JP2016106389A - 発光モジュール用基板、発光モジュール、および照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の向上を図ることができる発光モジュール用基板、発光モジュール、および照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る発光モジュール用基板は、板状を呈する基体と；前記基体の表面に設けられ、銀を含む配線部と；前記配線部の一部を覆う被覆部と；前記被覆部から露出する前記配線部の少なくとも周縁近傍を覆い、硫黄と反応し難い材料を含むバリア部と；を具備している。【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、発光モジュール用基板、発光モジュール、および照明装置に関する。

配線部（配線パターン）を有する発光モジュール用基板と、配線部と電気的に接続された発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、配線部と電気的に接続された回路素子などとを備えた照明装置がある。
そして、導通に対する信頼性などの観点から、配線部は銀（Ａｇ）や銀合金などを用いて形成されている。
ここで、照明装置が自動車などの車両用の照明装置である場合には、照明装置が、硫黄（Ｓ）を含むガスが多い環境において使用される場合がある。
この場合、配線部に含まれる銀と硫黄とが反応すると硫化銀（ＡｇＳ）が生成される。硫化銀が生成されると導通が阻害されるので、不灯となったり、明るさが低下したりするおそれがある。
そのため、照明装置が硫黄を含むガスが多い環境において使用される場合であっても、信頼性の向上を図ることができる発光モジュール用基板、発光モジュール、および照明装置の開発が望まれていた。

特開２０１３−１３７９６０号公報

本発明が解決しようとする課題は、信頼性の向上を図ることができる発光モジュール用基板、発光モジュール、および照明装置を提供することである。

実施形態に係る発光モジュール用基板は、板状を呈する基体と；前記基体の表面に設けられ、銀を含む配線部と；前記配線部の一部を覆う被覆部と；前記被覆部から露出する前記配線部の少なくとも周縁近傍を覆い、硫黄と反応し難い材料を含むバリア部と；を具備している。

本発明の実施形態によれば、信頼性の向上を図ることができる発光モジュール用基板、発光モジュール、および照明装置を提供することができる。

照明装置１の模式斜視図である。 照明装置１の模式斜視分解図である。 発光モジュール２０の模式平面図である。 バリア部３４、コート部４４、および半田部３３を例示するための模式平面図である。 バリア部３４、コート部４４、および半田部３３を例示するための模式断面図である。

実施形態に係る発明は、板状を呈する基体と；前記基体の表面に設けられ、銀を含む配線部と；前記配線部の一部を覆う被覆部と；前記被覆部から露出する前記配線部の少なくとも周縁近傍を覆い、硫黄と反応し難い材料を含むバリア部と；を具備した発光モジュール用基板である。
この発光モジュール用基板によれば、硫黄を含むガスが多い環境において使用される場合であっても、信頼性の向上を図ることができる。

また、前記バリア部の上に設けられ、少なくともニッケルを含む膜と金を含む膜とを有するコート部をさらに具備することができる。
このようにすれば、半田の濡れ性を向上させることができる。

前記硫黄と反応し難い材料は、金、酸化ルテニウム、六硼化ランタン、および銅ニッケル合金からなる群より選ばれた少なくとも１種を含むことができる。
このようにすれば、硫黄との反応をさらに抑制することができる。

実施形態に係る発明は、上記の発光モジュール用基板と；前記発光モジュール用基板に設けられた配線部と電気的に接続された発光素子と；前記発光モジュール用基板に設けられた配線部と電気的に接続された回路素子と；を具備した発光モジュールである。
この発光モジュールによれば、硫黄を含むガスが多い環境において使用される場合であっても、信頼性の向上を図ることができる。

前記回路素子は、前記発光モジュール用基板に設けられたコート部に半田付けされているようにすることができる。
この様にすれば、回路素子の半田付けが容易となる。

実施形態に係る発明は、上記の発光モジュールと；前記発光モジュールに設けられた配線部と電気的に接続された給電端子と；前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；を具備した照明装置である。
この照明装置によれば、硫黄を含むガスが多い環境において使用される場合であっても、信頼性の向上を図ることができる。

本実施の形態に係る発光モジュール用基板２、発光モジュール２０、および照明装置１は、例えば、自動車などの車両用の照明装置に用いることができる。
車両用の照明装置は、例えば、温泉地などの硫黄を含むガスが多い環境において用いられる場合がある。また、車両用の照明装置は、例えば、環境温度が８５℃、湿度が８５％という高温高湿の環境でも使用できる様にする必要がある。
すなわち、車両用の照明装置は、配線部に含まれている銀と、硫黄とが反応して、硫化銀が生成されやすい環境において用いられる場合がある。
なお、以下においては、一例として、車両用の照明装置について説明するが、例えば、温泉地などにおいて使用される屋外照明装置や屋内照明装置などにも適用することができる。

