TW268144B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW268144B
TW268144B TW084100145A TW84100145A TW268144B TW 268144 B TW268144 B TW 268144B TW 084100145 A TW084100145 A TW 084100145A TW 84100145 A TW84100145 A TW 84100145A TW 268144 B TW268144 B TW 268144B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
tree
mold
flow channel
cavity
Prior art date
Application number
TW084100145A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP205594A external-priority patent/JPH07205191A/ja
Priority claimed from JP336594A external-priority patent/JP3351891B2/ja
Priority claimed from JP9196194A external-priority patent/JPH07290489A/ja
Priority claimed from JP11131494A external-priority patent/JP3545042B2/ja
Application filed by Citizen Watch Co Ltd filed Critical Citizen Watch Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW268144B publication Critical patent/TW268144B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • B29C2045/388Locking pins for retaining the sprue
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ^68144 A7 __B7 五、發明説明(3 ) [産業上之利用領域] 本發明像關於用熱硬化性樹脂密封有插裝積體電路( 1C)之電路基板之半導體裝置之樹脂密封方法,尤其是關 於定點澆口(pin point gate)方式,係(適合於由下方用柱 难供給樹脂之傳遞模塑(transfer molding)法之方法者。 [背景技術] 近年來,随著1C晶片之高密度插裝,有開發具有複數 個電極之樹脂密封半導體裝置。其典型者為銷柵極陣列( Pin Grid Array,以下簡稱為PGA)。該PGA像在電路基板 之一面安裝I C晶片並用樹脂密封,另一面配置與I C晶片連 接之複數値銷之構造。PGA之優點為對母板裝卸自如,但 由於銷的存在而大型,有難於小型化的問題。 於是,開發配列墊片代替銷之墊Η陣列載體(P a d Array Carrier,以下簡稱為PAC)作為取代該PGA之小型樹 脂密封半導體装置。 然而,用樹脂密封半導體裝置時,不適合使用融溶後 之流動性不良而有切斷線路之危險且成形後之密封可靠性 低之熱塑性樹脂,因此多使用樹脂之流動性良好,密封後 之形狀精確度及可靠性高之熱硬化性樹脂。 又,在使用熱硬化性樹脂之成形時之樹脂成形用金屬 模具之澆口(gate)方式為,在邊澆口(side gate)方式與 定點澆口(pin point gate)方式之中,採用邊湊口方式者 居多。 一般而言,使用邊澆口方式之熱硬化性樹脂成形為, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 3 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、 發明説明( 4 ) Ί 如 圖 1 4所示 f 將 通 過 澆 P 60之 熱 硬 化 性 樹 脂58填 充 於 凹 穴 1 I 部55内 而 形 成 密 封 部 6 1 f 再 者 熱 硬 化 性 樹 脂 58硬 化 之 後 1 1 1 > 從 下 部 金 羼 模 51卸 下 上 部 金 羼 模 54 » 連 同 流 道 樹 脂 起 -V 1 I 請 I 取 出 形 成 有 密 封 部 6 1之 1C組件63 〇 先 閱 1 1 t* 1 | 但 所 取 出 之 1C組 件63為 9 如 圖 15所 示 i 形 成 連 通 於 背 1 之 1 1 密封部6 1之澆 殘 留 部 64 » 因 此 9 與 流 道 樹 脂 切 離 時 9 蒲 注 意 1 I 事 1 耍 除 去 該 澆 P 殘 留 部 64 〇 然 而 9 在 除 去 該 澆 口 殘 留 部 64時 項 再 1 有 發 生 破 壞 電 路 圖 案 (c i r C U it P at t e r η ), 或形成密封 寫 本 袭 頁 1 部 之 樹 脂 發 生 龜 裂 t 同 時 9 澆 Π 部 之 樹 脂 在 電 路 基 板 面 流 ^^ 1 動 之 構 造 $ 因 此 有 電 路 基 板 上 面 被 樹 脂 污 染 之 問 題 〇 1 1 於 是 » 注 意 到 可 排 除 上 述 邊 澆 Π % 統 方 式 之 問 題 之 定 1 1 點 澆 P % 統 方 式 » 將 其 採 用 於 PAC之熱硬化性樹脂成形。 訂 1 然 而 » 用 定 點 澆 口 方 式 之 金 靨 模 成 形 時 9 有 樹 脂 易 在 1 | 澆 P 孔 堵 塞 之 問 題 > 因 此 f 使 用 設 有 成 形 後 可 移 除 澆 □ 孔 1 I 之 樹 脂 用 之 流 道 鎖 固 銷 之 金 m 模 具 〇 1 線 玆 依 圖 1 6説 明 該 成 形 方 法 如 下 0 1 在 加 熱 成 為 例 如 165度C左右 之 上 部 金 屬 模 具 (包括安 1 1 裝 板 80 9 脱 模 板 (s t Γ ip P e r pl a t e ) 7 5 9 模 穴 塊 (C a v it y 1 1 b 1 0 C k)73)及下部金羼模具(可動模具板71)之間, 裝設粘 1 1 接 有 積 體 電 路 (1C)52之 電 路 基 板 53 » 並 將 加 熱 成 為 一 定 溫 1 I 度 之 熱 硬 化 性 樹 脂 錠 8 1 9 從 柱 塞 P 之 壺 部 (P 〇 t) 8 2投入於 1 I 注 穴 (c u 1 1 )部 76内 〇 之 後 I 將 刖 述 柱 塞 Ρ 推 入 而 加 壓 > 藉 1 1 1 以 從 注 穴 部 76經 横 向 流 道 部 77 9 縱 流 道 部78之 澆 □ 部 79而 1 1 將 熱 硬 化 性 樹 脂 流 入 凹 穴部74内 0 1 1 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4 ^68:144 A7 _B7_ 五、發明説明(5 ) 填充熱硬化性樹脂之後,保持一定之熱硬化時間,例 如約90秒左右之後,實行開模及切除流道樹脂。即如圖17 中所示,首先打開脫模具板75與模穴塊部73,在澆口部79 切離流道樹脂與所成形之樹脂製品PAC以便拉上流道鎖固 銷83之扣合部84周圍之流道樹脂。接著,將脱模板75向箭 號F方向移動,從流道固定銷83之扣合部84向銷之方向卸 下注穴部86,橫向流道87及縱向流道88所成之流道樹脂。 接著,在分模線(parting line)72打開模具取出製品PAC 〇 然而,在上述樹脂成形法中,關閉模具時,以模穴塊 73擠壓電路基板53之上面,但該時電路基板53之厚度,大 於形成在下部金屬模具71之凹部71a之深度時,電路基板 53為由模穴塊73與下部金屬模具71所強力壓迫而受損。相 反地,電路基板53之厚度小於凹部71a深度時,在模穴塊 73與電路基板53之間産生間隙,因此,從該間隙有樹脂洩 漏而發生毛邊。欲防止該毛邊,電路基板的厚度尺寸需要 高度的精確度。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 於是,為了要吸收電路基板53厚度之不均勻,有使用 如圖18所示之金羼模具之樹脂成形方法之提議。 在該樹脂成形方法中,將電路基板53安裝在下部金屬 模71之彈力擠壓部61之導銷42而鎖模,但彈力擠壓部61為 由壓縮螺旋彈簧60所壓迫而擠壓電路基板53之背面。 該時,彈力擠壓部61之凹部61a之深度小於電路基板 53之厚度,彈性擠壓部61之上面與模穴塊73之下面有離開 5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ^68'44 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、 發明説明( 6 ) Ί $ 但 滑 動 部 62 中 彈 性 擠 壓 部 6 1 之 動 作 順 利 時 可 吸 收 電 路 基 1 J I 板 厚 度 之 不 均 勻 電 路 基 板 53之 上 面 與 模 穴 塊 73下 面 密 接 1 1 > 因 此 不 •iSst 有 樹 脂 從 凹 部 7 4 内 漏 出 之 〇 —V 1 I 請 1 I 然 而 t 密 封 樹 脂 時 9 有 預 先 加 熱 金 屬 模 具 9 因 此 9 m 先 閱 1 1 讀 1 1 述 彈 性 擠 壓 部 6 1 在 滑 動 部 容 易 引 起 燒 焦 0 若 彈 性 擠 壓 部 6 1 背 面 1 A 之 1 引 起 燒 焦 時 9 滑 動 极 阻 而 無 法 充 分 擠 壓 電 路 基 板 53 $ 在 電 注 意 1 事 1 路 基 板 53與 前 述 棋 穴 塊 73 之 間 産 生 間 隙 9 樹 脂 洩 漏 而 發 生 項 —K * 填 1 毛 邊 0 加 大 滑 動 部 62之 間 隙 即 可 防 止 滑 動 部 62之 燒 焦 $ 似 本 Λ 加 大 間 隙 即 無 法 確 保 滑 動 部 62之 樹 脂 密 封 位 置 之 精 確 度 〇 頁 —, 1 1 又 安 裝 或 取 出 製 品 PAC時要吸著電路基板53 , 但該 1 1 時 為 了 要 避 開 向 上 之 1C 裝 載 部 之 干 涉 » 吸 著 空 間 有 限 而 需 1 I 要 待 殊 的 吸 著 墊 〇 訂 | 再 者 9 在 打 開 模 具 時 PAC容易粘接於模穴塊73側, 難 1 I 於 取 出 P AC , 增加樹脂成形之- -個循環所需時間。 