JP6635264B2 - 発光装置、および照明装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、発光装置、および照明装置に関する。

自動車などの車両に設けられる照明装置がある。
照明装置には、発光装置が設けられている。発光装置には、基板、発光ダイオード、抵抗、および接続端子などが設けられている。
発光ダイオード、抵抗、および接続端子などは、基板に設けられた配線パターンにはんだ付けされる。
ここで、はんだ付け作業の際に、フラックスが暗色に変色し、変色したフラックスが飛び散り基板の表面に付着する場合がある。
変色したフラックスが基板の表面に付着すると、「フラックス汚れ」として認識され、外観不良と判断される場合がある。
この場合、基板に付着したフラックスを有機溶剤などを用いて除去すると、製造コストが増大するという新たな問題が生じることになる。
そこで、外観不良の発生を抑制することができる技術の開発が望まれていた。

特開２００６−２４８２９７号公報

本発明が解決しようとする課題は、外観不良の発生を抑制することができる発光装置、および照明装置を提供することである。

実施形態に係る発光装置は、基体と、前記基体の上に設けられた配線パターンと、前記配線パターンの上に設けられた絶縁層と、を有する基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記基体、および前記絶縁層の少なくともいずれかの上に設けられた低反射率部と；前記基体を厚み方向に貫通し、前記配線パターンと電気的に接続されたスルーホールと；前記基体の上に設けられ、前記スルーホールと電気的に接続されたランドと；を具備している。
前記低反射率部の可視光に対する反射率は、前記絶縁層の可視光に対する反射率よりも低く、前記低反射率部は、前記ランドを囲む様に設けられ、前記ランドの外周縁と、前記低反射率部の外周縁との間の最短距離は、０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である。

本発明の実施形態によれば、外観不良の発生を抑制することができる発光装置、および照明装置を提供することができる。

本実施の形態に係る照明装置１００および発光装置１を例示するための模式断面図である。 図１における照明装置１００のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。 （ａ）は、接続端子６の端子６ｂが挿入されたスルーホール２２ａの近傍に設けられた低反射率部２４を例示するための模式平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）における基板２のＣ−Ｃ線方向の模式断面図である。 表面実装型の制御素子５をはんだ付けする位置に低反射率部２４を設ける場合を例示するための模式平面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば、自動車や鉄道車両などに設ける車両用照明装置や屋内外の照明などに設ける一般用照明装置などとすることができる。自動車に設けられる照明装置１００としては、例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ；Dayltime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプ、ストップランプ、テールランプ、バックランプ、フォグランプなどの車室外に設けられるものや、ルームランプやマップランプなどの車室内に設けられるものを例示することができる。ただし、照明装置１００の用途は、これらに限定されるわけではない。

図１は、本実施の形態に係る照明装置１００および発光装置１を例示するための模式断面図である。
図２は、図１における照明装置１００のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。
図１および図２に示すように、照明装置１００には、発光装置１、筐体１０１、カバー１０２、および支持部１０３が設けられている。

まず、発光装置１について説明する。
発光装置１には、基板２、発光素子３、抵抗４、制御素子５、および接続端子６が設けられている。

基板２は、平板状の基体２１と、基体２１の上に設けられた配線パターン（導電パターン）２２と、配線パターン２２の上に設けられた絶縁層２３とを有する（図３（ｂ）を参照）。基板２は、プリント配線基板とすることができる。
基体２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどから形成することができる。
なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。

発光素子３、抵抗４、および制御素子５の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基体２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。なお、高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate）やナイロンなどの樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウムなどからなるフィラーを混合させたものである。
また、基体２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。

発光素子３から放射された光の一部は、筐体１０１の内壁面やカバー１０２の内面に入射して反射される。反射された光の一部は、基板２に入射する。そのため、基板２の表面２ａが、発光素子３から放射された光に対する反射率が高い材料から形成されていれば、光の取り出し効率を向上させることができる。
この場合、可視光に対する基板２の表面２ａの反射率は、７０％以上となるようにすることが好ましい。
ここで、可視光に対する反射率は、例えば分光光度計を用いて、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおける波長１ｎｍ毎の反射率を測定し、各波長の反射率を平均化した値である。

絶縁層２３は、例えば、ソルダーレジストなどの絶縁性の塗料から形成することができる。
例えば、絶縁層２３を白色系の材料（例えば、白レジストなど）から形成すれば、可視光に対する基板２の表面２ａの反射率が、７０％以上となるようにすることができる。この場合、白色系は、例えば、白色、黄色味がかった白色、青色味がかった白色、赤色味がかった白色、緑色味がかった白色などとすることができる。

