JP4433768B2 - 焼成用感光性ペーストおよびディスプレイ用部材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は感光性ペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイ部材ならびにプラズマディスプレイに関するものである。

近年、回路材料やディスプレイにおいて高精細化が進んでおり、これに対応することができるパターン加工技術が求められている。特に、プラズマディスプレイにおいては、隔壁形成においてガラス粉末などの無機材料を高精度でパターン加工ができる材料や加工方法が望まれている。

従来、無機材料のパターン加工を行う方法として、感光性ペーストを用いてネガ型感光性ペースト法にてパターンを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。

しかしながら、ペースト塗膜中に粗大粒子やゲル状物、金属粉などの異物が存在すると、現像時に異物が剥離し、隔壁に亀裂が入ることで、焼成時に収縮応力が集中し、欠陥や断線が発生することがある。さらに、隔壁幅が細くなるにつれ、ペースト内の異物の影響をより顕著に受け、断線や欠陥の発生率が多くなり、歩留まり低下の原因となっていた。
特開平１−２９６５３４号公報（第２頁） 特開平２−１６５５３８号公報（第２頁） 特開平５−３４２９９２号公報（第２頁）

本発明は、上記従来の問題点に鑑み、粗大粒子が存在しても現像時に隔壁に亀裂が入ることがなく、焼成後に断線や欠陥のないペーストを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は次の構成を有する。すなわち、本発明は、有機成分と無機微粒子からなる感光性ペーストであって、該有機成分が下記一般式（１）で表される脂肪族多環状化合物およびエチレン性不飽和基を有するアミン化合物を含有することを特徴とする感光性ペーストならびにそれを用いたプラズマディスプレイ部材の製造方法である。

（式中、Ｒ₁及びＲ₂は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ₃及びＲ₄は、それぞれ独立して、単結合またはアルキレン基を表し、ｘは１または２を表し、ｙは０または１を表す。）

本発明によれば、焼成後のパターンに欠陥のない感光性ペーストを提供することができる。

本発明の感光性ペーストは、無機微粒子と有機成分からなり、有機成分がエチレン性不飽和基を有する脂肪族多環状化合物を含有する。本発明の感光性ペーストは、フォトリソグラフィーを用いたパターン形成後に焼成を行い、実質的に無機物からなるパターンを形成する目的で使用できる。

本発明の感光性ペーストを用いて製造された実質的に無機物からなるパターンは、ディスプレイ用途、とりわけプラズマディスプレイ用途において、プラズマディスプレイパネル背面板の隔壁として好適に使用できる。

本発明で使用する有機成分は、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーから選ばれた少なくとも１種、および必要に応じてバインダポリマー、光重合開始剤、増感剤、増感助剤、紫外線吸収剤、有機染料、分散剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、酸、塩基、沈降防止剤、酸化防止剤などの添加剤成分を加えて構成される。ここで、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーにおける反応性とは、感光性ペーストが活性光線の照射を受けた場合に、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーが、光架橋、光重合、光解重合、光変性などの反応を通して化学構造が変化することを意味する。

本発明の有機成分は、カルボキシル基を有する共重合ポリマーを含有してもよい。
カルボキシル基を有する共重合体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸またはこれらの酸無水物などのカルボキシル基含有モノマおよびメタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、２−ヒドロキシアクリレートなどのモノマを選択し、アゾビスイソブチロニトリルのような開始剤を用いて共重合することにより得られる。

カルボキシル基を有する共重合体としては、焼成時の熱分解温度が低いことから、（メタ）アクリル酸エステルおよび（メタ）アクリル酸を共重合成分とする共重合体が好ましく用いられる。とりわけ、スチレン／メタクリル酸メチル／メタクリル酸共重合体が好ましく用いられる。さらに、カルボキシル基を有する共重合体が側鎖にエチレン性不飽和基を有することも好ましい。エチレン性不飽和基としては、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基などが挙げられる。

カルボキシル基を有する共重合体の樹脂酸価は５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることで、現像許容幅を広くとることができる。また、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることで、未露光部の現像液に対する溶解性が低下することなく、従って現像液濃度を濃くする必要がなく露光部の剥がれを防ぎ、高精細なパターンが得ることができる。

このような側鎖を共重合体に付加させる方法は、共重合体中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドを付加反応させて作る方法がある。

グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテルなどが挙げられる。イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリロイルイソシアナート、（メタ）アクリロイルエチルイソシアネートなどがある。また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドは、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して０．０５〜１モル等量付加させることが好ましい。

適切な露光量を得るためには、カルボキシル基を有する共重合体の添加量は、溶媒を除いた有機成分中の１０〜９０重量％であることが好ましい。

バインダー成分が必要な場合にはポリマーとして、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、ブチルメタクリレート樹脂などを用いることができる。

本発明で好ましく使用するエチレン性不飽和基を２つ以上有する脂肪族多環状化合物として、例えば、下記一般式（１）で示される化合物が挙げられる。
ここでいう脂肪族多環状化合物とは脂肪族環状化合物からなり、それぞれの環が炭素−炭素結合を共有している化合物のことである。