1 1 I 再 者 > 凹 穴 部 7 4位 於 縱 向 流 道 部 78下 方 之 構 造 9 因 此 〜1 t 如 在 圖 17 所 示 9 在 澆 P 部 79切 離 流 道 樹 脂 時 或 清 潔 時 所 線 1 發 生 之 樹 脂 渣 85 iStt 進 入 澆 □ 部 79 内 或 凹 部 74内 〇 1 1 因 此 在 下 一 循 環 時 9 有 在 凹 部 74 内 未 有 樹 脂 填 充 > 1 | 或 硬 的 樹 脂 渣 進 入 凹 穴 部 内 9 引 起 粘 接 線 (b on d i n g W i r e ) 1 I 之 彎 曲 t 折 斷 及 扃 部 接 胞 等 種 種 問 題 發 生 0 1 1 I 因 此 > 本 發 明 之 巨 的 9 在 於 提 供 一 種 半 導 體 裝 置 之 樹 1 1 脂 密 封 法 » 其 為 9 將 插 裝 I C 之 電 路 基 板 以 1C 向 下 而 設 置 於 1 1 下 部 金 屬 模 具 之 凹 穴 部 内 f 且 從 凹 穴 部 之 下 方 供 給 熱 硬 化 1 1 性 樹 脂 < 以 避 免 發 生 樹 脂 渣 所 致 之 樹 脂 未 该 充 及 導 線 之 損 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 6 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明(7 ) Ί 傷 又 吸 著 電 路 基 板 之 平 坦 背 面 而 裝 卸 電 路 基 板 以 便 利 j 用 汎 用 吸 著 墊 而 可 一 次 取 出 複 數 個 之 生 産 性 極 高 之 装 置 者 1 1 | 0 又 » 本 發 明 之 巨 的 t 在 於 提 供 種 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 /·—V 請 先 閲 1 1 1 I 密 封 法 贅 其 為 » 可 解 決 採 用 從 凹 部 之 下 方 供 給 熱 硬 化 性 樹 讀 背 1¾ 1 1 A 脂 之 所 諝 下 柱 塞 方 式 時 所 能 預 料 之 問 題 9 例 如 樹 脂 流 動 不 之 注 意 1 1 良 或 對 凹 穴 部 内 之 填 充 不 良 等 現 象 之 > 可 靠 性 高 1 可 成 形 事 項 再 填 寫 1 n| 高 品 質 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 法 者 0 裝 [發明之掲示] 頁 1 1 本 發 明 之 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 方 法 為 9 將 插 裝 1C之 1 1 電 路 基 板 以 1C向 下 而 定 位 於 下 部 金 屬 模 具 之 凹 穴 部 内 9 且 1 1 以 設 在 上 部 金 靨 模 具 之 擠 壓 部 擠 壓 電 路 基 板 之 背 面 9 用 樹 訂 I 脂 密 封 插 裝 在 電 路 基 板 之 1C 0 又 i 填 充 樹 脂 於 凹 穴 部 内 時 1 1 I > 藉 形 成 在 凹 穴 部 下 方 之 流 道 1 從 形 成 在 凹 穴 部 下 部 之 定 1 1 1 點 澆 □ 填 充 樹 脂 〇 1 ' 1 因 此 » 依 本 發 明 > 可 消 除 樹 脂 渣 所 導 致 之 未 填 充 樹 脂 線 1 及 導 線 之 損 傷 * 可 提 高 可 靠 性 〇 又 f 可 用 汎 用 之 吸 著 墊 裝 1 1 卸 電 路 基 板 0 1 | 又 » 本 發 明 之 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 方 法 為 t 使 用 形 1 I 成 有 複 數 套 之 壺 部 (P 〇 t), 流道( r U η η e r ), 定點澆口( pi η 1 1 I P 〇 in t g a t e )及凹穴部( c a V ί t y )之成形裝置之同時, 將複 1 1 數 個 壺 部 配 置 成 為 略 直 線 狀 9 且 在 各 壺 部 之 兩 側 以 等 距 離 1 1 配 置 複 數 個 凹 穴 部 而 用 樹 脂 密 封 電 路 0 又 9 將 插 裝 在 一 枚 1 1 電 路 基 板 之 複 數 個 1C各 別 對 應 而 安 裝 在 配 置 於 複 數 値 凹 穴 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉 7 2^8l44 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 8 ) Ί 部 之 各 壺 部 之 一 邊 之 複 數 個 凹 穴 部 而 以 樹 脂 密 封 電 路 基 板 1 0 因 此 9 依 本 發 明 t 可 用 多 柱 塞 實 行 樹 脂 密 封 » 可 實 現 y---s 1 i I 同 時 生 産 複 數 個 樹 脂 密 封 之 半 導 體 裝 置 » 可 提 高 生 産 性 0 請 先 閱 1 1 I 又 9 本 發 明 之 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 方 法 為 > 具 h**· 備 有 讀 背 1¾ 1 1 1 I 擠 壓 由 壺 部 投 入 之 樹 脂 錠 之 柱 塞 9 將 樹 脂 錠 投 入 於 壺 部 内 意 成 為 關 閉 上 下 部 金 羼 模 具 時 樹 脂 錠 之 上 端 下 部 能 夠 擋 接 於 事 項 再 填 寫 本 頁 I 金 屬 模 具 之 注 穴 部 上 面 $ 以 該 狀 態 保 持 一 定 之 預 熱 時 間 裝 後 9 擠 壓 柱 塞 而 使 溶 化 之 樹 脂 流 入 凹 穴 部 内 以 實 行 電 路 基 I I 板 之 樹 脂 密 封 Ο I I 該 時 t 具 有 軟 化 之 樹 脂 略 填 滿 流 道 部 内 為 止 之 第 1 區 I I 間 > 及 使 樹 脂 流 入 凹 穴 部 内 之 第 2 區 間 t 按 其 需 要 9 設 定 訂 I 第 1 區 間 為 較 第 2 區 間 快 以 實 行 電 路 基 板 之 樹 脂 密 封 0 1 1 I 因 此 依 本 發 明 t 可 有 效 且 均 勻 地 軟 化 樹 脂 錠 而 且 1 1 I > 軟 化 之 樹 脂 在 流 道 部 迅 速 地 流 動 » 而 在 凹 穴 部 内 即 缓 -V | 慢 地 流 動 9 因 此 » 不 -〇«r 發 生 凹 穴 部 内 之 填 充 不 良 9 導 線 線 1 動 及 注 穴 部 之 裂 開 9 可 製 造 高 品 質 之 半 導 體 裝 置 0 1 1 又 t 本 發 明 之 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 方 法 為 9 在 第 1 1 I 區 間 中 具 有 開 放 凹 穴 部 之 分 模 線 之 期 間 9 在 第 2 區 間 中 即 1 I 經 常 封 閉 凹 穴 部 之 分 模 線 藉 以 樹 脂 密 封 插 裝 有 1C之 電 路 基 1 1 I 板 Ο 然 後 9 在 軟 化 之 樹 脂 略 填 滿 JU4. 刖 述 流 道 部 内 之 第 1 區 間 1 1 之 全 區 間 内 t 開 放 凹 穴 部 之 分 模 線 〇 1 1 由 此 9 依 本 發 明 > 可 將 凹 穴 部 内 被 壓 縮 之 空 氣 放 出 於 1 1 金 屬 楔 具 之 外 部 » 樹 脂 成 形 之 半 導 體 裝 置 不 曰 發 生 氣 泡 f 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 8 ^^8144 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 9 ) Ί 溢 料 等 t 可 製 造 外 觀 品 質 及 可 靠 性 高 之 半 導 體 裝 置 〇 1 I [圖式之簡單說明] 1 1 1 圖 1 為 顯 示 實 行 本 發 明 方 法 時 使 用 之 金 靨 模 具 例 之 要 1 I 請 1 I 部 剖 面 圖 0 先 閱 1 I 讀 1 1 圖 2 為 圖 1 中 楔 穴 塊 之 斜 視 圖 0 背 面 1 i 之 1 圖3 (a)為插裝 1C之 電 路 基 板 之 剖 面 圖 9 (b )圖 2 中之 注 意 1 1 事 1 模 穴 塊 之 剖 面 圖 0 再 —V 填 1 圖 4 為 顯 示 流 道 樹 脂 與 流 道 鎖 固 銷 及 流 道 鎖 固 解 除 銷 寫 本 裝 頁 1 之 關 像 之 平 面 圖 0 1 I 圖 5 為 說 明 取 出 流 道 樹 脂 時 之 動 作 之 剖 面 圖 〇 1 1 圖 6 為 說 明 金 屬 模 具 中 壺 部 與 模 穴 塊 之 配 置 關 傺 用 之 1 | 平 面 圖 0 訂 1 圖 7 為 顯 示 使 用 圖 6 中 所 示 之 金 羼 楔 具 而 以 樹 脂 密 封 1 | 時 之 流 道 樹 脂 之 狀 態 與 柱 塞 之 狀 態 之 斜 視 圖 Ο 1 I 圖 8 為 顯 示 因 樹 脂 之 供 給 樣 態 而 可 能 産 生 之 不 良 産 品 1 —V I 線 之 例 之 斜 視 画 0 1 圖 9 為 顯 示 用 以 說 明 樹 脂 供 給 樣 態 之 注 穴 部 (c u 1 1 )與 1 1 柱 塞 之 關 像 之 圖 〇 1 1 圖 1 0為說明 樹 脂 之 供 給 樣 態 用 之 時 序 圖 0 1 | 圖 11為顯 示 用 以 整 流 樹 脂 流 動 之 注 穴 部 形 狀 之 圖 0 1 I 圖 12為顯 示 因 樹 脂 之 供 給 樣 態 而 可 能 産 生 之 不 良 産 品 1 1 I 之 一 例 之 斜 視 圖 0 1 1 圖 1 3為 說 明 排 泄 壓 縮 空 氣 之 同 時 供 給 樹 脂 之 樣 