KR101109342B1 - 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법에 관한 것이다.
더욱 상세히는 본 발명은 요홈이 형성된 성형 금형에 몰딩 수지액를 공급하여 채운후에 무선 통신 모듈을 탑재한 인쇄회로기판 스트립을 성형 금형에 뒤집어 담가 몰딩하도록 하는 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법에 관한 것이다.
역몰딩, 하프 몰딩, 몰딩수지, 성형 금형

Description

역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법{Reverse molding apparatus and half molding method using its}
본 발명은 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법에 관한 것이다.
최근 이동통신단말기의 휴대의 편리성 때문에 사용이 급격하게 늘고 있는 추세이다. 상기 이동통신단말기의 사용이 급격히 늘면서 서비스제공자(단말기제조자)들은 더욱 많은 사용자들은 확보하기 위해 보다 다양하고 편리한 기능을 갖는 단말
기들을 개발하고 있다.
종래 기술에 따른 이동통신단말기는 주로 CDMA(Code Division Multiple Access : 이하 CDMA라 칭함), PCS(Personal Communication System : 이하 PCS라 칭함)등의 WWAN(Wireless Wide Area Network : 이하 WWAN이라 칭함)만을 지원하였다.
최근 들어 상기 이동통신단말기에 다양하고 편리한 기능들이 추가되면서 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 802.11a/b/g, 블루투스(Blue tooth), 지그비(Zigbee)등의 다양한 WLAN(Wireless Local Area
Network : 이하 무선랜이라 칭함), WPAN(Wireless Personal Area Network)등의 시스템이 상기 이동통신단말기에 추가되는 추세이다.
한편, 블루투스 기능을 수행하는 블루투스 모듈은 종래 거의 모든 이동통신단말기에 장착되어 있으나, 최근에는 이에 더해 무선랜 기능을 수행하는 무선랜 모듈을 이동통신단말기에 장착하려는 수요가 늘고 있다. 그리고, 이러한 수요에 따라 모듈이 복합화되면서 콤보(combo) 형태로 모듈이 진화하고 있다.
하지만, 일반적인 형태의 콤보 모듈로는 그 크기가 커서 이동통신단말기에 사용하기 어렵다. 더욱이 이동통신단말기가 점점 소형화되고 복합화되어 가는 추세에 비추어 볼때 모듈을 소형화하려는 요구 또한 점증하고 있다.
이러한 모듈 소형화를 달성할 수 있는 한가지 방법으로 제안된 방법은 모듈을 몰딩수지 등을 사용하여 몰딩하는 방법이다. 그렇게 되면 모듈을 외부로부터 보호하기 위한 케이스등이 불필요하게 되어 그 크기를 줄일 수 있다.
이와 관련하여 종래에 블루투스 모듈 등에 대한 몰딩을 수행하는 방법으로 트랜스퍼 몰딩 방법(Transfer molding method)과 디스펜딩 몰딩 방법(dispensing molding method)의 두가지를 많이 사용하였다.
도 1은 종래 기술에 따른 트랜스퍼 몰딩 방법을 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 무선 통신 모듈(101)은 직사각형 형상으로, 중앙에는 반도체 칩이 고정되는 칩 탑재부(102)가 형성되어 있고, 그 주변에는 방사형으로 반도체 칩의 본딩 패드와 전기적으로 연결되는 소정의 회로 패턴(103) 이 형성되어 있으며, 일측 모서리에는 몰드 수지(106)가 주입되는 경우 중앙으로 흘러가도록 게이트(104)가 형성되어 있다.
이러한 구성을 갖는 무선 통신 모듈(101)을 이용하여 반도체 패키지를 제조하는 경우에는 칩 탑재부(102) 상에 반도체 칩을 탑재시키고, 소정의 회로 패턴(103)과 반도체 칩 상의 본딩 패드를 전기적으로 연결시킨 후, 반도체 칩과 회로 패턴(103)을 외부로부터 보호하기 위해 도 1에 나타낸 바와 같이 봉지부(105) 내에 몰드 수지(106)를 순차적으로 주입하여 봉지하는 몰딩이 이루어진다.
