TW522435B - Slurry, display component and process for producing the display component - Google Patents
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Description
522435
五、發明說明(1 ) 【技術領域】 本發明係有關一種膠漿及用它之顯示器構件的製法。本 發明之膠漿及製法,可使用於電漿顯示器、電漿位址液晶 顯示器、場致發射顯示器爲始的各種顯示器之製造及電路 材料等圖像加工。 【先前技術】
近年來’有關電路材料及顯示器進行小型化及高精細化 ’企求可對應於此之圖像加工技術。特別是於形成電漿顯 示器之隔壁時,企求使玻璃等無機材料以高精度且高長短 徑比圖像加工的方法。 以往,進行無機材料之圖像加工的方法係如日本特開平 9-310030號公報、美國專利6197480號中提案使用感光性 膠漿、藉由微影術形成圖像的方法。 【發明之揭示】
然而’上述方法於藉由燒成以除去有機成分時,因有機 成分之父聯引起燒成收縮力作用,於圖像中容易產生剝離 或斷線等缺陷問題。 換言之,本發明係爲含有胺甲酸酯化合物及無機微粒子 之膠漿。 而且,本發明係如申請專利範圍第1項之膠獎,其中升 溫至500°C及1000°C時之重量以下式表示。 (500°C 之重量)/(1000°C 之重量)$ 1.05 另外,本發明提供一種膠漿,其係於含有無機微粒子與 522435 五、發明說明(2) 有機成分之膠漿中,其特徵爲將該膠漿塗覆於矽晶圓上形 成薄膜、且升溫至500°C時藉由薄膜收縮自矽晶圓之差量 算出平均膜應力之最大値爲0.1〜20MPa。 此外,本發明提供一種顯示器構件之製法,其特徵爲包 括有使含胺曱酸酯化合物及無機微粒子之膠漿塗覆於基板 上,予以燒成的步驟。 而且,本發明係提供使用它之顯示器,特別是電漿顯示 器之製法。 本發明之較佳實施形態 本發明之膠漿含有有機成分與無機微粒子。於本發明中 ,有機成分爲膠漿中除去無機微粒子者。本發明之膠漿可 以各種方法形成圖像後,進行燒成、除去有機成分、形成 實質上由無機物所成的圖像爲目的。 本發明使用膠漿所製造實質上由無機物所成的圖像,於 顯示器用途、即電漿顯示器用途中,適合使用作爲電漿顯 示板背面板之隔壁。 本發明使用的膠漿中除含有胺甲酸酯化合物與無機微粒 子外,視其所需可添加黏合劑聚合物、分散劑、可塑劑、 增黏劑、有機溶劑、沉澱防止劑、氧化防止劑等。 本發明使用的胺甲酸酯化合物的分子量以1 5000〜50000 較佳。而且’此處所指之分子量爲重量平均分子量。爲 1 5 000以上時’可以保持胺甲酸酯之柔軟性、以及可減少 燒成時之剝離、斷線等缺陷。爲50000以下時,可降低胺 -4- 522435 五、發明說明(3 ) 甲酸醋之黏度、容易予以處理, 本發明使用的胺甲酸酯化合物例如以下述通式(1 )所示 之化合物。
Rl- (R4-R3) n-R4-R2 ( 1 ) (其中’ R1及R2係表示選自於含有乙烯性不飽和基之取 代基、氫、碳數丨〜20之烷基、芳基、芳烷基及羥基芳烷 基者’可爲相同或各不同;R3係表示環氧烷基或環氧烷基 寡聚物;R4係表示含有胺甲酸酯鍵之有機基;n係表示1 〜1〇之自然數) 胺甲酸酯化合物以含有環氧乙烷單元較佳。更佳者爲通 式(1)中R3爲含有環氧乙烷單元與環氧丙烷單元之寡聚物 ’且該寡聚物中環氧乙烷單元含有量爲8〜70重量%。藉 由使環氧乙烷單元含有量爲70重量%以下,可提高柔軟性 、且於形成隔壁時應力減小,故可有效地抑制隔壁斷線等 缺陷。另外,於提高熱分解性、形成隔壁後之燒成步驟中 ,不易產生燒成殘渣的問題。此外,藉由使環氧乙烷單元 含有量爲8重量%以上,可提高與其他有機成分之相溶性 。有機成分之相溶性可藉由塗覆有機成分所形成的塗覆膜 之霧濁値予以測定。霧濁値小係表示有機成分相溶性佳者 。霧濁値於厚度30// m之塗覆膜中以5.0%以下較佳。此處 ,霧濁値(Η :單位% )係以:Π S K7 1 05「塑膠之光學特性試 驗方法」爲基準、使用積分球光線透過率測定裝置、測定 擴散透過率(Td)極權光線透過率(Tt),且藉由求取其比値 522435 五、發明說明(4) (H=(Td/Tt)XlOO)算出◦霧濁値以0.8%以下更佳、最佳者 爲0 . 5 %以下。 R4之含胺甲酸酯鍵的有機基以藉由二異氰酸酯基與羥基 之縮合生成較佳。此處所使用的具有二異氰酸酯基之成分 可使用1 , 4 -二異氰酸丁烷酯、1,6 -二異氰酸己烷酯等之脂 肪族二異氰酸酯化合物、1,4 -二異氰酸伸苯酯、二異氰酸 伸甲苯酯等芳香族二異氰酸酯化合物或1,4 -環伸己基二異 氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環式二異氰酸酯化合物 。以使用脂環式二異氰酸酯化合物較佳,更佳者爲使用異 佛爾酮二異氰酸酯,惟不受此等所限制。 本發明所使用的胺甲酸酯化合物之具體例如UA - 2 2 3 5PE ( 分子量 18000、EO 含有率 20%)、UA-3238PE(分子量 19000 、EO含有率10%)、UA- 3 348PE(分子量22000、EO含有率 15%)、UA-2349PE(分子量 27000、EO 含有率 7%)、UA-5 348PE(分子量39000、EO含有率23%)(以上爲新中村化學 (股)製)等,惟不受此等所限制。而且,可使用此等化合 物之混合物。 胺甲酸酯化合物之含有量在膠漿中以0.1〜20重量%較 佳。若含有量爲0.1重量%以上時可得適當的抑制效果。 而若大於20重量%時有機成分與無機微粒子之分散性降低 、且容易產生缺陷。 本發明所使用的膠漿可藉由加入反應性單體、反應性寡 聚物、反應性聚合物、光聚合起始劑、光酸發生劑、光鹼 522435 五、發明說明(5) 發生劑、增感劑、增感助劑、紫外線吸收劑、有機染料、 酸、鹼等,使用作爲感光性膠漿。此處,反應性單體、反 應性寡聚物及反應性聚合物之反應性係指膠漿受到活性光 線照射時,反應性單體、反應性寡聚物或反應性聚合物引 起光交聯、光聚合、光解聚合、光改性等之反應,使化學 構造產生變化。此時,可藉由微影術進行製造顯示器構件 〇 反應性單體、反應性寡聚物及反應性聚合物以具有乙烯 性不飽和鍵較佳。另外,膠漿中乙烯性不飽和鍵濃度對 1 kg活性光線照射前之膠漿而言以0 . 2〜1 . 0莫耳較佳。膠 漿中乙烯性不飽和鍵濃度爲0 . 2莫耳以上時可保持膠漿感 度、具有良好的圖像形成性。乙烯性不飽和鍵濃度爲1 . 0 莫耳以下時,可使圖像形成時之交聯密度保持於適當的範 圍,且脫黏合性佳。而且,藉由光或熱抑制聚合縮合、且 不易引起剝離或斷線之缺陷。 作爲反應性單體,本發明之膠漿以另含有具乙烯性不飽 和基之胺化合物較佳。特別是以至少含有下述通式(3 )或 (4 )所示胺化合物任一方較佳。由於可提高對光而言之感 度。 R5R6R7N (3) R5R6N — M — NR7R8 (4) (其中,R5係表示含乙烯性不飽和基之取代基;R6、R7、 R8係表示選自於含乙烯性不飽和基之取代基、氫、碳數1 522435 五、發明說明(6) 〜20之烷基、芳基、芳烷基及羥基烷基者,r6、r7、
^ ~SJ 爲相同或各不相同;Μ爲2價鍵結基) 月女化合物之含乙嫌性不幽和基的取代基R5以下述通# < 、(6 )及(7 )中任一式所不者較佳。 ΟΗ2=ΟΚ9 — A— (L) a—CH (OH) —CH2— ( 5 ) CH2=CR9— (A)b— (L)a—S〇2— (6) CH2=CR9— (A) b— (L) a—C〇— ⑺ (其中,R9係爲氫或甲基,A係表示COO、CONH或經耳又π 或未經取代的伸苯基,L係表示選自於碳數1〜2〇之_@ 或非環式伸烷基、伸芳基及伸方烷基,L可以爲未經_ π 、或以碳數1〜6之烷基、鹵素原子、羥基、芳基等取代 ,而且,a、b係爲0或1) 更佳者爲 CH2 = C(CH3)COOCH2CH(OH)CH2-。 而且,胺化合物係以使用3級胺化合物較佳,更佳者爲 具下述通式(8 )所示構造之化合物。 (CH2 二 CR10—C〇一 Z) 3-m—NR’ m (8), (其中,R1Q係爲氫原子或甲基,R’係爲烷基、芳基、芳 烷基或羥基烷基,Z係爲-0-R’’-或-NHR’’-,R”係爲伸烷基、 伸芳基、伸烷芳基或羥基伸烷基,m係爲〇、1或2 ) 本發明所使用的最佳化合物爲雙(2 -羥基-3 -甲基丙烯醯 氧基丙基)異丙胺。 調製具有乙烯性不飽和鍵之胺化合物時,可使具有乙烯 性不飽和鍵之丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、丙 522435 五、發明說明(7) 烯酸氯化物、甲基丙烯酸氯化物、丙烯酸酐、甲基丙烯酸 酐等與胺化合物反應。