TWI270747B - Deposition mask and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

1270747 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一沉積遮罩，其用於電子元件、半導體、 光學元件之反射膜、有機發光裝置及其類似物之製造過程 中之沉積製程。 【先前技術】 習知地，使用沉積遮罩之真空沉積方法廣泛用於藉由使 用低分子量材料來製造有機發光裝置。如圖1所示，該沉積 遮罩具有（例如）其中由金屬薄膜製成之遮罩體12〇以某一張 力安裝於框體110上之構造。遮罩體120具有一由大量允許 沉積材料通過之通道孔131組成之圖案區域130。 然而’藉由使用習知沉積遮罩，當遮罩體120安裝於框體 110上時，難於在適當位置處以足夠精確度來定位通道孔 13卜 【發明内容】 根據前述内容，本發明之一目的為提供一沉積遮罩及其 之製造方法，其中藉由該沉積遮罩可改良一通道孔之位置 精度且可精確地進行沉積。 根據本發明之沉積遮罩包含：_具有—開口之框體；及 一由金屬薄膜製成之遮罩體，其中該遮罩體具有：一圖案 區域，其包括複數個允許沉積材料通過之通道孔；一應力 鬆弛區域，其包括提供於該圖案區域之周邊處之複數個精 、田孔，及固持區域，其在該應力鬆弛區域之周邊處加以 提仏且.亥遮罩體在一固持區域處緊密安裝於該框體上。 96536.doc 1270747 根據本發明製造沉積遮罩之方法包含以下步驟··藉由配 置複數個通道孔提供至少一圖案區域且藉由在金屬薄膜上 之圖案區域周圍提供包括複數個精細孔之應力鬆弛區域來 形成一遮罩體；及將該遮罩體在位於應力鬆弛區域外部之 固持區域處緊密安裝於具有一開口之框體上。 自以下描述中，本發明之其他及另外目的、特徵及優勢 將更完全顯現出來。 【實施方式】 下文中將參考圖式詳細描述本發明之實施例。 [第一實施例] 描述根據本發明之第一實施例的沉積遮罩之前，首先， 下文將描述由此遮罩製造之顯示單元之具體實例。 將此顯不單元用作（例如）超薄有機發光顯示器。如圖3所 不，將驅動面板210與密封面板22〇相對放置，且其整個表 面藉由由（例如）熱固性樹脂製成之黏接層23〇結合在一起。 舉例而σ在驅動面板210中，在由諸如玻璃之絕緣材料製 成之驅動基板2U上以矩陣狀態作為一整體地按順序提供 号3[出、、工光之有钱發光裝置2 1 0R、發出綠光之有機發光裝置 210G及發出藍光之有機發光装置21〇β。舉例而言，如圖4 中所示，有棧發光裝置21 〇R、210G及210B經配置使得矩形 有機發光裝置針對每一發光色彩在縱向上形成一線。 舉例而言，在有機發光裝置21011、21〇〇}及21卟中，自驅 動基板211側面將作為陽極之第一電極212、絕緣膜213、包 括一發光層之絕緣層214及作為陰極之第二電極215以此順 96536.doc 1270747 序加以分層。在第二電極215上’根據需要形成由二氧化石夕 (si〇2)、氮化矽（SiN)或其類似物製成之保護膜216。在前述 内容中，藉由使用此實施例之沉積遮罩形成包括發光層之 有機層214。 θ 有機層214之構造分別根據有機發光裝置2i〇r、及 210B發生變化。有機發光裝置21〇11、21〇(}及2刚之有機層 214具有一結構，其中自第一電極212側面將電子洞傳輸 層、發光層及電子傳輸層以此方式加以分層。電子洞傳輸 層之功能為改良將電子洞注入發光層之效率。發光層藉由 應用電場重新組合電子與電子洞來產生光。電子傳輸層之 功能為改良將電子注入發光層之效率。用於有機發光裝置 2 1 0R之電子洞傳輸層之元件材料之實例包括雙萘 基）_N-苯基]聯苯胺（a_NPD)。