도 2는 종래 기술에 따른 디스펜딩 몰딩 방법을 간략하게 나타낸 도면이다.
종래 기술에 따른 무선 통신 모듈(201)은 직사각형 형상으로, 중앙에는 반도체 칩이 고정되는 칩 탑재부(202)가 형성되어 있고, 그 주변에는 방사형으로 반도체 칩의 본딩 패드와 전기적으로 연결되는 소정의 회로 패턴(미도시)이 형성되어 있다.
이러한 구성을 갖는 무선 통신 모듈(201)을 이용하여 반도체 패키지를 제조하는 경우에는 칩 탑재부(202) 상에 반도체 칩을 탑재시키고, 소정의 회로 패턴과 반도체 칩 상의 본딩 패드를 전기적으로 연결시킨 후, 반도체 칩과 회로 패턴을 외부로부터 보호하기 위해 도 2에 나타낸 바와 같이 사각 봉지부(205)의 내측에 나선형의 모양으로 몰드 수지(206)를 배출니들(needle)(207)을 사용하여 도포하는 방법을 사용한다.
즉, 상기 사각 봉지부(205)의 내주변에서부터 반도체칩의 중앙부를 향하여 그 휘어지는 길이가 축소되면서 나선형으로 도포를 실시하던지 또는 상기 반도체칩 의 중앙에서 사각 봉지부(205)의 내변을 향하여 확장하면서 연속적으로 도포를 수행한다.
한편, 위에서 설명한 종래 기술에 따른 트랜스퍼 몰딩 방식은 반도체칩을 금형에 넣고 몰딩수지를 주입하여 몰딩을 수행함에 따라 주입 압력에 의해 반도체칩이 파손되는 문제가 있었다. 또한, 상기와 같은 트랜스퍼 몰딩 방식을 사용하면 몰딩시 생성된 공기방울(void)이나 수증기 등에 의해 무선 통신 모듈을 이동통신단말기에 장착할 때 리플로우(reflow) 공정시에 솔더볼등이 파손되는 문제가 있었다.
또한, 디스펜싱 몰딩 방법을 사용하는 경우에는 반도체칩에는 문제가 없지만 도 3에 도시된 바와 같이 몰딩 표면을 평탄화하기 위하여 후공정이 필요하며 그에 따라 시간과 비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 요홈이 형성된 성형 금형에 몰딩 수지를 공급하여 요홈에 몰딩 수지를 채운후에 블루투스 모듈 등의 무선통신 모듈을 탑재한 인쇄회로기판 스트립을 요홈에 뒤집어 담가 몰딩할 수 있도록 하는 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 몰딩 수지를 채울 수 있는 요 홈이 형성되어 있고, 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립이 상기 요홈에 뒤집어 탑재되어 고정될 수 있도록 되어 있으며, 상기 요홈에 연결되도록 형성된 런너와 상기 런너와 대향하는 위치에 형성되어 몰딩 수지가 배출되는 배출구가 형성되어 있으며, 몰딩 수지를 가압하여 상기 런너를 통하여 요홈에 공급하기 위하여 런너와 연결되도록 포트가 설치된 성형 금형; 상기 포트 내에서 몰딩 수지를 밀어 올리기 위한 수직 운동을 하는 플런저; 및 상기 성형 금형에 설치되며, 상기 포트와 대향하는 위치에 상기 포트의 직경보다 큰 직경으로 파여진 요홈을 갖고 있는 컬-블록을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 컬-블록의 요홈은 포트에 대향하는 쪽의 면이 반구형상으로 파여져 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 무선통신모듈은 블루투스 기능과 무선랜 기능을 수행하는 무선통신칩을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 방법은 (A) 역몰딩 장치의 요홈에 몰딩 수지를 채우는 단계; (B) 역몰딩 장치의 요홈에 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 뒤집어 일부가 함침되도록 탑재하고 고정하는 단계; 및 (C) 몰딩 수지를 경화하여 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립에 몰딩이 완료되도록 한 후에 역몰딩 장치와 인쇄회로기판 스트립을 분리하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 (A) 단계는, 역몰딩 장치의 포트에 몰딩 수지를 넣고 히터를 가열하여 몰딩 수지를 액체 상태로 만드는 단계; 및 플런저를 수직 이동시 켜 액체 상태의 몰딩 수지를 런너를 통하여 요홈에 공급하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 (B)단계에서 역몰딩 장치의 요홈에 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 뒤집어 상기 몰딩 수지에 함침되도록 할 때, 상기 무선통신모듈을 이루는 무선통신칩과 인쇄회로기판의 접속부위가 노출되도록 탑재하고 고정하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 몰딩수지를 성형 금형에 채운상태에서 무선 통신 모듈을 탑재한 인쇄회로기판 스트립을 뒤집어 몰딩하도록 함으로 몰딩 압력에 의한 반도체칩의 깨짐 현상을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 성형 금형의 요홈에 몰딩 수지액을 채운상태에서 몰딩을 수행하기 때문에 표면 또한 균일하게 할 수 있어 후공정이 필요하지 않도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 볼이 형성된 부위에 몰딩 수지액이 스며들지 않아 공기나 수증기 등에 의한 볼 파손을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.
