JP2009079139A - ペースト組成物、焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、印刷特性に優れ、しかも、焼成後には、焼成体に良好な表面状態を付与することのできるペースト組成物およびその焼成体を提供すること。
【解決手段】炭素数が４〜６のアルキレン基を有するポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを配合してペースト組成物を調製する。これを焼成することにより、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体および電子エミッタなどのフラットパネルディスプレイ用部品を製造する。
【選択図】なし

Description

本発明は、ペースト組成物、焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品、詳しくは、ペースト組成物、その焼成により得られる焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品に関する。

従来より、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や電界放射型ディスプレイ（ＦＥＤ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の部品として、ペースト組成物を焼成することにより得られる焼成体が用いられている。
このような焼成体を得るために、例えば、エチルセルロースと溶剤と誘電体ガラス粉末とから調製されるペースト組成物が知られている。

また、ポリメチルメタクリレートと、ベンジルアルコールと、蛍光体粉末（ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇系ガラス）とから調製される蛍光体ペーストが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、櫛形ジオールおよびポリエチレングリコール（ＰＥＧ）とヘキサメチレンジイソシアナートとを反応させることにより得られるポリウレタン樹脂と、Ｎ−メチルピロリドンと、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス）とから調製される誘電体ペースト組成物が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開２００１−３２９２５６号公報 国際公開２００５−０４０２８０号公報

しかし、従来のエチルセルロースを含有するペースト組成物は、焼成時にひび割れを生じ、そのため、得られる焼成体の表面は、凹凸が多く、そのため、透明性が低減されたり、また、エチルセルロースに起因する焼成の残渣が残存するという不具合がある。
また、特許文献１で提案される蛍光体ペーストでは、印刷特性が不十分であり、スクリーン印刷により塗布する場合には、スクリーンと印刷面との間に糸引きを生じるという不具合がある。

また、特許文献２で提案される誘電体ペースト組成物では、調製時において、析出を生じて、白濁状のスラリーとなり、その焼成時に、ひび割れを生じる場合がある。
本発明の目的は、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、印刷特性に優れ、しかも、焼成後には、焼成体に良好な表面状態を付与することのできるペースト組成物、その焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明のペースト組成物は、炭素数が４〜６のアルキレン基を有するポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有することを特徴としている。
また、本発明のペースト組成物では、前記ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が４０００以上であることが好適である。

また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、低融点ガラス粉末を含有していることが好適である。
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、さらに、無機フィラーを含有することが好適である。
また、本発明の焼成体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。

また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、誘電体ガラス粉末であることが好適である。
また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、封止用ガラス粉末であることが好適である。
また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、隔壁材ガラス粉末であることが好適である。

また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、蛍光体粉末を含有していることが好適である。
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、カーボンナノ材料を含有していることが好適である。
また、本発明の誘電体層は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。

また、本発明の封止体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明の隔壁は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明の蛍光体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。

また、本発明の電子エミッタは、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。

本発明のペースト組成物は、特定のポリオキシアルキレングリコールとジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有しているので、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、良好なペースト状態を確保できる。
そして、ペースト組成物を、例えば、スクリーン印刷により塗布する場合には、ペースト組成物がスクリーンから印刷面に素早く押し出されるとともに、スクリーンと印刷面との間に糸引きが生じることを防止することができる。その結果、ペースト組成物を、平滑な表面で塗布することができる。

そして、ペースト組成物を焼成すれば、得られた焼成体では、ひび割れや皺の発生を防止して、良好な表面状態を確保することができる。また、焼成後における残渣の発生を有効に防止することができる。
そして、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記した焼成体からなるので、良好な表面状態を確保することができる。

とりわけ、本発明の誘電体層は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、誘電体ガラス粉末である低融点ガラスの劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
また、本発明の封止体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、封止用ガラス粉末の劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。

また、本発明の隔壁は、隔壁材ガラス粉末である低融点ガラスを含有しているので、隔壁の形成時の、サンドブラスト法における研磨工程において、サンドブラストレジストの下の隔壁が研磨され（削られ）ること（オーバーサンド）を防止することができる。
また、本発明の蛍光体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、蛍光の輝度を高く維持することができる。

また、本発明の電子エミッタは、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、電子放出特性を安定させることができる。

本発明のペースト組成物は、ポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有している。
本発明のポリウレタン樹脂は、ポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとの反応により得られる。
本発明において、ポリオキシアルキレングリコールは、炭素数が４〜６のアルキレン基を有している。

具体的には、本発明のポリオキシアルキレングリコールのアルキレン基は、炭素数が４〜６のアルキレン基のみからなり、その他のアルキレン基（炭素数が３以下および炭素数が７以上のアルキレン基）を含有せず、本発明のポリオキシアルキレングリコールは、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、さらには、上記した櫛形ジオールを含有しない。

炭素数が４〜６のアルキレン基としては、例えば、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレンなどの直鎖のアルキレン基や、例えば、２−メチル−トリメチレン、１，１−ジメチルエチレン、１，２−ジメチルエチレン、２−メチル−テトラメチレン、１，１−ジメチルトリメチレン、２，２−ジメチルトリメチレン、２−メチル−ペンタメチレン、１，１−ジメチルテトラメチレン、２，２−ジメチルテトラメチレンなどの分岐のアルキレン基などが挙げられる。アルキレン基の炭素数が４〜６であれば、極性の低い溶剤への溶解性が向上され、良好なペースト材料とすることができる。

具体的には、炭素数が４〜６のアルキレン基を有するポリオキシアルキレングリコールとして、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＥＧ）、ポリペンタメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレンエーテルグリコール、３−メチルテトラヒドロフラン・テトラヒドロフラン共重合物、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール・テトラヒドロフラン重縮合物などが挙げられる。好ましくは、ＰＴＭＥＧ、３−メチルテトラヒドロフラン・テトラヒドロフラン共重合物が挙げられる。

ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、４００以上、好ましくは、２０００以上、さらに好ましくは、４０００以上であり、通常、例えば、１０００００以下、好ましくは、２００００以下、さらに好ましくは、１５０００以下である。なお、ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）は、ＪＩＳ Ｋ１５５７−１（２００７）「プラスチック−ポリウレタン原料ポリオール試験方法−第１部：水酸基価の求め方」から測定される水酸基価と原料（開始剤）の官能基数とに基づいて、求めることができる。

ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が４００以上であれば、均一な印刷面を得るのに十分な長さのポリウレタン樹脂を得ることができる。ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が１０００００以下であれば、重合反応を十分に促進させることができ、実質的に糸引きの発生を防止できるポリウレタン樹脂を得ることができる。とりわけ、ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が４０００以上であれば、ジイソシアネートの配合割合を低減することができ、得られるペースト組成物を４００℃以下で焼成したときの残炭量が極めて低減され、より熱分解性の高いペースト組成物を得ることができる。

これらポリオキシアルキレングリコールは、単独使用または２種以上併用することができる。
本発明において、ジイソシアネートとしては、ポリウレタン樹脂の製造に通常使用される公知のジイソシアネートが挙げられる。
具体例には、ジイソシアネートとしては、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネートなどが挙げられる。

脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、メチレンジイソシアナート、エチレンジイソシアナート、トリメチレンジイソシアナート、１−メチルエチレンジイソシアナート、テトラメチレンジイソシアナート、ペンタメチレンジイソシアナート、２−メチルブタン−１，４−ジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＭＤＩ）、ヘプタメチレンジイソシアナート、２，２'−ジメチルペンタン−１，５−ジイソシアナート、リジンジイソシアナートメチルエステル（ＬＤＩ）、オクタメチレンジイソシアナート、２，５−ジメチルヘキサン−１，６−ジイソシアナート、２，２，４−トリメチルペンタン−１，５−ジイソシアナート、ノナメチレンジイソシアナート、２，４，４−トリメチルヘキサン−１，６−ジイソシアナート、デカメチレンジイソシアナート、ウンデカメチレンジイソシアナート、ドデカメチレンジイソシアナート、トリデカメチレンジイソシアナート、テトラデカメチレンジイソシアナート、ペンタデカメチレンジイソシアナート、ヘキサデカメチレンジイソシアナート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナートなどが挙げられる。

脂環族ジイソシアナートとしては、例えば、シクロヘキサン−１，２−ジイソシアナート、シクロヘキサン−１，３−ジイソシアナート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアナート、１−メチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアナート、１−メチルシクロヘキサン−２，６−ジイソシアナート、１−エチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアナート、４，５−ジメチルシクロヘキサン−１，３−ジイソシアナート、１，２−ジメチルシクロヘキサン−ω，ω'−ジイソシアナート、１，４−ジメチルシクロヘキサン−ω，ω'−ジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメチルメタン−４，４'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルジメチルメタン−４，４'−ジイソシアナート、２，２'−ジメチルジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアナート、３，３'−ジメチルジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアナート、４，４'−メチレン−ビス（イソシアナトシクロヘキサン）、イソプロピリデンビス（４−シクロヘキシルイソシアナート）（ＩＰＣＩ）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、水素化トリレンジイソシアナート（Ｈ−ＴＤＩ）、水素化４，４'−ジフェニルメタンジイソシアナート（Ｈ−ＭＤＩ）、水素化キシリレンジイソシアナート（Ｈ−ＸＤＩ）、ノルボルナンジイソシアナートメチル（ＮＢＤＩ）などが挙げられる。

芳香族ジイソシアナートとしては、例えば、１，３−および１，４−フェニレンジイソシアナート、１−メチル−２，４−フェニレンジイソシアナート（２，４−ＴＤＩ）、１−メチル−２，６−フェニレンジイソシアナート（２，６−ＴＤＩ）、１−メチル−２，５−フェニレンジイソシアナート、１−メチル−３，５−フェニレンジイソシアナート、１−エチル−２，４−フェニレンジイソシアナート、１−イソプロピル−２，４−フェニレンジイソシアナート、１，３−ジメチル−２，４−フェニレンジイソシアナート、１，３−ジメチル−４，６−フェニレンジイソシアナート、１，４−ジメチル−２，５−フェニレンジイソシアナート、ｍ−キシレンジイソシアナート、ジエチルベンゼンジイソシアナート、ジイソプロピルベンゼンジイソシアナート、１−メチル−３，５−ジエチルベンゼン−２，４−ジイソシアナート、３−メチル−１，５−ジエチルベンゼン−２，４−ジイソシアナート、１，３，５−トリエチルベンゼン−２，４−ジイソシアナート、ナフタリン−１，４−ジイソシアナート、ナフタリン−１，５−ジイソシアナート、１−メチルナフタリン−１，５−ジイソシアナート、ナフタリン−２，６−ジイソシアナート、ナフタリン−２，７−ジイソシアナート、１，１−ジナフチル−２，２'−ジイソシアナート、ビフェニル−２，４'−ジイソシアナート、ビフェニル−４，４'−ジイソシアナート、１，３−ビス（１−イソシアナト−１−メチルエチル）ベンゼン、３，３'−ジメチルビフェニル−４，４'−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアナート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタン−２，２'−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４'−ジイソシアナート、キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）などが挙げられる。

これらジイソシアネートは、単独使用または２種以上併用することができる。
これらジイソシアネートのうち、好ましくは、ＨＭＤＩ、ＭＤＩが挙げられる。
そして、ポリウレタン樹脂は、上記したポリオキシアルキレングリコールとジイソシアネートとを反応させることにより、得ることができる。
この反応において、ポリオキシアルキレングリコールの水酸基に対する、ジイソシアネートのイソシアネート基の当量比（ＮＣＯ基／ＯＨ基）は、例えば、０．８〜１．１、好ましくは、０．８５〜１．０５である。

また、この反応条件は、ポリウレタン樹脂の製造に通常使用される条件でよく、例えば、窒素雰囲気下において、ポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとを、上記した当量比となるように配合し、例えば、５０〜１２０℃で、３〜１５時間重合させる。また、この反応において、さらに、例えば、トルエンなどの重合溶媒を配合して、溶液重合することができ、あるいは、重合溶媒を配合することなく、上記した成分をそのままバルク重合することもできる。なお、溶液重合の場合には、重合溶媒の配合割合が、ポリオキシアルキレングリコールおよびジイソシアネートの総量１００重量部に対して、例えば、３００〜１０００重量部である。さらに、この反応においては、必要に応じて、触媒（例えば、ジブチル錫ジラウリレート（ＤＢＴＤＬ）などの錫系触媒や、モノエタノールアミンなどのアミン系触媒など）、酸化防止剤（例えば、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）など）などの添加剤を添加することができる。

なお、重合物が溶液重合で得られる場合には、溶媒を、減圧乾燥などにより留去することができる。また、重合物がバルク重合により得られる場合には、重合物を、例えば、ミルなどの粉砕機で粉砕し、その後、篩いにより粗大な粉砕物を除去し、平均粒子径を、例えば、１００〜８００μｍに調節することもできる。
これにより、ポリウレタン樹脂を得ることができる。

そして、このようにして得られるポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、例えば、１００００〜２００００００、好ましくは、印刷特性の観点から、１０００００〜１００００００である。なお、ポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによるポリスチレンの校正曲線に基づく重量平均分子量である。
ポリウレタン樹脂の重量平均分子量が１００００以上あれば、ペースト組成物（とりわけ、後述する誘電体ペースト組成物、封止用ペースト組成物、隔壁材ペースト組成物、蛍光体ペースト組成物およびカーボンナノ材料ペースト組成物）の粘度を高めることができる。また、重量平均分子量が２００００００以下であれば、ペースト組成物（とりわけ、誘電体ペースト組成物、封止用ペースト組成物、隔壁材ペースト組成物、蛍光体ペースト組成物およびカーボンナノ材料ペースト組成物）のスクリーン印刷時におけるスクリーンと印刷面との間の糸引きの発生を防止できる。上記範囲において、印刷特性の向上を図ることができる。

また、ポリウレタン樹脂の水酸基価は、例えば、０〜１１．３、好ましくは、０〜１．２である。
また、ポリウレタン樹脂のイソシアネート基含量は、例えば、０〜０．５５重量％、好ましくは、０〜０．５１重量％である。
本発明において、溶剤としては、ポリウレタン樹脂を溶解させることができ、かつ、粉末を分散させることができるものであれば特に限定されない。このような溶剤としては、例えば、テルピネオール（α−、β−、γ−、Ｉ−、ＩＶ−テルピネオールなど）、ドデカノール、２−フェノキシエタノール、イソプロパノール、ブタノールなどの炭素数３〜１２のアルコール類、例えば、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオールなどのジオール類、例えば、プロピレンカーボネートなどのケトン類、例えば、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジプロピル、フタル酸ジオクチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ブチルカルビトール、ブチルカルビトールなどの炭素数３〜１２のエステル類、例えば、テトラヒドロフランなどのエーテル類、例えば、トルエン、キシレン、ベンジルアルコールなどの芳香族化合物、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などのピロリドン類、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキサイドなどの非プロトン性極性溶媒などが挙げられる。

