WO2019180893A1 - 蒸着マスク、及び蒸着装置 - Google Patents

蒸着マスク、及び蒸着装置 Download PDF

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WO2019180893A1
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sheet
vapor deposition
fmm
cover sheet
thickness
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PCT/JP2018/011509
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純史 太田
昌男 西口
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シャープ株式会社
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    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Definitions

  • the present invention relates to a vapor deposition mask and a vapor deposition apparatus.
  • an EL display using an organic material, an inorganic material, or electroluminescence of a quantum dot (hereinafter referred to as “EL”) is known.
  • EL electroluminescence of a quantum dot
  • FMM fine metal mask
  • some EL displays have notches for fingerprint sensors and cameras in the display area of the display screen.
  • the corresponding portion of the FMM sheet is covered with a first cover sheet or the like so that no film is formed on these notches.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2010-129345 (published on June 10, 2010)”
  • the FMM sheet or the first cover sheet is generally brought into close contact with the film formation substrate using the magnetic force of the magnet.
  • the FMM sheet may be displaced due to the magnetic force of the magnet, or a gap may be formed between the FMM sheet and the first cover sheet.
  • color misregistration color mixture
  • a light emitting layer may be formed in the notch part. This causes a problem that display defects occur.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a vapor deposition mask and a vapor deposition apparatus capable of forming a notch portion in a display area without causing a display defect. is there.
  • a vapor deposition mask is a vapor deposition mask used for manufacturing a display device having a notch portion in a display area.
  • An FMM sheet having an opening region having a plurality of openings for depositing a deposition material on a deposition substrate, and a first cover sheet that covers a part of the FMM sheet, the first cover sheet Is provided with a trunk and a notch forming part that protrudes from the trunk and prevents film formation on the notch, and the thickness of at least a part of the notch forming part is smaller than the thickness of the trunk.
  • a vapor deposition mask is a vapor deposition mask used for manufacturing a display device having a notch portion in a display area.
  • An FMM sheet having an opening region having a plurality of openings for depositing a deposition material on a deposition substrate, and a first cover sheet that covers a part of the FMM sheet, the first cover sheet Comprises a trunk and a notch forming part that protrudes from the trunk and prevents film formation on the notch part, and the first cover sheet has at least a part of the thickness of the notch forming part as the FMM sheet.
  • the thickness is 1 to 8 times the thickness.
  • a vapor deposition apparatus is a vapor deposition apparatus used for manufacturing a display device having a notch portion in a display area, and a vapor deposition material is formed on a deposition target substrate.
  • An FMM sheet having an opening region having a plurality of openings, and a first cover sheet covering a part of the FMM sheet, wherein the first cover sheet protrudes from the trunk and the notch A notch forming portion that prevents film formation on the portion, and the thickness of at least a part of the notch forming portion is smaller than the thickness of the trunk portion.
  • a notch portion can be formed in the display area without causing a display defect.
  • FIG. 1 shows the structure of the display screen of a display apparatus. It is a top view which shows typically the structure of a 1st cover sheet. It is a top view which shows typically the structure of a 1st cover sheet. It is sectional drawing which shows the structure of a 1st cover sheet.
  • “same layer” means formed in the same process (film formation step), and “lower layer” means formed in a process prior to the layer to be compared.
  • the “upper layer” means that it is formed in a later process than the layer to be compared.
  • FIG. 1 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing the EL display device 2.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the display area of the EL display device 2.
  • a resin layer 12 is formed on a translucent support substrate (for example, mother glass) (step S1).
  • the barrier layer 3 is formed (step S2).
  • the TFT layer 4 is formed (step S3).
  • a top emission type light emitting element layer 5 is formed (step S4).
  • the sealing layer 6 is formed (step S5).
  • an upper surface film is pasted on the sealing layer 6 (step S6).
  • step S7 the support substrate is peeled off from the resin layer 12 by laser light irradiation or the like.
  • the lower film 10 is attached to the lower surface of the resin layer 12 (step S8).
  • step S9 the laminate including the lower film 10, the resin layer 12, the barrier layer 3, the TFT layer 4, the light emitting element layer 5, and the sealing layer 6 is divided to obtain a plurality of pieces.
  • step S10 an electronic circuit board (for example, an IC chip and an FPC) is mounted on a part (terminal portion) outside (a non-display area, a frame) of the display area where the plurality of sub-pixels are formed (step S11).
  • steps S1 to S11 are performed by a display device manufacturing apparatus (including a film forming apparatus that performs each step of steps S1 to S5).
  • the material of the resin layer 12 examples include polyimide.
  • the resin layer 12 may be replaced with a two-layer resin film (for example, a polyimide film) and an inorganic insulating film sandwiched between them.
  • the barrier layer 3 is a layer that prevents foreign matters such as water and oxygen from entering the TFT layer 4 and the light emitting element layer 5.
  • a silicon oxide film, a silicon nitride film, or an oxynitride formed by a CVD method is used.
  • a silicon film or a laminated film thereof can be used.
  • the TFT layer 4 includes a semiconductor film 15, an inorganic insulating film 16 (gate insulating film) above the semiconductor film 15, a gate electrode GE and a gate wiring GH above the inorganic insulating film 16, and a gate electrode GE and An inorganic insulating film 18 above the gate wiring GH, a capacitive electrode CE above the inorganic insulating film 18, an inorganic insulating film 20 above the capacitive electrode CE, and a source wiring SH above the inorganic insulating film 20 And a planarizing film 21 (interlayer insulating film) that is an upper layer than the source wiring SH.
  • the semiconductor film 15 is made of, for example, low-temperature polysilicon (LTPS) or an oxide semiconductor (for example, an In—Ga—Zn—O-based semiconductor), and a transistor (TFT) is formed to include the semiconductor film 15 and the gate electrode GE. Is done.
  • the transistor is shown with a top gate structure, but may have a bottom gate structure.
  • the gate electrode GE, the gate wiring GH, the capacitor electrode CE, and the source wiring SH are configured by, for example, a single layer film or a stacked film of a metal including at least one of aluminum, tungsten, molybdenum, tantalum, chromium, titanium, and copper.
  • the TFT layer 4 in FIG. 2 includes one semiconductor layer and three metal layers.
  • the inorganic insulating films 16, 18, and 20 can be formed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film, a silicon nitride (SiNx) film, or a stacked film thereof formed by a CVD method.
  • the planarizing film 21 can be made of, for example, an applicable organic material such as polyimide or acrylic.
  • the light emitting element layer 5 includes an anode 22 above the planarizing film 21, an insulating anode cover film 23 covering the edge of the anode 22, an EL (electroluminescence) layer 24 above the anode cover film 23, And a cathode 25 that is an upper layer than the EL layer 24.
  • the anode cover film 23 is formed, for example, by applying an organic material such as polyimide or acrylic and then patterning by photolithography.
  • a light emitting element ES for example, OLED: organic light emitting diode, QLED: quantum dot diode
  • a sub-pixel circuit for controlling is formed in the TFT layer 4.
  • the EL layer 24 is configured, for example, by laminating a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order from the lower layer side.
  • the light emitting layer is formed in an island shape in the opening (for each subpixel) of the anode cover film 23 by a vapor deposition method or an ink jet method.
  • the other layers are formed in an island shape or a solid shape (common layer).
  • the structure which does not form one or more layers among a positive hole injection layer, a positive hole transport layer, an electron carrying layer, and an electron injection layer is also possible.
  • the vapor deposition mask When vapor-depositing the light emitting layer of the OLED, a vapor deposition mask is used.
  • the vapor deposition mask includes a sheet-like FMM (fine metal mask) sheet having a large number of openings.
  • the FMM sheet is made of, for example, Invar, and an island-like light emitting layer (corresponding to one subpixel) is formed by an organic material that has passed through one opening.
  • the light emitting layer of the QLED can form an island-shaped light emitting layer (corresponding to one subpixel) by, for example, applying a solvent in which quantum dots are diffused by inkjet.
  • the anode 22 is composed of, for example, a laminate of ITO (IndiumITOTin Oxide) and Ag (silver) or an alloy containing Ag, and has light reflectivity.
  • the cathode (cathode) 25 can be made of a light-transmitting conductive material such as MgAg alloy (ultra-thin film), ITO, or IZO (Indium zinc Oxide).
  • the light-emitting element ES is an OLED
  • holes and electrons are recombined in the light-emitting layer by the driving current between the anode 22 and the cathode 25, and light is emitted in the process in which the excitons generated thereby transition to the ground state.
  • the cathode 25 is light-transmitting and the anode 22 is light-reflective, the light emitted from the EL layer 24 is directed upward and becomes top emission.
  • the light-emitting element ES is a QLED
  • holes and electrons are recombined in the light-emitting layer due to the drive current between the anode 22 and the cathode 25, and the excitons generated thereby are conduction band levels of the quantum dots.
  • Light (fluorescence) is emitted in the process of transition from valence band level to valence band.
  • light emitting elements inorganic light emitting diodes or the like
  • OLED and QLED may be formed.
  • the sealing layer 6 is translucent, and includes an inorganic sealing film 26 that covers the cathode 25, an organic buffer film 27 that is above the inorganic sealing film 26, and an inorganic sealing film 28 that is above the organic buffer film 27. Including.
  • the sealing layer 6 covering the light emitting element layer 5 prevents penetration of foreign substances such as water and oxygen into the light emitting element layer 5.
  • Each of the inorganic sealing film 26 and the inorganic sealing film 28 is an inorganic insulating film, and is formed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a laminated film thereof formed by a CVD method. be able to.
