TWI263712B - CdTe single crystal and CdTe polycrystal, and method for producing the same - Google Patents
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Description
1263712 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係相關於第[Ι-V[組複合半導體單晶體及其製 造方法。尤其是,本發明係相關於用以當作諸如輻射檢波 器等半導體裝置的基體之具有高電阻的CclTe系統複合半 導體單晶體,及相關於作爲上述CclTe單晶體原料之CdTe 多晶體,及其製造方法。 【先前技術】 通常,具有高純度及高電阻的CdTe單晶體適用於諸 如輻射檢波器等半導體裝置的基體。已知使用的CdTe單 晶體之電阻越® (例如,不小於i · Ο X 109 Ώ · c m ),則 裝置的特性越高。 在早期技術中,就製造諸如CdTec等第II-VI組複合 半導體單晶體而言,THM (移動加熱器方法)爲在晶體成 長的時候,將具有與生長的複合晶體相同組成之柱狀原料 及用以溶解原料的溶劑原料放入生長容器中,原料放在溶 劑材料上’以加熱器局部加熱熔化溶劑並亦熔化原料下端 形成熔化區,之後,通常使用朝上移動加熱器或朝下移動 生長容器,自熔化區下端持續澱積生長單晶體。可以說 THM比諸如垂直梯度凝固(VGF )法等更可以生長具有高 純度及高電阻的第Π-VI組複合半導體單晶體。 另外’爲了使CdTe單晶體的電組較高,例如,已使 用添加諸如氯等鹵素在晶體中的方法。然而,當爲了使使 -5- (2) 1263712 的氯量 命'變少· 此,需 不小於 生長摻 度熱處 本專利 裝置, 所以揭 技術( 利號碼 藉由日 造具有 多於5 體。因 檢波器 空間。 -300387 子直徑 C d T e卓晶’的電組成爲尚電阻,增加放入晶體中 時,藉由輸入輻射所產生的載體(電子或電洞)壽 。因此,會有使輻射檢波器靈敏度變低的問題。因 髮具有低濃度鼠(不多於5 p p ni w t )及高電阻( 1 · Ο X 1 09 Ω · c m )之C d T e單晶體的製造技術。 爲/達到上述目的,例如,揭示在利用THM 雑風的C d T e晶體之後,以3 5 0 °C及4 5 0 之間的溫 理CdTe晶體使CdTe單晶體的電阻變高之技術(日 先行公開發表號碼5-283729)。 另外’因爲爲了製造諸如輕射檢波器等半導體 需要具有尺寸不小於幾m m平方的半導體單晶體, 示利用Τ Η Μ生長具有大粒子直徑的c d T e單晶體之 日本專利先行公開發表號碼7 - 3 0 0 3 8 7及日本專 2844430 )。 雖然與早期技術利用 THM的製造方法比較, 本專利先行公開發表號碼5 - 2 8 3 7 2 9中的技術可製 高電阻的CdTe單晶體。但是仍無法實現氯濃度不 p p m w t及電阻不小於1. 〇 X 1 〇9 Ω · c m的C d T e單晶 此,不能說上述CdTe單晶體最適合當作諸如輻射 等半導體裝置的基體之半導體單晶體,仍有改進的 另一方面,在日本專利先行公開發表號碼7 及日本專利號碼2 844430中,揭示用以使晶體的粒 變大之技術。然而’所獲得的單晶體尺寸至多是3 0 m m。 另外,通常在根據THM的單晶體生長中,生長速率 (3) 1263712 極慢,大約每天5 mm,使得有與VGF方法等比較,其生 產效率太差的不利點。 因此,藉由早期技術的ΤΗVI製造cdTe單晶體的方法 ’難以以足夠的生產率製造具有高純度及高電阻之^dTe 單晶體。 本發明的目的係設置具有高純度及高電阻(不小於 i.O X 109Ω · cm )的CdTe單晶體及最適合當作上述ο。 單晶體原料之C dTe多晶體’及提供以極佳生產率製進 CdTe單晶體的方法。 【發明內容】 下文中,將簡要說明完成本發明的背景。 首先’本發明人考慮到根據THM難以提高生產率, 之晶體生長方法(例
使得本發明人決定使用不同於THM 如’ VGF方法)。 然後,藉由使用摻雑不同氯鼇的CdTe多晶體當作原 ,完成根 並量測有關所獲得的單晶體之氯濃度及電阻,完 據VGF方法生長CdTe單晶體的實驗。 藉由圖3中的全黑方塊(_ ) 藉由圖
的CdTe多晶體當作原料所製造的 風摻雑量爲 1 5 0 p p m w [ CdTe單晶體。圖中的交 中的全黑 的 CcITp : (4) 1263712 200 p p m w t 的 C dTe 多 ι晶 叉符號係相關於使用氯摻雜量爲 圖中的全黑菱形符號 的CdTe多晶體當作 體當作原料所製造的CdTe單晶{ _ 係相關於使用氯摻雜量爲5 0 〇 p p m 原料所製造的CdTe單晶體。
根據圖3,可瞭解在當作原料的ο。多晶體之氯摻 雜量直到200 Ppmwt時,CdTe單晶體的氯濃度不會多於 L0 ppmwt。而且,隨著CdTe單晶體的氯濃度變大,電阻 亦變大。然而,可瞭解無法實現具有不小於丨.〇 χ 1〇9ω • cm的高電阻之CdTe單晶體。 再者,在Μ作原料的CdTe多晶體之氯摻雜量爲500 ppmwt時(圖中的全黑菱形符號),電阻變得比不小於 1 · 0 X 10 Ω · c m稍咼。然而,在那時的〇 dTe單晶體之氯 濃度不小於10 ppmwt,使得其不適合當作半導體的基體。 如上述,在第一實驗中,無法獲得氯濃度不多於5 ppmwt並具有不小於ι·〇 X 109Ω · cm的高電阻之CdTe單 晶體。
接下來’本發明人將焦點放在成爲CdTe單晶體原料 之CdTe多晶體。然後,本發明人參照日本專利案號 2 5 1 7 80 3硏究合成CdTe多晶體的設備。具體地說,藉由 圖1的設備合成CdTe多晶體。本發明人硏究使用pBN製 容器當作內容器4a的例子。此外,在上述第一實驗中, 使用石英製容器當作內容器4a。 藉由使用pBN製容器當作內容器4a合成CdTe多晶 體。以圖3中的白色圓形(〇)符號表示藉由使用所獲得 -8 - (5) 1263712 的CdTe多晶體當作原料所製造的CdTe單晶體之氯濃 電阻(室溫)的量測結果。此處,當作原料之CdTe 體的氯摻雜量爲2 0 0 p P m w t。 根據圖3,可瞭解當藉由使用p B N製容器合成 多晶體且藉由使用此CdTe多晶體當作原料製造CdTe 體時,CdTe單晶體的氯濃度變得大約在5 ppmwi附 電阻變得不小於〖.Ο X 1 Ο } Ω · c m。 因此,本發明人確信在合成CdTe多晶體時密封 (內容器4a )的材料會影響使用CdTe多晶體當作原 CdTe單晶體之電阻,並且發現使用pBN當作容器材 ,無需摻雜過多的氯就可使CdTe單晶體的電阻變高 鑑於上述發現做成本發明。本發明係CdTe單晶 其中晶體中的氯濃度在0 . 1及5 · 0 p p m w t之間且室溫 電阻不小於1. Ο X 1 09 Ω · c m。再者,使用c d T e單晶 長成的單晶體錠的直徑不小於50 mm,不小於75 mm ,不小於100 mm更好。 至於上述CdTe單晶體,因爲實現無需摻雜過多 就可使電阻變高,所以該CdTe單晶體最適合當作使 輻射檢波器等之半導體裝置的基體。 而且,藉由使用CdTe多晶體當作原料並根據垂 度凝固方法、水平梯度凝固方法、垂直Bridgman方 水平Bndgman方法、及液體密封czochralski方法中 中之一製造CdTe單晶體來實現上述CdTe單晶體,藉 無摻雜氯時顯現載體濃度不多於1.0 χ 1〇15 cm-3 度及 多晶 CdTe 單晶 近且 容器 料的 料時 體, 中的 體, 較好 的氯 用在 直梯 法、 的其 由在 的P型電 (6) 1263712 特性或載體濃度不多於1.0 X丨0 i4 c ΓΤΓ3的η型電特性之 CdTe多晶體中摻雜5◦到20〇ppmwt的氯製造CdTe多晶 體。 而且,藉由在半密封型p B N製內容器中放入具有純 度不小於99.9999 wt%的Cd、具有純度不小於99.99 9 9 wt %的Te、及具有純度不小於99.99 wt%的氯化鎘當作原料 生長製成CdTe多晶體;將pBN製內容器放入耐熱外容器 中並真空密封外容器;藉由以加熱裝置增加溫度加熱含有 內容器的外容器來熔化p B N製內容器中的原料完成合成 反應;之後,藉由逐漸減低被熔化的原料溫度來生長晶體 【實施方式】 下文中,將依據圖式說明本發明的較佳實施例。 首先,說明藉由使用圖1的設備合成CdTe多晶體的 方法。圖1爲用於合成實施例的CdTe多晶體之設備結構 槪要圖。 在圖1中,參照號碼1是高壓容器。真空泵6經由導 管2a連接到高壓容器1,及壓力裝置3經由導管2b亦連 接到高壓容器1。在藉由真空泵6排出高壓容器[中的空 氣之後,藉由導管2b將N2等氣體放入高壓容器1中,以 便替代內部氣體。N2等氣體另外更藉由壓力裝置3被壓入 高壓容器1中,以便可以調節高壓容器〖中的壓力。 另外,第三導管2c連接到高壓容器1。藉由打開設 -10- (7) 1263712 置在導管2c中間的閥7可排出壓入爐中的氣體。 可考慮使用例如高壓貯氣鋼瓶當作上述壓力裝置3, 及藉由減壓_減少其中的氣體壓力。然後,減壓氣體經由 壓力控制器8被供應到高壓容器1中’以便設定在想要的 壓力。 再者,在實施例的晶體生長設備中,配置具有pBN 製內容器4a在上述高壓容器1中央及石英製外容器4b的 雙結構之合成容器4,並且設置加熱器5以便圍繞合成容 器4。 此外,雖然並不特別限制內容器4a的結構,但在本 實施例中其爲氽茱罐狀。即內容器4a包含圓柱形本體, 其一端被封閉及另一端則開著;圓柱形蓋子包含具有內直 徑與圓柱形本體的開口端外直徑相同或稍大之開口部位。 當蓋子符合本體的開口端時容器可被密封。 在實施例中,藉由使用圖1的設備合成CdTe多晶體 〇 首先,在內容器4a的圓柱形本體中放入7 1 7 · 4 g純度 不小於6 N ( 9 9.9 9 9 9 w t % )的C d,同樣地,8 1 1 · 4 g純度 不小於6N的Te,及0.7 89 g純度不小於4N ( 99.99 wt% )的氯化鎘,並且以圓柱形蓋子蓋住本體。 接著,內容器4 a被放入外容器4 b中,並且在真空抽 氣外容器4b的內部到2. 5x 1CT7 Ton·之後由氫氧混合氣燃 燒器密封他們。 然後,在該雙密封容器4被裝入高壓容器1中之後’ -11 - (8) 1263712 藉由壓力裝置3供應具有2.0 kg/cmzG壓力的N2氣體到高 壓容器1中,同時,藉由加熱器5增加溫度加熱該密封容 器4。 接著,在高壓容器1的溫度超過Te熔點時(例如 600 t )或發覺容器中的溫度快速增加時,降低到加熱器 5的電力供應,及容器1被加壓使尚壓容器1中的壓力變 成 4 k g / c m2 G 〇 接下來,在暫時解決合成反應及逐漸減少溫度的時候 ,再次由加熱器5增加溫度加熱該密封容器4。該密封容 器4的溫度被增加到不小於CdTe的熔點1 092 °C,及容器 中的組成被完全熔化。然後,爲了使合成物統一,該密封 容器4的溫度被保持在1100到1130°C附近一小時。 之後,高壓容器1中的壓力被減到2 kg/cm2G及停止 到加熱器5的電力供應,以便冷卻溫度到室溫。 接著,將說明藉由使用上述製造方法獲得的CdTe多 晶體當作原料生長CdTe單晶體的方法。圖2爲藉由VGF 方法生長實施例的C d T e單晶體之晶體生長設備槪要圖。 在圖2中,參照號碼1 〇爲高壓容器。具有貯存器部 位1 1 a的石英安瓶1 1配置在高壓容器丨〇中央。另外, p B N製坩堝丨3配置在石英安瓶1 1中,及設置加熱器1 2 以便圍繞石英安瓶1 1。此外,雖然不特別限制加熱器12 的結構,但希望具有能夠被加熱到不同溫度並對應於坩堝 L 3的部位及對應貯存器部位丨丨a的部位之結構,及能夠每 隔一分鐘控制高壓容器1 〇中的溫度分佈之結構。例如, -12- (9) 1263712 如實施例中的三級的多級型結構。 首先,10 g易揮發元素c d單質14被放入石英安瓶 1 1的貯存器部位1 U中,及在CdTe原料15被放入配置 在石英安瓶丨丨的p B N製坩堝丨3中之後,真空密封石英安 瓶1 1。此時,由上述方法獲得的塊狀分裂C d T e多晶體及 使用粒狀ZnTe塊當作CclTe原料。 然後’藉由加熱器1 2增加溫度加熱該原料,在坩堝 1 3中的CdTe原料i 5被熔化。藉由加熱器! 2執行蒸汽壓 力控制貯存器部位1 1 a被加熱到預設溫度,例如,在7 7 〇 及8 30°C之間,並加熱坩堝13。 而且,以控制裝置(未圖示)控制到每一加熱器的電 力供應,以便在高壓容器1 〇中產生想要的溫度分佈,加 熱爐中的溫度逐漸增加,以便使CdTe單晶體自原料熔化 物的表面朝熔化物的下部位生長CdTe單晶體。然後,晶 體以4 m m / h 1·的生長速率生長2 5 0小時,因此,獲得直徑 7 8 m m及長度6 0 m m的C d T e單晶體淀。 接著,量測由上述製造方法所獲得之CdTe單晶體淀 的上部位、中間部位、及下部位等三部位之氯濃度及電阻 (室溫)。 表1圖不量測結果。如表1所不,在C d T e單晶體淀 的上部位中,氯濃度爲4.5 ppmwt及電阻爲2.丨χ 1q9q · c m。在中間部位,氯濃度爲5.0 p p m w t及電阻爲丨8 χ Ώ · c m。在下部位’氯濃度爲5 . 3 ρ ρ m w t及電阻爲1 $ 乂 1 Ο9 Ω · cm。 -13- (10) 1263712 即根據實施例的製造方法,能夠獲得氯濃度大約是5 ppm wt及電阻不小於1.0 X ΙΟ9 Ω · cm的CdTe單晶體。 表1 樣本號碼 量測部位 氯濃度(P P m w t ) 電阻( Ω · cm) 上 4.5 2.1 x 109 i 中間 5.0 1.8 x 10Q 下 5.3 1.9 x 109
接下來,將說明使用藉由使用石英製內容器4a (圖1 )所獲得的CdTe多晶體當作原料所製造的CdTe單晶體當 作比較例子。此外,除了改變內容器4 a材料之外,其他 的製造條件與上述實施例相同。 根據上述方法,獲得直徑75 mm及長度 40 mm的 CdTe單晶體錠。此CdTe單晶體錠之氯濃度及電阻(室溫 )的量測結果圖示在表2。如表2所示,在CdTe單晶體 錠的上部位中,氯濃度爲3.6 ppmwt及電阻爲5. 1 X 10s Ω • c m。在中間部位,氯濃度爲4.4 p p m w t及電阻爲6.4 X 10s Ω · cm。在下部位,氯濃度爲7.0 ppmwt及電阻爲7. 1 X 1 0 ^ Ω · c m 〇 即在比較例子的製造方法中,無法獲得氯濃度大約是 5 ppm wt及電阻不小於1.0 X 109Ω · cm的CdTe單晶體。 -14 - (11) 1263712 表 樣本號碼 量測部位 氯濃度(P P m w t ) 電阻(Ω · cm ) 2 上 3.6 5.1xl〇s 中間 4.4 6.4 x 10s 下 7.0 7.1 x 10s 即當合成CdTe多晶體時,使放置原料(Cd,Te,及 CdCh )的內容器4a由p BN製造,能夠實現具有高電阻的 CdTe單晶體而無需摻雜過多的氯。 在上文中,根據實施例具體說明本發明人所做的發明 。然而,本發明並不侷限在上述實施例中,只要在本發明 的範圍中可有各種修正。 例如,在上述實施例中,說明藉由利用 VGF方法生 長CdTe單晶體的方法。但是,同樣地,根據水平梯度凝 固方法、垂直B1· i d g m a η方法、水平B1· i d g m a η方法、或液 體密封Czochralski方法亦無需摻雜過多的氯,就可以足 夠生產力製造具有高電阻的cdTe單晶體。在此點而言, V G F方法在單結晶速率是最出色的。 而且,在上述實施例中’說明使CdTe多晶體的氯濃 度爲200 ppmwt的例子。然而,藉由使用氯濃度在50及 200 ppmwt之間的CdTe多晶體當作原料’所製造之CdTe 單晶體中的氯濃度可控制到不多於5 P p m w t。 根據本發明,能夠實現具有高電阻及高純度的CdTe -15- (12) 1263712 單晶體,在晶體中的氯濃度係在0. 1及5.0之間,及室溫 時的電阻不小於1 . 0 X 1 Ω · c ηι。 而且,藉由使用摻雜50到200 ppm wt氯的CdTe多晶 體當作原料,並根據垂直梯度凝固方法、水平梯度凝固方 法、垂直B ri cl g in a η方法、水平Β ι· i d g m a η方法、及液體密 封C ζ o c h r a丨s k i方法中的其中之一製造C d T e單晶體,可以 顯著地提高CdTe單晶體的生產率。 [工業應用] 藉由應用本發明所製造的高電阻CdTe單晶體可當作 諸如高性能輻射檢波器等半導體的基體。 【圖式簡單說明】 圖1用於和成本發明的實施例之CdTe多晶體的晶體 生長設備之結構槪要圖; 圖2爲根據VGF方法生長實施例的CdTe單晶體之晶 體生長設備槪要圖;及 圖3爲說明CdTe單晶體的氯濃度及電阻之間關係的 圖表。 [主要元件對照表] 1 ®壓容器 2a導管 2b導管 -16- (13) (13)1263712 2c 導管 3壓力裝置 4合成容器 4a 內容器 4 b 外容器 5加熱器 6 真空泵 7 閥 8壓力控制器 1 0 高壓容器 ί 1 石英安瓶 12加熱器 13 坩堝 1 4 C d原料 i5 CclTe多晶體原料
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Claims (1)
1263712 (1) 拾、申請專利範圍 附件: 第92 1 06 1 0 1號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年5月29日修正 1 ·一種CdTe (碲化鎘)單晶體,其中晶體中的氯濃 度係在〇 · 1及5。〇 p p m w t之間及室溫時的電阻不小於1 . 〇 ^ 1 0 9 Q · c m ° 2·如申請專利範圍第1項之CdTe單晶體,其中長成 的單晶體錠直徑不小於50 mm。 3·—種製造CdTe單晶體之方法,其中藉由使用CdTe 多晶體當作原料並根據垂直梯度凝固方法、水平梯度凝固 方法、垂直Bridgman方法、水平Bridgman方法、及液體 密封Czochralski方法中的其中之一製造CdTe單晶體, 藉由在無摻雜氯時顯現載體濃度不多於K0 xl0】5 W3的p型電特性或載體濃度不多於1〇 χ1〇Μ cm·3的^ 型電特性之CdTe多晶體中摻雜50到200 ppmwt的氯製 造該CdTe多晶體, 其中該CdTe多晶體藉由利用pBN製內容器而合成。 4· 一種CdTe多晶體,藉由在無摻雜氯時顯現載體濃 度不多於1.0 xlO15 cm·3的p型電特性或載體濃度不多於 1,0 xl〇M cm_3的n型電特性之CdTe多晶體中摻雜氯, 其中日日體中的氣濃度係在50及200 ppmwt之間,且其中 該CdTe多晶體藉由利用pBN製內容器而合成。 1263712 (2) 5· —種製造CdTe多晶體的方法,包含: 在半密封型pBN製內容器中放入具有純度不小方、 99.9999、vt%的 Cd、具有純度不小於 99.9999 wt%的丁 、及具有純度不小於9 9.9 9 wt %的氯化鎘當作原料; 將pBN製內容器放入耐熱外容器中並真空密封外容 器; 藉由加熱裝置增加溫度加熱含有內容器的外容器來熔 化內容器中的原料進行合成反應; 藉由逐漸減低被熔化的原料溫度來生長晶體, 其中氯被摻雜入該CdTe多晶體使得該CdTe多晶體 中的氯濃度在50及200ppmwt之間。
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WO2011122301A1 (ja) | 2010-03-29 | 2011-10-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Ii-vi族化合物半導体多結晶の合成方法 |
JP2013178098A (ja) * | 2010-07-06 | 2013-09-09 | Shimadzu Corp | 放射線検出器およびそれを製造する方法 |
JP5567671B2 (ja) * | 2010-07-06 | 2014-08-06 | 株式会社島津製作所 | 放射線検出器の製造方法 |
CN103074668A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-05-01 | 元亮科技有限公司 | 水平温度梯度法生长大尺寸高温晶体的装置及方法 |
US9362431B2 (en) * | 2013-03-29 | 2016-06-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Compound semiconductor single crystal ingot for photoelectric conversion devices, photoelectric conversion device, and production method for compound semiconductor single crystal ingot for photoelectric conversion devices |
JP6018532B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2016-11-02 | Jx金属株式会社 | 半導体ウエハ、放射線検出素子、放射線検出器、および化合物半導体単結晶の製造方法 |
CN103409800B (zh) * | 2013-07-17 | 2016-01-20 | 武汉高芯科技有限公司 | 大直径碲化镉或碲锌镉多晶棒料合成装置及制备方法 |
CN105401216A (zh) * | 2015-12-15 | 2016-03-16 | 河南西格马晶体科技有限公司 | 一种温场梯度水平移动法制备片状单晶的方法及装置 |
WO2018201308A1 (en) * | 2017-05-03 | 2018-11-08 | Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. | Method of making radiation detector |
CN107201548B (zh) * | 2017-05-09 | 2019-07-19 | 西北工业大学 | 碲化锌单晶的制备方法 |
CN107675251B (zh) * | 2017-09-28 | 2019-07-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种高纯硒化镉多晶材料的气相合成方法 |
CN108624949B (zh) * | 2018-04-26 | 2021-02-09 | 长安大学 | 一种碲镁镉单晶材料的制备方法、单晶材料及其应用 |
CN111809240B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-01-18 | 先导薄膜材料(广东)有限公司 | 一种高纯碲化镉的制备方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4141777A (en) * | 1974-07-19 | 1979-02-27 | Matveev Oleg A | Method of preparing doped single crystals of cadmium telluride |
US3962669A (en) * | 1974-07-24 | 1976-06-08 | Tyco Laboratories, Inc. | Electrical contact structure for semiconductor body |
US3999071A (en) * | 1975-08-26 | 1976-12-21 | Etat Francais | Nuclear detectors sensitive to alpha, beta, and gamma rays and to thermal neutrons and to methods of treatment of crystals of such detectors |
CN85101849B (zh) * | 1985-04-01 | 1986-12-03 | 中国科学院长春物理研究所 | 制备高纯度ⅱb-ⅵa族化合物的新方法 |
JPH0282573A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Canon Inc | 光電変換装置 |
JPH03177394A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-01 | Hitachi Cable Ltd | 化合物半導体の結晶引上装置 |
JPH03295899A (ja) | 1990-04-10 | 1991-12-26 | Nikko Kyodo Co Ltd | CdTe単結晶の製造方法 |
JPH07108839B2 (ja) * | 1990-08-10 | 1995-11-22 | 株式会社ジャパンエナジー | CdTe単結晶の製造方法 |
JP2517803B2 (ja) | 1991-06-07 | 1996-07-24 | 株式会社ジャパンエナジー | Ii−vi族化合物半導体多結晶の合成方法 |
JPH05283729A (ja) | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Japan Energy Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH06345598A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-20 | Japan Energy Corp | 放射線検出素子用CdTe結晶およびその製造方法 |
JPH0769778A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 単結晶成長装置 |
JP3708142B2 (ja) | 1994-03-09 | 2005-10-19 | ナトコ株式会社 | 液晶用スペーサの製造方法および液晶用スペーサ |
JPH07300387A (ja) | 1994-04-28 | 1995-11-14 | Japan Energy Corp | 化合物半導体結晶の製造方法 |
JP2844430B2 (ja) | 1995-02-16 | 1999-01-06 | 株式会社ジャパンエナジー | 単結晶の成長方法 |
JP3153436B2 (ja) | 1995-03-28 | 2001-04-09 | 株式会社ジャパンエナジー | CdTe結晶の製造方法 |
JPH09124310A (ja) | 1995-10-27 | 1997-05-13 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | CdTe結晶の製造方法 |
JPH11255575A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-21 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 単結晶引上げ装置及びその冷却方法 |
EP1013801A1 (en) * | 1998-12-21 | 2000-06-28 | PIRELLI CAVI E SISTEMI S.p.A. | Process and apparatus for synthesizing and growing crystals |
CA2292853A1 (en) | 1998-12-21 | 2000-06-21 | Pirelli Cavi E Sistemi S.P.A. | Process and apparatus for synthesizing and growing crystals |
JP2001335400A (ja) | 2000-05-24 | 2001-12-04 | Furukawa Co Ltd | CdTe単結晶の製造方法 |
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