TW202102350A - 樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明所欲解決的問題在於提供一種樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法，其可對具有熱硬化性的液狀樹脂比適當的時機更早硬化的情形加以抑制。 本發明的解決手段為一種樹脂成形裝置，其具備：成形模具、合模機構、薄膜供給機構、液狀樹脂供給機構及控制部。成形模具包含上模與下模，該下模與該上模相對向。合模機構，將成形模具合模。薄膜供給機構，將脫模薄膜供給到上模與下模之間。液狀樹脂供給機構，將具有熱硬化性的液狀樹脂供給到脫模薄膜上。控制部控制液狀樹脂供給機構，以在脫模薄膜與下模分離的狀態下，將液狀樹脂供給到脫模薄膜上。

Description

樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法
本發明關於樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法。
日本特開2017-183443號公報(專利文獻1)中揭示有一種樹脂成形裝置。該樹脂成形裝置具備彼此對向配置的上模和下模。薄膜被送到上模與下模之間。在該樹脂成形裝置中，是藉由在薄膜上被供給有樹脂材料的狀態下將上模與下模合模(夾緊)來進行樹脂成形(參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2017-183443號公報。
(發明所欲解決的問題) 上述專利文獻1所揭示的樹脂成形裝置中，是在下模被加熱過且薄膜被吸附到下模的狀態下，將樹脂材料供給到薄膜上。在這樣的構成中，例如若使用具有熱硬化性的液狀樹脂來作為樹脂材料，被供給到薄膜上的液狀樹脂有可能會比適當的時機更早硬化。
本發明是為了解決這樣的問題而完成，目的在於提供一種樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法，其可對具有熱硬化性的液狀樹脂比適當的時機更早硬化的情形加以抑制。
(用於解決問題的手段) 遵照本發明的一個態樣的樹脂成形裝置，具備：成形模具、合模機構、薄膜供給機構、液狀樹脂供給機構及控制部。成形模具包含上模與下模，該下模與該上模相對向。合模機構，將成形模具合模。薄膜供給機構，將脫模薄膜供給到上模與下模之間。液狀樹脂供給機構，將具有熱硬化性的液狀樹脂供給到脫模薄膜上。控制部控制液狀樹脂供給機構，以在脫模薄膜與下模分離的狀態下，將液狀樹脂供給到脫模薄膜上。
遵照本發明的另一個態樣的樹脂成形品的製造方法，包含以下步驟：將脫模薄膜供給到上模與下模之間；在脫模薄膜與下模分離的狀態下，將具有熱硬化性的液狀樹脂供給到脫模薄膜上；將已供給有液狀樹脂之脫模薄膜吸附到下模上；及，將上模與下模合模，該下模處於吸附住脫模薄膜的狀態。
(發明的功效) 根據本發明，能夠提供一種樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法，其可對具有熱硬化性的液狀樹脂比適當的時機更早硬化的情形加以抑制。
以下，針對本發明的一態樣的實施型態(以下亦稱為「本實施型態」)，使用圖式來詳細加以說明。此外，圖式中對於相同或相當的部分附加相同符號並且不重複進行說明。又，各圖式為了便於理解而以適當省略或誇張對象物的方式來示意性繪示。又，各圖式中，箭頭所示的方向是共通的。
[1、樹脂成形裝置的構成] (1-1、全體構成) 第1圖是遵照本實施型態的樹脂成形裝置10的正面圖。樹脂成形裝置10，被構成為藉由使用所謂壓模法來製造樹脂成形品。
如第1圖所示，樹脂成形裝置10包含：底座100、拉桿(tie bar)110、上台板120、下台板130、合模機構200、成形模具300、薄膜供給機構500、移動機構600、控制部700及液狀樹脂供給機構900。
底座100，是俯視呈矩形形狀的板狀構件。複數根(4根)拉桿110的各者，是在上下方向延伸的桿狀構件。複數根拉桿110，分別被固定在底座100的四個角落。上台板120，是俯視呈矩形形狀的板狀構件，且被固定於複數根拉桿110的上部。上台板120，在樹脂成形裝置10中，與底座100相對向。下台板130，是俯視呈矩形形狀的板狀構件，在底座100與上台板120之間，以可在上下方向移動的狀態被安裝於拉桿110上。下台板130，在樹脂成形裝置10中，與上台板120和底座100的雙方相對向。