用於有機發光裝置21〇r之發 光層的元件材料之實例包括2,5_雙-[4-[>1-(4-甲氧苯基）_1 苯胺基]]芪-1，4-二腈（BSB)。用於有機發光裝置21〇R之電子 傳輸層的元件材料之實例包括8-喹琳醇鋁錯合物（Aiq3)。用 於有機發光裝置21 0B之電子洞傳輸層非元件材料之實例包 括a-NPD。用於有機發光裝置210B之發光層非元件材料之 實例包括4,4’-雙（2,2’_聯苯乙烯）聯苯（DPVBi)。用於有機發 光裝置21 0B之電子傳輸層的元件材料之實例包括Alq3。用 於有機發光裝置210G之電子洞傳輸層的元件材料之實例包 括a-NPD。用於有機發光裝置210G之發光層的元件材料之 實例包括其中1體積％之香豆素6(C6)與Alq3混合之物質。用 於有機發光裝置210G之電子傳輸層的元件材料之實例包括 96536.doc 1270747

Alq3。 第一電極212亦充當反射層，且由諸如鉑（pt)、金（Au)、 銀（Ag)、鉻（Cr)及鎢（W)或其合金之金屬製成。絕緣膜η〕 用以確保第—電極212與第二電極215間之絕緣，且在有機 發光裝置21GR、21GG及21GB中精確地製成發光區域之所要 形狀。絕緣膜213由（例如）聚醯亞胺製成。 第二電極215由半透明電極製成。在發光層中所產生之光 自第二電極215側面加以提取。第二電極215由諸如銀 (Ag)、鋁（A1)、鎂（Mg)、鈣（Ca)及鈉（Na)或其合金之金屬製 成。 搶封面板220位於驅動面板21〇之第二電極215側面上，且 具有用於與黏接層230—起密封有機發光裝置21〇R、21〇(3 及2 10B之么封基板221。密封基板221由對於有機發光裝置 2 1 0R、21 0G及21 0B中所產生之光透明的諸如玻璃之材料製 成。岔封基板221具有（例如）彩色濾光片222(222R、222α及 222B)，以提取有機發光裝置21〇R、2i〇g及2i〇b中所產生 之光且吸收有機發光裝置210R、210G及210B及該等裝置 間之線路中所反射之外部光，且改良對比度。 在此貝軛例中，藉由使用沉積遮罩之真空沉積方法關於 每一色彩形成前述有機發光裝置210R、21〇(3及21〇B之有機 層214。如圖2所示，根據此實施例之沉積遮罩為其中由一 至屬4膜製成之遮罩體2〇緊密安裝於具有一開口 n之框體 10上的沉積遮罩。 框體10較佳由具有等於上面形成有有機層214之驅動基 96536.doc 1270747 板211之線性熱膨脹係數的材料製成。其原因為隨沉積中、、西 度之改變，框體Π)與驅動基板211可同步膨脹或收縮 因於膨脹或收縮的框體10與驅動I板211之尺寸變化可J 得相等ιϋ外，而要框體1 0具有高剛性及足夠厚度，且需 要藉由除線性熱膨脹係數之外，最佳調節熱容量、表面2 射注入比率、歸因於與周圍承載媒體（未圖示）之熱傳導而^ 入/流出之熱轉移量、受限於阻礙來自沉積源(未圖示)之輻 射熱的絕緣板（未圖示）之流入卡路里來設計框體10。 遮罩體20由（例如）諸如鎳（Ni)及銅（Cu)或其合金或包金 箔之不銹鋼的金屬之金屬薄膜製成。在遮罩體2〇中，由複 數個通道孔31組成之六個圖案區域3〇以（例如）於對應於框 體10之開D 11之位置中兩排乘以三行之狀態以矩形形狀作 為一整體而加以配置。可以相同沉積製程形成六顯示單元 之有機層214。在每一圖案區域3〇中，配置允許用於形成有 機層214之沉積材料通過之通道孔31。此等通道孔^呈（例 如）狹長孔之形狀且以（例如）六排乘以三行之狀態加以配 置，使得圖案區域30呈矩形形狀。