JP3941609B2 - 多層基板形成用素板の検査装置及び検査方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層基板形成用素板に有底孔を形成したり、その有底孔に導電ペースト等の層間接続材料を充填する際に、多層基板形成用素板を保護する保護フィルムを用いた多層基板形成用素板の検査装置、検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層基板を製造する際、多層基板形成用素板としての樹脂シートの一面に導体パターンを形成し、その導体パターンの形成面とは反対側の面から導体パターンを底面とするビアホールを形成し、そのビアホール内に導電ペーストを充填する処理を行なう場合がある。この導体パターンが形成され、かつビアホールに導電ペーストが充填された樹脂シートは、複数毎積層されて相互に接着されることによって多層基板を構成し、その際、多層基板内部において、導電ペーストにより隣接する導体パターン層の層間接続がなされる。
【０００３】
このような導電ペーストの充填処理においては、導電ペーストをビアホールに充填するとき、導電ペーストがビアホール以外の樹脂シート表面に付着したり、その導電ペーストの充填工程において、樹脂シートが損傷することを防止するため、ビアホールの導電ペースト充填口側となる樹脂シートの表面に保護フィルムを貼り付ける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のビアホールは、保護フィルムが樹脂シートに貼り付けられた後に、保護フィルム及び樹脂シートに対して、例えばレーザを照射することによって形成される。従って、保護フィルムにも、樹脂シートのビアホールと同様の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔を介して、導電ペーストが樹脂シートのビアホールに充填される。
【０００５】
ここで、形成したビアホールの内部にごみ等が付着していたり、そのビアの径が設計値通りに形成されていないと、導体パターン層の層間接続が適切になされない場合が生ずる。また、ビアホール内部に導電ペーストを充填した際に、その導電ペーストの充填量が不足している場合も、同様に層間接続に問題が生ずる可能性がある。
【０００６】
従って、ビアホールを形成した後、及び導電ペーストを充填した後等に、層間接続の信頼性を向上するために、画像認識技術を用いて、ビアホールの状態や導電ペーストの充填状態を検査することが望ましい。
【０００７】
しかしながら、保護フィルムは、貼着，剥離等が容易に行なえるため、通常、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂フィルムが用いられる。このような樹脂フィルムは、透明もしくは白色系であるため、光の反射率が大きい。従って、ビアホール底面の導体パターンあるいはビアホール内に充填される導電ペーストとのコントラストが小さくなり、ビアの形状やごみの付着、あるいは導電ペーストの充填不良等を画像認識することが困難であった。
【０００８】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、保護フィルムと有底孔とのコントラストを大きくすることにより、画像認識技術を用いた有底孔の検査を精度良く行なうことが可能な多層基板形成用素板の検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の多層基板形成用素板の検査装置は、一方の面に導体パターンが形成された多層基板形成用素板に、導体パターンを底面とする有底孔を形成し、その有底孔内に層間接続材料を充填することにより、多層基板形成用素板が積層された際に、層間接続材料を介して隣接する導体パターンが接続される多層基板形成用素板の検査装置であって、
導体パターンの形成面とは反対側の面において多層基板形成用素板に保護フィルムが貼着され、この保護フィルムの貼着面側から多層基板形成用素板への有底孔の形成及び当該有底孔内への層間接続材料の充填を行なうことにより、多層基板形成用素板が保護フィルムによって保護されるものであり、
保護フィルムは、樹脂フィルムと、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤層とから構成され、樹脂フィルムと粘着剤層の少なくとも一方が光の反射率を低減可能な色に着色され、当該保護フィルムは、有底孔の形成及び当該有底孔内への層間接続材料の充填後に、紫外線の照射によって粘着剤層の粘着力が低下され、多層基板形成用素板から剥離されるものであり、
保護フィルムが貼着された多層基板形成用素板に対し、保護フィルムの貼着面に光を照射する照射部と、
有底孔底部の導体パターンもしくは有底孔内に充填された層間接続材料による光の反射率と、着色された保護フィルムによる光の反射率との相違に基づいて、有底孔の良否を検査する検査部とを有することを特徴とする。
【００１０】