ここにおいてＲ₁及びＲ₂は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ₃及びＲ₄は、それぞれ独立して、単結合またはアルキレン基を表し、ｘは１又は２を表し、ｙは０または１を表す。

このような脂肪族多環状化合物は疎水性であるため、露光部への現像液の浸みこみを抑制し、隔壁の膨潤を防ぐため、現像時に粗大ガラス粒子等が隔壁から剥がれ落ち、亀裂が生じるのを防ぐことができる。

エチレン性不飽和基を２つ以上有する脂肪族多環状化合物の含有量は、０．１〜５０重量％であることが好ましい。より好ましくは０．１〜２０重量％である。含有量をこの範囲とすることで、適切な露光量とはがれ抑制の効果を得ることができる。

エチレン性不飽和基を有する脂肪族多環状化合物の具体例としては、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカンジアクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカンジメタクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカンアクリレートメタクリレートなどのトリシクロデカン化合物、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］ペンタデカンジアクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］ペンタデカンジメタクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］ペンタデカンアクリレートメタクリレートなどのペンタシクロデカン化合物、製品名としてはＫＡＹＡＲＡＤ“Ｒ−６４８”（日本化薬（株））等が挙げられる。これらは単独で用いても、複数を併用してもよい。

また本発明で好ましく使用するエチレン性不飽和基を有するウレタン化合物として、例えば、下記一般式（２）で示される化合物が挙げられる。
［ＣＨ₂＝ＣＲ¹−（Ａ）_a−ＯＣＯＮＨ］_b−Ｒ² （２）
ここにおいて、Ｒ¹は、水素原子またはメチル基である。Ａは、ＣＯＯ、ＣＯＮＨ、または置換又は無置換のフェニレン基である。Ｒ²は、環式又は非環式のアルキレン、アリーレン、アラルキレンから選ばれたもので、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アリール基などで置換されていても良い。ａは０または１、ｂは１以上の正数を示す。

エチレン性不飽和基を有するウレタン化合物の好ましい製品名としては、ＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＡＩ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＦ−８００１、ＵＦ−８００３、ＵＦ−５０３ＬＮ、ＵＦ−１００３ＬＮ、ＵＦ−８０３ＴＮ、ＵＦ−１００３ＬＣ、ＵＦ−７０２ＰＮ、ＵＦ−７７０３ＰＮ、ＵＦ−４７０３ＰＮ、（共栄社化学（株））、”アートレジン”ＵＮ−７００１、”アートレジン”ＵＮ−８５６Ｐ、”アートレジン”ＵＮ−３３０、”アートレジン”ＵＮ−７０００（根上工業（株））、ＵＡ−１２２Ｐ、ＵＡ−２００Ｘ、ＵＡ−３４０Ｐ、ＵＡ−５１２、ＵＭ−２００Ｘ（新中村化学工業（株））、”ネオタン”ＵＥ−１１００、”ネオタン”ＵＥ−１２００、”ネオタン”ＵＥ−１３００、”ネオタン”ＵＥ−１４００、”ネオタン”ＵＥ−５０００、”ネオタン”ＵＥ−５７００（東亞合成（株））、ＫＲＭ７２２２（ダイセルＵＣＢ（株））などが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、これらの化合物は混合して用いてもよい。

エチレン性不飽和基を有するウレタン化合物の分子量は、８００以上であることが好ましい。分子量を８００以上とすることで、焼成時のパターンのはがれ、断線などの欠陥をさらに減少させることができる。

エチレン性不飽和基を有するウレタン化合物の含有量は、０．１〜２０重量％であることが好ましい。含有量をこの範囲とすることで、適切な露光量とはがれ抑制の効果を得ることができる。

本発明の有機成分は、エチレン性不飽和基を有するアミン化合物を含有することが好ましく、特に以下の化学式（３）、（４）で表されるエチレン性不飽和基を有するアミン化合物を含有することが好ましい。
Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｎ （３）
Ｒ¹Ｒ³Ｎ−Ｌ−ＮＲ²Ｒ⁴ （４）
（ここにおいて、Ｒ³、Ｒ⁴はエチレン性不飽和基を有する置換基を表し、Ｒ¹、Ｒ²はエチレン性不飽和基を有する置換基、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヒドロキシアルキル基から選ばれた基を表し、Ｒ¹、Ｒ²は同じであっても異なっていてもよい。Ｌは２価の連結基を示す。）
本発明において好ましく用いられるアミン化合物のうち、上記式（３）で表される化合物として、分子中に１個のエチレン性不飽和基を含むものとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクロイルモルホリン、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−［３−（Ｎ’，Ｎ’−ジメチルアミノ）プロピル］（メタ）アクリルアミド、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸ビニル、ビニルピリジン、アリルアミン、アリルアニリンから選ばれた１種以上を好ましく用いることもできる。

また、上記式（３）で表されるアミン化合物として、分子中に２個のエチレン性不飽和基を含むものとしてはビス（２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキシプロピル）イソプロピルアミン、ビス（２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキシプロピル）ノルマルプロピルアミン、ジアリルアミンから選ばれた１種以上を好ましく用いることもできる。