基体２１に設けられた図示しない配線パターン２２には、発光素子３、抵抗４、制御素子５、および接続端子６が電気的に接続されている。発光素子３、抵抗４、制御素子５、および接続端子６は、例えば、配線パターン２２に電気的に接続されたランド２２ｂや実装パッド２２ｃなどにはんだ付けすることができる。

発光素子３は、基板２の、カバー１０２側の表面に設けられている。
発光素子３は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子３の数には特に限定はない。発光素子３の数は、照明装置１００の用途や大きさなどに応じて適宜変更することができる。また、発光素子３を複数設ける場合には、マトリクス状や同心円状などの規則的な配置としてもよいし、任意の配置としてもよい。

発光素子３の形式には特に限定はない。
発光素子３は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。なお、図１および図２に例示をした発光素子３は、表面実装型の発光素子である。
また、発光素子３は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。

また、発光素子３は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されるものとすることもできる。ＣＯＢにより実装される発光素子３とする場合には、チップ状の発光素子３と、発光素子３と配線パターン２２を電気的に接続する配線と、発光素子３と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内部に設けられた封止部などを基板２の上に設けることができる。この場合、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。なお、蛍光体は例示をしたものに限定されるわけではなく、所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。また、枠状の部材は、リフレクタの機能を有するものとすることができる。なお、枠状の部材は必ずしも必要ではなく省略することもできる。枠状の部材が設けられない場合には、封止部の形状はドーム状となる。

抵抗４は、例えば、基板２の、カバー１０２側の表面に設けることができる。なお、抵抗４は、基板２の、カバー１０２側とは反対側の表面に設けることもできる。
抵抗４は、発光素子３に流れる電流を制御する。
発光素子３の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子３の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子３の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗４により、発光素子３に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗４の抵抗値を変化させることで、発光素子３に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。

抵抗４の形式には特に限定はない。
抵抗４は、例えば、表面実装型の抵抗器（チップ抵抗器）、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、膜状の抵抗器（圧膜抵抗器）などとすることができる。なお、図１および図２に例示をした抵抗４は、表面実装型の抵抗器である。

抵抗４を膜状の抵抗器とする場合には、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗４の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）などとすることができる。
膜状の抵抗器の場合には、抵抗４の一部を除去することで抵抗値を変化させることができる。すなわち、発光素子３、抵抗４、および制御素子５を配線パターン２２に電気的に接続した後に、前述した抵抗値の調整を容易に行うことができる。

この場合、抵抗４の一部を除去すれば抵抗値を増加させることができる。そして、除去する部分の大きさにより抵抗値を制御することができる。抵抗４の一部の除去は、例えば、抵抗４にレーザ光を照射することで行うことができる。
抵抗４の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子３の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

制御素子５は、例えば、基板２の、カバー１０２側の表面に設けることができる。なお、制御素子５は、基板２の、カバー１０２側とは反対側の表面に設けることもできる。
制御素子５は、目的に応じて適宜選定することができる。
例えば、発光素子３の断線の検出や、誤点灯防止などを行うために、プルダウン抵抗である制御素子５を設けることができる。
逆方向電圧が発光素子３に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子３に印加されないようにするために、ダイオードである制御素子５を設けることができる。
車両において発生した電気的ノイズやサージ電圧が発光素子３に印加されないようにするために、サージアブソーバやバリスタなどである制御素子５を設けることができる。
低電力な回路を構成するために、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）などのトランジスタ、集積回路、演算素子、ダイオード、ツェナーダイオード、抵抗、コンデンサなどである制御素子５を設けることができる。

なお、制御素子５の形式には特に限定はない。
制御素子５は、例えば、表面実装型の制御素子５であってもよいし、リード線を有する制御素子５であってもよいし、ＣＯＢにより実装される制御素子５であってもよい。
また、制御素子５の機能、種類、数、大きさ、配置などは例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１００の用途や仕様などに応じて適宜変更することができる。

接続端子６にはソケット２００が電気的に接続される。ソケット２００には、照明装置１００の外部に設けられた電源や制御装置などが電気的に接続される。
接続端子６は、例えば、基板２の、カバー１０２側の表面に設けることができる。なお、接続端子６は、基板２の、カバー１０２側とは反対側の表面に設けることもできる。
図１に示すように、接続端子６は、ハウジング６ａ、および端子６ｂを有する。
ハウジング６ａは、樹脂などの絶縁性材料から形成されている。端子６ｂは、金属などの導電性材料から形成されている。端子６ｂは、ハウジング６ａの内部に設けられている。端子６ｂの一方の端部は、ハウジング６ａの端面から突出している。ハウジング６ａの端面から突出した端子６ｂの端部は、基板２に設けられたスルーホール２２ａに挿入される。そして、スルーホール２２ａに挿入された端子６ｂの端部は、基体２１の、ハウジング６ａが設けられる側とは反対側の面に設けられたランド２２ｂにはんだ付けされる。