이제, 도 4 이하의 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법을 상세히 설명한다.
도 4와 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법에 사용되는 무선통신 모듈의 평면도와 단면도를 도시한 도면이다.
도 4와 도 5를 참조하면, 본 발명에 이용되는 무선통신모듈(400)은, 인쇄회로기판(401)에 블루투스 기능과 무선랜 기능 등이 포함된 무선통신 칩(402)이 중앙에 실장되어 있고, 그 주위에 필터(403), 발룬(Balun)(404), FEM(405), 다수의 디커플링 커패시터(406)가 실장되어 있다.
여기에서, 무선통신칩(402)은 블루투스 기능, 무선랜 기능 등을 수행할 수 있다. 상기 블루투스는 좁은 범위 내에서 저렴한 비용으로 휴대용 PC, 휴대폰을 비롯한 장치들을 무선으로 연결하여 주는 규격으로서, 무선 주파수를 이용하여 각종 디지털 장비간에 물리적인 케이블 없이 음성과 데이터를 주고받게 해준다. 더욱이 최대 데이터 전송속도 1Mbps에 최대 전송거리 10m의 무선데이터통신을 하며 2.4GHz 주파수 대역을 사용한다.
그리고, 상기 무선랜은 데이터 송수신을 전파(RF : Radio Frequency)나 빛을 이용하여 무선 통신 방식으로 수행함에 따라 이동이 자유로울 뿐 아니라 확장 및 유지 보수가 용이하다. 더욱이 IEEE 802.11의 경우, 2.4GHz 주파수 대역에서 11Mbps 전송속도를 제공하고 있다.
그리고, 필터(403)는 무선통신 칩(402)의 주위에 실장되어 있으며, 안테나로부터 입력되는 무선통신신호에서 원하는 대역의 신호를 선택하여 무선통신 칩(402)으로 출력한다.
발룬(404)은 무선통신 칩(402)의 주위에 실장되어 있으며, 안테나와 필터(403)의 임피던스 정합을 제공하여 두 소자간에 접속을 제공한다.
다음으로, FEM(405)은 무선통신 칩(402)이 블루투스 기능과 무선랜 기능등을 수행함에 따라 안테나와 무선통신 칩(402)의 원하는 기능과의 접속을 제공하기 위한 것으로 내부에 스위치를 구비하여 안테나와 무선통신 칩(402)의 블루투스 기능을 연결하거나, 안테나와 무선통신 칩(402)의 무선랜 기능을 연결한다.
디커플링 커패시터(406)는 무선통신칩(402)의 주위에 설치되어 무선통신칩(402)에 전원을 공급하며, 무선통신 칩(402)에 입력된 전원을 안정화하기 위해 구비된다.
도 6는 본 발명에 이용되는 다수의 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 6를 참조하면, 본 발명에 이용되는 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립(601)은 위에서 설명한 인쇄회로기판(401)에 무선통신칩(402), 필터(404), 발룬(404), FEM(405), 디커플링 커패시터(406)가 실장된 무선 통신 모듈(400)이 열을 이루어 다수개 형성되어 이루어진다.