また、上記式（１）で表されるアミン化合物として、分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を含むものとしてはトリス（２−メタクリロイルオキシエチル）アミン、トリス（２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキシプロピル）アミン、トリアリルアミンから選ばれた１種以上を好ましく用いることもできる。

本発明において好ましく用いられるアミン化合物のうち、上記式（４）で表される化合物として、分子中に１個のエチレン性不飽和基を含むものとしては、Ｎ−（２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキシプロピル）ポリオキシプロピレンジアミン、Ｎ−（２−メタクリロイルオキシエチル）ポリオキシエチレンジアミン、Ｎ−（２−メタクリロイルオキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ−（２−メタクリロイルオキシエチル）−Ｎ’，Ｎ’−ジメチルエチレンジアミンから選ばれた１種以上を好ましく用いることもできる。

上記式（４）で表される化合物として、分子中に２個のエチレン性不飽和基を含むものとしては、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキシプロピル）ポリオキシプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メタクリロイルオキシエチル）ポリオキシエチレンジアミンから選ばれた１種以上を好ましく用いることもできる。

上記式（４）で表される化合物として、分子中に３個のエチレン性不飽和基を含むものとしては、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリス（２−ヒドロキシー３−メタクリロキシプロピル）ポリオキシプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリス（２−メタクリロイルオキシエチル）ポリオキシエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリス（２−メタクリロイルオキシエチル）−Ｎ’−メチルポリオキシエチレンジアミンから選ばれた１種以上を好ましく用いることもできる。

上記式（４）で表される化合物として、分子中に４個以上のエチレン性不飽和基を含むものとしては、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（２−メタクリロイルオキシエチル）ポリオキシプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（２−ヒドロキシー３−メタクリロキシプロピル）ポリオキシエチレンジアミンから選ばれた１種以上を好ましく用いることもできる。

エチレン性不飽和結合を有するアミン化合物の調製は、エチレン性不飽和結合を有するグリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸クロリド、（メタ）アクリル酸無水物等をアミノ化合物と反応させればよい。複数のエチレン性不飽和基含有化合物を混合して用いてもよい。エチレン性不飽和結合を有するアミン化合物としては、以上の化合物を挙げることができるが、これらに限定されない。また、これらの化合物は混合して用いてもよい。

本発明においては、必要に応じて、上記ウレタン化合物、アミン化合物以外のエチレン性不飽和結合を有するモノマーを用いてもよい。このような重合性モノマーとしては、１個以上の光重合可能な（メタ）アクリレート基またはアリル基を有するモノマーなどが挙げられる。これらの具体例としては、アルコール類（例えばエタノール、プロパノール、ヘキサノール、オクタノール、シクロヘキサノール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなど）のアクリル酸またはメタクリル酸エステル、カルボン酸（例えば酢酸、プロピオン酸、安息香酸、アクリル酸、メタクリル酸、コハク酸、マレイン酸、フタル酸、酒石酸、クエン酸など）とアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジル、またはテトラグリシジルメタキシリレンジアミンとの反応生成物、アミド誘導体（例えば、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、メチレンビスアクリルアミドなど）、エポキシ化合物とアクリル酸またはメタクリル酸との反応物などを挙げることができる。また、多官能モノマーにおいて、不飽和基は、アクリル、メタクリル、ビニル、アリル基が混合して存在してもよい。これらは単独で用いてもよく、また組み合わせて用いてもよい。

本発明に使用することができる光重合開始剤は、ラジカル種を発生するものから選んで用いられる。光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、アルキル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイルフェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロペンアミニウムクロリド一水塩、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２ーヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イロキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパナミニウムクロリド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオサイド、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２−エチルアンスラキノン、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフェニルグリオキシエステル、η⁵−シクロペンタジエニル−η⁶−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェイト（１−）、ジフェニルスルフィド誘導体、ビス（η⁵−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ベンジルメトキシエチルアセタール、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイルおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み合わせなどが挙げられる。

本発明では、これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性有機成分に対し、好ましくは０．０５〜１０重量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜１０重量％である。光重合開始剤の添加量をこの範囲内とすることにより、露光部の残存率を保ちつつ良好な光感度を得ることができる。

光重合開始剤と共に増感剤を使用し、感度を向上させたり、反応に有効な波長範囲を拡大することができる。増感剤の具体例としては、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニルビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２−ジメチルアミノ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。

本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。増感剤を本発明の感光性ペーストに添加する場合、その添加量は感光性有機成分に対して好ましくは０．０５〜１０重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％である。増感剤の添加量をこの範囲内とすることにより、露光部の残存率を保ちつつ良好な光感度を得ることができる
本発明では酸化防止剤が好ましく添加される。酸化防止剤とは、ラジカル連鎖禁止作用、三重項の消去作用、ハイドロパーオキサイドの分解作用をもつものである。