接続端子６は、基体２１に設けられた配線パターン２２と、照明装置１００の外部に設けられた電源や制御装置などとを電気的に接続することができるものであれば、特に限定はない。
接続端子６は、例えば、コネクタ端子、ターミナル、端子台などとすることができる。

後述するように、カバー１０２は、透光性材料から形成される。この場合、透明な材料を用いてカバー１０２を形成すると、基板２の表面に設けられた抵抗４、制御素子５、および接続端子６が照明装置１００の外部から視認されやすくなる。
そのため、図２に示すように、照明装置１００を光の出射側から見た場合に、カバー１０２の外側に抵抗４、制御素子５、および接続端子６が設けられるようにすることが好ましい。この様にすれば、基板２の表面に設けられた抵抗４、制御素子５、および接続端子６が照明装置１００の外部から視認されにくくなる。

ここで、一般的には、発光素子３、抵抗４、制御素子５、および接続端子６は、基体２１の表面に設けられた図示しない配線パターン２２に、はんだ付けされる。
多くの場合、はんだ付けは、フロー方式やリフロー方式のはんだ付け装置を用いて行う。しかしながら、接続端子６などのように、基体２１に設けられたスルーホール２２ａに挿入された端子６ｂの端部をはんだ付けする場合には、はんだ付け装置を用いることができない。そのため、手作業によるはんだ付けが行われる場合がある。

手作業によるはんだ付けにおいては、はんだコテを用いて糸はんだを溶融し、溶融したはんだをはんだ付けする部分に供給している。
この場合、はんだ付け作業を繰り返し行っていると、溶融したはんだと、はんだフラックスがはんだコテのコテ先に残留し、酸化したフラックスなどでコテ先が汚れる場合がある。コテ先が汚れた状態のままはんだ付け作業を続行すると、透明であったはんだフラックスが汚れによって暗色に変色する。そして、はんだ付け作業の際に、変色したフラックスが飛び散り、基板２のはんだ付けする部分の近傍（例えば、ランド２２ｂの近傍）に付着する場合がある。

この場合、フロー方式やリフロー方式のはんだ付け装置を用いてはんだ付けを行えば、フラックスが変色するのを抑制することができる。しかしながら、サージアブソーバやバリスタなどの比較的大型の制御素子５をはんだ付けする際には、はんだ付けする部分に供給されるはんだの量が増大する。そのため、フラックスの量も増大することになる。フラックスの量が増大すると、酸化などにより変色したフラックスが生成されやすくなり、変色したフラックスが基板２のはんだ付けする部分の近傍に付着する場合がある。
変色したフラックスが基板２に付着していると、「フラックス汚れ」として認識され、外観不良と判断される場合がある。

また、前述したように、照明装置１００の場合には、光の取り出し効率を考慮して、高い光の反射率を有する基板２を用いることが好ましい。そのため、絶縁層２３が白色系の材料から形成される場合がある。
この様な基板２に変色したフラックスが付着すると、「フラックス汚れ」としてさらに認識されやすくなる。
変色したフラックスが基板２に付着している場合、変色したフラックスを有機溶剤などを用いて除去すると、製造コストが増大するという新たな問題が生じることになる。

そこで、本実施の形態においては、基板２に低反射率部２４を設け、「フラックス汚れ」が認識されにくくなるようにしている。
図３（ａ）は、接続端子６の端子６ｂが挿入されたスルーホール２２ａの近傍に設けられた低反射率部２４を例示するための模式平面図である。
なお、図３（ａ）は、図１において端子６ｂが挿入されたスルーホール２２ａの近傍をＢ方向から見た場合の模式平面図である。
図３（ｂ）は、図３（ａ）における基板２のＣ−Ｃ線方向の模式断面図である。

図３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板２の所定の位置にはスルーホール２２ａが設けられている。スルーホール２２ａは、基体２１を厚み方向に貫通している。基体２１の、ハウジング６ａが設けられる側の面に設けられた配線パターン２２は、スルーホール２２ａの一方の端部と電気的に接続されている。ランド２２ｂは、基体２１の、ハウジング６ａが設けられる側とは反対側の面に設けられている。ランド２２ｂは、スルーホール２２ａの他方の端部と電気的に接続されている。ランド２２ｂは、はんだ付けに用いる導電パターンである。はんだ付けを行った際には、ランド２２ｂと端子６ｂが、はんだ部２００を介して電気的に接続される。
なお、スルーホール２２ａおよびランド２２ｂの数、配置、大きさなどは例示をしたものに限定されるわけではなく、接続端子６の仕様などに応じて適宜変更することができる。