  • the organic buffer film 27 is a light-transmitting organic film having a flattening effect, and can be made of a coatable organic material such as acrylic.
  • the organic buffer film 27 can be formed by, for example, inkjet coating, but a bank for stopping the liquid droplets may be provided in the non-display area.
  • the lower film 10 is, for example, a PET film for realizing the EL display device 2 having excellent flexibility by being attached to the lower surface of the resin layer 12 after peeling off the support substrate.
  • the functional film 39 has, for example, at least one of an optical compensation function, a touch sensor function, and a protection function.
  • Embodiment 1 Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 8 as follows.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the vapor deposition apparatus 100 according to the first embodiment.
  • the vapor deposition apparatus 100 is an apparatus for forming a vapor deposition film made of the vapor deposition material 123 in the film formation area 111 of the deposition target substrate 110.
  • a case where the light emitting element layer 5 of the EL display device 2 is formed as a vapor deposition film will be described as an example.
  • the vapor deposition apparatus 100 includes a vapor deposition mask 125, a vapor deposition source 122, and a magnet plate 121, which are housed in a film formation chamber including a rotation mechanism (not shown), a deposition prevention plate, a shutter, and the like. Yes.
  • the film formation chamber is provided with a vacuum pump, an exhaust port, and the like for keeping the inside of the film formation chamber in a vacuum state.
  • the vapor deposition mask 125 is a mask for forming a vapor deposition film made of the vapor deposition material 123 in the film formation area 111 of the deposition target substrate 110.
  • the vapor deposition mask 125 is formed of a magnetic material and is closely attached to the film formation area 111 side of the film formation substrate 110.
  • the vapor deposition mask 125 is attracted to the film formation area 111 side of the film formation substrate 110 by the magnetic force of the magnet plate 121 provided on the surface opposite to the film formation area 111 of the film formation substrate 110, and is subjected to film formation. It is configured to be in close contact with the substrate 110.
  • the vapor deposition source 122 is a container that accommodates the vapor deposition material 123.
  • the vapor deposition source 122 is disposed at a position facing the film formation area 111 of the film formation substrate 110 with the vapor deposition mask 125 interposed therebetween.
  • the vapor deposition source 122 may have, for example, a load-lock type pipe and the vapor deposition material 123 supplied from the outside.
  • the vapor deposition source 122 has an injection port for injecting the vapor deposition material 123 as vapor deposition particles on the surface of the deposition target substrate 110 facing the film formation area 111.
  • the vapor deposition source 122 generates gaseous vapor deposition particles by heating and vaporizing or sublimating the vapor deposition material 123.
  • the vapor deposition source 122 ejects the generated gaseous vapor deposition particles from the injection port toward the film formation area 111 of the film formation substrate 110.
  • the vapor deposition particles injected toward the film formation area 111 of the film formation substrate 110 pass through the openings 26r, 26g, and 26b of the vapor deposition mask 125, and light emitting layers corresponding to the openings 26r, 26g, and 26b are formed. It is formed in the film area 111.
  • FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the vapor deposition mask 125.
  • the vapor deposition mask 125 includes an FMM sheet 126, a first cover sheet 127, a second cover sheet 131, and a frame 130.
  • the FMM sheet 126 has an opening region 126a including a plurality of openings 26r, 26g, and 26b for forming the vapor deposition material 123 on the film forming area 111 of the deposition target substrate 110 (see FIG. 6).
  • the opening 26r is a through-hole for vapor-depositing the R light emitting layer of RGB on the deposition target substrate.
  • the opening 26g is a through-hole for vapor-depositing the G light emitting layer of RGB on the deposition target substrate.
  • the opening 26b is a through-hole for vapor-depositing a B light emitting layer of RGB on the deposition target substrate.
  • the opening region 126a is shown as having openings 26r, 26g, and 26b.
  • the vapor deposition mask 125 including the FMM sheet 126 in which the opening 26r is formed in the opening region 126a, which is used for vapor deposition of the R light emitting layer, and the opening used for vapor deposition of the G light emitting layer.
  • Each of the light emitting layers is vapor-deposited using 125 and 125 individually.
  • the FMM sheet 126 is a strip-shaped sheet, and a plurality of opening regions 126a are arranged in the long side direction.
  • the opening region 126a includes a plurality of openings 26r, 26g, and 26b for allowing the vapor deposition material 123 to pass through in the vapor deposition step of vapor depositing the vapor deposition material 123 on the film formation area 111, and corresponds to the display screen of the EL display device. It is formed into a shape.
  • four slot-shaped opening regions 126 a are provided side by side in the long side direction of the FMM sheet 126.
  • the shape and number of the opening regions 126a formed in the FMM sheet 126 are not limited to this.
  • the opening region 126a is formed in the FMM sheet 126 with high positional accuracy by laser processing or the like.
  • the FMM sheet 126 is formed of a magnetic metal having magnetism such as iron, nickel, invar (iron-nickel alloy), SUS430, or the like. Of these magnetic metals, invar, which is an iron-nickel alloy that is hardly deformed by heat, can be preferably used. As described above, since the FMM sheet 126 is formed of a magnetic metal, the FMM sheet 126 is closely attached to the deposition target substrate 110 by the magnetic force of the magnet plate 121.
  • the vapor deposition mask 125 is configured by arranging a plurality of strip-shaped FMM sheets 126 in parallel with each other in the long side direction. As a result, in the vapor deposition mask 125, the opening regions 126a having a plurality of openings 26r, 26g, and 26b for allowing the vapor deposition material 123 to pass therethrough are arranged in a matrix.
  • the first cover sheet 127 is disposed so as to extend in the short side direction of the FMM sheet 126.
  • the first cover sheet 127 extends in the arrangement direction in which a plurality of FMM sheets 126 are arranged in parallel to each other, and a plurality of first cover sheets 127 are arranged in the long side direction of the FMM sheets 126.
  • the first cover sheets 127 are preferably arranged along the edge of the opening region 126a.
  • the first cover sheet 127 has a beam function for receiving the weight of the strip-shaped FMM sheet 126 and prevents the FMM sheet 126 from being loosened by its own weight.
  • the first cover sheet 127 is made of a magnetic metal having magnetism such as iron, nickel, invar (iron-nickel alloy), SUS430, or the like.
  • the first cover sheet 127 is made of magnetic metal, it is attracted to the film formation substrate 110 side by the magnetic force of the magnet plate 121 and presses the FMM sheet 126 against the film formation substrate 110. .
  • the second cover sheet 131 is disposed so as to extend in the long side direction of the FMM sheet 126.
  • the second cover sheet 131 is disposed so as to close a gap between the plurality of FMM sheets 126 arranged in parallel to each other.
  • the second cover sheet 131 is made of a magnetic metal having magnetism, and is attracted to the deposition target substrate 110 side by the magnetic force of the magnet plate 121.
  • the frame 130 holds the FMM sheet 126, the first cover sheet 127, and the second cover sheet 131 arranged in order from the side close to the deposition target substrate 110.
  • the frame 130 is preferably made of magnetic metal having magnetism and is made of invar.
  • the alignment sheet 132 is stuck on the short side of the frame 130.
  • the alignment sheet 132 is provided with an alignment mark for the film formation area 111 of the film formation substrate 110.
  • the FMM sheet 126 is attached to the frame 130 according to the alignment mark. Accordingly, the FMM sheet 126 can be accurately positioned with respect to the film formation area 111 of the film formation substrate 110.
  • FIG. 5 is a plan view showing the configuration of the display screen 7 of the EL display device 2.
  • 6 and 7 are plan views schematically showing the configuration of the first cover sheet 127.
  • FIG. 5 and 6 the illustration of the configuration of the vapor deposition mask 125 other than the first cover sheet 127 and the opening region 126a of the FMM sheet 126 is omitted for the sake of simplicity.
  • the notch formation part 128 shown in FIG. 6 has mentioned the case where the notch part of a shape different from the notch part 9 shown in FIG. 5 is formed as an example.
  • the display screen 7 of the EL display device 2 has a notch portion 9 in the display area 8 where no display is performed. Further, the corners 48 that are the four corners of the display area 8 of the display screen 7 are formed in a round shape.
  • the notch portion 9 is deteriorated by moisture and oxygen if a vapor deposition film is present on the cross section where notching is performed. For this reason, it is necessary to seal the end surface of the notch portion 9 with a barrier film or the like. Therefore, in the vapor deposition process, the notch portion 9 needs to cover the vapor deposition material 123 so that the vapor deposition material 123 is not deposited on the notch portion 9.
  • the first cover sheet 127 includes a trunk portion 127a and a notch forming portion 128.
  • the notch forming portion 128 is a region for preventing film formation on the notch portion 9 and is formed so as to protrude from the trunk portion 127a.
  • the notch forming portion 128 protrudes from the trunk portion 127 a of the first cover sheet 127 extending in the short side direction of the FMM sheet 126 so as to cover the opening region 126 a of the FMM sheet 126.
  • the notch forming part 128 has a shape corresponding to the notch part 9 provided in the display area 8.
  • the notch forming part 128 prevents the film formation on the notch part 9 by covering the openings 26r, 26g, and 26b in the part corresponding to the notch part 9 in the opening region 126a of the FMM sheet 126.
  • a plurality of notch forming portions 128 are provided along the long side direction of the first cover sheet 127. Each notch forming portion 128 is configured to cover a position where the notch portion 9 of the corresponding opening region 126 a is formed when the first cover sheet 127 is attached to the frame 130.