亦可使數個含乙烯性不飽和基之化 合物混合。具有乙嫌性不飽和鍵之胺化合物例如有下述之 化合物,惟不受此等所限制。而且,此等之化合物亦可混 合使用。 於本發明中視其所需亦可使用除上述胺化合物外之具有 乙烯性不飽和鍵之反應性單體。該反應性單體例如有具1 個以上可光聚合之丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基或丙烯基 之單體等。此等之具體例如醇類(例如乙醇、丙醇、己醇 、辛醇、環己醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇等) 之丙烯酸或甲基丙烯酸酯、羧酸(例如醋酸、丙酸、苯甲 酸、丙烯酸、曱基丙烯酸、琥珀酸、馬來酸、酞酸、酒石 酸、檸檬酸等)與丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯 、烯丙基環氧丙基、或四環氧丙基二間苯二甲酚二胺之反 應生成物、醯胺衍生物(例如丙烯醯胺、‘甲基丙烯醯胺、 N-羥甲基丙烯醯胺、伸甲基雙丙烯醯胺等)、環氧化合物 與丙烯酸或甲基丙烯酸之反應物等。而且,多官能單體中 不飽和基亦可以丙烯基、甲基丙烯基、乙烯基及烯丙基混 合存在。此等可單獨使用、或組合使用。 而且,作爲反應性寡聚物之胺甲酸酯化合物以具有乙烯 性不飽和基較佳。藉由胺甲酸酯化合物之乙烯性不飽和基 與反應性單體、反應性聚合物等之乙烯性不飽和基反應含 於交聯物中,另可抑制聚合收縮。 522435 五、發明說明(8 ) 本發明之膠漿亦可含有具羧基之共聚合聚合物。 具有羧基之共聚物例如有選擇丙烯酸、甲基丙烯酸、衣 康酸、檸康酸、馬來酸、富馬酸、醋酸乙烯酯或此等之酸 酐等含羧基之單體及甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、苯乙烯、 丙烯腈、醋酸乙烯酯、2 -羥基丙烯酸酯等單體,使用如偶 氮雙異丁腈之起始劑予以共聚合而得。 具羧基之共聚物由於燒成時熱分解溫度低,以丙烯酸酯 或甲基丙烯酸酯及丙烯酸或甲基丙烯酸共聚合成分較佳。 換言之,以使用苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚 物較佳。 具羧基之共聚物的酸價以50〜150KOH/g較佳。藉由酸 價爲50mgKOH/g以下,可擴大顯像容許寬度。而且,藉由 酸價爲50mgKOH/g以上時不會降低對曝光部之顯像液而言 的解性。因此,不需使顯像液濃度變濃、可防止曝光部剝 離,可得局精細圖像。 另外,具羧基之共聚物以在側鏈上具有乙烯性不飽和基 較佳。乙烯性不飽和基例如有丙烯基、甲基丙烯基、乙烯 基、烯丙基等。 使該側鏈加成於共聚物的方法,對共聚物中之硫醇基、 胺基、羥基或羧基而言使具環氧丙基或異氰酸基之乙烯性 不飽和化合物或丙烯酸氯化物、甲基丙烯酸氯化物或氯化 烯丙基加成反應予以製作的方法。 具有環氧丙基之乙烯性不飽和化合物例如有丙烯酸環氧 -10- 522435 五、發明說明(9) 丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、烯丙基環氧丙醚、乙基丙烯 酸環氧丙酯、巴豆基環氧丙醚、檸檬酸環氧丙醚、異檸康 酸環氧丙醚等。具有異氰酸酯基之乙烯性不飽和化合物有 異氰酸丙烯醯酯、異氰酸甲基丙烯醯酯、異氰酸丙烯醯基 乙酯、異氰酸甲基丙烯醯氧乙酯。而且,具有環氧丙基或 異氰酸酯基之乙烯性不飽和化合物或丙烯酸氯化物、甲基 丙烯酸氯化物或丙烯酸氯化物對聚合物中之硫醇基、胺基 、羥基或羧基而言以0.05〜1莫耳等量加成較佳。 爲得適當的曝光量時,具有羧基之共聚物的添加量以除 去溶劑之有機成分中之10〜90重量%較佳。 黏合劑成分視其所需作爲聚合物時,可使用聚乙烯醇、 聚乙烯丁醇、甲基丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯聚合物、丙 烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸丁酯樹脂等。 本發明所使用的光聚合起始劑可使用選自產生游離基種 者。光聚合起始劑例如有二乙氧基乙醯苯酮、2 -羥基-2 -甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苯甲基二甲縮醛、1-(4 -異丙基 苯基)-2 -羥基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2 -羥基乙氧基)苯基 -(2 -羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基-苯酮、1-苯基-1,2-丙二酮- 2- (鄰-乙氧基羰基)肟、2 -甲基-[4-(甲基硫)苯基 卜2 -嗎啉基丙烷-1 -酮、2 -苯甲基-2 -二甲基胺基-1 - ( 4 -嗎 啉基苯基)-丁酮-1、苯因、苯因甲醚、苯因乙醚、苯因異 丙醚、苯因異丁醚、二苯甲酮、鄰-苯因苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4,4 -二氯二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4 -苯
-11- 522435 五、發明說明(1〇) 因- 4’-甲基-二苯基硫醚、烷基化二苯甲酮、3,3’,4, 4’-四 (第3 -丁基過氧化羰基)二苯甲酮、4 -苯甲醯基- N,N -二甲 基- -羰基-2-丙醯氧基)乙基]苯甲胺、(4 -苯因苯 甲基)三甲銨氯化物、2-羥基- 3-(4-苯因苯氧基)-N,N,N-三甲基-l-丙烷鋁氯化物一水鹽、2-異丙基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2-經基- 3- (3,4 - 一^甲基-9-鑛基- 9H-瞳囉-2-釀氧基)-N,N,N-二甲基-1-苯異丙胺氯化物、2,4,6 -三甲基苯因苯基膦氧 化物、2,2’-雙(鄰-氯化苯基)_4,5,4’,5’ -四苯基-1,2-雙 咪D坐啉、10 -丁基-2-氯化吖D定酮、2 -乙基蒽醒、苯甲基、 9, 10 -菲醌、樟腦醌、甲基苯基乙醛酯、π5 -環戊烯基-7/ 6 -枯烯基-鐵(1 + )-六氟磷化物(1 -)、二苯基硫醚衍生物、 雙(7? 5-2,4-環戊二烯-l_基)_雙(2,6-二氟-3-(lH-吡咯-l-基)-苯基)鈦、4,4-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4-雙( 二乙基胺基)二苯甲酮、噻噸酮、2 -甲基噻噸酮、2-氯化 噻噸酮4 -苯醯基-4-甲基苯酮、二苯甲酮、莽、2,3 -二乙 氧基乙醯苯酮、2 ,2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基乙醯苯酮、 2 -羥基-2-甲基丙基苯酮、對-第3 -丁基二氯化乙醯苯酮' 苯甲基甲氧基乙縮醛、蒽醌、2 -第3 -丁基蒽醌、2 -胺基蒽 醌、卢-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并環庚酮、伸甲 基蒽酮、4-疊氮苯基乙醯苯酮、2,6-雙(對-疊氮次苯基) 環己烷、2,6 -雙(對-疊氮次苯基)_4_甲基環己酮、2 -苯基 -1,2 -丁二酮- 2- (鄰-甲氧基羰基)肟、ι,3 -二苯基丙烷三 -12- 522435 五、發明說明(11) 酮- 2- (鄰-乙氧基羰基)肟、萘磺醯基氯化物、喹啉基磺醯 基氯化物、N -苯基硫化吖啶酮、4,4 -偶氮雙異丁腈、苯并 噻唑二硫化物、三苯基膦、四溴化碳、三溴化苯基碾、過 氧化苯醯及曙紅、甲基藍等之光還原性色素與抗壞血酸、 三乙醇胺等之還原劑組合等。 本發明可使用此等之1種或2種以上。光聚合起始劑對 有機成分而言以添加0.05〜10重量%較佳、更佳者爲〇.1 〜10重量%。藉由光聚合起始劑之添加量在該範圍內,可 保持曝光部之殘存率及良好的光感度。 光聚合起始劑與增感劑同時使用時,可提高感度、擴大 對反應之有效波長範圍。增感劑之具體例如2,4 -二甲基硫 化咕噸酮、2,4 -二乙基硫化噻噸酮、2 -異丙基硫化噻噸酮 、2,3 -雙(4-二乙基胺基苯并)環己酮、2, 6 -雙(4 -二甲基 胺基苯并)-4 -甲基環己酮、米希勒酮、4,4-雙(二乙基胺 基)二苯甲酮、4,4 -雙(二甲基胺基)苯丙烯醯苯、4,4 -雙( 二乙基胺基)苯丙烯醯苯、對-二甲基胺基肉桂叉茚滿酮、 對-二甲基胺基苄叉茚滿酮、2-(對-二甲基胺基苯基亞乙 烯基)異萘噻唑、1,3 -雙(4 -二甲基胺基苯基亞乙烯基)異 萘噻唑、1,3 -雙(4 -二甲基胺基苯亞甲基)丙酮、1,3 -羰基 雙(4 -二乙基胺基苯亞甲基)丙酮、3,3 -羰基雙(7-二乙基 胺基香豆素)、三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、 N -苯基-N-乙基乙醇胺、N -苯基乙醇胺、N -甲苯基二乙醇 胺、4 -二甲基胺基苯甲酸甲酯、4 -二甲基胺基苯甲酸乙酯 -13- 五、發明說明(12) 、二甲基胺基苯甲酸異戊酯、二乙基胺基苯甲酸異戊酯、 苯甲酸(2 -二甲基胺基)乙酯、4 -二甲基胺基苯甲酸(正-丁 氧基)乙基、4 -二甲基胺基苯甲酸-2-乙基己酯、3 -苯基_ 5 -苯醯基硫化四唑、1-苯基-5-乙氧基碳基硫化四唑等。 