層間接続材料としては、金属粒子、有機溶剤等を含む導電ペーストを用いることができる。この導電ペースト中の溶剤の蒸発が進行すると、導電ペーストの保形性が低下し、保護フィルムの剥離時に、有底孔内に充填した導電ペーストが崩壊して充填量が不足する場合が生ずる。これに対し、上述したように、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着剤層を用いると、熱を加える必要がないので、保護フィルムの剥離工程において、導電ペースト中の溶剤の蒸発を抑制できる。そして、このように樹脂フィルムと粘着剤層の２層から保護フィルムを構成する場合には、少なくとも一方を着色することにより、保護フィルムの光の反射率を低減することができる。
このように、光の反射率を低減可能な色で保護フィルムを着色することにより、有底孔における光の反射率と保護フィルムの表面における光の反射率を大きく異ならせることができる。従って、有底孔の形成面を画像処理する際に、有底孔の状態や層間接続材料の充填状態を高精度に検査することができる。つまり、保護フィルムの貼着面に光を照射すると、有底孔における反射率と保護フィルムにおける反射率とに差が生じるため、保護フィルムと有底孔とを識別することができる。そして、有底孔として識別された部分の径を、設計値と比較することにより、有底孔の径を検査することができる。また、有底孔にごみ等が付着していると、有底孔底部の導体パターンの光の反射率よりも反射率が低下するので、ごみ等の付着の検査を行なうことができる。このようにして、有底孔の良否を検査することができるのである。
【００１３】
請求項２に記載したように、保護フィルムの着色は、有機物系の染料によって行なわれることが好ましい。例えばクロム等を含む金属系の染料によって保護フィルムを着色し、その保護フィルムを着色する金属成分が多層基板形成用素板の表面に付着した場合、多層基板内層の導体パターンに電圧が印加されたときマイグレーションが発生する恐れが生ずる。このように、保護フィルムは、多層基板形成用素板の表面に貼着されるものであるため、素板への金属成分の付着を防止するため、有機系の染料によって着色することが好ましいのである。
【００１６】
請求項３、請求項４には、多層基板形成用素板の検査方法が記載されているが、その作用効果については、上述した請求項１、請求項２の作用効果から明らかであるため、その説明を省略する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００１８】
まず、本発明による保護フィルムを用いた多層基板形成用素板への有底孔の形成方法並びに層間接続材料の充填方法、さらに、その多層基板形成用素板によって多層基板を形成する方法、すなわち多層基板の製造工程について説明する。図１および図２は、本実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００１９】
図１（ａ）において、２１は熱可塑性樹脂からなる樹脂シート２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する多層基板形成用樹脂シートである。なお、本例では、樹脂シート２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂シートを用いる。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、多層基板形成用樹脂シート２１の導体パターン２２が形成された面と対向する面に保護フィルム８１をラミネータ等を用いて貼着する。
【００２１】
図１（ｂ）には図示していないが、保護フィルム８１は、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルム８２と、この樹脂フィルム８２の樹脂シート２３への貼着面側にコーティングされた粘着剤層８３とからなる。粘着剤層８３を形成する粘着剤は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行し、粘着力が低下する特性を有するものである。
【００２２】
本例では、この粘着剤層８３を形成する粘着剤に有機物系の染料を混入して着色した。着色する色に関しては、本来、保護フィルム８１が有する光の反射率を低減し、例えばビアホール２４の底面の銅箔との反射率との差を大きくすることができるものであれば良いが、光の吸収率の高い黒、青、緑等の色に着色することが好ましい。
【００２３】
また、本例では、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂フィルム８２に厚さ５μｍの粘着剤層をコーティングした保護フィルム８１を採用している。樹脂フィルム８２の厚さが８μｍ未満であると、保護フィルム８１のハンドリング性が悪化する。また、樹脂フィルム８２の厚さが５０μｍを超えると、後述するビアホール２４形成時のレーザ出力が増加するとともに、保護フィルム８１の剥離時に保護フィルム８１と導電ペースト５０との接触面積が増大し、導電ペースト５０に過大な応力が加わり好ましくない。上記の要因を考慮すると、樹脂フィルム８２の厚さは１２μｍ前後が特に好ましい。
【００２４】
図１（ｂ）に示すように、保護フィルム８１の貼着が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、保護フィルム８１側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする有底孔であるビアホール２４を形成する。導体パターン２２のビアホール２４の底面となる部位は、後述する導体パターン２２の層間接続時に電極となる部位である。なお、ビアホール２４の形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