態 之 剖 1 1 面 圖 0 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 9 268144 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 1 0) Ί 函 1 4為 說 明 依 先 前 之 邊 澆 P % 統 方 式 之 半 導 體 裝 置 之 1 I 成 形 方 法 之 剖 面 圖 0 1 1 圖 1 5為 説 明 依 圖 14所 示 方 法 成 形 之 半 導 體 裝 置 之 斜 視 —V 1 I 請 1 I 圖 〇 先 閱 1 I 讀 1 I 圖 1 6為説 明 依 先 前 之 定 點 澆 P % 統 方 式 之 半 導 體 裝 置 背 面 1 1 之 之 成 形 方 法 之 剖 面 圖 0 注 意 1 孝 1 圖 1 7為 說 明 在 圖 1 6所示 之 成 形 方 法 中 9 從 成 形 品 切 離 項 再 填 ] 流 道 樹 脂 之 方 法 之 剖 面 圖 〇 寫 本 裝 頁 1 圖 1 8為說 明 改 良 圖 16所 示 方 法 之 依 先 > J - 刖 之 定 點 澆 P % '—^ 1 統 方 式 之 半 導 體 裝 置 之 ύ 形 方 法 之 剖 面 圖 0 1 1 宵 旃 發 明 最 伴 形 m 1 I 為 更 詳 細 說 明 本 發 明 9 根 據 附 圖 將 較 佳 形 態 之 一 例 說 1 訂 I 明 如 下 0 1 I 首 先 9 依 圖 1〜圖3說 明 實 行 本 發 明 之 樹 脂 密 封 方 法 時 1 1 I 所 使 用 之 金 屬 模 具 如 下 0 1 —Η 1 線 如 圖 1 所 示 t 金 屬 模 具 傺 由 上 部 金 屬 模 具 1 及 下 部 金 1 屬 模 具 2 所 構 成 0 其 中 9 上 部 金 屬 模 具 1 % 由 固 定 側 安 裝 1 1 板 7 , 防此對該固定側安裝板7 之熱擴散之隔熱構件8 及 1 1 固 定 側 模 具 板 5 所 構 成 〇 又 * 下 部 金 屬 模 具 2 偽 由 第 一 可 1 | 動 側 模 具 板 > 第 二 可 動 側 模 具 板 1 4 及 在 第 二 可 動 側 模 具 1 I 板 1 4之 下 部 依 次 組 合 之 未 圖 示 之 可 動 側 接 受 板 9 隔 離 板 及 1 1 | 可 動 側 安 裝 板 所 構 成 0 插 裝 IC15之電 路 基 板 9 具 有 圖 3 所 1 1 示 之 定 位 用 導 孔 9a 0 1 1 彈 力 擠 壓 部 3 具 有 擠 壓 電 路 基 板 9 背 面 之 平 面 9 保 持 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) 1 〇 ^68144 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 11) Ί 於 固 定 側 模 具板 5 成 為 可 以 滑 動 部 4 而 滑 動 0 擠 壓 力擠 1 壓 部 3 之 彈 力裝 置 之 壓 縮 螺 旋 彈 簧 6 像 容 納 於 隔 熱 構 件8 1 1 0 又 > 可 使 用板 彈 簧 等 之 30D 簧 構 件 或 合 成 橡 膠 等 之 彈 性構 /—v f I 請 1 I 件 作 為 jns W 力 裝置 以 代 替 壓 縮 螺 旋 彈 簧 6 〇 先 閱 1 1 讀 I I 模 穴 塊 1 3為 如 圖 2及圖3 (b )所示, 其剖面呈梯形之卡 背 1 之 1 匣 式 (c a s s e 11 e ) 而 裝 卸 白 如 地 嵌 插 於 第 一 可 動 側 模 具 板10 注 1 孝 1 0 該 模 穴 塊 13上 形 成 有 bb 電 路 基 板 9 之 厚 度 較 淺 之 凹 部 再 填 1 13 a , 在該凹部1 3 a 之 三 値 部 位 設 有 作 為 1C密 封 部 之 凹 穴( 寫 本 裝 1 a v it y ) 9 及 對應 其 而 設 之 一 對 導 銷 12 0 頁 V_^ 1 1 如 圖 1 所示 9 流 道 部 (r u η n e Γ ) 18 (1 8a 18 b , 1 8c 9 1 1 18d) 像 由 第 一可 動 側 模 具 板 10及 第 二 可 動 側 模 具 板 14所形 1 1 成 之 樹 脂 移 送徑 路 9 該 流 道 部 18僳 由 投 入 樹 脂 錠 19 之 注穴 訂 | 部 18 a , 從該注穴部1 8a 延 伸 成 為 放 射 狀 之 刖 述 横 向 流 道部 1 I 18 b , 及從横向流道部1 8b 向 凹 穴 11 起 立 之 .Vi» 刖 述 縱 向 流 道部 1 1 I 18 c及澆口部18d所 成 〇 1 "V | 線 澆 Π 部 18d傜對凹穴1 1 , 及位於連接該凹穴1 1下方之 1 横 向 流 道 部 18b之縱向流道部1 8c 上 端 之 凹 穴 11 之 樹 脂 注入 1 1 Π 〇 壺 部 (P 〇 t ) 2 1設在第二可動側模具板1 4之中央, 用以 1 1 導 承 擠 壓 樹 脂錠 (t a b 1 e t ) 1 9 之 柱 塞 20 〇 1 I 流 道 鎖 固銷 (r u η n e Γ 1 〇 c k P in )22像固定在第二可動 1 1 I 側 模 具 板 14 ,在 流 道 鎖 固 銷 22外 周 之 一 部 分 開 □ 之 缺 口部 1 1 22 a與横向流道部1 8b交 叉 而 雄 稱 成 横 向 流 道 部 1 8 b之側壁之 1 1 一 部 分 » 成 為在 流 道 部 18硬 化 之 流 道 樹 脂 之 扣 合 部 0 1 1 以 圓 形 凹部 18 a為中心而在六個部位形成凹穴之金靨 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 11 268.144 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明< 12) Ί I 模 具 為 i 如 圖 4 所 示 成 為 流 道 鎖 固銷22之扣合部之缺 Π 1 部 22 a僳以注穴部1 8a 為 中 心 而 朝 向 同 一 回 轉 方 向 (E) 〇 1 1 流 道 鎖 固 解 除 銷23條貫 穿 第 二 可 動 側 模 具 板 14 » 從 下 [ I 請 1 1 方 之 ·« 刖 述 隔 離 片 内 突 出 而 設 $ 並 對 應 各 流 道 鎖 固 22而 配 設 先 閱 1 I 讀 1 1 成 為 使 銷 先 端 之 斜 面 部 23 a可構成流道部18之流道鎖固銷 背 ΐέ 1 1 之 1 22所扣合之 一 側 之 側 壁 之 一 部 分 0 亦 可 利 用 金 屬 模 具 之 起 意 1 Ψ 1 模 銷 作 為 該 流 道 鎖 固 解 除 銷 23 9 如 此 做 時 不 必 個 別 設 流 道 項 真 填 I 鎖 固 解 除 銷 與 起 模 銷 i 可 防 止 金 屬 模 之 複 雜 化 0 寫 本 裝 導 柱 24像 分 別 導 承 前 述 上 部 金 靥 模 1 與 下 部 金 屬 模 2 頁 、SW〆 1 1 0 在 上 部 金 屬 模 1 與 下 部 金 屬 模 2 之 間 形 成 有 分 楔 線 2 5 0 1 1 將 兩 個 模 穴 塊 13 > 對 剖 面 成 垂 直 地 壓 入 使 其 擋 接 於 第 1 I 一 可 動 側 模 具 板 1 0之 未 圖 示 壁 面 或 止 動 件 並 使 該 等 模 穴 塊 訂 I 1 3位 於 對 注 穴 部 18 a成互相點對稱之位置, 如圖1 所示, 1 1 I 用 壓 接 構 件 26之螺 栓 締 £ιμ 結 兩 模 穴 塊 1 3之 間 1 m 以 同 時 安 裝 1 1 1 兩 値 模 穴 塊 13 〇 由 此 t 從 第 一 可 動 側 模 具 板 10之縱 向 流 道 1 〜1 部 18 c至模穴塊13之澆口部18d為止 9 可 形 成 無 間 隙 $ 包 含 線 1 接 頭 而 不 會 産 生 凹 陷 (u n d e r C U t )之形狀之樹脂移送徑路 1 1 I 0 接 著 > 就 使 用 具 有 上 述 構 成 之 金 靨 模 具 而 實 行 之 本 發 1 1 I 明 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 方 法 之 較 佳 樣 態 說 明 如 下 〇 1 1 1 首 先 t 打 開 加 熱 至 所 定 溫 度 例 如 大 約 165度C之 金 屬 1 1 模 具 1 將 電 路 基 板 9 之 導 孔 9 a 對 準 導 銷 12而 安 裝 於 下 部 金 1 1 屬 模 具 2 之 模 穴 塊 1 3成 為 使 IC15 向 下 方 9 然 後 » 用 上 部 金 1 1 羼 模 具 1 之 彈 力 擠 壓 部 3 擠 壓 刖 述 電 路 基 板 9 之 背 面 而 合 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 12 ^^8144 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 1 3) Ί 模 〇 1 1 打 開 成 形 用 金 屬 模 具 之 第 一可動 側 模 具 板 10與第二可 1 1 動 側 模 具 板 14 從 形 成 在 下 部 金屬模 具 2 之 壺 部 21投入預 —S ί I 請 I 熱 之 熱 硬 化 性 樹 脂 即 環 氣 樹 脂 錠19 , 接 著 9 合 樣 之後推進 先 閱 1 I 讀 1 I 柱 塞 20而 加 壓 0 藉 此 t 從 形 成 在柱塞 20上 方 之 注 穴部18a 背 1 i 之 1 經 横 向 流 道 部 18b, 縱向流道部1 8 c , 澆 P 部 1 8 d而將融溶 意 1 事 1 之 環 氣 樹 脂 推 上 而 注 入 於 凹 穴 11内, 以 樹 脂 密 封 1C 1 5 〇 項 再 導 ] 如 上 述 9 從 形 成 在 凹 穴 11下方之 流 道 部 1 8注人樹脂於 寫 本 A I 凹 穴 11内 因 此 t 在 澆 □ 部 1 8 d切斷樹脂及清潔金羼模具 頁 '—✓ 1 1 時 所 發 生 之 樹 脂 渣 不 進 入 凹 穴1 1内 f 不 iSSir 發 生 因樹脂渣 1 1 堵 塞 所 致 之 填 充 不 良 及 連 接 線 之折損 0 1 1 填 充 熱 硬 化 性 樹 脂 之 後 9 保持一 定 時 間 9 例 如約90秒 訂 1 之 後 f 打 開 第 一 可 動 側 模 具 板 10與第 二 可 動 側 模 具板14, 1 I 將 藉 流 道 鎖 固 銷 22之 流 道 鎖 固 作用而 保 持 於 第 二 可動側模 1 I 具 板 1 4側 之 流 道 樹 脂 > 在 澆 P 部切離 成 形 樹 脂 〇 該時,填 1 -v I 線 充 於 横 向 流 道 部 18b之横向流道樹脂為, 由流道鎖固銷22 1 之 扣合部2 2 a而確實保持於第二可動側模具板1 4側。 