感光性ペーストは、例えばプラズマディスプレイ用部材の隔壁製造に用いられる場合、多くのガラス微粒子成分を分散状態で含有するのが、通常、露光光によるペースト内部の光散乱は避け難く、それに起因すると考えられるパターン形状の太りやパターン間の埋り（残膜形成）が発生しやすい。パターンの壁は垂直に切り立ち、矩形になることが望ましい。理想的には、ある露光量以下では現像液に溶解し、それ以上では現像液に不溶となることである。つまり、光散乱によって低い露光量で硬化しても現像液に溶解し、パターン形状の太りやパターン間の埋まりが解消され、露光量を多くしても解像できる範囲が広いことが好ましい。理想的には、ある露光量以下では現像液に溶解し、それ以上では現像液に不溶となることである。つまり、光散乱によって低い露光量で硬化しても現像液に溶解し、パターン形状の太りやパターン間の埋まりが解消され、露光量を多くしても現像できる範囲が広いことが好ましい。

感光性ペーストに酸化防止剤を添加すると、酸化防止剤がラジカルを捕獲したり、励起された光重合開始剤や増感剤のエネルギー状態を基底状態に戻したりすることにより散乱光による余分な光反応が抑制され、酸化防止剤で抑制できなくなる露光量で急激に光反応が起こることにより、現像液への溶解、不溶のコントラストを高くすることができる。

具体的には、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ｐ−キシロキノン、ｐ−トルキノン、２，６−ジクロロキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、ヒドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジブチルヒドロキノン、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ヒドロキノンモノメチルエーテル、α−ナフトール、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロリド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、フェニル−β−ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチルパラフェニレンジアミン、ジニトロベンゼン、トリニトロベンゼン、ピクリン酸、キノンジオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ピロガロール、タンニン酸、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩、クペロン、（２，２’−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）−２−エチルヘキシルアミノニッケル−（II）、４，４’−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、などが挙げられるがこれらに限定されない。本発明では、これらを１種以上使用することができる。

酸化防止剤の添加量は、感光性ペースト中に好ましくは０．１〜３０重量％、より好ましくは、０．５〜２０％の範囲である。酸化防止剤の添加量をこの範囲内とすることにより、感光性ペーストの光感度を維持し、また重合度を保ちパターン形状を維持しつつ、現像液への溶解、不溶のコントラストを大きくとることができる。

また、紫外線吸収剤を添加することで、露光光によるペースト内部の散乱光を吸収し、散乱光を弱めることができる。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系化合物、無機系の微粒子酸化金属などが挙げられる。これらの中でもベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系化合物が特に有効である。これらの具体例としては、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−スルホベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノントリヒドレート、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクタデシロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−メタクリロキシ）プロポキシベンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−ｎ−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、インドール系の吸収剤であるＢＯＮＡＳＯＲＢ ＵＡ−３９０１（オリエント化学社製）、ＢＯＮＡＳＯＲＢ ＵＡ−３９０２（オリエント化学社製）ＳＯＭ−２−０００８（オリエント化学社製）などが挙げられるがこれらに限定されない。さらに、これら紫外線吸収剤の骨格にメタクリル基などを導入し反応型として用いてもよい。本発明では、これらを１種以上使用することができる。

紫外線吸収剤の添加量は、ペースト中に好ましくは０．００１〜１０重量％、より好ましくは、０．００５〜５重量％の範囲である。この範囲内とすることにより、透過限界波長および波長傾斜幅を所望範囲内にとどめ、露光光の透過率、感光性ペーストの感度を保持しつつ散乱光の吸収効果を得ることができる。

また、本発明では、露光、現像の目印として有機系染料を添加することができる。染料を添加して着色することにより視認性が良くなり、現像時にペーストが残存している部分と除去された部分との区別が容易になる。有機染料としては、特に限定はされないが、焼成後の絶縁膜中に残存しないものが好ましい。具体的には]系染料、アントラキノン系染料、インジゴイド系染料、フタロシアニン系染料、カルボニウム系染料、キノンイミン系染料、メチン系染料、キノリン系染料、ニトロ系染料、ニトロソ系染料、ベンゾキノン系染料、ナフトキノン系染料、フタルイミド系染料、ペリノン系染料などが使用できる。特に、ｈ線とｉ線付近の波長の光を吸収するもの、例えばベーシックブルー等のカルボニウム系染料を選択すると、本発明の効果がより出やすくなり好ましい。有機染料の添加量は０．００１〜１重量％であることが好ましい。

感光性ペーストを基板に塗布する時の粘度を塗布方法に応じて調整するために有機溶媒が使用される。このとき使用される有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などや、これらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。

本発明における無機微粒子とは、例えばガラスやセラミックス、およびＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔなどの導電性粉末の微粒子であり、特に有用となるのは、ガラス粉末、Ａｇ粉末を用いた場合である。

ガラス粉末としては、ガラス転移点４３０〜５００℃、軟化点が４７０〜５８０℃のガラス粉末を用いることが好ましい。また、ガラス粉末をペースト中に５０重量％以上含有することによって、通常のディスプレイに用いられる基板上にパターン加工ができる。