【００２５】
このとき、当然ではあるが、保護フィルム８１にも、ビアホール２４と略同径の開口８１ａが形成される。
【００２６】
炭酸ガスレーザの照射後に、紫外線（ＵＶ）レーザがビアホール２４に向けて照射される。これは、ビアホール２４内の、特に底面の導体パターン２２上に炭酸ガスレーザによる樹脂の燃えカス（スミア）が残っている場合、層間接続不良の原因となるため、ＵＶレーザによりスミアを蒸散させて除去するためである。
【００２７】
なお、ＵＶレーザの照射に代えて、導体パターン２２のビアホール２４に面する部位を薄くエッチング処理したり、還元処理してもよい。
【００２８】
図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｄ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ^２／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ^２／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００２９】
導電ペースト５０は、スクリーン印刷機等により、保護フィルム８１の開口８１ａ側から多層基板形成用樹脂シート２１のビアホール２４内に充填される。
【００３０】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、紫外線ランプを用い保護フィルム８１側から紫外線を照射する。これにより、透明な樹脂フィルム８２を介して紫外線が粘着剤層８３に達するため、図３（ａ）に図示した保護フィルム８１の粘着剤層８３が硬化され、粘着剤層８３の粘着力が低下する。
【００３１】
保護フィルム８１への紫外線照射が完了すると、多層基板形成用樹脂シート２１から保護フィルム８１を剥離除去し、図１（ｅ）に示すようなビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した多層基板形成用樹脂シート２１を得る。保護フィルム８１を剥離除去するとき、図３（ｂ）に示す粘着剤層８３は粘着力が低下しているので、樹脂シート２３に大きなストレスを加えることなく容易に保護フィルム８１を剥離することができる。
【００３２】
ここで、保護フィルム８１を構成する粘着剤層８３として、紫外線硬化型の粘着剤層を用いた場合、粘着剤層の粘着力低下のために加熱等を行なう必要はない。従って、導電ペースト５０中の有機溶剤を強制的に乾燥させることがない。また、本例のビアホール２４は有底孔であるため、導電ペースト５０の露出面積が小さく、充填した導電ペースト５０が乾燥し難い。それゆえ、導電ペースト５０中の有機溶剤が乾燥する前に、保護フィルム８１を多層基板形成用樹脂シート２１から剥離することが可能であり、このとき導電ペースト５０は保形性を維持しているので、保護フィルム８１の剥離によって充填した導電ペースト５０の一部を取り除いてしまうことを防止できる。
【００３３】
なお、導電ペースト５０が良好な保形性を有するためには、導電ペースト５０中に、金属粒子（本例では、錫粒子と銀粒子）に対し６重量％以上の有機溶剤が含まれていることが好ましい。
【００３４】
図１（ｅ）に示すようなビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した多層基板形成用樹脂シート２１が得られると、図２（ａ）に示すように、多層基板形成用樹脂シート２１を複数枚（本例では４枚）積層する。このとき、下方側の２枚の多層基板形成用樹脂シート２１は導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の２枚の多層基板形成用樹脂シート２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。
【００３５】
図２（ａ）に示すように多層基板形成用樹脂シート２１を積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱し、１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜４０分間加圧した。
【００３６】
これにより、図２（ｂ）に示すように、各多層基板形成用樹脂シート２１が相互に接着される。すなわち、樹脂シート２３同士が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１となり、隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層基板１００が得られる。
【００３７】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填された導電ペースト５０は、真空加熱プレス機により減圧されることにより有機溶剤であるテルピネオールが蒸発乾燥し、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。さらに、導電性組成物５１は、加圧により導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している面に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００３８】