  • the notch forming portion 128 only needs to have a shape corresponding to the notch portion 9, and as shown in FIG. 6, a shape having the longitudinal direction of the first cover sheet 127 as a longitudinal direction, for example, a rectangular wide shape. There may be. Moreover, the notch formation part 128 may be semi-elliptical as shown in FIG.
  • the first cover sheet 127 includes a round forming portion 129 for rounding the corner 48 of the display area 8.
  • the round forming portion 129 of the first cover sheet 127 prevents the film formation on the corner 48 by covering the openings 26r, 26g, and 26b existing in the portion corresponding to the corner 48 in the opening region 126a of the FMM sheet 126. . Thereby, each of the four corners of the display area 8 is formed in a round shape.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the first cover sheet 127.
  • the notch forming portion 128 of the first cover sheet 127 is configured such that the surface on the FMM sheet 126 side is parallel to the FMM sheet 126.
  • the magnetic field of the magnet plate 121 is applied unevenly between the notch forming portion 128 of the first cover sheet 127 and the FMM sheet 126, and the FMM sheet 126 can be prevented from being distorted.
  • FIGS. 9A to 9D are diagrams schematically illustrating the movement of the first cover sheet when the first cover sheet 127 is attracted to the magnet plate 121.
  • FIG. 9D the first cover sheet 127 is formed such that the thickness of at least a part of the notch forming portion 128 is smaller than the thickness of the trunk portion 127a.
  • the first cover sheet 127 Since the first cover sheet 127 has the notch forming portion 128 protruding from the trunk portion 127a, as shown in FIG. 9B, when the first cover sheet 127 is attracted to the magnet plate 121, as shown in FIG. It is easy to contact the FMM sheet 126 from the notch forming portion 128. Therefore, the entire first cover sheet 127 does not contact the FMM sheet 126 evenly, but contacts the FMM sheet 126 from the notch forming portion 128, and the notch portion 9 of the FMM sheet 126 as shown in FIG. 9C. There is a case that a cocoon nears.
  • the gap between the film formation substrate 110 and the FMM sheet 126 is increased at the wrinkled portion, and vapor deposition is performed.
  • the film is applied to adjacent multicolored pixels, resulting in color mixing.
  • the thickness of the notch forming portion 128 is smaller than the thickness of the trunk portion 127a. Can be made smaller than that of the trunk 127a. Therefore, the entire first cover sheet 127 can be evenly attached to the FMM sheet 126, and wrinkles on the FMM sheet 126 can be prevented.
  • the notch portion 9 can be formed in the display area 8 without causing a display defect in the display area 8 of the display screen 7.
  • the first cover sheet 127 is formed such that the round forming portion 129 for rounding the corner 48 of the display area 8 is smaller in thickness than the trunk portion 127a.
  • the thickness of the round forming portion 129 may be formed in the same thickness as the portion of the notch forming portion 128 that is formed smaller than the thickness of the trunk portion 127a.
  • the corner 48 of the display area 8 can be rounded without causing a display defect in the display area 8 of the display screen 7.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a first cover sheet 227 according to a modification.
  • the first cover sheet 227 has a notch forming portion 228 protruding from the trunk portion 227 a of the first cover sheet 227.
  • the notch formation part 228 is a shape where thickness decreases gradually from the base part 227b of the notch formation part 228 which continues to the trunk part 227a toward the protrusion direction. That is, in the notch forming portion 228, the thickness of the portion extending over the opening region 126a is thinner as it goes into the opening region 126a.
  • the notch forming part 228 has a shape in which the thickness gradually decreases in the protruding direction, when the first cover sheet 227 contacts the FMM sheet 126, the end part of the notch forming part 228 in the protruding direction. It is possible to prevent the FMM sheet 126 from being contacted from 128b. Therefore, it is possible to prevent wrinkles around the notch portion 9 of the FMM sheet 126 due to the influence of the notch forming portion 128.
  • Embodiment 2 of the present invention will be described below.
  • members having the same functions as those described in the first embodiment are given the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • the configuration of the vapor deposition apparatus 100 of the second embodiment is the same as that described with reference to FIGS. 3 to 7 in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • FIG. 11 is a diagram showing the configuration of each vapor deposition mask according to the second embodiment and the presence or absence of a display defect on the display screen 7 around the notch portion 9 when vapor deposition is performed using each vapor deposition mask.
  • the first cover sheet 127 When the thickness B of the first cover sheet 127 is thicker than a predetermined thickness with respect to the thickness A of the FMM sheet 126, the first cover sheet 127 has a stronger force before the FMM sheet 126. Thus, the magnet plate 121 is drawn. As a result, the FMM sheet 126 may be distorted around the first cover sheet 127, particularly around the notch portion 9. As described above, when the FMM sheet 126 is distorted, a color shift (mixed color) occurs on the display screen 7.
  • the thickness B of the first cover sheet 127 is smaller than the thickness A of the FMM sheet 126, the adhesion between the first cover sheet 127 and the magnet plate 121 is weakened, and the first cover sheet 127 and the FMM sheet It has been found that a gap is formed between the first and second terminals.
  • the vapor deposition material 123 wraps around the gap between the first cover sheet 127 and the FMM sheet 126, Vapor deposition is performed on the notch portion 9. Therefore, it has been found that even if the thickness B of the first cover sheet 127 is smaller than the thickness A of the FMM sheet 126, a display defect occurs in the display area 8 of the display screen 7.
  • the thickness B of the first cover sheet 127 may be 1 to 8 times the thickness A of the FMM sheet 126, and is preferably 2 to 5 times.
  • the first cover sheet 127 may have a thickness of at least the notch forming portion 128 that is 1 to 8 times the thickness of the FMM sheet.
  • the thickness of at least a part of the notch forming portion 128 may be 1 to 8 times the thickness of the FMM sheet.
  • the thickness B of the first cover sheet 127 is at least 1 to 8 times the thickness of the FMM sheet at least in the notch forming portion 128, the influence of the magnetic force of the magnet plate 121 on the notch forming portion 128 is reduced. can do. Accordingly, it is possible to prevent wrinkles from moving around the notch portion 9 of the FMM sheet 126, and to prevent color misregistration around the notch portion 9 or to form a light emitting layer on the notch portion 9. Can be prevented. Thereby, the notch part 9 can be formed in the display area 8 without causing a display defect in the display area 8 of the display screen 7.
  • the thickness of the notch forming portion 128 is preferably configured to be smaller than the thickness of the trunk portion 127a, and the thickness of the notch forming portion 128 is 1/8 of the thickness of the trunk portion 127a. It is desirable to be 1 to 1.
  • the thickness of the round forming portion 129 of the first cover sheet 127 is also smaller than the thickness of the trunk portion 127a, and the thickness of the round forming portion 129 is the trunk portion.
  • the thickness is desirably 1/8 to 1 times the thickness of 127a.
  • the notch forming portion 128 and the thickness of the round forming portion 129 are more than the trunk portion 127a. It is possible to prevent the FMM sheet 126 from being contacted first. As a result, the entire first cover sheet 127 can be uniformly brought into contact with the FMM sheet 126, and the FMM sheet 126 can be prevented from wrinkling, and a display defect can occur in the display area 8 of the display screen 7. Absent.
  • the electro-optical element (electro-optical element whose luminance and transmittance are controlled by current) included in the display device according to the present embodiment is not particularly limited.
  • an organic EL (Electro Luminescence) display including an OLED (Organic Light Emitting Diode) as an electro-optical element, and an inorganic light-emitting diode as an electro-optical element are provided.
  • Inorganic EL displays, and QLED displays equipped with QLEDs (Quantum dot Light Emitting Diodes) as electro-optical elements are exemplified.
  • the vapor deposition mask (125) is a vapor deposition mask (125) used for manufacturing a display device (EL display device 2) having a notch portion (9) in the display area (8).
  • An opening region (126a) having a plurality of openings (26r, 26g, 26b) for forming a deposition material (123) on the surface of the deposition substrate (110) is in close contact with the deposition substrate (110).
  • the vapor deposition mask (125) according to Aspect 1 of the present invention may be configured such that, in Aspect 1, the notch forming portion (128) has a shape in which the thickness gradually decreases in the protruding direction.
  • the vapor deposition mask (125) according to aspect 3 of the present invention is the above-described aspect 1 or 2, wherein the first cover sheet (127) is a round for rounding the corner (48) of the display area (8).
  • a formation part (129) is provided, and the thickness of the round formation part (129) may be smaller than the thickness of the trunk part (127a).
  • the vapor deposition mask (125) according to aspect 4 of the present invention is the above-described aspect 1 to 3, wherein the notch forming part (128) has a surface on the FMM sheet (126) side with respect to the FMM sheet (126). It is comprised so that it may become parallel.
  • the vapor deposition mask (125) according to aspect 5 of the present invention is the above-described aspect 1 to 4, in which the strip-shaped FMM sheet (126) and the first cover extending in the short side direction of the FMM sheet (126) are provided.
  • the first cover sheet (127) and the frame (130) holding the second cover sheet (131) may be provided.
  • the notch forming part (128) has a shape in which the extending direction of the first cover sheet (127) is a longitudinal direction. It is good also as a certain structure.
  • the vapor deposition mask (125) according to Aspect 7 of the present invention is a vapor deposition mask (125) used for manufacturing a display device (EL display device 2) having a notch portion (9) in the display area (8).
  • An opening region (126a) having a plurality of openings (26r, 26g, 26b) for forming a deposition material (123) on the surface of the deposition substrate (110) is in close contact with the deposition substrate (110).
  • the thickness of a structure is 1-8 times the thickness of the FMM sheet (126).
