのうち、５個のサンプルについて離型不良が生じ、パターンを精度よく転写できなかった。

本発明の離型フィルムは、被転写体又は被剥離材などの相手材（イオン交換樹脂層、樹脂硬化層など）に対して、優れた剥離性を有するため、各種用途、例えば、粘着層に対する離型フィルムの他、剥離可能なコート層（被転写層又は被転写体）を形成するための支持基材、基材（基板）に凹凸パターンを形成（又は転写）するためのモールド、プリント基板と熱プレス板との接着防止材、プリプレグと金型との接着防止材などとして好適に利用できる。

Claims (13)

1. 基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも一方の面に形成された中間層と、この中間層上に形成され、かつ環状オレフィン系樹脂を主成分として含む離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層が、多価アルコール高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミドから選択された少なくとも一種の高級脂肪酸系離型剤を含み、前記中間層が塩素含有樹脂を含む離型フィルム。
2. 高級脂肪酸系離型剤が、アルカントリオール乃至ヘキサオールの高級脂肪酸エステルを含む多価アルコール高級脂肪酸エステルである請求項１記載の離型フィルム。
3. 高級脂肪酸系離型剤が、グリセリンＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステル、ペンタエリスリトールＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステル及びジペンタエリスリトールＣ_{１０−３０}飽和脂肪酸エステルから選択された少なくとも一種の多価アルコール高級脂肪酸エステルである請求項１又は２記載の離型フィルム。
4. 環状オレフィン系樹脂が、ガラス転移温度７０〜２４０℃、引っ張り弾性率１５００〜４０００ＭＰａを有し、二乃至六環式オレフィンとα−鎖状Ｃ_２−４オレフィンとの共重合体を含む請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
5. 環状オレフィン系樹脂が、ノルボルネン類とエチレンとの共重合体であって、エチレン含量が２５〜９５（モル％）の共重合体である請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
6. 高級脂肪酸系離型剤の割合が、環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部である請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
7. 離型層の表面に凹凸パターンが形成されている請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
8. 基材フィルムが、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂及びセルロースアシレートから選択された少なくとも一種の樹脂を含む請求項１〜７のいずれかに記載の離型フィルム。
9. 基材フィルムの一方の面に中間層を介して離型層が形成され、他方の面に帯電防止層が形成されている請求項１〜８のいずれかに記載の離型フィルム。
10. 基材フィルムの少なくとも一方の面に、塩素含有樹脂を含む組成物を塗布して中間層を形成し、固形分の主成分として環状オレフィン系樹脂を含むとともに、多価アルコール高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミドから選択された少なくとも一種の高級脂肪酸系離型剤を含む塗布剤を塗布して離型層を形成する離型フィルムの製造方法。
11. 請求項１〜９のいずれかに記載の離型フィルムの離型層に、被転写層が形成されている積層体。
12. 被転写層がイオン交換樹脂層である請求項１１記載の積層体。
13. 請求項１〜９のいずれかに記載の離型フィルムで形成され、かつ離型層の表面に凹凸パターンが形成されているモールド。