이러한 인쇄회로기판 스트립(601)의 장변 양측에는 이송장치와 맞물려 인쇄회로기판 스트립(601)이 이동되도록 하는 홈이 형성된 가이드레일(604)을 포함하고 있다. 여기서, 가이드 레일(604)은 인쇄회로기판 스트립(601)을 이용하여 다수개의 반도체 패키지가 제조되는 경우에, 인쇄회로기판 스트립(601)으로부터 반도체 패키지를 개별화시킬 시 분리되어 폐기되는 부분이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 역몰딩 장치의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 역몰딩 장치의 절단면도이다.
도 7과 8을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 역몰딩 장치(710)는 상부 플레이트(712)와 하부 플레이트(713)로 이루어진 플레이트(711)와, 요홈(715)을 구비하고 있는 성형 금형(714), 및 컬-블록(720)과 플런저(730)로 크게 구분될 수 있다.
상부 플레이트(712)와 하부 플레이트(713)는 제품에 따라 변화되는 컬블록(720)과 성형 금형(714)을 고정하기 위한 것으로서, 특히 하부 플레이트(713)에는 성형 금형(714)을 예열하기 위한 가열 수단으로서 히터(heater;도시안됨)가 설치되어 있다.
또한, 성형 금형(714)에는 상하 운동하는 플런저(730)가 몰딩 수지(740)를 가압할 수 있도록 포트(750)가 형성되어 있다.
그리고, 성형 금형(714)에는 포트(750)를 중심으로 서로 대향하여 인쇄회로기판 스트립의 무선통신모듈을 몰딩하기 위하여 인쇄회로기판 스트립을 뒤집어 함침할 수 있도록 소정의 깊이를 갖고 있는 요홈(715)이 다수개 형성되어 있다.
이 요홈(715)은 런너(760)에 의해 포트(750)와 연결되어 있다. 여기에서는 포트(750) 하나에 요홈(715) 두 개가 런너(760)에 의해 연결되어 있으며, 이러한 형태의 포트(750)와 요홈(715)은 성형 금형(714)에 복수 개 형성되어 있다.
런너(760)의 반대쪽 부분에는 넘치는 몰딩 수지액을 배출하기 위한 배출구(770)가 형성되어 있다.
그리고, 포트(750)에 대응하는 위치에는 몰딩 수지(740)를 유동적으로 공급 하기 위해 반구 형상으로 움푹 진 요홈(721)을 갖고 있는 컬-블록(720)이 설치되어 있다.
한편, 성형 금형(714)의 요홈(715)의 하부에는 몰딩이 완료된 제품을 분리시키기 위하여 이젝트핀(eject pin; 780)이 설치되어 있다.
이와 같은 구조의 역몰딩 장치를 이용한 하프 몰딩 방법을 도 9와 도 10을 참조하여 살펴보기로 한다.
도 9와 도 10은 본 발명에 의한 역 몰딩 장치로 하프 몰딩이 진행되는 상태를 나타낸 단면도로서, 도 9은 몰딩이 시작되기 전의 상태이고, 도 10는 몰딩이 진행된 상태를 나타내고 있다.
먼저, 도 9을 참조하면, 상기 구조와 같은 역몰딩 장치에서 성형 금형(714)에 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립이 탑재되기 이전에, 상부 플레이트(712)가 하강하여 컬-블럭(720)이 성형 금형(714)에 부착되도록 한다.
그리고, 성형 금형(714)의 포트(750) 내에 고체 형태의 몰딩 수지(740)를 삽입한다. 이후에, 성형 금형(714)은 하부 플레이트(713)에 설치되어있는 히터에 의해 고체 상태의 몰딩 수지(740)를 액체 상태로 변화시키기에 충분한 온도로 예열한다. 그러면, 고체 상태의 몰딩 수지(740)가 적당한 온도 조건에 의해 고체 상태에서 액체 상태 변화를 일으킨다.
이처럼 포트(750) 내에 있는 몰딩 수지(740)가 액체 상태로 변화되면 플런저(730)가 상승운동되어 몰딩 수지(740)를 밀어올리게 된다. 이처럼, 플런저(730)에 의해 압력을 받은 몰딩 수지(740)는 컬-블록(720)의 요홈(721)에 부 딪치면서 런너(760)를 통하여 성형 금형(714)의 요홈(715)쪽으로 흘러들어간다.
이와 같이 런너(760)를 통해 요홈(715)에 흘러 들어간 몰딩 수지(740)는 요홈(715)에 고이게 되고, 일정 높이로 고이게 되면 계속적으로 흘러들어오는 몰딩 수지(740)는 배출구(770)를 통하여 배출된다.
이처럼, 런너(760)를 통하여 몰딩 수지(740)가 계속적으로 흘러들어와도 배출구(770)를 통하여 흘러나가기 때문에 요홈(715)에 고여 있는 몰딩 수지(740)는 일정 높이를 유지하게 된다.
다음으로, 도 10을 참조하면, 역 몰딩 장치의 성형 금형(714)의 요홈(715)에 몰딩 수지(740)가 채워진 상태에서 무선통신 모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립(790)이 뒤집어 요홈(715)에 무선통신모듈이 함침되도록 성형 금형(714)에 탑재되고 고정된다.
이처럼, 무선통신모듈을 요홈(715)에 뒤집어 실장하게 되면 무선통신칩과 그에 전기적으로 연결된 부품들의 일부분이 요홈(715)에 채워진 몰딩 수지(740) 내에 함침된다.
이때, 스트립(790)이 몰딩 수지(740)가 채워진 요홈(715)에 뒤집어 함침될 때 스트립(790)의 함침되는 부분에 해당하는 만큼의 몰딩 수지(740)가 배출구(770)를 통하여 외부로 배출된다.
이와 같이 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 뒤집어 요홈(715)에 실장하게 되면, 몰딩 수지(740)에 의한 무선통신칩이 압력을 받지 않은 상태에서 몰딩이 진행되어 종래 기술의 파손문제를 해결할 수 있다.
이후에, 스트립(790)이 요홈부(715)에 뒤집어 함침된 상태에서 경화되고, 몰딩 수지(740)의 경화가 완료되면 스트립(790)은 성형 금형(714)으로부터 분리되어 다이싱등에 의해 무선통신모듈별로 분리된다.
이처럼 스트립(790)이 성형금형(714)의 요홈(715)에 뒤집어 경화되면 무선통신칩과 인쇄회로기판의 부착부위에 몰딩 수지(740)가 몰딩되지 않아 종래 기술에서처럼 보이드나 수증기에 의한 볼 파손현상을 방지할 수 있다.
또한, 스트립(790)의 요홈(715)의 바닥면이 평평한 면으로 이루어져 있어 경화되어 형성된 몰딩 수지(740)의 상부면이 평평하게 되어 종래 기술과 달리 평탄화를 위한 추가적인 공정이 필요하지 않게 되어 공정을 단순화할 수 있고 비용을 절감할 수 있다.
이와 같은 이점은 도 11에 도시된 바와같이, 경화되고 다이싱된 무선통신모듈의 단면도를 보면 잘 알 수 있다.
도면에서 알수 있는 바와 같이 볼이 형성된 부위의 위쪽으로만 몰딩이 진행되어 볼이 형성된 부위는 노출되어 있으며, 이에 따라 보이드나 수증기등에 의한 볼 파손의 문제들이 해결되었다.
도 1은 종래 기술에 따른 트랜스퍼 몰딩 방법을 간략하게 나타낸 평면도.
도 2는 종래 기술에 따른 디스펜딩 몰딩 방법을 간략하게 나타낸 도면.
도 3은 도 2의 디스펜딩 몰딩 방법의 후공정에 대한 예시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법에 사용되는 무선통신모듈의 평면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 역몰딩 장치 및 그를 이용한 하프 몰딩 방법에 사용되는 무선통신 모듈의 단면도.
도 6는 본 발명에 이용되는 다수의 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 간략하게 나타낸 평면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 역몰딩 장치의 사시도.
도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 역몰딩 장치의 절단면도.
도 9와 도 10은 본 발명에 의한 역 몰딩 장치로 하프 몰딩이 진행되는 상태를 나타낸 단면도.
도 11는 본 발명에 의한 역몰딩 장치로 하프 몰딩이 완성되고 다이싱된 상태의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
401 : 인쇄회로기판 402 : 무선통신칩
403 : 필터 404 : 발룬
405 : FEM 406 : 디커플링 커패시터
711 : 플레이트 712 : 상부 플레이트
713 : 하부 플레이트 714 : 성형 금형
715 : 요홈 720 : 컬 블럭
721 : 요홈 730 : 플런저
740 : 몰딩 수지 750 : 런너
760 : 배출구

Claims (7)

  1. 몰딩 수지를 채울 수 있는 요홈이 형성되어 있고, 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립이 상기 요홈에 뒤집어 탑재되어 고정될 수 있도록 되어 있으며, 상기 요홈에 연결되도록 형성된 런너와 상기 런너와 대향하는 위치에 형성되어 몰딩 수지가 배출되는 배출구가 형성되어 있으며, 몰딩 수지를 가압하여 상기 런너를 통하여 요홈에 공급하기 위하여 런너와 연결되도록 포트가 설치된 성형 금형;
    상기 포트 내에서 몰딩 수지를 밀어 올리기 위한 수직 운동을 하는 플런저; 및
    상기 성형 금형에 설치되며, 상기 포트와 대향하는 위치에 상기 포트의 직경보다 큰 직경으로 파여진 요홈을 갖고 있는 컬-블록을 포함하여 이루어진 역몰딩 장치.
  2. 청구항 1에서
    상기 컬-블록의 요홈은 포트에 대향하는 쪽의 면이 반구형상으로 파여져 있는 것을 특징으로 하는 역몰딩 장치.
  3. 청구항 1에서
    상기 무선통신모듈은 블루투스 기능과 무선랜 기능을 수행하는 무선통신칩을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 역몰딩 장치.
  4. (A) 몰딩 수지를 채울 수 있는 요홈이 형성되어 있고, 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립이 요홈에 뒤집어 탑재되어 고정될 수 있도록 되어 있으며, 요홈에 연결되도록 형성된 런너와 런너와 대향하는 위치에 형성되어 몰딩 수지가 배출되는 배출구가 형성되어 있으며, 몰딩 수지를 가압하여 런너를 통하여 요홈에 공급하기 위하여 런너와 연결되도록 포트가 설치된 성형 금형; 포트 내에서 몰딩 수지를 밀어 올리기 위한 수직 운동을 하는 플런저; 및 성형 금형에 설치되며, 포트와 대향하는 위치에 포트의 직경보다 큰 직경으로 파여진 요홈을 갖고 있는 컬-블록을 포함하여 이루어진 역몰딩 장치의 상기 성형 금형의 요홈에 몰딩 수지를 채우는 단계;
    (B) 상기 역몰딩 장치의 상기 성형 금형의 요홈에 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 뒤집어 일부가 함침되도록 탑재하고 고정하는 단계; 및
    (C) 몰딩 수지를 경화하여 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립에 몰딩이 완료되도록 한 후에 상기 역몰딩 장치와 상기 인쇄회로기판 스트립을 분리하는 단계를 포함하여 이루어진 하프 몰딩 방법.
  5. 청구항 4에서
    상기 (A) 단계는,
    상기 역몰딩 장치의 포트에 몰딩 수지를 넣고 히터를 가열하여 몰딩 수지를 액체 상태로 만드는 단계; 및
    플런저를 수직 이동시켜 액체 상태의 몰딩 수지를 런너를 통하여 상기 성형 금형의 요홈에 공급하는 단계를 포함하여 이루어진 하프 몰딩 방법.
  6. 청구항 4에서
    상기 무선통신모듈은 블루투스 기능과 무선랜 기능을 수행하는 무선통신칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 하프 몰딩 방법.
  7. 청구항 4에서
    상기 (B)단계에서 상기 역몰딩 장치의 상기 성형 금형의 요홈에 무선통신모듈로 이루어진 인쇄회로기판 스트립을 뒤집어 상기 몰딩 수지에 함침되도록 할 때, 상기 무선통신모듈을 이루는 무선통신칩과 인쇄회로기판의 접속부위가 노출되도록 탑재하고 고정하는 것을 특징으로 하는 하프 몰딩 방법.
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