  • the vapor deposition mask (125) according to aspect 8 of the present invention may be configured such that, in the aspect 7, the thickness of the notch forming part (128) is 1 to 8 times the thickness of the FMM sheet (126). .
  • the vapor deposition mask (125) according to aspect 9 of the present invention is the above aspect 7 or 8, wherein the first cover sheet (127) has a thickness of the notch forming part (128) of the trunk part (127a). A configuration that is 1/8 to 1 times the thickness may be employed.
  • the first cover sheet (127) is a round for rounding the corner (48) of the display area (8) in the seventh to ninth aspects.
  • a formation portion (129) may be provided, and the thickness of the round formation portion (129) may be 1/8 to 1 times the thickness of the trunk portion (127a).
  • the vapor deposition mask (125) according to aspect 11 of the present invention is the above aspect 7 to 10, wherein the notch forming portion (128) has a surface on the FMM sheet (126) side with respect to the FMM sheet (126). It is comprised so that it may become parallel.
  • the vapor deposition mask (125) includes the strip-shaped FMM sheet (126) and the first cover extending in the short side direction of the FMM sheet (126) according to the seventh to eleventh aspects.
  • the first cover sheet (127) and the frame (130) holding the second cover sheet (131) may be provided.
  • the notch forming part (128) has a shape in which the extending direction of the first cover sheet (127) is a longitudinal direction. It is good also as a certain structure.
  • a vapor deposition apparatus (100) according to aspect 14 of the present invention is a vapor deposition apparatus (100) used for manufacturing a display device (EL display apparatus 2) having a notch portion (9) in a display area (8).
  • a deposition mask (125) used for depositing a deposition material (123) on the surface of the deposition substrate (110), and a magnet that causes the deposition mask (125) to adhere to the deposition substrate (110) with a magnetic force.
  • the deposition mask (125) is in close contact with the deposition target substrate (110), and deposits a deposition material (123) on the surface of the deposition target substrate (110).
  • the first cover sheet (127) includes a trunk portion (127a) and a notch formation portion (128) that protrudes from the trunk portion (127a) and prevents film formation on the notch portion (9).
  • the thickness of at least a part of the notch forming part (128) is smaller than the thickness of the trunk part (127a).

Abstract

表示不良を発生させることなく、表示エリアにノッチ部を形成する。ノッチ部（９）を有する表示装置（２）の製造に用いられる蒸着マスク（１２５）であって、ＦＭＭシート（１２６）と、第１のカバーシート（１２７）と、を備え、第１のカバーシート（１２７）は、幹部（１２７ａ）と、上記幹部（１２７ａ）から突出し、上記ノッチ部への成膜を妨げる、ノッチ形成部（１２８）とを備え、上記ノッチ形成部（１２８）の少なくとも一部の厚みが、上記幹部（１２７ａ）の厚みよりも小さい。

Description

蒸着マスク、及び蒸着装置
　本発明は、蒸着マスク、及び蒸着装置に関する。
　従来、有機材料、無機材料、又は量子ドットの電界発光（Electro Luminescence；以下、「ＥＬ」と記す）を利用したＥＬディスプレイが知られている。これらのＥＬディスプレイでは、発光層の形成工程において、任意の位置に高精度な開口部が設けられたファインメタルマスク（ＦＭＭ）を用いて、被成膜基板上の各領域にＲＧＢの発光材料を成膜している。
　ところで近年、ＥＬディスプレイにおいて、表示画面の表示エリアに指紋センサーやカメラ用のノッチ部を有するものがある。発光層の形成工程では、これらのノッチ部に成膜が行われないように、第１のカバーシート等を用いてＦＭＭシートの対応箇所を覆っている。
日本国公開特許公報「特開２０１０－１２９３４５号（２０１０年６月１０日公開）」
　ところで、発光層の形成工程では、ＦＭＭシートや第１のカバーシートを、マグネットの磁力を用いて被成膜基板に密着させるのが一般的である。しかしながら、マグネットの磁力による影響を受けて、ＦＭＭシートにずれが生じたり、ＦＭＭシートと第１のカバーシートとの間に隙間が生じたりする場合がある。このように、ＦＭＭシートや第１のカバーシートにずれや隙間が生じた場合には、ノッチ部周辺に色ずれ（混色）が発生したり、ノッチ部に発光層が形成されてしまったりすることにより表示不良が発生するという問題がある。
　本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、その目的は、表示不良を発生させることなく、表示エリアにノッチ部を形成することができる蒸着マスク、及び蒸着装置を提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着マスクは、表示エリアにノッチ部を有する表示デバイスの製造に用いられる蒸着マスクであって、被成膜基板に密着し、上記被成膜基板上に蒸着材料を成膜するための複数の開口を備える開口領域を有するＦＭＭシートと、上記ＦＭＭシートの一部を覆う第１のカバーシートと、を備え、上記第１のカバーシートは、幹部と、上記幹部から突出し、上記ノッチ部への成膜を妨げる、ノッチ形成部とを備え、上記ノッチ形成部の少なくとも一部の厚みが、上記幹部の厚みよりも小さい構成である。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着マスクは、表示エリアにノッチ部を有する表示デバイスの製造に用いられる蒸着マスクであって、被成膜基板に密着し、上記被成膜基板上に蒸着材料を成膜するための複数の開口を備える開口領域を有するＦＭＭシートと、上記ＦＭＭシートの一部を覆う第１のカバーシートと、を備え、上記第１のカバーシートは、幹部と、上記幹部から突出し、上記ノッチ部への成膜を妨げる、ノッチ形成部とを備え、上記第１のカバーシートは、上記ノッチ形成部の少なくとも一部の厚みが、上記ＦＭＭシートの厚みの１～８倍である構成である。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着装置は、表示エリアにノッチ部を有する表示デバイスの製造に用いられる蒸着装置であって、被成膜基板上に蒸着材料を成膜するために用いられる蒸着マスクと、上記蒸着マスクを磁力によって上記被成膜基板に密着させるマグネットプレートと、を備え、上記蒸着マスクは、上記被成膜基板上に蒸着材料を成膜するための複数の開口を備える開口領域を有するＦＭＭシートと、上記ＦＭＭシートの一部を覆う第１のカバーシートと、を備え、上記第１のカバーシートは、幹部と、上記幹部から突出し、上記ノッチ部への成膜を妨げる、ノッチ形成部とを備え、上記ノッチ形成部の少なくとも一部の厚みが、上記幹部の厚みよりも小さい構成である。
　本発明の一態様によれば、表示不良を発生させることなく、表示エリアにノッチ部を形成することができる。