合模機構200，被固定於底座100的上表面。合模機構200，為了成形模具300的合模與開模而被構成為可使下台板130升降。亦即，合模機構200被構成為可將成形模具300合模。合模機構200，例如是藉由伺服馬達和滾珠螺桿的組合、油壓缸和連桿機構的組合等來加以實現。
成形模具300，包含：金屬製的上模310、金屬製的下模320及金屬製的中間板323，該下模320與該上模310相對向，該中間板323與上模310和下模320的雙方相對向。上模310被固定在上台板120的下表面，下模320被固定在下台板130的上表面。在上模310與下模320的各者中，設有加熱部(加熱器)350。上模310與下模320的各者，藉由加熱部350來加熱。中間板323，是框狀的構件，在中央部形成有俯視呈矩形形狀的孔，並且與下模320一起夾住脫模薄膜400。關於成形模具300，後面將加以詳細說明。
薄膜供給機構500，被構成為將長條狀的脫模薄膜400供給到上模310(中間板323)與下模320之間。作為脫模薄膜400的材料，可使用具有耐熱性、脫模性、柔軟性、伸展性等特性的樹脂材料，例如：PTFE(聚四氟乙烯)、ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯等。
薄膜供給機構500包含：送出機構510、捲取機構520、送出輥530、捲取輥540。
送出機構510，被構成為將已捲繞在捲軸上的使用前的脫模薄膜400送到上模310(中間板323)與下模320之間。例如，送出機構510，包含送出輥與使該送出輥旋轉的馬達(未圖示)。捲取機構520，被構成為將用於樹脂成形的已使用完畢的脫模薄膜400捲繞到捲軸上。例如，捲取機構520，包含捲取輥與使該捲取輥旋轉的馬達(未圖示)。藉由控制各馬達的轉矩，使脫模薄膜400被朝行進方向送出。又，當送出脫模薄膜400時，藉由控制各馬達的轉矩，在脫模薄膜400的行進方向上施加適當的張力(tension)。
在送出機構510與成形模具300之間，配置有用來對脫模薄膜400施加張力的送出輥530。亦即，送出輥530，在脫模薄膜400的輸送路徑上，被配置在比下模320更靠近送出機構510側。在成形模具300與捲取機構520之間，配置有用來對脫模薄膜400施加張力的捲取輥540。亦即，捲取輥540，在脫模薄膜400的輸送路徑上，被配置在比下模320更靠近捲取機構520側。送出輥530和捲取輥540的各者，被構成為對脫模薄膜400施加張力並可在上模310與下模320之間輸送脫模薄膜400。
各移動機構600，將送出輥530或捲取輥540的旋轉軸，以可在上下方向移動的狀態來加以保持。移動機構600，被構成為可使送出輥530和捲取輥540的旋轉軸升降。移動機構600，例如能夠藉由使送出輥530和捲取輥540的旋轉軸上升，而使脫模薄膜400自下模320物理性分離。移動機構600，例如是藉由伺服馬達和滾珠螺桿的組合、氣缸等來加以實現。
液狀樹脂供給機構900，是所謂的分配器，被構成為將具有熱硬化性的液狀樹脂噴到脫模薄膜400上。液狀樹脂供機構900，能夠一邊在上模310與下模320(中間板323)之間的區域中，於面方向(箭頭XY方向)上移動，一邊噴出液狀樹脂，並且也能夠退避到上模310與下模320之間以外的區域。例如，液狀樹脂供給機構900，在將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上之後，退避到上模310與下模320之間以外的區域。
控制部700，被構成為對樹脂成形裝置10全體加以控制。控制部700，例如控制合模機構200、薄膜供給機構500、移動機構600、液狀樹脂供給機構900等。控制部700，包含硬體處理器也就是CPU(中央處理單元)、RAM(隨機存取記憶體)及ROM(唯讀記憶體)等，並且被構成為基於程式和各種資料來執行資訊處理。此外，控制部700，可被配置在樹脂成形裝置10內的任意場所，亦可由複數電腦來構成。
(1-2、成形模具和吸附機構的構成) 第2圖是下模320的一部分的平面圖。第3圖是包含上模310、下模320及中間板323的剖面的圖。第3圖中，下模320的一部分剖面對應於第2圖的沿III-III線的剖面。
如第2圖和第3圖所示，在下模320中形成有模腔326，且下模320包含：底面構件321，其構成模腔326的底面；及，側面構件322，其構成模腔326的側面。底面構件321，是俯視呈矩形形狀的板狀構件。側面構件322，是包覆底面構件321的周圍的框狀構件。在下模320中，側面構件322隔著安裝構件328而被固定，該安裝構件328包含彈簧等的彈性構件。側面構件322，位於比底面構件321略為上方的位置，以構成模腔326。在底面構件321與側面構件322之間形成有少許間隙，以使得底面構件321與側面構件322可以相對滑動。