また、溶剤としては、好ましくは、スクリーン印刷時の製版の乳剤の影響が少なく、また、カーボンナノ材料のような極性の低い粉末をより均一に分散させることのできる極性の低いものが挙げられ、より具体的には、その溶解パラメーター（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ：ＳＰ値）が、例えば、８〜１１（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2である。
上記の溶剤のうち、上記溶解パラメーターの範囲内にある溶剤として、テルピネオール、ドデカノール、ブタノールなどの炭素数４〜１２のアルコール類、酢酸ブチルカルビトール、ブチルカルビトール、フタル酸ジエチルなどの炭素数４〜１２のエステル類、ＮＭＰなどのピロリドン類などが挙げられる。

これら溶剤のうち、さらに好ましくは、テルピネオール、酢酸ブチルカルビトール、ＮＭＰが挙げられる。
本発明において、粉末としては、後述する焼成体の用途に応じて適宜選択することができ、例えば、低融点ガラス粉末、蛍光体粉末、カーボンナノ材料などが挙げられる。
低融点ガラス粉末は、板ガラス（ソーダ石灰ガラス）が熱変形しない温度（例えば、６００℃以下）、あるいは、板ガラスの耐熱温度（例えば、７５０〜８００℃）より低い温度で熱融着できるガラス粉末であって、例えば、封止用ガラス、シール用ガラス、半田ガラスとして用いられる。このような低融点ガラス粉末は、そのガラス転移点（Ｔｇ）が、例えば、６００℃以下、好ましくは、４００℃以下、さらに好ましくは、３５０℃以上であり、通常、２５０℃以上である。

また、低融点ガラス粉末は、その最大粒子径Ｄｍａｘが、例えば、１００μｍ以下、好ましくは１〜５０μｍである。最大粒子径Ｄｍａｘが１００μｍ以下であれば、スクリーン印刷により確実にペースト組成物を塗布することができる。
低融点ガラス粉末として、例えば、酸化ガラス粉末が挙げられ、より具体的には、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｂｉ₂Ｏ₃系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ−ＳｒＯ−ＢａＯ系ガラス、Ｂ₂Ｏ₃−ＰｂＯ系ガラス、Ｂ₂Ｏ₃−ＰｂＯ−ＺｎＯ系ガラス、Ｃｕ₂Ｏ−Ｐ₂Ｏ₅系ガラス、Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ系ガラス、Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス、ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラスの粉末などが挙げられる。

また、低融点ガラス粉末は、焼成体が後述する誘電体層、封止体、隔壁として用いらる場合には、それぞれ、誘電体ガラス粉末、封止用ガラス粉末、隔壁材ガラス粉末として用いられる。
誘電体ガラス粉末は、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に用いられ、より具体的には、ＰＤＰの誘電体層を形成するために用いられる。このような誘電体ガラス粉末は、これを含有するペースト組成物の焼成時における焼成温度（例えば、４００〜６００℃、好ましくは、５３０〜５８０℃）において、欠陥を生じることなく、耐電圧性の高い誘電体層を形成できるガラス粉末であって、かかる誘電体ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、６００℃以下、３００℃以上であり、好ましくは、５００℃以下、３９０℃以上である。

このような誘電体ガラス粉末としては、例えば、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｂｉ₂Ｏ₃系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ−ＳｒＯ−ＢａＯ系ガラスの粉末が挙げられ、好ましくは、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラスの粉末が挙げられる。

封止用ガラス粉末は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）やＩＣパッケージの封止に用いられる封止用ガラス粉末であって、より具体的には、封着ガラス粉末、シール用ガラス粉末、フリットガラス粉末などとも呼ばれ、ＰＤＰ、電界放射型ディスプレイ（ＦＥＤ）などＦＰＤの開口（貫通孔）を封止（シール）するため、あるいは、ＩＣパッケージを封止するためのガラス粉末である。このような封止用ガラス粉末は、これを含有するペースト組成物の焼成による封着処理温度（例えば、４１０〜４８０℃）で封止できるガラス粉末であって、かかる封止用ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、４００℃以下であり、好ましくは、３５０℃以下であり、さらに好ましくは、３３０℃以下、２５０℃以上である。

このような封止用ガラス粉末としては、例えば、Ｂ₂Ｏ₃−ＰｂＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラス、Ｂ₂Ｏ₃−ＰｂＯ−ＺｎＯ系ガラス、Ｃｕ₂Ｏ−Ｐ₂Ｏ₅系ガラス、Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ系ガラス、Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスの粉末などが挙げられ、好ましくは、Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスの粉末が挙げられる。
また、封止用ガラス粉末は、一般の市販品が用いられ、例えば、フリットガラス（ＡＦＳ１３０４Ｍ、ＡＳＦ１２００Ｍ、ＩＷＦ２３００Ｍ、ＡＳＦ１３０７、以上旭硝子社製。）などが用いられる。

隔壁材ガラス粉末は、例えば、ＰＤＰに用いられ、より具体的には、放電空間を仕切る隔壁を形成するための隔壁材ガラスペーストのガラス成分をなすガラス粉末である。このような隔壁材ガラス粉末の軟化点は、例えば、４５０℃以上、６５０℃以下である。また、熱膨張係数は、例えば、６０×１０^-7〜９０×１０^-7（１／℃）である。また、隔壁材ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０は、例えば、１〜７μｍであり、最大粒子径Ｄｍａｘが、例えば、５〜３０μｍである。

隔壁材ガラス粉末としては、例えば、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラス、ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラスの粉末が挙げられ、好ましくは、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラスの粉末が挙げられる。
蛍光体粉末は、焼成体が後述する蛍光体である場合に用いられる粉末であり、ＰＤＰやＦＥＤに用いられ、例えば、青色蛍光体粉末、赤色蛍光体粉末、緑色蛍光体粉末などが挙げられる。

青色蛍光体粉末としては、例えば、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₄：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ、ＳｒＭｇ（ＳｉＯ₄）₂：Ｅｕの粉末など挙げられる。赤色蛍光体粉末としては、例えば、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ、Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ₄：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）₂Ｏ₃：Ｅｕの粉末などが挙げられる。緑色蛍光体としては、例えば、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ、ＹＢＯ₃：Ｔｂの粉末などが挙げられる。

これら蛍光体粉末の平均粒子径Ｄ５０は、例えば、０．０１〜２０μｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。
カーボンナノ材料は、焼成体が後述する電子エミッタである場合に用いられる粉末であり、ＦＥＤに用いられるカーボンナノ材料であれば特に限定されない。
カーボンナノ材料としては、カーボンのナノパーティクルであって、一部に電子放出することができる形状を有し、そのような形状として、例えば、チューブ（管）状、球状、線状、円盤状、板（壁）状などが挙げられる。