表示デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。 表示デバイスの表示領域の構成例を示す断面図である。 実施形態１に係る蒸着装置の概略構成を示す断面図である。 実施形態１に係る蒸着マスクの構成を示す平面図である。 表示装置の表示画面の構成を示す平面図である。 第１のカバーシートの構成を模式的に示す平面図である。 第１のカバーシートの構成を模式的に示す平面図である。 第１のカバーシートの構成を示す断面図である。 第１のカバーシートの取り付け時の動きを模式的に示す図である。 変形例の第１のカバーシートの構成を示す断面図である。 蒸着マスクの構成と、表示画面の表示不良の有無との関係を示す図である。
　以下においては、「同層」とは同一のプロセス（成膜工程）にて形成されていることを意味し、「下層」とは、比較対象の層よりも先のプロセスで形成されていることを意味し、「上層」とは比較対象の層よりも後のプロセスで形成されていることを意味する。
　図１はＥＬ表示装置２の製造方法の一例を示すフローチャートである。図２は、ＥＬ表示装置２の表示領域の構成を示す断面図である。
　フレキシブルなＥＬ表示装置２を製造する場合、図１および図２に示すように、まず、透光性の支持基板（例えば、マザーガラス）上に樹脂層１２を形成する（ステップＳ１）。次いで、バリア層３を形成する（ステップＳ２）。次いで、ＴＦＴ層４を形成する（ステップＳ３）。次いで、トップエミッション型の発光素子層５を形成する（ステップＳ４）。次いで、封止層６を形成する（ステップＳ５）。次いで、封止層６上に上面フィルムを貼り付ける（ステップＳ６）。
　次いで、レーザ光の照射等によって支持基板を樹脂層１２から剥離する（ステップＳ７）。次いで、樹脂層１２の下面に下面フィルム１０を貼り付ける（ステップＳ８）。次いで、下面フィルム１０、樹脂層１２、バリア層３、ＴＦＴ層４、発光素子層５、封止層６を含む積層体を分断し、複数の個片を得る（ステップＳ９）。次いで、得られた個片に機能フィルム３９を貼り付ける（ステップＳ１０）。次いで、複数のサブ画素が形成された表示領域よりも外側（非表示領域、額縁）の一部（端子部）に電子回路基板（例えば、ＩＣチップおよびＦＰＣ）をマウントする（ステップＳ１１）。なお、ステップＳ１～Ｓ１１は、表示デバイス製造装置（ステップＳ１～Ｓ５の各工程を行う成膜装置を含む）が行う。
　樹脂層１２の材料としては、例えばポリイミド等が挙げられる。樹脂層１２の部分を、二層の樹脂膜（例えば、ポリイミド膜）およびこれらに挟まれた無機絶縁膜で置き換えることもできる。
　バリア層３は、水、酸素等の異物がＴＦＴ層４および発光素子層５に侵入することを防ぐ層であり、例えば、ＣＶＤ法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
　ＴＦＴ層４は、半導体膜１５と、半導体膜１５よりも上層の無機絶縁膜１６（ゲート絶縁膜）と、無機絶縁膜１６よりも上層の、ゲート電極ＧＥおよびゲート配線ＧＨと、ゲート電極ＧＥおよびゲート配線ＧＨよりも上層の無機絶縁膜１８と、無機絶縁膜１８よりも上層の容量電極ＣＥと、容量電極ＣＥよりも上層の無機絶縁膜２０と、無機絶縁膜２０よりも上層のソース配線ＳＨと、ソース配線ＳＨよりも上層の平坦化膜２１（層間絶縁膜）とを含む。
　半導体膜１５は、例えば低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）あるいは酸化物半導体（例えばＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系の半導体）で構成され、半導体膜１５およびゲート電極ＧＥを含むようにトランジスタ（ＴＦＴ）が構成される。図２では、トランジスタがトップゲート構造で示されているが、ボトムゲート構造でもよい。
　ゲート電極ＧＥ、ゲート配線ＧＨ、容量電極ＣＥ、およびソース配線ＳＨは、例えば、アルミニウム、タングステン、モリブデン、タンタル、クロム、チタン、銅の少なくとも１つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。図２のＴＦＴ層４には、一層の半導体層および三層のメタル層が含まれる。
　無機絶縁膜１６・１８・２０は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。平坦化膜２１は、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な有機材料によって構成することができる。
　発光素子層５は、平坦化膜２１よりも上層のアノード２２と、アノード２２のエッジを覆う絶縁性のアノードカバー膜２３と、アノードカバー膜２３よりも上層のＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層２４と、ＥＬ層２４よりも上層のカソード２５とを含む。アノードカバー膜２３は、例えば、ポリイミド、アクリル等の有機材料を塗布した後にフォトリソグラフィよってパターニングすることで形成される。
　サブ画素ごとに、島状のアノード２２、ＥＬ層２４、およびカソード２５を含む発光素子ＥＳ（例えば、ＯＬＥＤ：有機発光ダイオード，ＱＬＥＤ：量子ドットダイオード）が発光素子層５に形成され、発光素子ＥＳを制御するサブ画素回路がＴＦＴ層４に形成される。
　ＥＬ層２４は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。発光層は、蒸着法あるいはインクジェット法によって、アノードカバー膜２３の開口（サブ画素ごと）に、島状に形成される。他の層は、島状あるいはベタ状（共通層）に形成する。また、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層のうち１以上の層を形成しない構成も可能である。
　ＯＬＥＤの発光層を蒸着形成する場合は、蒸着マスクを用いる。蒸着マスクは、多数の開口を有するシート状のＦＭＭ（ファインメタルマスク）シートを含む。ＦＭＭシートは（例えば、インバー材製）であり、１つの開口を通過した有機物質によって島状の発光層（１つのサブ画素に対応）が形成される。
　ＱＬＥＤの発光層は、例えば、量子ドットを拡散させた溶媒をインクジェット塗布することで、島状の発光層（１つのサブ画素に対応）を形成することができる。
　アノード（陽極）２２は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）とＡｇ（銀）あるいはＡｇを含む合金との積層によって構成され、光反射性を有する。カソード（陰極）２５は、ＭｇＡｇ合金（極薄膜）、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Indium zinc Oxide）等の透光性の導電材で構成することができる。
　発光素子ＥＳがＯＬＥＤである場合、アノード２２およびカソード２５間の駆動電流によって正孔と電子が発光層内で再結合し、これによって生じたエキシトンが基底状態に遷移する過程で光が放出される。カソード２５が透光性であり、アノード２２が光反射性であるため、ＥＬ層２４から放出された光は上方に向かい、トップエミッションとなる。
　発光素子ＥＳがＱＬＥＤである場合、アノード２２およびカソード２５間の駆動電流によって正孔と電子が発光層内で再結合し、これによって生じたエキシトンが、量子ドットの伝導帯準位（conduction band）から価電子帯準位（valence band）に遷移する過程で光（蛍光）が放出される。
　発光素子層５には、上記のＯＬＥＤ、ＱＬＥＤ以外の発光素子（無機発光ダイオード等）を形成してもよい。
　封止層６は透光性であり、カソード２５を覆う無機封止膜２６と、無機封止膜２６よりも上層の有機バッファ膜２７と、有機バッファ膜２７よりも上層の無機封止膜２８とを含む。発光素子層５を覆う封止層６は、水、酸素等の異物の発光素子層５への浸透を防いでいる。
　無機封止膜２６および無機封止膜２８はそれぞれ無機絶縁膜であり、例えば、ＣＶＤ法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機バッファ膜２７は、平坦化効果のある透光性有機膜であり、アクリル等の塗布可能な有機材料によって構成することができる。有機バッファ膜２７は例えばインクジェット塗布によって形成することができるが、液滴を止めるためのバンクを非表示領域に設けてもよい。
　下面フィルム１０は、支持基板を剥離した後に樹脂層１２の下面に貼り付けることで柔軟性に優れたＥＬ表示装置２を実現するための、例えばＰＥＴフィルムである。機能フィルム３９は、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、保護機能の少なくとも１つを有する。
　以上にフレキシブルなＥＬ表示装置２について説明したが、非フレキシブルなＥＬ表示装置２を製造する場合は、一般的に樹脂層の形成、基材の付け替え等が不要であるため、例えば、ガラス基板上にステップＳ２～Ｓ５の積層工程を行い、その後ステップＳ９に移行する。
　〔実施形態１〕
　本発明の実施形態１について図３～図８に基づいて説明すれば以下の通りである。
　図３は、実施形態１に係る蒸着装置１００の概略構成を示す断面図である。
　蒸着装置１００は、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１に蒸着材料１２３からなる蒸着膜を成膜するための装置である。なお、本実施形態では、蒸着膜として、ＥＬ表示装置２の発光素子層５を形成する場合を例に挙げて説明する。
　蒸着装置１００は、蒸着マスク１２５と、蒸着源１２２と、マグネットプレート１２１とを含み、これらが、不図示の回転機構、防着板、シャッタなどを備える成膜チャンバ内に収められて構成されている。なお、成膜チャンバには、図示は省略するが、当該成膜チャンバ内を真空状態に保つための真空ポンプや排気口などが設けられている。
　蒸着マスク１２５は、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１に蒸着材料１２３からなる蒸着膜を成膜するためのマスクである。蒸着マスク１２５は、磁性体によって形成され、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１側に密着配置される。蒸着マスク１２５は、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１とは反対側の面に設けられたマグネットプレート１２１の磁力によって、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１側に吸着され、被成膜基板１１０に密着するように構成されている。