次に、保護フィルム８１及び多層基板形成用樹脂シート２１に形成したビアホール２４の検査装置について説明する。
【００３９】
すなわち、ビアホール２４の内部にごみの付着やスミアの残留があったり、ビアホール２４の底面の銅箔にえぐれや穴が開いていたり、そのビアホールの径が設計値通りに形成されていないと、隣接する導体パターン２２間を適切に接続することができなかったり、接続信頼性の低下を招く。また、ビアホール２４内部に導電ペースト５０を充填した際に、その導電ペースト５０の充填量が不足している場合も、同様に導体パターン２２間の接続に問題が生ずる可能性がある。
【００４０】
従って、本検査装置は、保護フィルム８１及び多層基板形成用樹脂シート２１にビアホール２４を形成した後や、ビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した後に、画像認識技術を用いて、ビアホール２４の状態や導電ペースト５０の充填状態を検査する。
【００４１】
図４に検査装置の構成を示す。図４に示すように、検査装置は、検査対象である多層基板形成用樹脂シート２１を照明するためのランプ３，４を備えている。カメラ２は、ランプ３，４によって多層基板形成用樹脂シート２１が照明されているときの、多層基板形成用樹脂シートの画像を撮像し、その画像データをＥＣＵ１に出力する。ＥＣＵ１では、カメラ２から入力された画像データを画像処理して、ビアホール２４の状態や導電ペースト５０の充填状態が適切か否かを判別し、不良と判断された場合には、図示しない報知手段を用いて、その旨を報知する。
【００４２】
次に、ＥＣＵ１における画像処理について説明する。ＥＣＵ１は、カメラ２から入力された画像データを、白黒画像に変換する。これにより、その白黒画像には、画像各部の輝度の相違が示される。そして、保護フィルム８１よりもビアホール２４の部分の方が光の反射率が高いことを利用し、そのビアホール２４の大きさ、ごみの付着やスミアの残留の有無、あるいは、導電ペースト５０の充填量不足を検出する。
【００４３】
ただし、保護フィルム８１を構成する樹脂フィルム８２や粘着剤層８２の本来の色は、透明もしくは白色系であるため、その本来の色のままでは、ビアホール２４部分の光の反射率との差は僅かである。例えば、図５（ａ）は、樹脂フィルム８２及び粘着剤層８２を本来の色のまま用いた場合の、ビアホール２４が形成された部分の画像の輝度を示すものであるが、ビアホール２４と保護フィルム８１とは、ほぼ同様の輝度を持っており、両者を識別することは非常に困難である。
【００４４】
そのため、本実施形態では、保護フィルム８１の粘着剤層８３を着色して、保護フィルム８１の光の反射率を低減させ、画像における保護フィルム８１とビアホール２４部分とで輝度に明確な差を生じさせた。例えば、図５（ｂ）は、粘着剤層８３を青色の染料によって着色した場合のビアホール２４形成部分の画像輝度を示すものであり、図５（ｃ）は、粘着剤層８３を緑色の染料によって着色した場合のビアホール２４形成部分の画像輝度を示すものである。図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、保護フィルム８２を着色した場合には、ビアホール２４部分とその周囲の保護フィルム８１とで輝度に明確な差を生じさせることができる。
【００４５】
そして、例えば、ビアホールの大きさに関しては、その輝度の高い領域が所定の大きさを有しているかどうかによって、その適否を判断することができ、ごみの付着やスミアの残留に関しては、ビアホール２４の輝度がそのごみやスミアがあった場合には、その部分だけ低下するため、そのビアホール形成領域における輝度が所定値以上の輝度を有するかどうかによって、判断することができる。
【００４６】
なお、ビアホール２４は、導電ペースト５０が充填される前は、その底面の銅箔によって光が反射されるため、高い輝度を示す。また、導電ペースト５０が充填された後は、その導電ペースト５０に含まれる金属粒子（錫、銀）によって、ビアホール２４部分の輝度が高くなる。ただし、ビアホール２４の底面の銅箔がえぐれていたり、導電ペースト５０の充填量が不足している場合には、銅箔や導電ペースト５０の表面に傾斜や凹凸が発生するため、部分的に輝度が変化する。従って、その輝度の変化に基づいて、ビアホール２４底面の銅箔のえぐれや導電ペースト５０の充填量不足を検出することができる。
【００４７】
（他の実施形態）
上記実施形態において、粘着剤層８３を着色する例について説明したが、樹脂フィルム８２の原料に染料を混入して、樹脂フィルム８２を着色しても良い。但し、その着色に際しては、粘着剤層８３には紫外線を照射する必要があるため、樹脂フィルム８２が紫外線の所定の透過率を有するように、染料自身、染料の混入量等を適宜選択することが必要である。
【００４８】