カーボンナノ材料としては、具体的には、カーボンナノチューブ、フラーレン、カーボンナノホーン、カーボンナノウォールなどが挙げられる。
これらカーボンナノ材料の最大長さは、例えば、１〜２００ｎｍ、好ましくは、１０〜１５０ｎｍである。
また、ペースト組成物において、粉末として低融点ガラス粉末が用いられる場合には、粉末に、さらに、無機フィラーを含有させることができる。

無機フィラーは、粉末に任意的に配合されており、ペースト組成物の流動性や熱膨張係数を調整するために配合される。
無機フィラーとしては、上記した低融点ガラス粉末を除くものであって、例えば、アルミナ、α−石英、チタニア、ジルコニア、コージエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、燐酸ジルコニウム、ウイレマイト、ムライトなどが挙げられる。

このような無機フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、例えば、０．１〜１００μｍ、好ましくは、１〜５０μｍである。
無機フィラーとしては、低融点ガラス粉末として誘電体ガラス粉末または／および隔壁材ガラス粉末が粉末に含有される場合には、好ましくは、アルミナ、α−石英、チタニア、ジルコニアが挙げられる。また、無機フィラーは、低融点ガラス粉末として封止用ガラス粉末が粉末に含有される場合には、好ましくは、コージエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、燐酸ジルコニウム、ウイレマイト、ムライトが挙げられる。

また、粉末として蛍光体粉末またはカーボンナノ材料が用いられる場合には、粉末に無機バインダー材料（例えば、低融点ガラス粉末や、公知の導電性材料など）をさらに含有させることができる。
さらに、本発明のペースト組成物には、本発明の効果を阻害しない割合で、可塑剤、分散剤、消泡剤などの添加剤を添加することができる。

本発明のペースト組成物を調製するには、ポリウレタン樹脂および溶剤からなるバインダー樹脂溶液（以下、バインダー樹脂溶液という場合がある。）を調製し、これと、別途用意した粉末とを配合する。
バインダー樹脂溶液を調製するには、ポリウレタン樹脂および溶剤を、後述する配合割合で、セパラブルフラスコなどの容器に仕込み、例えば、４０〜８０℃で加熱しながら、３０〜１２０分間（具体的には、６０分間）攪拌する。

また、バインダー樹脂溶液は、２０℃における粘度が、例えば、２０〜５０Ｐａ・ｓである。
そして、上記したように調製したバインダー樹脂溶液と、別途用意した粉末とを３本ロールミルなどの混練機により、後述する配合割合で、混練することにより、本発明のペースト組成物を得ることができる。

得られたバインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
得られたペースト組成物は、粉末を、例えば、３０〜９５重量％含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜７０重量％含有している。
また、粉末として、誘電体ガラス粉末、封止用ガラス粉末および隔壁材ガラス粉末から選択される少なくとも１種が含有されている場合には、ペースト組成物は、２０℃における粘度が、例えば、１〜１０００Ｐａ・ｓ、好ましくは、５〜５０Ｐａ・ｓである。また、粉末として、蛍光体粉末またはカーボンナノ材料が含有されている場合には、ペースト組成物は、２０℃における粘度が、例えば、１〜１０００Ｐａ・ｓ、好ましくは、１０〜１５０Ｐａ・ｓである。ペースト組成物の粘度が上記した範囲内にあれば、ペースト組成物のスクリーン印刷における優れた印刷特性を得ることができる。

次に、本発明のペースト組成物を用いて、本発明の焼成体を製造する方法について説明する。
まず、この方法では、ペースト組成物を、例えば、スクリーン印刷機、アプリケーター、バーコーター、ロールコーターなどにより印刷面に印刷するか、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどにより、部品間の空隙に充填する。

その後、ペースト組成物を焼成する。焼成温度は、例えば、３００〜６５０℃、好ましくは、３５０〜６００℃であり、焼成時間は、例えば、０．１〜５時間、好ましくは、０．３〜４時間である。これにより、本発明の焼成体を得ることができる。
具体的には、焼成体は、例えば、ＰＤＰ用部品やＦＥＤ用部品などのＦＰＤ用部品として形成され、好ましくは、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体、電子エミッタとして形成される。なお、封止体として形成される焼成体を、ＩＣパッケージの封止体として用いることもできる。

以下、ＦＰＤ用部品の具体例について、詳細に説明する。
誘電体層は、ＦＰＤにおいて、電極が設けられたガラス基板、例えば、背面ガラス基板などに積層される。
誘電体層を形成するには、まず、誘電体ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、誘電体ペースト組成物という場合がある。）を調製する。

誘電体ペースト組成物を調製するには、ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。
得られたバインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
また、得られた誘電体ペースト組成物は、誘電体ガラス粉末を、例えば、４０〜８０重量％、好ましくは、５５〜６５重量％含有し、無機フィラーを、例えば、１０重量％以下、好ましくは、５重量％以下含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、２０〜６０重量％、好ましくは、３５〜４５重量％含有している。誘電体ガラス粉末の配合割合が４０重量％に満たないと、十分な絶縁性や透明性を有する誘電体が得られない場合がある。一方、誘電体ガラス粉末の配合割合が８０重量％を超えると、誘電体ペースト組成物の流動性が低下し、均一な塗布が困難となる場合がある。

次いで、得られた誘電体ペースト組成物を、ガラス基板の上に、例えば、スクリーン印刷機、アプリケーター、バーコーター、ロールコーターなどを用いて塗布し、次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。乾燥後の厚み（乾燥体の厚み）は、例えば、３０〜５００μｍである。その後、乾燥体を、例えば、５００〜６００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。

これにより誘電体層を形成することができる。なお、誘電体層の厚みは、例えば、２０〜１００μｍである。
封止体は、ＰＤＰの前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に充填される充填体（充填層）である。
封止体を形成するには、まず、封止用ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、封止用ペースト組成物という場合がある。）を調製する。

封止用ペースト組成物を調製するには、封止用ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。
得られたバインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
得られた封止用ペースト組成物は、封止用ガラス粉末を、例えば、３０〜９５重量％含有し、無機フィラーを、例えば、５０重量％以下含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜３０重量％含有している。封止用ガラス粉末の配合割合が３０重量％に満たないと、封止体中に欠陥が多くなり、封止が不十分となる場合がある。一方、封止用ガラス粉末の配合割合が９５重量％を超えると、封止用ペースト組成物の流動性が低下し、加工が困難となる場合がある。

次いで、得られた封止用ペースト組成物を、ＰＤＰの前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどを用いて、充填する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、４００〜５００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。この焼成において、封止用ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、ＰＤＰの両基板の間が封止される。

これにより、封止体を形成することができる。
なお、焼成における雰囲気としては、空気雰囲気（酸素雰囲気）または窒素雰囲気のいずれであってもよく、そして、焼成後には、さらに、低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなどを封入して希ガス雰囲気にして、ＦＰＤを製造することができる。
隔壁は、ＦＰＤにおいて、電極および誘電体層が設けられたガラス基板（例えば、背面ガラス基板）の上に、放電空間を仕切るように、互いに間隔を隔てて配置されるリブ状のパターンとして形成される。

隔壁を形成するには、まず、隔壁材ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、隔壁材ペースト組成物ということがある。）を調製する。
隔壁材ペースト組成物を調製するには、まず、隔壁材ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。
得られたバインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。