車両用の照明装置としては、例えば、自動車に設けられるフロントコンビネーションライト、リアコンビネーションライト（ストップランプ、テールランプ、ターンシグナル、フォグランプなど）、室内用ライト、トランク用ライトなどを例示することができる。
ただし、本実施の形態に係る照明装置は、例示をしたものに限定されるわけではなく、自動車や鉄道車両などに設けられる照明装置に広く適用することができる。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１および図２は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
なお、図１は照明装置１の模式斜視図、図２は照明装置１の模式斜視分解図である。
図３は、発光モジュール２０の模式平面図である。
図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。

本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。 収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内部には、発光モジュール２０が収納されている。また、収納部１１の内部には、給電部３０の給電端子３１が突出している。

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。

本体部１０は、発光モジュール２０および給電部３０などを収納する機能と、発光モジュール２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等からなる繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を一体成形することができる。
なお、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を別々に形成し、これらを接合することもできる。収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を別々に形成する場合には、これらを同じ材料から形成することもできるし、これらを異なる材料から形成することもできる。

また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と、本体部１０の導電性材料からなる部分との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。
また、本体部１０には、照明装置１を車両用灯具に装着する際に用いられる取り付け部が設けられていても良い。

図３に示すように、発光モジュール２０には、発光モジュール用基板２、発光素子２２、制御素子２３、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、回路素子２９、および半田部３３が設けられている。
また、発光モジュール用基板２には、基体２１、配線部２４、被覆部５１、バリア部３４、およびコート部４４が設けられている。

基体２１は、本体部１０の収納部１１の内部に設けられている。
基体２１は、板状を呈している。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものから形成することもできる。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。

発光部２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、配線部２４やバリア部３４などを形成する際に焼成を行うことを考慮すると、基板２１の材料は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスとすることが好ましい。
また、基体２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。

配線部２４は、基体２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線部２４は、基体２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基体２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線部２４は、銀を主成分とする材料から形成されている。配線部２４は、例えば、銀や銀合金から形成されている。

被覆部５１は、配線部２４の一部、および膜状の抵抗器である制御素子２３を覆うように設けられている。
なお、回路素子２９が設けられる領域、発光素子２２が設けられる領域、配線２５が接続される領域、および給電端子３１が接続される領域には被覆部５１が設けられていない。
例えば、被覆部５１は、回路素子２９が半田付けされる領域３５ａは覆っていない。被覆部５１は、給電端子３１が半田付けされる領域３５ｂは覆っていない。
被覆部５１は、水分や硫黄を含むガスなどが配線部２４、および制御素子２３に接触するのを抑制するため、および、電気絶縁性を確保するために設けられている。
被覆部５１は、ガラスなどの無機材料や、樹脂などの有機材料を含むものとすることができる。
この場合、ガラスなどの無機材料を含む被覆部５１とすれば、水分や硫黄を含むガスなどが被覆部５１を透過するのをより抑制することができる。

前述したように、配線部２４は銀を主成分とする材料から形成されている。そのため、硫黄を含むガスが多い環境においては、配線部２４に含まれている銀と硫黄とが反応して硫化銀が生成され易くなる。硫化銀が生成されると導通が阻害されるので、不灯となったり、明るさが低下したりするおそれがある。
そのため、硫化銀が生成されるのを抑制するために、配線部２４を覆う被覆部５１が設けられている。

ところが、基体２１の表面に設けられる配線部２４のすべてを被覆部５１により覆うようにすると、回路素子２９などを半田付けすることができなくなる。
そのため、回路素子２９などが設けられる領域には、被覆部５１を設けないようにしている。

ここで、発光素子２２が設けられる領域、および配線２５が接続される領域は、後述する封止部２７により覆われている。そのため、これらの領域においては、封止部２７により、硫黄を含むガスが配線部２４に接触するのが抑制される。