また、保護フィルム８１の樹脂フィルム８２には、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いたが、穴あけ加工が容易に行なえるものであれば、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム等を採用することもできる。
【００４９】
また、樹脂シート２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂シートを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００５０】
さらに、熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。加熱プレス時の加熱温度において弾性率が１〜１０００ＭＰａであり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、多層基板形成用樹脂シートにより多層基板を形成する製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、図１（ｅ）に示す工程に引き続いて行なわれる多層基板の製造工程の残りを示す工程別断面図である。
【図３】多層基板の製造工程において、（ａ）は保護フィルムの剥離前の状態、（ｂ）は保護フィルムの剥離後の状態を示す要部断面図である。
【図４】検査装置の構成を示す構成図である。
【図５】（ａ）は保護フィルムに着色を行なわい場合の、ビアホール２４形成領域を含む画像の輝度を示すグラフ、（ｂ）は保護フィルムを青色で着色した場合の、ビアホール形成領域を含む画像の輝度を示すグラフ、及び（ｃ）は保護フィルムを緑色で着色した場合の、ビアホール形成領域を含む画像の輝度を示すグラフである。
【符号の説明】
１ 制御部
２ カメラ
３，４ 照明
２１ 多層基板形成用樹脂シート
２２ 導体パターン
２３ 樹脂シート
２４ ビアホール
５０ 導電ペースト
８１ 保護フィルム
８２ 樹脂フィルム
８３ 粘着剤層

Claims (4)

1. 一方の面に導体パターンが形成された多層基板形成用素板に、前記導体パターンを底面とする有底孔を形成し、その有底孔内に層間接続材料を充填することにより、前記多層基板形成用素板が積層された際に、前記層間接続材料を介して隣接する導体パターンが接続される多層基板形成用素板の検査装置であって、
   前記導体パターンの形成面とは反対側の面において前記多層基板形成用素板に保護フィルムが貼着され、この保護フィルムの貼着面側から前記多層基板形成用素板への有底孔の形成及び当該有底孔内への層間接続材料の充填を行なうことにより、前記多層基板形成用素板が前記保護フィルムによって保護されるものであり、
   前記保護フィルムは、樹脂フィルムと、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤層とから構成され、前記樹脂フィルムと粘着剤層の少なくとも一方が光の反射率を低減可能な色に着色され、当該保護フィルムは、前記有底孔の形成及び当該有底孔内への層間接続材料の充填後に、紫外線の照射によって前記粘着剤層の粘着力が低下され、前記多層基板形成用素板から剥離されるものであり、
   前記保護フィルムが貼着された多層基板形成用素板に対し、前記保護フィルムの貼着面に光を照射する照射部と、
   前記有底孔底部の導体パターンもしくは前記有底孔内に充填された層間接続材料による光の反射率と、着色された保護フィルムによる光の反射率との相違に基づいて、前記有底孔の良否を検査する検査部と、
   を有することを特徴とする多層基板形成用素板の検査装置。
2. 前記保護フィルムの着色は、有機物系の染料によって行なわれることを特徴とする請求項１に記載の多層基板形成用素板の検査装置。
3. 一方の面に導体パターンが形成された多層基板形成用素板の、当該導体パターンの形成面とは反対側の面に、保護フィルムを貼着する貼着工程と、
   前記保護フィルムの貼着面側から、前記導体パターンを底面とする有底孔を前記保護フィルム及び多層基板形成用素板に形成する有底孔形成工程と、
   前記保護フィルムと多層基板形成用素板に形成された有底孔に層間接続材料を充填する充填工程と、
   前記有底孔形成工程もしくは前記充填工程後に、前記保護フィルムの貼着面に光を照射し、前記有底孔底部の導体パターンもしくは前記有底孔内に充填された層間接続材料による光の反射率と、着色された保護フィルムによる光の反射率との相違に基づいて、前記有底孔の良否を検査する検査工程とを備え、
   前記保護フィルムは、樹脂フィルムと、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤層とから構成され、前記樹脂フィルムと粘着剤層の少なくとも一方が光の反射率を低減可能な色に着色されるとともに、当該保護フィルムは、前記有低孔形成工程、前記充填工程、及び前記検査工程の完了後に、紫外線の照射によって前記粘着剤層の粘着力が低下され、前記多層基板形成用素板から剥離されるものであることを特徴とする多層基板形成用素板の検査方法。
4. 前記保護フィルムの着色は、有機物系の染料によって行なわれることを特徴とする請求項３に記載の多層基板形成用素板の検査方法。

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