　蒸着源１２２は、蒸着材料１２３を収容する容器である。蒸着源１２２は、蒸着マスク１２５を挟んで、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１に対向する位置に配置されている。なお、蒸着源１２２は、例えば、ロードロック式の配管を有し、外部から蒸着材料１２３が供給される構成であってもよい。
　蒸着源１２２は、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１と対向する側の面に、蒸着材料１２３を蒸着粒子として射出させる射出口を有している。蒸着源１２２は、蒸着材料１２３を加熱して蒸発または昇華させることで気体状の蒸着粒子を発生させる。蒸着源１２２は、発生させた気体状の蒸着粒子を、射出口から被成膜基板１１０の成膜エリア１１１に向かって射出する。被成膜基板１１０の成膜エリア１１１に向かって射出された蒸着粒子は、蒸着マスク１２５の開口２６ｒ，２６ｇ，２６ｂを通過して、開口２６ｒ，２６ｇ，２６ｂのそれぞれに対応する発光層が成膜エリア１１１に形成される。
　（蒸着マスク１２５の構成について）
　図４は、蒸着マスク１２５の構成を示す平面図である。
　図４に示すように、蒸着マスク１２５は、ＦＭＭシート１２６、第１のカバーシート１２７、第２のカバーシート１３１、及びフレーム１３０を含んでいる。
　ＦＭＭシート１２６は、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１上に蒸着材料１２３を成膜するための複数の開口２６ｒ，２６ｇ，２６ｂを備える開口領域１２６ａ有している（図６参照）。
　ここで、開口２６ｒは、ＲＧＢのうちＲの発光層を被成膜基板上に蒸着形成するための貫通口である。また、開口２６ｇは、ＲＧＢのうちＧの発光層を被成膜基板上に蒸着形成するための貫通口である。開口２６ｂはＲＧＢのうちＢの発光層を被成膜基板上に蒸着形成するための貫通口である。
　なお、図６では説明の便宜上、開口領域１２６ａには開口２６ｒ，２６ｇ，２６ｂが設けられているように示している。しかしながら、実際の蒸着時には、Ｒの発光層の蒸着に用いられる、開口２６ｒが開口領域１２６ａに形成されているＦＭＭシート１２６を備えた蒸着マスク１２５と、Ｇの発光層の蒸着に用いられる、開口２６ｇが開口領域１２６ａに形成されているＦＭＭシート１２６を備えた蒸着マスク１２５と、Ｂの発光層の蒸着に用いられる、開口２６ｂが開口領域１２６ａに形成されているＦＭＭシート１２６を備えた蒸着マスク１２５と、を個別に用いてそれぞれの発光層を蒸着する。
　ＦＭＭシート１２６は、短冊状のシートであり、開口領域１２６aが長辺方向に複数並べて設けられている。開口領域１２６aは、蒸着材料１２３を成膜エリア１１１に蒸着する蒸着工程において、蒸着材料１２３を通過させるための複数の開口２６ｒ，２６ｇ，２６ｂを備えており、ＥＬ表示装置の表示画面に対応する形状に形成されている。
　図４に示した例では、４つのスロット形状の開口領域１２６aが、ＦＭＭシート１２６の長辺方向に並べて設けられている。なお、ＦＭＭシート１２６に形成される開口領域１２６aの形状や数はこれに限定されるものでない。開口領域１２６ａは、レーザ加工等によってＦＭＭシート１２６に位置精度良く形成される。
　ＦＭＭシート１２６は、例えば、鉄、ニッケル、インバー（鉄－ニッケル合金）、ＳＵＳ４３０等の、磁性を有する磁性金属から形成されている。なお、これらの磁性金属の中でも熱による変形が少ない鉄－ニッケル合金であるインバーを好適に用いることができる。このように、ＦＭＭシート１２６は、磁性金属から形成されているため、マグネットプレート１２１の磁力によって、被成膜基板１１０に密着配置される。
　蒸着マスク１２５は、短冊状のＦＭＭシート１２６を、互いの長辺方向を平行に複数並べて構成されている。これにより、蒸着マスク１２５には、蒸着材料１２３を通過させるため複数の開口２６ｒ，２６ｇ，２６ｂを備えた開口領域１２６ａがマトリクス状に配置される。
　第１のカバーシート１２７は、ＦＭＭシート１２６の短辺方向に延びるように配置されている。第１のカバーシート１２７は、複数のＦＭＭシート１２６を互いに平行に並べた並び方向に亘って延びるとともに、ＦＭＭシート１２６の長辺方向に複数並べられている。第１のカバーシート１２７は、開口領域１２６ａの縁に沿って並べられているのが好まし。
　第１のカバーシート１２７は短冊状のＦＭＭシート１２６の自重を受ける梁の機能を備え、ＦＭＭシート１２６が自重により弛むのを防いでいる。また、第１のカバーシート１２７は、例えば、鉄、ニッケル、インバー（鉄－ニッケル合金）、ＳＵＳ４３０等の、磁性を有する磁性金属から形成されている。このように、第１のカバーシート１２７は磁性金属から形成されているため、マグネットプレート１２１の磁力によって、被成膜基板１１０側に吸着され、ＦＭＭシート１２６を被成膜基板１１０に対して押さえる。
　第２のカバーシート１３１は、ＦＭＭシート１２６の長辺方向に延びるように配置されている。第２のカバーシート１３１は、互いに平行に複数並べられているＦＭＭシート１２６間の隙間を塞ぐように配置されている。第２のカバーシート１３１は、磁性を有する磁性金属から形成され、マグネットプレート１２１の磁力によって、被成膜基板１１０側に吸着される。
　フレーム１３０は、被成膜基板１１０に近い側から順に並べられたＦＭＭシート１２６、第１のカバーシート１２７、及び第２のカバーシート１３１を保持する。フレーム１３０は、磁性を有する磁性金属から形成され、インバーによって形成されているのが望ましい。
　フレーム１３０には、短辺部にアライメントシート１３２が貼られている。アライメントシート１３２には、被成膜基板１１０の成膜エリア１１１に対するアライメントマークが付されている。ＦＭＭシート１２６は、当該アライメントマークに合わせて、フレーム１３０に対して貼り付けられる。これによって、ＦＭＭシート１２６を被成膜基板１１０の成膜エリア１１１に対して精度良く位置決めすることができる。
　（第１のカバーシート１２７の構成について）
　図５は、ＥＬ表示装置２の表示画面７の構成を示す平面図である。図６及び図７は、第１のカバーシート１２７の構成を模式的に示す平面図である。なお、図５及び図６では、説明を簡略化する為に、第１のカバーシート１２７、及びＦＭＭシート１２６の開口領域１２６ａ以外の蒸着マスク１２５の構成について、図示を省略している。また、図６に示したノッチ形成部１２８は、図５に示したノッチ部９とは別の形状のノッチ部を形成する場合を例に挙げている。
　図５に示すように、ＥＬ表示装置２の表示画面７には、表示エリア８内に、表示が行われないノッチ部９が形成されている。また、表示画面７の表示エリア８の４隅のそれぞれであるコーナー４８は、ラウンド形状に形成されている。
　ノッチ部９は、ノッチ加工を行う断面に蒸着膜があると水分や酸素によって劣化する。このため、ノッチ部９は、端面をバリア膜等で封止する必要がある。よって、蒸着工程においては、ノッチ部９は、当該ノッチ部９に蒸着材料１２３が蒸着されないようにカバーする必要がある。
　図６に示すように、第１のカバーシート１２７は、幹部１２７ａと、ノッチ形成部１２８とを備えている。ノッチ形成部１２８は、ノッチ部９への成膜を妨げるための領域であり、幹部１２７ａから突出しするように形成されている。ノッチ形成部１２８は、ＦＭＭシート１２６の短辺方向に延びる第１のカバーシート１２７の幹部１２７ａからＦＭＭシート１２６の開口領域１２６ａ内に被るように突設されている。
　ノッチ形成部１２８は、表示エリア８に設けられたノッチ部９に対応する形状を有している。ノッチ形成部１２８は、ＦＭＭシート１２６の開口領域１２６ａにおいて、ノッチ部９に対応する部分に在る開口２６ｒ，２６ｇ，２６ｂを覆うことにより、ノッチ部９への成膜を妨げる。
　ノッチ形成部１２８は、第１のカバーシート１２７の長辺方向に沿って複数設けられている。各ノッチ形成部１２８は、第１のカバーシート１２７をフレーム１３０に張り付けた際に、対応する開口領域１２６ａのノッチ部９が形成される位置を覆うように構成されている。
　ノッチ形成部１２８は、ノッチ部９に対応する形状を有していればよく、図６に示すように、第１のカバーシート１２７の延伸方向を長手方向とする形状、例えば矩形幅広形状、であってもよい。また、ノッチ形成部１２８は、図７に示すように、半楕円形状等であってもよい。
　また、図７に示すように、第１のカバーシート１２７は、表示エリア８のコーナー４８をラウンドさせるためのラウンド形成部１２９を備えている。第１のカバーシート１２７のラウンド形成部１２９は、ＦＭＭシート１２６の開口領域１２６ａにおいて、コーナー４８に対応する部分に在る開口２６ｒ，２６ｇ，２６ｂを覆うことにより、コーナー４８への成膜を妨げる。これによって、表示エリア８は、４隅のそれぞれがラウンド形状に形成される。
　図８は、第１のカバーシート１２７の構成を示す断面図である。図８に示すように、第１のカバーシート１２７のノッチ形成部１２８は、ＦＭＭシート１２６側の面が、ＦＭＭシート１２６に対して平行になるように構成されている。これにより、第１のカバーシート１２７のノッチ形成部１２８と、ＦＭＭシート１２６と、の間に、マグネットプレート１２１の磁界が不均一にかかり、ＦＭＭシート１２６が歪むのを防ぐことができる。
　図９の（ａ）～（ｄ）は、第１のカバーシート１２７がマグネットプレート１２１に吸着される際の第１のカバーシートの動きを模式的に示す図である。図９の（ｄ）に示すように、第１のカバーシート１２７は、ノッチ形成部１２８の少なくとも一部の厚みが、幹部１２７ａの厚みよりも小さく形成されている。
　第１のカバーシート１２７は、幹部１２７ａからノッチ形成部１２８が突出しているため、図９（ａ）に示すようにマグネットプレート１２１に吸着される際に、図９（ｂ）に示すように、ノッチ形成部１２８からＦＭＭシート１２６に接触し易い。よって、第１のカバーシート１２７の全体がＦＭＭシート１２６に均等に接触せず、ノッチ形成部１２８からＦＭＭシート１２６に接触し、図９（ｃ）に示すように、ＦＭＭシート１２６のノッチ部９の周辺に皺が寄ってしまうことがある。