1 1 接 著 > 將 流 道 樹 脂 之 推 出 裝置之 流 道 鎖 固 解 除銷2 3推 1 1 出 » 即 如 圖 5 所 示 » 形 成 在 流 道鎖固 解 除 銷 23之 斜面部 1 1 25 a推動横向流道樹脂2 8 b * 如 圖4所示, 使流道樹脂28b産 1 I 生 以 注 穴 部 1 8 a為中心之箭號E 方向之回轉力, 解除前述 1 1 1 流 道 樹 脂28b與流道鎖固銷22之扣合部22a 之 扣 合 。之後, 1 1 用 未 函 示 之 取 出 用 機 器 人 取 出 流道樹 脂 28 〇 1 1 依 上 述 之 方 法 » 可 確 實 且 容易地 取 出 流 道 樹 脂28。 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1 3 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 4) \ 接 著 » 在 分 模 線 25打 開 上 部 金 靨 模 具 1 及 下 部 金 屬 模 1 1 具 2, 取a i由成形樹脂所密封之製品即半導體裝置。 取 i 1 1 丨 •、丄 刖 述 半 導 體 裝 置 時 * 因 電 路 基 板 9 之 背 面 在 上 方 且 平 面 形 -·—\ 1 I 請 1 1 狀 之 關 係 9 可 用 汎 用 之 吸 箸 墊 等 之 吸 箸 裝 置 > 或 併 用 吹 出 先 閱 1 讀 1 [ 空 氣 而 可 容 易 地 取 出 〇 當 將 電 路 基 板 9 裝 設 於 凹 穴 13之 導 背 1 i 之 1 銷 1 2時 > 亦 因 平 面 之 電 路 基 板 背 面 向 上 方 > 容 易 作 業 〇 * 1 事 1 又 t 在 取 出 流 道 樹 脂 之 前 取 出 半 導 體 裝 置 亦 可 〇 項 再 填 j 又 9 推 出 流 道 樹 脂 時 9 不 用 流 道 鎖 固 解 除 銷 而 例 如 寫 本 i- 1 使 用 取 出 liti m 器 人 上 一 對 平 行 桿 構 成 之 爪 部 夾 住 流 道 樹 脂 之 Ά '—✓ 1 1 I 縱 向 流 道 而 可 使 流 道 樹 脂 回 轉 亦 可 〇 1 1 彈 力 擠 壓 部 3 與 固 定 側 模 具 板 5 之 滑 動 部 4 之 間 隙 為 1 1 » 因 與 密 封 位 置 精 確 度 Jhrf m 關 而 可 加 大 該 間 隙 0 因 此 > 滑 動 訂 1 部 4 不 因 成 形 時 之 熱 而 引 起 燒 焦 9 動 作 圓 滑 可 有 效 擠 1 1 壓 電 路 基 板 9 , 可吸收電路基板9 之厚度之不均勻或尺寸 1 I 種 類 之 變 化 之 同 時 不 會 發 生 毛 邊 〇 又 > 2JUO W 力 擠 壓 部 3 對 電 1 I 線 路 基 板 9 之 擋 接 面 為 平 面 即 可 > 因 此 可 共 同 化 而 與 電 路 基 I 板 9 之 品 種 無 關 0 再 者 9 作 為 硝 W 壓 裝 置 之 壓 縮 螺 旋 彈 簧 6 1 1 像 容 納 於 隔 熱 構 件 8 内 9 不 因 成 形 時 之 熱 而 劣 化 9 可 長 1 1 期 維 持 其 功 能 0 1 l 卡 匣 式 (c a g g e 11 e )模 穴 塊 1 3為 三 連 式 > 但 亦 可 密 封 插 1 I 裝 於 更 多 個 電 路 基 板 之 IC 1 £ 〇 當 有 二 痼 電 路 基 板 連 接 時 ί 1 1 I 可 使 導 銷 12之數 量 為 兩 支 (- -對) 〇 又 t 電 路 基 板 9 之 定 位 1 1 部 為 9 可 由 形 成 為 導 承 電 路 基 板 9 外 形 之 其 深 度 比 電 路 基 1 1 板 9 之 厚 度 較 小 之 凹 部 1 · !a取代導銷12亦可c ) 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 14 ^^Sl44 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 1 5) 1 又 1 電 路 基 板 9 之 品 種 之 變 換 為 9 只 更 換 對 應 於 所 變 1 I 換 品 種 之 模 穴 塊 13即 可 實 行 0 該 時 模 穴 塊 1 3為 卡 匣 式 ( 1 1 t c a S S e t t e t y p e ) » 因 此 t 可 迅 速 變 換 Ο 請 1 1 I 由 於 電 路 基 板 9 之 定 位 部 之 導 銷 12與密封部之 凹 穴 部 先 閱 讀 1 1 1 1設 在 同 一 個 模 穴 塊 13内 » 因 此 9 可 確 保 對 電 路 基 板 9 之 背 之 1 1 I 密 封 部 之 位 置 精 確 度 0 >王 意 事 1 1 可 使 用 上 述 金 屬 模 具 以 外 之 金 羼 模 具 〇 例 如 9 如 圖 6 項 再 填 ( 裝 1 所 示 9 將 複 數 個 (圖式中為三値)之 壺 部 21配置 成 為 直 線 狀 寫 本 頁 之 同 時 > 在 各 壺 部21之 兩 側 以 等 距 離 配 置 複 數 個 凹 穴 部 11 1 I 〇 然 後 9 各 由 樣 長 度 之 流 道 部 1 8連 接 各 壺 部2 1與 兩 側 之 1 1 I 各 凹 穴 部 11 f 以 便 可 同 時 填 充 樹 脂 於 各 凹 穴 部 1 1之 構 成 〇 1 1 訂 1 該 時 t 如 圖 7 所 示 9 將 推 入 樹 脂 錠 1 9之 柱 塞 20安 裝 在 同 一 個 柱 塞 安 裝 板 35 > 即 可 更 正 確 地 同 時 填 充 樹 脂 〇 1 1 又 9 在 該 金 羼 模 具 中 t 在 一 個 模 穴 塊 13内 形 成 複 數 個 1 | 凹 穴 部 1 1成 為 直 線 狀 9 對 應 裝 設 插 裝 在 一 枚 電 路 基 板 9 之 -•V | 線 1C 1 5 9 即 可 同 時 實 行 一 枚 電 路 基 板 9 内 之 1C 1 5之樹 脂 密 封 1 I 可 圖 半 導 體 裝 置 製 品 之 均 勻 化 0 再 者 » 藉 該 樹 脂 密 封 方 1 1 法 $ 即 在 同 一 批 可 製 造 複 數 値 半 導 體 裝 置 9 可 提 高 其 量 産 1 1 性 0 II 詳 細 說 明 上 述 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 方 法 中 之 樹 脂 1 1 1 I 之 供 給 樣 態 如 下 0 1 I 密 封 IC15 之 熱 硬 化 性 樹 脂 為 t 以 樹 脂 錠 1 9之 形 態 從 壺 1 1 I 部 21投 入 之 〇 1 1 1 妖 /k» 而 9 該 時 投 入 未 在 金 羼 模 具 外 面 預 熱 之 樹 脂 錠 1 9時 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 15 2^Sl44 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 時 上間 m 隙激彳之塞 ,部起留 之脂 二未稅 m 樹 丨 具部 以壁6m間急 品柱 動穴為被 。式樹 第將側 模端 ,内=1窄生 t 製快 。流注成部生方給 與 ,動 屬下 為之dl狹發M之加形脂之 ,道發塞供10置可 金之 脂 2 徑之部 足而情樹28開流形柱動 板裝一 ο Θ 旦 於觸 1 樹部直 m 内 不充之 之脂裂 ,情方自 。具給第 接接 W 之壺之.5之 充填動部樹易開之下於下模供閉 檔所 f 化與19Ϊ021Ϊ,填為流端道容裂業於合如側動關 •Γ、 IS? 部20H7溶19錠 W 部 ο 生 ,線下流而之作合適明動自 , 端塞 1 部錠脂.2 壺12, 發前導有之層部形適 ,說可之内 向邊& 1 上柱端脂樹,在卩有之之只後成穴成而好法一示 2 流 柱 之與下樹, ,u,化線而化形注缠題良方第圖部 19從 W ,在之,此 U11軟接動硬間於繼問度之,未壺 錠經 ^ 時 ,示έιι因 部始連流脂之由法述確封際以入 脂已 ,,20下所 a 。 — 穴開生不樹8f,無上精密之 -投 β 2 _ 9 。樹時? 塞態中 7 動 C 凹未發脂在 i 因有決封脂 1 時地 容 1 05 固 象 ,入in?柱狀 1„ 流se到在有樹 ,卜原 ,解密樹錠開速 現20投 壓之圖d2部20流,,之示 Η 之内可脂之脂打迅 , 9S 4 9 d 之塞在 t 擠化在徑上約不面時部所 1 開具將樹高樹 11 1 述柱為M再溶如直向以而方度端 0OE/裂模玆 ,性入板錠 月下入19Ϊ ,全例之部 ,化一速上圖151部屬,法靠投具脂 _ 生推錠 1 而完 ,20下應硬另壓,如 e 穴金此塑可,模樹 @産卽脂 U 然未隙塞從反始 。擠又 ,28注部因模 ,即側之 發會 樹b#.部間柱 ,熱開形之 此央時上 遞之 動熱 、 , ,19端之與内的脂情20因中模在 傳錠 可加 五 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 16 ^^8144 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 1 7) •丨 具 板 1 0與 第 二 可 動 側 模 具 板 14 〇 該 時 > 預 先 設 定 柱 塞 20之 1 1 I 下 死 點 P 1 成 為 投 入 之 樹 脂 錠 19 之 上 t lit 端 部 可 擋 接 於 下 部 金贓 1 I r 模 具 2 之 第 可 動 側 模 具 板 10 之 注 穴 部 上 面 10 a 〇 在本實 1 1 請 I 施 例 中 多 柱 塞 20之 下 死 點 Pi (參考圖9 )為, 例如, 注穴部 先 閱 L 1 t* 1 1 上 面 10 a下方約4 0 m m之位置。 