本發明中可使用此等之1種或2種以上。而且,於增感 劑中亦可使用作爲光聚合起始劑。於本發明之膠漿中添加 增感劑時,其添加量對有機成分而言以0.05〜1 0重量%較 佳、更佳者爲0 . 1〜1 0重量%。藉由使增感劑之添加量在 該範圍內,可保持曝光部之殘存率且可得良好的光感度。 本發明以添加抗氧化劑。抗氧化劑爲具有游離基連鏈禁 止作用、三重消去作用、過氧化氫之分解作用者。 膠漿例如於使用於製造電漿顯示器構件的隔壁時,含有 很多的玻璃微粒子。因此,不易避免因曝光光源而產生膠 漿內部之光散射情形、容易產生隔壁圖像形狀變粗或圖像 間之凹陷(及殘膜情形)。隔壁圖像之壁以垂直切入、矩形 較佳。理想者經曝光的膠漿塗覆膜在一定的曝光量以下中 可溶解於顯像液、在該曝光量以上時則不溶於顯像液中。 總之,塗覆膜以藉由光散射即使以低曝光量曝光時可溶解 於顯像液中,即使曝光量愈多時仍不會引起圖像形狀變粗 或圖像間產生凹陷情形’由於可顯像之範圍變大故較佳。 在膠漿中添加抗氧化劑時’抗氧化劑可藉由捕捉游離基 、經激勵的光聚合起始劑或增感劑之能量狀態回復至基底 狀態,可藉由散射光抑制多餘的光反應、無法因抗氧化劑 -14- 522435 五、發明說明(13) 抑制而引起因曝光量之激烈光反應,可提高對顯像液之溶 解、不溶解的對比情形。 抗氧化劑之具體例如對苯醌、萘醌、二甲對苯醌、對甲 苯醌、2,6 -二氯醌、2,5 -二乙醯氧-對-苯醌、2,5 -二己氧 基-對-苯醌、氫醌、對-第3-丁基兒茶酚、2,5 -二丁基氫 醌、單-第3-丁基氫醌、2 ,5 -二-第3 -丁基戊基氫醌、二-第3 -丁基-對-甲酚、氫醌單甲醚、α-萘酚、肼鹽酸鹽、 三甲基苯甲基銨氯化物、三甲基苯甲銨草酸酯、苯基-冷― 萘胺、對苯甲基苯酚、二萘基對伸苯基二胺、二硝基 苯、三硝基苯、苦味酸、醌二肟、環己酮肟、焦培酚、單 寧酸、三乙胺鹽酸鹽、二甲基苯胺鹽酸鹽、苯偶姻肟、 (2,2’-硫化雙(4-第3-辛基苯酸酯)-2-乙基己胺鎳-(I I )、 4.4’-硫化雙(3_甲基-6-第3-丁基苯酚)、2,2’-伸甲基雙 (4 -甲基-6-第3-丁基苯酚)、2,2、硫化雙(4 -甲基-6-第 3 -丁基苯酚)、三乙二醇雙[3-(第3 -丁基-5-甲基-4-羥基 苯基)丙酸酯]、1,6 -己二醇-雙[(3,5 -二-第3 -丁基-4-羥 基苯基)丙酸酯])、1,2, 3 -三羥基苯等,惟不受此等所限 制。本發明可使用此等之一種以上者。 抗氧化劑之添加量在膠漿中以0 · 1〜3 0重量%較佳、更 佳者爲0.5〜20重量%。藉由使抗氧化劑之添加量在該範 圍內,可維持膠漿之光感度、且保持聚合度維持圖像形狀 ’提高對顯像液之溶解與不溶解對比情形。 而且,在膠漿中添加紫外線吸收劑時,可藉由吸收曝光 522435 五、發明說明(14) 光源吸收膠漿內部之散射光且使散射光變弱。紫外線吸收 劑例如有二苯甲酮系化合物、丙烯酸氰酯系化合物、水楊 酸系化合物、苯并三唑系化合物、吲哚系化合物、無機系 微粒子氧化金屬等。於此等之中以二苯甲酮系化合物、丙 烯酸氰酯系化合物、苯并三唑系化合物或吲哚系化合物尤 爲有效。此等之具體例如2,4 -二羥基二苯甲酮、2 -羥基-4 -甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、 2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2、二羥基-4,4’-二甲氧基-5-磺基二苯甲酮、2-羥基-4 -甲氧基- 2’-羧 基二苯甲酮、2 -羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮三水合物 、2 -羥基-4-正-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十八烷氧基 二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮、4-十二烷氧基- 2-羥基二苯甲酮、2 -羥基- 4- (2 -羥基-3-甲基丙醯氧基)丙氧 基二苯甲酮、2-(2’-羥基- 5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3、第3 -丁基- 5’-甲基苯基)-5 -氯化苯并三唑、2-(2,-羥基- 3’,5、二-第3-丁基苯基)-5-氯化苯并三唑、2-(2,-羥基-4,-正-辛氧基苯基)苯并三唑、2-乙基己基-2-氰 基-3 ,3 -二苯基丙烯酸酯、2 -乙基-2-氰基-3,3 -二苯基丙 烯酸酯、吲哚系吸收劑之”BONASORB” UA- 390 1 (歐里恩頓( 譯音)化學公司製)、”B0NAS0RB” UA- 3902(歐里恩頓(譯音) 化學公司製)、SOM-2-0008(歐里恩頓化學公司製)等,惟 不受此等所限制。另外,亦可使用在此等紫外線吸收劑之 架構中導入甲基丙烯酸基等之反應型。本發明可使用此等 -16- 522435 五、發明說明(15) 之一種以上者。 紫外線吸收劑之添加量在膠漿中以0 . 00 1〜1 〇重量%較 佳、更佳者爲0 . 005〜5重量%。藉由在該範圍內,可使透 明臨界波長及波爲傾斜寬度在所企求的範圍內、可保持曝 光光源之透過率及膠漿之感度,並可得散射光之吸收效果 Ο 0 此外,本發明以曝光及顯像爲目的時可在膠漿中添加有 機系染料。藉由添加染料予以著色時,適認性佳、顯像時 殘存以膠漿之部分與經除去之部分可容易區別。有機染料 沒有特別的限制,以燒成後在絕緣膜中不殘留者較佳。具 體例如蒽醌系染料、靛系染料、酞菁系染料、碳鐵系染料 、醌亞胺系染料、次甲基系染料、喹啉系染料、硝基系染 料、亞硝基系染料、苯醌系染料、萘醌系染料、酞醯亞胺 染料等。特別是選擇吸收h線與i線附近之波長光者(如 基礎藍等之碳鏺系染料)時,較容易得到本發明之效果故 較佳。有機染料之添加量以〇 . 〇 〇 1〜1重量%較佳。 將膠漿塗覆於基板時之黏度視塗覆方法予以調整時,可 使用有機溶劑。此時所使用的有機溶劑可使用甲基溶纖劑 、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基乙酮、二噁烷、丙酮、 環己酮、環戊酮、異丁醇、異丙醇、四氫呋喃、二甲基亞 楓、r - 丁內酯、溴化苯、氯化苯、二溴化苯、二氯化苯 、溴化苯甲酸、氯化苯甲酸等、或含有丨種以上此等之有 機溶劑混合物。 -17- 522435 五、發明說明(16 ) 本發明之膠漿以在膠漿中無機微粒子之含量爲4〇〜8〇 重量%較佳。若有機成分過多時,必須以燒成步驟除去的 物質量多,故燒成時間變長、不易予以完全無機化。而且 ’爲形成以燒成收縮率變大爲目的尺寸之隔壁時,必須使 塗覆膜變厚等就圖像形成性而言不佳。就保持隔壁形狀而 言亦不佳。若有機成分過少時,不僅膠漿中無機粒子之混 合•分散不充分,且由於膠漿中黏度上升、膠獎之塗覆性 降低等問題產生,且膠漿之安定性容易受到不良的影響故 不爲企求。而且,爲較低有機成分與無機微粒子之分散性 時,於燒成時容易產生缺陷。 無機微粒子以由60〜97重量%低熔點玻璃粉末與3〜40 重量%平均粒徑1〜4 // m之塡充物所成較佳。塡充物爲控 制燒成收縮率或保持所形成的隔壁之強度時,與低熔點玻 璃同時使用。若小於3重量%時無法發揮其添加效果,而 若大於40重量%時會產生隔壁之強度減小問題,故不爲企 求。 無機微粒子可另含有30重量%以下平均粒徑爲0.003〜 0.02// m之氧化物微粒子。 而且,低熔點玻璃粉末及塡充物之折射率以1.45〜1.65 較佳。膠漿爲在溶解有有機成分之有機溶劑系中分散有無 機微粒子者,在其塗覆膜之有機成分層中存在有相當高濃 度的無機微粒子。在該塗覆膜中以微影術進行圖像形成時 ,以類似膠漿中各成分之折射率較佳。由於所使用的有機 -18- 522435 五、發明說明(17) 成分之平均折射率通常爲1.4〜1.7,無機微粒子之折射率 以選擇折射率在該範圍附近者較佳。由各種氧化物所成的 剝離成分就考慮其配合性而言可控制特性,於本發明中可 使用熱特性、折射率等經控制的低熔點玻璃粉末。低熔點 玻璃粉末之折射率爲1 . 45〜1 . 