下模320，進而包含：下側密封固定構件329與安裝桿327。在藉由中間板323與下模320來夾住脫模薄膜400的狀態下，安裝桿327和下側密封固定構件329的上表面會接觸中間板323。在下側密封固定構件329中形成有貫穿通路324。各貫穿通路324，經由吸引用配管325而連接到真空泵330。由於如上述在底面構件321與側面構件322之間形成有間隙，因此藉由以真空泵330進行吸氣，位於下模320上的脫模薄膜400被吸附到下模320上。包含各貫穿通路324和真空泵330之構成，是本發明的「吸附機構」的一例。
上模310，例如被構成為安裝有基板800，且該基板800配置有複數個晶片810。晶片810，例如是半導體積體電路。晶片810，相對於基板800可加以電性連接，亦可未加以電性連接。基板800的形狀例如是四邊形或圓形。基板800，例如是半導體基板(矽晶圓等)、金屬基板、玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板或配線基板，且亦可包含用於FO-WLP(扇出型晶圓級封裝)或FO-PLP(扇出型面板級封裝)的板狀構件的載體。上模310，包含上側密封固定構件311。上側密封固定構件311，當將成形模具300合模時會接觸中間板323。
[2、液狀樹脂的硬化對策] 在如上述的樹脂成形裝置10中，假設在脫模薄膜400被吸附在下模320上的狀態下，藉由液狀樹脂供給機構900將具有熱硬化性的液狀樹脂噴到脫模薄膜400上。此時，由於下模320的熱容易傳達到被供給到脫模薄膜400上的液狀樹脂，因此液狀樹脂有可能會比適當的時機更早硬化。
特別是，在從液狀樹脂供給機構900噴出的液狀樹脂是高黏度的情況、或是要噴灑液狀樹脂的脫模薄膜400上的面積較廣的情況(例如一邊300mm以上的四邊形或直徑300mm以上的圓形)下，到液狀樹脂的供給完畢需要較長時間。在這樣的情況下，更容易發生液狀樹脂比適當的時機更早硬化的事態。
例如，作為解決這樣的問題的手段，有想到一種方法，是在樹脂成形裝置10以外的其他場所將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上，然後再將已供給有液狀樹脂之脫模薄膜400配置到下模320上。然而，若根據這樣的方法，例如當將脫模薄膜400配置到下模320上時，脫模薄膜400可能會產生皺折。特別是，若脫模薄膜400的尺寸增大，要在不產生皺折的情況下將脫模薄膜400配置到下模320上是困難的。
詳細如後述，但在遵照本實施型態的樹脂成形裝置10中，控制部700，控制液狀樹脂供給機構900以使得在脫模薄膜400與下模320分離的狀態下將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上。
樹脂成形裝置10中，由於是在脫模薄膜400與下模320物理分離的狀態下將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上，因此下模320的熱不容易傳達到脫模薄膜400上的液狀樹脂。因此，根據樹脂成形裝置10，能夠抑制液狀樹脂比適當的時機更早硬化的事態。
[3、樹脂成形品的製造步驟] 第4圖是表示藉由樹脂成形裝置10來進行的樹脂成形品的製造步驟的流程圖。第4圖所示的處理，是在脫模薄膜400被設置在薄膜供給機構500上且成形模具300開模的狀態下，藉由控制部700來執行。
參照第4圖，控制部700，控制移動機構600來使送出輥530和捲取輥540上升到預先決定的位置(例如脫模薄膜400與中間板323的下表面接觸的位置)(步驟S100)。亦即，控制部700，控制移動機構600以使脫模薄膜400與下模320物理性分離。
一旦送出輥530和捲取輥540的移動結束，控制部700便控制薄膜供給機構500以提高施加在脫模薄膜400上的張力(步驟S110)。更具體而言，控制部700，固定送出機構510中的送出輥的旋轉，並控制捲取機構520中的捲取輥的轉矩，藉此提高施加在脫模薄膜400上的張力。或是，控制部700，固定捲取機構520中的捲取輥的旋轉，並控制送出機構510中的送出輥的轉矩。藉此，能夠抑制當液狀樹脂被供給到脫模薄膜400上時，液狀樹脂垂滴到脫模薄膜400的下方的情形。
控制部700，控制液狀樹脂供給機構900，以在脫模薄膜400與下模320物理性分離的狀態下將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上(步驟S120)。