背 1 1 之 1 其 次 t 在 所 投 入 之 樹 脂 錠 1 9之 上 rfftt 端 部 擋 接 於 第 一 可動 注 意 1 1 事 1 側 模 具 板 10 之 注 穴 部 10 3之狀態下, 保持- -定之預熱時間, 項 再 導 1 例 如 10 s e C〜1 5 s e c (在圖1 0中a =1 5 s e c ), 藉以均勻地軟化 寫 本 裝 頁 1 前 述 之 樹 脂 錠 19 〇 ^^ 1 以 上 述 方 法 投 入 之 樹 脂 錠 1 9之 上 端 部 擋 接 於 第 一 可動 1 1 側 模 具 板 10 之 注 穴 部 上 面 10 a之狀態下, 未設- -定之預熱 1 1 時 間 而 推 入 柱 塞 20時 9 樹 脂 錠 19之 上 端 部 亦 開 始 軟 化 而樹 訂 1 脂 流 動 9 但 尚 未 均 勻 軟 化 之 關 像 t 可 能 tSif 發 生 連 接 線之 1 | 導 線 流 動 〇 1 I 於 是 9 經 一 定 之 預 熱 時 間 後 即 樹 脂 錠 1 9均 勻 軟 化之 -V 1 線 狀 態 下 推 入 柱 塞 20 » 但 軟 化 而 溶 化 之 樹 脂 填 滿 由 横 向 流逬 ί 部 18b , 縱向流道部1 8c 所 成 之 流 道 部 1 8 内 之 第 1 區 間 I 為 1 1 例 如 9 自 P 1 至 P 2 之 20 m m 為 迅 速 地 (圖1 0中為b =5 s e c ) 推入 1 1 柱 塞 20 > 使 溶 化 之 樹 脂 急 速 地 到 達 澆 P 部 1 8 d 〇 1 I 再 繼 纊 推 入 前 述 柱 塞 20 9 但 在 通 過 刖 述 澆 P 部 1 8d之 1 I 樹 脂 填 滿 刖 述 凹 穴 部 11 内 之 第 2 區 間 I 為 > 例 如 白 P 1 至P 2 1 1 I 之 1 8 m m 為 缓 慢 地 (圖1 0中c =1 8s ec)推入, 藉以將溶化之樹 1 1 I 脂 確 實 地 填 充 於 凹 穴 部 1 1 内 而 不 iSr 使 連 接 線 之 導 線 流 動。 1 1 因 此 » 柱 塞 20 之 上 死 點 P 3 與 構 成 下 部 金 屬 模 具 2 之第 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) j 7 268144 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、 發明説明( 18) 1 一 可 動 侧 模 具 板 1 0之 注 穴 部 上 面 1 0 a之間隙為, 會剩下相 1 I | 當 於 成 形 樹 脂 之 注 穴 部 之 厚 度 9 例 如 約 2 m DH 〇 然後, 以具 1 1 P 有 該 2 m m之間隙之狀態下, 過了樹脂開始硬化之時間(相 當 /-V 1 I 請 I 於 圖 1 0中 之d)之後 9 下 降 柱 塞 20 0 先 閱 L I 讀 1 | 即 在 該 方 法 中 9 投 入 之 樹 脂 錠 1 9之 上 端 部 檔 接 於 第 一 背 1 1 之 1 可 動 側 模 具 板 10之注 穴 部 上 面 10 a之狀態下, 將樹脂錠1 9 注 意 1 1 事 1 保 持 一 定 之 預 熱 時 間 而 均 勻 地 軟 化 9 接 著 9 在 該 樹 脂 錠 19 項 再 -«"si 填 1 尚 未 硬 化 之 時 間 内 t 將 溶 化 之 樹 脂 從 壺 部 21推 出 而 填 滿 流 寫 本 頁 1 道 部 1 8之第 1 區 間 I > 與 填 滿 凹 穴 部 11内 之 第 2 區 間 I 之 1 柱 塞 20之 擠 壓 速 度 設 定 成 為 f 第 1 區 間 I 内 之 柱 塞 20推 入 1 1 速 度 較 第 2 區 間 E 内 之 推 入 速 度 為 快 0 本 實 施 例 中 9 設 定 1 1 成 為 » 預 熱 時 間 為 15 s e C , 第1 區間I為, 將柱塞20推入 訂 1 2 0mm 需 要 5 s e c 9 而 在 第 2 區 間 E 為 * 推 入 18 m m 需 要 18 s e C 1 1 I 0 如 上 述 » 柱 塞 20下 死 點 之 位 置 Pi > 樹 脂 錠 1 9之 預 熱 時 1 1 —«Κ I 線 間 » 第 1 及 第 2 之 區 間 中 之 柱 塞 20之 推 入 速 度 等 之 設 定 % 1 考 慮 樹 脂 錠 1 9之 組 成 及 尺 寸 f 成 形 金 羼 模 具 溫 度 9 流 道 部 1 1 18及 凹 穴 部 1 1内 之 容 積 等 而 每 次 設 定 為 適 當 之 值 0 1 1 因 此 9 樹 脂 錠 1 9係以上 下 端 全 體 均 勻 軟 化 之 狀 態 下 推 1 I 入 柱 塞 20 f 因 此 樹 脂 成 形 之 圓 形 凹 部 中 央 與 注 穴 部 外 周 之 1 I 間 不 •iS» 形 成 層 部 » 不 發 生 起 楔 時 因 注 穴 部 裂 開 而 使 流 道 1 1 I 樹 脂 28之 一 部 分 留 在 上 部 金 屬 模 側 之 情 形 0 又 t 可 順 利 地 1 1 1 進 行 成 形 作 業 0 再 者 » 不 會 引 起 刖 述 之 連 接 線 之 導 線 流 動 1 1 或 填 充 不 足 之 情 形 0 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^ 8 2^St44 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 1 9) 1 圖 1 1為 顯 示 在 第 一 可 動 側 模 具 板 1 0之 注 穴 部 上 面 10 a 1 I I 之 樹 脂 錠 19之檔 接 部 形 成 圓 錐 狀 之 凸 形 狀 之 樹 脂 流 動 誘 1 1 P 導 部 10b之成形金靥模具。 如此構成而推入柱塞20時, 軟 \ I 請 I 化 9 溶 化 之 樹 脂 為 沿 著 刖 述 樹 脂 流 動 誘 導 部 10b而所整流, 先 閱 L I 讀 1 I 通 過 流 道 部 18而 順 利 地 流 向 凹 穴 部 1 1内 0 背 面 1 1 之 I 根 據 以 上 說 明 之 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 方 法 f 可 直 接 注 意 I 1 事 1 使 用 固 化 狀 態 之 樹 脂 錠 9 因 此 t 可 有 效 活 用 白 動 供 給 裝 置 項 再 填 1 0 % 本 頁 I 又 9 在 供 給 樹 脂 錠 而 關 閉 成 形 金 屬 模 具 時 > 以 樹 脂 錠 1 1 之 上 下 兩 端 面 接 觸 金 屬 模 具 之 狀 態 下 保 持 一 定 之 預 熱 時 間 1 1 > 可 有 效 且 均 勻 地 軟 化 樹 脂 錠 Ο 再 者 * 使 柱 塞 之 擠 壓 速 度 1 1 為 相 異 9 以 便 在 樹 脂 溶 化 而 尚 未 固 化 之 時 間 内 > 使 溶 化 樹 訂 1 脂 在 流 道 部 内 迅 速 流 動 9 而 在 凹 穴 部 11内 緩 慢 流 動 9 因 此 1 I » 可 消 除 凹 穴 部 11 内 之 填 充 不 良 » 導 線 流 動 及 圓 形 凹 部 之 1 I 裂 開 等 〇 —V | 線 其 次 > 在 上 述 之 半 導 體 裝 置 之 樹 脂 密 封 方 法 中 9 放 出 ί 金 屬 模 具 内 之 空 氣 之 同 時 成 形 之 方 法 說 明 如 下 〇 1 1 在 上 述 方 法 中 } 推 入 柱 塞 20時 負 溶 化 之 樹 脂 即 壓 縮 流 1 道 1 8内 之 空 氣 之 同 時 9 白 注 穴 部 1 8 a經横向流道部18b > 縱 1 I 向 流 道 部 18 C , 澆口部18d而 流 向 凹 穴 部 11内 〇 該 時 9 空 氣 1 I 為 9 由 於 柱 塞 20之 擠 壓 f 被 壓 縮 而 積 在 凹 穴 部 11内 Ο 此 時 1 1 I > 若 未 放 出 被 壓 縮 在 金 屬 模 具 内 之 空 氣 » 即 如 圖 12所 示 9 1 1 1 在 有 氣 泡 存 在 之 狀 態 下 模 塑 » 使 氣 泡 31留在密封部 30内 Ο 1 1 具 有 該 種 氣 泡 3 1之 半 導 體 裝 置 為 9 受 到 周 圍 環 境 9 例 如 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2IOX297公釐) ^68144 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 2 0) 1 濕 氣 等 之 不 良 影 〇 1 L I 因 此 t 為 放 出 因 柱 塞 20 之 擠 m 所 m 縮 之 金 屬 模 具 内 之 1 1 空 氣 > 可 考 慮 打 開 凹 穴 部 11 側 之 分 模 線 25 > 使 W 力 擠 壓 部 /·—v \ I 請 1 I 3 與 電 路 基 板 9 相 離 例 如 約 10 μ m , 以 便 柱 塞 20在 擠 壓 時 t 先 閱 L I 1 I 從 電 路 基 板 9 與 模 穴 塊 13 之 間 隙 向 外 放 出 空 氣 0 但 打 開 分 背 1 1 之 1 模 線 25之 狀 態 下 樹 脂 密 封 時 溶 化 之 樹 脂 從 » ·-刖 述 密 封 部 30 注 意 1 举 1 洩 漏 於 電 路 基 板 9 之 表 面 而 、、/ 溢 出 > 如 圖 12所 示 > 發 生 毛 邊 項 再 —•si 填 1 32 0 該 毛 邊 32 成 為 電 路 33之 導 電 不 良 焊 錫 之 不 良 及 樹 寫 本 裝 頁 1 脂 剝 離 之 原 因 0 'W 1 因 此 9 Η 將 可 解 決 上 述 問 題 而 適 合 於 下 方 柱 塞 方 式 之 1 1 傳 遞 模 塑 法 9 樹 脂 密 封 品 質 優 超 可 靠 性 高 之 樹 脂 密 封 之 1 1 方 法 說 明 如 下 0 訂 I 如 上 述 9 所 投 入 之 樹 脂 錠 19被 均 勻 軟 化 之 狀 態 下 推 入 1 I 柱 塞 20 t 該 時 9 在 溶 化 之 樹 脂 大 致 上 镇 滿 流 道 部 1 8 内 為 止 1 1 I 之 第 1 區 間 I 内 » 以 迅 速 地 推 入 柱 塞 20 而 使 溶 化 之 樹 脂 到 1 1 線 逹 澆 口 部 18d之前面附近。 