65,玻璃轉移點爲400〜 550°C,荷重軟化點爲450〜600°C較佳。藉由使荷重軟化 點爲450°C以上,在構件形成及顯示器形成之後步驟中不 會使隔壁變形,藉由使荷重軟化點爲600°C以下,於燒成 時可得熔融且強度高的隔壁。 膠漿所使用的低熔點玻璃粉末爲使於膠漿形成時之塡充 性及分散性佳,膠漿可以均一厚度塗覆以保持圖像形成性 良好時,以平均粒徑爲1〜4 // m、最大粒徑爲3 5 // m以下 較佳。具有該粒度分布之玻璃粉末就對膠漿之塡充性及分 散性而言優異,爲低熔點玻璃粉末時在燒成步驟中幾乎完 全熔融、一體化,故可容許相當大粒徑的粉末。若在該範 圍內時,可滿足塡充性及分散性、可構成塗覆性及圖像形 成性優異的膠漿。 本發明之塡充物以使用至少一種選自於折射率經調整的 高熔點玻璃及塗覆反油酸較佳。高熔點玻璃粉末以具有玻 璃轉移點500〜1200 °C、荷重軟化點爲550〜1200 °C者較 佳。 本發明之膠漿藉由使用金屬微粒子作爲無機微粒子,可 使用作爲導電性膠漿。藉由使用該導電性膠漿,可得高精 -19- 522435 五、發明說明(18) 細且缺陷少的電路圖像。該導電性膠漿例如可使用於形成 電漿顯示器之電極。 金屬微粒子以Au、Ni、Ag、Pd、Pt等貴金屬導電性微 粒子較佳。可各種單獨或混合粉末使用。此等中添加有C r 或Rh者就提高高溫特性而言較佳。 使用感光性膠漿時,此等金屬微粒子之平均粒徑以0 . 5 〜5 // ιώ較佳。若平均粒徑小於0 . 5 /z m時,於紫外線曝光 時光線無法順利透過塗設後之膜中、且不易形成良導體之 線寬爲60 μ m以下之微細圖像。另外,若平均粒徑大於5 // m時,塗設後電路圖像之表面凹凸變粗、圖像經度降低 、且噴嘴會產生問題。金屬微粒子以使用比表面積爲0 . 1 〜3 m2 / g者較佳。若比表面積小於0 . 1 m2 / g時,電路圖像 之精度會降低。而且,若大於3m2/g時,粉末之表面積過 大、紫外線散射、圖像精度降低。 金屬微粒子之形狀可使用片狀(板、圓錐、棒)或球狀者 。爲抑制凝聚、曝光時紫外線散射情形少時,以球狀較佳 〇 使本發明之膠漿在l〇°C/分之升溫條件下昇至500°C及 1 000 °C,藉由熱重量測定裝置測定的重量以下式表示較佳 〇 (500°C 之重量)/(1000°C 之重量1.05 500°C及1000°C之重量比小時係表示有機成分之脫黏合 性佳者。若上述比爲K05以下時,隔壁中殘留有機成分 -20- 522435 五、發明說明(19 ) 減少、且可提高顯示器之信賴性。藉由在膠漿中添加胺甲 酸酯化合物,可使該重量比減小。特別是使胺甲酸酯化合 物中環氧乙烷單元之含量在上述範圍內時,可使重量比較 小故爲所企求。而且,膠漿含有含乙烯性不飽和基之化合 物時,可藉由控制乙烯性不飽和鍵濃度,以控制上述重量 比° 將本發明之膠漿塗覆於矽晶圓上形成3〜1 0 // m之薄膜 ,且在1小時內自30°C升溫至5 00°C時,藉由該薄膜之收 縮可使使用下式自矽晶圓差量算出的平均膜應力之最大値 爲0 · 1〜20MPa較佳,更佳者爲〇 . 1〜1 OMPa。 平均膜應力 σ (Pa)=Eh2/(l-u )6Rt (E / ( 1- u )係爲基板之二軸彈性係數,爲上述矽晶圓時 爲l.SOSxiCTHpa,!!係爲基板之厚度(m),R係爲基板之 曲率半徑(111),t係爲薄膜之厚度(111)) 使上述平均膜應力之最大値爲0.1〜20MPa時,可抑制 燒成時之收縮、可減少剝離或斷線等之燒成缺陷,且藉由 0.1〜lOMPa可減少燒成缺陷。藉由在膠漿中添加胺甲酸酯 化合物,可抑制平均膜應力。而且,膠漿含有含乙烯性不 飽和基之化合物時,藉由控制乙烯性不飽和劑濃度以控制 平均膜應力。 膠漿通常使黏合劑聚合物、分散劑、可塑劑、增黏劑、 有機溶劑、抗沉澱劑、抗氧化劑、反應性單體、反應性寡 聚物、反應性聚合物、光聚合起始劑、光酸發生劑、光鹼 -21 - 522435 五、發明說明(2〇) 發生劑、增感劑、增感助劑、紫外線吸收劑、有機染料、 酸、鹼及有機溶劑等調整於所定組成後,以3條滾筒或混 練機均質混合、分散製作。 膠漿之黏度可藉由無機微粒子、增感劑、有機溶劑、可 塑劑及抗沉澱劑等之添加比例適當地調整,其範圍以2000 〜2 0萬c p s ( c m ·泊)較佳。例如使對基板之塗覆進行篩網 印刷法時,以2000〜5000cps之黏度較佳。對基板之塗覆 進行篩網印刷法製得1次塗覆之膜厚1 0〜20 // m時,以5 萬〜20萬cps之黏度較佳。使用刮刀塗覆法或塑膜塗覆法 等時,以1萬〜5萬c p s之黏度較佳。 藉由使如此所得的本發明膠漿塗覆於基板上、且使用各 種方法形成圖像、及燒成,可製得顯示器構件。本發明之 膠漿特別可適用於製造在基板上具有隔壁之電漿顯示器構 件。形成圖像之方法時,例如可使用篩網印刷法、砂鼓風 法、微影術等。微影術由於可高精細加工較佳。 藉由微影術說明使用上述膠漿進行製造顯示器構件例, 惟本發明不受此等所限制。 在基板上全面或部分塗覆膠漿以形成塗覆膜。塗覆方法 可使用篩網印刷法、棒塗覆法、輥塗覆法、塑膜塗覆法、 刮刀塗覆法等之方法。塗覆厚度可藉由選擇塗覆次數、篩 網之篩目及膠漿之黏度予以調整。 此處將膠漿塗覆於基板上,爲提高基板與塗覆膜之密接 性,進行基板之表面處理。表面處理液可使用矽烷偶合劑 -22- 522435 五、發明說明(21) 、例如乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三 乙氧基矽烷、參(2-甲氧基乙氧基)乙烯基矽烷、r -環氧 丙氧基丙基三甲氧基矽烷、甲基丙醯氧基丙基)三甲 氧基矽烷、r - ( 2 -胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、r -氯化丙基三甲氧基矽烷、r -硫醇基丙基三甲氧基矽烷、 r -胺基丙基三乙氧基矽烷等、或有機金屬例如可使用有 機鈦、有機鋁、有機锆等。使矽烷偶合劑或有機金屬使用 有機溶劑、例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲醇、乙 醇、丙醇、丁醇等稀釋成〇 . 1〜5%之濃度者。然後,使該 表面處理以旋轉器等均勻地塗覆於基板後,藉由在8 0〜 140 °C下乾燥10〜60分鐘予以表面處理。 於塗覆後使用曝光裝置進行曝光。曝光裝置可使用布羅 奇西米提(譯苜)曝光機等。而且,進行大面積曝光時,於 基板上塗覆膠漿後藉由搬送且進行曝光,可以小曝光面積 之曝光機使大面積曝光。 於曝光後,利用塗覆膜之曝光部與未曝光部分對顯像液 之溶解度差進行顯像。顯像係以浸漬法或噴霧法、刷式法 進行。顯像液可使用可溶解膠漿中之有機成分的有機溶劑 。而且,可在不會使該有機溶劑失去溶解力的範圍內添加 水分。顯像液係以水爲主成分較佳。膠漿中存在有具羧基 等之酸性機的化合物時,可以鹼顯像液顯像。鹼水溶液可 使用氫氧化鈉或碳酸鈉、氫氧化鉀水溶液等,惟使用有機 鹼水溶液者以於燒成時溶液除去鹼成分較佳。 -23- 522435 五、發明說明(22 ) 有機鹼可使用一般的胺化合物。具體例如四甲銨氫氧化 物、三甲基苯甲銨氫氧化物、單乙醇胺、二乙醇胺等。 鹼水溶液之濃度通常爲0.05〜5重量%、更佳者爲ο ι〜 1重量%。鹼濃度過低時無法除去可溶部分,而鹼濃度過高 時圖像部分會產生剝離、且非可溶部分會產生腐蝕情形, 故不爲企求。此外,顯像時之顯像溫度就步驟管理而言以 在20〜50°C下進行較佳。 然後’在燒成爐中進行燒成。燒成氣氛或溫度視膠漿或 基板之種類而不同’在空氣中、氮氣、氫氣等之氣氛中燒 成。燒成爐可使用浴槽式燒成爐或帶狀式燒成爐。 燒成通常在400〜1 000°C下進行。在玻璃基板上進行圖 像加工時,以在480〜6 10°C之溫度下保持1〇〜60分鐘進 行燒成較佳。 藉由上述步驟’可得在基板上形成實質上由無機物所成 圖像之顯示器構件。 於下述中藉由實施例具體地說明本發明。惟本發明不受 此等所限制。而且,濃度(% )特別限定爲重量%。 (實施例1〜1 0、比較例1〜2 ) 在50°C下加熱溶解表1所示之胺甲酸酯、3重量%聚合 物溶液與分散劑、3重量%水平劑、4重量%二丙二醇單甲 醚,以調製有機溶液。將其塗覆於玻璃基板上,在1 00 °C 下乾燥9 0分鐘所得的厚度3 0 // πι塗覆膜之膠漿使用史卡( 譯音)試驗機(股)直接讀取霧濁電腦HGM - 2DP予以測定。 -24- 522435 五、發明說明(23) 測定値如表2所示。 在上述之有機溶液中添加表1之無機微粒子,使用混練 機混練且作成膠漿。 使上述膠漿使用島津製作所(股)製之熱重量測定裝置 ”TGA-5 0”、在空氣中測定以i〇°c /分之升溫速度昇至5〇〇 它及1 000°C時之重量。( 500°C之重量)/(l〇〇〇°c之重量)之 値如表2所示。 