　このように、ノッチ部９の周辺においてＦＭＭシート１２６に皺が寄ってしまった場合には、皺が寄った部分で被成膜基板１１０と、ＦＭＭシート１２６との間の隙間が増加し、蒸着膜が、隣接する多色のピクセルに掛かることで、混色が発生してしまう。
　これに対して、本実施形態では、図９の（ｄ）に示すように、ノッチ形成部１２８の厚みを、幹部１２７ａの厚みよりも小さくしているため、ノッチ形成部１２８に対するマグネットプレートの磁力の影響を、幹部１２７ａよりも小さくすることができる。よって、第１のカバーシート１２７の全体を、ＦＭＭシート１２６に対して均等に貼り付けることができ、ＦＭＭシート１２６に皺が寄ってしまうのを防ぐことができる。
　このように、ノッチ形成部１２８の少なくとも一部の厚みを、幹部１２７ａの厚みよりも小さくすることで、ノッチ部９の周辺に色ずれが発生したり、ノッチ部９に発光層が形成されてしまったりすることがない。よって、表示画面７の表示エリア８に表示不良を発生させることなく、表示エリア８にノッチ部９を形成することができる。
　また、第１のカバーシート１２７は、表示エリア８のコーナー４８をラウンドさせるためのラウンド形成部１２９の厚みが、幹部１２７ａの厚みよりも小さく形成されている。ラウンド形成部１２９の厚みは、例えば、ノッチ形成部１２８において、幹部１２７ａの厚みよりも小さく形成されている部分と同じ厚みに形成されていてもよい。これにより、ラウンド形成部１２９にかかるマグネットプレート１２１の磁力の影響を小さくすることができる。よって、ラウンド形成部１２９がＦＭＭシート１２６に接触する際に、ＦＭＭシート１２６のコーナー４８の周辺に皺が寄るのを防ぐことができる。
　このように、ラウンド形成部１２９の厚みを、幹部１２７ａの厚みよりも小さく形成することで、コーナー４８の周辺に色ずれが発生したり、コーナー４８の外側に発光層が形成されてしまったりすることがない。よって、表示画面７の表示エリア８に表示不良を発生させることなく、表示エリア８のコーナー４８をラウンドさせることができる。
　（変形例）
　図１０は、変形例の第１のカバーシート２２７の構成を示す断面図である。図１０に示すように、第１のカバーシート２２７は、ノッチ形成部２２８が、第１のカバーシート２２７の幹部２２７ａから突設されている。また、ノッチ形成部２２８は、幹部２２７ａに連続するノッチ形成部２２８の付け根部分２２７ｂから、突出方向に向けて厚みが漸減する形状である。つまり、ノッチ形成部２２８は、開口領域１２６ａに被って延びる部分の厚みが、開口領域１２６ａの内部に行くほど薄くなっている。
　このように、ノッチ形成部２２８は、突出方向に向けて厚みが漸減する形状であるため、第１のカバーシート２２７がＦＭＭシート１２６に接触する際に、ノッチ形成部２２８の突出方向の端部１２８ｂからＦＭＭシート１２６に接触するのを防ぐことができる。よって、ノッチ形成部１２８の影響によって、ＦＭＭシート１２６のノッチ部９の周辺に皺が寄るのを防ぐことができる。
　これにより、ノッチ部９の周辺に色ずれが発生したり、ノッチ部９に発光層が形成されてしまったりすることなく、表示画面７の表示エリア８に表示不良を発生させることなく、ノッチ部９を形成することができる。
　〔実施形態２〕
　本発明の実施形態２について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。なお、実施形態２の蒸着装置１００の構成は、上記実施形態１において図３～７を用いて説明した構成と同様であり、その説明を省略する。
　図１１は、実施形態２に係る各蒸着マスクの構成と、各蒸着マスクを用いて蒸着を行った場合のノッチ部９の周辺における表示画面７の表示不良の有無を示す図である。
　第１のカバーシート１２７は、その厚みＢが、ＦＭＭシート１２６の厚みＡに対して所定以上に厚い場合には、第１のカバーシート１２７が、ＦＭＭシート１２６よりも先に、しかもより強い力でマグネットプレート１２１に引き寄せられる。これにより、ＦＭＭシート１２６には、第１のカバーシート１２７の周囲、特にノッチ部９の周辺で歪みが生じる場合がある。このように、ＦＭＭシート１２６に歪みが生じた場合には、表示画面７に色ずれ（混色）が発生してしまう。
　図１１の条件Ｉ～条件ＩＩＩに示すように、第１のカバーシート１２７の厚みＢが、ＦＭＭシート１２６の厚みＡの１０倍～１５倍である場合には、表示画面７のノッチ部９の周辺には、色ずれが発生した。また、条件ＩＶに示すように、第１のカバーシート１２７の厚みＢが、ＦＭＭシート１２６の厚みＡの８倍である場合には、表示画面７のノッチ部９の周辺での色ずれが改善された。また、条件Ｖ～ＶＩＩに示すように、第１のカバーシート１２７の厚みＢが、ＦＭＭシート１２６の厚みＡの２倍～５倍である場合には、表示画面７のノッチ部９の周辺において色ずれは生じなかった。
　また、条件ＶＩＩＩに示すように、第１のカバーシート１２７の厚みＢが、ＦＭＭシート１２６の厚みＡと同じ（１倍）である場合には、表示画面７のノッチ部９の周辺において色ずれは生じなかったが、ノッチ部９への蒸着がわずかながら生じていた。さらに、条件ＩＸに示すように、第１のカバーシート１２７の厚みＢが、ＦＭＭシート１２６の厚みＡよりも薄い（０．８倍）である場合には、表示画面７のノッチ部９の周辺において色ずれは生じなかったが、ノッチ部９への蒸着が生じていた。
　第１のカバーシート１２７の厚みＢが、ＦＭＭシート１２６の厚みＡよりも薄い場合には、第１のカバーシート１２７とマグネットプレート１２１との密着力が弱まり、第１のカバーシート１２７とＦＭＭシート１２６との間に隙間が生じてしまうことがわかった。このように、第１のカバーシート１２７とＦＭＭシート１２６との間に隙間が生じてしまった場合には、第１のカバーシート１２７とＦＭＭシート１２６との間の隙間に蒸着材料１２３が回り込み、ノッチ部９に蒸着が行われてしまう。よって、第１のカバーシート１２７の厚みＢは、ＦＭＭシート１２６の厚みＡよりも薄くても、表示画面７の表示エリア８に表示不良を発生させることがわかった。
　このように、第１のカバーシート１２７の厚みＢは、ＦＭＭシート１２６の厚みＡの１倍～８倍であれば良く、２倍～５倍であるのが望ましい。また、ノッチ部９の周辺における色ずれを防止するためには、第１のカバーシート１２７は、少なくともノッチ形成部１２８の厚みが、ＦＭＭシートの厚みの１～８倍であってもよいし、ノッチ形成部１２８の少なくとも一部の厚みが、ＦＭＭシートの厚みの１～８倍であってもよい。
　このように第１のカバーシート１２７の厚みＢを、少なくともノッチ形成部１２８において、ＦＭＭシートの厚みの１～８倍とすることで、ノッチ形成部１２８にかかるマグネットプレート１２１の磁力の影響を小さくすることができる。よって、ＦＭＭシート１２６のノッチ部９の周辺に皺が寄るのを防ぐことができ、ノッチ部９の周辺に色ずれが発生したり、ノッチ部９に発光層が形成されてしまったりすることを防ぐことができる。これにより、表示画面７の表示エリア８に表示不良を発生させることなく、表示エリア８にノッチ部９を形成することができる。
　さらに、実施形態１で説明したように、ノッチ形成部１２８の厚みは、幹部１２７ａの厚みよりも小さく構成されているのが好ましく、ノッチ形成部１２８の厚みは、幹部１２７ａの厚みの１／８～１倍であることが望ましい。
　また、実施形態１で説明したように、第１のカバーシート１２７のラウンド形成部１２９の厚みも、幹部１２７ａの厚みよりも小さく構成されているのが好ましく、ラウンド形成部１２９の厚みは、幹部１２７ａの厚みの１／８～１倍であることが望ましい。
　このように、ノッチ形成部１２８の厚み、及びラウンド形成部１２９の厚みを幹部１２７ａの厚みの１／８～１倍とすることで、ノッチ形成部１２８、及びラウンド形成部１２９が、幹部１２７ａよりも先にＦＭＭシート１２６に接触するのを防ぐことができる。これにより、第１のカバーシート１２７の全体を均一にＦＭＭシート１２６に接触させ、ＦＭＭシート１２６に皺が寄るのを防ぐことができ、表示画面７の表示エリア８に表示不良を発生させることがない。
　〔まとめ〕
　本実施形態にかかる表示デバイスが備える電気光学素子（電流によって輝度や透過率が制御される電気光学素子）は特に限定されるものではない。本実施形態にかかる表示デバイスとしては、例えば、電気光学素子としてＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、電気光学素子として無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ、電気光学素子としてＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤディスプレイ等が挙げられる。
　〔態様１〕
　本発明の態様１に係る蒸着マスク（１２５）は、表示エリア（８）にノッチ部（９）を有する表示デバイス（ＥＬ表示装置２）の製造に用いられる蒸着マスク（１２５）であって、被成膜基板（１１０）に密着し、上記被成膜基板（１１０）の表面に蒸着材料（１２３）を成膜するための複数の開口（２６ｒ、２６ｇ、２６ｂ）を備える開口領域（１２６ａ）を有するＦＭＭシート（１２６）と、上記ＦＭＭシート（１２６）の一部を覆う第１のカバーシート（１２７）と、を備え、上記第１のカバーシート（１２７）は、幹部（１２７ａ）と、上記幹部（１２７ａ）から突出し、上記ノッチ部（９）への成膜を妨げる、ノッチ形成部（１２８）とを備え、上記ノッチ形成部（１２８）の少なくとも一部の厚みが、上記幹部（１２７ａ）の厚みよりも小さい構成である。
　〔態様２〕
　本発明の態様１に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様１において、上記ノッチ形成部（１２８）は、突出方向に向けて厚みが漸減する形状である構成としてもよい。
　〔態様３〕
　本発明の態様３に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様１又は２において、上記第１のカバーシート（１２７）は、上記表示エリア（８）のコーナー（４８）をラウンドさせるためのラウンド形成部（１２９）を備え、上記ラウンド形成部（１２９）の厚みは、上記幹部（１２７ａ）の厚みよりも小さい構成としてもよい。
　〔態様４〕
　本発明の態様４に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様１から３において、上記ノッチ形成部（１２８）は、上記ＦＭＭシート（１２６）側の面が上記ＦＭＭシート（１２６）に対して平行になるように構成されている。