本発明の感光性ペーストに用いる無機微粒子として好ましく使用できるガラス粉末は例えば下記の組成を有するものである。
酸化リチウム、酸化ナトリウムまたは酸化カリウム
３〜１５重量％
酸化ケイ素 ５〜３０重量％
酸化ホウ素 ２０〜４５重量％
酸化バリウムまたは酸化ストロンチウム
２〜１５重量％
酸化アルミニウム １０〜２５重量％
酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム
２〜１５重量％。

上記のように、酸化リチウム、酸化ナトリウムまたは酸化カリウムのアルカリ金属酸化物のうち少なくとも１種を用い、その合計量が３〜１５重量％、さらには３〜１０重量％であることが好ましい。

アルカリ金属酸化物は、ガラスの荷重軟化点、熱膨張係数のコントロールを容易にするのみならず、ガラスの屈折率を低くすることができるため、感光性有機成分との屈折率差を小さくすることが容易になる。アルカリ金属酸化物の合計量が３重量％以上とすることでガラスの低融点化の効果を得ることができ、１５重量％以下とすることでガラスの化学的安定性を維持すると共に熱膨張係数を小さく抑えることができる。アルカリ金属としては、ガラスの屈折率を下げることやイオンのマイグレーションを防止することを考慮するならリチウムを選択するのが好ましい。

酸化ケイ素の配合量は５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜３０重量％である。酸化ケイ素は、ガラスの緻密性、強度や安定性の向上に有効であり、また、ガラスの低屈折率化にも効果がある。熱膨張係数をコントロールしてガラス基板とのミスマッチによる剥離などを防ぐこともできる。５重量％以上とすることで、熱膨張係数を小さく抑えガラス基板に焼き付けた時にクラックを生じない。また、屈折率を低く抑えることができる。３０重量％以下とすることで、ガラス転移点、荷重軟化点を低く抑え、ガラス基板への焼き付け温度を低くすることができる。

酸化ホウ素は、低屈折率化にも有効であり、２０〜４５重量％、さらには２０〜４０重量％の範囲で配合することが好ましい。２０重量％以上とすることで、ガラス転移点、荷重軟化点を低く抑えガラス基板への焼き付けを容易にする。また、４５重量％以上とすることでガラスの化学的安定性を維持することができる。

酸化バリウムおよび酸化ストロンチウムのうち少なくとも１種を用い、その合計量が２〜１５重量％、さらには２〜１０重量％であることが好ましい。これらの成分は、熱膨張係数の調整に有効であり、焼き付け温度の基板の耐熱性への適用、電気絶縁性、形成される隔壁の安定性や緻密性の点でも好ましい。２重量％以上とすることで結晶化による失透を防ぐこともできる。また、１５重量％以下とすることにより、熱膨張係数を小さく抑え、屈折率も小さく抑えることができる。またガラスの化学的安定性も維持できる。

酸化アルミニウムはガラス化範囲を広げてガラスを安定化する効果があり、ペーストのポットライフ延長にも有効である。１０〜２５重量％の範囲で配合することが好ましく、この範囲内とすることでガラス転移点、荷重軟化点を低く保ち、ガラス基板上への焼き付けを容易とすることができる。

さらに、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムは、ガラスを溶融しやすくすると共に熱膨張係数を制御するために配合されることが好ましい。酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムは合計で２〜１５重量％配合するのが好ましい。合計量が２重量％以上とすることで結晶化によるガラスの失透を防ぎ、１５重量％以下とすることでガラスの化学的安定性を維持することができる。

また、上記の組成には表記されていないが、酸化亜鉛や酸化チタン、酸化ジルコニウムなどを含有させることも好ましい。

このようなガラス転移点および軟化点を有し、かつガラス微粒子の屈折率が１．５〜１．６５になるように金属酸化物を配合してなるガラス微粒子を用いることにより、ガラス粉末と感光性有機成分の屈折率と整合させ、光散乱を抑制することにより高精度のパターン加工が可能になる。例えば、酸化ケイ素：２２、酸化アルミニウム：２３、酸化硼素：３３、酸化リチウム：９、酸化マグネシウム：７、酸化バリウム：４および酸化亜鉛２（重量％）からなるガラス粉末は、ガラス転移点：４９０℃、軟化点：５２８℃そしてｇ線波長（４３６ｎｍ）においての屈折率：１．５９であり、本発明の無機微粒子として好ましく使用することができる。

ガラス粉末の作製法としては、例えば原料である酸化リチウム、酸化ケイ素、酸化硼素、酸化バリウムおよび酸化アルミニウムなどを所定の配合組成となるように混合し、９００〜１２００℃で溶融後、急冷し、ガラスフリットにしてから粉砕して１〜５μｍの微細な粉末にする。原料は高純度の炭酸塩、酸化物、水酸化物などを使用できる。また、ガラス粉末の種類や組成によっては９９．９９％以上の超高純度なアルコキシドや有機金属の原料を使用し、ゾル・ゲル法で均質化に作製した粉末を使用すると高電気抵抗で緻密な気孔の少ない、高強度な絶縁層が得られるので好ましい。