低反射率部２４は、基体２１の、ランド２２ｂが設けられる側の面に設けられている。低反射率部２４は、ランド２２ｂを囲む様に設けられている。なお、低反射率部２４は、絶縁層２３の上に設けられていてもよいし、基体２１の表面に設けられていてもよい。すなわち、低反射率部２４は最上層となっていればよい。

低反射率部２４の、可視光に対する反射率は、基板２の表面２ａ（絶縁層２３）の、可視光に対する反射率よりも低くなっている。本発明者らの得た知見によれば、低反射率部２４の、可視光に対する反射率は、２０％以下とすることが好ましい。この場合、低反射率部２４の色を黒色などの暗色とすれば、反射率が２０％以下となるようにするのが容易となる。
この様な低反射率部２４を設ける様にすれば、変色したフラックスが低反射率部２４に付着したとしても、「フラックス汚れ」として認識され難くすることができる。そのため、外観不良の発生を抑制することができる。

また、ランド２２ｂの外周縁と、低反射率部２４の外周縁との間の最短距離Ｌ１は、０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とすることが好ましい。
また、図３（ａ）に示すように、低反射率部２４の内部に他のはんだ付け用のパターン２５がある場合には、パターン２５の外周縁と、低反射率部２４の外周縁との間の最短距離Ｌ２も、０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とすることが好ましい。
この様にすれば、はんだ付け作業の際に変色したフラックスが飛び散ったとしても、低反射率部２４の上に付着させることができる。

図４は、表面実装型の制御素子５をはんだ付けする位置に低反射率部２４を設ける場合を例示するための模式平面図である。
図４に示すように、表面実装型の制御素子５は、基体２１の表面に設けられた実装パッド２２ｃにはんだ付けされている。実装パッド２２ｃは、配線パターン２２と電気的に接続されている。
低反射率部２４は、基体２１の、実装パッド２２ｃが設けられる側の面に設けられている。低反射率部２４は、実装パッド２２ｃを囲む様に設けられている。
前述した最短距離Ｌ１と同様に、実装パッド２２ｃの外周縁と、低反射率部２４の外周縁との間の最短距離Ｌ３は、０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とすることが好ましい。
この様にすれば、はんだ付け作業の際に変色したフラックスが飛び散ったとしても、低反射率部２４の上に付着させることができる。

なお、低反射率部２４の配設位置や形状は、これらに限定されるわけではない。
前述したように、変色したフラックスは、手作業によるはんだ付けが行われる制御素子５や、はんだ付けに必要となるはんだ量の多い制御素子５などの近傍にも付着する場合がある。そのため、低反射率部２４の配設位置は、はんだ付けの方法や、はんだ付けに必要となるはんだ量などに応じて適宜決定することができる。
なお、前述したように、スルーホール２２ａが設けられる場合には、手作業によるはんだ付けが行われるので、スルーホール２２ａが設けられる位置には低反射率部２４を設けるようにすることが好ましい。
また、発光素子３や制御素子５などの部品の誤実装を防止するために、部品の配置箇所に、発光素子３や制御素子５などの部品名を記載する場合には、部品名を記載する材料と、低反射率部２４の材料を同じにすることが好ましい。これにより、部品名の記載と、低反射率部２４の形成を同じ工程で行うことができるので、製造工程の簡略化を図ることができる。

ここで、照明装置１００を光の出射側から見た場合に、カバー１０２の内側に低反射率部２４が設けられる場合がある。この様な場合に、低反射率部２４の色を暗色とすると、低反射率部２４が照明装置１００の外部から視認されやすくなる。この場合、低反射率部２４が、発光素子３の近傍に設けられていると、照明装置１００の商品価値が著しく低下するおそれがある。そのため、発光素子３の外周縁と、低反射率部２４の外周縁との間の最短距離は、１ｍｍ以上とすることが好ましい。

次に、図１および図２に戻って、筐体１０１、カバー１０２、および支持部１０３について説明する。
図１および図２に示すように、筐体１０１は、箱状を呈し、一方の端部が開口している。 筐体１０１の内部には、発光装置１が収納されている。発光装置１は、支持部１０３を介して、筐体１０１の底面に設けられている。また、筐体１０１の内側面を傾斜面とし、入射した光をカバー１０２側に反射させるようしてもよい。