該時, 流道部1 8之空氣為被壓 ί 縮 而 封 在 凹 穴 部 11 内 〇 1 1 於 是 9 將 柱 塞 20 之 位 置 暫 時 停 止 在 P2 » 該 時 如 圖 13 1 1 所 示 t 使 ·« 刖 述 凹 穴 部 1 1 側 之 分 模 線 25打 開 e 2 之 間 隙 0 即 t 1 I 例 如 瞬 間 地 打 開 e2 =0 .5 m m 左 右 之 間 隙 約 0 . 2秒鐘, 使壓縮 1 1 I 在 刖 述 凹 穴 部 1 1 内 之 空 氣 放 出 於 金 鼷 模 具 外 部 0 1 1 | 接 著 > 關 閉 凹 穴 部 1 1 側 之 分 模 線 25之 後 9 再 開 始 推 入 1 1 柱 塞 20 從 Ρ 2 推 入 至 上 死 點 P3 , 但 在 通 過 澆 Π 部 18d之樹 1 1 脂 流 入 凹 穴 部 1 1 内 之 第 2 區 間 I 内 為 緩 慢 地 推 入 0 依 該 方 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 2 0 A7 B7 ^68:144 五、發明説明(2 1) 法,即溶化之樹脂不會引起連接線之導線流動,不會在密 封部留下氣泡,又不會在電路基板9之表面發生由於樹脂 流動所造成之毛邊之狀態下,將樹脂填充於凹穴部11内。 在上述之情形中,雖然使柱塞20暫停於P2之位置,但 溶化之樹脂為有加壓之關係,由於其慣性而超越澆口部 18d而流入凹穴部11内。因此,該時,將柱塞20暫停於P2 之位置之後,立即退後至圖13所示之P2a之位置,接著, 將前述凹穴部1 1側之分模線2 5瞬間打開間隙e 2,放出前述 凹穴部11内之被壓縮之空氣於金羼模外部。 接箸,關閉前述凹穴部11側之分模線25之後,再度開 始推入前述柱塞2 0 ,在使樹脂流入凹穴部11内之第2區間 ,即到卩2&或卩3為止之間,緩慢地進入柱塞20。 又,要放出凹穴部11内之壓縮空氣,可採用下述之方 法。 即,將柱塞20從下死點Pi至P2之間迅速地進入,在樹 脂大致上填滿流道部18内之第1區間中之全部或一部分之 期間,將前述凹穴部1 1側之分模線2 5打開e 2之間隙,以便 將要被壓縮之空氣放出金屬模具之外部。柱塞20偽在P2之 位置暫停,或從暫停之位置P2若干退後至P2a之位置。之 後,如同上述,關閉前述凹穴部11側之分模線25,將柱塞 20緩慢地推入至上死點P3。 依該等方法,可更確實地在凹穴部11内填充樹脂,而 不會使溶化之樹脂引起連接線之導線流動,不會在密封部 發生氣泡,或不會在電路基板9之表面發生由於樹脂流動 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^^^^1 Jmt In —In J^i· n^i a^i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ^68144 B7 五、發明説明(22) 所造成之毛邊。 商業h:>刺用m能袢 如上述,本發明之半導體裝置之樹脂密封方法為,可 廣泛地適用於插裝在樹脂電路基板之ic之樹脂密封,尤其 是適合於用在墊片陣列載體(PAC)者。 I- I I —^ϋ I I in I I ml n (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. ^68144 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1. 一種半導體裝置之樹脂密封方法,像由上部金屬模具 與下部金屬模具形成凹穴部(cavity)之成形金屬模具 内裝設插裝積體電路之電路基板而實行樹脂密封之半 導體裝置之樹脂密封方法,其待擻為: 將插裝1C之電路基板以1C向下而定位於前述成形 金靨模之下部金屬模具之凹穴部内,且以設在上部金 屬模具之擠壓部擠壓電路基板之背面,用樹脂密封插 裝在電路基板之積體電路者。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體裝置之樹脂密封方法 ,其中,填充樹脂於前述凹穴部内時,藉形成在凹穴 部下方之流道部,從形成在前述凹穴部下部之定點澆 口填充樹脂者。 3. 如申請專利範圍第2項之半導體裝置之樹脂密封方法 ,其中,在前述下部金屬模具形成壺部(pot),從下方 用柱塞擠壓投入該壺部之樹脂錠而供給樹脂於前述流 道部者。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4. 如申請專利範圍第3項記載之半導體裝置之樹脂密封 方法,其中,前述成形金颶模具偽形成有複數套之前 述壺部,流道,定點澆口部及凹穴部所成,而複數套 同時實行從前述壺部供給樹脂,藉前述流道而從前述 定點澆口部向前述凹部實行之樹脂之填充者。 5. 如申請專利範圍第4項之半導體裝置之樹脂密封方法 ,其中,對前述成形金羼模具,將前述複數値壺部配 置成為略直線狀之同時,在各壺部之兩側以等距離配 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 21 ^68144 AS Β8 C8 D8 ττ、申請專利範圍 置複數個凹穴部,且用同樣長度之流道連接各壺部及 與該壺部成套之複數個凹穴部之間,對各凹穴部同時 法 方 封 密 脂 樹 之 置 裝 體 導 半 之 項 5 第 圍 〇 範 者利 g 專 樹請 充申 填如 6 別 法 各 方 僳 封 部 密 凹 脂 之 樹 側 之 兩 置 之 裝 部 體 壺 導 個 半 數 之 複 項 述 0 CO 前者第 在狀圍 置線範 配直利 , 為專 中成請 其置申 , 配如 裝將 安 , 板個 基 一 路每 電之 枚部 一 穴 之凹 路個 電數 體複 積之 値狀 數線 複直 裝為 插成 將置 I 配 中述 其前 , 在 凹 法 各 方 於 封 應 密 對 脂 別 樹 各 之 路 置 電 裝 樓 澧 mmhm 8B 積 導 個 半 數 之 複 。項 之者 1 板封第 基密圍 路脂範 電樹利 該以專 在而請 裝部申 插穴如 8 基塊 路穴 電模 述個 前 一 , 為 部成 穴形 凹部 之口 具澆 模點 屬定 金及 部 , 下部 述位 前定 將之 , 用 中位 其定 , 板 插 法 之 方 同 封 不 密 狀 脂 形 樹 行 。之 實者置 而封裝 塊密體 穴脂導 模樹半 該之之 換板項 更基 1 , 路第 k)電圍 0C之範 bl路利 y 電專 it體請 av積申 U 裝如 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 丄 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 基澆 路點 電定 述及 前 , , 分 部部 穴 一 凹之 之部 具道 模流 屬向 金縱 部 , 下 部 述位 前定 將之 , 用 中位 其定 , 板 不 狀 形 行 。 實者 而封 塊密 穴脂 模樹 該之 換板 更基 , 路 塊電 穴之 模路 個電 一 體 為積 成裝 形插 部之 口 同 法所之 方部具 封壺模 密述羼 脂前金 樹從部 之 ,下 置時述 裝具前 體模於 導羼接 半金擋 之部夠 項下能 CO 上端 第述上 圍前之 範閉錠 利關脂 專 ,樹 請中之 申其入 如 ,投 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 268144 锰 C8 D8申請專利範圍 注穴部上面,以該狀態保持一定之預熱時間之後,擠 路 SB ιροτ 在 裝 --m 插 行 實 以 内 部 〇 凹者 入封 流密 ^II 樹樹 之之 化路 溶電 使體 而積 塞之 柱板 壓基 法之 方動 封流 密脂 脂樹 樹化 之軟 置述 裝前 體之 導生 半産 之所 項塞 10柱 第述 圍 前 範壓 利擠 專 , 請中 申其 如 , 間 區 IX ο 第者 之成 止所 為間 内區 部 2 道第 流之 滿内 填部 略穴 脂凹 樹述 之前 化入 軟流 由脂 為樹 程使 過及 法之 方止 封為 密内 脂部 樹道 之流 置滿 裝填 導脂 半樹 之化 項軟 11之 第錠 圍脂 範樹 利述 專 前 請 , 申中 如其 前 使 間 之 間 區 2 第 之 内 β, 音 ο 凹者 述異 前相 滿度 透 及壓 , 擠 間之 區塞 1 柱 第述 法較 方為 封間 密區 脂 1 樹第 之為 置成 裝定 體設 導像 半度 之速 項壓 2 Ϊ 1 擠 第之 圍塞 範柱 利述 專前 請 , Φ 中 如其 法 方 封 密 脂 樹 之 置 裝 瞜 ΜΛΗ 導 半 之 項 ο 11 第 〇 圍 者範 快利 間專 區請 2 申 第如 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) >裝· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 錠 法 脂 。方 樹者封 之動密 面流脂 上之樹 部脂之 穴樹置 注流裝 之整體 具以導 模部半 屬導之 金引項 部動 1 下流第 述脂圍 前樹範 在成利 , 形專 中部請 其接申 , 擋如 流 整 以 狀 形 凸 為 成 形 部 導 引 流 脂 樹 述 〇 前 者 將動 , 流 中之 其脂 , 樹 法錐 方圓 封為 密成 脂形 樹狀 之形 置凸 裝之 體部 導導 半引 之動 項流 15脂 第樹 圍述 範前 利將 專 , 請中 申其 如 , 法 方 封 密 脂 樹 之 置 裝 體 導 〇 半 者之 動項 流11 之第 脂圍 樹範 流利 整專 以請 狀申 形如 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 25 i. 8 8 8 8 ABCD 268:144 六、申請專利範圍 ,其中,在前述第1區間中即將前述凹穴部之分模線 開放所定時間,在前述第2區間中即將前述凹穴部之 分模線予以經常封閉者。 