此外，如圖5之放大視圖 所示，關於此等通道孔31，狹長孔之縱向上的距離u較垂 直於縱向之方向上的距離L2更窄，以形成根據如圖3所示的 有機發光裝置210R、210G及210B之配置的關於每一色彩之 有機層214。於圖案區域30之間提供一分離區域4〇，以提取 電極端子且切斷並分離各個顯示單元。 在圖案區域30之周邊5〇中藉由（例如）電阻焊接方法將遮 罩體20在連續點狀固持區域5丨處固定且緊密安裝於框體工〇 96536.doc 10 1270747 上。較佳地設定施予遮罩體20之張力的大小及方向，使得 在遮罩體20中由歸因於沉積令之韓射熱之熱應力而產生的 j變量由遮罩體20中歸因於該張力而產生之應變量抵消。 若如此設定，則可吸收沉積中之遮罩構件〗2〇之熱膨脹，且 可改良通道孔31之位置精度。此外，根據遮罩體2()之位置 更佳地精細調節施予遮罩體2〇之張力。若如此調節，則可 藉由其中配置有大量通道孔31之目案區域3〇、分離區域 及周邊50使遮罩體2〇之應變量均勻化。 此外，遮罩體20具有由位於圖案區域3〇與固持區域^間 之複數個精細孔61組成之應力鬆弛區域60。因此，當使用 匕/冗積罩時，可藉由精細孔61有效分散屬於遮罩體之 應力’且可改良通道孔3 1之位置精度。應力鬆弛區域60中 之精細孔61與圖案區域3〇之通道孔31不必具有相同形狀， 或不必以相同距離加以配置。精細孔61與通道孔31之形狀 及配置距離可彼此不同。然而，如圖2所示，由於可簡化遮 罩體20之製造過程，精細孔61與通道孔31較佳具有相同形 狀且以相同距離加以配置。 在此實施例中，基於緊密安裝於框體1〇上之遮罩體2〇之 應力分析結果設定應力鬆弛區域6〇之位置及形狀。遮罩體 20之應力分佈根據圖案區域3〇之數目及配置、通道孔η之 尺寸及配置及其類似狀況發生改變。藉由根據圖案區域％ 之實際設計來設定應力鬆弛區域60，可獲得更高效應。 此外，基於遮罩體20之應力分析結果可能製成精細孔61 之最佳尺寸及最佳形狀。舉例而言，儘管未圖示，此精細 96536.doc 1270747 孔61可為自遮罩體20之中心部分向周邊50全方向呈輻射狀 散開之狹長孔（切槽）。 圖ό展示在其中形成有圖案區域3〇之遮罩體2〇被施予張 力Τ且被固定於框體10上之情形中的遮罩體2〇之應力分析 結果之實例。圖6展示一情形，其中以四排乘以三行之狀態 以矩形形狀作為一整體來配置12個圖案區域3〇，在每一圖 案區域3 0中以七排乘以八行之狀態以矩形形狀配置狹長孔 形狀之通道孔31，且如圖5所示設定通道孔31間之距離以 及L2。如上所述，設定施予遮罩體2〇之張力丁之大小及方 向，使得在遮罩體20中由歸因於沉積中之輻射熱之熱應力 而產生的應變量由遮罩體2〇中歸因於該張力而產生之應變 -肖此外，根據遮罩體2 0之位置精細地調節張力τ。舉 例而吕，於其中配置有大量通道孔31之圖案區域30中將張 、疋為低里值，而於分離區域40與周邊50中將張力τ設 &為在此情形下’舉例而言’當藉由使用應用有 Ρ元方法之算術方法分析遮罩體2〇之應、力，且計算每一圖 案區域3〇中之形變〇時，以在沿自遮罩體20之中心向遮罩體 口周邊50的方向中拉緊每一圖案區域別之狀態使每一圖 案區域3G變形，且每_圖案區域3()之各側面之中 變D較大。不可僅葬 斤 曰 个」僅精由如上所述調節張力τ使遮罩體2〇之應 力1均勻化來完全抑制形變D。 回展丁基於圖6所示之應力分析結果的應力鬆弛區域 之认疋貫例。根據圖6所示之形變D之分佈，應力鬆弛區域 6〇呈諸如近似三角形之凸形形狀，其自圖案區域30侧面向 96536.doc 12 1270747 固持區域51側面突出，面向周邊5〇上之圖案區域％之一側 面。藉由根據基於如上圖6所示之應力分析結果之形變d的 分佈來設定應力鬆弛區域6〇，可有效抑制遮罩體2〇之形變 D。 