上記において使用されるガラス粉末粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、粉末は、５０重量％粒子径（平均粒子径）が２〜３．５μｍ、トップサイズ１５μｍ以下であることが好ましい。さらに、１０重量％粒子径が０．６〜１．５μｍ、９０重量％粒子径が４〜８μｍ、比表面積１．５〜２．５ｍ²／ｇを有していることが好ましい。より好ましくは平均粒子径２．５〜３．５μｍ、比表面積１．７〜２．４ｍ²／ｇである。この範囲にあると紫外線露光時に光が十分透過し、上下で線幅差の少ない隔壁パターンが得られる。平均粒子径２．０μｍ以下、比表面積２．５ｍ²／ｇ以下とすることで、粉末が細かくなり過ぎず、露光時において光が散乱されて未露光部分を硬化させることを防ぐので好ましい。

本発明の無機微粒子として、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔなどの導電性粉末の微粒子を用いることも好ましい実用形態である。Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔはそれぞれ単独に、または混合粉末として用いることができる。例えば、Ａｇ（３０〜８０）−Ｐｄ（７０〜２０）、Ａｇ（４０〜７０）−Ｐｄ（６０〜１０）−Ｐｔ（５〜２０）、Ａｇ（３０〜８０）−Ｐｄ（６０〜１０）−Ｃｒ（５〜１５）、Ｐｔ（２０〜４０）−Ａｕ（６０〜４０）−Ｐｄ（２０）、Ａｕ（７５〜８０）−Ｐｔ（２５〜２０）、Ａｕ（６０〜８０）−Ｐｄ（４０〜２０）、Ａｇ（４０〜９５）−Ｐｔ（６０〜５）、Ｐｔ（６０〜９０）−Ｒｈ（４０〜１０）（以上、（）内は重量％を表す）などの２元系、３元系の混合貴金属粉末が用いられる。上記の中でＣｒやＲｈを添加したものは、高温特性を向上できる点で好ましい。

これらの導電性無機微粒子の平均粒子径は０．５〜５μmが好ましい。平均粒子径を０．５μm以上とすることで、紫外線露光時に光線が塗設後の膜の中をスムースに透過し、良導体の線幅６０μm以下の微細パターンの形成が可能となる。一方、５μm以下とすることで、塗設後の回路パターンの表面の凹凸が粗くならず、パターン精度が向上し、ノイズ発生を抑えることができる。

微細パターンの形成や低抵抗化を満足する好ましい導電性粉末の範囲がある。すなわち、導体パターンを塗設後、露光時に紫外線が散乱せず十分に透過し、有効に作用して現像後１０〜４０μmの微細回路パターンを得るためには、導電性粉末の平均粒子径が１〜４μmであり、かつ比表面積が０．１〜５ｍ²／ｇであることが好ましい。さらに好ましくは、平均粒子径が０．８〜４μm、比表面積が０．５〜１．５ｍ²／ｇである。この範囲内にある場合、現像時に未露光部における導体膜の残膜の発生が全くなく、高精度な回路パターンが得られる。

貴金属導電性微粒子の比表面積は、０．１〜３ｍ²／ｇが好ましく用いられる。比表面積を０．１ｍ²／ｇ以上とすることで、回路パターンの精度を向上できる。また、３ｍ²／ｇ以下とすることで、紫外線の散乱を防ぎ、パターン精度を向上できる。

貴金属導電性微粒子の形状としては、フレーク（板、円錐、棒）状や球状のものが使用できるが、凝集が抑制されることから球状であることが好ましい。球状の場合、露光時の紫外線の散乱が少ないので、この精度のパターンが得られ、照射エネルギーが少なくて済む。

感光性ペーストは、通常、紫外線吸収剤、酸化防止剤、無機微粒子、感光性有機成分、有機染料、分散剤、吸光剤、および溶媒などの各種成分を所定の組成となるように調合した後、３本ローラや混練機で均質に混合分散し作製する。

ペーストの粘度は無機微粒子、増粘剤、有機溶媒、可塑剤および沈降防止剤など添加割合によって適宜調整されるが、その範囲は２０００〜２０万ｃｐｓ（センチ・ポイズ）である。例えば、基板への塗布をスピンコート法で行う場合は、２０００〜５０００ｃｐｓが好ましい。スクリーン印刷法で１回塗布して膜厚１０〜２０μｍを得るには、５万〜２０万ｃｐｓが好ましい。ブレードコーター法やダイコーター法などを用いる場合は、１万〜５万ｃｐｓが好ましい。

かくして得られた本発明の感光性ペーストはディスプレイ用部材として使用できる。特にプラズマディスプレイ用部材として使用する場合、感光性ペーストを基板上に塗布し、露光、現像を経てパターンを形成し、さらに焼成することによってプラズマディスプレイ用部材を得ることができる。
感光性ペーストを用いてパターン加工を行う一例について説明するが、本発明はこれに限定されない。

基板上に、感光性ペーストを全面塗布、もしくは部分的に塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどの方法を用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによって調整できる。