筐体１０１の材料には特に限定がない。筐体１０１は、例えば、樹脂材料や金属材料などを用いて形成することができる。
この場合、光の取り出し効率を考慮すると、筐体１０１の材料は、発光素子３から放射された光に対する反射率の高い材料とすることが好ましい。
反射率の高い材料としては、例えば、白色の樹脂や、酸化チタンなどの粒子が混合された樹脂などを例示することができる。

また、発光素子３などの発熱量が多い場合には、筐体１０１の材料は、熱伝導率の高い材料とすることもできる。
熱伝導率の高い材料としては、例えば、高熱伝導性樹脂、金属、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスなどを例示することができる。

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けられている。
カバー１０２は、板状を呈し、凸状の曲面形状を有している。ただし、カバー１０２の形状は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１００の用途や照明装置１００が設けられる部材のデザインなどに応じて適宜変更することができる。

照明装置１００が車室内照明装置である場合には、カバー１０２は、グレアを抑制するものとすることができる。この場合、入射した光の強度を弱めるために光の透過率を低くすれば、グレアを抑制することができる。例えば、カバー１０２の入射面および照射面の少なくともいずれかにブラスト加工などの拡散処理を施したり、カバー１０２の入射面および照射面の少なくともいずれかに散乱材料を含む散乱層を設けたりすることで、光の透過率を低くすることができる。

また、カバー１０２を散乱材料を含む透光性材料から形成することで、光の透過率を低くすることもできる。
散乱材料は、例えば、透光性材料と異なる屈折率を有する微粒子などとすることができる。微粒子は、例えば、酸化チタンなどからなるものとすることができる。

この場合、カバー１０２における光の直線透過率を６０％以下とすれば、グレアを効果的に抑制することができる。
また、カバー１０２における光の直線透過率を３０％以上、５０％以下とすれば、車室内照明装置としての機能を損なうことなく、グレアをさらに効果的に抑制することができる。

支持部１０３は、発光装置１と、筐体１０１の底面との間に設けられている。支持部１０３は、独立した部材であってもよいし、基板２と一体化されていてもよいし、筐体と一体化されていてもよい。
支持部１０３の材料には特に限定はない。支持部１０３の材料は、例えば、金属材料や樹脂材料などとすることができる。
支持部１０３の数、形状、大きさ、配置は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光装置１の大きさなどに応じて適宜変更することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 発光装置、２ 基板、２ａ 表面、３ 発光素子、４ 抵抗、５ 制御素子、６ 接続端子、６ａ ハウジング、６ｂ 端子、２１ 基体、２２ 配線パターン、２２ａ スルーホール、２２ｂ ランド、２２ｃ 実装パッド、２３ 絶縁層、２４ 低反射率部、１００ 照明装置、１０１ 筐体

Claims (5)

1. 基体と、前記基体の上に設けられた配線パターンと、前記配線パターンの上に設けられた絶縁層と、を有する基板と；
   前記基板の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；
   前記基体、および前記絶縁層の少なくともいずれかの上に設けられた低反射率部と；
   前記基体を厚み方向に貫通し、前記配線パターンと電気的に接続されたスルーホールと；
   前記基体の上に設けられ、前記スルーホールと電気的に接続されたランドと；
   を具備し、
   前記低反射率部の可視光に対する反射率は、前記絶縁層の可視光に対する反射率よりも低く、
   前記低反射率部は、前記ランドを囲む様に設けられ、
   前記ランドの外周縁と、前記低反射率部の外周縁との間の最短距離は、０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である発光装置。
2. 前記基体の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された実装パッドをさらに具備し、
   前記低反射率部は、前記実装パッドを囲む様に設けられている請求項１記載の発光装置。
3. 前記実装パッドの外周縁と、前記低反射率部の外周縁との間の最短距離は、０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である請求項２記載の発光装置。
4. 基体と、前記基体の上に設けられた配線パターンと、前記配線パターンの上に設けられた絶縁層と、を有する基板と；
   前記基板の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；
   前記基体、および前記絶縁層の少なくともいずれかの上に設けられた低反射率部と；
   前記基体の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された実装パッドと；
   を具備し、
   前記低反射率部の可視光に対する反射率は、前記絶縁層の可視光に対する反射率よりも低く、
   前記低反射率部は、前記実装パッドを囲む様に設けられ、
   前記実装パッドの外周縁と、前記低反射率部の外周縁との間の最短距離は、０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である発光装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置と；
   前記発光装置を収納する筐体と；
   を具備した照明装置。

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