これに対して、回路素子２９が設けられる領域３５ａには回路素子２９が半田付けされる。給電端子３１が接続される領域３５ｂには給電端子３１が半田付けされる。そのため、これらの領域は、被覆部５１や封止部２７により覆うことができない。
回路素子２９が設けられる領域３５ａ、および給電端子３１が接続される領域３５ｂには、バリア部３４、コート部４４、および半田部３３が設けられている。
なお、バリア部３４、コート部４４、および半田部３３が設けられる領域は、例示をした領域３５ａ、３５ｂに限定されるわけではない。
バリア部３４およびコート部４４が設けられる領域は、配線部２４が被覆部５１から露出する領域とすることができる。
この場合、バリア部３４、コート部４４、および半田部３３が設けられる領域は、半田付けが行われる領域とすることができる。
なお、バリア部３４、コート部４４、および半田部３３に関する詳細は後述する。

発光素子２２は、配線部２４の上に複数設けられている。
発光素子２２は、配線部２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線部２４に設けられる側の面（下面）と、配線部２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。

発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線部２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線部２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。

制御素子２３は、配線部２４の上に設けられている。
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。
発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにしている。
制御素子２３は、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子２３は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）を含む膜状の抵抗器とすることができる。酸化ルテニウムを含む膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。
発光素子２２に流れる電流の値は、制御素子２３の抵抗値を変化させることで制御することができる。
例えば、制御素子２３の一部を除去して図示しない除去部を形成することで、抵抗値を変化させることができる。この場合、制御素子２３の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。
制御素子２３の一部の除去は、例えば、レーザ光を制御素子２３に照射することで行うことができる。
制御素子２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線部２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金（Ａｕ）を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線部２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線部２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。

包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基体２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。

また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。

包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。

すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内部を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内部に設けられ、発光素子２２、配線２５、および包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線部２４を覆っている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。

包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線部２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分や硫黄を含むガスなどが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線部２４、および配線２５などに接触するのを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。また、配線部２４に含まれる銀と硫黄とが反応するのを抑制することができる。

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。

接合部２８は、包囲壁部材２６と、基体２１とを接合する。
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基体２１と、の間に設けられている。 接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。

回路素子２９は、半田部３３およびコート部４４を介して、配線部２４の上に設けられている。すなわち、回路素子２９は、配線部２４の上に半田付けされている。
回路素子２９は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
回路素子２９は、例えば、ダイオードとすることができる。回路素子２９は、例えば、表面実装型のダイオードなどとすることができる。
なお、バリア部３４、コート部４４、および半田部３３が設けられる領域に設けられる回路素子は、ダイオードに限定されるわけではなく、例えば、コンデンサ、抵抗器などであってもよい。
回路素子は、例えば、半田付けにより電気的に接続される素子とすることができる。

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、半田部３３およびコート部４４を介して、配線部２４と電気的に接続されている。すなわち、複数の給電端子３１は、配線部２４に半田付けされている。
複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の発光モジュール用基板２側とは反対側から露出している。

なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板、コンデンサ、抵抗器などを備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板などは、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。

ソケット４０は、本体部１０から露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。

次に、バリア部３４、コート部４４、および半田部３３についてさらに説明する。
図４は、バリア部３４、コート部４４、および半田部３３を例示するための模式平面図である。なお、図４は、図３におけるＡ部の模式拡大図である。
図５は、バリア部３４、コート部４４、および半田部３３を例示するための模式断面図である。なお、図５は、図４におけるＢ−Ｂ線断面図である。

図４および図５に示すように、配線部２４は基体２１の表面に設けられている。
バリア部３４は、配線部２４の周縁近傍を覆うように設けられている。
バリア部３４は、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。
コート部４４は、バリア部３４および配線部２４を覆うように設けられている。
コート部４４は、半田の濡れ性を向上させるために設けられている。
コート部４４は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含む膜と、金を含む膜とを少なくとも有する積層膜とすることができる。
コート部４４は、例えば、ニッケルを含む膜と金を含む膜がこの順で積層された積層膜、ニッケルを含む膜とパラジウム（Ｐｄ）を含む膜と金を含む膜がこの順で積層された積層膜などとすることができる。
コート部４４は、例えば、無電解めっき法を用いて、バリア部３４および配線部２４を覆うように形成することができる。

半田部３３は、コート部４４の上に設けられている。前述したように、配線部２４には、回路素子２９や給電端子３１が半田付けされる。半田部３３は、半田が硬化することで形成されたものとすることができる。例えば、図４および図５に例示をしたものは、回路素子２９の端子２９ａがコート部４４の上に半田付けされた状態を表している。

ここで、本発明者の得た知見によれば、硫黄を含むガスなどは、基体２１とコート部４４との界面を通って配線部２４に到達する。
また、コート部４４は、無電解めっき法を用いて形成されるため、基体２１とコート部４４との界面に僅かな隙間が生じ易くなる。そのため、硫黄を含むガスなどが、基体２１とコート部４４との界面を通って配線部２４に到達し易くなる。