然後,將上述膠漿塗覆於信越半導體(股)製之直徑1〇〇 土 0.5mm、G度525 土 25//Π1之石夕晶圓上’以形成厚度3〜 l〇/im之塗覆膜。使用FLEXUS公司製薄膜伸縮測定裝置 ”F2300S”,測定在1小時內自300°C升溫至500°C時之伸 縮。所測定的伸縮最大値如表2所示。 另外,將上述膠漿塗覆於玻璃基板上,形成厚度50// m 之塗覆膜,在560°C下燒成15分鐘。於燒成後,使用(股) 曰立製作所製之自計分光光度計”U-32 10”測定實質上僅由 無機物所成膜之反射率。測定値如表2所示。 在對角42吋大小之玻璃基板上形成條帶狀位址銀電極( 線寬100// m、厚度3// m、間距5 00 // m),於其上形成厚度 1 5 // m之誘電體層後,使用上述膠漿以進行下層之篩網印 刷。使以形成電漿顯示器用格子狀隔壁圖像爲目的之篩網 印刷版(橫隔壁:線寬500 // m、圖像間距1 000 // m、縱隔 壁:線寬60// m、圖像間距500 // m)、在橫隔壁與位址電 極直交下予以配置、固定,直至下層之乾燥厚度爲90//m -25- 522435 五、發明說明(24 ) 時進行位址組合且重複印刷5〜6次印刷及乾燥。 另外,使用上述膠漿、在下層之格子狀隔壁圖像上進行 上層之條帶狀圖像之篩網印刷。篩網印刷版(縱隔壁:線 寬60 // m、圖像間距500 // m)、與位址電極平行下固定、 直至上層之乾燥厚度爲90//m後,進行位址組合及重複5 〜6次印刷及乾燥。 使所作成的格子狀隔壁圖像另藉由在56(TC下燒成15分 鐘,可得間距500//m、線寬60//m、局度130/zm之條帶 狀隔壁,及與其直交的間距1 000 // m、線寬500 // m、高度 6 0 // m之補助隔壁所成的具格子狀隔壁之顯示器構件。於 燒成後,觀察剝離或斷線等之缺陷情形,結果如表2所示 〇 其次,在鄰接上述顯示器構件之隔壁間塗覆螢光物。螢 光物之塗覆藉由使形成口徑30 // m之孔穴、自噴嘴前端吐 出螢光物膠漿之顯示感應法進行。使螢光物塗覆在隔壁側 面燒成後爲25//m、在誘電物層上燒成後厚度爲25//m, 在500°C下進行燒成10分鐘,作成電漿顯示器(以下稱爲 PDP)用背面基板。將另外製作的前面基板使用密接玻璃密 接於該背面基板上,以含50%氙氣之霓虹氣體使內部氣壓 爲66500Pa予以密封。此外,實裝驅動電路,以製作PDP 〇 有關所作成的PDP之信賴性,在沒有點燈下放置2個月 後,在70 °C下進行加速試驗48小時,測定運作電壓之電 -26- 522435 五、發明說明(25 ) 壓上升。結果如表2所示。該加速試驗後電壓上升爲1 V 以下時爲安定、2〜3 V時爲少許增加、4V以上時爲增加。 -27- 522435 五、發明說明(26) 表1 胺甲酸酯 聚合物溶 液 低熔點 玻璃 塡充物 氧化物 微粒子 種類 添加量 重量平均 EO含量 種類 添加量 添加量 添加量 添加量 (%) 分子量 (%) (%) (%) (%) 實施例1 I 10 18000 30% I 20 60 一 一 實施例2 Π 10 19000 10% Π 20 40 20 一 實施例3 m 10 42000 0% I 20 60 一 一 實施例4 IV 10 27000 7% Π 20 40 17 3 實施例5 V 10 24000 80% I 20 60 一 一 實施例6 VI 10 1200 50% Π 20 60 一 一 實施例7 I 0.05 18000 30% I 20 60 — 一 實施例8 Π 25 19000 10% Π 20 50 5 5 實施例9 瓜 10 18000 30% I 50 30 一 一 實施例10 _ _ _ — I 45 40 5 一 比較例1 — _ _ _ I 30 60 一 一 比較例2 — 一 — 一 Π 30 30 10 ——— -28- 522435 五、發明說明(27) 表2 有機成分 塗覆膜之 霧濁値(%) 重量比 (500°C/ 1000°〇 最大應力 (MPa) 反射率(%) 缺陷(個) 運作電壓 實施例1 0.2 1.01 6 20 〇 安定 實施例2 0.3 1.00 5 43 0 安定 實施例3 70.0 1.00 4 20 4 安定 實施例4 15.0 1.01 3 61 0 安定 實施例5 0.1 1.03 13 20 4 增加少許 實施例6 0.0 1.01 15 20 5 安定 實施例7 0.1 1.03 17 20 5 增加少許 實施例8 0.1 1.00 4 79 3 安定 實施例9 0.2 1.04 11 20 4 增加少許 實施例10 0.0 1.04 16 38 5 增加少許 比較例1 0.0 1.08 24 20 >50 增加 比較例2 0.0 1.10 25 48 >50 增加 (實施例1 1〜2 1、比較例3〜4 ) 在50°C下加熱溶解表3所示之胺甲酸酯、胺化合物、單 體及聚合物溶液與5重量%光聚合起始劑、0 · 0 1重量%有機 染料、5重量% r - 丁內酯,以調製有機溶液。在該有機溶 液中添加表3所示之無機微粒子,使用混練機以作成膠漿 -29- 522435 五、發明說明(28) 使有機成分塗覆膜之膠漿、50(TC及1 000°C時之膠漿重 量、膠漿塗覆膜之位址、膠漿塗覆膜於燒成後反射率之測 定與實施例1相同地進行。測定値如表4表示。 在對角42吋大小之玻璃基板上形成條帶狀位址銀電極( 線寬5 0 // m、厚度3 // m、間距2 5 0 // m ),於其上形成厚度 15// m之誘電體層後,使上述膠漿之乾燥厚度爲90 □〇!予 以塗覆•乾燥。 其次,使以形成電漿顯示器用格子狀隔壁圖像爲目的之 光罩(條帶狀圖像、線寬6 0 0 // m、圖像間距1 0 0 0 // m )、在 與位址電極直交下予以配置、固定、曝光。此時,爲防止 該光罩不受污染時,在光罩與塗膜面間設置100//m之蓋 子。顯像時在隔壁圖像不會產生剝離的曝光量中以最小値 爲最低曝光量。 於曝光後,另塗覆上述膠漿、乾燥,形成乾燥厚度爲90 // m之塗覆膜。在該塗覆膜上使光罩(條帶狀圖像、線寬 30// m、圖像間距250 // m)與位址電極平行下予以配置固定 且曝光。於曝光後,在0 . 5%乙醇胺水溶液中顯像、再於 5 60°C下燒成15分鐘。可得間距250 μ m、線寬30// m、高 度1 30 # m之補助隔壁所成的具格子狀隔壁之顯示器構件 。於燒成後,觀察剝離或斷線等之缺陷情形,結果如表4 所示。 其次,在鄰接上述顯示器構件之隔壁間塗覆螢光物。螢 光物之塗覆藉由使形成口徑130//m之孔穴、自噴嘴前端 -30- 522435 五、發明說明(29) 吐出螢光物膠漿之顯示感應法進行。使螢光物塗覆在隔壁 側面燒成後爲2 5 # m、在誘電體層上燒成後厚度爲2 5 V m ,在500°C下進行燒成1〇分鐘’作成電漿顯示器(以下稱 爲PDP )用背面基板。將另外製作的前面塞板使用密接玻璃 密接於該背面基板上,以含50%氙氣之霓虹氣體使內部氣 壓爲66500Pa予以密封。此外,實裝驅動電路,以製作 PDP 〇 有關所作成的PDP之信賴性,在沒有點燈下放置2個月 後,在70°C下進行加速試驗48小時,測定運作電壓之電 壓上升。結果如表4所示。該加速試驗後電壓上升爲1 V 以下時爲安定、2〜3 V時爲少許增加、4 V以上時爲增加。 -31 - 522435 五、發明說明(30) 比較例4 比較例3 實施例21 實施例20 實施例19 實施例18 實施例17 實施例16 實S®例15 實施例14 實施例13 實施例12 實施例11 1 1 1 1 < a _ jgjj Ρφ 纈 胺甲酸酯 〇 ο ο ο -Ρ^ -P^ CO O o L/i -1^ 添加量 (%) 1 1 1 1 1-* t>〇 g 24000 27000 42000 i- 18000 19000 18000 19000 18000 重重平均 分子量 1 1 1 1 s 〇〇 s S OJ S § ο »~·k S 〇〇 DJ> if ο J~! « I~( W w HH w I—ί 1 ㈡ 1 >—* 種類 胺類化合物 〇 \—1 OJ OJ UJ o L>h 〇 〇\ LO 添加量 (%) 1~I 1 1~ί Η w 11 1~1 1 ㈡ 1—i 1 1—i 1S ίΤΠΙϋ 猶 im〇 1ffln Πίφΐ m ο -j oo OJ o i 4.95 On ο UJ 添加量 (%) < θ 曰 < a < 曰 Β 曰 種類 聚合物溶液 OJ OJ OJ i; on U〇 OJ 添加量 (%) g L>rt LA g ^r\ 添加量 (%) ' 低熔點 玻璃 - ο 〇 ◦ 〇 ο ο 添加量 (%) 塡充物 ο ο ο 〇 o 〇 o o 〇〇 ο ο ο 添加量 (%) 氧化物 微粒子 ο ο α\ ο ΟΝ \〇 O 〇〇 v〇 〇 