ここでペーストを基板上に塗布する場合、基板と塗布膜との密着性を高めるために基板の表面処理を行うことができる。表面処理液としては、シランカップリング剤、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリス（２−メトキシエトキシ）ビニルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシランなど、あるいは有機金属例えば、有機チタン、有機アルミニウム、有機ジルコニウムなどである。シランカップリング剤あるいは有機金属を有機溶媒、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどで０．１〜５％の濃度に希釈したものを用いる。次にこの表面処理液をスピナーなどで基板上に均一に塗布した後に８０〜１４０℃で１０〜６０分間乾燥することによって表面処理ができる。

塗布した後、露光装置を用いて露光を行う。露光装置としては、プロキシミティ露光機などを用いることができる。また、大面積の露光を行う場合は、基板上に感光性ペーストを塗布した後に、搬送しながら露光を行うことによって、小さな露光面積の露光機で、大きな面積を露光することができる。

露光後、露光部分と未露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して現像を行うが、この場合、浸漬法やスプレー法、ブラシ法で行う。現像処理に用いる現像液は、水を主成分とすることが好ましい。現像液には、感光性ペースト中の有機成分が溶解可能である有機溶媒を用いることができる。また、該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。感光性ペースト中にカルボキシル基などの酸性基をもつ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液としては水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム、水酸化カルシウム水溶液などが使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。

有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。

アルカリ水溶液の濃度は通常０．０５〜５重量％、より好ましくは０．１〜１重量％である。アルカリ濃度が低すぎれば可溶部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎれば、パターン部を剥離させ、また非可溶部を腐食させるおそれがあり良くない。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。

次に焼成炉にて焼成を行う。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。
焼成は通常４００〜１０００℃で行う。ガラス基板上にパターン加工する場合は、４８０〜６１０℃の温度で１０〜６０分間保持して焼成を行うことが好ましい。

以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中の濃度は、断りのない限り重量％である。
ペーストの有機成分として用いたポリマー溶液、重合開始剤、架橋剤は次のとおりである。

ポリマー溶液Ａ：アクリル系ポリマー（スチレン／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応したもの。重量平均分子量４３，０００、酸価９５）の４０％γ−ブチロラクトン溶液
ポリマー溶液Ｂ：エチルセルロース（数平均分子量８００００）の５％テルピネオール溶液
架橋剤Ａ：トリメチロールプロパントリアクリレート
架橋剤Ｂ：テトラプロピレングリコールジメタクリレート
架橋剤Ｃ：ビス（２−ヒドロキシ−３−メタクリロオキシプロピル）イソプロピルアミン架橋剤Ｄ：ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカンジメタクリレート
架橋剤Ｅ：ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^{9,1 3}］ペンタデカンジメタクリレート
ウレタン化合物Ａ：ＵＡ−３３４８ＰＥ（分子量２２０００，ＥＯ含有率１５％）
ウレタン化合物Ｂ：ＵＡ−５３４８ＰＥ（分子量３９０００，ＥＯ含有率２３％）
重合開始剤Ａ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン
重合開始剤Ｂ：過酸化ベンゾイル
低融点ガラス粉末Ａ：酸化ビスマス３８％、酸化ケイ素６％、酸化ホウ素２０％、酸化亜鉛２０％、酸化アルミニウム４％。ガラス転移点４７５℃、軟化点５１５℃、熱膨張係数７５×１０^-7／℃、密度４．６１ｇ／ｃｍ³。
低融点ガラス粉末Ｂ：酸化リチウム７％、酸化ケイ素２３％、酸化ホウ素３２％、酸化バリウム４％、酸化アルミニウム２０％、酸化カルシウム５％、酸化マグネシウム６％、酸化亜鉛３％。ガラス転移点４９５℃、軟化点５３０℃、熱膨張係数７５×１０^-7／℃、密度２．５４ｇ／ｃｍ³、平均屈折率１．５８６、平均粒子径２．６μｍ。

電極ペーストは、ポリマー溶液Ａ（２０重量％）、架橋剤Ａ（３重量％）、重合開始剤Ａ（１重量％）、ウレタン化合物Ａ（１重量％）とジプロピレングリコールモノメチルエーテル（５重量％）、を５０℃に加熱しながら溶解し、その後銀微粒子（平均粒子径１．５μｍ、比表面積０．８０ｍ²／ｇ、７０重量％）を添加し、混練機を用いて混練して作製した。

誘電体ペーストは、ポリマー溶液Ｂ（２０重量％）、架橋剤Ａ（１０重量％）、重合開始剤Ｂ（５重量％）、ウレタン化合物Ｂ（５重量％）を５０℃に加熱しながら溶解し、無機成分（低融点ガラス粉末Ａ（４０重量％）、フィラー（酸化ケイ素：日本アエロジル社製、“アエロジル２００”５重量％）、導電体粉末（酸化チタン、１０重量部）、テルピネオール（５重量％）からなる混合物を３本ローラー混練機で混練して作製した。なお、導電性粉末として混入された酸化チタンはフィラー成分としての役割も有する。