得られた隔壁材ペースト組成物は、隔壁材ガラス粉末を、例えば、３０〜８０重量％含有し、無機フィラーを、例えば、１〜４０重量％必要により含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜３０重量％含有している。
次に、得られた隔壁材ペースト組成物から、例えば、サンドブラスト法を主に用いる方法、スクリーン印刷を主に用いる方法などによって、隔壁を形成する。好ましくは、サンドブラスト法を主に用いる方法が用いられる。

サンドブラスト法を主に用いる方法により隔壁を形成するには、まず、隔壁材ペースト組成物を、ガラス基板の上面全面に、例えば、スクリーン印刷などの公知の塗布方法により塗布する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させて、乾燥体を得る。乾燥体の厚みは、例えば、５０〜２００μｍである。次いで、乾燥体の上に、ドライフィルムレジストをラミネートし、所定のパターンで露光し、現像して、所定のパターンのサンドブラストレジストを形成する。その後、サンドブラストレジストから露出する乾燥体を（不要部分）を、サンドブラスト法にて研磨して除去する。その後、これを、例えば、５００〜６００℃で焼成する。なお、この焼成により、サンドブラストレジストは、分解されて除去される。

なお、スクリーン印刷を主に用いる方法としては、例えば、隔壁材ガラスペースト組成物を、複数回のスクリーン印刷にて、基板上に隔壁のパターンを直接形成した後、上記と同様に乾燥および焼成する方法、例えば、隔壁材ペースト組成物を基板の上面全面に塗布して乾燥させた後、くし型のブレードで不要部分を除去し、その後、焼成する方法などが挙げられる。

これにより、隔壁を形成することができる。
蛍光体は、ＰＤＰやＦＥＤにおいて、ガラス基板（背面ガラス基板）の上であって、隔壁により仕切られた放電空間に設けられており、放電空間に封入される低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなどの希ガスから発生する光線（紫外線など）により、蛍光を発するものである。
蛍光体を形成するには、まず、蛍光体粉末を含有するペースト組成物（蛍光体ペースト組成物）を調製する。

蛍光体ペースト組成物を調製するには、蛍光体と、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。
得られたバインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、２〜２０重量％含有し、溶剤を、例えば、８０〜９８重量％含有している。また、バインダー樹脂溶液は、導電性材料を任意的に含有する場合には、その配合割合は、バインダー樹脂溶液に対して、例えば、５０重量％以下である。

得られた蛍光体ペースト組成物は、蛍光体粉末を、例えば、３０〜７０重量％含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、３０〜７０重量％含有している。
次いで、得られた蛍光体ペースト組成物を、ＰＤＰのガラス基板の上に形成された隔壁の間に、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどを用いて、充填する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、４００〜５００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。焼成において、ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、隔壁間が充填される。

これにより、蛍光体を形成することができる。
その後、別途製造した前面ガラス基板と、上記した背面板部材とを、公知のシール材（例えば、低融点ガラスなど）で封着（シール）し、希ガス（低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなど）を封入して、ＦＤＰを製造する。
電子エミッタは、カソードガラス基板およびアノードガラス基板を備えるＦＥＤにおいて、カソードガラス基板の上に設けられている。具体的には、電子エミッタは、カソードガラス基板の上に形成されるカソード電極の上に配置されている。

電子エミッタを形成するには、まず、カーボンナノ材料を含有するペースト組成物（以下、カーボンナノ材料ペースト組成物という場合がある。）を調製する。
カーボンナノ材料ペースト組成物を調製するには、カーボンナノ材料と、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。
得られたバインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、２〜２０重量％、溶剤を、例えば、８０〜９８重量％含有している。また、バインダー樹脂溶液は、無機バインダー材料や導電性材料を任意的に含有する場合には、その配合割合は、バインダー樹脂溶液に対して、例えば、５０重量％以下である。

また、カーボンナノ材料ペースト組成物は、カーボンナノ材料を、例えば、１０〜５０重量％、バインダー樹脂溶液を、例えば、３０〜７０重量％を含有している。
次いで、得られたカーボンナノ材料ペースト組成物を、例えば、カソードガラス基板の上に、スクリーン印刷機などを用いて、上記したパターンで、スクリーン印刷する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、３５０〜４００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。

この焼成において、ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、電子エミッタが形成される。
これにより、電子エミッタを形成することができる。
なお、その後、上記により電子エミッタが形成されたカソードガラス電極と、別途製造したアノードガラス基板とを互いに対向させ、シール材（例えば、低融点ガラス粉末など）でシールしながら、これらを密着させた後、真空脱気して、ＦＥＤを製造する。

そして、本発明のペースト組成物は、特定のポリオキシアルキレングリコールとジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有しているので、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、良好なペースト状態を確保できる。そして、ペースト組成物は、印刷特性に優れているおり、例えば、ペースト組成物を、スクリーン印刷により塗布する場合には、ペースト組成物がスクリーンから印刷面に素早く押し出されるとともに、スクリーンと印刷面との間に糸引きが生じることを防止することができる。その結果、ペースト組成物を、平滑な表面で塗布することができる。

そして、ペースト組成物を焼成すれば、得られた焼成体では、ひび割れや皺の発生を防止して、良好な表面状態を確保することができる。また、焼成後における残渣の発生を有効に防止することができる。
そして、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記した焼成体からなるので、良好な表面状態を確保することができる。

とりわけ、本発明の誘電体層は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、誘電体ガラス粉末である低融点ガラスの劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
また、本発明の封止体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、封止用ガラス粉末の劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。

本発明の隔壁は、隔壁材ガラス粉末である低融点ガラスを含有しているので、隔壁の形成時の、サンドブラスト法における研磨工程において、サンドブラストレジストの下の隔壁が削られること（オーバーサンド）を防止することができる。
また、本発明の蛍光体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、蛍光の輝度を高く維持することができる。

また、本発明の電子エミッタは、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、電子放出特性を安定させることができる。

以下に実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例に何ら制限されるものではない。
なお、測定は下記の例による。
平均粒子径Ｄ５０・・・レーザ回折散乱粒子径分布測定法
重量平均分子量・・・・ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー
（ポリスチレンの校正曲線に基づく）
・移動相 テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・使用カラム Ｐｌｇｅｌ ＧＵＡＲＤ（１本）
５μｍＭｉｘｅｄ−Ｃ（３本）
・使用システム：Ａｌｌｉａｎｃｅ（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・２４１０型示差屈折検出器（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・９９６型多波長検出器（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・Ｍｉｌｌｅｎｎｉｕｍデータ処理装置（Ｗａｔｅｒｓ社製）
１． 誘電体層
実施例１
（ポリウレタン樹脂Ａ）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（商品名「ＰＴＧ８０００」、数平均分子量９５８９、保土ヶ谷化学社製。以下、ＰＴＭＥＧ８０００とする。）３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。次いで、これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。ＰＴＭＥＧ８０００に残留する水分は２００ｐｐｍであった。次いで、７０℃に冷却し、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。次いで、酸化防止剤（ＢＨＴ：ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン）を、ＰＴＭＥＧ８０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＭＤＩ：三井化学ポリウレタン社製、以下同じ。）０．４８９４ｇを仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９３ｍｏｌ／ｍｏｌ）。次いで、触媒（ＤＢＴＤＬ：ジブチル錫ジラウリレート）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。次いで、１２０℃に加熱して３０分間一定温度に保ち、その後、フラスコから反応物を取り出した。反応物の重量平均分子量は８０００００であった。

その後、取り出した反応物を小片に裁断後、放冷した。これを液体窒素で冷却し、小型の衝撃型電動ミルで粉砕した。次いで、粉砕物を篩にかけ、粒子径が６００μｍ以下の粉体であるポリウレタン樹脂Ａを得た。このポリウレタン樹脂Ａの平均粒子径は４００μｍであった。
（バインダー樹脂溶液Ａの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ポリウレタン樹脂Ａ１０ｇおよびテルピネオール（日本テルペン化学社製）９０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してポリウレタン樹脂Ａを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ａを調製した。

（誘電体ペースト組成物Ａの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ａ３５ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス、ガラス転移点Ｔｇ４００℃、平均粒子径Ｄ５０：２μｍ、最大粒子径Ｄｍａｘ５μｍ）６５ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ａを調製した。

（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ａを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。
（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａ（ＪＩＳＲ１６３６に準拠、以下同じ）を測定したところ、０．１５μｍであり、また、走査型電子顕微鏡装置（ＳＥＭ）（日立製作所社製）による表面観察（以下同じ）により、平坦な表面であることを確認した。

実施例２
（バインダー樹脂溶液Ｂの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、実施例１において得られたポリウレタン樹脂Ａ１０ｇおよびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ、関東化学社製、以下同じ。）９０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してポリウレタン樹脂Ａを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｂを得た。

（誘電体ペースト組成物Ｂの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｂ４５ｇ、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス）５０ｇおよびα−石英粉末（平均粒子径Ｄ５０：５μｍ、以下同じ。）５ｇを加えて混合した後、３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｂを得た。

（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｂを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でＮＭＰを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み３０μｍの誘電体層を形成した。
（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ、０．２０μｍであり、また、表面観察により、平坦な表面であることを確認した。

比較例１
（バインダー樹脂溶液Ｃの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース１０ｇおよびテルピネオール９０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｃを調製した。

（誘電体ペースト組成物Ｃの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｃ４０ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス）６０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｃを得た。
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｃを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。

（誘電体層の評価）
形成した誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１．０μｍであり、また、表面観察により、凹凸の多い表面であることを確認した。そして、凹凸のために透明性が損なわれていた。さらに、表面にひび割れがあった。また、エチルセルロースの焼成における残渣と思われる異物を確認した。

比較例２
（ポリウレタン樹脂Ｄの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリコール（「ＰＥＧ＃６０００」商品名、数平均分子量８６３０、三洋化成社製。以下、ＰＥＧ６０００という。）２００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。ＰＥＧ６０００に残留する水分は２００ｐｐｍであった。次いで、７０℃に冷却し、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。次いで、酸化防止剤（ＢＨＴ）を、ＰＥＧ６０００に対して３００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、特開平１１−３４３３２８号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール１．９０ｇおよびＨＭＤＩ４．４１ｇを仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９８ｍｏｌ／ｍｏｌ）。次いで、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．０５ｇを添加したところ、１０分後に急激に増粘した。直ちに攪拌を止めて、７０℃で２時間反応させた。次いで、１２０℃に加熱して、３０分間一定温度に保ち、その後、フラスコから反応物を取り出した。反応物の重量平均分子量は４７００００であった。

取り出した重合物を小片に裁断後、放冷した。これを液体窒素で冷却し、小型の衝撃型電動ミルで粉砕した。粉砕物を篩にかけ、粒子径が６００μｍ以下の粉体であるポリウレタン樹脂Ｄを得た。このポリウレタン樹脂Ｄの平均粒子径は４００μｍであった。
（バインダー樹脂溶液Ｄの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ポリウレタン樹脂Ｄ６ｇおよびテルピネオール９４ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら３０分間攪拌してポリウレタン樹脂Ｄを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｄを調製した。しかし、バインダー樹脂溶液Ｄを室温まで冷却すると、ポリウレタン樹脂Ｄがテルピネオールから析出して、バインダー樹脂溶液Ｄが白濁したスラリー状態となった。

（誘電体ペースト組成物Ｄの調製）
このスラリー状のバインダー樹脂溶液Ｄ４０ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス）６０ｇを、３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｄを得た。
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｄを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。

（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ、２．０μｍであり、また、表面観察により、凹凸の多い表面であることを確認した。そして、凹凸のために透明性が損なわれていた。また、表面にひび割れがあった。
（考察）
本発明の範囲内のポリウレタン樹脂Ａを含有する実施例１の誘電体ペースト組成物Ａ、および、実施例２の誘電体ペースト組成物Ｂでは、可塑剤なしでも、誘電体ガラス粉末の劣化が低減されて、平坦な表面を得たと考えられる。

一方、エチルセルロースを含有する比較例１の誘電体ペースト組成物Ｃでは、平坦な表面が得られず、そして、平坦な表面を得るためには、誘電体ペースト組成物Ｃに可塑剤を添加する必要があると考えられる。
さらに、ペースト組成物Ｄは、テルピネオールに均一に溶解しないポリウレタン樹脂Ｄを含有するため、誘電体ペースト組成物Ｄの焼成体は、凹凸の多い表面となったと考えられる。

また、比較例２の誘電体層では、ひび割れのため、ＰＤＰの誘電体層として用いたときの耐圧性の低下が予想された。
２． 封止体
実施例３
（バインダー樹脂溶液Ｅの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、実施例１において得られたポリウレタン樹脂Ａ６ｇおよびテルピネオール９４ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら３０分間攪拌してポリウレタン樹脂Ａを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｅを得た。

（封止用ペースト組成物Ｅの調製）
バインダー樹脂溶液Ｅ１０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス、ガラス転移点Ｔｇ４５０℃、最大粒子径Ｄｍａｘ１０μｍ、以下同じ。）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末、平均粒子径Ｄ５０：５μｍ、以下同じ。）２０ｇを加え混合した後、３本ロールミルで混練することにより、封止用ペースト組成物Ｅを調製した。

（封止用ペースト組成物Ｅのスクリーン印刷）
封止用ペースト組成物Ｅを、スクリーン（開口径８０μｍ、以下同じ。）を用いて、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ペースト組成物Ｅの厚みは１００μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、印刷された封止用ペースト組成物Ｅは、表面観察により、平坦であることを確認した。

（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｅを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４５０℃、１０分間焼成することにより、厚み１００μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることを確認した。

実施例４
（封止体の形成）
実施例３における封止体の形成において、焼成温度を、４８０℃に変更した以外は、実施例３と同様にして、封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることを確認した。

実施例５
（封止用ガラスペースト組成物Ｆの調製）
混合容器に、実施例３で調製したバインダー樹脂溶液Ｅ２０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス）４０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末、平均粒子径Ｄ５０：５μｍ）４０ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｆを調製した。

（封止用ガラスペースト組成物Ｆのスクリーン印刷）
封止用ガラスペースト組成物Ｆを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ガラスペースト組成物Ｆの厚みは８０μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、印刷された封止用ペースト組成物Ｅは、表面観察により、平坦であることを確認した。

（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｆを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４５０℃、１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることを確認した。

実施例６
（封止体の形成）
実施例４において、焼成の雰囲気を、空気から窒素に変更した以外は、実施例４と同様にして、封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることを確認した。

実施例７
（封止体の形成）
実施例５において、焼成の雰囲気を、空気から窒素に変更した以外は、実施例５と同様にして、封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることを確認した。

比較例３
（バインダー樹脂溶液Ｇの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース５ｇおよびテルピネオール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｇを調製した。

（封止用ガラスペースト組成物Ｇの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｇ１０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末）２０ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｇを調製した。

（封止用ガラスペースト組成物Ｇのスクリーン印刷）
封止用ガラスペースト組成物Ｇを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ガラスペースト組成物Ｇの厚みは７５μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、印刷された封止用ペースト組成物Ｅは、表面観察により、平坦であることを確認した。

（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｇを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４８０℃、１０分間焼成することにより、厚み９０μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、表面に光沢がなく、また、表面観察により、封止用ガラス粉末の劣化が認められた。

比較例４
（バインダー樹脂溶液Ｈの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、アクリル樹脂（ポリ（ブチルメタクリレート））５ｇｇおよびテルピネオール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してアクリルを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｈを調製した。

（封止用柄スペース組成物Ｈの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｈ１０ｇ、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末）２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｈを調製した。

（封止用ペースト組成物Ｈのスクリーン印刷）
封止用ペースト組成物Ｈを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷したところ、糸引きを生じ、印刷された封止用ペースト組成物Ｈに凹凸が認められた。印刷された封止用ペースト組成物Ｈの厚みは１００μｍであった。
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｈを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４８０℃、１０分間焼成することにより、厚み１０５μｍの封止体を形成した。

（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、表面観察により、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることを確認した。一方、表面の凹凸は焼成後も残存した。
（考察）
本発明の範囲内の実施例４および５の封止用ペースト組成物ＥおよびＦを、窒素中でそれぞれ焼成した実施例６および７では、封止用ガラス粉末の劣化が認められなかった。そのため、一般に、低温での焼成や、窒素中の焼成では分解し易いにもかかわらず、本発明の範囲内の実施例６および７の封止用ガラスペースト組成物では、封止用ガラス粉末が劣化しにくいことが分かる。
３． 隔壁
実施例８
（ポリウレタン樹脂Ｉの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、３−メチルテトラヒドロフラン・テトラヒドロフラン共重合物（「ＰＴＧＬ８０００」商品名、数平均分子量８３１１、保土ヶ谷化学製。以下、ＰＴＧＬ８０００とする。）３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。ＰＴＧＬ８０００に残留する水分は２００ｐｐｍであった。次いで、７０℃に冷却し、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。次いで、酸化防止剤（ＢＨＴ）をＰＴＧＬ８０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩ０．５８２９ｇを仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９６ｍｏｌ／ｍｏｌ）。次いで、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。次いで、１２０℃に加熱して３０分間一定温度に保ち、その後、フラスコから反応物を取り出した。反応物の重量平均分子量は２８００００であった。

その後、取り出した反応物を小片に裁断後、放冷した。これを液体窒素で冷却し、小型の衝撃型電動ミルで粉砕した。次いで、粉砕物を篩にかけ、粒子径が６００μｍ以下のポリウレタン樹脂Ｉを得た。ポリウレタン樹脂Ｉの平均粒子径は４００μｍであった。
（バインダー樹脂溶液Ｉの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ポリウレタン樹脂Ｉ２０ｇおよびテルピネオール８０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してポリウレタン樹脂Ｉを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｉを調製した。

（隔壁材ペースト組成物Ｉの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｉ２０ｇ、隔壁材ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラス粉末、軟化点４５０℃、熱膨張係数８０×１０^-7（１／℃）、平均粒子径Ｄ５０：１μｍ、最大粒子径Ｄｍａｘ５μｍ）６０ｇおよびアルミナ（平均粒子径Ｄ５０：５μｍ、以下同じ。）２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、隔壁材ペースト組成物Ｉを調製した。

（隔壁の形成）
隔壁材ペースト組成物Ｉを、アプリケーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機でテルピネオールを乾燥させ、厚み１８０μｍの乾燥体を形成した。
次いで、乾燥体の上面全面に、ドライフィルムレジストをラミネートし、さらにその上に遮光フィルムを載せ、露光および現像し、未露光部分を１％苛性ソーダ水溶液を用いて除去して、所定のパターンでサンドブラストレジストを形成した。その後、炭酸カルシウム粉末を用いて、サンドブラスト装置により９０秒間サンドブラストして、サンドブラストレジストから露出する乾燥体を研磨した。その後、サンドブラストされた乾燥体を、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み１８０μｍの隔壁を形成した。

（隔壁の評価）
隔壁におけるサンドブラストによる研磨深さを測定したところ、１１０μｍであり、適切な深さであった。また、隔壁の断面形状を、ＳＥＭにより断面観察（以下同じ）したところ、隔壁の壁面はほぼ平坦であり、サンドブラストによるオーバーサンドが認められなかった。

比較例５
（バインダー樹脂溶液Ｊの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース２０ｇおよびテルピネオール８０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｊを調製した。

（隔壁材ペースト組成物Ｊの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｊ２０ｇ、隔壁材ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラス粉末）６０ｇおよびアルミナ２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、隔壁材ペースト組成物Ｊを調製した。
（隔壁の形成）
隔壁材ペースト組成物Ｉを隔壁材ペースト組成物Ｊに変更した以外は、実施例７と同様にして隔壁を形成した。

（隔壁の評価）
隔壁におけるサンドブラストによる研磨深さを測定したところ、１００μｍであり、適切な深さであった。一方、隔壁の断面形状を観察したところ、隔壁の壁面の中央部分が過度に研磨されて（オーバーサンドされて）凹みが生じていた。
４． 蛍光体
実施例９
（ポリウレタン樹脂Ｋの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、ＰＴＭＥＧ８０００ ３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。ＰＴＭＥＧ８０００に残留する水分は２００ｐｐｍであった。次いで、７０℃に冷却し、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。次いで、酸化防止剤（ＢＨＴ）を、ＰＴＭＥＧ８０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアナート（ＭＤＩ、三井化学ポリウレタン社製）０．７５１６ｇを仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９６ｍｏｌ／ｍｏｌ）。次いで、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．００１５ｇを添加し、５０℃で７時間反応させた。次いで、１２０℃に加熱して、３０分間一定温度に保ち、その後、フラスコから反応物を取り出した。反応物の重量平均分子量は８４００００であった。

その後、取り出した反応物を小片に裁断後、放冷した。これを液体窒素で冷却し、小型の衝撃型電動ミルで粉砕した。次いで、粉砕物を篩にかけ、粒子径が６００μｍ以下の粉体であるポリウレタン樹脂Ｋを得た。このポリウレタン樹脂Ｋの平均粒子径は４００μｍであった。
（バインダー樹脂溶液Ｋの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ポリウレタン樹脂Ｋ９ｇおよび酢酸ブチルカルビトール（関東化学社製）９１ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら３０分間攪拌してポリウレタン樹脂Ｋを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｋを調製した。

（蛍光体ペースト組成物Ｋの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｋ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ、平均粒子径Ｄ５０：５μｍ）５０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｋを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｋのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｋを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋは、表面観察により、平坦であることを確認した。

（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋを、１５０℃で１０分間乾燥後、４５０℃で１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、９６％であった。

実施例１０
（ポリウレタン樹脂Ｌの合成）
１０００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ＰＴＭＥＧ８０００ ３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤（ＢＨＴ）をＰＴＭＥＧ８０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩ２．３３７１ｇを仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９５ｍｏｌ／ｍｏｌ）。次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｌのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は５６００００であった。

（バインダー樹脂溶液Ｌの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｌのトルエン溶液に、酢酸ブチルカルビトール３０３ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂Ｌを均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液Ｌを取り出し、これを得た。

（蛍光体ペースト組成物Ｌの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｌ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ）５０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｌを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｌのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｌを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、また、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌは、表面観察により、平坦であることを確認した。

（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌを、１５０℃で１０分間乾燥後、４５０℃で１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、９０％であった。

比較例６
（バインダー樹脂溶液Ｍの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース５ｇおよび酢酸ブチルカルビトール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら３０分間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｍを調製した。

（蛍光体ペースト組成物Ｍの調製）
バインダー樹脂溶液Ｍ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ）５０ｇを、３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｍを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｍのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｍを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｍの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、また、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｍは、平坦であった。

（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌを、１５０℃で１０分間乾燥後、５００℃で１０分間焼成することにより、厚み７５μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、８０％であった。

（考察）
本発明の範囲内の実施例９の蛍光体ペースト組成物Ｋおよび実施例１０の蛍光体ペースト組成物Ｌは、４５０℃の焼成で得られた蛍光体の発光強度（未焼成の発光強度に対する相対発光強度）が、ともに９０％以上であった。
一方、エチルセルロースを含有する比較例６の蛍光体ペースト組成物Ｍは、５００℃の焼成で得られた蛍光体の発光強度（未焼成の発光強度に対する相対発光強度）が、８０％であった。

このことから、本発明の範囲内の実施例９および１０の蛍光体ペースト組成物ＫおよびＬでは、低温焼成でも炭化しくいため、蛍光体の発光強度（輝度）の低下を防止できることが分かる。
５． 電子エミッタ
実施例１１
（ポリウレタン樹脂Ｎの合成）
１０００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ＰＴＭＥＧ８０００ ３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。ＰＴＭＥＧ８０００に残留する水分は２００ｐｐｍであった。次いで、７０℃に冷却し、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。次いで、酸化防止剤（ＢＨＴ）を、ＰＴＭＥＧ８０００に対して５００ｐｐｍ加えた。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを０．４８９４ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９３ｍｏｌ／ｍｏｌ）。次いで、トルエンを１２０ｇ仕込み、さらに、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｎのトルエン溶液を得た。なお、ポリウレタン樹脂Ｎの重量平均分子量は８０００００であった。

（バインダー樹脂溶液Ｎの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｎのトルエン溶液に、テルピネオール５７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂Ｎを均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液Ｎを取り出し、これを得た。

（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｎ６０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末（Ｐ₂Ｏ₅−ＳｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス、平均粒子径Ｄ５０：５μｍ）１５ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを得た。

（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎは、表面観察により、平坦であることを確認した。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１０ｎｍと平坦な表面であった。

次いで、スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み５μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガス量はほとんど０（ゼロ）であった。

比較例７
（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏの調製）
混合容器に、比較例３において調製したバインダー樹脂溶液Ｇ６０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末１５ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを得た。

（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において糸引きを生じず、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏは、表面観察により、平坦であることを確認した。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１５ｎｍであった。

次いで、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み５μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガクスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガスを確認した。

比較例８
（ポリウレタン樹脂Ｐの調製）
１０００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ＰＥＧ６０００ ３２ｇおよびポリテトラメチレンエーテルグリコール（「ＰＴＭＥＧ＃１０００」商品名、数平均分子量１０３９、保土ヶ谷化学社製。以下、ＰＴＭＥＧ１０００とする。）８ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。次いで、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。ＰＥＧ６０００およびＰＴＭＥＧ１０００に残留する水分は２００ｐｐｍであった。次いで、７０℃に冷却し、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。次いで、酸化防止剤（ＢＨＴ）を、ＰＥＧ６０００およびＰＴＭＥＧ１０００の総量に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩ１．８２２８ｇを仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９５ｍｏｌ／ｍｏｌ）。次いで、トルエン１６０ｇを仕込み、さらに、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．０１２ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｐのトルエン溶液を得た。なお、ポリウレタン樹脂Ｐの重量平均分子量は４６００００であった。

（バインダー樹脂溶液Ｐの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｐのトルエン溶液に、テルピネオール７６０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂Ｐを均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液Ｐを取り出し、これを得た。その後、バインダー樹脂溶液Ｐを室温まで冷却すると、ポリウレタン樹脂Ｐが一部析出し、バインダー樹脂溶液Ｐが不均一なスラリー状態となった。

（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｐ５０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末１５ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを得た。
得られたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐは、カーボンナノ材料が一部凝集しており、不均一な状態であった。

（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐは、ＳＥＭによる観察により、平坦であることを確認した。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ３０ｎｍであった。また、この表面には、凹凸が認められた。

次いで、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み５μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガスをわずかに確認した。

（考察）
本発明の範囲内の実施例１１のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎでは、低温における焼成でも炭化しくいため、電子エミッタの電子放出特性の低下を防止できることが分かる。
一方、エチルセルロースを含有する比較例７のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏは、熱分解が不十分であり、これを焼成して形成された電子エミッタの電子放出特性に影響を及ぼすことが分かる。また、比較例８のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐは、ＰＥＧ６０００を含むポリオキシアルキレングリコールの反応により得られるポリウレタン樹脂Ｐを含有するところ、ある程度は熱分解するが、これを焼成して形成された電子エミッタの電子放出特性にわずかな影響を及ぼすことが分かる。

本発明のペースト組成物は、焼成により焼成体を得ることができる。この焼成体は、例えば、ＦＰＤの部品、より具体的には、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体、電子エミッタとして好適に用いられる。

Claims (16)

1. 炭素数が４〜６のアルキレン基を有するポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、
   溶剤と、
   粉末とを含有することを特徴とする、ペースト組成物。
2. 前記ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が４０００以上であることを特徴とする、請求項１に記載のペースト組成物。
3. 前記粉末が、低融点ガラス粉末を含有していることを特徴とする、請求項１または２に記載のペースト組成物。
4. 前記粉末が、さらに、無機フィラーを含有することを特徴とする、請求項３に記載のペースト組成物。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、焼成体。
6. 前記低融点ガラス粉末が、誘電体ガラス粉末であることを特徴とする、請求項３または４に記載のペースト組成物。
7. 前記低融点ガラス粉末が、封止用ガラス粉末であることを特徴とする、請求項３または４に記載のペースト組成物。
8. 前記低融点ガラス粉末が、隔壁材ガラス粉末であることを特徴とする、請求項３または４に記載のペースト組成物。
9. 前記粉末が、蛍光体粉末を含有していることを特徴とする、請求項１または２に記載のペースト組成物。
10. 前記粉末が、カーボンナノ材料を含有していることを特徴とする、請求項１または２に記載のペースト組成物。
11. 請求項６に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、誘電体層。
12. 請求項７に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、封止体。
13. 請求項８に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、隔壁。
14. 請求項９に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、蛍光体。
15. 請求項１０に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、電子エミッタ。
16. 請求項６〜１０のいずれかに記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、フラットパネルディスプレイ用部品。