第5圖是表示液狀樹脂供給機構900將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上的樣貌的圖。如第5圖所示，液狀樹脂供給機構900，在脫模薄膜400自底面構件321和側面構件322的雙方物理性分離的狀態下，將液狀樹脂910供給到脫模薄膜400的面內的預先決定的範圍內。
一旦脫模薄膜400上的液狀樹脂供給完畢，控制部700便控制液狀樹脂供給機構900以自上模310與下模320之間退避(步驟S130)。一旦液狀樹脂供給機構900退避完畢，控制部700便控制移動機構600以使送出輥530和捲取輥540下降到預先決定的位置(步驟S140)。
一旦送出輥530和捲取輥540下降完畢，控制部700便控制合模機構200，以使下模320上升到側面構件322接觸脫模薄膜400且然後下側密封固定構件329隔著脫模薄膜400接觸中間板323的位置(步驟S150)。一旦下模320上升完畢，控制部700便控制真空泵330等(吸附機構)以將已供給有液狀樹脂之脫模薄膜400吸附到下模320上(步驟S160)。
然後，控制部700，在脫模薄膜400上的液狀樹脂的黏度降低後，控制合模機構200以使下模320上升來進行成形模具300的合模，且上述合模是在側面構件322隔著脫模薄膜400與基板800接觸的狀態下使底面構件321上升(步驟S170)來達成。藉此，完成了樹脂成形品。樹脂成形裝置10中，之後藉由反覆進行成形模具300的開模和脫模薄膜400的輸送以及步驟S100～步驟S170的處理，來量產樹脂成形品。
[4、功效等] 如以上所述，在遵照本實施型態的樹脂成形裝置10中，控制部700控制液狀樹脂供給機構900，以在脫模薄膜400與下模320分離的狀態下將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上。在樹脂成形裝置10中，由於是在脫模薄膜400與下模320物理性分離的狀態下將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上，所以下模320的熱不容易傳達到脫模薄膜400上的液狀樹脂。因此，根據樹脂成形裝置10，能夠對液狀樹脂比適當的時機更早硬化的事態加以抑制。
又，在遵照本實施型態的樹脂成形裝置10中，控制部700控制薄膜供給機構500，以在液狀樹脂供給機構900將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上之前，提高施加在脫模薄膜400上的張力。藉此，能夠抑制當供給液狀樹脂到脫模薄膜400上時，液狀樹脂垂滴到脫模薄膜400的下方的情形。
又，在遵照本實施型態的樹脂成形裝置10中，控制部700控制真空泵330等(吸附機構)，以在將液狀樹脂供給到脫模薄膜400上之後，將脫模薄膜400吸附到下模320上。藉此，能夠抑制下模320上的脫模薄膜400的位置偏差，而能夠更精準地製造樹脂成形品。
[5、其他實施型態] 上述實施型態的思想，並不限定於以上所說明過的實施型態。以下說明能夠應用上述實施型態的思想的其他實施型態的一例。
上述實施型態中，在上模310與下模320之間設有中間板323，但不一定需要有中間板323。
又，上述實施型態中，樹脂成形裝置10是單體的裝置。然而，樹脂成形裝置10，並不一定需要是單體的裝置，亦可為具有複數功能的裝置中的一部分單元。
以上，以例示性的方式說明了本發明的實施型態。亦即，為了例示性說明而揭示有詳細說明和隨附圖式。據此，在詳細說明和隨附圖式所記載的構成要素中，包含有要解決問題時不一定必須的構成要素。因此，即便在詳細說明和隨附圖式中記載有該等非必須的構成要素，也不該就此認定該等非必須的構成要素是必須的。
又，上述實施型態中，在所有要點中皆僅為本發明的例示。上述實施型態在本發明的範圍內能夠進行各種改良或變更。亦即，要實施本發明時，能夠對應實施型態而適當採用具體的構成。
10:樹脂成形裝置 100:底座 110:拉桿 120:上台板 130:下台板 200:合模機構 300:成形模具 310:上模 311:上側密封固定構件 320:下模 321:底面構件 322:側面構件 323:中間板 324:貫穿通路 325:吸引用配管 326:模腔 327:安裝桿 328:安裝構件 329:下側密封固定構件 330:真空泵 350:加熱部 400:脫模薄膜 500:薄膜供給機構 510:送出機構 520:捲取機構 530:送出輥 540:捲取輥 600:移動機構 700:控制部 800:基板 810:晶片 900:液狀樹脂供給機構 910:液狀樹脂 S100~S170:步驟