18. 如申請專利範圍第17項之半導體裝置之樹脂密封方法 ,其中,開放前述凹部之分模線之所定時間為,軟化 之樹脂略填滿前述流道部内之第1區間之期間者。 19. 如申請專利範圍第17項之半導體裝置之樹脂密封方法 ,其中,在前述第1區間與第2區間之間,暫停前述 柱塞之擠壓者。 20. 如申請專利範圍第17項之半導體裝置之樹脂密封方法 ,其中,前述柱塞之擠壓為,從暫停在前述第1區間 與第2區間之間之狀態退後,然後,移行至前述第2 區間者。 21. 如申請專利範圍第1項之半導體装置之樹脂密封方法 ,其中,使用彈簧作為擠壓前述電路基板背面之擠壓 部,以吸收前述電路基板厚度之變化而實行插裝積體 電路之電路基板之樹脂密封者。 22. 如申請專利範圍第2項之半導體裝置之樹脂密封方法 ,其中,具備有扣合於在前述流道部内硬化之流道樹 脂之流道鎖固銷,及將前述流道樹脂推出流道鎖固銷 之推出裝置,而在前述流道鎖固銷外周之一部分形成 缺口部之同時,將該缺口部配置成為與流道部交叉, 再者,以前述推出裝置,將流道樹脂向前述流道鎖固 銷之缺口部開口方向推出以解除前述流道樹脂與前述 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) 26 268144 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 流道鎖固銷之扣合者。 法裝 方出 封推 密之 脂合 樹扣 之述 置前 裝除 體解 導為 半作 之銷 項除 22解 第固 圍鎖 範道 利流 專用 請使 申傺 如’ 固 鎖 道 流 述 前 從 以 0 〇 出者 隹 旨 OH 銷樹 除道 解流 固述 鎖前 道下 流卸 該部 將口 而缺 , 之 置銷 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 27
TW084100145A 1994-01-13 1995-01-10 TW268144B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP205594A JPH07205191A (ja) 1994-01-13 1994-01-13 樹脂成形用装置
JP336594A JP3351891B2 (ja) 1994-01-18 1994-01-18 Icを実装した回路基板の樹脂封止方法及びその成形金型
JP9196194A JPH07290489A (ja) 1994-04-28 1994-04-28 樹脂成形方法
JP11131494A JP3545042B2 (ja) 1994-05-25 1994-05-25 樹脂成形方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW268144B true TW268144B (zh) 1996-01-11

Family

ID=27453542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW084100145A TW268144B (zh) 1994-01-13 1995-01-10

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5783134A (zh)
EP (1) EP0688650B1 (zh)
KR (1) KR960700875A (zh)
DE (1) DE69519259T2 (zh)
TW (1) TW268144B (zh)
WO (1) WO1995019251A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3351891B2 (ja) * 1994-01-18 2002-12-03 シチズン時計株式会社 Icを実装した回路基板の樹脂封止方法及びその成形金型
SG64985A1 (en) * 1997-05-06 1999-05-25 Advanced Systems Automation Li Method and apparatus for moulding plastic packages
US5986209A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Package stack via bottom leaded plastic (BLP) packaging
TW517263B (en) * 2000-03-29 2003-01-11 Nitto Denko Corp Semiconductor device and process for producing the same, and tablet comprising epoxy resin composition
US6547452B1 (en) 2000-05-11 2003-04-15 International Business Machines Corporation Alignment systems for subassemblies of overmolded optoelectronic modules
JP3859457B2 (ja) * 2001-03-27 2006-12-20 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
KR100423140B1 (ko) * 2001-04-18 2004-03-18 (주)에이치디세미테크 반도체패키지의 몰딩성형장치
US6857865B2 (en) * 2002-06-20 2005-02-22 Ultratera Corporation Mold structure for package fabrication
US7695269B2 (en) * 2006-05-30 2010-04-13 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Apparatus and method for in-mold degating
TWI300379B (en) * 2006-09-07 2008-09-01 Quanta Comp Inc Insert-molding mold
US7633055B2 (en) * 2007-03-08 2009-12-15 Lumination Llc Sealed light emitting diode assemblies including annular gaskets and methods of making same
JP2009124012A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型
CN101531041B (zh) * 2008-03-12 2012-03-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 模具结构
US7829004B2 (en) * 2008-07-15 2010-11-09 Asm Technology Singapore Pte Ltd Transfer molding method and system for electronic devices
KR101109342B1 (ko) * 2009-07-22 2012-01-31 삼성전기주식회사 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법
US20120076888A1 (en) * 2010-09-28 2012-03-29 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Mould with the contact prepressing and positioning function
DE102015119235B4 (de) * 2015-11-09 2019-01-10 Selectrona GmbH Vorrichtung zum Spritzgießen und Umspritzen von Objekten
JP6861506B2 (ja) * 2016-11-29 2021-04-21 Towa株式会社 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
JP6888525B2 (ja) * 2017-11-06 2021-06-16 株式会社デンソー 通電部材モジュールの製造方法
CN109591255A (zh) * 2018-10-17 2019-04-09 武汉格罗夫氢能汽车有限公司 一种可实现预浸料模压工艺富树脂凸台一体成型的方法
CN113910515A (zh) * 2021-10-29 2022-01-11 西安微电子技术研究所 一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1046916A (fr) * 1951-11-13 1953-12-09 Procédé pour le moulage de bagues d'étanchéité ou autres articles annulaires et moules pour la mise en oeuvre de ce procédé
US3307224A (en) * 1964-08-13 1967-03-07 Union Carbide Corp Apparatus for molding plastic articles
US3537140A (en) * 1967-12-14 1970-11-03 Amedio P Defelice Removing sprues in plastic molds
JPS51137377A (en) * 1975-05-22 1976-11-27 Mitsubishi Electric Corp Manufacturing method for plastic seal type semi conductor