07展示障形’其中應力鬆弛區域60面向圖案區域3〇 各側面中平行於通道孔3 1之縱向的一側面及垂直於通道孔 31之縱向的一側面。然而，可能僅提供面向平行於通道孔 31之縱向的側面之應力鬆弛區域60。其原因在於：通道孔 31之縱向上的距離]^較窄，且因此，平行於通道孔^之縱 向的側面之形變D變得特別大。其另一原因在於··垂直於通 道孔31之縱向的方向上之距離以相對較寬，且因此，垂直 於通道孔3 1之縱向的側面之形變D相對較小，且可藉由調節 張力T來抑制垂直於通道孔31之縱向的側面之此形變〇。 詳言之，在位於四個角落之圖案區域3〇中，舉例而言， 較佳地，如圖8所示，應力鬆弛區域6〇呈朝向圖案區域3〇 一側面之一末端傾斜的近似三角形之形狀，或舉例而言， 更佳地，如圖9所示，應力鬆弛區域60具有圍繞圖案區域3〇 之一角之擴展區域60A。其原因在於周邊5〇之四個角落處無 孔，且因此，遮罩體20之應力變得特別強且圖案區域3〇之 形變變得特別大。圖案區域3 〇之所有角落無需具有擴展區 域60A。僅接近周邊50之四個角落的圖案區域3〇之角落具有 擴展區域60A即足夠。無需由擴展區域6〇A環繞圖案區域3〇 之一角落之全部。如圖9所示，由擴展區域6〇A環繞圖案區 域3 0之該角落之至少一部分即足夠。 96536.doc -13- 1270747 牛例而言，可如下製造沉積遮罩。首先，藉由(例如)使 用有限兀方法之算術方法分析緊密安裳於框體m之遮罩 體觀應力。本文中，較佳地，分析歸因於張力τ之遮罩體 2〇之應變量及歸因於沉積中之熱應力的遮罩體20之應變 量。分，順序不受特別限制。可能首先分析歸因於熱應力 之應變量且接著分析歸因於張力τ之應變量。亦可能首先分 :歸因於張力Τ之應變量且接著分析歸因於熱應力之應二 量。此外，可藉由將遮罩體2G固定於框體1G上出現框體10 之形變。因此’可能藉由使用有限元方法之算術方法來 似地分析框體10之形變量、形變方向及形變分佈。 在分析遮罩體20之應力後，基於此應力分析結果來設定 應力鬆弛區域60。本文中’在其中藉由使用有限元方法之 算術方法相似地分析框體1〇之形變量、形變方向及形變分 佈之狀況中，可能藉由考應其分析結果來設定應力鬆他區 域60 〇 在設定應力鬆弛區域60之後，藉由使用（例如）電鍵由前 述材料製成之金屬薄膜形成具有圖案區域3〇及應力鬆弛區 域60之遮罩體20。 在形成遮罩體20之後，製備由前述材料製成之框體⑺。 接著，藉由（例如）電阻焊接方法將遮罩體2〇於連續點狀固持 區域51處固定並緊密安裝於框體1〇上。因此，完成圖4所示 之沉積遮罩。 在此沉積遮罩中，來自未展示之沉積源的沉積材料通過 圖案區域30之通道孔31，且有機層214形成於驅動基板2ιι 96536.doc •14- 1270747 本文中纟圖案區域3 〇與固持區域5】之間提供由複數 個精細孔6i組成之應力鬆弛區域6〇。因此，由精細孔。有 效分散遮罩體2G中歸因於施予遮罩體2()之張力而產生之應 變、歸因於沉積中之輻射熱的熱應力及其類似物，且通道 孔31之位置精度變得較高。因此，有機層214以高度位置精 度形成於第-電極212上’且可抑制有機發光裝置m 210G及210B之亮度變化、色移及其類似狀況。 如上所述，在此實施例中，遮罩體2〇具有由圖案區域儿 與固持區域51間之複數個精細孔61組成之應力鬆弛區域 6〇。因此，由精細孔61可有效分散遮罩體2〇中歸因於施予 遮罩體2G之張力而產生之應變、歸因於沉積中之輻射熱的 熱應力及其類似物，且可改良通道孔31之位置精度。因此， 可以高度位置精度形成有機層214，可抑制有機發光裝置 21 OR、210G及21 0B之亮度變化、色移及其類似狀況，且可 貫現具有優良顯示品質之顯示單元。 [第二實施例] 圖10展不根據本發明之第二實施例之沉積遮罩之橫截面 構造。除提供用於覆蓋遮罩體20之應力鬆弛區域6〇之屏蔽 構件70之外，此沉積遮罩具有與第一實施例之沉積遮罩相 同之構造。因此，該等相同元件具有與第一實施例相同之 符號，且將省略其描述。 屏蔽構件70由（例如）與框體1 〇相同之材料製成，且與框 體1〇形成一整體。於開口 11内部以薄板狀態形成屏蔽構件 70。屏蔽構件70覆蓋應力鬆弛區域60及分離區域4〇。 96536.doc -15- 1270747 在此沉積遮罩中，來自未展示 不之/儿積源的沉積材料通過 圖案區域30之通道孔31，且右遞 且百钱層214形成於在驅動基板 211上形成之第一電極212上。* +山 , 上本文中，由屏蔽構件70覆蓋 應力鬆弛區域60。因此’沉積材料不通過應力鬆弛區⑽ 之精細孔，且有機層214從未形成於驅動基板2ιι上之諸 如用於提取電極端子之區域的非所要位置中。 如上所述，於此實施例中，遮罩體2〇具有用於覆蓋應力 鬆他區域60之屏蔽構件7G。因此，可能防止不必要之有機 層214形成於諸驅動基板211上諸如用於提取電極端子之區 域的非所要位置中，且可能抑制降低有機發光裝置讀、 210G及210B之特徵。此外，屏蔽構件7〇反射自沉積源發射 之熱，或將自沉積源發射之熱傳導至框體1〇。因此，可抑 制由遮罩體20接收之熱，且因此可抑制遮罩體2〇之溫度上 升。因此，可進一步改良通道孔31之位置精度。 於此實施例中，如圖11所示，可能在遮罩體2〇之大約全 部面積上之全部圖案區域3〇上提供一應力鬆弛區域6〇。若 如此加以提供，則可使遮罩體20之通道孔31及精細孔61之 刀佈均勻化。因此，可使遮罩體2〇之應力分佈均勻化，且 可進一步改良通道孔31之位置精度。 此外’於此實施例中，已給出其中屏蔽構件7〇與框體i〇 开乂成整體之狀況的描述。然而，如圖12中所示，亦可能 將作為獨立於框體1 〇形成之輔助遮罩之屏蔽構件配置於 框體10與遮罩體2〇之間。當如上所述獨立於框體1〇而提供 屏蔽構件80時，不管用於沉積之圖案區域30為何形狀，框 96536.doc •16- 1270747 體ίο可為一普通形狀。 舉例而言，以由與框體1〇或遮罩體2〇相同之材料製成之 薄板狀恶形成屏蔽構件8〇。詳言之，當屏蔽構件由金屬 薄膜製成肖，由☆自沉積源呈對角地注人<沉積材料隱藏 於屏蔽構㈣之後，可能減少其中難於附著沉積材狀區 域之面積。結果，使均勻化圖案區域3〇周邊之有機層214 之厚度成為可能。 藉由（例如）電阻焊接方法以將屏蔽構件8〇及遮罩體2〇以 此順序自框體10侧面分層之狀態將屏蔽構件8〇及遮罩體2〇 口定並緊饴安裝於框體1〇上。本文中，儘管未圖示，但較 佳地’於内部或外部彼此交替之各自位置中形成用於固定 遮罩體20之連續點狀固持區域及用於固定屏蔽部㈣之連 、只狀固持區域。其原因在於若如此形成，則於製造過程 中可將遮罩體2G及屏蔽構件8G分別固定於框體1〇上。 屏蔽構件8 0之位置不一定總限於遮罩體2 〇與框體【〇間之 間隙。舉例而言’ t需要於沉積中提供遮罩體辦驅動面 板0 P曰1之間隙時，儘管未圖示，但可能以將遮罩體2〇及屏 蔽構件80以此順序自框體1〇側面分層之狀態將遮罩體及 屏蔽構件8G固定於框體1G上。此外，當如上所述分別建構 框體10及屏蔽構件8叫，儘f未圖示，但可能㈣案區域 3〇及應力鬆弛區域6G提供於遮罩體2()之大約全部面積上。 如上所述，在本發明之該實施例中，將由複數個精細孔 組成之應力鬆弛區域提供於圖案區域與固持區域之間。結 果’可由精細孔有效分散於遮罩體2〇中產生之應力，且可 96536.doc -17- 1270747 改良=道孔之位置精度。