そこで、本実施の形態においては、配線部２４の周縁近傍を覆うバリア部３４を設けるようにしている。
そして、バリア部３４は、硫黄と反応し難い材料から形成するようにしている。
バリア部３４は、例えば、金、酸化ルテニウム、六硼化ランタン（ＬａＢ_６）、銅ニッケル合金（ＣｕＮｉ_２）などから形成することができる。

バリア部３４は、硫黄と反応し難い材料から形成されているので、硫黄を含むガスがバリア部３４に接触したとしても、硫化物が生成されるのを抑制することができる。
また、バリア部３４を設けることで、硫黄を含むガスが配線部２４に到達し難くなる。 この場合、スクリーン印刷法および焼成法を用いてバリア部３４を形成するようにすれば、バリア部３４と基体２１との密着性を向上させることができる。そのため、バリア部３４と基体２１との界面に隙間が生じるのを抑制することができるので、硫黄を含むガスの透過をさらに抑制することができる。
なお、バリア部３４は、配線部２４を覆うように設けられていてもよい。

すなわち、バリア部３４は、少なくとも配線部２４の周縁近傍を覆うように設けられていればよい。
ただし、酸化ルテニウム、六硼化ランタン、銅ニッケル合金などは、銀よりも比抵抗が高い。そのため、回路素子２９や給電端子３１などと、配線部２４との間に、酸化ルテニウムなどを含むバリア部３４があると、電気抵抗が高くなるおそれがある。また、硫黄を含むガスの透過は、基体２１側において生じやすい。
この場合、配線部２４の周縁近傍を覆うようにバリア部３４を設けるようにすれば、電気抵抗の増加を抑制することできるとともに、硫黄を含むガスの透過を抑制することができる。
そのため、バリア部３４は、配線部２４の周縁近傍を覆うように設けることが好ましい。

なお、金は比抵抗が低いので、配線部２４を覆うようにバリア部３４を設けることができる。
ただし、配線部２４を覆うように、金を含むバリア部３４を設けるようにすれば、製造コストの増大を招くことになる。また、半田に金が混入すると半田付けの強度が低下するおそれがある。
そのため、金を含むバリア部３４の場合も、配線部２４の周縁近傍を覆うバリア部３４とすることが好ましい。

以上に説明したように、少なくとも配線部２４の周縁近傍を覆うバリア部３４を設けるようにすれば、配線部２４において硫化銀が生成されるのを抑制することができる。そのため、発光素子２２が不灯となったり、明るさが低下したりするのを抑制することができる。その結果、照明装置１が硫黄を含むガスが多い環境において使用される場合であっても、信頼性の向上を図ることができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 照明装置、２ 発光モジュール用基板、１０ 本体部、１１ 収納部、１２ フランジ部、１３ フィン、２０ 発光モジュール、２１ 基体、２２ 発光素子、２３ 制御素子、２４ 配線部、２７ 封止部、２９ 回路素子、３０ 給電部、３１ 給電端子、３３ 半田部、３４ バリア部、４０ ソケット、４４ コート部、５１ 被覆部

Claims (6)

1. 板状を呈する基体と；
   前記基体の表面に設けられ、銀を含む配線部と；
   前記配線部の一部を覆う被覆部と；
   前記被覆部から露出する前記配線部の少なくとも周縁近傍を覆い、硫黄と反応し難い材料を含むバリア部と；
   を具備した発光モジュール用基板。
2. 前記バリア部の上に設けられ、少なくともニッケルを含む膜と金を含む膜とを有するコート部をさらに具備した請求項１記載の発光モジュール用基板。
3. 前記硫黄と反応し難い材料は、金、酸化ルテニウム、六硼化ランタン、および銅ニッケル合金からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む請求項１または２に記載の発光モジュール用基板。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光モジュール用基板と；
   前記発光モジュール用基板に設けられた配線部と電気的に接続された発光素子と；
   前記発光モジュール用基板に設けられた配線部と電気的に接続された回路素子と；
   を具備した発光モジュール。
5. 前記回路素子は、前記発光モジュール用基板に設けられたコート部に半田付けされている請求項４記載の発光モジュール。
6. 請求項４または５に記載の発光モジュールと；
   前記発光モジュールに設けられた配線部と電気的に接続された給電端子と；
   前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
   を具備した照明装置。

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