On o ON On o -0 o 〇 〇〇 OJ ο OJ σ\ ο 〇〇 OJ ο 乙烯性不 和鍵濃度 (莫耳/kg) -32- 522435 五、發明說明(31) 表4 有機成分 塗覆膜之 霧濁値(%) 重量比 (500°C/1000°C) 最大應力 (MPa) 反射率 (%) 最低曝 光量 (mJ/cm2) 缺陷 (個) 運作電壓 實施例11 0.2 1.02 6 20 500 0 安定 實施例12 0.3 1.02 5 43 300 0 安定 實施例13 0.2 1.02 4 20 1100 〇 安定 實施例14 0.3 1.03 13 61 300 0 增加少許 實施例15 0.1 1.01 5 20 500 4 安定 實施例16 72.0 1.00 3 20 500 4 安定 實施例17 15.0 1.02 6 38 400 5 安定 實施例18 0.0 1.04 14 40 400 5 增加少許 實施例19 0.0 1.014 13 79 500 4 安定 實施例20 0.0 1.05 17 20 300 7 增加少許 實施例21 0.0 1.04 16 45 400 8 增加少許 比較例3 0.0 1.08 24 20 150 >50 增加 比較例4 0.0 1.10 25 53 1500 >50 增加 (實施例22〜24、比較例5) 在50°C下加熱溶解表5所示之胺甲酸酯、胺化合物、單 體及聚合物溶液與2重量%光聚合起始劑、〇 · 〇 1重量%有機 染料’以調製有機溶液。另外,添加70重量%銀微粒子( 平均k徑1 · 5 // m、比表面積1 . i〇m2/g)、3重量%硼矽酸鉍 玻璃微粒子、以作成膠漿。 -33- 五、發明說明(32) 使有機成分塗覆膜之膠漿、50(TC及1000°C時之膠漿重 量、膠漿塗覆膜之位址、膠漿塗覆膜於燒成後反射率之測 定與實施例1相同地進行。測定値如表4表示。 在對角42吋大小之玻璃基板上藉由篩網印刷塗覆所得 的銀微粒子,製得乾燥膜厚6 // m之塗覆膜。然後,經由 光罩(條帶狀圖像、圖像間距25〇em、線寬100// m)進行 曝光。然後,於曝光後,在0.5%乙醇胺水溶液中顯像、製 得條帶狀電極圖像。使電極圖像加工完成的玻璃基板在80 °C下燒成15分鐘後,再於580°C下燒成15分鐘以形成電 極。於燒成後之電極圖像中,觀察剝離或斷線等之缺陷情 形,結果如表6所示。 在製造電極之玻璃基板上另形成誘電體層,在誘電體層 上藉由實施例1 1之方法形成隔壁圖像。 其次,在鄰接上述顯示器構件之隔壁間塗覆螢光物。螢 光物之塗覆藉由使形成口徑1 3 0 // m之孔穴、自噴嘴前端 吐出螢光物膠漿之顯示感應法進行。使螢光物塗覆在隔壁 側面燒成後爲25vm、在誘電體層上燒成後厚度爲25//m ,在50(TC下進行燒成10分鐘,作成電漿顯示器(以下稱 爲PDP )用背面基板。將另外製作的前面基板使用密接玻璃 密接於該背面基板上,以含50%氙氣之霓虹氣體使內部氣 壓爲66 5OOPa予以密封。此外,實裝驅動電路,以製作 PDP ° -34- 522435 五、發明說明(33) 表5 胺甲酸酯 胺類化合物 單體 聚合物溶液 乙烯性 不飽和 鍵濃度 (莫耳 /kg) 種類 添加量 (%) 重量平 均分子 量 ΕΟ含 有率 種类貧 添加量 (%) 種類 添加量 (%) 種類 添加量 (%) 實施例22 νπ 4 18000 30% I 3 m 3 ΙΠ 15 0.36 實施例23 VII 5 19000 10% Π 2 — 3 IV 15 0.41 實施例24 νπ 7 18000 30% 0 π 3 瓜 15 0.18 比較例5 — 〇 一 一 Π 9 — 1 IV 15 1.05 表6 有機成分塗覆膜 重量达 最大應力 最低曝光量 缺陷 之霧濁値(%) (500°C/1000°C )」 (MPa) (MPa) (個) 實施例22 0.2 1.02 6 400 0 實施例23 0.3 1.02 7 450 0 實施例24 0.3 1.02 4 1100 0 比較例5 0.3 1.11 23 300 >10 聚合物溶液I :乙基纖維素(20重量%萜品醇溶液) 聚合物溶液I I :聚丙烯酸甲酯(50重量%甲苯溶液) 聚合物溶液I I I :苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸 共聚物(重量組成比30 / 30 / 40 )中對1〇〇重量份共聚物而言 -35- 522435 五、發明說明(34 ) 加成40重量份丙烯酸環氧丙酯之聚合物 聚合物溶液I V :甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物(重 量組成比60 / 40 )中對100重量份該共聚物而言加成40重 量份丙烯酸環氧丙酯之聚合物(樹脂酸價1 15mgKOH/g) 聚合物溶液V :甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物(重 量組成比82/18、樹脂酸價90mgKOH/g) 單體I :二季戊四醇六丙酸酯 單體 II : CH2 = C(CH3)CO-(〇CH(CH3)CH2)9-OC〇C(CH3)二 CH2 單體I I I :丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 胺-I : N,N -二乙胺乙基甲基丙烯酸酯 胺-II :雙(2 -羥基-3-甲基丙烯醯氧基丙基)正丙胺 胺甲酸酯-I:於通式(I)中R]、R2係爲氫、R3係爲還氧 乙烷-環氧丙烷共聚物、R4係爲異佛爾酮二異氰酸酯殘基 ,環氧乙烷單元之含有率爲30%、全體之分子量爲18,000 〇 胺甲酸酯-II :於通式(I)中R1、R2係爲氫、R3係爲還氧 乙烷-環氧丙烷共聚物、R4係爲異佛爾酮二異氰酸酯,環 氧乙烷單元之含有率爲1〇%、全體之分子量爲19,000。 胺甲酸酯- III :於通式(I)中R1、R2係爲氫、R3係爲還 氧乙烷-環氧丙烷共聚物、R4係爲異佛爾酮二異氰酸酯, 環氧乙烷單元之含有率爲〇%、全體之分子量爲42,000。 胺甲酸酯-IV :於通式(I)中R1、R2係爲氫、R3係爲還氧 乙烷-環氧丙烷共聚物、R4係爲異佛爾酮二異氰酸酯殘基 -36- 522435 五、發明說明(35) ,環氧乙烷單元之含有率爲7%、全體之分子量爲27,〇〇〇 〇 胺甲酸酯-V :於通式(I )中Rl、R2係爲氫、R3係爲還氧 乙烷-環氧丙烷共聚物、R4係爲異佛爾酮二異氰酸酯殘基 ’環氧乙院單元之含有率爲8〇%、全體之分子量爲24,〇〇〇 〇 胺甲酸酯-VI :於通式(I)中R!、R2係爲氫、R3係爲還氧 乙院-環氧丙烷共聚物、R4係爲丨,4 _環伸己烷基二異氰酸 醋殘基,環氧乙烷單元之含有率爲5〇%、全體之分子量爲 1,200 ° 胺甲酸酯-V I I ··於通式(I )中R1、R2係爲甲基丙烯酸基 、R3係爲還氧乙烷-環氧丙烷共聚物、R4係爲異佛爾酮二 異氰酸酯殘基,環氧乙烷單元之含有率爲30%、全體之分 子量爲1 8,0 0 0。 胺甲酸酯-VIII :於通式(I)中R1、R2係爲丙烯酸基、R3 係爲還氧乙院-環氧丙烷共聚物、R4係爲1,4 -環伸己院基 二異氰酸酯殘基,環氧乙烷單元之含有率爲10%'全體之 分子量爲19, 00 0。 低溶點玻璃粉末:以氧化物換算組成,L 120 : 9%、S 1〇2 • 22%、Al2〇3 : 23%、BA : 33%、BaO : 4%、Zn〇:2%、Mg〇 :7%(玻璃轉移點4721、荷重軟化點51 5°C、折射率1.59 、平均粒徑2 . 5 5 // m ) 塡充物:以氧化物換算組成’ Si 02 : 3 8%、B2〇3 : 10%、 -37- 522435 五、發明說明(36 ) 、Mg〇:5%、 Ca〇2 : 4%( ϊ皮
Ba〇:5%、A 1 203 : 3 6%、ZnO : 2% 璃轉移點6 5 2 °C、荷重軟化點7 4 6 C、折射+丨· 5 9平均 粒徑2 · 4 μ m ) 氧化物微粒子:氧化物微粒子(平均粒徑0 . 0 0 5 # m ) 產業上之利用價値 藉由本發明之膠槳,可提供一種於燒成後圖像不會也缺 陷情形之顯示器構件。 -38-
Claims (1)