藉此，顯著改良沉積精度。詳言 之’當基於具有㈣區域之遮罩體之應力分析結果來設定 應力鬆弛區域之位置及形狀時，可獲得更高效應。 一雖然已參考該等實施例描述了本發明，但本發明不限於 前述實施例，且可作出各種修正。舉例而言，在前述實施 例中，已作為-實例給出其中通道孔3 i呈狹長孔之形狀之 情形的描述1而’本發明可應用於其中通道孔31呈諸如 三角形、梯形、橢圓形及具有圓角之矩形的其他形狀之情 形。在此情形下，可相應於通道孔31之形狀而設定應力鬆 弛區域60。 此外，舉例而言，在前述實施例中，如圖4所示，已描述 (例如）其中每-圖案區域3G分別具有應力鬆弛區域⑼之情 形。然而’舉例而言，如圖13所示，彳能將一連續應力鬆 弛區域60提供於全部複數個圖案區域30上。 此外’舉例而言，在前述實施例中，已描述其中遮罩體 2〇具有複數個圖案區域3〇之情形。然而，至少一圖案區域 3 0存在即足夠。 此外’舉例而言，在第—實施例中，已描述其中分離區 域40不具有應力鬆弛區域6〇之情形。然而，部分或所有分 離區域4〇可能根據需要具有應力鬆弛區域Μ。 =外’舉例而言，在前述實施例中，已描述其中藉由電 阻知接方法於連續點狀固持區域5工處將遮罩體固定於框 體1〇上之情形。然而’可能藉由諸如雷射焊接之其他焊接 方法將遮罩體20固定。此外，可能藉由諸如耐熱陶竟黏著 96536.doc -18- 1270747 劑及耐熱環氧樹脂黏著劑之斟、、四痄_外目女一必— ^★ 茶％之對μ度化具有咼穩定性的黏 著片丨1將遮罩體2 〇固定於据轉 、忙體1 0上。此外，可能藉由諸如螺 …釘之緊固件將遮罩體2〇固定於框體10上。 料，每一層之材料、厚度、沉積方法及沉積條件不限 ”述實施例中所描述之情況，且可應用其他材料、厚度、 〉儿積方法及沉積條件。 此外’儘f於前述實施例中，已特別描述有機發光裝置 2l〇R、21GG及21GB之構造，但並非f提供諸如絕緣膜213 之所有層，而可另外提供其他層。 此外，在前述實施例中，已給出其中將本發明之沉積遮 罩應用於包含有機發光裝置21〇r、21〇g及2i〇b之顯示單元 的有機層214之形成中之情形。然而，本發明可應用於電子 -牛帛導體光學元件之反射膜、積體電路及其類似物 之製造過程。 处顯而易I ’根據以上教示本發明之眾多修正及變化為可 月匕的。因此應理解，在附加中請專利範圍之範•内，本發 明之實施方法亦可不同於本文所明確說明之實施方法。 【圖式簡單說明】 圖1為展示一習知沉積遮罩之構造之斜角透視圖； 圖2為展示藉由使用根據本發明之第一實施例之一沉積 遮罩而製造的顯不單元之構造之橫截面視圖； 圖3為展示於圖2中展示之顯示單元之構造的平面視圖； 圖4為展示根據本發明之第一實施例之沉積遮罩的構造 之斜角透視圖； 96536.doc 19 1270747 圖5為圖4中展示之通道孔 圖6為展示於圖4中展示之 之平面視圖； 之放大平面視圖； 遮罩體之應力分析結果的實例

圖7為展示基於在圖6中展+ +广丄、L 鬆弛 U T展不之應力分析結果之應力 區域的實例之平面視圖； 〜 圖8為展示於圖7中展 圖； 不之應力鬆弛區域的修正之平面視 修正之平 圖9為展示於圖7中展示 、 口 τ欣不之應力鬆弛區域的另一 面視圖； 明之第二會 之沉積遮罩之修正之斜角透視 圖10為展示根據本發 之橫截面視圖； 圖u為展示圖10中展示 圖； 施例之沉積遮罩的構造 圖12為展 視圖；及 示圖10中展示之沉積 遮罩 之另一修正的橫截面 鬆弛區域之修正的斜角透 圖13為展示圖4中展示之應力 視圖。 【主要元件符號說明】 10 11 框體 20 開口 30 遮罩體 31 圖案區域 40 4道孔 分離區域 96536.doc -20- 1270747 50 周邊 51 60 60 61 70 80 110 固持區域 應力鬆弛區域 A擴展區域 精細孔 屏蔽構件 屏蔽構件 框體 120 遮罩體 130 圖案區域 131 211 212 213 214 通道孔 驅動基板 第一電極 絕緣膜 有機層 215 216 220 221 230