　〔態様５〕
　本発明の態様５に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様１から４において、短冊状の上記ＦＭＭシート（１２６）と、上記ＦＭＭシート（１２６）の短辺方向に延びる上記第１のカバーシート（１２７）と、上記ＦＭＭシート（１２６）の長辺方向に延びる第２のカバーシート（１３１）と、上記被成膜基板（１１０）に近い側から順に並べられた上記ＦＭＭシート（１２６）、上記第１のカバーシート（１２７）、及び上記第２のカバーシート（１３１）を保持するフレーム（１３０）と、を備えている構成としてもよい。
　〔態様６〕
　本発明の態様６に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様１から５において、上記ノッチ形成部（１２８）は、上記第１のカバーシート（１２７）の延伸方向を長手方向とする形状である構成としてもよい。
　〔態様７〕
　本発明の態様７に係る蒸着マスク（１２５）は、表示エリア（８）にノッチ部（９）を有する表示デバイス（ＥＬ表示装置２）の製造に用いられる蒸着マスク（１２５）であって、被成膜基板（１１０）に密着し、上記被成膜基板（１１０）の表面に蒸着材料（１２３）を成膜するための複数の開口（２６ｒ、２６ｇ、２６ｂ）を備える開口領域（１２６ａ）を有するＦＭＭシート（１２６）と、上記ＦＭＭシート（１２６）の一部を覆う第１のカバーシート（１２７）と、を備え、上記第１のカバーシート（１２７）は、幹部（１２７ａ）と、上記幹部（１２７ａ）から突出し、上記ノッチ部（９）への成膜を妨げる、ノッチ形成部（１２８）とを備え、上記第１のカバーシート（１２７）は、上記ノッチ形成部（１２８）の少なくとも一部の厚みが、上記ＦＭＭシート（１２６）の厚みの１～８倍である構成である。
　〔態様８〕
　本発明の態様８に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様７において、上記ノッチ形成部（１２８）の厚みが、上記ＦＭＭシート（１２６）の厚みの１～８倍である構成としてもよい。
　〔態様９〕
　本発明の態様９に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様７又は８において、上記第１のカバーシート（１２７）は、上記ノッチ形成部（１２８）の厚みが、当該幹部（１２７ａ）の厚みの１／８～１倍である構成としてもよい。
　〔態様１０〕
　本発明の態様１０に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様７から９において、上記第１のカバーシート（１２７）は、上記表示エリア（８）のコーナー（４８）をラウンドさせるためのラウンド形成部（１２９）を備え、上記ラウンド形成部（１２９）の厚みは、上記幹部（１２７ａ）の厚みの１／８～１倍である構成としてもよい。
　〔態様１１〕
　本発明の態様１１に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様７から１０において、上記ノッチ形成部（１２８）は、上記ＦＭＭシート（１２６）側の面が上記ＦＭＭシート（１２６）に対して平行になるように構成されている。
　〔態様１２〕
　本発明の態様１２に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様７から１１において、短冊状の上記ＦＭＭシート（１２６）と、上記ＦＭＭシート（１２６）の短辺方向に延びる上記第１のカバーシート（１２７）と、上記ＦＭＭシート（１２６）の長辺方向に延びる第２のカバーシート（１３１）と、上記被成膜基板（１１０）に近い側から順に並べられた上記ＦＭＭシート（１２６）、上記第１のカバーシート（１２７）、及び上記第２のカバーシート（１３１）を保持するフレーム（１３０）と、を備えている構成としてもよい。
　〔態様１３〕
　本発明の態様１３に係る蒸着マスク（１２５）は、上記の態様７から１２において、上記ノッチ形成部（１２８）は、上記第１のカバーシート（１２７）の延伸方向を長手方向とする形状である構成としてもよい。
　〔態様１４〕
　本発明の態様１４に係る蒸着装置（１００）は、表示エリア（８）にノッチ部（９）を有する表示デバイス（ＥＬ表示装置２）の製造に用いられる蒸着装置（１００）であって、被成膜基板（１１０）の表面に蒸着材料（１２３）を成膜するために用いられる蒸着マスク（１２５）と、上記蒸着マスク（１２５）を磁力によって上記被成膜基板（１１０）に密着させるマグネットプレート（１２１）と、を備え、上記蒸着マスク（１２５）は、被成膜基板（１１０）に密着し、上記被成膜基板（１１０）の表面に蒸着材料（１２３）を成膜するための複数の開口（２６ｒ、２６ｇ、２６ｂ）を備える開口領域（１２６ａ）を有するＦＭＭシート（１２６）と、上記ＦＭＭシート（１２６）の一部を覆う第１のカバーシート（１２７）と、を備え、上記第１のカバーシート（１２７）は、幹部（１２７ａ）と、上記幹部（１２７ａ）から突出し、上記ノッチ部（９）への成膜を妨げる、ノッチ形成部（１２８）とを備え、上記ノッチ形成部（１２８）の少なくとも一部の厚みが、上記幹部（１２７ａ）の厚みよりも小さい構成である。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
２　ＥＬ表示装置（表示デバイス）
７　表示画面
８　表示エリア
９　ノッチ部
２６ｒ、２６ｇ、２６ｂ　開口
４８　コーナー
１００　蒸着装置
１１０　被成膜基板
１１１　成膜エリア
１２１　マグネットプレート
１２５　蒸着マスク
１２６　ＦＭＭシート
１２６ａ　開口領域
１２７、２２７　第１のカバーシート
１２８、２２８　ノッチ形成部
１２９　ラウンド形成部
１３０　フレーム
１３１　第２のカバーシート

Claims (14)

  1. 　表示エリアにノッチ部を有する表示デバイスの製造に用いられる蒸着マスクであって、
    　被成膜基板に密着し、上記被成膜基板上に蒸着材料を成膜するための複数の開口を備える開口領域を有するＦＭＭシートと、
    　上記ＦＭＭシートの一部を覆う第１のカバーシートと、を備え、
    　上記第１のカバーシートは、幹部と、上記幹部から突出し、上記ノッチ部への成膜を妨げる、ノッチ形成部とを備え、
    　上記ノッチ形成部の少なくとも一部の厚みが、上記幹部の厚みよりも小さい蒸着マスク。
  2. 　上記ノッチ形成部は、突出方向に向けて厚みが漸減する形状である請求項１に記載の蒸着マスク。
  3. 上記第１のカバーシートは、上記表示エリアのコーナーをラウンドさせるためのラウンド形成部を備え、
    　上記ラウンド形成部の厚みは、上記幹部の厚みよりも小さい請求項１又は２に記載の蒸着マスク。
  4. 　上記ノッチ形成部は、上記ＦＭＭシート側の面が上記ＦＭＭシートに対して平行になるように構成されている請求項１から３の何れか一項に記載の蒸着マスク。
  5. 　短冊状の上記ＦＭＭシートと、
    　上記ＦＭＭシートの短辺方向に延びる上記第１のカバーシートと、
    　上記ＦＭＭシートの長辺方向に延びる第２のカバーシートと、
    　上記被成膜基板に近い側から順に並べられた上記ＦＭＭシート、上記第１のカバーシート、及び上記第２のカバーシートを保持するフレームと、
    　を備えていることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の蒸着マスク。
  6. 　上記ノッチ形成部は、上記第１のカバーシートの延伸方向を長辺方向とする形状である請求項１から５の何れか一項に記載の蒸着マスク。
  7. 　表示エリアにノッチ部を有する表示デバイスの製造に用いられる蒸着マスクであって、
    　被成膜基板に密着し、上記被成膜基板上に蒸着材料を成膜するための複数の開口を備える開口領域を有するＦＭＭシートと、
    　上記ＦＭＭシートの一部を覆う第１のカバーシートと、を備え、
    　上記第１のカバーシートは、幹部と、上記幹部から突出し、上記ノッチ部への成膜を妨げる、ノッチ形成部とを備え、
    　上記第１のカバーシートは、上記ノッチ形成部の少なくとも一部の厚みが、上記ＦＭＭシートの厚みの１～８倍である蒸着マスク。
  8. 　上記ノッチ形成部の厚みが、上記ＦＭＭシートの厚みの１～８倍である請求項７に記載の蒸着マスク。
  9. 　上記第１のカバーシートは、上記ノッチ形成部の少なくとも一部の厚みが、上記幹部の厚みの１／８～１倍である請求項７又は８に記載の蒸着マスク。
  10. 　上記第１のカバーシートは、上記表示エリアのコーナーをラウンドさせるためのラウンド形成部を備え、
    　上記ラウンド形成部の厚みは、上記幹部の厚みの１／８～１倍である請求項７から９の何れか一項に記載の蒸着マスク。
  11. 　上記ノッチ形成部は、上記ＦＭＭシート側の面が上記ＦＭＭシートに対して平行になるように構成されている請求項７から１０の何れか一項に記載の蒸着マスク。
  12. 　短冊状の上記ＦＭＭシートと、
    　上記ＦＭＭシートの短辺方向に延びる上記第１のカバーシートと、
    　上記ＦＭＭシートの長辺方向に延びる第２のカバーシートと、
    　上記被成膜基板に近い側から順に並べられた上記ＦＭＭシート、上記第１のカバーシート、及び上記第２のカバーシートを保持するフレームと、
    　を備えている請求項７から１１の何れか一項に記載の蒸着マスク。
  13. 　上記ノッチ形成部は、上記第１のカバーシートの延伸方向を長辺方向とする形状である請求項７から１２の何れか一項に記載の蒸着マスク。
  14. 　表示エリアにノッチ部を有する表示デバイスの製造に用いられる蒸着装置であって、
    　被成膜基板上に蒸着材料を成膜するために用いられる蒸着マスクと、
    　上記蒸着マスクを磁力によって上記被成膜基板に密着させるマグネットプレートと、を備え、
    　上記蒸着マスクは、
    　　上記被成膜基板上に蒸着材料を成膜するための複数の開口を備える開口領域を有するＦＭＭシートと、
    　　上記ＦＭＭシートの一部を覆う第１のカバーシートと、を備え、
    　　上記第１のカバーシートは、幹部と、上記幹部から突出し、上記ノッチ部への成膜を妨げる、ノッチ形成部とを備え、
    　上記ノッチ形成部の少なくとも一部の厚みが、上記幹部の厚みよりも小さい蒸着装置。
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