EP0010887A1 (en) * 1978-10-16 1980-05-14 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Method of plunger molding and plunger molding apparatus having temperature controlled runner and sprue portions
JPS5923526A (ja) * 1982-07-30 1984-02-07 Hitachi Ltd トランスフアモ−ルド方法および装置
JPS5961933A (ja) * 1982-10-01 1984-04-09 Hitachi Ltd トランスフア成形機
JPS59154032A (ja) * 1983-02-23 1984-09-03 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPS60110416A (ja) * 1983-11-22 1985-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金型装置
JPS62161514A (ja) * 1986-01-10 1987-07-17 Toshiba Mach Co Ltd トランスフア成形方法および装置
GB2198385B (en) * 1986-12-05 1990-02-07 Metal Box Plc Apparatus for injection moulding
JPS63183824A (ja) * 1987-01-27 1988-07-29 Matsushita Electric Works Ltd 封止成形金型
JPH07320B2 (ja) * 1987-02-25 1995-01-11 株式会社日立製作所 半導体封止用トランスファ成形装置
US4954308A (en) * 1988-03-04 1990-09-04 Citizen Watch Co., Ltd. Resin encapsulating method
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
JPH03190714A (ja) * 1989-12-21 1991-08-20 Alps Electric Co Ltd 2色成形用金型
JPH03205117A (ja) * 1990-01-05 1991-09-06 Toshiba Corp マルチプランジャー成形金型
JPH0381126A (ja) * 1990-07-17 1991-04-05 Mitsubishi Materials Corp 集積回路素子ケーシングの射出成形装置
IT1247649B (it) * 1990-10-31 1994-12-28 Sgs Thomson Microelectronics Procedimento di incapsulamento in resina di un dispositivo a semiconduttore di potenza montato su dissipatore allontanando i reofori dal dissipatore mediante l'azione del controstampo in fase di chiusura dello stampo
GB2252746B (en) * 1991-01-17 1995-07-12 Towa Corp A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor
JPH04291948A (ja) * 1991-03-20 1992-10-16 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法及び放熱フィン
JPH0584776A (ja) * 1991-09-30 1993-04-06 Mitsubishi Electric Corp 積層鋼板のインサート射出成形における金型構造
US5215759A (en) * 1991-10-01 1993-06-01 Chanel, Inc. Cosmetic composition
JP3008610B2 (ja) * 1991-11-22 2000-02-14 松下電器産業株式会社 タブデバイスのモールドプレス装置およびモールドプレス方法
JP2778608B2 (ja) * 1992-02-10 1998-07-23 日本電気株式会社 樹脂モールド型半導体装置の製造方法
US5286426A (en) * 1992-04-01 1994-02-15 Allegro Microsystems, Inc. Assembling a lead frame between a pair of molding cavity plates
JPH05293846A (ja) * 1992-04-20 1993-11-09 Hitachi Ltd 成形装置
US5344795A (en) * 1992-09-22 1994-09-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for encapsulating an integrated circuit using a removable heatsink support block
JPH06120278A (ja) * 1992-10-05 1994-04-28 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置の製造装置
JPH06126771A (ja) * 1992-10-20 1994-05-10 Sony Corp 樹脂成形用金型
FR2702067B1 (fr) * 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
GB2277295B (en) * 1993-04-23 1995-05-03 Neu Dynamics Corp Encapsulation molding equipment and method
US5302805A (en) * 1993-05-27 1994-04-12 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Welding wire pressure sensor assembly
US5444909A (en) * 1993-12-29 1995-08-29 Intel Corporation Method of making a drop-in heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
EP0688650A1 (en) 1995-12-27
US5783134A (en) 1998-07-21
WO1995019251A1 (fr) 1995-07-20
EP0688650A4 (en) 1997-06-11
DE69519259D1 (de) 2000-12-07
DE69519259T2 (de) 2001-05-17
KR960700875A (ko) 1996-02-24
EP0688650B1 (en) 2000-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW268144B (zh)
TW500656B (en) Resin sealing method and apparatus for a semiconductor device
TW200842994A (en) Resin sealing method, mold for resin sealing, and resin sealing apparatus
CN104802373A (zh) 一种前模多穴单元穴位四面抽芯变浇注方式注塑模具
CN111128765B (zh) 一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具
JP6837530B1 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
JPH1022309A (ja) 半導体素子の樹脂封止金型
JP6034078B2 (ja) プリモールドリードフレームの製造方法、および、半導体装置の製造方法
CN206501358U (zh) 弹性滑块铝塑复合成型模具
TW421868B (en) Device and method for encapsulating electronic component mounted on a carrier
TW200924084A (en) Method of sealing and molding electronic component with resin and mold
JP6027569B2 (ja) 中空パッケージの製造方法および中空パッケージ
JPH091596A (ja) モールド装置
JPH11126787A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
JP2004311855A (ja) 電子部品の樹脂封止成形用金型
JPH0360146A (ja) 樹脂モールド型半導体装置及び樹脂モールド装置
TW200811968A (en) Resin sealing apparatus for electronics parts
JPH01138724A (ja) 半導体装置のモールド方法および装置
JP2000286279A (ja) 樹脂封止装置及び封止方法
JPS6146051B2 (zh)
JP2019111692A (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JPS59143334A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH1140592A (ja) 封止成形方法およびその装置
JP6554699B2 (ja) 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ
JPH07314492A (ja) 樹脂成形方法