210R、210G、210B 210

222、220R、220G、220B

D 第二電極 保護膜 密封面板 密封基板 黏接層 有機發光裝置 驅動面板 彩色濾光片 形變 96536.doc -21 - 1270747

Ll T L2 距離 張力 96536.doc 22-

Claims (1)

1砵7月（k修(更)正本 I270f 4細712〇號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(95年7月） 十、申請專利範圍： 1 · 一種沉積遮罩，包含： 一具有一開口之框體；及 一由一金屬薄膜製成之遮罩體， 其中該遮罩體具有：一圖案區域，其包括複數個允許 一沉積材料通過之通道孔；一應力鬆弛區域，其包括複 數個提供於該圖案區域之周邊處之精細孔；及一固持區 域’其於該應力鬆弛區域之周邊處提供，及 該遮罩體係於該固持區域處緊密安裝於該框體上。 2·如請求項1之沉積遮罩，其卡該應力鬆弛區域之一位置及 一形狀係基於在緊密安裝於該框體上之該遮罩體中產生 之一應力分析結果而判定。 3. 月长員1之沉積遮罩，其中該應力鬆弛區域之一面積自 讜圖案區域側面朝向該固持區域側面逐漸變窄。 4. 如請求項3之沉積遮罩，其中該應力鬆弛區域呈一近似三 角形之形狀。 — 5.如請求項丨之沉積遮罩，其中該圖案區域呈一矩形之形 狀；，且該應力鬆弛區域包圍該圖案區域之一角落。’ 6 ·如請求項1之沉積遮罩， =該通道孔為一狹長孔’且其一縱向上之該等通道 孔間之一距離較垂直於該縱向之一 間之—距離更窄， π上之以通道孔 該應力鬆弛區域朝向該圖案區域之各側面中一 平订於该縱向之側面。 96536-950719.doc 1270747 月求項1之》儿積遮罩’其中該精細孔之一尺寸及一形狀 係基於緊密安裝於該框體上之該遮罩體中產生之一應力 刀析結果而設定。 女=求項1之沉積遮罩，其中包括兩個或兩個以上該等圖 案區域且複數個該等圖案區域整體配置成一矩形之形 狀。 女明求項8之沉積遮罩，其中一應力鬆弛區域係針對全部 该等複數個圖案區域而提供。 如明求項8之沉積遮罩，其中一應力鬆弛區域係針對每一 該等圖案區域而提供。 u.如請求項8之沉積遮罩，其中該應力鬆弛區域進一步提供 於該等複數個圖案區域之間。 12·如清求項1之沉積遮罩，其中―用於覆蓋該應力鬆弛區域 之屏蔽構件係提供於—對應於該遮罩體之該應力鬆弛區 域之位置中。 士明求項1之儿積遮罩’其中該圖案區域係用於藉由使用 -有機發光裝置來形成一顯示單元之—有機層，其中在 該有機發光裝置中，一筮 弟一電極、包括一發光層之該有 機層及-第二電極於—基板上按順序地分層。 14. -種用於製造一沉積遮罩之方法，包含以下步驟： 藉由配置複數個通道孔提供至少—圖案區域且藉由提 供包括複數個圍繞—金屬薄膜上之該圖案區域之精細孔 的—應力鬆弛區域來形成一遮罩體；及 將該遮罩體緊密安妒於—卢—A#十 96536-950719.doc ； 在位於该應力鬆弛區域之 -2 - 1270747 外部中之固持區域處具有一開口之框體上。 15_ —種如請求項14之用於製造一沉積遮罩之方法，其中該 應力鬆弛區域之一位置及一形狀係基於緊密安裝於該框 體上之該遮罩體中產生之一應力分析結果而設定。 96536-950719.doc -3-