- 522435 ?ι年1 A修正 ^ 90 1 1 2079號「膠漿、顯示器構件及顯示器構件之製法」 ί利案 (91年12月16日修正) 又申請專利範圍: 1 . 一種膠漿,其包含胺甲酸酯化合物及無機微粒子,其 在膠獎中,胺甲酸酯化合物之含量爲〇 · 1〜2 0重量%, 而無機微粒子之含量爲40〜80重量%。2 .如申請專利範圍第1項之膠漿,其中胺甲酸酯化合物 含有具乙烯性不飽和基之胺甲酸酯化合物。 3 .如申請專利範圍第1項之膠漿,其中胺甲酸酯化合物 之分子量爲1 5000〜50000。 4 ·如申請專利範圍第1項之膠漿,其中胺甲酸酯化合物 含有環氧乙烷單元。 5 ·如申請專利範圍第1項之膠漿,其中胺甲酸酯化合物 以下述通式(1 )所示, R1 - ( R4 - R3 )n - R4 - r2 ( 1 )其中R1及R2係表示選自於含有乙烯性不飽和基之 取代基、氫、碳數1〜20之烷基、芳基、芳烷基及羥 基芳院基者’各可相同或不同;R3係表示環氧烷基或 環氧院基寡聚物;R4係表示含有胺甲酸酯鍵之有機基 ,η係表不1〜1〇之自然數。 6 ·如申請專利範圍第1項之膠漿,其中R3係爲含有環氧 乙院單兀與環氧丙烷單元之寡聚物,且該寡聚物中環 執乙丨兀早兀之含星爲8〜70重量%。 522435 六、申請專利範圍 7 .如申請專利範圍第1項之膠漿,其中另含有具乙_性 不飽和基之胺化合物。 8 .如申請專利範圍第7項之膠漿,其中胺化合物係以下 述通式(3 )或(4 )所示之化合物, R5R6R7N * (3) R5R6N - Μ - NR7R8 ( 4) 其中R5係表示含乙烯性不飽和基之取代基;R6、R7 、R8係表示選自於含乙烯性不飽和基之取代基、氫、 碳數1〜20之烷基、芳基、芳烷基及羥基烷基者,r6 、R7、R8可爲相同或不相同;Μ爲2價鍵結基。 9 ·如申請專利範圍第丨項之膠漿,其更含有具羧基之聚 合物。 1 0 .如申請專利範圍第9項之膠漿,其中具羧基之聚合 物係具有乙烯性不飽和基。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之膠漿,其中無機微粒子含 有荷重軟化點450〜60(TC之低熔點玻璃粉末。 1 2 ·如申請專利範圍第丨項之膠漿,其中無機微粒子含 有60〜97重量%低熔點玻璃粉末與3〜40重量%平均 粒徑1〜4μπι之塡充物。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之膠漿,其中無機微粒子更 含有30重量%以下平均粒徑0.00 3〜0.02 μπι之氧化物 微粒子。 1 4 .如申請專利範圍第1項之膠漿,其中升溫到500°C 522435 六、申請專利範圍 及1 00 0°c時之重量以下式表示, (500°C 之重量)/(100(TC 之重量)$ 1.05。 1 5 .如申請專利範圍第1項之膠漿,其中膠漿具感光性。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之膠漿,其中膠漿中乙烯性 不飽和鍵濃度對1 kg活性光照射前之膠漿而言爲〇 · 2 〜1 . 0莫耳。 1 7 .如申請專利範圍第1項之膠漿,其係用於顯示器。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項之膠漿,其中顯示器爲電漿 顯示器。 1 9 . 一種膠漿,其特徵爲在矽晶圓上塗覆如申請專利範圍 第1項之膠漿形成薄膜,且藉由該薄膜之收縮自矽晶 圓之差量算出平均膜應力的最大値爲0.1〜20MPa。 20. —種膠漿,其包含無機微粒子與有機成分,其特徵 爲升溫至500°C及100(TC時之重量以下式表示, ( 5 00°C 之重量)/( 1 000°C 之重量1 ·〇5。 21. —種膠漿,其包含無機微粒子與有機成分,其特徵 爲將該膠漿塗覆於矽晶圓上形成薄膜,且升溫至500 °C時藉由薄膜收縮自矽晶圓之差量算出平均膜應力之 最大値爲0.1〜20MPa。 22 . —種顯示器構件之製法,其特徵爲包括使含胺甲酸 酯化合物及無機微粒子之膠漿塗覆於基板上,予以燒 成的步驟,在膠漿中,胺甲酸酯化合物之含量爲〇 . 1 〜20重量%,而無機微粒子之含量爲40〜80重量%。 522435 六、 申請專利範圍 23 .如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 月安甲酸酯化合物具有乙儲性不飽和基。 24 .如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 胺甲酸酯化合物之分子量爲1 5000〜50000。 25 .如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 胺甲酸酯化合物含有環氧乙烷單元。 26 .如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 胺甲酸酯化合物以下述通式(1 )表示, R1 - (R4 - R3)n - R4 - R2 ( 1 ) 其中R1及R2係表示選自於含有乙烯性不飽和基之 取代基、氫、碳數1〜20之烷基、芳基、芳烷基及羥 基芳烷基者,可爲相同或各不同;R3係表示環氧烷基 或環氧烷基寡聚物;R4係表示含有胺甲酸酯鍵之有機 基;η係表示1〜10之自然數。 27 ·如申請專利範圍第26項之顯示器構件之製法,其中 R3係爲含有環氧乙烷單元與環氧丙烷單元之寡聚物, 且該寡聚物中環氧乙烷單元之含量爲8〜70重量%。 28 .如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 膠漿更含有具乙烯性不飽和基之胺化合物。 29 .如申請專利範圍第28項之顯示器構件之製法,其中 胺化合物係以下述通式(3 )或(4 )所示之化合物, r5r6r7n/、、申請專利範圍 R5R6N - μ - NR7R8 ( 4 ) 其中’ R5係表示含乙烯性不飽和基之取代基;R6、 R7 ' R8係表示選自於含乙烯性不飽和基之取代基、氫 '碳數1〜20之烷基、芳基、芳烷基及羥基烷基者, R6 ' R7、R8可爲相同或各不相同;Μ爲2價鍵結基。 3 Q ·如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 發更含有具羧基之聚合物。 31 ·如申請專利範圍第30項之顯示器構件之製法,其中 具殘基之聚合物係具有乙烯性不飽和基。 3 2 ·如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 無機微粒子含有荷重軟化點450〜600°C之低熔點玻璃 粉末。 3 3 .如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 無機微粒子含有60〜97重量%低熔點玻璃粉末與3〜 40重量%平均粒徑1〜4μΐΏ之塡充物。 34·如申請專利範圍第33項之顯示器構件之製法’其中 無機微粒子更含有30重量%平均粒徑爲0.003〜 0.02μιη之氧化物微粒子。 3 5 ·如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法’其中 膠漿升溫至500°C及1 000°C時之重量爲下式所示的膠 漿, (500°C 之重量)/(1000°C 之重量)$ 1·〇5 ° 3 6.如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法’其中 522435 六、申請專利範圍 將該膠漿塗覆於矽晶圓上形成薄膜,且升溫至500°C 時藉由薄膜收縮自矽晶圓之差量算出平均膜應力之最 大値爲0 . 1〜20MPa。 37·如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 膠漿具感光性。 38. 如申請專利範圍第37項之顯示器構件之製法,其中 塗覆膠漿、藉由微影術圖像加工後予以燒成。 39. 如申請專利範圍第37項之顯示器構件之製法,其中 膠漿中乙烯性不飽和鍵濃度對每1公斤活性光照射前 之膠漿而言爲0.2〜1.0莫耳。 40. 如申請專利範圍第22項之顯示器構件之製法,其中 顯示器爲電漿顯示器。 4 1 . 一種電漿顯示器構件,其係由包括使含胺甲酸酯化 合物及無機微粒子之膠漿塗覆於基板上,予以燒成的 步驟的製法所製成,在膠漿中,胺甲酸酯化合物之含 量爲0.1〜20重量%,而無機微粒子之含量爲40〜80 重量%。 42 . —種電漿顯示器,其使用一包含使含胺甲酸酯化合 物及無機微粒子之膠漿塗覆於基板上,予以燒成的步 驟的製法所製成的電漿顯示器構件,在膠漿中,胺甲 酸酯化合物之含量爲0.1〜20重量%,而無機微粒子 之含量爲40〜80重量%。 43 . —種顯示器構件之製法,其特徵爲包括將如申請專 利範圍第20或2 1項之膠漿塗覆於基板上,予以燒成 522435 六、申請專利範圍 之步驟。 44. 如申請專利範圍第43項之顯示器構件之製法,其中 顯示器爲電漿顯示器。 45. —種電漿顯示器構件,其係由一含無機微粒子與有 機成分的膠漿,此膠漿在升溫到500°C及1 000°C時之 重量以下式表示, (500°C 之重量)/(1000°C 之重量)$ 1.05, 將該膠漿塗覆於矽晶圓上形成薄膜,且升溫至500°C 時藉由薄膜收縮自矽晶圓之差量算出平均膜應力之最 大値爲0.1〜20Mp a,將此種膠漿塗覆於基板上,予以 燒成之步驟的製法所製成。 46 . —種電漿顯示器,其使用一種電漿顯示器構件,此 電漿顯示器構件係由一含無機微粒子與有機成分的膠 漿,此膠漿在升溫到500°C及1 000°C時之重量以下式 表示, (500°C 之重量)/(1000°C 之重量1.05, 將該膠漿塗覆於矽晶圓上形成薄膜,且升溫至500°C 時藉由薄膜收縮自矽晶圓之差量算出平均膜應力之最 大値爲0 . 1〜20Mpa,將此種膠漿塗覆於基板上,予以 燒成之步驟的製法所製成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000151327 | 2000-05-23 | ||