隔壁ペーストは、ポリマー溶液Ａ（３０重量％）、表１に記載の各種架橋剤（４重量％）、重合開始剤Ａ（２重量％）、ウレタン化合物Ａ（３重量％）とγ−ＢＬ（５重量％）、を５０℃に加熱しながら溶解し、低融点ガラス粉末Ｂ（４５重量％）、フィラー（平均屈折率１．５９、ガラス転移点６５２℃、平均粒子径２．４μｍ、１０重量％）を加熱しながら攪拌し、混練機を用いて混練して作製した。

（ディスプレイ部材の製造方法）
プラズマディスプレイを以下の手順にて作製した。まず、旭硝子社製“ＰＤ−２００”ガラス基板（４２インチ）上に、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によりアドレス電極パターンを形成した。次いで、アドレス電極が形成されたガラス基板上に誘電体層をスクリーン印刷法により２０μｍの厚みで形成した。しかる後、作製した感光性ペーストをスクリーン印刷によりアドレス電極パターンおよび誘電体層が形成された背面板用ガラス基板上に均一に塗布した。塗布膜にピンホールなどの発生を回避するために塗布・乾燥を数回以上繰り返し行い、膜厚みの調整を行った。途中の乾燥は８０℃で１０分間行った。その後、８０℃で１時間保持して乾燥した。

続いて、ネガ型クロムマスクを用いて、上面から３０ｍＪ／ｃｍ²出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。露光量は１．５ｍＪ／ｃｍ²であった。
次に、３５℃に保持したモノエタノールアミンの０．３重量％水溶液をシャワーで１５０秒間かけることにより現像し、その後シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去して背面板用ガラス基板上にストライプ状の隔壁パターンを形成した。 その後、焼成することにより、隔壁（頂部幅３５μｍ、底部幅５０μｍ、高さ１２０μｍ、ピッチ３００μｍ）を形成した。

（欠陥評価方法）
この基板を画像欠陥検査装置に通し、５０μｍ以上の断線欠陥の数を評価した。

（ディスプレイの製造方法）
蛍光体層をディスペンサー法にて厚さ２０μｍに形成し、焼成して背面板を作製した。
次に、“ＰＤ−２００”ガラス基板上に、フォトエッチング方によりＩＴＯ電極を形成した後、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によりバス電極パターンを形成した。しかる後、透明誘電体層をスクリーン印刷法により３０μｍの厚みで形成した。さらに、５００ｎｍ厚のＭｇＯ膜を電子ビーム蒸着法により形成して、放電のための複数の電極を形成した前面板を得た。

次に、前面板及び背面板用ガラス基板にシール剤となる低融点ガラスペーストを設け、所定の配置になるよう位置合わせして対向配置し、４５０℃、３０分間処理しガラス基板を封止した。その後、表示領域内部の排気及びＮｅ９５％、Ｘｅ５％の混合ガスの封入を行ってプラズマディスプレイパネルを完成させた。その後、白黒の市松模様に点灯させ、隔壁のかけ、剥がれによる点灯、不灯からパネルを評価した。
（ディスプレイ特性）
パネルを隔壁形成方向に沿って、１列おきに点灯させ、誤放電による点灯、不灯、またはちらつきがないか目視で評価した。基準は、誤放電による点灯セルや不灯セルの数が１個以内ならばディスプレイ特性はＡＡ、２〜４個以内ならばディスプレイ特性はＡ、５〜７個以内ならばディスプレイ特性はＢ、８個以上でディスプレイパネルとしては不適であり、Ｃとした。

（実施例１〜４）
架橋剤４重量％のうちエチレン性不飽和基を２つ有する脂肪族多環状化合物（架橋剤Ｄ、Ｅ）を表１に記載の組成で調合し、ペーストを作製した。隔壁パターンを形成後、欠陥評価を行った。結果は表１に併記する。架橋剤Ｄ、Ｅともに２重量％用いた実施例１，２では断線欠陥は０〜１個であり、断線抑制効果が最も顕著であった。この隔壁パターンを用いてディスプレイとしての評価を行ったところ最も良好であった。また１重量％用いた実施例３，４の場合でも断線欠陥は２〜３個であり断線抑制効果があった。またディスプレイの評価も良好であった。

（比較例１〜５）
表１に示す架橋剤を用いてペーストを作製し、欠陥評価を行った。結果は表１に併記する。断線欠陥は７〜１５個あり、断線抑制効果はなかった。この隔壁パターンを用いてパネルを作製し、ディスプレイとしての評価を行ったところ点灯不良が多く、不適であった。

※

Claims (3)

1. 有機成分と無機微粒子を含有する焼成用感光性ペーストであって、該有機成分が下記一般式（１）で表される脂肪族多環状化合物およびエチレン性不飽和基を有するアミン化合物を含有することを特徴とする焼成用感光性ペースト。
   

   

   （式中、Ｒ₁及びＲ₂は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ₃及びＲ₄は、それぞれ独立して、単結合またはアルキレン基を表し、ｘは１または２を表し、ｙは０または１を表す。）
2. 該有機成分が、さらにエチレン性不飽和基を有するウレタン化合物を含有することを特徴とする請求項１記載の焼成用感光性ペースト。
3. 請求項１または２に記載の焼成用感光性ペーストを用いて隔壁を形成することを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。