第1圖是樹脂成形裝置的正面圖。 第2圖是下模的一部分的平面圖。 第3圖是包含上模、下模及中間板的剖面的圖。 第4圖是表示藉由樹脂成形裝置來進行的樹脂成形品的製造步驟的流程圖。 第5圖是表示液狀樹脂供給機構將液狀樹脂供給到脫模薄膜上的樣貌的圖。
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S100~S170:步驟

Claims (8)

  1. 一種樹脂成形裝置，其具備： 成形模具，其包含上模與下模，該下模與前述上模相對向； 合模機構，其將前述成形模具合模； 薄膜供給機構，其將脫模薄膜供給到前述上模與前述下模之間； 液狀樹脂供給機構，其將具有熱硬化性的液狀樹脂供給到前述脫模薄膜上；及， 控制部，其控制前述液狀樹脂供給機構，以在前述脫模薄膜與前述下模分離的狀態下，將前述液狀樹脂供給到前述脫模薄膜上。
  2. 如請求項1所述之樹脂成形裝置，其中，更具備移動機構，該移動機構使前述脫模薄膜移動到與前述下模分離的位置。
  3. 如請求項2所述之樹脂成形裝置，其中，前述薄膜供給機構包含： 送出機構，其送出前述脫模薄膜； 捲取機構，其捲取前述脫模薄膜； 送出輥，其在前述脫模薄膜的輸送路徑上，被配置在比前述下模更靠近前述送出機構側；及， 捲取輥，其在前述脫模薄膜的輸送路徑上，被配置在比前述下模更靠近前述捲取機構側； 並且，前述移動機構，使前述送出輥和前述捲取輥上升。
  4. 如請求項1～3中任一項所述之樹脂成形裝置，其中，前述控制部控制前述薄膜供給機構，以在前述液狀樹脂供給機構將前述液狀樹脂供給到前述脫模薄膜上之前，提高施加在前述脫模薄膜上的張力。
  5. 如請求項1～4中任一項所述之樹脂成形裝置，其中，更具備吸附機構，該吸附機構將前述脫模薄膜吸附在前述下模上； 並且，前述控制部控制前述吸附機構，以在前述液狀樹脂被供給到前述脫模薄膜上之後，將前述脫模薄膜吸附在前述下模上。
  6. 一種樹脂成形品的製造方法，其具備以下步驟： 將脫模薄膜供給到上模與下模之間； 在前述脫模薄膜與前述下模分離的狀態下，將具有熱硬化性的液狀樹脂供給到前述脫模薄膜上； 將已供給有前述液狀樹脂之前述脫模薄膜吸附到前述下模上；及， 將前述上模與前述下模合模，該下模處於吸附住前述脫模薄膜的狀態。
  7. 如請求項6所述之樹脂成形品的形成方法，其中，更具備以下步驟： 在將前述液狀樹脂供給到前述脫模薄膜上之前，使前述脫模薄膜移動到與前述下模分離的位置。
  8. 如請求項6或7所述之樹脂成形品的形成方法，其中，更具備以下步驟： 在將前述液狀樹脂供給到前述脫模薄膜上之前，提高施加在前述脫模薄膜上的張力。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7360407B2 (ja) 2021-02-10 2023-10-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
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Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5949132A (en) * 1995-05-02 1999-09-07 Texas Instruments Incorporated Dambarless leadframe for molded component encapsulation
JP3590146B2 (ja) * 1995-08-09 2004-11-17 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JPH10244556A (ja) * 1997-03-06 1998-09-14 Sony Corp 半導体パッケージの製造方法
JP2000195883A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Nitto Denko Corp 半導体ウエ―ハの樹脂封止方法
JP4268389B2 (ja) * 2002-09-06 2009-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2005219297A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP4373237B2 (ja) * 2004-02-13 2009-11-25 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型
JP2007301950A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置
JP4836661B2 (ja) * 2006-05-17 2011-12-14 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型
JP2009083438A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法
KR101000776B1 (ko) * 2008-07-24 2010-12-15 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
JP2010034447A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP5368054B2 (ja) * 2008-10-15 2013-12-18 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板
JP5234971B2 (ja) * 2009-02-04 2013-07-10 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
SG191479A1 (en) * 2011-12-27 2013-07-31 Apic Yamada Corp Method for resin molding and resin molding apparatus
JP5786918B2 (ja) * 2013-10-23 2015-09-30 第一精工株式会社 樹脂封止金型およびこれを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法
JP6169516B2 (ja) * 2014-03-31 2017-07-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6298719B2 (ja) * 2014-06-09 2018-03-20 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR102455987B1 (ko) * 2014-07-22 2022-10-18 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 성형 금형, 성형 장치, 성형품의 제조 방법 및 수지 몰드 방법
JP6400446B2 (ja) * 2014-11-28 2018-10-03 Ｔｏｗａ株式会社 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品
JP6193951B2 (ja) * 2015-10-19 2017-09-06 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
JP6506717B2 (ja) * 2016-03-30 2019-04-24 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形方法、フィルム搬送用ローラ及び樹脂成形装置用フィルム供給装置
JP6640003B2 (ja) * 2016-04-05 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6423399B2 (ja) * 2016-09-27 2018-11-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置
JP6774865B2 (ja) * 2016-12-13 2020-10-28 アピックヤマダ株式会社 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法
JP6723185B2 (ja) * 2017-03-29 2020-07-15 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法

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