JP2000182707 | 2000-06-19 | ||
JP2000298990 | 2000-09-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW522435B true TW522435B (en) | 2003-03-01 |
Family
ID=27343469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090112079A TW522435B (en) | 2000-05-23 | 2001-05-21 | Slurry, display component and process for producing the display component |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7004812B2 (zh) |
EP (1) | EP1158019B1 (zh) |
JP (1) | JP4710169B2 (zh) |
KR (1) | KR100832654B1 (zh) |
CN (2) | CN1311295C (zh) |
DE (1) | DE60132046T2 (zh) |
MY (1) | MY130468A (zh) |
TW (1) | TW522435B (zh) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW522435B (en) * | 2000-05-23 | 2003-03-01 | Toray Industries | Slurry, display component and process for producing the display component |
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JP4399900B2 (ja) * | 1999-06-07 | 2010-01-20 | 東レ株式会社 | 感光性ペースト、それを用いたディスプレイ用部材ならびに電極およびプラズマディスプレイの製造方法 |
JP4617520B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2011-01-26 | 東レ株式会社 | 感光性ペースト、ディスプレイおよびディスプレイ用部材 |
JP4473379B2 (ja) * | 1999-10-15 | 2010-06-02 | 日本合成化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP4382931B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2009-12-16 | 日本合成化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
TW522435B (en) * | 2000-05-23 | 2003-03-01 | Toray Industries | Slurry, display component and process for producing the display component |
JP4240263B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2009-03-18 | 富士フイルム株式会社 | 電解質組成物及び非水電解質二次電池 |
EP1498409A1 (en) * | 2002-04-24 | 2005-01-19 | Nisshinbo Industries, Inc. | Ionic liquid, method of dehydration, electric double layer capacitor, and secondary battery |
JP4298246B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2009-07-15 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 非水電解質、電気二重層キャパシタおよび非水電解質二次電池 |
-
2001
- 2001-05-21 TW TW090112079A patent/TW522435B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-05-21 MY MYPI20012396A patent/MY130468A/en unknown
- 2001-05-22 KR KR1020010027899A patent/KR100832654B1/ko active IP Right Grant
- 2001-05-22 US US09/861,680 patent/US7004812B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 JP JP2001153903A patent/JP4710169B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 DE DE60132046T patent/DE60132046T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 EP EP01304523A patent/EP1158019B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 CN CNB2004100816980A patent/CN1311295C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 CN CNB011191775A patent/CN100392516C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-09-30 US US10/952,909 patent/US7411780B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7411780B2 (en) | 2008-08-12 |
US20020008470A1 (en) | 2002-01-24 |
JP4710169B2 (ja) | 2011-06-29 |
CN1629726A (zh) | 2005-06-22 |
KR20010107615A (ko) | 2001-12-07 |
MY130468A (en) | 2007-06-29 |
US7004812B2 (en) | 2006-02-28 |
CN100392516C (zh) | 2008-06-04 |
KR100832654B1 (ko) | 2008-05-27 |
EP1158019A3 (en) | 2004-03-31 |
DE60132046T2 (de) | 2008-12-11 |
EP1158019B1 (en) | 2007-12-26 |
CN1325038A (zh) | 2001-12-05 |
US20050079447A1 (en) | 2005-04-14 |
DE60132046D1 (de) | 2008-02-07 |
EP1158019A2 (en) | 2001-11-28 |
JP2002173597A (ja) | 2002-06-21 |
CN1311295C (zh) | 2007-04-18 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |